JPH1180545A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂にオリゴマー含有
量が１重量％以下のポリフェニレンスルフィド樹脂を添
加することを特徴とする樹脂組成物。 【効果】ポリエーテルイミド樹脂の良好な耐熱性、熱安
定性及びウェルド強度を損なうことなく流動性が改善さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエーテルイミド系
樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、流動性に優れ、
均一な外観を示し、ウェルド強度が良好であり、耐熱性
および熱安定性に優れたポリエーテルイミド系樹脂組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエーテルイミド樹脂は耐熱性、機械
的強度、難燃性などの特徴に優れ、エンジニアリングプ
ラスチックとして金属代替分野に幅広く用いられてい
る。近年、該樹脂は電気・電子部品の分野、例えばバー
ンインソケットやＰＧＡソケットなどのソケット関連材
料としての用途が多くなってきている。この種の用途で
は、その製品形状が複雑な為、良好な成形品を得る為に
樹脂の良好な流動性が重要である。

【０００３】当該樹脂の一般的な流動性を向上する目的
で当該樹脂よりも耐熱温度の低い樹脂とのアロイが検討
されており、例えば特開昭５９ー８１３６１号公報には
ポリエーテルイミド樹脂とポリアミド樹脂とのアロイに
関する技術が開示されている。しかし、これらの系では
流動性は向上するもののウェルド強度、耐熱性及び熱安
定性に劣る問題がある。

【０００４】また、ポリエーテルイミド樹脂とポリフェ
ニレンスルフィド樹脂とのアロイも検討されており、例
えば特公平３−７１４６８号公報が挙げられる。しか
し、従来よりポリエーテルイミド樹脂の成形温度の様な
高温での成形では、ポリフェニレンスルフィド樹脂の熱
安定性が悪い為、流動性が悪化する等の現象があり、実
用的ではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
対し、熱安定性、ウェルド強度及び耐熱性を保持した、
流動性が改良されたポリエーテルイミド系樹脂組成物を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究を行った結果、ポリエーテルイミド
樹脂と、オリゴマー含有量が１重量％以下のポリフェニ
レンスルフィド樹脂とを配合することにより、上記目的
を達成することを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。

【０００７】即ち本発明は、次の（１）〜（５）の樹脂
組成物に関する。 １）式（１）（化３）で表される構造単位を有するポリ
エーテルイミド樹脂９９〜６０重量部と、式（２）（化
４）で表される構造単位を有し、オリゴマー含有量が１
重量％以下のポリフェニレンスルフィド樹脂１〜４０重
量部よりなる樹脂組成物。

【０００８】

【化３】

【０００９】

【化４】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （２） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。) （２）ポリフェニレンスルフィド樹脂が重量平均分子量
５千〜３万のポリフェニレンスルフィド樹脂である上記
（１）記載の樹脂組成物。 （３）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端のＳＸ基
（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３
０％以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂である上記
（１）記載の樹脂組成物。 （４）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基（Ｘはア
ルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上
含み、かつ、重量平均分子量５千〜３万のポリフェニレ
ンスルフィド樹脂である上記（１）記載の樹脂組成物。 （５）上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の樹脂
組成物１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部か
らなる樹脂組成物。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に使用するポリエーテルイ
ミド樹脂は、前記の式（１）の構造単位を有する樹脂で
あり、例えば米国特許第３８４７８６７号、同第３８３
８０９７号及び同第４１０７１４７号などに記載されて
おり、公知の方法、例えば米国特許第３８３３５４４
号、同第３８８７５８８号、同第４０１７５１１号、同
第３９６５１２５号及び同第４０２４１１０号公報に記
載の方法で容易に製造できる。

【００１１】ポリエーテルイミド樹脂は、一般的には
２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル］プロパン・二無水物等の芳香族ビスエー
テル無水物とｍ−フェニレンジアミン等のジアミノ化合
物との反応によって得られる。上記反応は二無水物とジ
アミンの相互作用が起こる周知の溶媒、例えばｏ−ジク
ロロベンゼン、ｍ−クレゾール／トルエン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセタミドなどを使用して２０℃から２５０℃ま
での温度で行うことができる。あるいは、芳香族ビスエ
ーテル無水物とジアミンの混合物を２００℃から４００
℃までの温度で加熱すると同時に混ぜ合わせつつ溶融重
合により調製できる。

【００１２】本発明に用いられるポリエーテルイミド樹
脂の重量平均分子量は特に限定しないが、好ましくは５
千〜１０万の範囲のもの、さらに好ましくは１万〜８万
の範囲のものが好適に用いられる。本発明に使用するポ
リフェニレンスルフィド樹脂は前記の式（２）の構造単
位を有するオリゴマー含有量が１重量％以下の樹脂であ
る。ポリフェニレンスルフィド樹脂は、一般に架橋型と
リニア型の二つに大別され、本願発明ではいずれかを単
独で用いても、両方を任意の割合で混ぜて用いてもよい
が、熱安定性が良好なリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が好ましい。

【００１３】本発明に用いられるポリフェニレンスルフ
ィド樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５千〜３万の
範囲のもの、さらに好ましくは１万〜２万５千の範囲の
ものが好適に用いられる。更に、末端のＳＸ基（Ｘはア
ルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上
含むポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましく、重
量平均分子量５千〜３万であるポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が最も好ましい。

【００１４】架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂とし
ては、ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反
応による方法（米国特許第２５１３１８８号、特公昭４
５−３３６８号公報）等で重合した後、架橋して高分子
量化するものである。架橋型ポリフェニレンスルフィド
樹脂の具体例としては、ライトンＰＲ−６（フィリップ
スペトローリアム社製）が挙げられる。

【００１５】リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂と
は、重合段階で高分子量化された直鎖状重合体のポリフ
ェニレンスルフィド樹脂である。リニア型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂の製造方法は、重合の際にアルカリ金
属の酸化物あるいは水酸化物を共存させる方法（特開昭
６０−５５０２９号公報、特開昭６０−５０３０号公
報）及び一定量の水分量下で反応缶の気相部分を冷却し
気相の一部を凝縮させ液相に還流せしめる方法（特開平
５−２２２１９６号公報）等が挙げられる。リニア型ポ
リフェニレンスルフィド樹脂の具体例としては、ＬＮ−
０１Ｇ（(株)トープレン製）が挙げられる。

【００１６】本発明に用いるリニア型のポリフェニレン
スルフィド樹脂としては、一定量の水分量下で反応缶の
気相部分を冷却し気相の一部を凝縮させ液相に還流せし
める方法（特開平５−２２２１９６号公報）によって得
られるポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましい。

【００１７】特開平５−２２２１９６号公報に記載のポ
リフェニレンスルフィド樹脂の製造方法において概略を
以下に記載する。不活性ガス雰囲気下で、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン等のアミド系溶媒中の硫化ソーダ等のア
ルカリ金属硫化物の水分量が所定の量となるよう、必要
に応じて脱水または水添加する。水分量が０．５〜２．
５モル（アルカリ金属硫化物１モル当たり）であること
が好ましい。０．５モル未満では、反応速度が速すぎ、
副反応等の好ましくない反応が生じるし、２．５モルを
越えると反応速度が小さくなり、しかも反応終了後の濾
過中にフェノール等の副生成物量が増大し、重合度も上
がらない。ハロゲン置換芳香族化合物は最初から反応系
に入れておいても良いし、脱水終了後に加えても良い。
使用量はアルカリ金属硫化物１モルに対して、０．９〜
１．１モルの範囲が高分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を得るには望ましい。反応時の気相部の冷却は、
一定温度での１段反応の場合では、反応開始時から行う
ことが望ましいが、少なくとも２５０℃以下の昇温途中
から行わなければならない。多段階反応では、第１段階
の反応から冷却を行うことが望ましいが、遅くとも第１
段階反応の終了後の昇温途中から行うことが好ましい。
冷却効果の度合いは、通常反応缶内圧力が最も適した指
標である。圧力の絶対値については、反応缶の特性、攪
拌状態、系内水分量、ジハロ芳香族化合物とアルカリ金
属硫化物とのモル比等によって異なる。しかし、同一反
応条件下で冷却しない場合に比べて、反応缶圧力が低下
すれば、リフラックス量が増加して、反応溶液気液界面
における温度が低下していることを意味しており、その
相対的な低下の度合いが水分含有量の多い層と、そうで
ない層との分離の度合いを示していると考えられる。そ
こで、冷却は反応缶内圧が、冷却をしない場合と比較し
て低くなる程度に行わなければならない。冷却の程度
は、都度の使用する装置、運転条件などに応じて、当業
者が適宜設定できる。

【００１８】ポリフェニレンスルフィド樹脂のオリゴマ
ー含有量は１重量％以下であり、さらに好ましくは０．
７重量％以下のものが好適である。オリゴマー含有量が
１重量％を大幅に超えると得られる樹脂組成物の熱安定
性及び荷重たわみ温度に劣る場合がある。

【００１９】オリゴマー含有量とは、塩化メチレンの抽
出を受けて溶出する低分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を主とする物質の、抽出前のポリフェニレンスル
フィド樹脂に対する重量％で示される物質量である。具
体的なオリゴマー含有量の定量方法は、以下の様に求め
た値である。ポリフェニレンスルフィド樹脂粉末４ｇを
塩化メチレン８０ｇに加え、４時間ソックスレー抽出を
実施した後、室温まで冷却し、抽出後の塩化メチレン溶
液を秤量ビンに移す。さらに、上記の抽出に使用した容
器を塩化メチレン合計６０ｇを用いて、３回に分けて洗
浄し、該洗浄液を回収後、上記秤量ビン中にまとめる。
次に、約８０℃に加熱して、該秤量ビン中の塩化メチレ
ンを蒸発させて除去した。該秤量ビンの重量から秤量ビ
ンの風袋をさし引いた値をポリフェニレンスルフィド樹
脂の重量４ｇで割り、１００を乗じた値がオリゴマー含
有量（重量％）である。

【００２０】オリゴマー含有量を１重量％以下に抑える
為には、ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造工程にお
いて、十分に高分子量化したスラリー状のポリフェニレ
ンスルフィド樹脂（好ましくは重量平均分子量が５千〜
３万の範囲のもの、さらに好ましくは１万〜２万５千の
範囲のもの）を、有機溶媒中での洗浄、続いて水洗浄を
行うのが好ましい。本発明においては、有機溶媒中での
洗浄と水洗浄を両方おこなっても良いし、オリゴマー含
有量が１重量％以下に低減できるのであれば有機溶媒中
での洗浄か水洗浄かどちらか片方の洗浄方法のみの洗浄
をおこなうのでもかまわない。

【００２１】有機溶媒中での洗浄は以下に示す様に行う
のが好ましい。上記工程で生成したポリフェニレンスル
フィド樹脂のスラリーを濾過した後、重量で好ましく
は、０．５〜１０倍の有機溶媒中に投入して、好ましく
は１０分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過する。該攪
拌混合及び濾過操作を好ましくは１〜１０回繰り返す。
該洗浄に使用する有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム等の有機ア
ミド系溶媒、あるいはキシレン等が挙げられる。特に好
ましくは、Ｎ−メチルピロリドンが使用される。

【００２２】水洗浄は以下に示す様に行うのが好まし
い。上記有機溶媒中で洗浄した後に得られたポリフェニ
レンスルフィド樹脂の濾過ケーキを、重量で好ましくは
１〜５倍の水中に投入して、好ましくは常温〜９０℃
で、好ましくは５分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過
する。該攪拌混合及び濾過操作を好ましくは２回〜１０
回繰り返すことにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂
に付着した溶媒及び副生成塩の除去を行うことができ
る。

【００２３】本発明において用いられるポリフェニレン
スルフィド樹脂は、末端のＳＸ基（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌ
ｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ金属もしくは水素）
に対してＳＨ基を３０％以上含むポリフェニレンスルフ
ィド樹脂が好ましく、さらに５０％以上のものが好まし
い。ポリフェニレンスルフィド樹脂の末端が、ＳＸ基
（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ
金属もしくは水素）に対してＳＨ基が３０％未満の場合
は、ポリフェニレンスルフィド樹脂中に分岐構造が生じ
易く熱安定性が劣る場合がある。

【００２４】本発明においては、上記の様にして得られ
たポリフェニレンスルフィド樹脂に、さらに酸処理を施
すのがより好ましい。この酸処理によって、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のＳＹ末端（Ｙはアルカリ金属を示
す）をＳＨ末端に転化することができる。

【００２５】酸処理方法は以下に示す様な方法が好まし
い。該酸処理は、１００℃以下の温度、好ましくは４０
℃〜８０℃の温度で実施される。該温度が上記上限を超
えると、酸処理のポリフェニレンスルフィド樹脂の分子
量が低下するため好ましくない。また、４０℃以下で
は、残存している無機塩が析出してスラリーの流動性を
低下させ、連続処理のプロセスを阻害するため好ましく
ない。該酸処理に使用する酸溶液の濃度は、好ましくは
０．０１〜５．０重量％である。また、該酸溶液のｐＨ
は、酸処理後において、好ましくは４．０〜５．０であ
る。上記のｐＨを採用することにより、被処理物である
ＳＹ（Ｙはアルカリ金属を示す）末端の大部分をＳＨ末
端に転化することができるとともに、プラント設備等の
腐食を防止し得るため好ましい。該酸処理に要する時間
は、上記酸処理温度及び酸溶液の濃度に依存しりが、好
ましくは５分間以上、特に好ましくは１０分間以上であ
る。上記未満ではポリフェニレンスルフィド樹脂中のＳ
Ｙ末端をＳＨ末端に十分に転化できず好ましくない。上
記酸処理には、例えば酢酸、ギ酸、シュウ酸、フタル
酸、塩酸、リン酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、ホウ酸、炭酸
等が使用され、酢酸が特に好ましい。

【００２６】本発明の樹脂組成物ではポリエーテルイミ
ド樹脂９９〜６０重量部に対しポリフェニレンスルフィ
ド樹脂１〜４０重量部の範囲で添加することが好まし
い。さらに好ましくは、ポリエーテルイミド樹脂９９〜
８０重量部に対しポリフェニレンスルフィド樹脂を１〜
２０重量部の範囲で添加する。ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が１重量部未満の場合は本発明の目的である流動
性の改良効果は小さく、４０重量部を越える場合には、
成形品のウェルド強度及び耐熱性に劣る為、好ましくな
い。

【００２７】本願発明の樹脂組成物には、本発明の特性
を損なわない範囲において他の熱可塑性樹脂、各種エラ
ストマー、各種添加剤、また各種のフィラー等を目的、
用途に応じ使用することができる。特に、繊維状補強材
を添加した本発明の樹脂組成物は有用である。本発明に
用いられる繊維状補強材は、繊維状の物質であれば特に
限定はしないが、ガラス繊維、炭素繊維、セラミックフ
ァイバー、アラミド繊維、金属繊維、チタン酸カリウム
ウィスカ、ほう酸アルミニウムウィスカ、珪酸カルシウ
ムウィスカ、炭酸カルシウムウィスカおよび酸化亜鉛ウ
ィスカが好適に用いられ、特にガラス繊維が好ましい。

【００２８】繊維状補強材の添加量は、樹脂組成物１０
０重量部に対して１〜６０重量部であるのが好ましく、
より好ましくは樹脂組成物の総量１００重量部に対して
５〜４０重量部である。繊維状補強材の添加量が１重量
部未満では繊維状強化材の補強効果が発現せず、６０重
量部以上では成形性に劣るため好ましくない場合があ
る。

【００２９】本樹脂組成物の製造方法については特に制
限がなく、通常公知の方法を採用することができるが、
ポリエーテルイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹
脂を均一混合した後、一軸あるいは多軸の押出機、混合
ロール、ニーダー、ブラベンダー等で溶融混練する方法
等で製造できる。

【００３０】また、上記したポリエーテルイミド樹脂と
ポリフェニレンスルフィド樹脂よりなる樹脂組成物は、
射出成形法、押出成形法、トランスファー成形法等の公
知の成形法により種々の形状の製品に成形することがで
きる。このようにして成形された本発明の樹脂組成物
は、良好な流動性を有し、かつポリエーテルイミド樹脂
の特徴である高い耐熱性、熱安定性およびウェルド強度
を保持しているため、電気・電子部品、機械部品、自動
車部品等の成形品形状が複雑であり、高度な耐熱性を要
求される分野にも使用でき、大変有用である。

【００３１】

【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。なお、実施例、比較例における樹脂の物性測
定、評価は以下の要領で実施した。 （１）スパイラルフロー 金型温度１５０℃、幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍのスパイラ
ルフロー金型を用いて樹脂温度３３０℃、３５０℃及び
３７０℃、射出圧力１５００Ｋｇ／ｃｍ²の条件で射出
成形を行い、流動長を測定した。流動長が長い程、成形
加工性が良好であることを意味する。 （２）ＭＩ滞留試験 ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠し、荷重２．１６ｋｇｆ、温
度４００℃でのＭＩを測定した。また、通常の測定では
樹脂をシリンダーに投入後６分後に測定開始するが、測
定開始時間を３０分に延長した測定も行った。また、両
者の値の比を取って、ＭＩ保持率とした（ＭＩ保持率＝
３０分滞留時ＭＩ値／６分滞留時ＭＩ値×１００）。Ｍ
Ｉ保持率が１００に近い程、熱安定性が良好であること
を意味する。ＭＩ保持率が１００を大幅に下回る場合
は、樹脂組成物ゲル化が進行している可能性が高く、射
出成形時に樹脂の粘度が増加する傾向があり、好ましく
ない。また、ＭＩ保持率が１００を大幅に上回る場合
は、樹脂組成物の分解が進んでいる可能性があり、射出
成形時にガスが多く、充填不足やシルバーの原因となる
場合があり、好ましくない。 （３）引張強度 ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準拠した。ここでは試験片の中央
部にウェルドを持つものと持たないものの両者を評価し
た。また、両者の値の比を取って、引張強度保持率とし
た（引張強度保持率＝ウェルドあり試験片の引張強度／
ウェルドなし試験片の引張強度×１００）。引張強度保
持率が１００に近い程、ウェルド強度が良好であること
を意味する。 （４）荷重たわみ温度 ＪＩＳ−Ｋ７１１０に準拠した。曲げ応力は１８．５６
Ｋｇ／ｃｍ２とした。荷重たわみ温度が高い程、耐熱性
が良好であることを意味する。

【００３２】実施例１〜４ 前記式（１）の構造式を有し、荷重２．１６ｋｇｆ、温
度３２０℃でのＭＩが０．５〜３．０ｇ／１０ｍｉｎで
あるポリエーテルイミド樹脂（ＧＥ社製、商品名ウルテ
ム１０００、以下『ポリエーテルイミド樹脂１』、とオ
リゴマーを０．５重量％含み、重量平均分子量が１８０
００〜２００００であり、ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属も
しくは水素）に対して１００％ＳＨ末端を有するリニア
型ポリフェニレンスルフィド樹脂（(株)トープレン製、
商品名ＬＮ−０１Ｇ、以下『ポリフェニレンスルフィド
樹脂１』）を表１に示す割合で配合したのちタンブラー
ミキサーで十分に混合して、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝３２の二軸押出機にて３２０℃、スクリュー回転
数１００ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット状の樹
脂組成物を得た。このペレットを３２０〜３４０℃に設
定した射出成型機で試験片に成型し、引張破断強度およ
び荷重たわみ温度を評価した。また、このペレットを用
いてスパイラルフロー及び熱減量を測定した。結果を表
１に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定
性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３３】実施例５〜８ ポリエーテルイミド樹脂１とポリフェニレンスルフィド
樹脂１とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガラス
（株）製）を表２に示す割合で配合したのちタンブラー
ミキサーで十分に混合して、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝３２の二軸押出機にて３６０℃、スクリュー回転
数１００ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット状の樹
脂組成物を得た。このペレットを３４０〜３６０℃に設
定した射出成型機で試験片に成型し、引張破断強度およ
び荷重たわみ温度を評価した。また、このペレットを用
いてスパイラルフロー及び熱減量を測定した。結果を表
２に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定
性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３４】実施例９〜１０ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に
対して７０％ＳＨ末端を有するリニア型ポリフェニレン
スルフィド樹脂（(株)トープレン製、商品名ＬＲ−０
１、以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂２』）を表３
に示す割合で配合した他は実施例５同様として評価し
た。結果を表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流
動性、熱安定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３５】実施例１１〜１２ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレンス
ルフィド樹脂（(株)トープレン製、商品名Ｈ−１、以下
『ポリフェニレンスルフィド樹脂３』）を表３に示す割
合で配合した他は実施例５同様として評価した。結果を
表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安
定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３６】実施例１３〜１４ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３６０００であり、Ｓ
Ｈ末端を７０％有するリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（(株)トープレン製、商品名ＬＣ−５、以下『ポ
リフェニレンスルフィド樹脂４』）を表４に示す割合で
配合した他は実施例５同様として評価した。結果を表４
に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定
性、耐熱性、ウェルド強度を示す。

【００３７】実施例１５〜１６ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３５０００であり、Ｓ
Ｈ末端を有しない架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂
（(株)トープレン製、商品名Ｋ−４、以下『ポリフェニ
レンスルフィド樹脂５』）を表４に示す割合で配合した
他は実施例５同様として評価した。結果を表４に示す。
いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱
性、ウェルド強度を示す。

【００３８】比較例１ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲を超えたものとし、その他の条件は実施例４同
様として評価した。結果を表５に示す。荷重たわみ温度
が低下し耐熱性に劣り、またウェルド強度が低下する為
好ましくない。

【００３９】比較例２ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲未満とし、その他の条件は実施例４同様として
評価した。結果を表５に示す。スパイラルフロー値が低
く成形加工性に劣る為、好ましくない。

【００４０】比較例３ ポリフェニレンスルフィド樹脂として、オリゴマー量が
１．２重量％でＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂（(株)トープレン製、商品名Ｈ−１、
以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂６』）を表５に示
す割合で配合し、その他の条件は実施例５同様とした。
結果を表５に示す。ＭＩ保持率が低く熱安定性に劣り、
好ましくない。

【００４１】比較例４ ポリエーテルイミド樹脂１とポリアミド樹脂（三井石油
化学（株）製、商品名アーレンＡ３０００以下『ポリア
ミド樹脂１』）とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガ
ラス（株）製）を表５に示す割合で配合し、その他の条
件は実施例５同様とした。結果を表５に示す。荷重たわ
み温度が低く耐熱性に劣り、またＭＩ保持率が高く熱安
定性に劣り、またウェルド強度が低下する為好ましくな
い。

【００４２】比較例５ ポリエーテルイミド樹脂１単独での評価を行った。結果
を表６に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣り、好ましくない。

【００４３】比較例６ 実施例５においてポリフェニレンスルフィド樹脂を添加
しないこと以外は実施例５と同様として評価した。結果
を表６に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣り、好ましくない。

【００４４】

【表１】 表１

【００４５】

【表２】 表２

【００４６】

【表３】 表３

【００４７】

【表４】 表４

【００４８】

【表５】 表５

【００４９】

【表６】 表６

【００５０】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、良好な流動性を
有し、かつポリエーテルイミド樹脂の特徴である高い耐
熱性、熱安定性およびウェルド強度を保持しているた
め、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等の成形品
形状が複雑であり、高度な耐熱性を要求される分野にも
使用でき、大変有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 友章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 大地 広泰 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 式（１）（化１）で表される構造単位を
   有するポリエーテルイミド樹脂９９〜６０重量部と、式
   （２）（化２）で表される構造単位を有し、オリゴマー
   含有量が１重量％以下のポリフェニレンスルフィド樹脂
   １〜４０重量部よりなる樹脂組成物。 【化１】 【化２】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （２） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。）
2. 【請求項２】 ポリフェニレンスルフィド樹脂が重量平
   均分子量５千〜３万のポリフェニレンスルフィド樹脂で
   ある請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア
   型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端の
   ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ
   基を３０％以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂であ
   る請求項１記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア
   型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基
   （Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３
   ０％以上含み、かつ、重量平均分子量５千〜３万のポリ
   フェニレンスルフィド樹脂である請求項１記載の樹脂組
   成物。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹
   脂組成物１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部
   からなる樹脂組成物。