JPH1172910A - Photopolymerizable composition - Google Patents

Photopolymerizable composition

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JPH1172910A
JPH1172910A JP10001800A JP180098A JPH1172910A JP H1172910 A JPH1172910 A JP H1172910A JP 10001800 A JP10001800 A JP 10001800A JP 180098 A JP180098 A JP 180098A JP H1172910 A JPH1172910 A JP H1172910A
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photopolymerizable
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molecular weight
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Tsutomu Igarashi
勉 五十嵐
Manabu Miyao
学 宮尾
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the photopolymerizable resin composition small in edge fuse tendency during storage and good in strippability and useful as a resist for forming a circuit board by incorporating a specified binder resin and a specified compound in each specified amount. SOLUTION: This photopolymerizable composition contains the binder resin in an amount of 20-90 wt.% and a 5-60 wt.% photopolymerizable unsaturated compound and a 0.01-30 wt.% photopolymerization initiator and a 1-20 wt.% compound represented by the formula: R1 -O-(CH2 CH2 O)n1 -R2 in which each of R1 and R2 is H or CH3 ; and n1 is an integer of 3-25. The binder resin is a linear polymer containing carboxylic groups having an acid equivalent of 100-600 and a weight average molecular weight of 20,000-500,000, and linear polymer is obtained by copolymerizing a monomer having one polymerizable unsaturated group in the molecule with a monomer having one carboxylic acid or acid anhydride group and one nonacidic and polymerizable unsaturated group in the molecule.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物およ
び光重合性樹脂積層体に関し、更に詳しくは印刷回路板
作成に適したアルカリ現像可能な光重合性組成物および
光重合性樹脂積層体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate, and more particularly to an alkali-developable photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate suitable for making a printed circuit board. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷回路作成用のレジストとして
支持層と光重合性層から成る、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRと略称)が用いられている。DF
Rは、一般に支持フィルム上に光重合性組成物を積層
し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィルム
を積層することにより調製される。ここで用いられる光
重合性層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶
液を用いるアルカリ現像型が一般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called dry film resist (hereinafter abbreviated as DFR) comprising a support layer and a photopolymerizable layer has been used as a resist for producing a printed circuit. DF
R is generally prepared by laminating a photopolymerizable composition on a support film and, in many cases, further laminating a protective film on the composition. The photopolymerizable layer used here is generally of an alkali developing type using a weak alkaline aqueous solution as a developing solution.

【0003】DFRを用いてプリント回路板を作成する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作成用基板上にラミネーター等を用いDFRを
積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行
う。次に必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液に
より未露光部分の光重合性組成物を溶解、もしくは分散
除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成させる。
In order to form a printed circuit board using a DFR, a protective film is first peeled off, and then a DFR is laminated using a laminator or the like on a permanent circuit forming substrate such as a copper-clad laminate, and a wiring pattern mask film is formed. And the like. Next, if necessary, the support film is peeled off, and the unpolymerized portion of the photopolymerizable composition is dissolved or dispersed and removed with a developer to form a cured resist image on the substrate.

【0004】このようにして形成されたレジスト画像を
マスクとして基板の金属表面をエッチング、またはめっ
きによる処理を行い、次いでレジスト画像を現像液より
も強いアルカリ水溶液を用いて剥離して、プリント配線
板等を形成する。特に最近は工程の簡便さから貫通孔
(スルーホール)を硬化膜で覆い、その後エッチングす
るいわゆるテンティング法が多用されている。エッチン
グには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液
などが用いられる。DFRは三層構造のロール状態で保
存されるため、保存時に端面から光重合性層がはみだ
す、いわゆるエッジフューズという現象が起こることが
あり、取り扱い上好ましくない。また、DFRにおける
未露光の光重合性層が硬いと、それを基板上にラミネー
トした時に密着性が悪く、凹凸の有る基板表面において
は、光重合性層が凹凸を埋めることができず空間を生じ
ることがある。このような空間が生じると、エッチング
液が基板に浸透するため、断線、欠け等の不良が生じ
る。また、剥離工程において剥離片形状が大きく、砕け
ないと搬送ロールに絡み付くといったトラブルが生じ
る。
Using the resist image thus formed as a mask, the metal surface of the substrate is etched or plated, and then the resist image is peeled off using an alkaline aqueous solution stronger than a developing solution. Etc. are formed. In particular, recently, a so-called tenting method of covering a through hole (through hole) with a cured film and thereafter etching the same has been frequently used because of simplicity of the process. For the etching, cupric chloride, ferric chloride, a copper-ammonia complex solution or the like is used. Since the DFR is stored in a roll state having a three-layer structure, a phenomenon called a so-called edge fuse in which the photopolymerizable layer protrudes from an end face during storage may occur, which is not preferable in handling. In addition, if the unexposed photopolymerizable layer in the DFR is hard, the adhesiveness is poor when the photopolymerizable layer is laminated on the substrate, and the photopolymerizable layer cannot fill the unevenness on the surface of the uneven substrate. May occur. When such a space is formed, the etchant penetrates the substrate, thereby causing defects such as disconnection and chipping. Further, in the peeling step, the shape of the peeled piece is large, and if it is not crushed, a trouble such as entanglement with the transport roll occurs.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述したようなエッジ
フューズを改良するためには、光重合性層における結合
剤の配合割合を相対的に増加させれば良いが、そうする
と光重合性層の基板への追従性が低下し硬化膜の柔軟性
が低下する。また、光重合性層の基板への追従性を良く
するには、光重合性層における結合剤の配合割合を相対
的に減少させれば良いが、そうするとエッジフューズの
悪化、剥離時間が増加するという問題点が生じる。ま
た、光重合性層における結合剤の分子量が大きい場合は
剥離片形状が大きく、搬送ロールに絡み付くと言った問
題が生じる。従ってこれら特性を同時に満足する光重合
性組成物が望まれていた。
In order to improve the edge fuse as described above, the proportion of the binder in the photopolymerizable layer may be relatively increased. And the flexibility of the cured film is reduced. In addition, in order to improve the followability of the photopolymerizable layer to the substrate, the proportion of the binder in the photopolymerizable layer may be relatively reduced, but then the edge fuse becomes worse and the peeling time increases. The problem arises. In addition, when the molecular weight of the binder in the photopolymerizable layer is large, the shape of the peeled piece is large, which causes a problem that the binder is entangled with the transport roll. Therefore, a photopolymerizable composition satisfying these characteristics at the same time has been desired.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、請求項で示される線状重合体と
ポリエチレングリコールまたはポリオキシエチレンメチ
ルエ−テル体を含む光重合性組成物をDFRに用いた場
合、エッジフューズ性と光重合性層の基板への追従性が
良好となり、剥離片形状が細片になる等の特性が得られ
ることを見いだし、本発明を完成するに至った。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, a photopolymerizable composition containing a linear polymer and a polyethylene glycol or polyoxyethylene methyl ether compound as claimed in the claims. When the material is used for the DFR, it has been found that the edge fuse property and the followability of the photopolymerizable layer to the substrate are improved, and characteristics such as a stripped strip shape are obtained. Reached.

【0007】すなわち、本願は以下の発明を提供する。 (1)(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100〜
600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜50万の
線状重合体Aからなるバインダー用樹脂、20〜90重
量%、(b)光重合可能な不飽和化合物、5〜60重量
%、(c)光重合開始剤、0.01〜30重量%、及び
(d)下記一般式(I)で示される化合物1〜20重量
%を含有してなることを特徴とする光重合性組成物。
That is, the present application provides the following inventions. (1) (a) Carboxyl group content is 100 to 100 in acid equivalent.
A binder resin comprising the linear polymer A having a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000 and a weight average molecular weight of 20,000 to 200,000, 20 to 90% by weight, (b) a photopolymerizable unsaturated compound, 5 to 60% by weight, A photopolymerizable composition comprising (c) a photopolymerization initiator, 0.01 to 30% by weight, and (d) 1 to 20% by weight of a compound represented by the following general formula (I). .

【0008】 R1−O−(CH2CH2O)n1−R2 (I) (R1、R2はHまたはCH3であり、n1は3〜25の整
数を表す) なお、ここで用いられる線状重合体Aの重量平均分子量
としては、好ましくは15万〜30万であり、さらに好
ましくは18万〜25万である。 (2)バインダー用樹脂(a)が、カルボキシル基含有
量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量平均分
子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカルボキシル
基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重量
平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有するビニル化
合物を共重合成分の一つとする線状重合体Bを重量比
率、A/Bが90/10〜10/90となるように混合
したものであることを特徴とする上記(1)記載の光重
合性組成物。
R 1 —O— (CH 2 CH 2 O) n 1 —R 2 (I) (R 1 and R 2 are H or CH 3, and n 1 represents an integer of 3 to 25) The weight of the linear polymer A used here The average molecular weight is preferably 150,000 to 300,000, and more preferably 180,000 to 250,000. (2) The binder resin (a) has a linear polymer A having a carboxyl group content of 100 to 600 in acid equivalent and a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, and a carboxyl group content of acid. A linear polymer B having a phenyl group-containing vinyl compound having an equivalent weight of 100 to 600 and a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 as one of the copolymerization components is a weight ratio, and A / B is 90/10. The photopolymerizable composition according to the above (1), which is mixed so as to be と 10 to 90/90.

【0009】なお、ここで用いられる線状重合体Aの重
量平均分子量としては、好ましくは15万〜30万であ
り、さらに好ましくは18万〜25万である。 (3)支持体上に上記(1)または(2)記載の光重合
性組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。 本発明に用いられる一般式(I)の化合物において、n
1が3未満ではDFRとした場合、エッジフューズ性が
悪く、またn1が25を越えると光重合性組成物とする
ためにメチルエチルケトン等の溶剤を用いて溶解調合す
る際に、溶解性が悪くなるので好ましくない。本発明に
用いるバインダー用樹脂(a)を構成する線状重合体A
に含まれるカルボキシル基の量は酸当量で100〜60
0である必要があり、好ましくは300〜400であ
る。また、線状重合体Aの分子量は2万〜50万である
必要がある。線状重合体Aの分子量が50万を超えると
現像性が低下し、2万未満ではテンティング膜強度、エ
ッジフューズ性が悪化する。本発明の効果をさらに良く
発揮するためには、線状重合体Aの分子量は、好ましく
は15万〜30万であり、さらに好ましくは18万〜2
5万である。
[0009] The weight average molecular weight of the linear polymer A used here is preferably 150,000 to 300,000, more preferably 180,000 to 250,000. (3) A photopolymerizable resin laminate in which a layer comprising the photopolymerizable composition according to (1) or (2) is provided on a support. In the compound of the general formula (I) used in the present invention, n
If 1 is less than 3, DFR will have poor edge fusing properties, and if n1 exceeds 25, the solubility will be poor when dissolving and blending with a solvent such as methyl ethyl ketone to obtain a photopolymerizable composition. It is not preferable. Linear Polymer A Constituting Resin (a) for Binder Used in the Present Invention
The amount of carboxyl groups contained in the acid is equivalent to 100 to 60
It must be 0, preferably 300 to 400. Further, the molecular weight of the linear polymer A needs to be 20,000 to 500,000. When the molecular weight of the linear polymer A exceeds 500,000, the developability decreases, and when the molecular weight is less than 20,000, the tenting film strength and the edge fuse property deteriorate. In order to further exert the effects of the present invention, the molecular weight of the linear polymer A is preferably 150,000 to 300,000, and more preferably 180,000 to 20,000.
50,000.

【0010】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent refers to the weight of a polymer having one equivalent of a carboxyl group therein. The measurement of the acid equivalent is performed by a potentiometric titration method. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkali solution. If the acid equivalent is less than 100, the development resistance is reduced and the resolution and adhesion are adversely affected, and if it is more than 600, the developability and peelability are reduced.

【0011】線状共重合体Aは下記の2種類の単量体の
中より各々一種またはそれ以上の単量体を共重合させる
ことにより得られる。第一の単量体は分子中に重合性不
飽和基を一個有するカルボン酸または酸無水物である。
例えば(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロ
トン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半
エステル等である。第二の単量体は非酸性で、分子中に
重合性不飽和基を一個有し、光重合性層の現像性、エッ
チング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の
種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
ブチル(メタ)アクリレート、2ーエチルヘキシル(メ
タ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類
がある。また、フェニル基を有するビニル化合物(例え
ばスチレン)も用いることができる。
The linear copolymer A can be obtained by copolymerizing one or more of each of the following two types of monomers. The first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group in the molecule.
For example, (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid half ester and the like. The second monomer is non-acidic, has one polymerizable unsaturated group in the molecule, and has various properties such as developability of the photopolymerizable layer, resistance in etching and plating steps, and flexibility of the cured film. Selected to retain properties. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate,
There are alkyl (meth) acrylates such as butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Further, a vinyl compound having a phenyl group (eg, styrene) can also be used.

【0012】線状共重合体Aは単独で用いても追従性、
密着性は良好であるが、線状共重合体Bと併用すること
により、より迅速な現像処理が可能となり剥離片形状も
さらに細片となる。また、併用する場合のA/B(重量
比)は90/10〜10/90である。本発明に用いる
線状共重合体Bに含まれるカルボキシル基の量は酸当量
で100〜600である必要があり、好ましくは300
〜400である。また、線状共重合体Bの分子量は3万
〜9万である必要がある。線状共重合体Bの分子量が9
万を超えると現像性が低下し、3万未満ではテンティン
グ膜強度、エッジフューズ性が悪化する。
The linear copolymer A is capable of following even when used alone.
Although the adhesiveness is good, when used in combination with the linear copolymer B, more rapid development processing is possible, and the shape of the peeled piece is further reduced. When used together, the A / B (weight ratio) is 90/10 to 10/90. The amount of the carboxyl group contained in the linear copolymer B used in the present invention must be 100 to 600 in terms of acid equivalent, and is preferably 300 to 300.
~ 400. Further, the molecular weight of the linear copolymer B needs to be 30,000 to 90,000. When the molecular weight of the linear copolymer B is 9
If it exceeds 10,000, the developability decreases, and if it is less than 30,000, the tenting film strength and the edge fusing property deteriorate.

【0013】ここで酸当量とはその中に1当量のカルボ
キシル基を有するポリマーの重量を言う。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。また分子量はゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によ
り重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求められ
る。また、線状共重合体中のカルボキシル基はDFRに
アルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために
必要である。酸当量が100未満では、現像耐性が低下
し解像性、密着性に悪影響を及ぼし、600を超えると
現像性や剥離性が低下する。
Here, the acid equivalent means the weight of a polymer having one equivalent of a carboxyl group therein. The measurement of the acid equivalent is performed by a potentiometric titration method. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). Further, the carboxyl group in the linear copolymer is necessary for giving the DFR developability and releasability to an aqueous alkali solution. If the acid equivalent is less than 100, the development resistance is reduced and the resolution and adhesion are adversely affected, and if it is more than 600, the developability and peelability are reduced.

【0014】線状共重合体BはAと同様、上記単量体か
ら選ばれた単量体を共重合することにより得られるが、
フェニル基を有するビニル化合物を必須成分とする。ビ
ニル化合物としてはスチレンが好ましい。本発明の光重
合性組成物に含有されるバインダー用樹脂(a)の量は
20〜90重量%の範囲であり、好ましくは30〜70
重量%である。バインダー用樹脂(a)の量が20重量
%未満であるか、または90重量%を超えると、露光に
よって形成される硬化画像が十分にレジストとしての特
性、例えばテンティング、エッチング、各種めっき工程
において十分な耐性を有しない。
The linear copolymer B can be obtained by copolymerizing a monomer selected from the above-mentioned monomers, similarly to A.
A vinyl compound having a phenyl group is an essential component. Styrene is preferred as the vinyl compound. The amount of the resin for binder (a) contained in the photopolymerizable composition of the present invention is in the range of 20 to 90% by weight, preferably 30 to 70% by weight.
% By weight. When the amount of the binder resin (a) is less than 20% by weight or more than 90% by weight, the cured image formed by the exposure has sufficient properties as a resist, such as tenting, etching, and various plating processes. Does not have sufficient resistance.

【0015】本発明の光重合性組成物を構成する光重合
可能な不飽和化合物(b)としては、2−ヒドロキシ−
3−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシポリ
エチレングリコールアクリレート、ノニルフェノキシポ
リエチレングリコールアクリレート等の単官能モノマー
や、好ましくは、少なくとも二つの末端エチレン基を持
つ光重合性モノマーが用いられる。この例としては、
1、6ーヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
1、4ーシクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、またポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート等のポリオキシアルキレング
リコールジ(メタ)アクリレート、2ージ(pーヒドロ
キシフェニル)プロパンジ(メタ)アクリレート、グリ
セロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポ
リオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシジ
ルエーテルジ(メタ)アクリレート、2、2ービス(4
ーメタクリロキシペンタエトキシフェニル)プロパン、
及びウレタン基を含有する多官能(メタ)アクリレート
等がある。
As the photopolymerizable unsaturated compound (b) constituting the photopolymerizable composition of the present invention, 2-hydroxy-
Monofunctional monomers such as 3-phenoxypropyl acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, and nonylphenoxy polyethylene glycol acrylate, and preferably, photopolymerizable monomers having at least two terminal ethylene groups are used. For this example,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate,
Polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylates such as 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and polyoxyethylene polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate A) acrylate, 2 di (p-hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethyl tri Methylolpropane triacrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate Bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, 2,2-bis (4
-Methacryloxypentaethoxyphenyl) propane,
And polyfunctional (meth) acrylates containing urethane groups.

【0016】好ましい例としては、剥離片形状を細片と
するために親水性基であるエチレングリコール鎖を有す
る化合物または下記一般式(II)で表されるものが挙
げられる。これらは単独で用いてもよいし、その他の多
官能、または単官能モノマーと併用しても良い。また、
エチレングリコール鎖を有する化合物と下記一般式(I
I)のモノマーを併用する系も望ましく、これらのモノ
マーを使用する事により、追従性が良好で剥離片形状が
より細片となる。
Preferred examples include a compound having an ethylene glycol chain which is a hydrophilic group or a compound represented by the following general formula (II) in order to make the shape of the strip into strips. These may be used alone or in combination with other polyfunctional or monofunctional monomers. Also,
A compound having an ethylene glycol chain and a compound represented by the following general formula (I)
It is also desirable to use a system in which the monomer (I) is used in combination. By using these monomers, the followability is good and the shape of the peeled piece becomes finer.

【0017】[0017]

【化1】 Embedded image

【0018】(ここでn2、n3、n4は3〜20の整
数、R3、R4は水素またはメチル基を表す) 一般式(II)で表される化合物において、n2、n3、
n4が3よりも小さいと当該化合物の沸点が低下して、
レジストの臭気が強くなり、使用が著しく困難になる。
また、n2、n3、n4が20を越えると単位重量あたり
の光活性部位の濃度が低くなるため、実用的感度が得ら
れない。一般式(II)で表される化合物はプロピレン
オキサイドとエチレンオキサイドを反応させ得られた生
成物を適当な酸触媒の存在下でアクリル酸またはメタク
リル酸によりエステル化する方法により合成することが
できる。
(Where n2, n3 and n4 are integers of 3 to 20, and R3 and R4 are hydrogen or a methyl group) In the compound represented by the general formula (II), n2, n3,
When n4 is smaller than 3, the boiling point of the compound decreases,
The odor of the resist becomes strong, making it extremely difficult to use.
On the other hand, if n2, n3, and n4 exceed 20, the concentration of photoactive sites per unit weight decreases, so that practical sensitivity cannot be obtained. The compound represented by the general formula (II) can be synthesized by a method in which a product obtained by reacting propylene oxide and ethylene oxide is esterified with acrylic acid or methacrylic acid in the presence of a suitable acid catalyst.

【0019】これらの不飽和化合物(b)の使用量は、
5〜60重量%の範囲から選ばれるが、この量が5重量
%未満では、感度の点で十分ではなく、この量が60重
量%を越えるとDFRに用いた場合に保存時の光重合性
層のはみ出しが著しくなるため好ましくない。本発明に
用いられる光重合開始剤(c)としては、各種の活性光
線、例えば紫外線などにより活性化され重合を開始する
公知の開始剤が挙げられる。
The amount of the unsaturated compound (b) used is
The amount is selected from the range of 5 to 60% by weight, but if this amount is less than 5% by weight, the sensitivity is not sufficient. It is not preferable because the protrusion of the layer becomes remarkable. Examples of the photopolymerization initiator (c) used in the present invention include known initiators that are activated by various actinic rays, for example, ultraviolet rays and start polymerization.

【0020】このような光重合開始剤としては例えば、
2ーエチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノ
ン、1、2ーベンズアントラキノン、2、3ーベンズア
ントラキノン、2ーフェニルアントラキノン、2、3ー
ジフェニルアントラキノン、1ークロロアントラキノ
ン、2ークロロアントラキノン、2ーメチルアントラキ
ノン、1、4ーナフトキノン、9、10ーフェナントラ
キノン、2ーメチル1、4ーナフトキノン、2、3ージ
メチルアントラキノン、3ークロロー2ーメチルアント
ラキノンなどのキノン類、ベンゾフェノン、ミヒラーズ
ケトン[4、4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン]、4、4’ービス(ジエチルアミノ)ベンゾフェ
ノンなどの芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベ
ンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエーテル
類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタ
ール、2ー(οークロロフェニル)ー4、5ージフェニ
ルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、チオ
キサントン類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わせ、
例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸
エチル、2ークロルチオキサントンとジメチルアミノ安
息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメチル
アミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、また、2ー(ο
ークロロフェニル)ー4、5ージフェニルイミダゾリル
二量体とミヒラーズケトンとの組み合わせ、9ーフェニ
ルアクリジン等のアクリジン類、1ーフェニルー1、2
ープロパンジオンー2ーοーベンゾイルオキシム、1ー
フェニルー1、2ープロパンジオンー2ー(οーエトキ
シカルボニル)オキシム等のオキシムエステル類等があ
る。これらの開始剤の好ましい例としては、ジエチルチ
オキサントン、クロルチオキサントン等のチオキサント
ン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジアルキルア
ミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、4、4’ー
ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4、4’ービ
ス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2ー(οークロ
ロフェニル)ー4、5ージフェニルイミダゾリル二量
体、及びこれらの組み合わせを挙げることができる。
As such a photopolymerization initiator, for example,
2-ethylanthraquinone, octaethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, Quinones such as 1,4 naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, 3-chloro-2-methylanthraquinone, benzophenone, Michler's ketone [4,4'-bis (dimethyl Amino) benzophenone], aromatic ketones such as 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, methyl benzoin, ethylben Benzoin ethers such as in, benzyl dimethyl ketal, benzyl diethyl ketal, 2-(o over-chlorophenyl) over 4,5 over diphenyl imidazolylmethyl dimers such biimidazole compounds of the combination of thioxanthones and alkylamino benzoic acid,
For example, a combination of ethylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of 2-chlorothioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of isopropylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, or 2- (ο
-Chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer and Michler's ketone, acridines such as 9-phenylacridine, 1-phenyl-1,2
Oxime esters such as -propanedione-2-o-benzoyl oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, and the like. Preferred examples of these initiators include thioxanthones such as diethylthioxanthone and chlorothioxanthone, dialkylaminobenzoic esters such as ethyl dimethylaminobenzoate, benzophenone, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4 '-Bis (diethylamino) benzophenone, 2- (o-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer, and combinations thereof.

【0021】本発明の光重合性組成物に含有される光重
合開始剤の量は、0.01重量〜30重量%であり、好
ましくは、0.05重量〜10重量%である。光重合開
始剤が30重量%を超えると光重合性組成物の活性吸収
率が高くなり、光重合積層体として用いた場合、光重合
層の底の部分の重合による硬化が不十分になる。また、
光重合開始剤の量が0.01重量%未満では十分な感度
がでなくなる。
The amount of the photopolymerization initiator contained in the photopolymerizable composition of the present invention is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. When the amount of the photopolymerization initiator exceeds 30% by weight, the active absorption of the photopolymerizable composition increases, and when used as a photopolymerization laminate, curing at the bottom portion of the photopolymerization layer by polymerization becomes insufficient. Also,
If the amount of the photopolymerization initiator is less than 0.01% by weight, sufficient sensitivity cannot be obtained.

【0022】さらに、本発明の光重合性組成物の熱安定
性、保存安定性を向上させるために、光重合性組成物に
ラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことで
ある。このようなラジカル重合禁止剤としては、例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tertーブチルカテコー
ル、塩化第一銅、2、6ージ−tertーブチルーpー
クレゾール、2、2’ーメチレンビス(4ーエチルー6
ーtertーブチルフェノール)、2、2’ーメチレン
ビス(4ーメチルー6ーtertーブチルフェノー
ル)、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム
塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
Further, in order to improve the thermal stability and storage stability of the photopolymerizable composition of the present invention, it is preferable that the photopolymerizable composition contains a radical polymerization inhibitor. Examples of such a radical polymerization inhibitor include p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol, cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,2′-methylenebis ( 4-ethyl-6
-Tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt, diphenylnitrosamine and the like.

【0023】本発明の光重合性組成物は、染料、顔料等
の着色物質を含有させることもできる。このような着色
物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリ
ーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンS,パラ
マジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイト
グリーン、ベイシックブルー20、ダイヤモンドグリー
ン等が挙げられる。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain coloring substances such as dyes and pigments. Examples of such coloring substances include fuchsin, phthalocyanine green, auramine base, chalcoxide green S, paramagenta, crystal violet, methyl orange, nile blue 2B, Victoria blue, malachite green, basic blue 20, diamond green, and the like. Can be

【0024】また光照射により発色する発色系染料を本
発明の光重合性組成物に含有させることもできる。発色
系染料としては、ロイコ染料またはフルオラン染料と、
ハロゲン化合物の組み合わせがある。ロイコ染料として
は、例えば、トリス(4ージメチルアミノー2ーメチル
フェニル)メタン[ロイコクリスタルバイオレット]、
トリス(4ージメチルアミノー2ーメチルフェニル)メ
タン[ロイコマラカイトグリーン]等が挙げられる。一
方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソアミ
ル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニル
メチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチ
ルフェニルスルフォン、4臭化炭素、トリス(2、3ー
ジブロモプロピル)ホスフェート、トリクロロアセトア
ミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、1、1、1ー
トリクロロー2、2ービス(p−クロロフェニル)エタ
ン、ヘキサクロロエタン、トリアジン化合物、等が挙げ
られる。
Further, a coloring dye capable of forming a color upon irradiation with light can be contained in the photopolymerizable composition of the present invention. As a color-forming dye, a leuco dye or a fluoran dye,
There are combinations of halogen compounds. Examples of the leuco dye include tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet],
Tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leucomalachite green] and the like. On the other hand, examples of the halogen compound include amyl bromide, isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzal bromide, methylene bromide, tribromomethylphenylsulfone, carbon tetrabromide, and tris (2,3 Dibromopropyl) phosphate, trichloroacetamide, amyl iodide, isobutyl iodide, 1,1,1-trichloro-2,2-bis (p-chlorophenyl) ethane, hexachloroethane, triazine compounds, and the like.

【0025】トリアジン化合物としては、2、4、6ー
トリス(トリクロロメチル)ーs−トリアジン、2ー
(4ーメトキシフェニル)ー4、6ービス(トリクロロ
メチル)ーs−トリアジンが挙げられる。また、このよ
うな発色系染料の中でもトリブロモメチルフェニルスル
フォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合
物とロイコ染料との組み合わせが有用である。また本発
明の光重合性組成物に必要に応じて可塑剤等の添加剤を
含有させることもできる。そのような添加剤としては、
例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類が
挙げられる。DFR用の光重合性樹脂積層体とする場合
には、上記光重合性樹脂組成物を支持層上に塗工する。
支持層としては、活性光を透過する透明なものが望まし
い。活性光を透過する支持層としては、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィ
ルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共
重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィ
ルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフ
ィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィル
ム、セルロース誘導体フィルム、等が挙げられる。これ
らのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可能で
ある。厚みは薄い方が画像形成性、経済性の面で有利で
あるが、強度を維持する必要から10〜30μmのもの
が一般的である。
Examples of the triazine compound include 2,4,6 tris (trichloromethyl) -s-triazine and 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine. Among such color-forming dyes, a combination of tribromomethylphenylsulfone and a leuco dye or a combination of a triazine compound and a leuco dye is useful. Further, the photopolymerizable composition of the present invention may contain additives such as a plasticizer, if necessary. Such additives include:
For example, phthalic esters such as diethyl phthalate can be mentioned. When a photopolymerizable resin laminate for DFR is used, the photopolymerizable resin composition is coated on a support layer.
The support layer is desirably a transparent layer that transmits active light. Examples of the support layer that transmits active light include a polyethylene terephthalate film, a polyvinyl alcohol film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyvinylidene chloride film, a vinylidene chloride copolymer film, and a polymethyl methacrylate copolymer film. , A polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, a cellulose derivative film, and the like. These films may be stretched if necessary. A thinner thickness is advantageous in terms of image forming properties and economy, but is generally 10 to 30 μm from the viewpoint of maintaining strength.

【0026】支持体層と積層した光重合性層の反対側の
表面に、必要に応じて保護層を積層する。支持層よりも
保護層の方が光重合性層との密着力が充分小さく容易に
剥離できることがこの保護層としての重要な特性であ
る。このような保護層としては、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。光
重合性層の厚みは用途において異なるが、印刷回路板作
製用には5〜100μm、好ましくは、5〜90μmで
あり、光重合性層が薄いほど解像力は向上する。また、
光重合性層が厚いほど膜強度が向上する。この光重合性
樹脂積層体を用いた印刷回路板の作成工程は公知の技術
により行われるが、以下に簡単に述べる。
A protective layer is laminated on the surface opposite to the photopolymerizable layer laminated with the support layer, if necessary. It is an important characteristic of the protective layer that the protective layer has a sufficiently small adhesive force with the photopolymerizable layer and can be easily peeled off than the support layer. Examples of such a protective layer include a polyethylene film and a polypropylene film. Although the thickness of the photopolymerizable layer varies depending on the application, it is 5 to 100 μm, preferably 5 to 90 μm for producing a printed circuit board. The thinner the photopolymerizable layer, the higher the resolution. Also,
The thicker the photopolymerizable layer, the higher the film strength. The process of producing a printed circuit board using the photopolymerizable resin laminate is performed by a known technique, but will be briefly described below.

【0027】保護層がある場合は、まず保護層を剥離し
た後、光重合性層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱
圧着し積層する。この時の加熱温度は一般的に40〜1
60℃である。次に必要ならば支持層を剥離しマスクフ
ィルムを通して活性光により画像露光する。次に光重合
性層上に支持フィルムがある場合には必要に応じてこれ
を除き、続いてアルカリ水溶液を用いて光重合性層の未
露光部を現像除去する。アルカリ水溶液としては、炭酸
ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等の水溶液を用いる。これらのアルカリ水溶液
は光重合性層の特性に合わせて選択されるが、一般的に
0.5〜3%の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。次
に現像により露出した金属面に既知のエッチング法、ま
たはめっき法のいずれかの方法を行うことにより、金属
の画像パターンを形成する。その後、一般的に現像で用
いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性の水溶液
により硬化レジスト画像を剥離する。剥離用のアルカリ
水溶液についても特に制限はないが、1%〜5%の水酸
化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が一般的に用い
られる。また、現像液や剥離液に少量の水溶性有機溶媒
を加える事も可能である。
If there is a protective layer, the protective layer is first removed, and then the photopolymerizable layer is laminated on the metal surface of the substrate for a printed circuit board by heating and pressing. The heating temperature at this time is generally 40 to 1
60 ° C. Next, if necessary, the support layer is peeled off, and image exposure is performed with actinic light through a mask film. Next, if there is a support film on the photopolymerizable layer, the support film is removed, if necessary, and then the unexposed portion of the photopolymerizable layer is developed and removed using an alkaline aqueous solution. As the alkaline aqueous solution, an aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is used. These alkaline aqueous solutions are selected according to the characteristics of the photopolymerizable layer, and generally, a 0.5 to 3% aqueous sodium carbonate solution is used. Next, a metal image pattern is formed on the metal surface exposed by the development by performing either a known etching method or a plating method. Thereafter, the cured resist image is peeled off with an aqueous alkaline solution which is generally stronger than the aqueous alkaline solution used for development. The alkaline aqueous solution for peeling is not particularly limited, but an aqueous solution of 1% to 5% of sodium hydroxide or potassium hydroxide is generally used. It is also possible to add a small amount of a water-soluble organic solvent to a developer or a stripper.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施形態に
ついて、実施例で説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to examples.

【0029】[0029]

【実施例1】表1に示された組成(実施例1の欄)の化
合物を均一に溶解した。次にこの混合溶液を厚さ20μ
mのポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコータ
ーを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で4分間乾
燥した。この時の光重合性層の厚さは40μmであっ
た。光重合性層のポリエチレンテレフタレートフィルム
を積層していない表面上に25μmのポリエチレンフィ
ルムを張り合わせ積層フィルムを得た。一方、35μm
圧延銅箔を積層した銅張積層板表面を湿式バフロール研
磨(スリーエム社製、商品名スコッチブライト#60
0、2連)し、この積層フィルムのポリエチレンフィル
ムを剥しながら光重合性層をホットロールラミネーター
により105℃でラミネートした。この積層体にマスク
フィルムを通して、超高圧水銀ランプ(オーク製作所H
MW−201KB)により50mJ/cm2で光重合性層
を露光した。続いてポリエチレンテレフタレート支持フ
ィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶
液を約60秒間スプレーし、未露光部分を溶解除去した
ところ良好な硬化画像を得た。
Example 1 A compound having the composition shown in Table 1 (column of Example 1) was uniformly dissolved. Next, this mixed solution is applied to a thickness of 20 μ
m of polyethylene terephthalate film using a bar coater, and dried in a drier at 95 ° C. for 4 minutes. At this time, the thickness of the photopolymerizable layer was 40 μm. A 25 μm polyethylene film was laminated on the surface of the photopolymerizable layer on which the polyethylene terephthalate film was not laminated to obtain a laminated film. On the other hand, 35 μm
The surface of the copper-clad laminate obtained by laminating the rolled copper foil is polished by wet baffle (trade name: Scotch Bright # 60, manufactured by 3M)
0 or 2), and the photopolymerizable layer was laminated at 105 ° C. using a hot roll laminator while peeling off the polyethylene film of the laminated film. An ultra-high pressure mercury lamp (Oak Works H
(MW-201 KB) to expose the photopolymerizable layer at 50 mJ / cm 2 . Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. was sprayed for about 60 seconds to dissolve and remove the unexposed portions, whereby a good cured image was obtained.

【0030】また、本発明の光重合性組成物を用いた積
層体について以下の評価を行った。 (1)エッジフューズ試験 23℃、50%でロール状で保管し端面からの光重合性
層のしみ出し有無により以下のランク付けにより評価し
た。 ○;6ヶ月以上端面からのしみ出し無しで保存可能。
The following evaluation was performed on the laminate using the photopolymerizable composition of the present invention. (1) Edge fuse test It was stored in a roll at 23 ° C. and 50%, and evaluated according to the following ranking depending on whether or not the photopolymerizable layer had exuded from the end face. ;: Can be stored for 6 months or more without exuding from the end face.

【0031】 △;1ヶ月以上6ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保
存可能。 ×;1ヶ月未満端面からのしみ出し無しで保存可能。 (2)剥離性試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板にドライフィ
ルムレジストのポリエチレンフィルムを剥がしながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより、105℃
でラミネートした。この積層体に超高圧水銀ランプ(オ
ーク製作所HMW−201KB)により50mJ/cm2
で光重合性層を露光した。続いてポリエチレンテレフタ
レート支持フィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナ
トリウム水溶液を約60秒間スプレーした。得られた積
層板を5cm角に裁断し、50℃の3%苛性ソーダ水溶
液に浸せきし、積層板から剥がれる硬化膜の形状(剥離
片形状)を以下のようにランク付けした。
Δ: One month or more and less than six months can be stored without exuding from the end face. ×: can be stored for less than one month without exuding from the end face. (2) Peelability test While peeling off the polyethylene film of the dry film resist on a copper-clad laminate on which 35 μm rolled copper foil was laminated, the photopolymerizable layer was heated at 105 ° C. using a hot roll laminator.
Was laminated. An ultra-high pressure mercury lamp (HMW-201KB, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) was used to apply 50 mJ / cm 2
Exposed the photopolymerizable layer. Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. was sprayed for about 60 seconds. The obtained laminate was cut into 5 cm squares, immersed in a 3% aqueous solution of caustic soda at 50 ° C., and the shape of the cured film peeled from the laminate (peeled piece shape) was ranked as follows.

【0032】 LL;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂がなくシー
ト状で剥離される。 L ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、10mm〜20mm角程度の形状となる。 M ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が生じて剥
離された後、5mm〜10mm角程度の細片となる。
LL: When the cured film is peeled off from the laminate, it is peeled off in the form of a sheet without cracks. L: When the cured film is peeled off from the laminate, it is cracked and peeled off, and has a shape of about 10 mm to 20 mm square. M: When the cured film is peeled off from the laminated board, cracks are formed and peeled off, and then a small piece of about 5 mm to 10 mm square is formed.

【0033】 S ;硬化膜が積層板から剥がれる時、亀裂が多数生じ
て剥離された後、5mm角以下の微細片となる。 (3)追従性評価試験 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板に、あらかじ
め市販のドライフィルムレジストを使って、ラミネート
ー露光ー現像ーエッチングーレジスト剥離を行い、ライ
ン幅が100、110、120、130、140、15
0μmの線状の溝を作った。溝の深さは約10μmであ
った。
S: When the cured film is peeled off from the laminate, a large number of cracks are formed and the film is peeled off to form fine pieces of 5 mm square or less. (3) Followability evaluation test Lamination-exposure-development-etching-resist peeling was performed on a copper-clad laminate obtained by laminating a rolled copper foil of 35 μm using a commercially available dry film resist, and the line width was 100, 110, 120. , 130, 140, 15
A linear groove of 0 μm was formed. The depth of the groove was about 10 μm.

【0034】こうして作製した溝付き基板を用い、上記
と同様の方法で上記積層体をラミネートした。この積層
体にマスクフィルムを通して、基板の溝に垂直になるよ
うなラインパターン(ライン幅;125μm)を使用し
て、露光、現像により画像パターンを得た。さらに、5
0℃の塩化第二銅溶液を70秒間スプレーし、レジスト
の無い部分の銅をエッチングした。最後に50℃の3%
水酸化ナトリウム水溶液を約80秒間スプレーして硬化
レジストを剥離した。こうして作られた銅ライン上で、
あらかじめ溝のあった部分が断線していない箇所を数
え、その数をxとした。反対にエッチングされて断線し
ている箇所を数え、その数をyとし、次の計算式により
断線率(%)を計算し、以下の方法によりランク付けし
た。
Using the grooved substrate thus produced, the above laminate was laminated in the same manner as above. An image pattern was obtained by exposure and development using a line pattern (line width: 125 μm) perpendicular to the groove of the substrate through a mask film through the laminate. In addition, 5
A cupric chloride solution at 0 ° C. was sprayed for 70 seconds to etch the copper in portions where there was no resist. Finally 3% of 50 ℃
The cured resist was removed by spraying an aqueous solution of sodium hydroxide for about 80 seconds. On the copper line made in this way,
The number of places where the grooves were previously not broken was counted, and the number was x. On the other hand, the number of portions that were disconnected due to etching was counted, the number was set as y, and the disconnection rate (%) was calculated by the following formula, and ranked according to the following method.

【0035】断線率(%)=100y/(x+y) ○;断線率が30%未満 △;断線率が30%以上50%未満 ×;断線率が50%以上Disconnection rate (%) = 100y / (x + y) ;: Disconnection rate is less than 30% Δ: Disconnection rate is 30% or more and less than 50% ×: Disconnection rate is 50% or more

【0036】[0036]

【実施例2〜6、比較例1〜3】実施例1と同様の方法
により、表1記載の組成の光重合性樹脂積層体を得、エ
ッジフューズ試験、剥離性試験、追従性試験を行った。
結果を表1に示す。 <記号説明> P−1:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度30%、重量平
均分子量12万) P−2:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度24%、重量平
均分子量20万) P−3:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
4.5万) M−1:トリメチロールプロパントリアクリレート M−2:平均8モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコールにエチレンオキサイドをさら
に両端にそれぞれ平均3モル付加したグリコールのジメ
タクリレート M−3:ナノプロピレングリコールジアクリレート M−4:ナノエチレングリコールジアクリレート M−5:フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレ
ート A−1:ベンゾフェノン A−2:4、4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン A−3:2ー(οークロロフェニル)ー4、5ージフェ
ニルイミダゾリル二量体 B−1:マラカイトグリーン B−2:ロイコクリスタルバイオレット B−3:トリブロモメチルフェニルスルフォン C−1:ポリエチレングリコール(平均分子量400) C−2:ポリオキシエチレンモノメチルエーテル(平均
分子量550) C−3:ポリプロピレングリコール(平均分子量200
0)
Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 Photopolymerizable resin laminates having the compositions shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1, and were subjected to an edge fuse test, a peeling test and a follow-up test. Was.
Table 1 shows the results. <Symbol explanation> P-1: Methyl ethyl ketone solution of a terpolymer of 70% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid, and 7% by weight of butyl acrylate (solid content: 30%, weight average molecular weight: 120,000) P -2: Methyl methacrylate 70% by weight, methacrylic acid 23% by weight, butyl acrylate 7% by weight terpolymer copolymer in methyl ethyl ketone (solid content 24%, weight average molecular weight 200,000) P-3: methacrylic acid Methyl tyl ketone solution of a terpolymer of 47% by weight of methyl, 23% by weight of methacrylic acid and 30% by weight of styrene (solid content: 32%, weight average molecular weight: 45,000) M-1: trimethylolpropane triacrylate M-2: Ethylene oxide is further added to both ends of polypropylene glycol having an average of 8 mol of propylene oxide added. Dimethacrylate of glycol with an average of 3 mol added M-3: nano propylene glycol diacrylate M-4: nano ethylene glycol diacrylate M-5: phenoxy hexaethylene glycol acrylate A-1: benzophenone A-2: 4, 4 ' -Bis (dimethylamino) benzophenone A-3: 2- (o-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer B-1: malachite green B-2: leuco crystal violet B-3: tribromomethylphenylsulfone C -1: polyethylene glycol (average molecular weight 400) C-2: polyoxyethylene monomethyl ether (average molecular weight 550) C-3: polypropylene glycol (average molecular weight 200)
0)

【0037】[0037]

【表1】 [Table 1]

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂組成物を用いたD
FRは、特に保存時のエッジフューズ性が小さく、基板
へのラミネート時における追従性が良好で、剥離片形状
が細片となり搬送ロールに絡み付くことなく良好な剥離
性を有しておりアルカリ現像型回路板作製用DFRとし
て有用である。
EFFECT OF THE INVENTION D using the photopolymerizable resin composition of the present invention
FR has a small edge-fusing property especially during storage, has good follow-up properties when laminating to a substrate, and has a good peeling property without a stripped strip shape and entangled with a transport roll. It is useful as a DFR for manufacturing circuit boards.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/033 G03F 7/033 H05K 3/06 H05K 3/06 J ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G03F 7/033 G03F 7/033 H05K 3/06 H05K 3/06 J

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(a)カルボキシル基含有量が酸当量で1
00〜600であり、かつ、重量平均分子量が2万〜5
0万の線状重合体Aからなるバインダー用樹脂、20〜
90重量%、(b)光重合可能な不飽和化合物、5〜6
0重量%、(c)光重合開始剤、0.01〜30重量
%、及び(d)下記一般式(I)で示される化合物1〜
20重量%を含有してなることを特徴とする光重合性組
成物。 R1−O−(CH2CH2O)n1−R2 (I) (R1、R2はHまたはCH3であり、n1は3〜25の整
数を表す)
(1) A carboxyl group content is 1 in acid equivalent.
And a weight average molecular weight of 20,000-5.
Binder resin composed of 100,000 linear polymers A, 20 to 20
90% by weight, (b) a photopolymerizable unsaturated compound, 5 to 6
0% by weight, (c) a photopolymerization initiator, 0.01 to 30% by weight, and (d) a compound 1 represented by the following general formula (I)
A photopolymerizable composition comprising 20% by weight. R1-O- (CH2CH2O) n1-R2 (I) (R1, R2 are H or CH3, and n1 represents an integer of 3 to 25)
【請求項2】 バインダー用樹脂(a)が、カルボキシ
ル基含有量が酸当量で100〜600であり、かつ、重
量平均分子量が2万〜50万の線状重合体A、及びカル
ボキシル基含有量が酸当量で100〜600であり、か
つ、重量平均分子量が3万〜9万のフェニル基を有する
ビニル化合物を共重合成分の一つとする線状重合体Bを
重量比率、A/Bが90/10〜10/90となるよう
に混合したものであることを特徴とする請求項1記載の
光重合性組成物。
2. The resin (a) for a binder is a linear polymer A having a carboxyl group content of 100 to 600 as an acid equivalent and a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, and a carboxyl group content. Is a copolymer having an acid equivalent of 100 to 600, and a vinyl compound having a phenyl group having a weight average molecular weight of 30,000 to 90,000 as one of the copolymerization components. The photopolymerizable composition according to claim 1, wherein the composition is mixed so as to be / 10 to 10/90.
【請求項3】 支持体上に請求項1または2記載の光重
合性組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
3. A photopolymerizable resin laminate comprising a support and a layer comprising the photopolymerizable composition according to claim 1 provided on a support.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002365797A (en) * 2001-06-07 2002-12-18 Asahi Kasei Corp Dry film resist
JP2012159651A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin composition and use thereof
WO2016104639A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 日立化成株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365797A (en) * 2001-06-07 2002-12-18 Asahi Kasei Corp Dry film resist
JP2012159651A (en) * 2011-01-31 2012-08-23 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin composition and use thereof
WO2016104639A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 日立化成株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

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