JPH1171657A - 電磁シールド用網および電磁シールド用シート - Google Patents
電磁シールド用網および電磁シールド用シートInfo
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- JPH1171657A JPH1171657A JP24993497A JP24993497A JPH1171657A JP H1171657 A JPH1171657 A JP H1171657A JP 24993497 A JP24993497 A JP 24993497A JP 24993497 A JP24993497 A JP 24993497A JP H1171657 A JPH1171657 A JP H1171657A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で取り扱いやすく長期安定性に優れた電
磁波のシールド材を提供する。 【解決手段】 本発明の電磁シールド用網および電磁シ
ールド用シートは、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは
結晶化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で
表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であ
り、比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属
ガラス合金からなる。
磁波のシールド材を提供する。 【解決手段】 本発明の電磁シールド用網および電磁シ
ールド用シートは、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは
結晶化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で
表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であ
り、比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属
ガラス合金からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器から
の電磁波の漏洩放射を抑制するための電磁シールドに関
し、特に網状あるいはシート状に加工された電磁シール
ドに関する。
の電磁波の漏洩放射を抑制するための電磁シールドに関
し、特に網状あるいはシート状に加工された電磁シール
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体技術の著しい進歩に伴い、
電子機器のさらなる小型化、薄型化が進行することで、
電子部品間の距離は狭まり、筐体内に電子部品が一杯に
詰め込まれるようになってきている。このため、例えば
電子機器内のスイッチング素子などから発生する電磁波
が、他の素子を誤動作させる、あるいは筐体の外まで漏
洩し、人体に悪影響を与えるなどとして問題となってい
る。
電子機器のさらなる小型化、薄型化が進行することで、
電子部品間の距離は狭まり、筐体内に電子部品が一杯に
詰め込まれるようになってきている。このため、例えば
電子機器内のスイッチング素子などから発生する電磁波
が、他の素子を誤動作させる、あるいは筐体の外まで漏
洩し、人体に悪影響を与えるなどとして問題となってい
る。
【０００３】これまでに、電磁波吸収能力のある磁性金
属もしくはそれと同等の性能を有する磁性材料を利用し
て、以下のような試みが行われてきた。 これらの磁性材料を用いて電子機器筐体を構成する
ことにより、電子機器内から発生する電磁波の拡散を防
止する。 粉末形状あるいは短繊維形状をしたこれらの磁性材
料をプラスチックなどに分散させて電子機器筐体を構成
することにより、電子機器内から発生する電磁波の拡散
を防止する。 これらの磁性材料を細線状に加工した後、金網状に
織布してシールド網を作成し、電子機器筐体内壁面に配
置して電子機器内から発生する電磁波の拡散を防止す
る。
属もしくはそれと同等の性能を有する磁性材料を利用し
て、以下のような試みが行われてきた。 これらの磁性材料を用いて電子機器筐体を構成する
ことにより、電子機器内から発生する電磁波の拡散を防
止する。 粉末形状あるいは短繊維形状をしたこれらの磁性材
料をプラスチックなどに分散させて電子機器筐体を構成
することにより、電子機器内から発生する電磁波の拡散
を防止する。 これらの磁性材料を細線状に加工した後、金網状に
織布してシールド網を作成し、電子機器筐体内壁面に配
置して電子機器内から発生する電磁波の拡散を防止す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の対策は、電子機
器内から発生する電磁波の筐体外への拡散を防止すると
いう観点からのものであるので、筐体内に閉じこめられ
た電磁波が他の電子部品へ悪影響を及ぼすという恐れが
あった。これまで、電磁波のシールド材としてはパーマ
ロイという金属が多く使われてきた。パーマロイはニッ
ケルと鉄との合金で、透磁率が大きいという特徴を有し
ており、電磁波のシールド材として適しているが、高価
で取り扱いが難しく経年変化をおこしてしまうという問
題点があった。上記の点に鑑み、本発明は、安価で取り
扱いやすく長期安定性に優れた電磁波のシールド材を提
供することを目的とする。
器内から発生する電磁波の筐体外への拡散を防止すると
いう観点からのものであるので、筐体内に閉じこめられ
た電磁波が他の電子部品へ悪影響を及ぼすという恐れが
あった。これまで、電磁波のシールド材としてはパーマ
ロイという金属が多く使われてきた。パーマロイはニッ
ケルと鉄との合金で、透磁率が大きいという特徴を有し
ており、電磁波のシールド材として適しているが、高価
で取り扱いが難しく経年変化をおこしてしまうという問
題点があった。上記の点に鑑み、本発明は、安価で取り
扱いやすく長期安定性に優れた電磁波のシールド材を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電磁シール
ド用網は、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開
始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で表される
過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、比抵
抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラス合
金からなることを特徴とする。このＦｅ基軟磁性金属ガ
ラス合金は、Ｆｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを
含有してもよい。
ド用網は、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開
始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で表される
過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、比抵
抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラス合
金からなることを特徴とする。このＦｅ基軟磁性金属ガ
ラス合金は、Ｆｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを
含有してもよい。
【０００６】本発明に係る電磁シールド用網に好適に用
いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：
１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１
５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｆ
ｅ：残部であることを特徴とする。また、前記Ｆｅ基軟
磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：１〜１０原子％、
Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子％、Ｃ：２
〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｓｉ：０〜１５原子
％、Ｆｅ：残部であってもよい。これらのようなＦｅ基
軟磁性金属ガラス合金からなる電磁シールド用網は、充
分な透磁率と高い飽和磁束密度を有しており、電磁波吸
収能力に優れている。
いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：
１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１
５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｆ
ｅ：残部であることを特徴とする。また、前記Ｆｅ基軟
磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：１〜１０原子％、
Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子％、Ｃ：２
〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｓｉ：０〜１５原子
％、Ｆｅ：残部であってもよい。これらのようなＦｅ基
軟磁性金属ガラス合金からなる電磁シールド用網は、充
分な透磁率と高い飽和磁束密度を有しており、電磁波吸
収能力に優れている。
【０００７】本発明に係る電磁シールド用シートは、Δ
Ｔｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度、Ｔｇ
はガラス遷移温度を示す）の式で表される過冷却液体の
温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、比抵抗が１．５μ
Ωｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からなるこ
とを特徴とする。このＦｅ基軟磁性金属ガラス合金は、
Ｆｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを含有してもよ
い。
Ｔｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶化開始温度、Ｔｇ
はガラス遷移温度を示す）の式で表される過冷却液体の
温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、比抵抗が１．５μ
Ωｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からなるこ
とを特徴とする。このＦｅ基軟磁性金属ガラス合金は、
Ｆｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを含有してもよ
い。
【０００８】本発明に係る電磁シールド用シートに好適
に用いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａ
ｌ：１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０
〜１５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子
％、Ｆｅ：残部であることを特徴とする。あるいは、前
記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：１〜１
０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子
％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｓｉ：０
〜１５原子％、Ｆｅ：残部であってもよい。これらのよ
うなＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からなる電磁シールド
用シートは、充分な透磁率と高い飽和磁束密度を有して
おり、電磁波吸収能力に優れている。
に用いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａ
ｌ：１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０
〜１５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子
％、Ｆｅ：残部であることを特徴とする。あるいは、前
記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成は、Ａｌ：１〜１
０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子
％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｓｉ：０
〜１５原子％、Ｆｅ：残部であってもよい。これらのよ
うなＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からなる電磁シールド
用シートは、充分な透磁率と高い飽和磁束密度を有して
おり、電磁波吸収能力に優れている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の電磁シール
ド用網の実施形態例を示す平面図である。このような電
磁シールド用網を製造するには、まず前記組成範囲から
なる合金を用いて細線を作成し、次いでこの細線を網状
に織って織布１とすることが好ましい。ここで、細線を
形成するには、重力を利用して溶融金属をノズルから冷
却流体中に噴射して冷却固化する方法、液体冷却媒体を
回転ドラムの中に入れ、ドラムを回転させることでドラ
ム内壁に液体層を形成させ、ここに溶融金属を噴射して
冷却固化する方法などを例示することができる。これら
の方法によれば、円形の断面形状を有する細線が得られ
るが、本発明においては細線の断面形状は円形でなくて
も差し支えない。得られた電磁シールド用網は、例えば
電子機器の筐体の内側全面に貼付する、あるいは積層状
態に配置された基板と基板の間に配設するなどの態様で
使用することができる。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の電磁シール
ド用網の実施形態例を示す平面図である。このような電
磁シールド用網を製造するには、まず前記組成範囲から
なる合金を用いて細線を作成し、次いでこの細線を網状
に織って織布１とすることが好ましい。ここで、細線を
形成するには、重力を利用して溶融金属をノズルから冷
却流体中に噴射して冷却固化する方法、液体冷却媒体を
回転ドラムの中に入れ、ドラムを回転させることでドラ
ム内壁に液体層を形成させ、ここに溶融金属を噴射して
冷却固化する方法などを例示することができる。これら
の方法によれば、円形の断面形状を有する細線が得られ
るが、本発明においては細線の断面形状は円形でなくて
も差し支えない。得られた電磁シールド用網は、例えば
電子機器の筐体の内側全面に貼付する、あるいは積層状
態に配置された基板と基板の間に配設するなどの態様で
使用することができる。
【００１０】図２は、本発明の電磁シールド用シートの
実施形態の一例を示す斜視図である。本実施形態におい
ては、前記電磁シールド用網の製造において得られた細
線２を可撓性フィルム３などに並設状態に固定すること
で、電磁シールド用シートを得ることができる。得られ
た電磁シールド用シートは、例えば電子機器の筐体の内
面に貼付する、あるいは積層状態などに配置された基板
と基板の間に配設するなどの態様で使用することができ
る。
実施形態の一例を示す斜視図である。本実施形態におい
ては、前記電磁シールド用網の製造において得られた細
線２を可撓性フィルム３などに並設状態に固定すること
で、電磁シールド用シートを得ることができる。得られ
た電磁シールド用シートは、例えば電子機器の筐体の内
面に貼付する、あるいは積層状態などに配置された基板
と基板の間に配設するなどの態様で使用することができ
る。
【００１１】図３は、本発明の電磁シールド用シートの
実施形態の他の例を示す斜視図である。このような電磁
シールド用シート４を製造するには、例えば前記組成範
囲からなる合金を粉末状とし、次いでこの合金粉末を樹
脂などに分散させ、これをシート状に加工してもよい
し、後述する放電プラズマ焼結法により合金粉末を成型
してもよい。この時、好適に使用される樹脂としては、
ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂などを例示す
ることができる。
実施形態の他の例を示す斜視図である。このような電磁
シールド用シート４を製造するには、例えば前記組成範
囲からなる合金を粉末状とし、次いでこの合金粉末を樹
脂などに分散させ、これをシート状に加工してもよい
し、後述する放電プラズマ焼結法により合金粉末を成型
してもよい。この時、好適に使用される樹脂としては、
ＰＥＴ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂などを例示す
ることができる。
【００１２】本発明の電磁シールド用シートは、平面状
のまま使用することもできるし、箱型などの立体的な形
状に加工して使用することもできる。図４は、本発明の
電磁シールド用シートの実施形態の別の例を示す斜視図
である。これは、上記の電磁シールド用シートを箱型に
組み上げたものであり、この箱５を例えばＬＳＩなどの
電子部品を覆うようにかぶせることで、ＬＳＩから電磁
波が放出されてもこれをシールドすることができるとと
もに、他の電子部品から放出される電磁波からＬＳＩを
保護することもできる。このように個々の電子部品を覆
う場合、本発明の電磁シールド用シートをそれぞれの電
子部品に適した形状に加工することで対応することがで
きる。
のまま使用することもできるし、箱型などの立体的な形
状に加工して使用することもできる。図４は、本発明の
電磁シールド用シートの実施形態の別の例を示す斜視図
である。これは、上記の電磁シールド用シートを箱型に
組み上げたものであり、この箱５を例えばＬＳＩなどの
電子部品を覆うようにかぶせることで、ＬＳＩから電磁
波が放出されてもこれをシールドすることができるとと
もに、他の電子部品から放出される電磁波からＬＳＩを
保護することもできる。このように個々の電子部品を覆
う場合、本発明の電磁シールド用シートをそれぞれの電
子部品に適した形状に加工することで対応することがで
きる。
【００１３】次に、本発明の電磁シールド用シートの、
放電プラズマ焼結法による成型について説明する。図５
は、放電プラズマ焼結装置の一例の要部を示すもので、
この例の放電プラズマ焼結装置は、筒型のダイ１１と、
このダイ１１の内部に挿入される上パンチ１２および下
パンチ１３と、下パンチ１３を支え、後述するパルス電
流を流す際の一方の電極ともなるパンチ電極１４と、上
パンチ１２を下側に押圧し、パルス電流を流す他方の電
極となるパンチ電極１５と、上下のパンチ１２、１３に
挟まれた粉末原料１６の温度を測定する熱電対１７を主
体として構成されている。
放電プラズマ焼結法による成型について説明する。図５
は、放電プラズマ焼結装置の一例の要部を示すもので、
この例の放電プラズマ焼結装置は、筒型のダイ１１と、
このダイ１１の内部に挿入される上パンチ１２および下
パンチ１３と、下パンチ１３を支え、後述するパルス電
流を流す際の一方の電極ともなるパンチ電極１４と、上
パンチ１２を下側に押圧し、パルス電流を流す他方の電
極となるパンチ電極１５と、上下のパンチ１２、１３に
挟まれた粉末原料１６の温度を測定する熱電対１７を主
体として構成されている。
【００１４】図７に、前記放電プラズマ焼結装置の全体
構造を示す。図７に示す放電プラズマ焼結装置２０は、
住友石炭工業株式会社製のモデルＳＰＳ−２０５０と称
される放電プラズマ焼結機の一種であり、図５に示す構
造を要部とするものである。図７に示す装置において
は、上部基盤２１と下部基盤２２を有し、上部基盤２１
に接してチャンバ２３が設けられ、このチャンバ２３の
内部に図６に示す構造の大部分が収納されて構成され、
このチャンバ２３は図示略の真空排気装置および雰囲気
ガスの供給装置に接続されていて、上下のパンチ１２、
１３の間に充填される原料粉末（粉粒体）１６を不活性
ガス雰囲気などの所望の雰囲気下に保持できるように構
成されている。なお、図５と図７では通電装置が省略さ
れているが、上下のパンチ１２、１３およびパンチ電極
１４、１５は別途設けた通電装置が接続されていて、こ
の通電装置から図６に示すようなパルス電流を上下のパ
ンチ１２、１３を介して通電できるように構成されてい
る。
構造を示す。図７に示す放電プラズマ焼結装置２０は、
住友石炭工業株式会社製のモデルＳＰＳ−２０５０と称
される放電プラズマ焼結機の一種であり、図５に示す構
造を要部とするものである。図７に示す装置において
は、上部基盤２１と下部基盤２２を有し、上部基盤２１
に接してチャンバ２３が設けられ、このチャンバ２３の
内部に図６に示す構造の大部分が収納されて構成され、
このチャンバ２３は図示略の真空排気装置および雰囲気
ガスの供給装置に接続されていて、上下のパンチ１２、
１３の間に充填される原料粉末（粉粒体）１６を不活性
ガス雰囲気などの所望の雰囲気下に保持できるように構
成されている。なお、図５と図７では通電装置が省略さ
れているが、上下のパンチ１２、１３およびパンチ電極
１４、１５は別途設けた通電装置が接続されていて、こ
の通電装置から図６に示すようなパルス電流を上下のパ
ンチ１２、１３を介して通電できるように構成されてい
る。
【００１５】前記記載の放電プラズマ焼結装置を用いて
電磁シールド用シートを製造するには、成型用の原料粉
末を用意する必要がある。この原料粉末は、所定の組成
の合金を、溶製してから鋳造法により、あるいは単ロー
ルもしくは双ロールによる急冷法によって、さらには液
中紡糸法や溶液抽出法によって、あるいは高圧ガス噴霧
法によって、バルク状、リボン状、線状体、粉末状など
の種々の形状として製造する工程と、粉末状以外のもの
は粉砕して粉末化する工程により得られる。
電磁シールド用シートを製造するには、成型用の原料粉
末を用意する必要がある。この原料粉末は、所定の組成
の合金を、溶製してから鋳造法により、あるいは単ロー
ルもしくは双ロールによる急冷法によって、さらには液
中紡糸法や溶液抽出法によって、あるいは高圧ガス噴霧
法によって、バルク状、リボン状、線状体、粉末状など
の種々の形状として製造する工程と、粉末状以外のもの
は粉砕して粉末化する工程により得られる。
【００１６】次に、前記組成の原料粉末１６を図５ある
いは図７に示す放電プラズマ焼結装置の上下のパンチ１
２、１３の間に投入し、チャンバ２３の内部を真空引き
するとともに、上下のパンチ１２、１３で上下から圧力
を加えて成型すると同時に、例えば図６に示すようなパ
ルス電流を原料粉末に印加して加熱し、成型する。この
放電プラズマ焼結処理においては、通電電流により原料
粉末を所定の速度で素早く昇温することができ、また、
通電電流の値に応じて原料粉末１６の温度を厳格に管理
できるので、ヒータによる加熱などよりも遥かに正確に
温度管理ができ、これによりあらかじめ設計した通りの
理想に近い条件で焼結ができる。
いは図７に示す放電プラズマ焼結装置の上下のパンチ１
２、１３の間に投入し、チャンバ２３の内部を真空引き
するとともに、上下のパンチ１２、１３で上下から圧力
を加えて成型すると同時に、例えば図６に示すようなパ
ルス電流を原料粉末に印加して加熱し、成型する。この
放電プラズマ焼結処理においては、通電電流により原料
粉末を所定の速度で素早く昇温することができ、また、
通電電流の値に応じて原料粉末１６の温度を厳格に管理
できるので、ヒータによる加熱などよりも遥かに正確に
温度管理ができ、これによりあらかじめ設計した通りの
理想に近い条件で焼結ができる。
【００１７】本発明に好適に用いられるＦｅ基軟磁性金
属ガラス合金は、その組成については、Ｆｅを主成分と
し、さらに他の金属と半金属とを含有したものとして表
すことができる。このうち他の金属とは、周期律表のＩ
ＩＡ族、ＩＩＩＡ族およびＩＩＩＢ族、ＩＶＡ族および
ＩＶＢ族、ＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ
族のうちから選択できるものであるが、中でもＩＩＩＢ
族、ＩＶＢ族の金属元素が好適なものとして示される。
例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｉ
ｎ（インジウム）、Ｓｎ（スズ）を挙げることができ
る。
属ガラス合金は、その組成については、Ｆｅを主成分と
し、さらに他の金属と半金属とを含有したものとして表
すことができる。このうち他の金属とは、周期律表のＩ
ＩＡ族、ＩＩＩＡ族およびＩＩＩＢ族、ＩＶＡ族および
ＩＶＢ族、ＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ
族のうちから選択できるものであるが、中でもＩＩＩＢ
族、ＩＶＢ族の金属元素が好適なものとして示される。
例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ｉ
ｎ（インジウム）、Ｓｎ（スズ）を挙げることができ
る。
【００１８】また、本発明に好適に用いられるＦｅ基軟
磁性金属ガラス合金に対し、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｃｕ、Ｍｎ、
Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒの中か
ら選択される１種以上の金属元素を配合することができ
る。前記半金属元素としては、例えばＰ（リン）、Ｃ
（炭素）、Ｂ（ほう素）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｇｅ（ゲル
マニウム）を挙げることができる。より具体的に例示す
ると、本発明にはその組成が、Ａｌ：１〜１０原子％、
Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子％、Ｃ：２
〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｆｅ：残部であっ
て、不可避不純物が含有されていてもよいＦｅ基軟磁性
金属ガラス合金が好適に用いられる。
磁性金属ガラス合金に対し、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｃｕ、Ｍｎ、
Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｔａ、Ｗ、Ｚｒの中か
ら選択される１種以上の金属元素を配合することができ
る。前記半金属元素としては、例えばＰ（リン）、Ｃ
（炭素）、Ｂ（ほう素）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｇｅ（ゲル
マニウム）を挙げることができる。より具体的に例示す
ると、本発明にはその組成が、Ａｌ：１〜１０原子％、
Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：０〜１５原子％、Ｃ：２
〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子％、Ｆｅ：残部であっ
て、不可避不純物が含有されていてもよいＦｅ基軟磁性
金属ガラス合金が好適に用いられる。
【００１９】また、さらにＳｉを加えることにより、過
冷却液体の温度間隔ΔＴｘを向上させ、アモルファス単
相となる臨界板厚を増大させることができる。その結
果、室温で優れた軟磁気特性を有するバルク状のＦｅ基
軟磁性金属ガラス合金の厚さをさらに厚くすることが可
能となる。Ｓｉの含有量は、多すぎると過冷却液体の温
度間隔ΔＴｘが消滅するので、１５原子％以下が好まし
い。より具体的に例示すると、本発明にはその組成が、
Ａｌ：１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：
０〜１５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子
％、Ｓｉ：０〜１５原子％、Ｆｅ：残部であって、不可
避不純物が含有されていてもよいＦｅ基軟磁性金属ガラ
ス合金が好適に用いられる。
冷却液体の温度間隔ΔＴｘを向上させ、アモルファス単
相となる臨界板厚を増大させることができる。その結
果、室温で優れた軟磁気特性を有するバルク状のＦｅ基
軟磁性金属ガラス合金の厚さをさらに厚くすることが可
能となる。Ｓｉの含有量は、多すぎると過冷却液体の温
度間隔ΔＴｘが消滅するので、１５原子％以下が好まし
い。より具体的に例示すると、本発明にはその組成が、
Ａｌ：１〜１０原子％、Ｇａ：０．５〜４原子％、Ｐ：
０〜１５原子％、Ｃ：２〜７原子％、Ｂ：２〜１０原子
％、Ｓｉ：０〜１５原子％、Ｆｅ：残部であって、不可
避不純物が含有されていてもよいＦｅ基軟磁性金属ガラ
ス合金が好適に用いられる。
【００２０】なお、前記の組成において、さらにＧｅを
０〜４原子％、好ましくは０．５〜４原子％の範囲で含
有していてもよい。また、前記組成において、さらにＮ
ｂ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｚｒの少なくとも１種を７
原子％以下含有していてもよく、さらにＮｉ１０原子％
以下、Ｃｏ３０原子％以下を含んでいてもよい。さら
に、より大きな過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを得るため
に、上述の２つの組成中にＰとＣを、Ｐ：６〜１５原子
％、Ｃ：２〜７原子％含有するとより好ましく、３５Ｋ
以上の過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを得ることができ
る。これらのいずれの場合の組成においても、本発明に
好適に用いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の過冷却
液体の温度間隔ΔＴｘは少なくとも２０Ｋ以上、好まし
くは３５Ｋ以上、さらに組成によっては４０〜５０Ｋ以
上が得られる。
０〜４原子％、好ましくは０．５〜４原子％の範囲で含
有していてもよい。また、前記組成において、さらにＮ
ｂ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｈｆ、Ｗ、Ｚｒの少なくとも１種を７
原子％以下含有していてもよく、さらにＮｉ１０原子％
以下、Ｃｏ３０原子％以下を含んでいてもよい。さら
に、より大きな過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを得るため
に、上述の２つの組成中にＰとＣを、Ｐ：６〜１５原子
％、Ｃ：２〜７原子％含有するとより好ましく、３５Ｋ
以上の過冷却液体の温度間隔ΔＴｘを得ることができ
る。これらのいずれの場合の組成においても、本発明に
好適に用いられるＦｅ基軟磁性金属ガラス合金の過冷却
液体の温度間隔ΔＴｘは少なくとも２０Ｋ以上、好まし
くは３５Ｋ以上、さらに組成によっては４０〜５０Ｋ以
上が得られる。
【００２１】本発明に好適に用いられるＦｅ基軟磁性金
属ガラス合金は、溶製してから鋳造法により、あるいは
単ロールもしくは双ロールによる急冷法によって、さら
には液中紡糸法や溶液抽出法によって、あるいは高圧ガ
ス噴霧法によって、バルク状、リボン状、線状体、粉末
状などの種々の形状として製造される。これらの製造方
法によって、従来公知のアモルファス合金の場合に比べ
て１０倍以上の厚さと径の大きさのＦｅ基軟磁性金属ガ
ラス合金を得ることができる。
属ガラス合金は、溶製してから鋳造法により、あるいは
単ロールもしくは双ロールによる急冷法によって、さら
には液中紡糸法や溶液抽出法によって、あるいは高圧ガ
ス噴霧法によって、バルク状、リボン状、線状体、粉末
状などの種々の形状として製造される。これらの製造方
法によって、従来公知のアモルファス合金の場合に比べ
て１０倍以上の厚さと径の大きさのＦｅ基軟磁性金属ガ
ラス合金を得ることができる。
【００２２】これらの方法により得られた前記の組成の
Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金は、室温において磁性を有
し、また熱処理により、より良好な磁性を示す。このた
め、優れたＳｏｆｔ ｍａｇｎｅｔｉｃ特性（軟磁気特
性）を有する材料として各種の応用に有用なものとな
る。なお、製造方法について付言すると、合金の組成、
そして製造のための手段と製品の大きさ、形状などによ
って好適な冷却速度が決まるが、通常は１〜１０4Ｋ／
ｓ程度の範囲を目安とすることができる。そして、実際
にはガラス相（ｇｌａｓｓｙ ｐｈａｓｅ）に、結晶相
としてのＦｅ3Ｂ、Ｆｅ2Ｂ、Ｆｅ3Ｐなどの相が析出す
るかどうかを確認することで決めることができる。
Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金は、室温において磁性を有
し、また熱処理により、より良好な磁性を示す。このた
め、優れたＳｏｆｔ ｍａｇｎｅｔｉｃ特性（軟磁気特
性）を有する材料として各種の応用に有用なものとな
る。なお、製造方法について付言すると、合金の組成、
そして製造のための手段と製品の大きさ、形状などによ
って好適な冷却速度が決まるが、通常は１〜１０4Ｋ／
ｓ程度の範囲を目安とすることができる。そして、実際
にはガラス相（ｇｌａｓｓｙ ｐｈａｓｅ）に、結晶相
としてのＦｅ3Ｂ、Ｆｅ2Ｂ、Ｆｅ3Ｐなどの相が析出す
るかどうかを確認することで決めることができる。
【００２３】次に、前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金を
熱処理した場合の変化について説明する。図８は、Ｆｅ
73Ａｌ5Ｇａ2Ｐ11Ｃ5Ｂ4なる組成の試料について、単ロ
ール法にて得られた４種類の厚さのリボンを３００〜４
５０℃の温度範囲で熱処理した場合の磁気特性の熱処理
温度依存性について示したグラフである。熱処理条件は
赤外線イメージ炉を用い、真空中で昇降温速度１８０℃
／分、保持時間１０分の条件で測定した。このグラフか
ら、３５〜１８０μｍの範囲の板厚試料のσs（飽和磁
化）については、熱処理なしの試料と変わらずに４００
℃までほぼ一定の値を示したが、４５０℃熱処理におい
ては、劣化する傾向を示した。
熱処理した場合の変化について説明する。図８は、Ｆｅ
73Ａｌ5Ｇａ2Ｐ11Ｃ5Ｂ4なる組成の試料について、単ロ
ール法にて得られた４種類の厚さのリボンを３００〜４
５０℃の温度範囲で熱処理した場合の磁気特性の熱処理
温度依存性について示したグラフである。熱処理条件は
赤外線イメージ炉を用い、真空中で昇降温速度１８０℃
／分、保持時間１０分の条件で測定した。このグラフか
ら、３５〜１８０μｍの範囲の板厚試料のσs（飽和磁
化）については、熱処理なしの試料と変わらずに４００
℃までほぼ一定の値を示したが、４５０℃熱処理におい
ては、劣化する傾向を示した。
【００２４】次に、保磁力Ｈｃについては、各板厚試料
とも３５０℃熱処理において最小値を示し、熱処理なし
の試料よりも特性が向上した。さらに熱処理温度を上昇
させると、保磁力は増大する傾向を示した。透磁率μ’
（１ｋＨｚ）については、熱処理を施すことによって向
上し、３５０℃で最大値を示した。
とも３５０℃熱処理において最小値を示し、熱処理なし
の試料よりも特性が向上した。さらに熱処理温度を上昇
させると、保磁力は増大する傾向を示した。透磁率μ’
（１ｋＨｚ）については、熱処理を施すことによって向
上し、３５０℃で最大値を示した。
【００２５】以上のように、本発明の電磁シールド用網
および電磁シールド用シートは、充分な透磁率と高い飽
和磁束密度を有するＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からな
り、電磁波吸収能力に優れている。本発明の電磁シール
ド用網または電磁シールド用シートを、電子機器の筐体
の内面に貼付するなどの態様で使用することで、電子機
器からの電磁波の漏洩を効果的に防止することが可能と
なる。また、上述のように本発明の電磁シールド用網も
しくは電磁シールド用シートに使用するＦｅ基軟磁性金
属ガラス合金は、１００μｍ以上と厚くても、あるいは
径が太くても単相のアモルファスを得ることができ、ま
た磁気特性にも優れているため、より高い電磁シールド
効果が期待できる。さらに、本発明の電磁シールド用シ
ートは、前記の効果に加えて、種々の電子部品に適した
形状に加工することで、個々の電子部品を覆うようにす
ることができる。個々の電子部品を覆うことで、電磁波
の放出を防ぐことができるとともに、他の電子部品の放
出する電磁波から個々の電子部品を保護することもでき
る。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更を加えることが可能である。
および電磁シールド用シートは、充分な透磁率と高い飽
和磁束密度を有するＦｅ基軟磁性金属ガラス合金からな
り、電磁波吸収能力に優れている。本発明の電磁シール
ド用網または電磁シールド用シートを、電子機器の筐体
の内面に貼付するなどの態様で使用することで、電子機
器からの電磁波の漏洩を効果的に防止することが可能と
なる。また、上述のように本発明の電磁シールド用網も
しくは電磁シールド用シートに使用するＦｅ基軟磁性金
属ガラス合金は、１００μｍ以上と厚くても、あるいは
径が太くても単相のアモルファスを得ることができ、ま
た磁気特性にも優れているため、より高い電磁シールド
効果が期待できる。さらに、本発明の電磁シールド用シ
ートは、前記の効果に加えて、種々の電子部品に適した
形状に加工することで、個々の電子部品を覆うようにす
ることができる。個々の電子部品を覆うことで、電磁波
の放出を防ぐことができるとともに、他の電子部品の放
出する電磁波から個々の電子部品を保護することもでき
る。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更を加えることが可能である。
【００２６】
【発明の効果】上述のごとく、本発明の電磁シールド用
網および電磁シールド用シートは、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ
（ただしＴｘは結晶化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度
を示す）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが
２０Ｋ以上であり、比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦ
ｅ基軟磁性金属ガラス合金からなることを特徴とするも
のであって、充分な透磁率と高い飽和磁束密度を有し、
電磁波吸収能力に優れ、安価で取り扱いやすく長期安定
性に優れている。この電磁シールド用網または電磁シー
ルド用シートを、電子機器の筐体の内面に貼付するなど
の態様で使用することで、電子機器からの電磁波の漏洩
を効果的に防止することが可能となる。
網および電磁シールド用シートは、ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ
（ただしＴｘは結晶化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度
を示す）の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが
２０Ｋ以上であり、比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦ
ｅ基軟磁性金属ガラス合金からなることを特徴とするも
のであって、充分な透磁率と高い飽和磁束密度を有し、
電磁波吸収能力に優れ、安価で取り扱いやすく長期安定
性に優れている。この電磁シールド用網または電磁シー
ルド用シートを、電子機器の筐体の内面に貼付するなど
の態様で使用することで、電子機器からの電磁波の漏洩
を効果的に防止することが可能となる。
【００２７】また、本発明の電磁シールド用シートは、
種々の電子部品に適した形状に加工することで、個々の
電子部品を覆うようにすることができる。個々の電子部
品を覆うことで、電磁波の放出を防ぐことができるとと
もに、他の電子部品の放出する電磁波から個々の電子部
品を保護することもできる。
種々の電子部品に適した形状に加工することで、個々の
電子部品を覆うようにすることができる。個々の電子部
品を覆うことで、電磁波の放出を防ぐことができるとと
もに、他の電子部品の放出する電磁波から個々の電子部
品を保護することもできる。
【図１】 本発明の電磁シールド用網の実施形態例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】 本発明の電磁シールド用シートの実施形態の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図３】 本発明の電磁シールド用シートの実施形態の
他の例を示す斜視図である。
他の例を示す斜視図である。
【図４】 本発明の電磁シールド用シートの実施形態の
別の例を示す斜視図である。
別の例を示す斜視図である。
【図５】 本発明の電磁シールド用シートの製造に用い
ることのできる放電プラズマ焼結装置の一例の要部構造
を示す断面図である。
ることのできる放電プラズマ焼結装置の一例の要部構造
を示す断面図である。
【図６】 図５に示す放電プラズマ焼結装置で原料粉末
に印加するパルス電流波形の一例を示す図である。
に印加するパルス電流波形の一例を示す図である。
【図７】 放電プラズマ焼結装置の一例の構成を示す正
面図である。
面図である。
【図８】 Ｆｅ73Ａｌ5Ｇａ2Ｐ11Ｃ5Ｂ4なる組成の試料
について、単ロール法にて得られた４種類の厚さのリボ
ンを３００〜４５０℃の温度範囲で熱処理した場合の磁
気特性の熱処理温度依存性について示したグラフであ
る。
について、単ロール法にて得られた４種類の厚さのリボ
ンを３００〜４５０℃の温度範囲で熱処理した場合の磁
気特性の熱処理温度依存性について示したグラフであ
る。
１ 織布 ２ 細線 ３ 可撓性フィルム ４ 電磁シールド用シート ５ 箱
フロントページの続き (72)発明者 小柴 寿人 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 牧野 彰宏 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 井上 明久 宮城県仙台市青葉区川内元支倉35番地 川 内住宅11−806
Claims (8)
- 【請求項１】 ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶
化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で表さ
れる過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、
比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラ
ス合金からなることを特徴とする電磁シールド用網。 - 【請求項２】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金が、Ｆ
ｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを含有することを
特徴とする請求項１記載の電磁シールド用網。 - 【請求項３】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成
が原子％で、 Ａｌ： １〜１０％ Ｇａ： ０．５〜 ４％ Ｐ： ０〜１５％ Ｃ： ２〜 ７％ Ｂ： ２〜１０％ Ｆｅ： 残部 であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁
シールド用網。 - 【請求項４】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成
が原子％で、 Ａｌ： １〜１０％ Ｇａ： ０．５〜 ４％ Ｐ： ０〜１５％ Ｃ： ２〜 ７％ Ｂ： ２〜１０％ Ｓｉ： ０〜１５％ Ｆｅ： 残部 であることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁
シールド用網。 - 【請求項５】 ΔＴｘ＝Ｔｘ−Ｔｇ（ただしＴｘは結晶
化開始温度、Ｔｇはガラス遷移温度を示す）の式で表さ
れる過冷却液体の温度間隔ΔＴｘが２０Ｋ以上であり、
比抵抗が１．５μΩｍ以上であるＦｅ基軟磁性金属ガラ
ス合金からなることを特徴とする電磁シールド用シー
ト。 - 【請求項６】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金が、Ｆ
ｅ以外の他の金属元素と半金属元素とを含有することを
特徴とする請求項５記載の電磁シールド用シート。 - 【請求項７】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成
が原子％で、 Ａｌ： １〜１０％ Ｇａ： ０．５〜 ４％ Ｐ： ０〜１５％ Ｃ： ２〜 ７％ Ｂ： ２〜１０％ Ｆｅ： 残部 であることを特徴とする請求項５または６に記載の電磁
シールド用シート。 - 【請求項８】 前記Ｆｅ基軟磁性金属ガラス合金の組成
が原子％で、 Ａｌ： １〜１０％ Ｇａ： ０．５〜 ４％ Ｐ： ０〜１５％ Ｃ： ２〜 ７％ Ｂ： ２〜１０％ Ｓｉ： ０〜１５％ Ｆｅ： 残部 であることを特徴とする請求項５または６に記載の電磁
シールド用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24993497A JPH1171657A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電磁シールド用網および電磁シールド用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24993497A JPH1171657A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電磁シールド用網および電磁シールド用シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1171657A true JPH1171657A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=17200355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24993497A Withdrawn JPH1171657A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電磁シールド用網および電磁シールド用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1171657A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185749A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tdk Corp | 太陽電池及び電子機器 |
| WO2010135415A3 (en) * | 2009-05-19 | 2011-03-03 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US8911572B2 (en) | 2009-05-19 | 2014-12-16 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US9708699B2 (en) | 2013-07-18 | 2017-07-18 | Glassimetal Technology, Inc. | Bulk glass steel with high glass forming ability |
| CN111118415A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-08 | 河南省水利勘测设计研究有限公司 | 变电站电磁屏蔽型设备连接线夹 |
| US11371108B2 (en) | 2019-02-14 | 2022-06-28 | Glassimetal Technology, Inc. | Tough iron-based glasses with high glass forming ability and high thermal stability |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP24993497A patent/JPH1171657A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185749A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tdk Corp | 太陽電池及び電子機器 |
| WO2010135415A3 (en) * | 2009-05-19 | 2011-03-03 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US8529712B2 (en) | 2009-05-19 | 2013-09-10 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US8911572B2 (en) | 2009-05-19 | 2014-12-16 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US9359664B2 (en) | 2009-05-19 | 2016-06-07 | California Institute Of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| EP2432909A4 (en) * | 2009-05-19 | 2017-03-29 | California Institute of Technology | Tough iron-based bulk metallic glass alloys |
| US9708699B2 (en) | 2013-07-18 | 2017-07-18 | Glassimetal Technology, Inc. | Bulk glass steel with high glass forming ability |
| US11371108B2 (en) | 2019-02-14 | 2022-06-28 | Glassimetal Technology, Inc. | Tough iron-based glasses with high glass forming ability and high thermal stability |
| CN111118415A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-08 | 河南省水利勘测设计研究有限公司 | 变电站电磁屏蔽型设备连接线夹 |
| CN111118415B (zh) * | 2020-03-03 | 2024-02-09 | 河南省水利勘测设计研究有限公司 | 变电站电磁屏蔽型设备连接线夹 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |