JPH1158023A - 抵抗溶接方法及びその装置 - Google Patents
抵抗溶接方法及びその装置Info
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- JPH1158023A JPH1158023A JP9235358A JP23535897A JPH1158023A JP H1158023 A JPH1158023 A JP H1158023A JP 9235358 A JP9235358 A JP 9235358A JP 23535897 A JP23535897 A JP 23535897A JP H1158023 A JPH1158023 A JP H1158023A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】第１の被溶接物が比較的大きな電気抵抗をもつ
電気抵抗層を挟んで積層される金属板からなる場合で
も、現在広く行われている通常の抵抗溶接方法によって
これら金属板と第２の被溶接物とを良好に抵抗溶接でき
ること。 【構成】電気抵抗層を介して積層された複数枚の金属板
からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵抗溶接
する方法において、前記第１の被溶接物の溶接する部分
をプレスすることにより段差を形成し、該段差による低
い部分に前記第２の被溶接物のプロジェクションを突き
合わせ、加圧力を加えながら前記第１の被溶接物と第２
の被溶接物との間に溶接電流を通流させて抵抗溶接する
ことを特徴とする抵抗溶接方法及び装置。
電気抵抗層を挟んで積層される金属板からなる場合で
も、現在広く行われている通常の抵抗溶接方法によって
これら金属板と第２の被溶接物とを良好に抵抗溶接でき
ること。 【構成】電気抵抗層を介して積層された複数枚の金属板
からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵抗溶接
する方法において、前記第１の被溶接物の溶接する部分
をプレスすることにより段差を形成し、該段差による低
い部分に前記第２の被溶接物のプロジェクションを突き
合わせ、加圧力を加えながら前記第１の被溶接物と第２
の被溶接物との間に溶接電流を通流させて抵抗溶接する
ことを特徴とする抵抗溶接方法及び装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は，電気抵抗層を介して
積層された複数枚の金属板からなる第１の被溶接物に第
２の被溶接物をプロジェクション溶接する方法及び装置
に関する。
積層された複数枚の金属板からなる第１の被溶接物に第
２の被溶接物をプロジェクション溶接する方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】 一般に金属材料の溶接のプロセスは、
溶接電流が被溶接物を通流する際にそれらの接触抵抗な
どによって発熱し、その熱で金属材料が溶融して固化す
ることにより溶接接合が行われるものである。
溶接電流が被溶接物を通流する際にそれらの接触抵抗な
どによって発熱し、その熱で金属材料が溶融して固化す
ることにより溶接接合が行われるものである。
【０００３】 しかし、２枚の金属板の間に樹脂層を挟
んだ制振鋼板などにあっては、その樹脂層がある程度の
導電性を有するものの比較的高い抵抗層あるために、そ
の制振鋼板に別の被溶接物を抵抗溶接したいとき、別の
被溶接物が直接突き合わされる制振鋼板の一方の金属板
と別の被溶接物との溶接は簡単であるが、樹脂層を挟ん
だ反対側の金属板まで所定量の溶接電流を流すのは困難
であり、したがって別の被溶接物を反対側の金属板まで
直接溶接することは非常に困難とされている。
んだ制振鋼板などにあっては、その樹脂層がある程度の
導電性を有するものの比較的高い抵抗層あるために、そ
の制振鋼板に別の被溶接物を抵抗溶接したいとき、別の
被溶接物が直接突き合わされる制振鋼板の一方の金属板
と別の被溶接物との溶接は簡単であるが、樹脂層を挟ん
だ反対側の金属板まで所定量の溶接電流を流すのは困難
であり、したがって別の被溶接物を反対側の金属板まで
直接溶接することは非常に困難とされている。
【０００４】 したがって、このような場合、量産ライ
ンに採用される接合方法としては、前記積層してなる被
溶接物の外周に別途スポット溶接を一点一点何カ所も行
って電流路を予め確保し、その後でその電流路に長時間
電流を流して発熱させ、樹脂層を溶融させることにより
プロジェクション部分に溶接電流を流し、リングプロジ
ェクション溶接を行っている。
ンに採用される接合方法としては、前記積層してなる被
溶接物の外周に別途スポット溶接を一点一点何カ所も行
って電流路を予め確保し、その後でその電流路に長時間
電流を流して発熱させ、樹脂層を溶融させることにより
プロジェクション部分に溶接電流を流し、リングプロジ
ェクション溶接を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかし、上記方法は
被溶接物の外周に沿って複数箇所スポット溶接を行うた
めに、作業工数がかかる上に、品質が不安定であった。
さらに、プロジェクション溶接機の他にスポット溶接機
も必要であり、経済性の面でも問題もあった。
被溶接物の外周に沿って複数箇所スポット溶接を行うた
めに、作業工数がかかる上に、品質が不安定であった。
さらに、プロジェクション溶接機の他にスポット溶接機
も必要であり、経済性の面でも問題もあった。
【０００６】 本発明はこのような従来の問題点を解決
し，制振鋼板のような電気抵抗層を介して積層してなる
第１の溶接物の各金属板と第２の被溶接物とを通常の抵
抗溶接によって溶接できる方法及び装置を提供すること
を主目的としている。
し，制振鋼板のような電気抵抗層を介して積層してなる
第１の溶接物の各金属板と第２の被溶接物とを通常の抵
抗溶接によって溶接できる方法及び装置を提供すること
を主目的としている。
【０００７】
【問題を解決するための手段】 前述のような問題を解
決するため，第１の発明では、電気抵抗層を介して積層
された複数枚の金属板からなる第１の被溶接物と第２の
被溶接物とを抵抗溶接する方法において、前記第１の被
溶接物の溶接する部分をプレスすることにより段差を形
成し、該段差による低い部分に前記第２の被溶接物のプ
ロジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記
第１の被溶接物と第２の被溶接物との間に溶接電流を通
流させて抵抗溶接することを特徴とする抵抗溶接方法を
提供するものである。
決するため，第１の発明では、電気抵抗層を介して積層
された複数枚の金属板からなる第１の被溶接物と第２の
被溶接物とを抵抗溶接する方法において、前記第１の被
溶接物の溶接する部分をプレスすることにより段差を形
成し、該段差による低い部分に前記第２の被溶接物のプ
ロジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記
第１の被溶接物と第２の被溶接物との間に溶接電流を通
流させて抵抗溶接することを特徴とする抵抗溶接方法を
提供するものである。
【０００８】 前述のような問題を解決するため，第２
の発明では、電気抵抗層を介して積層された複数枚の金
属板からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵抗
溶接する装置において、前記第１の被溶接物の溶接する
部分をプレスすることにより段差を形成するプレス手段
と、該段差による低い部分に前記第２の被溶接物のプロ
ジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記第
１の被溶接物と第２の被溶接物との間に溶接電流を通流
させて溶接するプロジェクション溶接部とからなること
を特徴とする抵抗溶接装置を提供するものである。
の発明では、電気抵抗層を介して積層された複数枚の金
属板からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵抗
溶接する装置において、前記第１の被溶接物の溶接する
部分をプレスすることにより段差を形成するプレス手段
と、該段差による低い部分に前記第２の被溶接物のプロ
ジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記第
１の被溶接物と第２の被溶接物との間に溶接電流を通流
させて溶接するプロジェクション溶接部とからなること
を特徴とする抵抗溶接装置を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施をするための形態】 以下図面により発明
の実施をするための形態について説明する。先ずこの発
明は、比較的薄い電気抵抗層を介して積層された複数枚
の金属板からなる第１の被溶接物における第２の被溶接
物とを抵抗溶接する部分に加圧力を掛けて押し潰して段
差を形成することにより、その電気抵抗層の抵抗を小さ
くした後、第１の被溶接物の段差Ｓによる低い部分に第
２の被溶接物のプロジェクションを加圧した状態で電流
を流し、第１の被溶接物の複数枚の金属板と第２の被溶
接物とを抵抗溶接するものである。
の実施をするための形態について説明する。先ずこの発
明は、比較的薄い電気抵抗層を介して積層された複数枚
の金属板からなる第１の被溶接物における第２の被溶接
物とを抵抗溶接する部分に加圧力を掛けて押し潰して段
差を形成することにより、その電気抵抗層の抵抗を小さ
くした後、第１の被溶接物の段差Ｓによる低い部分に第
２の被溶接物のプロジェクションを加圧した状態で電流
を流し、第１の被溶接物の複数枚の金属板と第２の被溶
接物とを抵抗溶接するものである。
【００１０】 図１（Ａ）は第１の被溶接物１の一部分
を示しており、第１のプレス手段２と第２のプレス手段
３とで第1 の被熔接物の所定箇所をプレスして押し潰し
た後の状態を示している。第１の被溶接物１は比較的薄
い電気抵抗層１Ａとこれを挟んで積層された金属板１
Ｂ、１Ｃとからなる、中央に円形窓部１Ｄを有する積層
板である。第１のプレス手段２はプレス面に、第１の被
溶接物１の窓部１Ｄの直径よりも大きい直径をもつリン
グ状のプロジェクション部分２Ａを有し、第２のプレス
手段３のプレス面は平坦面である。このプレス時の加圧
力は、電気抵抗層１Ａ、金属板１Ｂと１Ｃの材質や厚み
によって異なるので一概に範囲を決められないが、この
実施例では１平方ｃｍ当たり数十トンとした。
を示しており、第１のプレス手段２と第２のプレス手段
３とで第1 の被熔接物の所定箇所をプレスして押し潰し
た後の状態を示している。第１の被溶接物１は比較的薄
い電気抵抗層１Ａとこれを挟んで積層された金属板１
Ｂ、１Ｃとからなる、中央に円形窓部１Ｄを有する積層
板である。第１のプレス手段２はプレス面に、第１の被
溶接物１の窓部１Ｄの直径よりも大きい直径をもつリン
グ状のプロジェクション部分２Ａを有し、第２のプレス
手段３のプレス面は平坦面である。このプレス時の加圧
力は、電気抵抗層１Ａ、金属板１Ｂと１Ｃの材質や厚み
によって異なるので一概に範囲を決められないが、この
実施例では１平方ｃｍ当たり数十トンとした。
【００１１】 このような加圧力で第１の被溶接物１を
プレスすると、第１の被溶接物１はその窓部１Ｄの周縁
近傍に沿って押し潰されて段差１Ｓが形成され、凹む。
この凹み１Ｒを拡大した図が図１（Ｂ）である。凹み１
Ｒでは電気抵抗層１Ａが湾曲するために機械的応力が働
き、電気抵抗層１Ａは凹み１Ｒでは厚みが薄くなるなど
の理由で、電気抵抗が減少する。ここで凹み１Ｒは、第
１の被溶接物１に溶接される第２の被溶接物（例えば図
２の記号４）のリングプロジェクション（同図の記号４
Ａ）の高さに比べて、浅い深さを有するよう形成され
る。
プレスすると、第１の被溶接物１はその窓部１Ｄの周縁
近傍に沿って押し潰されて段差１Ｓが形成され、凹む。
この凹み１Ｒを拡大した図が図１（Ｂ）である。凹み１
Ｒでは電気抵抗層１Ａが湾曲するために機械的応力が働
き、電気抵抗層１Ａは凹み１Ｒでは厚みが薄くなるなど
の理由で、電気抵抗が減少する。ここで凹み１Ｒは、第
１の被溶接物１に溶接される第２の被溶接物（例えば図
２の記号４）のリングプロジェクション（同図の記号４
Ａ）の高さに比べて、浅い深さを有するよう形成され
る。
【００１２】 また、図１（Ｂ）のように凹み１Ｒとせ
ずに、図１（Ｃ）に示すようにプレスにより段差１Ｓを
形成して低レベル部分１Ｌとしても、段差１Ｓの部分で
電気抵抗層１Ａは薄くなるので、その電気抵抗が減少
し、溶接電流を流し易くなる。
ずに、図１（Ｃ）に示すようにプレスにより段差１Ｓを
形成して低レベル部分１Ｌとしても、段差１Ｓの部分で
電気抵抗層１Ａは薄くなるので、その電気抵抗が減少
し、溶接電流を流し易くなる。
【００１３】 本発明における第１の被溶接物１の段差
１Ｓは、その段差１Ｓ部分の機械的強度にさほど悪影響
を与えず、溶接した後の溶接部分の機械的強度をさほど
低下させないよう形成されるのが良い。このような理由
から、ほぼ垂直部分をもつ段差は好ましくなく、ある傾
斜で、又は弦あるいは弧状で降下する段差が好ましい。
１Ｓは、その段差１Ｓ部分の機械的強度にさほど悪影響
を与えず、溶接した後の溶接部分の機械的強度をさほど
低下させないよう形成されるのが良い。このような理由
から、ほぼ垂直部分をもつ段差は好ましくなく、ある傾
斜で、又は弦あるいは弧状で降下する段差が好ましい。
【００１４】 次に図２により本発明の実施例について
説明する。図２（Ａ）に示すように、通常の上部溶接電
極５と下部溶接電極６との間に、図１（Ｃ）で説明した
段差１Ｓをもつ第１の被溶接物１とその段差１Ｓの高さ
よりも大きい高さのプロジェクシヨン４Ａの形成された
第２の被溶接物４とが突き合わされる。このとき第２の
被溶接物４のプロジェクシヨン４Ａは第１の被溶接物１
の段差１Ｓによる低レベル部分１Ｌに当接される。
説明する。図２（Ａ）に示すように、通常の上部溶接電
極５と下部溶接電極６との間に、図１（Ｃ）で説明した
段差１Ｓをもつ第１の被溶接物１とその段差１Ｓの高さ
よりも大きい高さのプロジェクシヨン４Ａの形成された
第２の被溶接物４とが突き合わされる。このとき第２の
被溶接物４のプロジェクシヨン４Ａは第１の被溶接物１
の段差１Ｓによる低レベル部分１Ｌに当接される。
【００１５】 上部溶接電極５と下部溶接電極６間に所
定の加圧力を掛けた状態で、あるいは加圧力を上昇させ
ながら、図２（Ｂ）に示す溶接回路から上部溶接電極５
と下部溶接電極６間に溶接電流を流す。交流電源ＡＣか
らの交流電力はトランスＴ１で変成され、整流器Ｒｅで
整流された後、半導体スイッチＳ１を通してコンデンサ
バンクＣｏに流れ、このコンデンサバンクＣｏを充電す
る。コンデンサバンクＣｏが所定の値まで充電される
と、サイリスタ又はパワーＭＯＳＦＥＴなどからなる高
速半導体スイッチＳ２がオンすることにより、コンデン
サバンクＣｏの充電電荷は溶接用トランスＴ２を介して
放電され、溶接電極５、６間にパルス状の電流波形の溶
接電流を流す。
定の加圧力を掛けた状態で、あるいは加圧力を上昇させ
ながら、図２（Ｂ）に示す溶接回路から上部溶接電極５
と下部溶接電極６間に溶接電流を流す。交流電源ＡＣか
らの交流電力はトランスＴ１で変成され、整流器Ｒｅで
整流された後、半導体スイッチＳ１を通してコンデンサ
バンクＣｏに流れ、このコンデンサバンクＣｏを充電す
る。コンデンサバンクＣｏが所定の値まで充電される
と、サイリスタ又はパワーＭＯＳＦＥＴなどからなる高
速半導体スイッチＳ２がオンすることにより、コンデン
サバンクＣｏの充電電荷は溶接用トランスＴ２を介して
放電され、溶接電極５、６間にパルス状の電流波形の溶
接電流を流す。
【００１６】 ここで溶接電流はコンデンサバンクＣ
ｏ、溶接トランスＴ２及び溶接電極５、６などを含む放
電回路のインピーダンスによって決まる放電時定数に従
って減少する波形のパルス状電流となる。この発明で
は、電気抵抗が小さくされた電気抵抗層１Ａを通して溶
接電流を流し、第１の被溶接物１の金属板１Ｂ、１Ｃと
第２の被溶接物４の溶接箇所を発熱させて溶融すること
により溶接するが、電気抵抗層１Ａは必ずしも場所によ
って均一な抵抗値を呈さないから、第１の被溶接物１の
金属板１Ｂ、１Ｃと第２の被溶接物４とを均一に溶接す
るためには、溶接箇所がほぼ均一に溶融する時間を確保
ために前記放電時定数を長くするのが好ましい。つま
り、溶接電流のピーク値はさほど大きくなくとも、その
波尾を長くすることが良好な溶接結果を得ることにつな
がる。
ｏ、溶接トランスＴ２及び溶接電極５、６などを含む放
電回路のインピーダンスによって決まる放電時定数に従
って減少する波形のパルス状電流となる。この発明で
は、電気抵抗が小さくされた電気抵抗層１Ａを通して溶
接電流を流し、第１の被溶接物１の金属板１Ｂ、１Ｃと
第２の被溶接物４の溶接箇所を発熱させて溶融すること
により溶接するが、電気抵抗層１Ａは必ずしも場所によ
って均一な抵抗値を呈さないから、第１の被溶接物１の
金属板１Ｂ、１Ｃと第２の被溶接物４とを均一に溶接す
るためには、溶接箇所がほぼ均一に溶融する時間を確保
ために前記放電時定数を長くするのが好ましい。つま
り、溶接電流のピーク値はさほど大きくなくとも、その
波尾を長くすることが良好な溶接結果を得ることにつな
がる。
【００１７】 本発明では比較的溶接電流を長く流した
方が良好な溶接結果が得られることから、商用周波数の
溶接電流を供給する通常の抵抗溶接、あるいは高周波イ
ンバータにより高周波化した溶接電流を流す抵抗溶接に
よっても同様に良好な溶接が行える。
方が良好な溶接結果が得られることから、商用周波数の
溶接電流を供給する通常の抵抗溶接、あるいは高周波イ
ンバータにより高周波化した溶接電流を流す抵抗溶接に
よっても同様に良好な溶接が行える。
【００１８】 なお、第１の被溶接物を電気抵抗層を挟
んで金属板を積層したものとして説明したが、このよう
な構造の金属板を加工してケース、容器、タンクなどの
形状にしたものも含むことはも勿論のことである。
んで金属板を積層したものとして説明したが、このよう
な構造の金属板を加工してケース、容器、タンクなどの
形状にしたものも含むことはも勿論のことである。
【００１９】
【発明の効果】 以上述べたように，本発明によれば，
第１の被溶接物が比較的大きな電気抵抗をもつ電気抵抗
層を挟んで積層される金属板からなる場合でも、現在広
く行われている通常の抵抗溶接方法によってこれら金属
板と第２の被溶接物とを良好に抵抗溶接することができ
る。
第１の被溶接物が比較的大きな電気抵抗をもつ電気抵抗
層を挟んで積層される金属板からなる場合でも、現在広
く行われている通常の抵抗溶接方法によってこれら金属
板と第２の被溶接物とを良好に抵抗溶接することができ
る。
【図１】 本発明を実施するための形態を説明するため
の図である。
の図である。
【図２】 本発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
１・・・第１の被溶接物 １Ａ・・・第１の被溶接物の電気抵抗層 １Ｂ、１Ｃ・・・第１の被溶接物の金属板 １Ｌ・・・第１の被溶接物の低レベル部分 １Ｒ・・・第１の被溶接物の凹み １Ｓ・・・第１の被溶接物の段差 ２、３・・・プレス手段 ４・・・第２の被溶接物 ５、６・・・溶接電極
Claims (2)
- 【請求項１】 電気抵抗層を介して積層された複数枚の
金属板からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵
抗溶接する方法において、前記第１の被溶接物の溶接す
る部分をプレスすることにより段差を形成し、該段差に
よる低い部分に前記第２の被溶接物のプロジェクション
を突き合わせ、加圧力を加えながら前記第１の被溶接物
と第２の被溶接物との間に溶接電流を通流させて抵抗溶
接することを特徴とする抵抗溶接方法。 - 【請求項２】 電気抵抗層を介して積層された複数枚の
金属板からなる第１の被溶接物と第２の被溶接物とを抵
抗溶接する装置において、前記第１の被溶接物の溶接す
る部分をプレスすることにより段差を形成するプレス手
段と、該段差による低い部分に前記第２の被溶接物のプ
ロジェクションを突き合わせ、加圧力を加えながら前記
第１の被溶接物と第２の被溶接物との間に溶接電流を通
流させて溶接するプロジェクション溶接部とからなるこ
とを特徴とする抵抗溶接装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235358A JPH1158023A (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 抵抗溶接方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235358A JPH1158023A (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 抵抗溶接方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1158023A true JPH1158023A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=16984912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9235358A Withdrawn JPH1158023A (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 抵抗溶接方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1158023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7175745B2 (en) | 2000-09-08 | 2007-02-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Method of manufacturing electrolyzer unit, and method and system for welding electrolyzer unit and electrolyzer unit rib |
-
1997
- 1997-08-15 JP JP9235358A patent/JPH1158023A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7175745B2 (en) | 2000-09-08 | 2007-02-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Method of manufacturing electrolyzer unit, and method and system for welding electrolyzer unit and electrolyzer unit rib |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |