JPH1155975A

JPH1155975A - 熱発電装置

Info

Publication number: JPH1155975A
Application number: JP9217175A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Kitayama; 勝也北山; Masanori Enomoto; 正徳榎本; Shingo Kimura; 新悟木村; Hiroshi Kikuchi; 啓菊地; Hisataka Yakabe; 久孝矢加部
Original assignee: Tokyo Gas Co Ltd; Gastar Co Ltd
Current assignee: Tokyo Gas Co Ltd; Gastar Co Ltd
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1997-07-28
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】十分な給熱量が得られず、かつ高熱源の接触
面を高温化できず、さらに給熱量が変動して安定な電力
が得られなかった。【解決手段】温度差に基づいて起電力を発生する導電
性の高い熱発電素子２２を、低熱源２４としての冷却プ
レートと、高熱源２３としての加熱プレート２８とで挟
持しており、加熱プレート２８が火炎の熱を吸収する吸
熱手段２７を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性の高い熱発
電素子を電気絶縁物を介して高・低熱源で挟持する熱発
電装置に係り、特に高熱源側が吸熱構造を有するように
改良した熱発電装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】熱発電素子は熱エネルギーを電気エネル
ギーに変換する半導体であり、熱起電力が大きくて電気
伝導度が大きく、かつ熱伝導度が小さいことが要求され
る。このような熱発電素子としては、Ｂｉ₂Ｔｅ₃系，
ＰｂＴｅ系，ＳｉＧｅ系，ＦｅＳｉ₂系などが挙げられ
る。

【０００３】図９は、従来の熱発電装置の一形態を示す
概略図である。図において、この種の熱発電装置１は、
熱発電素子２を高熱源３と低熱源４とに接触させる構造
を有している。この熱発電素子２は、不純物ドーピング
による過剰電子のＮ型半導体と、不足電子のＰ型半導体
とによって構成されている。

【０００４】低熱源４は、熱発電素子２の一方に直接接
触して、これを冷却するようになっている。また、高熱
源３は、熱発電素子２の他方をバーナ５の火炎で直接加
熱するように成っている。このように熱発電素子２を直
火で加熱する形式の熱発電装置１は、熱ガスＧが通り抜
けずに、なるべく熱発電素子２の周囲に接するように、
熱発電素子２の加熱部の上方にカバー６を取り付けてい
た。

【０００５】しかし、Ｂｉ₂Ｔｅ₃系の熱発電素子は、
摂氏４００度以上の温度に耐え得ないので、このように
直火で加熱することは避けなければならない。

【０００６】また、図１０は、従来の熱発電装置の他形
態を示す概略図である。図において、この種の熱発電装
置１１の熱発電素子１２は、高熱源１３と低熱源１４と
によって挟持されている。低熱源１４は冷却プレートに
よって形成され、この冷却プレートには給水管１７を接
触させている。また、高熱源１３は加熱プレートによっ
て形成され、この加熱プレートはバーナ１５によって加
熱されるように成っている。

【０００７】即ち、この熱発電装置１１の場合は、熱発
電素子１２を加熱プレート１３を介してバーナ１５で加
熱しているので、図９に示した熱発電素子２を直火で加
熱する場合に比べて、熱発電素子１２が摂氏４００度以
上の温度に上昇することはない。

【０００８】尚、これらの熱発電装置１，１１によれ
ば、Ｎ型半導体とＰ型半導体との間に閉回路を形成する
ことにより、高熱源３，１３と低熱源４，１４との温度
差に基づいて、熱発電素子２，１２から起電力が得られ
るものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の熱発
電装置１１では、熱発電素子１２を加熱プレート１３を
介してバーナ１５で間接的に加熱しているので、熱発電
素子１２が過剰に温度上昇するのを避けることができ、
Ｂｉ₂Ｔｅ₃系の熱発電素子に適用することも可能であ
る。

【００１０】しかし、加熱プレート１３が平板状である
ため、十分な給熱量が得られず、プレート高温面の高温
化を図ることができないという問題があった。また、バ
ーナ１５の燃焼量の変動に伴い、加熱プレート１３の給
熱量が変動するため、安定な電力が得られないという問
題があった。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、熱発電素子を直火加熱することなく、十分
な給熱量を得ることができると共に、高熱源の高温面の
高温化を図ることができ、かつ給熱量の変動を吸収して
安定な電力を得ることができる熱発電装置を提供するこ
とを目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、温度差に基づいて起電力を発生する導電性の高い
熱発電素子を、低熱源としての冷却プレートと、高熱源
としての加熱プレートとで挟持しており、この加熱プレ
ートが火炎の熱を吸収する吸熱手段を備えている熱発電
装置により、達成される。

【００１３】好ましくは、上記吸熱手段が火炎によって
加熱される複数のフィンであり、これらフィンが加熱プ
レートに一体的に取り付けられている熱発電装置によ
り、達成される。

【００１４】また、好ましくは、上記吸熱手段が、給湯
器又は風呂釜のバーナで加熱され、上記低熱源が、給湯
器又は風呂釜の給水管によって冷却される熱発電装置に
より、達成される。

【００１５】さらに、好ましくは、上記吸熱手段が、給
湯器又は風呂釜の運転用バーナと別個に設けられた専用
バーナで加熱される熱発電装置により、達成される。

【００１６】本発明によれば、熱発電素子は、冷却プレ
ートと加熱プレートとで挟持されているが、この加熱プ
レートが火炎の熱を吸収する吸熱手段を備えている。従
って、この吸熱手段を火炎の上方に設ければ、その熱を
吸収して加熱プレートに伝えるので、十分な給熱量を得
ることができ、プレート高温面を高温化することができ
る。このようにプレート高温面を高温化しても、加熱プ
レートを介して間接的に熱発電素子を加熱するので、過
剰に温度上昇させることがなく、Ｂｉ₂Ｔｅ₃系熱発電
素子にも適用することができる。

【００１７】上記吸熱手段を火炎によって加熱される複
数のフィンにより形成し、これらフィンを加熱プレート
に一体的に取り付けることにより、簡単な構造で効果的
に火炎の熱を吸収して加熱プレートに伝えることができ
る。そして、これらフィンは、燃焼量の変動に伴う給熱
変動を吸収するクッションとなるので、安定した電力を
得ることができる。

【００１８】また、吸熱手段を給湯器又は風呂釜のバー
ナで加熱し、低熱源を給湯器又は風呂釜の給水管によっ
て冷却するように構成すれば、これらの温度差に基づい
て熱発電素子から得られる起電力を、給湯器又は風呂釜
の排気ファンを駆動させる予備電力として積極的に使用
することができる。

【００１９】さらに、給湯器又は風呂釜の運転用バーナ
とは別個に専用バーナを設けて、この専用バーナで上記
吸熱手段を加熱するようにすれば、燃焼量が給湯器又は
風呂釜の運転によって変動しないので、給熱量の変動が
なく、安定した電力を得ることができるものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べ
る実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限られるものではない。

【００２１】図１は、本発明に係る熱発電装置の第１実
施形態を示す概略図である。図において、本実施形態の
熱発電装置２１に採用する熱発電素子２２は、電気抵抗
が小さく、素子同士を直列接続すると高出力の得られる
Ｂｉ₂Ｔｅ₃系熱発電素子である。Ｂｉ₂Ｔｅ₃系熱発
電素子２２は、不純物ドーピングによる過剰電子のＮ型
半導体と、不足電子のＰ型半導体とによって構成されて
いる。

【００２２】この熱発電素子２２を高熱源２３と低熱源
２４との間に挟持すると、高熱源２３と低熱源２４との
温度差に基づいて、熱発電素子２２からゼーベック効
果、ペルチェ効果又はトムソン効果による熱と電気の相
互作用によって起電力が得られる。しかし、熱発電素子
２２を高熱源２３と低熱源２４との間に挟持するに際し
て、Ｂｉ₂Ｔｅ₃系熱発電素子は導電性が高いので、高
熱源２３及び低熱源２４と直接に接触させることはでき
ない。

【００２３】従って、熱発電素子２２と高熱源２３又は
低熱源２４との間には、固体の電気絶縁物２５，２５を
介設している。この固体絶縁物２５には、例えばアルミ
ナセラミックス（Ａｌ₂Ｏ₃）を採用する。アルミナセ
ラミックスは電気絶縁性及び耐熱性に優れているので、
高温下で熱発電素子２２の電気絶縁性を保持するのに適
している。さらに、アルミナセラミックスの厚さ０．３
ｍｍ程度の薄板であれば、電気絶縁性は十分であり、か
つこのアルミナセラミックスの薄板を介設しても、高熱
源２３又は低熱源２４から熱発電素子１１への熱伝導は
さほど妨げられない。尚、本実施形態にあっては、固体
絶縁物２５としてアルミナセラミックスを採用したが、
これに限るものではなく、固体であって電気絶縁性、耐
熱性及び熱伝導性に優れていれば、他の絶縁物を採用し
ても良い。

【００２４】本実施形態では、低熱源２４は、熱発電素
子２２よりも大きな面積を有する矩形の銅製冷却プレー
トによって形成されている。この冷却プレート２４は、
後述する給水管等によって水冷されるように成ってい
る。一方、高熱源２３は、バーナ２６の輻射熱によって
加熱される吸熱手段２７を備えた加熱プレート２８によ
って形成されている。この加熱プレート２８は、熱発電
素子２２よりも大きな面積を有する矩形平板状の銅製プ
レートによって形成され、この加熱プレート２８の下面
に直角に、吸熱手段２７としての複数の銅製フィンが一
体的に取り付けられている。即ち、高熱源２３は、フィ
ン付き加熱プレートとして形成されている。尚、本実施
形態にあっては、冷却プレート２４及びフィン付き加熱
プレート２３を銅により形成しているが、これに限るも
のではなく、熱伝導性に優れていれば他の金属を採用し
ても良い。

【００２５】第１実施形態の熱発電装置２１は以上のよ
うに構成されているが、固体絶縁物２５，２５を介設し
ても、高・低熱源２３，２４から熱発電素子２２への熱
伝導は妨げられないので、Ｎ型半導体とＰ型半導体との
間に閉回路を形成すれば、高熱源２３と低熱源２４との
温度差に基づいて、熱発電素子２２から起電力が得られ
るものである。

【００２６】このように第１実施形態の熱発電装置２１
において、熱発電素子２２は冷却プレート２４と加熱プ
レート２８とによって挟持されているが、この加熱プレ
ート２８にはバーナ火炎の輻射熱を吸収する吸熱手段２
７としての複数のフィンが一体的に取り付けられてい
る。即ち、このフィン付き加熱プレート２３をバーナ火
炎の上方に設ければ、複数のフィン２７がその輻射熱を
吸収して加熱プレート２８に伝えることになる。従っ
て、十分な給熱量を得ることができ、加熱プレート２８
の高温面２８ａを高温化することができる。このように
加熱プレート２８の高温面２８ａは高温化されるが、熱
発電素子２２を直火で加熱するのではなく、加熱プレー
ト２８を介して間接的に加熱しているので、熱発電素子
２２が過剰に温度上昇することがなく、本発明の対象で
あるＢｉ₂Ｔｅ₃系熱発電素子に有効である。

【００２７】本実施形態にあっては、吸熱手段２７を火
炎の輻射熱を吸収し易い複数のフィンにより形成し、且
つこれらフィン２７を加熱プレート２８に一体的に取り
付けているので、簡単な構造で効果的に火炎の輻射熱を
吸収して加熱プレート２８に伝えることができる。この
場合、複数のフィン２７は、バーナ２６の燃焼量の変動
に伴う給熱変動を吸収するクッションとなり得るので、
電力供給を安定して行うことができる。

【００２８】また、図２は、第２実施形態の熱発電装置
を組み込んだ給湯器の構造を示す概略図である。図示す
る給湯器３０において、水が供給される給水管３１の一
部は、下方に湾曲するＵ字管状に形成されており、この
Ｕ字管状部の直状下面が銅製の冷却プレート３２に接触
するように設けられている。また、この給水管３１は、
給湯用熱交換器３３を経て、給湯管３４に接続されてい
る。さらに、図示していないが、給水管３１にはフロー
センサと、入水サーミスタとが接続されており、給湯管
３４には給湯サーミスタが接続されている。

【００２９】上記給湯用熱交換器３３は、Ｕ字状の通水
管３３ａと、この通水管３３ａに取り付けられた複数枚
のフィン３３ｂとから構成され、給湯用バーナ３５を収
容する燃焼室３６の上部に設けられている。給湯用バー
ナ３５の一方には、この給湯用バーナ３５を着火させる
際の種火となるパイロットバーナ３７が設けられてい
る。

【００３０】上記燃焼室３６の一方には、パイロットバ
ーナ３７及び給湯用バーナ３５に臨むようにフィン付き
加熱プレート３８が取り付けられている。図３に示すよ
うに、このフィン付き加熱プレート３８は、先端部３９
ａを下方へ屈曲させ、その後部両側部３９ｂ，３９ｃを
上方へ屈曲させた矩形帯状の銅製加熱プレート３９と、
この加熱プレート３９に備えた吸熱手段４０とによって
形成されている。吸熱手段４０は、加熱プレート３９の
先端部近傍の下面に直角に、その長手方向に沿って複数
の銅製フィンを一体的に取り付けたものである。

【００３１】すなわち、図４に示すように、フィン付き
加熱プレート３８は、複数のフィン４０をパイロットバ
ーナ３７の火炎を直上に位置させるように設けられてい
る。その際、加熱プレート３９の先端部３９ａは、パイ
ロットバーナ３７の火炎をフィン４０に向ける役目を果
たし、その後部両側部３９ｂ，３９ｃは、パイロットバ
ーナ３７の火炎をフィン４０の幅方向に広がらせる役目
を果たしている。

【００３２】この給湯器３０において、熱発電装置２１
は、熱発電素子２２を冷却プレート３２とフィン付き加
熱プレート３８の加熱プレート３９との間に挟持して構
成されている。即ち、冷却プレート３２が低熱源２４、
フィン付き加熱プレート３８の加熱プレート３９が高熱
源２３の役目を果たし、これらの温度差に基づいて、熱
発電素子２２から起電力が得られる。

【００３３】また、上記燃焼室３６上には排気ダクト４
１が設けられており、この排気ダクト４１の排気口４１
ａには外部へ向けて送風する排気ファン４２が設けられ
ている。そして、この排気ファン４２の給電配線４３は
中継基板４４を介して熱発電装置２１の熱発電素子２２
と接続されている。

【００３４】即ち、本実施形態の熱発電装置２１を給湯
器３０に組み込む場合には、冷却プレート３２とフィン
付き加熱プレート３８の加熱プレート３９との温度差に
基づいて、熱発電装置２１の熱発電素子２２から得られ
る起電力により、排気ダクト４１の排気口４１ａに設け
られた排気ファン４２を駆動させるものである。

【００３５】また、図５は、第２実施形態の熱発電装置
を組み込んだ給湯器の外観構成を示す分解斜視図であ
る。図において、３５は、給湯器３０の底面部に設けら
れる給湯用バーナであり、３７は、給湯用バーナ３５の
一方に設けられるパイロットバーナである。また、４５
は、給湯用バーナ３５の外観側壁を区画するハウジング
である。

【００３６】このハウジング４５内には、上記給湯用バ
ーナ３５の燃焼室３６を区画する燃焼側壁３６ａと、そ
の上部に取り付けられた給湯用熱交換器３３とが装入さ
れるように成っている。この燃焼側壁３６ａには、これ
に接触するように、給湯用熱交換器３３に接続される給
水管３１が巻き付けられている。上述したように、この
給水管３１のＵ字管状部の直状下面が、熱発電装置２１
の冷却プレート３２の上面に接触するように成ってい
る。そして、熱発電素子２２は、この冷却プレート３２
とフィン付き加熱プレート３８とに挟持されている。

【００３７】さらに、４６は、上記ハウジング４５及び
給湯用熱交換器３３の上部を覆うカバーであり、このカ
バー４６の開口部４６ａには排気ダクト４１が取り付け
らるように成っている。

【００３８】また、図６は、第３実施形態の熱発電装
置を組み込んだ給湯器の構造を示す概略図である。図示
する給湯器５０において、水が供給される給水管５１に
は、これによって水冷される冷却プレート５２が取り付
けられている。また、この給水管５１は、給湯用熱交換
器５３を経て、給湯管５４に接続されている。さらに、
図示していないが、給水管５１にはフローセンサと、入
水サーミスタとが接続されており、給湯管５４には給湯
サーミスタが接続されている。

【００３９】上記給湯用熱交換器５３は、上述したよう
にＵ字状の通水管５３ａと、複数枚のフィン５３ｂとか
ら構成され、給湯用バーナ５５を収容する燃焼室５６の
上部に設けられている。この燃焼室５６の一側壁には、
給湯用バーナ５５に臨むようにフィン付き加熱プレート
５７が取り付けられている。このフィン付き加熱プレー
ト５７は、矩形平板状の銅製加熱プレートと、この加熱
プレートの一平面に直角に取り付けられた複数の銅製フ
ィンとから成っており、銅製フィンを給湯用バーナ５５
に臨ませている。尚、このフィン付き加熱プレート５７
の詳細については、図８において後述する。

【００４０】この給湯器５０において、熱発電装置２１
の熱発電素子２２は、上記冷却プレート５２とフィン付
き加熱プレート５７との間に挟持されている。即ち、冷
却プレート２２が低熱源２４、フィン付き加熱プレート
５７が高熱源２３の役目を果たし、これらの温度差に基
づいて、熱発電素子２２から起電力が得られる。

【００４１】また、燃焼室５６上には排気ダクト５８が
設けられており、この排気ダクト５８の排気口５８ａに
は外部へ向けて送風する排気ファン５９が設けられてい
る。そして、この排気ファン５９の給電配線６０は中継
基板６１を介して熱発電装置２１の熱発電素子２２と接
続されている。

【００４２】即ち、本実施形態の熱発電装置２１を給湯
器５０に組み込む場合には、冷却プレート５２とフィン
付き加熱プレート５７との温度差に基づいて、熱発電素
子２２から得られる起電力により、排気ダクト５８の排
気口５８ａに設けられた排気ファン５９を駆動させるも
のである。

【００４３】さらに、図７は、第３実施形態の熱発電装
置を組み込んだ複合型風呂釜の構造を示す概略図であ
る。この複合型風呂釜７０は、給湯機能を備えた複合器
としての自動風呂釜を構成している。図において、風呂
釜７０は、本体内に給湯用熱交換器７１と、風呂用熱交
換器７２とを備えており、図示していないが、給湯管７
３から分岐して追焚き管路７４に接続された分岐管路を
備えている。

【００４４】追焚き管路７４は、図示していないが、浴
槽の循環金具に接続されて追焚き循環管路を形成してお
り、その戻り管には追焚き流水スイッチと、温水循環用
ポンプとを備えている。この循環管路７４の戻り管に
は、風呂用熱交換器７２の入側に風呂サーミスタを備え
ている。

【００４５】一方、水が供給される給水管７５には、こ
れによって水冷される冷却プレート７６が取り付けられ
ている。また、この給水管７５は、給湯用熱交換器７１
を経て、給湯管７３に接続されている。さらに、図示し
ていないが、給水管７１にはフローセンサと、入水サー
ミスタとが接続されており、給湯管７３には給湯サーミ
スタが接続されている。尚、給湯管７３から分岐した分
岐管路には、注湯電磁弁と、水位検出手段としての圧力
センサとが接続されている。

【００４６】上記給湯用熱交換器７１は、上述したよう
に、Ｕ字状の通水管７１ａと複数枚のフィン７１ｂとか
ら構成され、給湯用バーナ７７を収容する給湯用燃焼室
７８の上部に設けられている。この燃焼室７８上には給
湯用排気ダクト７９が設けられている。

【００４７】また、上記風呂用熱交換器７２は、給湯用
熱交換器７１と同様に、Ｕ字状の通水管７２ａと複数枚
のフィン７２ｂとから構成され、風呂用バーナ８０を収
容する風呂用燃焼室８１の上部に設けられている。この
燃焼室８１上には風呂用排気ダクト８２が設けられてお
り、その延出端部は上記給湯用排気ダクト７９に連通さ
れている。

【００４８】さらに、この給湯用排気ダクト７９には、
補助バーナ８３上に設けられた補助排気ダクト８４が連
通されている。この補助排気ダクト８４の一側壁には、
補助バーナ８３に臨むようにフィン付き加熱プレート５
７が取り付けられている。即ち、この補助バーナ８３
は、フィン付き加熱プレート５７を加熱するための専用
バーナとして、給湯用バーナ７７及び風呂用バーナ８０
とは別個に設けられている。

【００４９】図８に示すように、このフィン付き加熱プ
レート８５は、矩形平板状の銅製加熱プレート８６と、
この加熱プレート８６の一平面上に直角に取り付けられ
た複数の銅製フィン８７とから成っている。本実施形態
の熱発電装置２１は、熱発電素子２２及び冷却プレート
７６が補助排気ダクト８４の外側に設けられており、フ
ィン付き加熱プレート８５がそのフィン８７を補助バー
ナ８３に臨ませて設けられている。即ち、熱発電素子２
２、冷却プレート７６及び加熱プレート８６は、各平面
を鉛直方向に沿って位置させており、加熱プレート８６
に一体的に取り付けられた複数のフィン８７を水平方向
に延出させて、補助バーナ８３に臨ませるように成って
いる。尚、図６に示したフィン付き加熱プレート５７
も、図８に示したフィン付き加熱プレート８５と同様に
形成されている。

【００５０】この複合型風呂釜７０に組み込んだ熱発電
装置２１おいて、熱発電素子２２は、冷却プレート７６
とフィン付き加熱プレート８５の加熱プレート８６との
間に挟持されている。上述したように、この冷却プレー
ト７６が低熱源２４、フィン付き加熱プレート８５の加
熱プレート８６が高熱源２３の役目を果たし、これらの
温度差に基づいて、熱発電素子２２から起電力が得られ
る。

【００５１】また、給湯用排気ダクト７９、風呂用排気
ダクト８２及び補助排気ダクト８４を連通して排気する
排気口８８には、外部へ向けて送風する排気ファン８９
が設けられている。そして、この排気ファン８９の給電
配線９０は中継基板９１を介して熱発電装置２１の熱発
電素子２２と接続されている。

【００５２】即ち、本実施形態の熱発電装置２１を複合
型風呂釜７０に組み込む場合には、冷却プレート７６と
フィン付き加熱プレート８５の加熱プレート８６との温
度差に基づいて、熱発電素子２２から得られる起電力に
より、給湯用排気ダクト７９、風呂用排気ダクト８２及
び補助排気ダクト８４を連通して排気する排気口８８に
設けられた排気ファン８９を駆動させるものである。

【００５３】このように、吸熱手段としての複数のフィ
ンを給湯器３０，５０又は風呂釜７０のバーナで加熱
し、低熱源２４を給湯器３０，５０又は風呂釜７０の給
水管によって冷却するように構成すれば、これらの温度
差に基づいて熱発電素子２２から得られる起電力を、給
湯器３０，５０又は風呂釜７０の排気ファンを駆動させ
る予備電力として積極的に使用することができるので、
電気供給のない地域における給湯器３０又は複合型風呂
釜５０の使用を可能にするものである。

【００５４】特に、図７に示した風呂釜７０にあって
は、運転用バーナとは別個に専用バーナ８３を設けて、
この専用バーナ８３で上記吸熱手段を加熱するようにし
たので、燃焼量が風呂釜７０の運転によって変動しない
ので、給熱量の変動がなく、安定した電力を得ることが
できるものである。

【００５５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る熱発電
装置によれば、熱発電素子を直火加熱することなく、十
分な給熱量を得ることができると共に、高熱源の高温面
の高温化を図ることができ、かつ給熱量の変動を吸収し
て安定な電力を得ることができるという優れた効果を発
揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る熱発電装置の第１実施形態を示す
概略図である。

【図２】第２実施形態の熱発電装置を組み込んだ給湯器
の構造を示す概略図である。

【図３】第２実施形態の熱発電装置におけるフィン付き
加熱プレートを示す斜視図である。

【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線矢視図である。

【図５】第２実施形態の熱発電装置を組み込んだ給湯器
の外観構成を示す分解斜視図である。

【図６】第３実施形態の熱発電装置を組み込んだ給湯器
の構造を示す概略図である。

【図７】第３実施形態の熱発電装置を組み込んだ複合型
風呂釜の構造を示す概略図である。

【図８】図７の要部を示す拡大斜視図である。

【図９】従来の熱発電装置の一形態を示す概略図であ
る。

【図１０】従来の熱発電装置の他形態を示す概略図であ
る。

【符号の説明】

２１熱発電装置２２熱発電素子２３高熱源２４低熱源２５固体の電気絶縁物２６バーナ２７吸熱手段２８加熱プレート２８ａプレート高温面３０給湯器３１給水管３２冷却プレート３３給湯用熱交換器３３ａ通水管３３ｂフィン３４給湯管３５給湯用バーナ３６燃焼室３７パイロットバーナ３８フィン付き加熱プレート３９加熱プレート３９ａ加熱プレートの先端部３９ｂ，ｃ加熱プレートの両側部４０吸熱手段４１排気ダクト４２排気ファン４３給電配線４４中継基板４５ハウジング４６カバー４６ａカバーの開口部５０給湯器５１給水管５２冷却プレート５３給湯用熱交換器５３ａ通水管５３ｂフィン５４給湯管５５給湯用バーナ５６燃焼室５７フィン付き加熱プレート５８排気ダクト５８ａ排気口５９排気ファン６０給電配線６１中継基板７０複合型風呂釜７１給湯用熱交換器７１ａ通水管７１ｂフィン７２風呂用熱交換器７２ａ通水管７２ｂフィン７３給湯管７４追焚き管路７５給水管７６冷却プレート７７給湯用バーナ７８給湯用燃焼室７９給湯用排気ダクト８０風呂用バーナ８１風呂用燃焼室８２風呂用排気ダクト８３補助バーナ８４補助排気ダクト８５フィン付き加熱プレート８６加熱プレート８７フィン８８排気口８９排気ファン９０給電配線９１中継基板

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【手続補正書】

【提出日】平成９年８月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村新悟神奈川県大和市深見台３丁目４番地株式会社ガスター内 (72)発明者菊地啓神奈川県川崎市多摩区宿河原２−20−25− 105 (72)発明者矢加部久孝東京都墨田区緑２−13−７−911

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】温度差に基づいて起電力を発生する導電
性の高い熱発電素子を、低熱源としての冷却プレート
と、高熱源としての加熱プレートとで挟持しており、該
加熱プレートが火炎の熱を吸収する吸熱手段を備えてい
ることを特徴とする、熱発電装置。
【請求項２】前記吸熱手段が火炎によって加熱される
複数のフィンであり、該フィンが加熱プレートに一体的
に取り付けられていることを特徴とする、熱発電装置。
【請求項３】前記吸熱手段が、給湯器又は風呂釜のバ
ーナで加熱され、前記低熱源が、給湯器又は風呂釜の給
水管によって冷却されることを特徴とする、請求項１ま
たは請求項２に記載の熱発電装置。
【請求項４】前記吸熱手段が、給湯器又は風呂釜の運
転用バーナと別個に設けられた専用バーナで加熱される
ことを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載の熱発電装置。