JPH1154391A - パターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 設計データを展開したパターンデータと測定
データとを比較してパターンの欠陥検査を行なう際、マ
スク製造プロセス上の理由によるパターンの微妙な変化
に対応したデータの合わせを行なう。 【解決手段】 多値階調のパターンデータに展開する多
値階調パターン展開回路７８と、このパターンデータに
対しリサイズ処理を行うリサイズ回路７７と、を有し、
このリサイズ処理されたデータと測定データとを比較し
て欠陥を検出する。リサイズ回路は、パターンデータ反
転回路１０，１４と、パターンデータ内特定領域の最大
値を検出する最大値検出回路１１，パターンデータの形
状を認識する斜辺検出回路１２およびリサイズ処理を行
うパターンデータ拡大回路１３を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物体検査装置に関
し、詳しくは半導体製造に使用されるフォトマスク等の
試料に形成されたパターンの欠陥を検査する装置に係わ
る。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）の製造におけ
る歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、デバイス
をフォトリソグラフィ技術で製造する際に使用されるフ
ォトマスクに生じているパターンの欠陥があげられてお
り、かかる欠陥を検査するための種々の装置が開発され
実用化されている。

【０００３】このような従来技術に係るフォトマスクの
パターン欠陥検査装置において検査の対象となるフォト
マスクのパターンは、クロム等の金属膜をガラス基板上
に蒸着した後、露光、エッチングプロセスにより形成さ
れる。特にウェットエッチングでパターニングしたか、
ドライエッチングでパターニングしたか、あるいはどの
ような条件でエッチングしたかにより、パターンのアン
ダーカット量、異方度、パターン変換差等は異なる。現
実のマスクパターンの側壁は完全な垂直側壁とは限られ
ず、その光学的な測定像は完全な白黒の色分けパターン
にはならず、その境界部はぼかしパターンとなり、エッ
ジの位置が不明確となることもある。このためパターン
の大きさ、線幅あるいはパターンエッジの位置等が検査
の基準である設計データのパターンデータに比べ多少変
化するため欠陥と指摘してしまう。

【０００４】この問題を解決する方法として、従来は図
８に示すようなパターン検査装置では、パターンの設計
データをパターンデータに展開しリサイズ処理を施し、
フォトマスクのパターンにパターンデータを合わせてい
る。図８において光源２によりパターンが形成されたフ
ォトマスク１を照射し、フォトマスク１を透過した光
は、対物レンズ４を介してセンサ３にパターンの光学像
として結像し、センサ回路５はパターンの像を測定す
る。こうして測定されたセンサデータは、センサ回路５
中でＡ／Ｄ変換され欠陥判定回路６に送られる。Ａ／Ｄ
変換された後のデータは観測光学系で発生するぼやけを
反映して、マスクパターンのエッジがシャープであって
も完全な矩形波データとはならず、丸みを帯びたデータ
となっている。一方、パターンの設計データは、計算機
９よりパターン展開回路８に送られ“１”および“０”
の２値パターンデータに展開される。パターン展開回路
８により２値パターンデータに展開された後、リサイズ
回路７に送られ、フォトマスク上に形成されるパターン
のエッチングプロセスによって生じるパターンの変化に
対応した２値パターンデータの合わせ行ない欠陥判定回
路６に送られる。欠陥判定回路６の前段ではリサイズ回
路７の出力を「ぼやけ補正」し、現実のセンサデータが
有する観測光学系に起因したデータの丸まりを近似する
処理を行う。そして欠陥判定回路６の後段では、センサ
回路５より送られるＡ／Ｄ変換されたセンサデータとリ
サイズ回路７より送られる設計データのぼやけ補正後の
パターンデータが比較され、フォトマスク１上の欠陥が
判定される。

【０００５】このリサイズ回路７によるリサイズ処理方
法は、パターンを描画する際に用いられたパターンの設
計データを“１”，“０”の２値パターンデータに展開
した後、図９に示すようなｎ×ｎ個の画素の配列１５の
うち周辺に位置する各周辺画素２１の内容（“１”また
は“０”）の論理和を行い、その結果によってｎ×ｎ個
の画素の配列１５の中心に位置する中心画素２２の内容
を“１”または“０”に修正を行い、これにより基準と
なる設計データのパターンデータの大きさ、あるいは線
幅等をフォトマスク上のパターンに合わせた後、フォト
マスク上に形成されたパターンに応じた透過光をセンサ
で検出した観測値と適切な欠陥検出手段によって比較し
て欠陥の検出が行われていた。

【０００６】上記従来技術でパターンデータとフォトマ
スク上のパターンの合わせを行う際に、センサ画素とパ
ターンデータの画素寸法が同一の場合、パターンデータ
１画素単位にリサイズ処理を行うため、パターンデータ
の合わせは、画素寸法に依存した量の合わせしか行うこ
とができない。したがってフォトマスク上のパターンエ
ッジがエッチングプロセス上の理由から画素の１／２分
変化していた場合などにパターンエッジの位置ずれを誤
検出しやすくなる。誤検出を避けるためには、たとえば
欠陥判定しきい値を甘くする必要が生じ、本来検出すべ
き欠陥を見逃す恐れが生じる。また、境界部の微妙に変
化した測定データを用いて、設計データとの微妙な合わ
せを行うためには、パターンデータの展開画素寸法をセ
ンサ画素より小さくする必要があるため、パターンデー
タのデータ量が増大し、より高速なデータ処理回路が必
要となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、フォトマ
スクにパターンを描画する際に用いられた設計データを
パターン展開回路で展開したパターンデータとフォトマ
スクに描かれたパターンを光学的に走査して得られたパ
ターンの測定データとを比較する従来の欠陥検査装置の
リサイズ処理では、フォトマスク上に形成されるパター
ンのエッチングプロセスによって生じるパターンエッジ
の微妙な変化に対応したパターンデータの合わせを行う
ことが出来ないという問題があった。

【０００８】そこで本発明は以上の従来技術の有する問
題点を解決することを目的とする。すなわち、本発明は
フォトマスクにパターンを描画する際に用いられた設計
データをパターン展開回路で展開したパターンデータと
フォトマスクに描かれたパターンを光学的に走査して得
られたパターンの測定データとを比較してフォトマスク
に描かれたパターンの欠陥検査を行なう装置において、
現実のフォトマスク上に形成されるパターンのエッチン
グプロセスによって生じるパターンエッジの位置の微妙
な変化がある場合の測定データに対してパターンデータ
の合わせを行うことが可能なパターン欠陥検査装置を提
供するを目的とする。

【０００９】より具体的にはパターンの白黒境界部が一
画素分の寸法に満たない分だけ微妙に変化した場合であ
っても設計データと観測値との合わせが正確にできるパ
ターン検査装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明によるパターン検査装置は光学的に測定し
て得られらた検査対象の測定データと、設計データから
得られたパターンデータとを比較する装置であって、設
計データを多値階調パターンデータに展開し、多値階調
パターンデータ内の特定領域の最大値を検出することに
よりパターンデータのリサイズ処理を行うリサイズ回路
を具備したことを特徴とする。すなわち本発明は、フォ
トマスクにパターンを描画する際に用いられた設計デー
タを多値階調パターンデータに展開する多値階調パター
ン展開回路と、展開して得られた多値階調パターンデー
タに対しリサイズ処理を行うリサイズ回路と、フォトマ
スク上に形成されたパターンに応じた透過光を検出し、
Ａ／Ｄ変換して得られた観測値（センサデータ）とリサ
イズ回路の出力データとを比較してフォトマスク上の欠
陥を検出する欠陥判定回路を少なくとも具備するパター
ン検査装置であって、リサイズ回路が多値階調パターン
データ内の特定領域内の最大値を検出することよりリサ
イズ処理を行うことができる。欠陥判定回路ではリサイ
ズ処理された多値階調パターンデータに対し、点広がり
分布関数を用いて「ぼやけ補正」を行ない、ぼやけ補正
後の多値階調パターンデータと観測値（センサデータ）
とを比較する。なぜならＡ／Ｄ変換後のセンサデータは
レンズの開口特性やセンサにおける隣接画素の干渉等に
より「ぼやけ」を有し、丸まりを有したデータとなって
おり、このセンサデータの丸まりに対する近似をしてお
く必要があるからである。

【００１１】上記構成であれば、多値階調パターンデー
タの１画素単位でリサイズ処理を行うのではないのでエ
ッチングプロセスによって生じるフォトマスク上のパタ
ーンエッジの微妙な明度の変化に対応したパターンデー
タの合わせが可能となり、より実用性の高いパターンの
欠陥検査を行なうことができる。

【００１２】ここで、リサイズ回路は、さらに多値階調
パターンデータの傾きを検出することが望ましい。

【００１３】より具体的には、リサイズ回路を、リサイ
ズ回路の入力端に接続された第１のパターンデータ反転
回路と；第１のパターンデータ反転回路に接続された特
定領域の最大値を検出する最大値回路と；第１のパター
ンデータ反転回路に接続されたパターンの傾きを検出す
るための斜辺検出回路と；第１のパターンデータ反転回
路、最大値検出回路および斜辺検出回路に接続されたパ
ターン拡大回路と；パターン拡大回路に接続された第２
のパターンデータ反転回路を少なくとも含むようにして
構成すればよい。

【００１４】さらに、リサイズ回路は、多値階調パター
ンデータの形状を認識し、垂直、水平の多値階調パター
ンデータと斜めの多値階調パターンデータとを個別に処
理することが好ましい。また、リサイズ回路は、多値階
調パターンデータの形状にかかわらず等方的に多値階調
パターンデータの拡大／縮小を行うようにしてもよい。
「等方的」とはパターンの有する各辺の垂直方向に同じ
量だけリサイズ量を変化させるという意味である。すな
わち三角ならば三角形を相似的に拡大／縮小する意であ
る。

【００１５】以上のように構成すれば、マスクパターン
の製造上の種々の理由により微妙にパターンが変化し、
パターンエッジが画素の中央付近の位置にある場合であ
っても、本来検出すべき欠陥を見逃すことなく、正確に
パターンの検査ができる。したがって様々な検査の要求
に合わせた、より実用性の高いパターン検査装置を提供
することができる。またパターンデータの展開画素寸法
をセンサ画素寸法より小さくする必要もなく、必要以上
のパターンデータのデータ量の増大を抑制することがで
きるので高速なデータ処理が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。本発明の実施の形態に係るパター
ン検査装置は概略の構成としては図８に示した従来のパ
ターン検査装置とほぼ共通している。すなわち本発明の
実施の形態に係るパターン検査装置は図１（ａ）に示す
ように検査対象となるフォトマスク１を載置するＸＹテ
ーブルと、フォトマスク１に対して検査用の光を照射す
る光源２と、フォトマスク１を通過した光を検出するフ
ォトダイオードアレイ等のセンサ３とを主とする光学的
測定系を具備している。この光学的測定系には、さらに
フォトマスク１に光を集光するための集光レンズがＸＹ
テーブルの上部に、センサ３に光を集光するための対物
レンズ４がＸＹテーブルの下部に配置されている。セン
サ３はセンサ回路５に接続され、センサ回路５は欠陥判
定回路６に接続されている。

【００１７】一方、本発明のパターン検査装置はさら
に、計算機９を具備し、計算機９には多値階調パターン
展開回路７８が接続され、多値階調パターン展開回路７
８はリサイズ回路７７に接続されている。このリサイズ
回路７７は図１（ｂ）に示すような構成であり図８に示
すリサイズ回路７とは異なる。リサイズ回路７７につい
ては後で詳述する。リサイズ回路７７は欠陥判定回路６
に接続されている。計算機９はパターンの設計データを
格納した磁気ディスク装置が接続されているが簡単化の
ため図示を省略している。計算機９には、さらに磁気テ
ープ装置、フロッピーディスク装置、オートローダ制御
回路、テーブル制御回路、オートフォーカス制御回路、
位置回路、コンソール、パターンモニタ、磁気カード装
置、ミニプリンタ等が接続されているがこれらも図示を
省略している。

【００１８】図１（ａ）に示す構成において光源２によ
りパターンが形成されたフォトマスク１を照射し、フォ
トマスク１を透過した光は、対物レンズ４を介してセン
サ３にパターンの光学像として結像し、センサ回路５は
当該パターンの像を測定する。こうして測定された測定
データ（センサデータ）は、センサ回路５中でＡ／Ｄ変
換され欠陥判定回路６に送られる。Ａ／Ｄ変換後のセン
サデータは観測光学系で発生するぼやけに起因して、フ
ィルターが作用したデータとなっている。すなわち、マ
スクパターンのエッジがシャープであってもセンサデー
タは完全な矩形波に対応したデータではなく、丸まりを
有したデータとなっている。観測光学系で発生するぼや
けは、レンズの解像度、開口特性やセンサにおける隣接
画素の干渉（アパーチャ効果）等に起因している。一
方、パターンの設計データは、計算機９より多値階調パ
ターン展開回路７８に送られ多値階調パターンデータに
展開される。多値階調パターン展開回路７８により多値
階調パターンデータに展開された後、リサイズ回路７７
に送られ、フォトマスクのエッチングプロセスによって
生じるパターンエッジの位置の微妙な変化に対応した多
値階調パターンデータの合わせを行ない欠陥判定回路６
に送られる。欠陥判定回路６の前段では、リサイズ処理
された設計データをセンサデータの丸まりに対応すべ
く、ぼやけ補正を行う。すなわち、点広がり分布関数を
用いて、リサイズ処理されたデータに対し重み付け加
算、多値化処理を行ない観測光学系で発生するぼやけに
よるセンサデータの丸まりの近似を行う。こうして、セ
ンサ回路５より送られるフォトマスク１の測定データ
（パターン像）とリサイズ回路７７より送られる設計デ
ータのぼやけ補正後のパターンデータとを欠陥判定回路
６の後段で比較し、フォトマスク１上の欠陥を判定す
る。

【００１９】本発明の実施の形態に係るパターン検査装
置の最大の特徴は設計データを多値階調パターンデータ
に展開する多値階調パターン展開回路７８を有する点と
図１（ｂ）に示すリサイズ回路７７を有する点にある。
本実施の形態のリサイズ回路７７は、図１（ｂ）に示す
ように、第１のパターンデータ反転回路１０、第２のパ
ターンデータ反転回路１４、最大値検出回路１１、斜辺
検出回路１２、およびパターンデータ拡大回路１３から
構成されている。

【００２０】図１（ｂ）においてパターンデータの縮小
あるいは拡大処理の違いにより、第１のパターンデータ
反転回路１０は、“Ａ”あるいは“Ｂ”、を選択する。
同様にパターンデータの縮小あるいは拡大処理に応じ
て、第２のパターンデータ反転回路１４は、“Ｃ”ある
いは“Ｄ”を選択する。パターンデータの縮小処理が選
択された場合に第１のパターンデータ反転回路１０は、
“Ａ”が選択され、第２のパターンデータ反転回路１４
は、“Ｃ”が選択され、パターン展開回路８により展開
される多値階調パターンデータの最大値が例えば“１
６”の場合、“０”を“１６”、“１”を“１５”〜
“１６”を“０”にそれぞれ反転処理が行われる。

【００２１】最大値検出回路１１は、たとえば図２に示
す「３×３走査ウィンド」２３と称されるパターンデー
タの特定領域内の周辺画素の最大値を検出し最大値Ｅを
出力し、さらに、最大値Ｅを検出するパターンデータの
特定領域より大きい領域内（例えば「５×５走査ウィン
ド」２４）の周辺画素の最大値を検出し最大値Ｇを出力
する。「周辺画素」は３×３走査ウィンドでは右下がり
斜線で示した３×３走査ウィンドの周辺の画素を意味す
る（図９参照）。

【００２２】斜辺検出回路１２は、パターンデータの３
×３走査ウィンド２３内の周辺画素のパターンデータを
２値化し、論理演算を行い３×３走査ウィンド２３内の
パターンデータの傾きを検出しパターンデータが斜辺の
ときに“１”、パターンデータが垂直、水平のとき
“０”の斜辺フラグＦを出力し、さらに、斜辺フラグＦ
の“１”の数が１個以上存在し、３×３走査ウィンド２
３内にパターンデータが１画素存在するとき“１”の斜
辺フラグＨを出力する。

【００２３】パターンデータ拡大回路１３は、第１のパ
ターンデータ反転回路１０あるいは、多値階調パターン
展開回路７８より送られる多値階調パターンデータと最
大値検出回路１１より送られる最大値Ｅ、Ｇと斜辺検出
回路１２から送られる斜辺フラグＦ、Ｈと計算機９より
指示されるリサイズ量Ｒをもとにパターンデータの拡大
処理を行う。リサイズ量Ｒはマスクの製造プロセスによ
って決まるので、あらかじめ特定の製造プロセスに対応
したリサイズ量Ｒを決定しておき、検査対象に応じて対
応するリサイズ量を選択すればよい。

【００２４】次に本発明のリサイズ処理の動作を図３お
よび図４を用いて説明する。垂直、水平のパターンデー
タを３×３走査ウィンド２３および５×５走査ウィンド
２４により走査し、最大値検出回路１１より３×３走査
ウィンド２３および５×５走査ウィンド２４内周辺画素
の最大値ＥおよびＧ、斜辺検出回路１２よりパターンデ
ータの傾きを示す斜辺フラグＦおよびＨが求められ、ス
テップ３０に進む。以下においては３×３走査ウィンド
を単に「走査ウィンド」と呼び５×５走査ウィンドと区
別する。ステップ３０において斜辺フラグが判断されパ
ターンデータが斜辺の場合は図４のステップ５０に進
み、垂直、水平のパターンデータの場合は、図３のステ
ップ３１に進む。パターンデータが斜辺の場合について
は後述する。ステップ３１において走査ウィンド２３の
中心画素と多値階調パターンデータの最大値を比較し、
中心画素が多値階調パターンデータの最大値より大きい
場合ステップ３７に進み、走査ウィンド２３の中心画素
を多値階調パターンデータの最大値にする。「中心画
素」とは走査ウィンドの中央に位置する画素の意である
（図９参照）。中心画素が多値階調パターンデータの最
大値より小さい場合はステップ３２に進み、最大値Ｅと
多値階調パターンデータの最大値を比較する。最大値Ｅ
が多値階調パターンデータの最大値より大きい場合は、
ステップ３８に進み、走査ウィンド２３の中心画素とリ
サイズ量Ｒを加算し、多値階調パターンデータの最大値
と比較する。走査ウィンド２３の中心画素とリサイズ量
Ｒを加算した値が多値階調パターンデータの最大値より
大きい場合は、走査ウィンド２３の中心画素を多値階調
パターンデータの最大値にする。（ステップ３９）多値
階調パターンデータの最大値とリサイズ量Ｒを加算した
値が多値階調パターンデータの最大値より小さい場合
は、走査ウィンド２３の中心画素を走査ウィンド２３の
中心画素とリサイズ量Ｒを加算した値にする。

【００２５】ステップ３２において多値階調パターンデ
ータの最大値が最大値Ｅより小さい場合は、ステップ３
３に進み、最大値Ｅと“０”を比較する。最大値Ｅが
“０”の場合は、走査ウィンド２３の中心画素を“０”
にする（ステップ４１）。最大値Ｅが“０”でない場合
はステップ３４に進み、走査ウィンド２３の中心画素と
“０”を比較し、走査ウィンド２３の中心画素が“０”
の場合は、ステップ４２に進む。最大値Ｅとリサイズ量
Ｒを加算した値と多値階調パターンデータの最大値を比
較する。最大値Ｅとリサイズ量Ｒを加算した値が多値階
調パターンデータの最大値より大きい場合は、走査ウィ
ンド２３の中心画素を最大値Ｅとリサイズ量Ｒを加算し
た値から多値階調パターンデータの最大値を減算した値
にする。最大値Ｅとリサイズ量Ｒを加算した値が多値階
調パターンデータの最大値より小さい場合は、走査ウィ
ンド２３の中心画素を“０”にする。

【００２６】ステップ３４において走査ウィンド２３の
中心画素が“０”でない場合は、ステップ３５に進み、
走査ウィンド２３の中心画素とリサイズ量Ｒを加算した
値と多値階調パターンデータの最大値を比較する。走査
ウィンド２３の中心画素とリサイズ量Ｒを加算した値が
多値階調パターンデータの最大値より大きい場合は、ス
テップ４５に進み走査ウィンド２３の中心画素を多値階
調パターンデータの最大値にする。走査ウィンド２３の
中心画素とリサイズ量Ｒを加算した値が多値階調パター
ンデータの最大値より小さい場合は、ステップ３６に進
み走査ウィンド２３の中心画素を走査ウィンド２３の中
心画素とリサイズ量Ｒを加算した値にする。

【００２７】次に、図５に示すようにパターンデータが
斜辺の場合について本発明のリサイズ処理の動作につい
て説明する。図４に示すようにステップ５０においてリ
サイズ量Ｒと最大値Ｅから斜辺のリサイズ量Ｒ３を求
め、次にステップ５１においてリサイズ量Ｒと最大値Ｇ
から斜辺のリサイズ量Ｒ５を求める。ここでリサイズ量
Ｒ３とは３×３走査ウィンド２３に対応したリサイズ量
のことで、リサイズ量Ｒ５とは５×５走査ウィンド２４
に対応したリサイズ量と定義する。図６に計算機から予
め指示されるリサイズ量Ｒと最大値Ｅ（５×５走査ウィ
ンドの場合は最大値Ｅを最大値Ｇと読みかえるものとす
る）の関係から定められる新たなリサイズ量ＮＲの値の
一例を示す。ステップ５２において斜辺フラグＨと図６
によって新たに定められたリサイズ量ＮＲ（＝Ｒ５）と
しきい値Ｋを比較し、斜辺フラグＨが“１”でリサイズ
量Ｒ５がしきい値Ｋより大きい場合にリサイズ量Ｒ３を
１／２する（ステップ５６）。ここでしきい値Ｋは予め
与えられた所定の値である。斜辺フラグＨが“０”ある
いはリサイズ量Ｒ５がしきい値Ｋより小さい場合は、ス
テップ５３に進み、図６によって決定された新たなリサ
イズ量ＮＲと走査ウィンド２３の中心画素から斜辺部の
リサイズ量Ｓを求める。図７に図６によって決定された
新たなリサイズ量ＮＲと走査ウィンド２３の中心画素の
関係から定められる斜辺部のリサイズ量Ｓの値の一例を
示す。ステップ５４において最大値Ｅと多値階調パター
ンデータの最大値と比較し、最大値Ｅが多値階調パター
ンデータの最大値より大きい場合は、ステップ５７に進
み走査ウィンド２３の中心画素を図７で定められるリサ
イズ量Ｓにする。最大値Ｅが多値階調パターンデータの
最大値より小さい場合は、ステップ５５に進み走査ウィ
ンド２３の中心画素をリサイズ量Ｒ３にする。

【００２８】図１（ｂ）に示すリサイズ回路７７を用い
て、パターンデータを拡大する場合のリサイズ処理の具
体例を図２および図５を用いて説明する。図２（ａ）〜
図２（ｉ）は、パターンデータが垂直、水平の場合で、
図５（ａ）および（ｂ）はパターンデータが斜辺の場合
である。まず図２（ａ）〜図２（ｉ）のパターンデータ
が垂直、水平の場合について示す。センサ３の画素寸法
が例えば１μｍに設定され、リサイズ寸法が例えば１μ
ｍの半分の０．５μｍの場合、および多値階調パターン
データの最大値が“１６”とする。また計算機９から予
め指定されるリサイズ量Ｒは“８”とする。図２（ａ）
において最大値検出回路１１より出力される最大値Ｅは
“１６”、斜辺検出回路１２から出力される斜辺フラグ
Ｆは“０”、走査ウィンド２３の中心画素は“０”とな
り、ステップ４０において走査ウィンド２３の中心画素
に“８”が設定される。そして、図２（ｂ）に示すよう
にパターンデータのエッジ部に“８”が設定され拡大処
理の結果として、図２（ｃ）に示すパターンデータが得
られる。

【００２９】次に、パターンデータが図２（ｄ）に示す
ような場合について説明する。図２（ｄ）において最大
値検出回路１１より出力される最大値Ｅは“１６”、斜
辺検出回路１２から出力される斜辺フラグＦは“０”、
走査ウィンド２３の中心画素は“１２”となり、ステッ
プ３９において走査ウィンド２３の中心画素に“１６”
が設定される。走査ウィンド２３が１画素走査が進み、
パターンデータに対し走査ウィンド２３の位置関係が図
２（ｇ）に示す位置となる。図２（ｇ）において最大値
検出回路１１より出力される最大値Ｅは“１２”、斜辺
検出回路１２から出力される斜辺フラグＦは“０”、走
査ウィンド２３の中心画素は“０”となり、ステップ４
２、４３に進み、（１２＋８）−１６＝４であるから、
走査ウィンド２３の中心画素に“４”が設定され、拡大
処理の結果として、図２（ｉ）に示すパターンデータが
得られる。

【００３０】図５は、パターンデータが斜辺の場合であ
る。図５（ａ）の走査ウィンド２３がの位置において
最大値検出回路１１より出力される最大値Ｅおよび最大
値Ｇは“１６”、斜辺検出回路１２から出力される斜辺
フラグＦは“１”、斜辺フラグＨは“０”となる。図４
のステップ５０およびステップ５１において、図６に示
すように計算機から予め指示されるリサイズ量Ｒを８と
すれば、最大値Ｅ、Ｇは１６であるから新たなリサイズ
量ＮＲとなるＲ３、Ｒ５は“４”となる。画素の対角線
の位置に直角３角形の斜辺が位置するように、画素を２
等分する場合は中心画素に“８”が設定される。中心画
素を“８”とすれば、ステップ５３において走査ウィン
ド２３の中心画素と新たなリサイズ量ＮＲ（＝Ｒ３）の
関係から斜辺のリサイズ量Ｓが定められる。すなわち図
７に明らかなように中心画素が“８”、新たなリサイズ
量ＮＲ（＝Ｒ３）が“４”のときリサイズ量Ｓは“１
２”となり、ステップ５７において走査ウィンド２３の
中心画素は“１２”が設定される。図５（ａ）の走査ウ
ィンド２３がの位置において同様に、中心画素が
“０”で新たなリサイズ量ＮＲ（＝Ｒ３）が“４”であ
るから、図７からリサイズ量Ｓは“４”となる。したが
ってステップ５７において走査ウィンド２３の中心画素
は“４”が設定され、図５（ｂ）に示すようにパターン
データの拡大処理が行われる。

【００３１】パターンデータを縮小するリサイズ処理
は、多値階調パターン展開回路７８から送られるパター
ンデータを第１のパターンデータ反転回路１０により反
転処理を行い、反転処理されたパターンデータに対し前
述したパターンデータを拡大するリサイズ処理を施し、
第２のパターンデータ反転回路１４により、再びパター
ンデータ反転処理を行いパターンデータを縮小するリサ
イズ処理が行われる。

【００３２】なお、上記説明においては、パターンデー
タを１画素の縮小、拡大処理するリサイズ処理について
説明したが、１画素以上の縮小、拡大処理するリサイズ
処理を行う場合は、同じ処理を繰り返することで可能で
ある。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るパター
ン欠陥検査装置では、エッチングプロセスによって生じ
るフォトマスク上の微妙なパターンの変化に対応したパ
ターンデータの合わせが可能となり、様々な検査の要求
に合わせた、より実用性の高いパターン欠陥検査装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るパターン検査装置の
概略ブロック図である。

【図２】本発明のリサイズ回路の処理方法を説明する図
である（垂直、水平の場合）。

【図３】本発明の実施の形態に係るリサイズ回路の処理
方法を説明するフローチャートである（その１）。

【図４】本発明の実施の形態に係るリサイズ回路の処理
方法を説明するフローチャートである（その２）。

【図５】本発明のリサイズ回路の処理方法を説明する図
である（斜辺の場合）。

【図６】パターンデータが斜辺の場合に、本発明のリサ
イズ回路における新たなリサイズ量を決定するためのル
ックアップテーブルの一例を示す図である。

【図７】パターンデータが斜辺の場合に、本発明のリサ
イズ回路における斜辺のリサイズ量を決定するためのル
ックアップテーブルの一例を示す図である。

【図８】従来のパターン検査装置の概略ブロック図であ
る。

【図９】従来のリサイズ処理方法を示す図である。

【符号の説明】

１ フォトマスク ２ 光源 ３ センサ ４ 対物レンズ ５ センサ回路 ６ 欠陥判定回路 ７、７７ リサイズ回路 ８ ２値パターン展開回路 ９ 計算機 １０ パターンデータ反転回路 １１ 最大値検出回路 １２ 斜辺検出回路 １３ パターン拡大回路 １４ パターンデータ反転回路 １５ 画素の配列 ２１ 周辺画素 ２２ 中心画素 ２３ 走査ウィンド（３×３走査ウィンド） ２４ ５×５走査ウィンド ７４ 集光レンズ ７８ 多値階調パターン展開回路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学的に測定して得られらた検査対象の
   測定データと、設計データから得られたパターンデータ
   とを比較する装置であって、 設計データを多値階調パターンデータに展開する多値階
   調パターン展開回路と、 該多値階調パターンデータ内の特定領域の最大値を検出
   してパターンデータのリサイズ処理を行うリサイズ回路
   とを少なくとも具備したことを特徴とするパターン検査
   装置。
2. 【請求項２】 前記リサイズ回路は、さらに前記多値階
   調パターンデータの傾きを検出することを特徴とする請
   求項１記載のパターン検査装置。
3. 【請求項３】 前記リサイズ回路は、前記リサイズ回路
   の入力端に接続された第１のパターンデータ反転回路
   と、 該第１のパターンデータ反転回路に接続された前記特定
   領域の最大値を検出する最大値回路と、 該第１のパターンデータ反転回路に接続された、前記傾
   きを検出する斜辺検出回路と、 該第１のパターンデータ反転回路、最大値検出回路およ
   び斜辺検出回路に接続されたパターン拡大回路と、 該パターン拡大回路に接続された第２のパターンデータ
   反転回路を少なくとも含むことを特徴とする請求項２記
   載のパターン検査装置。
4. 【請求項４】 前記リサイズ回路は、前記多値階調パタ
   ーンデータの形状を認識し、垂直、水平の多値階調パタ
   ーンデータと斜めの多値階調パターンデータとを個別に
   処理することを特徴とする請求項２又は３記載のパター
   ン検査装置。
5. 【請求項５】 前記リサイズ回路は、多値階調パターン
   データの形状にかかわらず等方的に多値階調パターンデ
   ータの拡大／縮小を行うことを特徴とする請求項２又は
   ３記載のパターン検査装置。