JPH11504162A - 電子装置及びアセンブリー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子装置をワークステーションに配達する改良されたテープアセンブリーであって、上記ワークステーションに上記装置は取り付けられる。上記各装置は、２つの金属薄板部材（２１、３１）に挟まれた薄板電子部品を含んでいて、ＰＴＣ回路保護装置であるのが好ましい。上記アセンブリーでは、上記電子部品は独立した部品であるが、アセンブリーが分割され分離された装置となった後に、電子部品は薄板電子部材で接触され連結されて、薄板電子部材は電子部品に接触し電子部品から離れて延びるリードを提供する。金属の単片をカットし型どることで、上記金属部材が用意されるのが好ましい。上記装置が各々に分割された後に、上記アセンブリーが縦方向に連続している放棄されるキャリアストリップでないのが好ましい。上記アセンブリーが十分にフレキシブルであり、リールに巻き取られ、上記ワークステーションで広げられるのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】 電子装置及びアセンブリー 本発明は、電子装置及びワークステーションに配達される多くの部品を含んで いるフレキシブルテープアセンブリーであって、上記装置は分離させられて、ワ ークステーションで取り付けられているものに関する。本発明はＰＴＣ回路保護 装置に特に有効である。 既知の電子装置の多くは、２つの薄金属部材に挟まれた薄板電子部品を含んで いる。こういった装置は、例えば抵抗、バリスタ、ヒーター及びコンデンサを含 んでいる。特にこの種類の有効な装置はＰＴＣ回路保護装置である。ＰＴＣ（正 の温度係数、positive temperature coefficient）材料はよく知られたもので、 導電性重合体（通常結晶性の有機重合体を含んでいて、さらにその重合体にカー ボンブラックであるのが好ましい導電性フィラを分散又は散布したもの）及び導 電性セラミックを含んでいる。 電子装置を取り付ける多くの既知の方法が知られている。幾つかの方法では、 電子装置又は電子装置を構成する部品は、テープキャリアに固定された多くの装 置又は部品を含んでいるフレキシブルテープアセンブリー形態でワークステーシ ョンに供給され、上記装置又は部品は分離され、ワークステーションで取り付け られていて、さらにテープキャリアは放棄される。参考例、例えば米国特許第5, 148,596,4,889,277及び4,832,622が記載されている。全目的の為にこれらの開示 は本明細書に組み込まれている。 複数の電子装置を含んでいる本発明に係る改良されたテープアセンブリーであ って、上記各装置は２つの金属薄板部材間に挟まれた薄板電子部品を含んでいる ものを我々は発見した。改良されたアセンブリーにおいては電子部品は独立した 部品であるが、アセンブリーが分割され分離された装置となった後に、電子部品 は 薄板電子部材によって接触され互いに連結され、薄板電子部材は、電子部品に接 触し電子部品から離れて延びるリードを提供する。装置が別々に分離された後、 アセンブリーは放棄されなくてはならない縦方向に連続している（又は有効な目 的に役に立たない）キャリアストリップでないのが好ましい。アセンブリーは十 分にフレキシブルであり、リールの回りに巻きつけられ、ワークステーションで 延ばされる。 好ましい第１の様相で本発明は、横方向に分割され複数の電子装置になるのが 可能な延長テープアセンブリーであって、各装置は、 （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第１の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第１の金属薄 板リードと、 （３）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第２の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第２の金属薄 板リードを含んでいて、 上記アセンブリーは、 （Ａ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられている複数の金属 薄板リードであって、上記各金属薄板リードは（ｉ）１つの装置の上記第１のリ ードに対応する第１のリード部と、（ii）近接する装置の上記第２のリードに対 応する第２のリード部とを含んでいるものと、 （Ｂ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられている複数の薄板 電子部品であって、上記各電子部品は、１つのリード形成部材の上記第１のリー ド部と近接するリード形成部材の上記第２のリード部との間に固定されているも のとを含んでいる。 上記金属薄板リード部材は、金属の単片をカットし形成することで得ることが 好ましい。 好ましい第２の様相で本発明は、横方向に分割され複数の電子装置になるのが 可能な延長テープアセンブリーであって、上記各装置は、 （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）上記薄板電子部品の第１の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第１の金属薄 板リードと、 （３）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第２の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第２の金属薄 板リードを含んでいて、 上記アセンブリーは、 （Ａ）（ｉ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って連続して延びていて、かつ （ii）上記装置の上記第１のリードに対応する複数の第１のリード部と、 （ａ）（ｉ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って連続して延びていて、か つ（ii）上記装置の上記第２のリードに対応する複数の第２のリード部を含んで いる第２の金属薄板リード形成部材、 又は（ｂ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられていている複数 の第２の金属薄板リード形成部材であって、上記各第２の金属薄板リード形成部 材が、上記装置の上記第２のリードに対応する第２のリード部を含んでいるもの のどちらか一方を含んでいる第１の金属薄板リード形成部材と、 （Ｂ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられている複数の薄板 電子部品であって、上記各電子部品は、１つのリード形成部材の第１のリード部 と近接するリード形成部材の第２のリード部との間に固定されているものを含ん でいる。 上記第１及び上記第２の形成部材は、金属の単片をカットし形成することで得 ることが好ましい。 第３の様相においては、本発明の上記第１の様相で形成されるアセンブリーを 製造する方法を本発明は提供し、上記方法は、 （１）連続している金属テープをカットして型どることで、 （ａ）複数のリード形成部材であって、上記各リード形成部材が、（ｉ）第 １のリード部と、（ii）第２のリード部とを含んでいて、１つのリード形成部材 の上記第１のリードは、近接リード形成部材の上記第２のリード部を縦方向に覆 い置き換えられることで、電子部品のホルダーを形成すること、 （ｂ）複数の連接部材であって、各連接部材は１つのリード形成部材の端部 を上記近接リード形成部の中間に接続することとを提供することと、 （２）上記各ホルダーに薄板電子部品を位置づけることとを含んでいる。 第４の様相においては、本発明は複数の物品を製造する方法を提供するもので 、上記各物品は２つの金属薄板部材間に挟まれた薄板電子部品を含んでいて、上 記方法は、 （Ａ）本発明の好ましい上記第１及び第２の様相で形成されたワークステーシ ョンの延長アセンブリーを提供することと、 （Ｂ）上記ワークステーションの所望の位置にテープアセンブリーの端部を位 置づけることと、 （Ｃ）上記アセンブリーをカットすることで、上記テープアセンブリーの端部 のターミナル電子装置が上記アセンブリーの残部から分離されることと、 （Ｄ）ステップ（Ｃ）の前後で、上記ターミナル電子装置が上記物品の別の部 品に固定されることと、 ステップ（Ａ）から（Ｄ）を繰り返して、複数の上記物品の用意をすることと を含んでいる。 本発明の好ましい上記第１の様相で形成されるアセンブリーが分割される場合 、好ましくは、リード形成部材が金属の単片をカットして型どることで入手され る場合には、分離された結果の装置は新しい製品である。同様に本発明の好まし い 上記第２の様相で形成されるアセンブリーが分割される場合、分離された結果の 装置は新しい製品である。これらの新しい装置が本発明の一部をなす。このよう に本発明の好ましい第４の様相は電子装置を提供するもので、上記装置は、 （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）第１の上記薄板電子部品の上記第１の面の一部分にのみ接してい る接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接していない延長部とを保持する第１の金属 薄板リードと、 （３）（ｉ）第１の上記薄板電子部品の上記第２の面の部分にのみ接している 接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接していない延長部とを保持する第２の金属 薄板リードと、 第１の金属リードと上記第２の金属リードとが、金属の単片をカットし型どる ことで入手されるものとを含んでいる。 薄板電子部品 本発明で用いられる薄板電子部品はどのような種類であってもよい。しばしば 上記部品は、金属であるのが好ましい比較的導電性材料の２つの外層であって実 質的に同電位面を提供するものと、２つの外層に挟まれた非金属の電子機能部品 とを含んでいる。しばしば電子機能部品は、一定の厚さで同じ構造の単一平面層 である。電子機能部品は単層であることが可能であるが、電子機能部品の厚さと 構造は、面から面へ、側面から側面への（側面毎に２つ以上の構造を有する層を 含んでいるもの）両方又は一方で、又は同じ又は異なる厚さ（一定であろうが可 変であろうが）の２つの層で、規則的又は不規則に、連続又は不連続に変化する 。 例えば電子機能部品は、電気的絶縁性材料（この場合この装置はコンデンサー である）、従来の抵抗性材料（後にこの装置は抵抗となる）、抵抗値に依存する 電圧材料（後にこの装置はバリスターとなる）、又は正の温度係数（ＰＴＣ）の 抵抗材料（後にこの装置は回路保護装置、又は自己調整ヒーターとなる）からな ることができる。しばしば各装置では、独立した電子部品であり、全部が同一で あるものが存在する。しかしながら、各装置は、直列又は並列に接続されたもの 、又は直列／並列の組み合わせ（３つ以上の部品が存在する）である２つ以上の 電子部品を含んでいてもよい。 とりわけ本発明はＰＴＣ保護装置に有効であり、特にＰＴＣ保護回路はＰＴＣ 素子を含んでいて、ＰＴＣ素子は、（ａ）結晶性の有機重合体と、（ｂ）有機重 合体中に分散又は散布させられたもので、導電性のフィラでありカーボンブラッ クであるのが好ましいものとを含んでいるＰＴＣ導電性重合体を含んでいる。Ｐ ＴＣ導電性重合体からなる薄板電子部品は、 （ａ）（ｉ）ＰＴＣの性質を示す導電性重合体からなり、かつ（ii）第１の表 面と第２の表面とを保持する薄板抵抗素子、 （ｂ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第１の表面に接してる内表面と、（ii）上記 第１の金属リードに接する外表面とを有する第１の金属薄板電極と、 （ｃ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第２の表面に接してる内表面と、（ii）上記 第２の金属リードに接する外表面とを有する第２の金属薄板電極とを含んでいる 。 上記部品の抵抗値はしばしば１オーム以下であり、０.１オーム以下であって もよい。上記部品の金属電極は金属箔であるのが好ましく、好ましい箔は導電性 重合体に接し、電着されているのが好ましい粗表面を有する。例えば金属箔は、 銅、ニッケル又は少なくとも導電性重合体と接する表面が平面化されている銅か らなり、少なくとも部分的に銅が導電性重合体に接することを防ぐニッケル又は その他の金属を含んでいる。本発明に用いるのに適切な金属箔は、米国特許第4, 689,475号、4,800,253号及び一般譲渡された同時継続出願の米国特許出願第08/2 55,584号（処理予定事項番号、ＭＰ1505）での開示に含まれていて、本明細書で はこれらの開示は参照として編入されていて、参照は詳細にされるべきである。 本発明の利用に適切なＰＴＣ導電性重合体、ＰＴＣ導電性重合体を含む薄板Ｐ ＴＣ素子、及びＰＴＣ素子のような薄板電子部品は、米国特許第4,237,441号、 第4,238,812号、第4,315,237号、第4,317,027号、第4,426,633号、第4,545,926 号、第4、724、417号、第4,774,024号、第4,780,598号、第4,845,838号、第4,859, 836号、第4、907、340号、第4,924,074号、第4,935,156号、第4,967,176号、第5,0 49,850号、第5,089,801号、第5,378,407号、及びカナダ特許1,280,241号に詳細 に記載され、本明細書ではこれらの開示は参照として編入されていて、参照は詳 細にされるべきである。 例えば薄板電子部品は、０.０５〜６.４ｍｍ（０.００２〜０.２５インチ）の 平均厚を有し、例えば０.１５〜１.２７ｍｍ（０.００６〜０.０５０インチ）で あり、０.１〜２.５４ｍｍ（０.００４〜０.１インチ）であるのが好ましく、円 形、正方形又は方形を例とする形状を有し、１９〜３２２ｍｍ²（０.０３〜０. ５平方インチ）、例えば３２〜１６１ｍｍ²（０.０５〜０.２５平方インチ）の 領域（部品の平面の右側で観察できるもの）を備えている。 金属薄板リード 金属薄板リードは、厚さ０.５〜２.５４ｍｍ（０.０２〜０.１００インチ）を 有するニッケル箔を例とする、適切な金属と厚さから構成されることができる。 当然リードは、装置の所望の目的の適切な電流密度を有するべきで、さらに少な くともＰＴＣ保護装置の場合、ＰＴＣ素子からの熱を取り払うことができる保護 装置の延長部も重要である可能性がある。リードの接触部は薄板電子部品の主な 部分に十分に接するべきであり、例えば上記領域の少なくとも１０％、好ましく は２５％で適切な物理的接触及び電気的接触が提供される。金属の単片をカット することでリードが形成される場合で（好ましいものとして）、平面でアセンブ リー（又は装置）が観察される場合、第１のリードの接触部と第２のリードの接 触部とが重ならない。さらに各接触部が電子部品の上記領域の１０〜７０％、例 えば４０〜６０％で接触するのが好ましい。 通常第１及び第２のリードの延長部は、薄板電子部品から反対向きに延びてい る。延長部は真っ直ぐであり、単純な方形形状であることが可能である。装置を アセンブリーから分離する前後で、より容易に取り付けることが可能であるリー ド、又は取り付け後に幾つかの所望の特性を有するリードを提供するために、拡 張部はさらに複雑な形状でかつ／又は曲がっているものであってもよい。例えば １つ以上のリードは、可融性ヒューズの役割を果たす又はアセンブリー中に装置 を位置づけることを助長する溝又はホールを保持することができる狭い部分を有 することが可能であり、又は例えばＰＴＣ素子の膨張を抑制する圧力のような有 害な力をリードが電子部品に伝達しないように形成されることができる（この最 後の目的に対する適切な手段は、例えば米国特許第4,685,025号で開示されてい て、本明細書ではこの開示を参考として編入している）。 金属薄板形成部材 分離された装置の金属リードは、アセンブリーのリード形成部材の全部分又は 一部に対応する。本発明の好ましい第１の様相では、各リード形成部材は、（ｉ ）１つの装置の第１のリードに対応する第１のリード部（例えばアセンブリーが 分割された後に形成されるもの）、及び（ii）近接する装置の第２のリードに対 応する第２のリード部を含んでいる。従って、リードはアセンブリーを縦方向に 広がっている。通常、１つのリード形成部材の第１のリード部と近接リード形成 部材の第２のリード部とは、縦方向に重なり合い、互いに置き換えられることで ホルダーであって、そのホルダー内部で電子部品が半田接続手段で固定されるの が好ましいものを形成する。取り付け工程で用いられるように準備されたアセン ブリーでは、薄板電子部品を介してのみリード形成部材が互いに接続されるのが 好ましいので、単にリード形成部材の中央部をカットすることで、アセンブリー の端部から装置が分離されることが可能である。金属の単片からこのようなアセ ンブリーを準備することでは、通常中間アセンブリーが存在し、このアセンブリ ー中にリード形成部材をなし、各々が１つのリード形成部材を近接リード形成部 材 の中間部に接続する金属接続部材が存在する。装置が利用される前に金属接続部 材は分離されなくてはならない。所望された場合に利用する準備の為に、アセン ブリーがリールに巻き取られる前に金属接続部材がカットされるのが好ましい。 代替的に、取り付け時に金属接続部材がカットされることができる。 本発明の好ましい第２の様相では、少なくとも１つのリード形成部材は、アセ ンブリーの長さに沿って連続して延びていて（つまり縦状態のアセンブリーを提 供する）、さらに装置の第１のリードに対応して、アセンブリーを横切って延び ている複数の第１のリード部を含んでいる。アセンブリーの長さに沿って連続し て延びている別のリード形成部材、又は複数の分離されたリード形成部材であっ て、各々が第２のリードに対応するものによって、第２のリードは提供される。 アセンブリーを用意する方法 本発明で用いられるアセンブリーは適切な方法で用意することができるが、金 属テープの単片をカットし型どることで用意されるのが好ましく、所望の配置、 例えば電子部品を挿入することができるホルダーを含んでいる配置で金属テープ はリード形成部材を提供する。例えば第１のリード部は２つのアームを保持する フォークの形態であることが可能で、近接リード形成部材の第２のリード部は、 フォークのアーム間に位置し、アームに置き換えられるフィンガーの形態である ことができる。フォークのフィンガーとアームとは互いに向かってバネ偏向され ることが可能あり、このことで、少なくとも例えば半田接着材で電子部品に半永 久的に取り付けられるまでに、リード部がその場所において可動な電子部品を固 定するクリップを形成する。 電子部品がホルダーに挿入され、さらに接続部材が分離された後、アセンブリ ーは絶縁性金属で全体又は部分的に覆われることができる。絶縁性金属は使用中 及び貯蔵中のアセンブリーの構造的な安定性、及び装置が取り付けられた後の装 置の構造的安定性を増加させることもできる。例えばテープの覆い、オーバーモ ールド又はパウダーコーティング手段を用いて絶縁性金属は適用される。 ここで図面を参照にする、図１は金属片であって、本発明の第１の様相に係る アセンブリーを形成するように薄板電子部品が金属片に挿入することが可能なも のの斜視図である。金属片がカットされ型どられるので、縦に間隔が隔てられた 複数の同一の金属薄板リード形成部材を金属片が提供する。図１は、１つのリー ド形成部材の全部分及び近接リード形成部材の一部のみを示している。全部分が 示されているリード形成部材は第１のリード部２Ｂと第２のリード部３Ｂとを含 んでいる。第１のリード部２Ｂは、フォーク形状の接触部２１Ｂと延長部２２Ｂ とを含んでいる。第２のリード３Ｂは、フィンガー形状の接触部３１Ｂと延長部 ３２Ｂとを含んでいる。フォーク形状の接触部２１Ｂの端部は、接続部材４を介 する近接リード形成部材の延長部３２Ａとフィンガー形状の接触部３１との接合 点に接続されている。金属片には登録ホール５も形成されている。 図２は、接触部２１Ｂと３１Ａの付近に形成されたホールに薄板電子部品を挿 入し、接触部を薄板電子部品に半田付けし（又は固定し）、さらに接続部材４を 取り除いた、図１で示される金属テープから製造された本発明の第１の様相に係 るアセンブリーの斜視図を示す。図２で示されたアセンブリーは延長部２２Ｂと ３２Ｂとの間で切断され、図３で示される電子装置を提供する。登録ホール５を 切断する２つの横切断部を形成することで、図３の装置は用意されるが、ホール ５を介する１つの横切断部で切断することが可能である。 図４は図３に類似するものであるが、取り付けを補助するように位置づけられ ている溝２２１、３２１を保持する延長部が追加されて示されている。 図５（図１と同じ番号を同様の部品を示すものとして用いているもの）は、接 触部２１と３１とで形成されるホールに電子部品が配置される場合の本発明の第 ２の様相で形成されるアセンブリーになる金属キャリア片を示す。 図６は、図５のアセンブリーを縦方向に切断することで入手された装置を示す ものである。 図７は、利用される際に互いに並列に電気的に接続される電子部品１１と１２ を含んでいる本発明に係る別の装置を示す。延長部３２Ａと２２との間の領域が 縦方向に２つの部分に分割され、各部分はフィンガー形状接触部３１１、３１２ とフォーク形状接触部（２１１、２１２）とを有し、電子部品の分離ホルダーを 提供する。 図８及び９は、利用される際に互いに並列に電気的に接続される電子部品１１ と１２とを含んでいる本発明に係る別の装置の上面図と底面図を示すものである 。延長部３２Ａと２２との間の領域はカットされることで、中央フィンガー形状 接触部３１５（点線で示す）と２つのフォーク形状接触部３１６、３１７とを形 成し、それらが曲げられて部品１１と１２の接触部３１５を有するホルダーを形 成する。 実施例 普及している打ち抜き工具を用いて、厚さ約0.125ｍｍ（0.005インチ）、幅約 ５ｍｍ（0.2インチ）のニッケル200の金属片が突かれて、一般的に図１で示され ている金属片を形成する。ホール５間の距離は約21.6ｍｍ（0.85インチ）である 。フィンガー形状部３１は、長さ約10.2mm（0.4インチ）、幅３ｍｍ（0.12イン チ）であり、また後に挿入される薄板電子部品を保持するバネクリップを形成す るように下向きにわずかに傾斜している。金属片は、接触部２１と３１とで形成 されるホルダーに薄板電子部品を挿入する別の機械に搬送される。各電子部品は 、（ｉ）１辺が約12ｍｍ（0.47インチ）と約5.1ｍｍ（0.2インチ）である方形で あり、（ii）厚さ約0.51ｍｍ（0.02インチ）を有し、（iii）ニッケルが電着さ れた又はニッケルがメッキされた２つの銅箔の電極、銅箔の間に挟まれた薄板Ｐ ＴＣ導電 性重合体素子、及び各銅箔の外側の半田層を含んでいて、さらに（iv）２１℃で 約７０ミリオームの抵抗値を有する。接触部２１と３１と各金属箔の外側とは融 解させられ、さらにアセンブリーが約２２０℃に加熱されることでＰＴＣ部材を 接触部２１と３１に半田付ける。約0.9×0.9ｍｍ（0.035×0.035インチ）のパン チを用いて、接続部材が打刻され、さらにアセンブリーが絶縁ポリエステルテー プで覆われる。アセンブリーを横方向に切断することで個々の装置が用意され、 図３で示された装置を供給する。 約２８ｍｍ（1.1インチ）のホール５間の距離、長さ約7.6ｍｍ（0.3インチ） で幅約３ｍｍ（0.12インチ）のフィンガー形状部、約11.9×５×0.25ｍｍ（0.47 ×0.2×0.01インチ）で２１℃で約４０ミリオームの抵抗値を有する薄板ＰＴＣ 導電性重合体素子、及び約1.14×1.5ｍｍ（0.045×0.06インチ）の接続部材を備 えて、同様のアセンブリーが用意されている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ナイマン，ベングト アメリカ合衆国92130カリフォルニア州 サンディエゴ、カーメル・ビュー・ロー ド・ナンバー132、4025番 (72)発明者 ザーン，アーウィン アメリカ合衆国92118カリフォルニア州 コロナド、アベニダ・デル・ムンド1750番 【要約の続き】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 横方向に分割することで複数の電子装置をなすことができる延長テープア センブリーであって、 上記各装置が、 （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第１の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第１の金属薄 板リードと、 （３）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第２の面に接する接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接しない延長部とを含んでいる第２の金属薄 板リードとを含んでいて、 上記アセンブリーは、 （Ａ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられている複数の金属 薄板リード形成部材であって、上記各金属薄板リード形成部材は（ｉ）１つの装 置の上記第１のリードに対応する第１のリード部と、（ii）近接する装置の上記 第２のリードに対応する第２のリード部を含んでいるものと、 （Ｂ）上記アセンブリーの長さ方向に沿って間隔が隔てられている複数の薄板 電子部品であって、上記各電子部品は、１つのリード形成部材の上記第１のリー ド部と近接するリード形成部材の上記第２のリード部との間に固定されているも のを含んでいるもの。 ２． 上記リード形成部材は金属の単片をカットし型どることで獲得されるもの であり、さらに１つのリード形成部材の上記第１のリード部は上記近接リード形 成部材の上記第２のリード部を縦方向に覆うものである請求項１記載のアセンブ リー。 ３． 上記リード形成部材は実質的に互いに同一であり、上記各第１のリード部 は縦方向に延びている２つのアームを保持するフォーク形状であり、さらに上記 各第２のリード部は、上記アセンブリーが平面で観察される場合には上記フォー クの上記アーム間に位置し、上記アセンブリーが側面で観察される場合には上記 フォークの上記アームに置き換えられる、縦方向に延びているフィンガー形状で ある請求項１又は２記載のアセンブリー。 ４． 複数の金属接続部材であって、 上記各接続部材は、（ａ）リード形成部材の端部を上記近接リード形成部材の 中間部に接続し、かつ（ｂ）上記アセンブリーを変形して複数の装置にするよう に取り除かれなくてはならないものを含んでいて、上記リード形成部材と上記金 属接続部材とが共に、縦方向にのみ連続する上記アセンブリーの部品を構成する 前述の請求項のいづれか１つに記載のアセンブリー。 ５． 上記薄板電子部品を介してのみ上記近接リード形成部材は互いに接続され 、かつ縦方向に連続している部品を含まない前述の請求項の１つに記載のアセン ブリー。 ６． 上記各薄板電子部品は、 （ａ）（ｉ）ＰＴＣの性質を示す導電性重合体からなり、かつ（ii）第１の表 面と第２の表面とを保持する薄板抵抗素子と、 （ｂ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第１の表面に接してる内表面と、（ii）上記 第１の金属リードに接する外表面とを有する第１の金属薄板電極と、 （ｃ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第２の表面に接してる内表面と、（ii）上記 第２の金属リードに接する外表面とを有する第２の金属薄板電極とを含んでいる 前述した請求項のいづれか１つに記載のアセンブリー。 ７． 請求項１から６で形成される電子アセンブリーを製造する方法であって、 （１）連続している金属テープをカットし型どることで、 （ａ）複数の薄板リード形成部材であって、上記各リード形成部材が、（ ｉ）第１のリード部と、（ii）第２のリード部とを含んでいて、１つのリード形 成部材の上記第１のリードは、近接リード形成部材の上記第２のリード部を縦方 向に覆い置き換えられることで、電子部品のホルダーを形成することと、 （ｂ）複数の接続部材であって、上記各接続部材が１つのリード形成部材 の端部を上記近接リード形成部の中間に接続することとを提供し、 （２）上記各ホルダーに薄板電子部品を位置づけることとを含んでいるもの。 ８． 請求項６で形成される上記薄板電子部品を製造する方法であって、 ステップ（２）の後に （３）上記第１の電極と上記第１のリード部材との間、及び上記第２の電極と 上記第２のリード部材との間に半田接続を形成することを含んでいる請求項７記 載の方法。 ９． 上記接続部材を取り除いて、上記薄板電子部品を介してのみ上記近接接続 部材が互いに接続される請求項７又は８記載の方法。 １０． 複数の物品を製造する方法であって、 上記各物品が、 （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第１の面の一部分にのみ接する接触部と 、 （ii）上記薄板電子部品から離れるように延びる金属薄板リードとを有 する第１の金属薄板と、 （３）（ｉ）上記薄板電子部品の上記第２の面の一部分にのみ接する接触部と 、 （ii）上記薄板電子部品から離れるように延びる金属薄板リードとを有 する第２の金属薄板とを含んでいて、 上記方法が、 （Ａ）請求項１から６の１つに記載された延長テープアセンブリーをワークス テーションに供給することと、 （Ｂ）上記ワークステーションの所望の位置に上記テープアセンブリーの１つ の端部を位置づけることと、 （Ｃ）上記アセンブリーをカットすることで、上記テープアセンブリーの端部 のターミナル電子装置が上記アセンブリーの残部から分離されること、 （Ｄ）ステップ（Ｃ）の前後で、上記ターミナル電子装置が上記物品の別の部 品に固定されることと、 ステップ（Ａ）から（Ｄ）を繰り返して、複数の物品の用意をすることとを含 んでいるもの。 １１． （１）第１の面と第２の面とを保持する薄板電子部品と、 （２）（ｉ）上記第１の薄板電子部品の上記第１の面の一部分にのみ接してい る接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接していない延長部とを保持する第１の金属 薄板リードと、 （３）（ｉ）上記第１の薄板電子部品の上記第１の面の一部分にのみ接してい る接触部と、 （ii）上記薄板電子部品に接していない延長部とを保持するもの第２の 金属薄板リードと、 上記第１の金属リードと上記第２の金属リードとが金属の単片をカットし型ど ることで入手されるものを含んでいる電子装置。 １２． 上記薄板電子部品が、 （ａ）第１の面と第２の面とを有する薄板抵抗素子と、 （ｂ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第１の面に接している内表面と、（ii）上記 第１のリードの上記接触部に半田付けされている外表面とを有する第１の金属薄 板電極と、 （ｃ）（ｉ）上記抵抗素子の上記第２の面に接している内表面と、（ii）上記 第２のリードの上記接触部に半田付けされている外表面とを有する第２の金属薄 板電極を含んでいる請求項１１記載の装置。 １３． 上記抵抗素子が、ＰＴＣ特性を示す導電性重合体からなる請求項１２記 載の装置。 １４． ｎが２以上である、第１の面と第２の面を有するｎ個の薄板電子部品で あって、 第１の金属薄板リードが、 （１）上記各薄板電子部品の上記第２の面の一部分にのみ接する接触部分と、 （２）いずれの上記薄板電子部品にも接していない延長部とを有していて、ｎ 個の第２の金属薄板リードが、 （ｉ）１つのみの上記薄板電子部品の上記第２の面の一部分にのみ接する接 触部分と、 （ii）いずれの上記薄板電子部品のも接していない延長部とを有していてる 請求項１１〜１３のいづれか１つに記載の装置。 １５． 金属薄板リードの少なくとも１つが、ヒューズ部であって、上記ヒュー ズ部の電流容量が上記リードの残部の電流容量よりも小さいものを含んでいる請 求項１１〜１４のいづれか１つに記載の装置。