JPH11501155A - Arrangement structure of electronic devices on supporting strips - Google Patents
Arrangement structure of electronic devices on supporting stripsInfo
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Abstract
(57)【要約】 支持条片（リードフレーム）における電子デバイスの実装密度を上げるために、デバイス（１）はリードフレーム上に互いに平行な長手方向の複数の列に配置される。最も密度を高く実装するために、従来は、デバイス（１）の相互間に統一的な最適間隔が維持されていた。この方法は樹脂カバー或いは被覆を作る際に幾つかの問題を生ずる。この発明による電子デバイスの配置構造はリードフレームの長手方向に見て種々の間隔（４）を備える。これにより流動性の樹脂を通流させる充分な空きスペースが得られる。 (57) [Summary] In order to increase the mounting density of electronic devices on supporting strips (lead frames), devices (1) are arranged on a lead frame in a plurality of longitudinal rows parallel to each other. Conventionally, a uniform optimal spacing between the devices (1) has been maintained in order to implement the highest density. This method creates several problems in making the resin cover or coating. The arrangement structure of the electronic device according to the present invention has various intervals (4) as viewed in the longitudinal direction of the lead frame. As a result, a sufficient empty space for flowing the fluid resin is obtained.
Description
【発明の詳細な説明】 支持条片上の電子デバイスの配置構造 この発明は、支持条片上に半導体デバイスを取付ける際の配置構造であって、 デバイスは支持条片に少なくとも２つの平行な長手方向の列に配置されると共に 、それに合った用具において流動性のモールド樹脂を通常横方向から供給するこ とによって作られる樹脂からなるカバー或いは被覆を備えているものに関する。 電子デバイスを含む半導体モジュールの製造は、特に電子デバイスを支持条片 上に取付けることによって行われる。この条片には予め定められた数の電子デバ イスが設けられる。この支持条片と共にデバイスは半導体モジュールを製造する ため種々のプロセスに送り込まれる。この支持条片におけるデバイスの実装密度 に対する益々高まる要求により、即ち実装密度を上げるために、最近では、ただ １つのデバイスが取付けられ、電気的に接続され、樹脂を射出されるのではなく 、むしろ多数のデバイスが支持条片に前後に列をなして取付けられ、適当にそれ ぞれ１つの半導体モジュールに加工される。実装密度を上げるための次の段階は 、このような複数の長手方向の列を互いに並べて平行に支持条片上に配置するこ とである。従って、一見したところでは、デバイスの数を数倍にすればそれに応 じて１つの支持条片（例えばリードフレーム）における容量も数倍になるものと 考えられる。しかしながらこのためには、個々のデバイス相互間に一定の間隔を 取ることを前提とする。しかしこの方法はまた、そのプロセス上、例えば熱硬化 性のモールド樹脂（成形素材）で被覆する際に問題がある。このプロセス工程は 個々のデバイスの配置構造を樹脂でカバー或いは被覆を行うことを前提としてお り、これはそれに応じた用具、キャビティで行われる。流動性樹脂はその場合通 常は支持帯（リードフレーム）の外縁から個々のデバイスに導かれる。しかしな がら高い実装密度での多数の平行な列のデバイスの配置構造では、流動性のモー ルド樹脂を施しても、このような構造に対して完全無欠な樹脂によるカバーはも はや保証されない。 半導体モジュールの製造の際の今までの傾向は、リードフレーム及び樹脂にお ける原材料の消費量を最小にすることを志向していた。現在存在する消費量のデ ータは一般的な規準となっている。さらに１製造ラインにおける用具の容量は新 たな用具の作成なしでは先ず１回に限られている。このような観点のもとで支持 条片上のデバイス相互の間隔を最小にすることもコスト的に有利な製造の公然の 目標であった。 しかしながら多数のデバイス列を平行に配置することにより特別な利点が得ら れる。 この発明の課題は、支持条片における電子デバイスの配置構造であって、それ により実質的に同一の製造プロセスにおいても上述の半導体モジュールが良品質 で製造可能なものを提供することにある。 この課題は特許請求の範囲の請求項１の特徴により解決される。 この発明は、電子デバイスを支持条片上に平行に配置する場合に樹脂による品 質的に良好なカバー或いは被覆は、長手方向に見たデバイスの間隔（ピッチ）を 広げるときに作られるという認識に基づいている。デバイス間隔の増大は一定で なく、流動性のモールド樹脂によるカバーもしくは被覆においてデバイスの配置 に応じて異なる間隔となる。モールド樹脂は通常リードフレームの外縁から横方 向に供給されるので、このモールド樹脂の供給のために平行に配置された列の間 及びデバイス自体の間にそれ相応のスペースが樹脂のために設けられなければな らない。一般的には、モールド樹脂の供給のために必要なスペースはピッチの拡 大もしくは増大に一致すると言うことができる。 その他の有効な構成例は従属請求項に記載されている。 以下に添付の概略図面により一実施例を説明する。 図面には電子デバイス１の３つの平行な列３を備えた支持条片２の一部分が概 略的に示されている。支持条片２は可撓性とすることができるが、通常は安定構 成のリードフレームである。デバイスをリードフレーム上に平行に配置すること はデバイス１の長手方向の間隔４を拡大することに関係している。リードフレー ムの長手方向は図では上から下に延びている。このような処置ではデバイスの平 行配置においてリードフレーム上の最適な実装密度は達成できない。図に示され るような、支持条片もしくはリードフレームにおける電子デバイスの配置から得 られる利点は、しかしながら、全体として不利な点を上回っている。 環境の影響からデバイスを保護するためには樹脂のカバーもしくは被覆が必要 である。この樹脂は多くの場合熱硬化性樹脂（モールド材）であるが、配置構造 の全部の位置に到達するために、相応する通路を必要とする。それ故、長手方向 に見たデバイスの相互間隔を部分的に拡大することは、樹脂からなる被覆を作る ための製造工程が高品質に行うことができることに貢献する。この場合、平行に 配置されたデバイス間にモールド材を供給するために必要なスペースは、間隔４ （ピッチ）の拡幅もしくは拡大に一致する。 しかしながら、間隔４の拡幅は被覆プロセスに対して実際に必要な場所におい てのみ行われる。従って、この場合デバイス間の一定間隔という基準は無視され 、異なる幅間隔が採用される。 デバイスを平行配置する利点は重要ではあるが、既に挙げた種々の処置により その価値が減じられる。例えば、その長さが制限されている用具の容量損もその １つである。 なお、長手方向に見てデバイス１の間隔を交互に変えることもできるので、間 隔４を拡大することによる不利益は最小限に抑えられる。この状態は添付の図面 に示されている。図面には電子デバイスの全体で４つの平行な列３を備えた支持 条片２が示されている。列３は支持条片２の長手方向に対して平行に配置されて いる。行が列３に対して垂直方向に延びているデバイスの１つの行には、この例 ではそれぞれ４つの電子デバイス１が存在している。１つの行中のデバイス１の 間隔は一定である。長手方向のデバイス相互の間隔、即ち２つの隣接する行相互 の間隔は異なった値をとる。一方では、流動性のモールド樹脂材を通流するため に充分なスペースが望まれる。他方では、支持条片２の所定の面で最大数のデバ イス１が成形を考慮しても１つの用具内で加工され得るように要求される。この 互いに矛盾する特徴を協調させるために間隔４は交互に構成される。図には支持 条片２の右側に間隔４が２種類示されている。その場合その大きさはそれぞれ異 なっており、下側の方が上側のものより大きい。 この例では、例えば、モールド樹脂材の横方向からの供給は大きい方の間隔４ の位置で行われているので、２番目の間隔４ごとにモールド樹脂が流し込まれ、 この樹脂はその間にある小さい方の間隔に横方向に分散する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Arrangement structure of electronic devices on supporting strips The present invention is an arrangement structure when mounting a semiconductor device on a support strip, The devices are arranged in at least two parallel longitudinal rows on the support strip and , The flowable mold resin should be supplied from the lateral direction with the appropriate tool. And a cover provided with a resin made of the above. The manufacture of semiconductor modules, including electronic devices, is particularly important for supporting electronic devices. This is done by mounting on top. This strip contains a predetermined number of electronic devices. A chair is provided. Device with this support strip manufactures a semiconductor module Are sent to various processes. Device mounting density on this support strip In recent years, in order to meet the increasing demand for Instead of having one device attached, electrically connected and injected resin Rather, multiple devices are mounted in a back and forth row on the support strip and Each is processed into one semiconductor module. The next step to increase mounting density is Such a plurality of longitudinal rows may be arranged side by side and in parallel on a support strip. And So, at first glance, if you multiply the number of devices by several, The capacity of a single support strip (eg, lead frame) will be several times Conceivable. However, this requires a certain spacing between the individual devices. Assume that you take. However, this method also has a There is a problem when coating with an insulative mold resin (molding material). This process step It is assumed that the arrangement structure of each device is covered or covered with resin. This is done with the corresponding tools and cavities. Fluid resin is Usually, each device is guided from the outer edge of the support band (lead frame). But However, the arrangement of multiple parallel rows of devices at high packing Even if metal resin is applied, a cover made of resin that is completely No longer guaranteed. Until now, the trend in manufacturing semiconductor modules has been in lead frames and resins. To minimize the consumption of raw materials. The current consumption data Data is a general standard. In addition, the capacity of tools in one production line is new It is limited to once at first without the creation of a tool. Supported from this perspective Minimizing device-to-device spacing on the strip is also cost-effective It was a goal. However, arranging multiple rows of devices in parallel offers particular advantages. It is. An object of the present invention is an arrangement structure of an electronic device on a support strip, The above-mentioned semiconductor modules are of good quality even in substantially the same manufacturing process It is to provide what can be manufactured by. This problem is solved by the features of claim 1. The present invention relates to an article made of resin when an electronic device is arranged in parallel on a support strip. A qualitatively good cover or covering will reduce the spacing (pitch) of the devices in the longitudinal direction. Based on the perception that it is made when unfolded. The increase in device spacing is constant No device placement on cover or covering with fluid mold resin Is different depending on the distance. Mold resin is usually lateral from the outer edge of the lead frame Between the rows arranged in parallel for the supply of this mold resin A corresponding space between the device and the resin itself must be provided for the resin. No. In general, the space required for supplying the molding resin is It can be said that it corresponds to large or increased. Other advantageous embodiments are described in the dependent claims. An embodiment will be described below with reference to the attached schematic drawings. The drawing schematically shows a part of a support strip 2 with three parallel rows 3 of an electronic device 1. It is shown schematically. The support strip 2 can be flexible but usually has a stable construction. It is a lead frame. Place devices parallel on leadframe Is related to increasing the longitudinal spacing 4 of the device 1. Lead frame The longitudinal direction of the drum extends from top to bottom in the figure. In such a procedure, Optimum mounting density on a lead frame cannot be achieved in a row arrangement. Shown in the figure Derived from the placement of the electronic device on the support strip or leadframe The advantages gained, however, outweigh the disadvantages as a whole. Requires resin cover or coating to protect device from environmental effects It is. Although this resin is often a thermosetting resin (molding material), In order to reach all positions of the vehicle, a corresponding passage is required. Hence the longitudinal direction Partially expanding the mutual spacing of the devices seen in the above creates a coating made of resin This contributes to a high quality manufacturing process. In this case, in parallel The space required to supply the mold material between the placed devices is 4 spaces. (Pitch) corresponds to the widening or expansion. However, the widening of spacing 4 is where practically needed for the coating process. Only done. Therefore, the criterion of constant spacing between devices is ignored in this case. , Different width intervals are employed. The advantages of parallel placement of the devices are important, but due to the various actions already listed, Its value is reduced. For example, the capacity loss of equipment whose length is limited One. Note that the intervals between the devices 1 can be changed alternately when viewed in the longitudinal direction. The disadvantages of increasing the distance 4 are minimized. This state is attached drawing Is shown in The drawing shows a support with a total of four parallel rows 3 of electronic devices Strip 2 is shown. The rows 3 are arranged parallel to the longitudinal direction of the support strip 2 I have. In one row of devices where the rows extend perpendicular to column 3, this example There are four electronic devices 1 in each. Of device 1 in one row The intervals are constant. Longitudinal device spacing, ie, two adjacent rows Take different values. On the one hand, to flow the flowable mold resin material Ample space is desired. On the other hand, the maximum number of devices on a given surface of the support strip 2 It is required that the chair 1 can be machined in one tool, taking into account the molding. this Intervals 4 are alternately configured to coordinate mutually contradictory features. Figure supports Two types of intervals 4 are shown on the right side of the strip 2. In that case, their sizes are different The lower one is larger than the upper one. In this example, for example, the supply of the mold resin material in the lateral direction is performed at the larger interval 4. The molding resin is poured at every second interval 4 The resin disperses laterally in the smaller spacing therebetween.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フイツシヤー、ジークフリート ドイツ連邦共和国 デー−93142 マクス ヒユツテ−ハイトホーフ ゲラニエンヴエ ーク ４ (72)発明者 ユリー、ワルター ドイツ連邦共和国 デー−81539 ミユン ヘン ワイセンゼーシユトラーセ 87 (72)発明者 バルヒマン、ベルント ドイツ連邦共和国 デー−93057 レーゲ ンスブルク ジーベンビユルゲナー シユ トラーセ 23 (72)発明者 ウインテラー、ユルゲン ドイツ連邦共和国 デー−90451 ニユル ンベルク ブリユントレスヴエーク ４ (72)発明者 ペツツ、マルチン ドイツ連邦共和国 デー−85411 ホーエ ンカンマー ミツターフエルトヴエーク 13 (72)発明者 シユタインビヒラー、ユルゲン ドイツ連邦共和国 デー−93164 ブルン トリフトヴエーク ４ (72)発明者 シユレーゲル、クサーフアー ドイツ連邦共和国 デー83679 ザクセン カム ライフフアイゼンシユトラーセ 22 (72)発明者 フオツゲンライター、オツトー ドイツ連邦共和国 デー−80939 ミユン ヘン オベルンドルフアー シユトラーセ ４────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventors: Fischshire, Siegfried Germany Day-93142 Max Hyyute-Heidhof Geranienwe Talk 4 (72) Inventor Yury, Walter Germany Day 81539 Miyun Hen Weissense Jutlase 87 (72) Inventors Barchmann, Bernd Germany Day-93057 Rege Senburg Siebenbjerggener Torase 23 (72) Inventor Winteller, Jürgen Germany Day-90451 Niyur Nberg Brijunresvek 4 (72) Inventor Petz, Martin Germany Day-85411 Hohe Nkammer Mitterfeldveek 13 (72) Inventor Shiyutainbeichler, Jürgen Federal Republic of Germany Day-93164 Brun Trifle Vake 4 (72) Inventor Schulegel, Xurhua Germany Day 83679 Saxony Come Life Huizen Jutrase 22 (72) Inventor Huotsgen Lighter, Otto Federal Republic of Germany Day-80939 Miyun Hen Oberndorf Schutlase 4
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