JPH1147130A - 超音波探触子用コネクタ - Google Patents
超音波探触子用コネクタInfo
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- JPH1147130A JPH1147130A JP22448897A JP22448897A JPH1147130A JP H1147130 A JPH1147130 A JP H1147130A JP 22448897 A JP22448897 A JP 22448897A JP 22448897 A JP22448897 A JP 22448897A JP H1147130 A JPH1147130 A JP H1147130A
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- JP
- Japan
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- connector
- plug
- conductive
- wiring board
- balls
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- Granted
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のコネクタのコネクタピンを廃止してピ
ンレス化を行い、多極化およびクロストーク低減化をし
たコネクタを提供する。 【解決手段】 探触子ケーブルに接続されるプラグ１
を、下方に導電性ボールを配列した配線基板４と、この
ボールと探触子ケーブルのケーブルコネクタ６の接続を
行うフレキシブル基板５と、ボールの高さの違いによる
未接続を抑える弾性材３と、これらを押し込むための押
圧板２０とで構成する。一方、装置に接続されるソケッ
ト２を、膜状の導体としてのベタパターン１０を配列し
たプリント配線基板１２と、位置決め機構１１と、接続
時の強度を高める支持部材１３とを備えた構成とする。
ンレス化を行い、多極化およびクロストーク低減化をし
たコネクタを提供する。 【解決手段】 探触子ケーブルに接続されるプラグ１
を、下方に導電性ボールを配列した配線基板４と、この
ボールと探触子ケーブルのケーブルコネクタ６の接続を
行うフレキシブル基板５と、ボールの高さの違いによる
未接続を抑える弾性材３と、これらを押し込むための押
圧板２０とで構成する。一方、装置に接続されるソケッ
ト２を、膜状の導体としてのベタパターン１０を配列し
たプリント配線基板１２と、位置決め機構１１と、接続
時の強度を高める支持部材１３とを備えた構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波診断装置と
探触子ケーブルとを接続するコネクタに関し、特にピン
レス化をはかった超音波探触子に関するものである。
探触子ケーブルとを接続するコネクタに関し、特にピン
レス化をはかった超音波探触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は探触子ケーブルと超音波診断装置
とを接続する従来の探触子コネクタの分解斜視図であ
る。プラグ４１はプリント配線基板４３と絶縁体４５と
により構成されている。プリント配線基板４３の上面に
は、探触子のケーブルと接続されるケーブルコネクタ６
が設けられ、下面には長く形成されたコネクタピン４４
が植立されている。そして、ケーブルコネクタ６とコク
タクトピン４４とはプリント配線基板４３のスルーホー
ルを介して電気的に接続されている。プリント基板４８
はプリント配線基板４３に直角に設けたものでケーブル
コネクタ６の増設のために用いられる。絶縁体４５は、
図６に示すように、正方形状に多数配列された穴５１を
有し、この穴５１にコンタクトピン４４が挿入される。
このとき、コンタクトピン４４は絶縁体４５を貫通し、
その一部が絶縁体４５より突出するようにされている。
コンタクトピン４４が穴５１に挿入されることにより、
プリント配線基板４３は絶縁体４５に固定される。絶縁
体４５のまわりには、カバー４９が設けられている。こ
のカバー４９は絶縁体４５を保護支持すると共に、後述
のソケット４２のカバー５０に嵌合するようになってい
る。このように構成されたプラグ４１は、探触子ケース
２６に収納固定されている。このケース２６の中央部に
は、プリント配線基板４３および絶縁体４５を貫通して
いるロック棒５３が設けられ、その先端および後端に
は、それぞれレバー２４およびロック部２５が取付けら
れている。
とを接続する従来の探触子コネクタの分解斜視図であ
る。プラグ４１はプリント配線基板４３と絶縁体４５と
により構成されている。プリント配線基板４３の上面に
は、探触子のケーブルと接続されるケーブルコネクタ６
が設けられ、下面には長く形成されたコネクタピン４４
が植立されている。そして、ケーブルコネクタ６とコク
タクトピン４４とはプリント配線基板４３のスルーホー
ルを介して電気的に接続されている。プリント基板４８
はプリント配線基板４３に直角に設けたものでケーブル
コネクタ６の増設のために用いられる。絶縁体４５は、
図６に示すように、正方形状に多数配列された穴５１を
有し、この穴５１にコンタクトピン４４が挿入される。
このとき、コンタクトピン４４は絶縁体４５を貫通し、
その一部が絶縁体４５より突出するようにされている。
コンタクトピン４４が穴５１に挿入されることにより、
プリント配線基板４３は絶縁体４５に固定される。絶縁
体４５のまわりには、カバー４９が設けられている。こ
のカバー４９は絶縁体４５を保護支持すると共に、後述
のソケット４２のカバー５０に嵌合するようになってい
る。このように構成されたプラグ４１は、探触子ケース
２６に収納固定されている。このケース２６の中央部に
は、プリント配線基板４３および絶縁体４５を貫通して
いるロック棒５３が設けられ、その先端および後端に
は、それぞれレバー２４およびロック部２５が取付けら
れている。
【０００３】ソケット４２は超音波診断装置に取付けら
れるもので、絶縁体４６とカバー５０とよりなる。絶縁
体４６は多数のスルーホール５４を有し、これにコンタ
クトピン４４が挿入されるようになっている。絶縁体４
６の下面には各スルーホール５４に対応して長く形成さ
れたコンタクトピン４７が設けられ、プラグ４１のコン
タクトピン４４がスルーホール５４に挿入されたとき、
これと電気的に接続されるように形成されている。絶縁
体４６の中央には固定棒５３が貫通する穴が設けられて
いる。絶縁体４６のまわりには、カバー５０が設けら
れ、絶縁体４６を保護支持している。図示しない超音波
診断装置には、プリント配線基板が設けられ、これにコ
ンタクトピン４７を半田付固定することにより、ソケッ
ト４２は超音波診断装置に取付けられる。探触子を超音
波診断装置に接続する場合には、プラグ４１をソケット
４２に差込み、ロック棒５３を押込んでレバー２４を回
し、ロック部２５が上記装置に設けた止め金具に係合す
るようになっている。
れるもので、絶縁体４６とカバー５０とよりなる。絶縁
体４６は多数のスルーホール５４を有し、これにコンタ
クトピン４４が挿入されるようになっている。絶縁体４
６の下面には各スルーホール５４に対応して長く形成さ
れたコンタクトピン４７が設けられ、プラグ４１のコン
タクトピン４４がスルーホール５４に挿入されたとき、
これと電気的に接続されるように形成されている。絶縁
体４６の中央には固定棒５３が貫通する穴が設けられて
いる。絶縁体４６のまわりには、カバー５０が設けら
れ、絶縁体４６を保護支持している。図示しない超音波
診断装置には、プリント配線基板が設けられ、これにコ
ンタクトピン４７を半田付固定することにより、ソケッ
ト４２は超音波診断装置に取付けられる。探触子を超音
波診断装置に接続する場合には、プラグ４１をソケット
４２に差込み、ロック棒５３を押込んでレバー２４を回
し、ロック部２５が上記装置に設けた止め金具に係合す
るようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】超音波診断装置では画
質を向上させるための一手段として多チャンネル化が進
んでいる。そのため、既存の探触子コネクタと同じ大き
さで、倍以上のピン，あるいは導体を配列することので
きるコネクタが必要となってきている。しかし、従来の
技術で現在の素子数以上にすれば、探触子コネクタが大
型化するため、超音波探触子が大きくなるものであっ
た。即ち、ピン数を増やすことは困難であった。
質を向上させるための一手段として多チャンネル化が進
んでいる。そのため、既存の探触子コネクタと同じ大き
さで、倍以上のピン，あるいは導体を配列することので
きるコネクタが必要となってきている。しかし、従来の
技術で現在の素子数以上にすれば、探触子コネクタが大
型化するため、超音波探触子が大きくなるものであっ
た。即ち、ピン数を増やすことは困難であった。
【０００５】また、プラグ、ソケット共に機械的強度お
よび電気的接触を良好にするためにコネクタピンは長
く、形成されており、そのためにピン間のクロストーク
が大きくなっていた。ピンの長さを短くすれば、クロス
トークを減少することができるが、限界があった。
よび電気的接触を良好にするためにコネクタピンは長
く、形成されており、そのためにピン間のクロストーク
が大きくなっていた。ピンの長さを短くすれば、クロス
トークを減少することができるが、限界があった。
【０００６】本発明の目的は、導電性のある弾性体と弾
性材，フレキシブル基板の構成によるプラグと、膜状の
導体としてのべタパターンを配列したソケットを探触子
コネクタに用いることで、多極化，ピンレス化し、これ
により小型化、薄型化した超音波探触子を提供すること
にある。
性材，フレキシブル基板の構成によるプラグと、膜状の
導体としてのべタパターンを配列したソケットを探触子
コネクタに用いることで、多極化，ピンレス化し、これ
により小型化、薄型化した超音波探触子を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、プラグを、ケーブルコネクタに接続さ
れた信号線を有するフレキシブル基板と、この信号線と
スルーホールを通して電気的に接続される導電性の弾性
体を配列した配線基板と、前記フレキシブル基板上に積
層した弾性材で構成し、一方、ソケットを、膜状導体の
ベタパターンを配列したプリント基板により構成し、プ
ラグをソケットに差込んだときに、弾性体がベタパター
ンに圧接するようにしたことを特徴とする。
め、本発明では、プラグを、ケーブルコネクタに接続さ
れた信号線を有するフレキシブル基板と、この信号線と
スルーホールを通して電気的に接続される導電性の弾性
体を配列した配線基板と、前記フレキシブル基板上に積
層した弾性材で構成し、一方、ソケットを、膜状導体の
ベタパターンを配列したプリント基板により構成し、プ
ラグをソケットに差込んだときに、弾性体がベタパター
ンに圧接するようにしたことを特徴とする。
【０００８】さらに、本発明では、導電粒子を有する熱
硬化樹脂の接着剤により前記導電性のある弾性体を封止
したことを特徴とする。
硬化樹脂の接着剤により前記導電性のある弾性体を封止
したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例を示すも
ので、プラグ１は、下面に導電性のある弾性体例えば導
電性ボールを配列した配線基板４と、一端にケーブルコ
ネクタ６が接続されケーブルコネクタ６のピンヘ接続さ
れた信号線がプリントされたフレキシブル基板５と、こ
の基板５上に積層した弾性材３とを有しており、更に、
導電性ボールとケーブルコネクタとが電気的に接続され
るようになっている。図２はプラグ１の要部断面を示す
もので、フレキシブル基板５の端部の下側に配線基板４
を固着する。この場合、フレキシブル基板５の信号線と
配線基板４のスルーホール７とが電気的に接続されるよ
うにする。そして、スルーホール７には、導電性ボール
８を半田付けし、これとコネクタ６とが電気的に接続さ
れるようにする。基板５の端部の上面には弾性材３を積
層し、これが押圧されたとき、導電性ボール８も押圧さ
れて、ボール８の取付誤差等によるそれぞれのボール８
の高さの違いによる電気的な未接続を生じないようにす
る。
ので、プラグ１は、下面に導電性のある弾性体例えば導
電性ボールを配列した配線基板４と、一端にケーブルコ
ネクタ６が接続されケーブルコネクタ６のピンヘ接続さ
れた信号線がプリントされたフレキシブル基板５と、こ
の基板５上に積層した弾性材３とを有しており、更に、
導電性ボールとケーブルコネクタとが電気的に接続され
るようになっている。図２はプラグ１の要部断面を示す
もので、フレキシブル基板５の端部の下側に配線基板４
を固着する。この場合、フレキシブル基板５の信号線と
配線基板４のスルーホール７とが電気的に接続されるよ
うにする。そして、スルーホール７には、導電性ボール
８を半田付けし、これとコネクタ６とが電気的に接続さ
れるようにする。基板５の端部の上面には弾性材３を積
層し、これが押圧されたとき、導電性ボール８も押圧さ
れて、ボール８の取付誤差等によるそれぞれのボール８
の高さの違いによる電気的な未接続を生じないようにす
る。
【００１０】このように構成したプラグ１を探触子ケー
ス２６に収納する。この場合、ロック部２５およびレバ
ー２４を有するロック棒５３がプラグ１を貫通するよう
にすると共に、ロック棒５３に取付けた押圧板２０にプ
ラグ１の弾性材３を密着するように構成して、レバー２
４によりロック棒５３が押込まれたときに、押圧板２０
により弾性材３を押圧するようにする。なお、押圧板２
０の一部にフレキシブル基板５及びケーブルコネクタ６
をプラグ１の外部へ導くための切欠き２１を設けてあ
る。
ス２６に収納する。この場合、ロック部２５およびレバ
ー２４を有するロック棒５３がプラグ１を貫通するよう
にすると共に、ロック棒５３に取付けた押圧板２０にプ
ラグ１の弾性材３を密着するように構成して、レバー２
４によりロック棒５３が押込まれたときに、押圧板２０
により弾性材３を押圧するようにする。なお、押圧板２
０の一部にフレキシブル基板５及びケーブルコネクタ６
をプラグ１の外部へ導くための切欠き２１を設けてあ
る。
【００１１】次に、図１および図３を参照してソケット
２の構成を説明する。超音波診断装置にはソケット２と
プラグ１との接続時にプリント基板が変形し、接触不良
を生ずる惧れがあるため剛性の高い支持部材１３をプリ
ント基板のプラグ接続位置の反対側に設け、これにプリ
ント基板１２を固着する。このプリント基板１２には膜
状の導体としてのベタパターン１０となるランドを設
け、このランドがプラグ１の導電性ボール８と当接し、
電気的に接続されるようにする。さらにプリント基板１
２上には、ベタパターン１０を囲むように位置決め機構
１１を設け、プラグ１がこの機構１１内に納まり、導電
性ボール８とベタパターン１０とが確実に位置合わせさ
れて当接するように構成する。そして、プリント基板１
２および支持部材１３の中央にはロック棒５３が挿入さ
れる穴を設ける。なお、プリント基板１２において、各
ランドは例えば図３の右端へ向けて各々電気的に独立し
て引き出され、プリント基板１２の右端をコネクタ接続
するようになっている。
２の構成を説明する。超音波診断装置にはソケット２と
プラグ１との接続時にプリント基板が変形し、接触不良
を生ずる惧れがあるため剛性の高い支持部材１３をプリ
ント基板のプラグ接続位置の反対側に設け、これにプリ
ント基板１２を固着する。このプリント基板１２には膜
状の導体としてのベタパターン１０となるランドを設
け、このランドがプラグ１の導電性ボール８と当接し、
電気的に接続されるようにする。さらにプリント基板１
２上には、ベタパターン１０を囲むように位置決め機構
１１を設け、プラグ１がこの機構１１内に納まり、導電
性ボール８とベタパターン１０とが確実に位置合わせさ
れて当接するように構成する。そして、プリント基板１
２および支持部材１３の中央にはロック棒５３が挿入さ
れる穴を設ける。なお、プリント基板１２において、各
ランドは例えば図３の右端へ向けて各々電気的に独立し
て引き出され、プリント基板１２の右端をコネクタ接続
するようになっている。
【００１２】プラグ１とソケット２の接続は、探触子ケ
ース２６に収められたプラグ１をソケット２の位置決め
機構１１で決められる所定の位置に挿入し、レバー２１
を押し込むように回すことで、弾性材３の上に位置する
押圧板２０が押され、導電性ボール８と膜状の導体とし
てのべタパターン１０とを電気的に接続し、ロック部２
５によりコネクタがロックされる。
ース２６に収められたプラグ１をソケット２の位置決め
機構１１で決められる所定の位置に挿入し、レバー２１
を押し込むように回すことで、弾性材３の上に位置する
押圧板２０が押され、導電性ボール８と膜状の導体とし
てのべタパターン１０とを電気的に接続し、ロック部２
５によりコネクタがロックされる。
【００１３】具体例として、導電性ボール８とべタバタ
ーン１０にＡｕを、弾性材３には０．５ｍｍ厚のシリコ
ンシート，Ａｕボールとの接続のフレキシブル基板５に
はポリイミドを用いて、導電性ボール径を０．４ｍｍ，
ボール配列ピッチを０．６５ｍｍとすれば、３０＊２５
ｍｍ角におよそ７５０個のボールを配列することができ
る。この中で、信号と同数のグランド電極（ＧＮＤ）を
設けたとしても、３７５極の信号を扱えることとなり、
極数を増やすことができる。
ーン１０にＡｕを、弾性材３には０．５ｍｍ厚のシリコ
ンシート，Ａｕボールとの接続のフレキシブル基板５に
はポリイミドを用いて、導電性ボール径を０．４ｍｍ，
ボール配列ピッチを０．６５ｍｍとすれば、３０＊２５
ｍｍ角におよそ７５０個のボールを配列することができ
る。この中で、信号と同数のグランド電極（ＧＮＤ）を
設けたとしても、３７５極の信号を扱えることとなり、
極数を増やすことができる。
【００１４】また、超音波探触子は片手で持てる大きさ
であることが要求される。従来の大きさは７０ｍｍ＊１
５０ｍｍ程度である。この大きさの中にたとえば、５１
２極入れるためにはＧＮＤも考えると、７００極以上は
必要となる。上記条件で、ピッチ１．２７ｍｍで換算す
ると、導電性ボールは２．５ｍｍ角内に収まるようにす
ればよい。この弾性体の大きさは２．５ｍｍ角よりも更
にもっと小さくすることができるため、大きさを０．５
ｍｍ角とすれば、４００００以上の弾性体を配列するこ
とが可能である。
であることが要求される。従来の大きさは７０ｍｍ＊１
５０ｍｍ程度である。この大きさの中にたとえば、５１
２極入れるためにはＧＮＤも考えると、７００極以上は
必要となる。上記条件で、ピッチ１．２７ｍｍで換算す
ると、導電性ボールは２．５ｍｍ角内に収まるようにす
ればよい。この弾性体の大きさは２．５ｍｍ角よりも更
にもっと小さくすることができるため、大きさを０．５
ｍｍ角とすれば、４００００以上の弾性体を配列するこ
とが可能である。
【００１５】また、従来はケーブルコネクタとピンコン
タクトとの接続を同一基板上で行っていたので、極数に
も制約があった。しかし、本発明では、ケーブルコネク
タがフレキシブル基板上にあるため、探触子の大きさに
対して、コネクタの接続面を十分大きくとることがで
き、更に多極化が可能である。
タクトとの接続を同一基板上で行っていたので、極数に
も制約があった。しかし、本発明では、ケーブルコネク
タがフレキシブル基板上にあるため、探触子の大きさに
対して、コネクタの接続面を十分大きくとることがで
き、更に多極化が可能である。
【００１６】上記実施例では、導電性のある弾性体とし
て導電性ボールの例を示したが、これに限らず、円柱や
板ばねの形状でもよく、広い接続面を持つ形状であれば
よい。
て導電性ボールの例を示したが、これに限らず、円柱や
板ばねの形状でもよく、広い接続面を持つ形状であれば
よい。
【００１７】また、位置決め機構１１は図１に示すよう
な構成とは限らず、位置決め機構１１にプラグ差し込み
位置が分かるように突起物や穴を設けた構成のものでも
よい。ロック部２５も図１に示すような構成に限らず、
必ず一方向にしか挿入できないような形状のものであれ
ばよい。
な構成とは限らず、位置決め機構１１にプラグ差し込み
位置が分かるように突起物や穴を設けた構成のものでも
よい。ロック部２５も図１に示すような構成に限らず、
必ず一方向にしか挿入できないような形状のものであれ
ばよい。
【００１８】次に導電性のある弾性体をプリント基板に
取付ける一例を示す。まず、弾性材であるシリコンシー
トとフレキシブル基板を熱圧着させる。その後、ランド
に半田が塗布されているフレキシブル基板と、同様にラ
ンドに半田ののったセラミック基板とを、熱を加えて半
田を溶解し接続する。次に、別に作っておいた導電性の
ある弾性体は、その形に入るようにした物に真空吸着に
より固定し、導電性のある弾性体の位置決めを行う。こ
れを、フレキシブル基板と接着した反対面側のセラミッ
ク基板のスルーホールのランドに、あらかじめ塗布して
ある半田あるいは導電性接着剤により、セラミック基板
に接続する。この時、圧力センサにより導電性のある弾
性体が決められた位置にあるかを検出する。このような
方法により、図２に示すプラグが構成される。
取付ける一例を示す。まず、弾性材であるシリコンシー
トとフレキシブル基板を熱圧着させる。その後、ランド
に半田が塗布されているフレキシブル基板と、同様にラ
ンドに半田ののったセラミック基板とを、熱を加えて半
田を溶解し接続する。次に、別に作っておいた導電性の
ある弾性体は、その形に入るようにした物に真空吸着に
より固定し、導電性のある弾性体の位置決めを行う。こ
れを、フレキシブル基板と接着した反対面側のセラミッ
ク基板のスルーホールのランドに、あらかじめ塗布して
ある半田あるいは導電性接着剤により、セラミック基板
に接続する。この時、圧力センサにより導電性のある弾
性体が決められた位置にあるかを検出する。このような
方法により、図２に示すプラグが構成される。
【００１９】また、本発明のもう一つの実施例を図４に
示す。これは導電性ボール８をピン入り異方導電性材１
４で封止することによって、ベタパターン１０との接続
を更に確実なものにしている。ピン入り異方導電性材１
４は粒径８〜１０μｍの導電粒子１５、たとえば、Ｎ
ｉ，はんだなどの金属粒子やＮｉ−Ａｕめっき被覆プラ
スチック粒子を熱硬化樹脂の接着剤１６中に分散させて
１５〜３０μｍ厚のＰＥＴフィルムに塗布したものであ
る。プラグ１とソケット２の接続時にレバー２４を押し
込むことにより、ピン入り異方導電性材１４が加圧さ
れ、接着剤１６中の導電粒子１５によってボール８と基
板１２上のべタパターン１０とが接続し、隣接するボー
ル同士のブリッジを防いでいる。
示す。これは導電性ボール８をピン入り異方導電性材１
４で封止することによって、ベタパターン１０との接続
を更に確実なものにしている。ピン入り異方導電性材１
４は粒径８〜１０μｍの導電粒子１５、たとえば、Ｎ
ｉ，はんだなどの金属粒子やＮｉ−Ａｕめっき被覆プラ
スチック粒子を熱硬化樹脂の接着剤１６中に分散させて
１５〜３０μｍ厚のＰＥＴフィルムに塗布したものであ
る。プラグ１とソケット２の接続時にレバー２４を押し
込むことにより、ピン入り異方導電性材１４が加圧さ
れ、接着剤１６中の導電粒子１５によってボール８と基
板１２上のべタパターン１０とが接続し、隣接するボー
ル同士のブリッジを防いでいる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、導電性のある弾性体を
有するプラグと、膜状導体のベタパターンを有するソケ
ットとにより、コネクタを構成したので、実装密度が向
上し、多極化できる。また、ピンレス化したのでクロス
トークを低減できる。
有するプラグと、膜状導体のベタパターンを有するソケ
ットとにより、コネクタを構成したので、実装密度が向
上し、多極化できる。また、ピンレス化したのでクロス
トークを低減できる。
【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のプラグの断面図である。
【図３】図１のソケットの断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す一部の断面図であ
る。
る。
【図５】従来例を示す分解斜視図である。
【図６】図５の一部を示す部分斜視図である。
１ プラグ ２ ソケット ３ 弾性材 ４ 配線基板 ５ フレキシブル基板 ６ ケーブルコネクタ ８ 導電性のある弾性体 １０ 膜状の導体としてのベタパターン １１ 位置決め機構
Claims (2)
- 【請求項１】 ケーブルコネクタに接続された信号線を
有するフレキシブル基板と、この信号線とスルーホール
を通して電気的に接続される導電性の弾性体を配列した
配線基板と、前記フレキシブル基板上に積層した弾性材
とよりなるプラグと、該プラグを差込んだときに前記配
列弾性体とそれぞれ個別に圧接される膜状導体のベタパ
ターンを配列したプリント基板よりなるソケットとによ
り構成したことを特徴とする超音波探触子用コネクタ。 - 【請求項２】 導電粒子を有する熱硬化樹脂の接着剤よ
りなるピン入り異方導電性材により前記導電性のある弾
性体を封止したことを特徴とする請求項１記載の超音波
探触子用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22448897A JP3929123B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 超音波探触子用コネクタ及びそれを用いた超音波診断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22448897A JP3929123B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 超音波探触子用コネクタ及びそれを用いた超音波診断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1147130A true JPH1147130A (ja) | 1999-02-23 |
| JP3929123B2 JP3929123B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=16814590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22448897A Expired - Fee Related JP3929123B2 (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | 超音波探触子用コネクタ及びそれを用いた超音波診断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3929123B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272769A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Funai Electric Co Ltd | コネクタ係止装置 |
| WO2005090957A1 (de) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusskabel für messfühler |
| EP3054293A1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-10 | Olympus Scientific Solutions Americas Inc. | Phased array ultrasonic transducers with solderless stack bonding assembly |
-
1997
- 1997-08-07 JP JP22448897A patent/JP3929123B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272769A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Funai Electric Co Ltd | コネクタ係止装置 |
| WO2005090957A1 (de) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusskabel für messfühler |
| EP3054293A1 (en) * | 2015-02-06 | 2016-08-10 | Olympus Scientific Solutions Americas Inc. | Phased array ultrasonic transducers with solderless stack bonding assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3929123B2 (ja) | 2007-06-13 |
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