JPH1146047A - Printed substrate device - Google Patents
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- JPH1146047A JPH1146047A JP21827597A JP21827597A JPH1146047A JP H1146047 A JPH1146047 A JP H1146047A JP 21827597 A JP21827597 A JP 21827597A JP 21827597 A JP21827597 A JP 21827597A JP H1146047 A JPH1146047 A JP H1146047A
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に回
路部品が実装されたプリント基板装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board device in which circuit components are mounted on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のプリント基板装置においては、プ
リント基板に実装された回路部品の特性ばらつきや、回
路部品の故障や、導体パターン（銅パターン）よりなる
回路パターンの短絡などの発生による回路部品（例え
ば、スイッチング用トランジスタや抵抗など）の発熱温
度が所定温度になったときに回路を遮断するための温度
ヒューズが設けられている。2. Description of the Related Art In a conventional printed circuit board device, circuit components caused by variations in characteristics of circuit components mounted on the printed circuit board, failure of the circuit components, short-circuiting of a circuit pattern formed of a conductor pattern (copper pattern), and the like. A temperature fuse is provided to cut off a circuit when a heat generation temperature of a switching transistor, a resistor, or the like reaches a predetermined temperature.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、部品点
数が少なく比較的簡単な回路が形成されるプリント基板
装置では、全部品のコストに占める温度ヒューズの割合
が高く、また、温度ヒューズの実装スペースを確保する
必要があり装置の小型化の妨げとなるという不具合があ
った。また、温度ヒューズを用いた回路では、温度ヒュ
ーズの設定温度で回路が遮断されるので、周囲温度が変
化したときに遮断する必要がないにも関わらず回路が遮
断されたり、遮断する必要があるにも関わらず回路が遮
断されない場合が生じるという不具合があった。However, in a printed circuit board device in which the number of components is small and a relatively simple circuit is formed, the ratio of the thermal fuse to the cost of all components is high, and the mounting space for the thermal fuse is small. There is a problem that it is necessary to secure the size, which hinders downsizing of the device. Also, in a circuit using a thermal fuse, the circuit is interrupted at the set temperature of the thermal fuse, so the circuit needs to be interrupted or interrupted even when it is not necessary to interrupt when the ambient temperature changes. Despite this, there is a problem that the circuit may not be cut off.
【０００４】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、安全性を確保しつつ低コスト化及び
小型化が可能なプリント基板装置を提供することにあ
る。[0004] The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board device which can be manufactured at a low cost and can be reduced in size while ensuring safety.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、プリント基板に回路部品間を接
続するために形成された導体パターンの一部にスリット
部を形成し、スリット部を半田により接続して成ること
を特徴とするものであり、上記半田の温度が上昇する
と、上記半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側
に分離して回路が遮断されるから、従来のような回路遮
断のための温度ヒューズが不要となり、安全性を確保し
つつ低コスト化及び小型化を図ることができる。According to a first aspect of the present invention, a slit portion is formed in a part of a conductor pattern formed for connecting circuit components to a printed circuit board. It is characterized in that the slits are connected by solder, and when the temperature of the solder rises, the solder melts and separates on both sides of the slit due to surface tension, interrupting the circuit. This eliminates the need for a thermal fuse for interrupting a circuit as described above, and can achieve cost reduction and miniaturization while ensuring safety.
【０００６】請求項２の発明は、電源入力端間に交流電
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続して成ることを
特徴とするものであり、第２のトランジスタが発熱して
温度が必要以上に上昇してしまうような場合には、上記
スリット部を接続している半田が溶けて表面張力により
スリット部の両側に分離して回路が遮断されるから、従
来のような回路遮断のための温度ヒューズが不要とな
り、安全性を確保しつつ低コスト化及び小型化を図るこ
とができる。According to a second aspect of the present invention, a series circuit of a first resistor, a second resistor, and a first transistor is connected between a power supply input terminal via a diode for rectifying an AC power supply. A constant voltage circuit consisting of a Zener diode and a capacitor is connected to both ends via a second transistor, a connection point of the first and second resistors is connected to a base of the second transistor, and a capacitor of the constant voltage circuit is connected to the transistor. A printed circuit board device in which circuit components constituting a switching power supply circuit connected between a base and an emitter of the printed circuit board are mounted on a printed circuit board, wherein a slit part is formed in a part of a conductor pattern for connecting a diode and a second transistor. And the slits are connected by soldering. The second transistor generates heat and the temperature rises more than necessary. In such a case, the solder connecting the slits is melted and separated on both sides of the slits by the surface tension, and the circuit is cut off. Becomes unnecessary, and cost reduction and size reduction can be achieved while ensuring safety.
【０００７】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記スリット部は回路部品接続用のランドの近傍に
設けられていることを特徴とする。請求項４の発明は、
請求項２の発明において、上記スリット部は上記第２の
トランジスタのコレクタを接続するためのランドの近傍
に設けられていることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the slit portion is provided near a land for connecting circuit components. The invention of claim 4 is
The invention according to claim 2 is characterized in that the slit portion is provided near a land for connecting a collector of the second transistor.
【０００８】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、導体パターンの幅を変化させることにより回路遮断
のタイミングが調整されることを特徴とする。請求項６
の発明は、請求項１の発明において、スリット部の幅を
変化させることにより回路遮断のタイミングが調整され
ることを特徴とする。請求項７の発明は、請求項１の発
明において、スリット部の形状を変化させることにより
回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the timing of circuit interruption is adjusted by changing the width of the conductor pattern. Claim 6
The invention of claim 1 is characterized in that, in the invention of claim 1, the timing of circuit interruption is adjusted by changing the width of the slit portion. According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the timing of circuit interruption is adjusted by changing the shape of the slit portion.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図２に本実施形態のプリント基板
装置の回路図を示す。本実施形態では、図２に示すよう
なスイッチング電源回路がプリント基板に形成されてい
る。このスイッチング電源回路は、例えばタイマなどの
電源回路として用いられる。なお、図２中の５はプリン
ト基板の導体パターンに形成された後述のスリット部を
模式的に示したものであり、このスリット部５は後述の
半田７により接続されており、回路上はトランジスタＴ
ｒ1 と抵抗Ｒ1 とは電気的に接続されている。FIG. 2 is a circuit diagram of a printed circuit board device according to the present embodiment. In the present embodiment, a switching power supply circuit as shown in FIG. 2 is formed on a printed circuit board. This switching power supply circuit is used as a power supply circuit such as a timer. Note that 5 in FIG. 2 schematically shows a slit portion described later formed in the conductor pattern of the printed circuit board. The slit portion 5 is connected by a solder 7 described later, and a transistor T
r 1 and the resistor R 1 are electrically connected.
【００１０】以下、図２のスイッチング電源回路の動作
について簡単に説明する。端子Ｔ1 ，Ｔ2 間に交流電源
を接続すると、ダイオードＤ1 、抵抗Ｒ1 を通ってトラ
ンジスタＴｒ1 へ電流が流れ、トランジスタＴｒ1 がオ
ンする。トランジスタＴｒ1 には抵抗Ｒ1 の抵抗値で決
まるコレクタ電流が流れ、ツェナダイオードＺＤ1 ，Ｚ
Ｄ2 とコンデンサＣ3 の直列回路（定電圧回路）により
平滑回路及び他の定電圧回路を備えた内部回路１０へ定
電圧を与える。また、ツェナダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2
からトランジタＴｒ2 のベースに電流が流れ、トランジ
タＴｒ2 がオンすると、抵抗Ｒ2 ，Ｒ3 を通してトラン
ジタＴｒ2 のコレクタ電流が流れる。トランジタＴｒ2
がオンすると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電
流が減少し、上記直列回路の出力電圧が低下し、ツェナ
ダイオードＺＤ1 ，ＺＤ2 からトランジタＴｒ2 のベー
スへ電流が流れなくなり、トランジタＴｒ2 がオフす
る。すると、トランジスタＴｒ1 のベースに流れる電流
が増加し、トランジスタＴｒ1 がオンする。本実施形態
におけるスイッチング電源回路は、以上の動作を繰り返
してトランジスタＴｒ1 ，Ｔｒ2 が交互にオンオフする
ようになっている。Hereinafter, the operation of the switching power supply circuit of FIG. 2 will be briefly described. When an AC power supply is connected between the terminals T 1 and T 2 , a current flows to the transistor Tr 1 through the diode D 1 and the resistor R 1 , and the transistor Tr 1 turns on. Collector current determined by the resistance value of the resistor R 1 flows through the transistor Tr 1, the Zener diode ZD 1, Z
To the internal circuit 10 having a smoothing circuit, and other constant-voltage circuit by the series circuit of the D 2 and capacitor C 3 (constant-voltage circuit) providing a constant voltage. Also, Zener diodes ZD 1 , ZD 2
When the transistor Tr 2 is turned on, a current flows from the transistor Tr 2 to the base of the transistor Tr 2, and a collector current of the transistor Tr 2 flows through the resistors R 2 and R 3 . Transitor Tr 2
There is turned on, reduces the current flowing through the base of the transistor Tr 1 is the lowered output voltage of the series circuit, the Zener diode ZD 1, ZD no current flows from 2 to the base of Toranjita Tr 2, Toranjita Tr 2 is turned off I do. Then, the current flowing through the base of the transistor Tr 1 is increased, the transistor Tr 1 is turned on. In the switching power supply circuit according to the present embodiment, the above operations are repeated so that the transistors Tr 1 and Tr 2 are turned on and off alternately.
【００１１】ところで、本実施形態のプリント基板装置
では、図１（ａ）に示すように、プリント基板１におい
て上記トランジスタＴｒ1 のコレクタが接続されるラン
ド３に繋がる導体パターン２に、図１（ｂ）に示すよう
なスリット部５を設けてあり、該スリット部５を形成す
る導体パターン２の両端部２ａ，２ａ同士を図３に示す
ように半田７により接続してある（つまり、トランジス
タＴｒ1 のコレクタと抵抗Ｒ1 との間にスリッット部５
が形成され半田７により接続されている）。なお、図３
中の４はトランジスタＴｒ1 のコレクタ端子の挿入され
るスルーホール、６は導体パターン保護用のレジストで
ある。また、ランド３とスリット部５とを近づけるため
に、図５に示すようにレジスト６をなくすようにしても
よい。By the way, the printed board apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 1 (a), the conductor pattern 2 connected to the land 3 where the collector of the transistor Tr 1 is connected in the printed board 1, FIG. 1 ( 3B, a slit portion 5 is provided, and both ends 2a of the conductor pattern 2 forming the slit portion 5 are connected to each other by solder 7 as shown in FIG. A slit 5 between the collector of resistor 1 and resistor R1
Are formed and connected by the solder 7). Note that FIG.
Through-hole 4 is to be inserted at the collector terminal of the transistor Tr 1 in 6 is resist for protecting the conductor pattern. Further, in order to bring the land 3 and the slit portion 5 closer to each other, the resist 6 may be omitted as shown in FIG.
【００１２】スリット部５を接続するための半田７とし
てはトランジスタＴｒ1 のジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも少し融点の高いものを使用すれば
よく、例えばＳｎ６０％−Ｐｂ４０％を使用すればよ
い。Ｓｎ６０％−Ｐｂ４０％の融点は１８３℃である
が、トランジスタＴｒ1 はジャンクション温度の絶対定
格（１５０℃）よりも多少温度が高くなっても破壊され
ないので問題ない。[0012] As the solder 7 for connecting the slit portion 5 may be used those slightly higher melting point than the absolute rating of the junction temperature of the transistor Tr 1 (150 ℃), by using, for example, Sn60% -Pb40% I just need. Although the melting point of Sn 60% -Pb 40% is 183 ° C., there is no problem since the transistor Tr 1 is not destroyed even if the temperature is slightly higher than the absolute rating of the junction temperature (150 ° C.).
【００１３】しかして、本実施形態のプリント基板装置
では、何らかの異常でトランジスタＴｒ1 のコレクタ部
が必要以上に発熱して半田７の温度が上昇すると、図４
（ａ）のように半田７が上記両端部２ａ，２ａを接続し
た状態で溶けて、半田７の表面張力により図４（ｂ）に
示すようにスリット部５の両側に半田７が分離して回路
が遮断される。したがって、本実施形態では、従来のよ
うな回路遮断のための温度ヒューズが不要となり、安全
性を確保しつつ低コスト化及び装置の小型化を図ること
ができる。[0013] Thus, in a printed circuit board apparatus of the present embodiment, when the temperature of the solder 7 to generate heat more than necessary collector of some abnormality transistor Tr 1 is raised, FIG. 4
As shown in FIG. 4A, the solder 7 is melted in a state where the both ends 2a are connected to each other, and the solder 7 is separated on both sides of the slit portion 5 as shown in FIG. The circuit is interrupted. Therefore, in the present embodiment, a thermal fuse for interrupting a circuit as in the related art is not required, and cost reduction and downsizing of the device can be achieved while ensuring safety.
【００１４】なお、本実施形態では、発熱量の大きなト
ランジスタのコレクタ部のパターンにスリット部５を設
けてあるが、抵抗Ｒ1 の近くにスリット部５を設けても
よく、スリット部５の形成位置は、発熱しやすい部品の
近傍であれば特に限定するものではない。また、本実施
形態では、図６（ａ），（ｂ）に示すように半田７の量
を変えたり、図７（ａ），（ｂ）に示すように導体パタ
ーン２の幅を変化させたり、図８（ａ），（ｂ）に示す
ようにスリット部５の幅を変化させたり、図９（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すようスリット部５の形状を変化さ
せたりすることにより、回路遮断のタイミングを調整す
ることができる。[0014] In the present embodiment, it is the slit portion 5 provided on the pattern of the collector portion of the large transistor in calorific value, but close to the resistor R 1 may be provided with a slit portion 5, formed of the slit portion 5 The position is not particularly limited as long as it is near a component that easily generates heat. In the present embodiment, the amount of the solder 7 is changed as shown in FIGS. 6A and 6B, or the width of the conductor pattern 2 is changed as shown in FIGS. 7A and 7B. The width of the slit portion 5 is changed as shown in FIGS.
By changing the shape of the slit portion 5 as shown in (b) and (c), the timing of circuit interruption can be adjusted.
【００１５】本実施形態では、温度ヒューズなどの部品
を新たに追加することなしに、回路遮断を実現すること
ができるので、小型化及び低コスト化を実現することが
できる。また、本実施形態では、スリット部５の位置、
半田７の量、導体パターン２の幅、スリット部５の幅、
スリット部の形状などを変えることにより、回路遮断の
タイミングを調整することができる。In the present embodiment, the circuit can be cut off without newly adding a component such as a thermal fuse, so that downsizing and cost reduction can be realized. Further, in the present embodiment, the position of the slit portion 5,
The amount of the solder 7, the width of the conductor pattern 2, the width of the slit portion 5,
By changing the shape or the like of the slit portion, the timing of circuit interruption can be adjusted.
【００１６】[0016]
【発明の効果】請求項１の発明は、プリント基板に回路
部品間を接続するために形成された導体パターンの一部
にスリット部を形成し、スリット部を半田により接続し
てあるので、上記半田の温度が上昇すると、上記半田が
溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離して回路
が遮断されるから、従来のような回路遮断のための温度
ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低コスト化
及び小型化を図ることができるという効果がある。According to the first aspect of the present invention, a slit is formed in a part of a conductor pattern formed for connecting circuit components to a printed circuit board, and the slit is connected by solder. When the temperature of the solder rises, the solder melts and separates on both sides of the slit due to surface tension, and the circuit is cut off.This eliminates the need for a conventional thermal cutoff for breaking the circuit, ensuring safety. In addition, there is an effect that cost reduction and size reduction can be achieved.
【００１７】請求項２の発明は、電源入力端間に交流電
源を整流するダイオードを介して第１の抵抗、第２の抵
抗、第１のトランジスタの直列回路を接続するととも
に、該直列回路の両端に第２のトランジスタを介してツ
ェナダイオード、コンデンサよりなる定電圧回路を接続
し、第１、第２の抵抗の接続点を第２のトランジスタの
ベースに接続し、定電圧回路のコンデンサをトランジス
タのベース・エミッタ間に接続したスイッチング電源回
路を構成する回路部品がプリント基板に実装されたプリ
ント基板装置であって、ダイオードと第２のトランジス
タとを接続するための導体パターンの一部にスリット部
を形成し、スリット部を半田により接続してあるので、
第２のトランジスタが発熱して温度が必要以上に上昇し
てしまうような場合には、上記スリット部を接続してい
る半田が溶けて表面張力によりスリット部の両側に分離
して回路が遮断されるから、従来のような回路遮断のた
めの温度ヒューズが不要となり、安全性を確保しつつ低
コスト化及び小型化を図ることができるという効果があ
る。According to a second aspect of the present invention, a series circuit of a first resistor, a second resistor, and a first transistor is connected between a power supply input terminal via a diode for rectifying an AC power supply. A constant voltage circuit consisting of a Zener diode and a capacitor is connected to both ends via a second transistor, a connection point of the first and second resistors is connected to a base of the second transistor, and a capacitor of the constant voltage circuit is connected to the transistor. A printed circuit board device in which circuit components constituting a switching power supply circuit connected between a base and an emitter of the printed circuit board are mounted on a printed circuit board, wherein a slit part is formed in a part of a conductor pattern for connecting a diode and a second transistor. Since the slits are connected by solder,
If the second transistor generates heat and the temperature rises more than necessary, the solder connecting the slits melts and separates on both sides of the slits due to surface tension to cut off the circuit. Therefore, there is no need for a conventional thermal fuse for interrupting a circuit as in the related art, and there is an effect that cost reduction and size reduction can be achieved while ensuring safety.
【図１】実施形態１の要部説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a main part of a first embodiment.
【図２】同上の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of the same.
【図３】同上の要部断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a main part of the above.
【図４】同上の要部説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a main part of the above.
【図５】同上の要部説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a main part of the above.
【図６】同上の要部説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a main part of the above.
【図７】同上の要部説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a main part of the above.
【図８】同上の要部説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a main part of the above.
【図９】同上の要部説明図である。FIG. 9 is an explanatory view of a main part of the above.
１ プリント基板 ２ 導体パターン ３ ランド ４ スルーホール ５ スリット部 Ｔr1 トランジスタ Ｒ1 抵抗1 printed circuit board 2 conductive pattern 3 lands 4 through holes 5 slits Tr 1 transistor R 1 resistance
Claims (7)
めに形成された導体パターンの一部にスリット部を形成
し、スリット部を半田により接続して成ることを特徴と
するプリント基板装置。1. A printed circuit board device comprising: a slit formed in a part of a conductor pattern formed for connecting circuit components to a printed board; and the slit connected by solder.
オードを介して第１の抵抗、第２の抵抗、第１のトラン
ジスタの直列回路を接続するとともに、該直列回路の両
端に第２のトランジスタを介してツェナダイオード、コ
ンデンサよりなる定電圧回路を接続し、第１、第２の抵
抗の接続点を第２のトランジスタのベースに接続し、定
電圧回路のコンデンサをトランジスタのベース・エミッ
タ間に接続したスイッチング電源回路を構成する回路部
品がプリント基板に実装されたプリント基板装置であっ
て、ダイオードと第２のトランジスタとを接続するため
の導体パターンの一部にスリット部を形成し、スリット
部を半田により接続して成ることを特徴とするプリント
基板装置。2. A series circuit of a first resistor, a second resistor, and a first transistor is connected between a power input terminal via a diode for rectifying an AC power source, and a second circuit is connected to both ends of the series circuit. A constant voltage circuit consisting of a Zener diode and a capacitor is connected via a transistor, the connection point of the first and second resistors is connected to the base of the second transistor, and the capacitor of the constant voltage circuit is connected between the base and emitter of the transistor. A printed circuit board device in which circuit components constituting a switching power supply circuit connected to a printed circuit board are mounted on a printed circuit board, wherein a slit portion is formed in a part of a conductor pattern for connecting a diode and a second transistor; A printed circuit board device characterized in that parts are connected by soldering.
ドの近傍に設けられて成ることを特徴とする請求項１記
載のプリント基板装置。3. The printed circuit board device according to claim 1, wherein said slit portion is provided near a land for connecting circuit components.
タのコレクタを接続するためのランドの近傍に設けられ
て成ることを特徴とする請求項２記載のプリント基板装
置。4. The printed circuit board device according to claim 2, wherein said slit portion is provided near a land for connecting a collector of said second transistor.
り回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする
請求項１記載のプリント基板装置。5. The printed circuit board device according to claim 1, wherein the timing of circuit interruption is adjusted by changing the width of the conductor pattern.
回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする請
求項１記載のプリント基板装置。6. The printed circuit board device according to claim 1, wherein the timing of circuit interruption is adjusted by changing the width of the slit portion.
り回路遮断のタイミングが調整されることを特徴とする
請求項１記載のプリント基板装置。7. The printed circuit board device according to claim 1, wherein the timing of circuit interruption is adjusted by changing the shape of the slit portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21827597A JPH1146047A (en) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | Printed substrate device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21827597A JPH1146047A (en) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | Printed substrate device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146047A true JPH1146047A (en) | 1999-02-16 |
Family
ID=16717320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21827597A Pending JPH1146047A (en) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | Printed substrate device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146047A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004002202A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-31 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Printed board for electronic devices controlling a motor vehicle |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP21827597A patent/JPH1146047A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004002202A1 (en) * | 2002-06-21 | 2003-12-31 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Printed board for electronic devices controlling a motor vehicle |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
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