KR200144598Y1 - Heat dissipation device of high output power supply - Google Patents
Heat dissipation device of high output power supply Download PDFInfo
- Publication number
- KR200144598Y1 KR200144598Y1 KR2019930021668U KR930021668U KR200144598Y1 KR 200144598 Y1 KR200144598 Y1 KR 200144598Y1 KR 2019930021668 U KR2019930021668 U KR 2019930021668U KR 930021668 U KR930021668 U KR 930021668U KR 200144598 Y1 KR200144598 Y1 KR 200144598Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bus bar
- power supply
- output
- heat dissipation
- heat sink
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
이 고안은 고출력 전원장치의 방열장치에 관한 것으로서, 대전류를 통할 수 있으나 방열판(10)과 발열소자(14)에 형성된 출력단간의 절연이 어려운 것이었으며, 출력 버스 바(20)의 연결이 기구적 연결시 조립이 어렵고 회로기판(16) 패턴과의 연결시 대전류를 통하기 어려워 버스 바(18)가 필요이상으로 커지게 되는 종래의 문제점을 해결하고자한다.This invention relates to a heat dissipation device of a high output power supply, which can pass through a large current, but it is difficult to insulate the output terminal formed on the heat sink 10 and the heat generating element 14, and the connection of the output bus bar 20 is mechanically connected. When the assembly is difficult and difficult to pass a large current when connecting to the circuit board 16 pattern to solve the conventional problem that the bus bar 18 becomes larger than necessary.
이를 해결하기 위하여 이 고안은, 방열판에 부착된 발열소자의 출력단을 출력 버스 바에 회로적으로 연결함으로써 방열판과의 절연을 유지할 수 있고 제조작업의 용이성과 라인손실을 최소화할 수 있도록 한 것이다.In order to solve this problem, the present invention is to connect the output terminal of the heat generating element attached to the heat sink to the output bus bar to maintain the insulation with the heat sink and to minimize the ease of manufacturing work and line loss.
Description
제1도의 (a),(b)는 종래 기술에 대한 개략적인 측면도.(A) and (b) of FIG. 1 are schematic side views of the prior art.
제2도는 이 고안에 따른 고출력 전원장치의 방열장치를 나타낸 사시도.2 is a perspective view showing a heat dissipation device of a high output power supply according to the present invention.
제3도는 이 고안의 요부인 버스 바를 나타낸 사시도.3 is a perspective view showing a bus bar which is a main part of the present invention.
제4도는 이 고안의 사용상태를 나타낸 측면도이다.4 is a side view showing a state of use of the subject innovation.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 방열판 12 : 스크류10: heat sink 12: screw
14 : 발열소자 16 : 회로기판14 heating element 16 circuit board
18 : 버스 바(Bus bar) 20, 24 : 출력 버스 바18: Bus bar 20, 24: Output bus bar
22 : 절연지 26, 28 : 돌출단자22: insulated paper 26, 28: protruding terminal
이 고안은 고출력 전원장치의 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열판에 부착된 발열소자의 출력단을 출력 버스 바에 회로적으로 연결함으로써 방열판과의 절연을 유지할 수 있고 제조작업의 용이성과 라인손실을 최소화할 수 있도록 한 고출력 전원장치의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a high output power supply, and more specifically, by connecting the output terminal of the heat generating element attached to the heat dissipation circuit to the output bus bar, it is possible to maintain insulation from the heat dissipation, and to facilitate the manufacturing operation and line loss. It relates to a heat dissipation device of a high output power supply that can be minimized.
일반적으로, 전원장치에서는 회로기판에 회로를 구성하는 회로부품중 발열소자가 필수적으로 사용되는데, 이는 회로부품들이 열화되지 않고 제기능을 발휘하도록 방열판이 부착설치되어 사용되고 있다.In general, in the power supply device, a heating element is essentially used among circuit components constituting a circuit on a circuit board, and a heat sink is attached and used so that the circuit components do not deteriorate and function properly.
상기와 같은 종래의 전원장치는, 제1도의 (a)에서 나타낸 바와 같이 방열판(10)에 스크류(12)로 부착된 발열소자(14)를 회로기판(16)의 패턴에 납땝고정되어 있음으로써 전류가 회로기판(16)의 패턴만을 사용함에 따라 대전류에는 사용할 수 없는 것이었다.In the conventional power supply device as described above, the heat generating element 14 attached to the heat sink 10 with the screw 12 is fixed to the pattern of the circuit board 16 as shown in FIG. As the current used only the pattern of the circuit board 16, it could not be used for large currents.
상기와 같은 문제점을 조금이나마 해결하기 위해 안출된 것으로는, 제1도의 (b)에 나타낸 바와 같이 방열판(10)과 발열소자(14)의 사이에 버스 바(18)를 개재시켜 스크류(12)로 고정된 발열소자(14)의 입,출력단을 회로기판(16)의 패턴에 연결되고 상기 회로기판(16)의 일측에 기구적 결합이 이루어진 별도의 출력 버스 바(20)가 납땜고정되어 있다.In order to solve the above problems, the screw 12 is interposed between the heat sink 10 and the heat generating element 14 as shown in FIG. 1 (b). A separate output bus bar 20 is connected to the input and output terminals of the heat generating element 14 fixed to the circuit board 16 and mechanically coupled to one side of the circuit board 16 by soldering. .
이 또한, 상기와 같은 전원장치에 있어서 제1도의 (b)는 대전류를 통할 수 있으나 방열판(10)과 발열소자(14)에 형성된 출력단자간의 절연이 어려운 것이었으며, 출력 버스 바(20)의 연결이 기구적 연결시 조립이 어렵고 회로기판(16) 패턴과의 연결시 대전류를 통하기 어려워 버스 바(18)가 필요이상으로 커지게 되는 것이었다.In addition, in the above-described power supply apparatus (b) of FIG. 1, although a large current can pass through, the insulation between the heat sink 10 and the output terminal formed on the heat generating element 14 is difficult, and the output bus bar 20 The connection was difficult to assemble in the mechanical connection, and difficult to pass a large current when connecting to the circuit board 16 pattern, the bus bar 18 was to be larger than necessary.
이 고안은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이 고안의 목적은, 방열판에 부착된 발열소자의 출력단을 버스 바에 회로적으로 연결함으로써 방열판과의 절연을 유지할 수 있고 제조작업의 용이성과 라인손실을 최소화할 수 있도록 한 고출력 전원장치의 방열장치를 제공하는데 있다.This invention is to solve all the problems of the related art as described above, and an object of the present invention is to connect the output terminal of the heating element attached to the heat sink to the bus bar by circuitry to maintain insulation from the heat sink and ease of manufacturing operation It is to provide a heat dissipation device of high output power supply which can minimize the over line loss.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 이 고안에 따른 고출력 전원장치의 방열장치의 특징은, 방열판과 발열소자의 사이에 버스 바를 개재시켜 스크류로 고정된 발열소자의 입,출력단을 회로기판의 패턴에 연결되고 상기 회로기판의 일측에 기구적 결합이 이루어진 별도의 출력 버스 바를 포함하는 고출력 전원장치의 방열장치에 있어서, 상기 회로기판에 출력 버스 바가 납땜고정되고 상기 방열판에 장착된 발열소자의 출력단을 출력 버스 바에 회로적으로 연결되어 있는 점에 있다.In order to achieve the above object, a feature of the heat dissipation device of the high output power supply according to the present invention is to connect the input and output terminals of the heat generating element fixed with a screw to the pattern of the circuit board through a bus bar between the heat sink and the heat generating element. And a separate output bus bar having a mechanical output coupled to one side of the circuit board, wherein the output bus bar is soldered and fixed to the circuit board and the output terminal of the heating element mounted on the heat sink is output bus. The circuit is connected to the bar.
이하, 이 고안에 따른 고출력 전원장치의 방열장치를 바람직한 일 실시예의 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a heat dissipating device of a high output power supply device according to the present invention will be described in detail by the accompanying drawings of a preferred embodiment.
제2도 내지 제3도는 이 고안에 따른 고출력 전원장치의 방열장치를 설명하기 위해 나타낸 도면들이다.2 to 3 are views for explaining a heat dissipation device of a high output power supply according to the present invention.
여기에서, 방열판(10)과 발열소자(14)의 사이에 절연지(22)를 개재시켜 스크류(12)로 고정된 발열소자(14)의 입,출력단이 회로기판(16)의 패턴에 연결되고 상기 발열소자(14)의 일측에 출력 버스 바(24)가 회로기판(16)에 납땜고정되어 있다.Here, the input and output terminals of the heat generating element 14 fixed with the screw 12 through the insulating paper 22 between the heat sink 10 and the heat generating element 14 are connected to the pattern of the circuit board 16. The output bus bar 24 is soldered to the circuit board 16 on one side of the heat generating element 14.
상기 출력 버스 바(24)는, 직사각형 판재의 상하단에 돌출단자(26),(28)가 각각 형성되어 있으며, 하단의 돌출단자(28)는 회로기판(16)에 납땜고정되고 상단의 돌출단자(26)는 상기 발열소자(14)의 입,출력단에 회로적으로 연결되도록 납땜고정되어 있다.The output bus bar 24 has protruding terminals 26 and 28 formed at upper and lower ends of the rectangular plate, and the lower protruding terminals 28 are soldered and fixed to the circuit board 16 and the upper protruding terminals. Denoted at 26 is soldered so as to be connected to the input and output terminals of the heat generating element 14 in a circuit manner.
상기 방열판(10)은, 외부 케이스(도시되지 않았음)에 고정된 외부 방열판(30)의 일측면과 접촉되어 방열이 효과적으로 이루어지도록 설치되어 있다.The heat dissipation plate 10 is installed to be in contact with one side of the external heat dissipation plate 30 fixed to an outer case (not shown) to effectively dissipate heat.
상기와 같이 구성된 이 고안의 고출력 전원장치의 방열장치는, 제3도에 나타낸 바와 같이 발열소자(14)가 장착된 방열판(10)의 일측면에 외부 방열판(30)과 접촉되도록 설치하여 사용하게 된다.The heat dissipation device of the high output power supply device of the present invention configured as described above is installed in contact with the external heat sink 30 on one side of the heat sink 10 on which the heat generating element 14 is mounted, as shown in FIG. do.
그러므로, 상기와 같은 고출력 전원장치의 방열장치는 대전류를 회로기판(16)의 패턴을 통하지 않고 직접적으로 출력 버스 바(24)를 통하여 흐름으로써 라인손실을 최소화할 수 있으며, 상기 출력 버스 바(24)를 회로기판(16)상에 일반부품처럼 삽입하여 자동납땜장치로 납땜고정할 수 있음으로써 작업성이 향상되고 방열판(10)과 발열소자(14)의 절연이 용이해져 필요이상으로 커지는 출력 버스 바(24)를 실제 전류에 필요한 크기로 축소가능하여 원가절감을 기할 수 있게된다.Therefore, the heat dissipation device of the high output power supply as described above can minimize the line loss by flowing a large current directly through the output bus bar 24 without passing through the pattern of the circuit board 16, and the output bus bar 24 ) Can be inserted into the circuit board 16 as a normal component and soldered and fixed by an automatic soldering device, thereby improving workability and making the insulation of the heat sink 10 and the heat generating element 14 easier, thereby increasing the output bus. The bar 24 can be reduced to the size required for the actual current, thereby reducing the cost.
또한, 상기 출력 버스 바(24)의 돌출단자(26),(28)를 동일하게 제작할 경우 출력 버스 바(24)의 극성이 없어져 관리가 용이하며 상기 돌출단자(26),(28)의 형상과 간격을 표준화하여 연속설치하면 여러제품에 공용화가 가능하게 된다.In addition, when the protruding terminals 26 and 28 of the output bus bar 24 are manufactured in the same way, the polarity of the output bus bar 24 is lost, so that the management is easy and the shape of the protruding terminals 26 and 28 is eliminated. Standard installation and standardization of intervals and intervals enable common use among multiple products.
이상에서와 같이 이 고안에 따른 고출력 전원장치의 방열장치에 의하면, 방열판에 부착된 발열소자의 출력단을 버스 바에 회로적으로 연결함으로써 방열판과의 절연을 유지할 수 있고 제조작업의 용이성과 라인손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the heat dissipation device of the high output power supply device according to the present invention, by connecting the output terminal of the heat generating element attached to the heat sink to the bus bar circuitry can maintain the insulation with the heat sink, minimizing the ease of manufacturing work and line loss It can work.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930021668U KR200144598Y1 (en) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | Heat dissipation device of high output power supply |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930021668U KR200144598Y1 (en) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | Heat dissipation device of high output power supply |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950012889U KR950012889U (en) | 1995-05-17 |
| KR200144598Y1 true KR200144598Y1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=60818346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930021668U KR200144598Y1 (en) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | Heat dissipation device of high output power supply |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200144598Y1 (en) |
-
1993
- 1993-10-21 KR KR2019930021668U patent/KR200144598Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950012889U (en) | 1995-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5747876A (en) | Semiconductor device and semiconductor module | |
| KR900013826A (en) | All plug-in dimmers for emission control systems | |
| CN107112654B (en) | Module-terminal board connection structure and connection method | |
| JPH10321979A (en) | Platform for mounting a part to pc board | |
| JPH05259334A (en) | Semiconductor device | |
| JP3259576B2 (en) | Assembly structure of rectifier for switching power supply | |
| KR200144598Y1 (en) | Heat dissipation device of high output power supply | |
| JP2000131350A (en) | Connection structure of current detecting resistor | |
| JP4389573B2 (en) | Power supply | |
| JPH0515035A (en) | Electric connection box | |
| JP2007059902A (en) | Power semiconductor modules having fixation devices | |
| JP4362869B2 (en) | Sheet metal wiring structure | |
| KR20030063178A (en) | Electrical device | |
| US20190289709A1 (en) | Power module assembly structure | |
| JPH0515036A (en) | Electric connection box | |
| JP7230997B2 (en) | Capacitor module for pulse power supply | |
| JPH0433657Y2 (en) | ||
| JP3458621B2 (en) | Assembly structure of rectifier for switching power supply | |
| JPH0720940Y2 (en) | Power type electronic circuit device | |
| KR880000314Y1 (en) | Terminal for high power transistor | |
| CN210805748U (en) | Solid state relay | |
| JP2606310Y2 (en) | Electrical junction box | |
| US4728302A (en) | Mounting coupling and heat sink assembly for axial lead components | |
| KR20090004563A (en) | Switching device with two controlled phases | |
| JPH0723966Y2 (en) | Heat dissipation structure for electrical components with low thermal resistance |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030120 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |