JPH1145U - Push switch - Google Patents
Push switchInfo
- Publication number
- JPH1145U JPH1145U JP006438U JP643898U JPH1145U JP H1145 U JPH1145 U JP H1145U JP 006438 U JP006438 U JP 006438U JP 643898 U JP643898 U JP 643898U JP H1145 U JPH1145 U JP H1145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- contact
- insulating substrate
- film
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単で且つ薄く、強度及び耐久性が高
いプッシュスイッチを提供する。
【解決手段】 絶縁基板２０は、表面に第１の接点２６
及びこの第１の接点２６の外側に配置された第２の接点
２２を有する。タクト板２４を、周縁部が第２の接点２
２と接触するように絶縁基板２０の表面上に配置する。
フィルム３６で粘着層を介してタクト板２４を覆い且つ
フィルム３６を粘着層により絶縁基板２０上に固定す
る。粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対して耐え得
る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム３６
によりそれぞれ形成する。
(57) [Problem] To provide a push switch which has a simple structure, is thin, and has high strength and durability. SOLUTION: An insulating substrate 20 has a first contact 26 on a surface.
And the second contact 22 disposed outside the first contact 26. The tact plate 24 is moved to the second contact point 2 at the periphery.
2 is arranged on the surface of the insulating substrate 20 so as to be in contact with the substrate 2.
The tact plate 24 is covered with a film 36 via an adhesive layer, and the film 36 is fixed on the insulating substrate 20 by the adhesive layer. A heat-resistant adhesive and a heat-resistant film 36 having heat resistance enough to withstand the heat of the molten solder in the adhesive layer and the film 36
Respectively.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、操作パネルやキーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッ チに関する。 The present invention relates to a push switch used for a contact portion of an operation panel, a keyboard, and the like.
【０００２】[0002]
従来、個別に単体で用いられるプッシュスイッチは、図１１に示すように、Ｐ ＢＴ等の絶縁樹脂中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１２を形 成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに湾曲したタクト板１４を収納し 、ケース１２の上面開口部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等 の金属板１８で覆って形成されている。 Conventionally, a push switch used individually as a single unit has a case 12 formed by insert-molding an electrode 10 in an insulating resin such as PBT, as shown in FIG. The tact plate 14 which is slightly curved in a spherical shape is housed therein, and the upper surface opening of the case 12 is covered with a polyimide sheet 16 and further covered with a metal plate 18 such as SUS.
【０００３】[0003]
上記従来の技術のプッシュスイッチは、インサート成形により形成したケース １２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口部を覆っているので、強 度や成形型の精度上、形状を小さくすることには限界があり、電子機器の小型薄 型化の妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形状が複雑になり成 形が難しく、成形樹脂と電極１０との密着性が悪く、強度的に問題があった。 In the push switch of the prior art described above, the tact plate 14 is housed in a case 12 formed by insert molding, and the opening is covered with a metal plate 18 or the like. There was a limit to making it smaller, which hindered the miniaturization of electronic devices. Further, the shapes of the electrode 10 and the case 12 are complicated and the molding is difficult, and the adhesion between the molding resin and the electrode 10 is poor, and there is a problem in strength.
【０００４】[0004]
本考案のプッシュスイッチは、表面に第１の接点及びこの第１の接点の外側に 配置された第２の接点を有する絶縁基板と、周縁部が第２の接点と接触するよう に絶縁基板の表面上に配置されて表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製の タクト板と、粘着層を介してタクト板を覆い且つ前記粘着層により絶縁基板上に 固定されるフィルムとを具備する。本考案のプッシュスイッチは、厚さが基板と タクト板及びフィルムの厚み分のみで形成されるので、簡単な構造で薄く強度が 良いものである。特に、本考案では、粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対し て耐え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形成 している。本考案のプッシュスイッチを回路基板上に表面実装する際に、フィル ムに溶融半田が触れた場合でも、フィルムが溶融または変形したりすることがな く、また粘着層が剥離してしまうおそれもない。そのため一般的な表面実装部品 と同様の方法で、回路基板に表面実装することができ、汎用性が非常に高くなる 。耐熱性フィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって形成されたもの を用いると、強度及び耐久性が大幅に向上する。 The push switch of the present invention includes an insulating substrate having a first contact on a surface thereof and a second contact disposed outside the first contact, and an insulating substrate having a peripheral portion in contact with the second contact. A tact plate made of a metal spring plate disposed on the surface and curved in a direction away from the surface, and a film that covers the tact plate via an adhesive layer and is fixed on the insulating substrate by the adhesive layer. The push switch of the present invention has a simple structure and is thin and has high strength because the thickness is formed only by the thickness of the substrate, the tact plate and the film. In particular, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer and the film are formed of a heat-resistant pressure-sensitive adhesive and a heat-resistant film having heat resistance enough to withstand the heat of the molten solder. When the push switch of the present invention is surface-mounted on a circuit board, the film does not melt or deform even if the solder touches the film, and the adhesive layer may peel off. Absent. Therefore, it can be surface-mounted on a circuit board in the same manner as a general surface-mounted component, and the versatility becomes extremely high. Use of a heat-resistant film made of a heat-resistant resin such as a polyimide resin greatly improves strength and durability.
【０００５】 また本考案は、表面に接点を有する絶縁基板と、絶縁基板上に配置されて接点 を覆うように中央部が表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製のタクト板と 、粘着層を介してタクト板を覆い且つ粘着層により絶縁基板に対して固定される フィルムとを具備し、絶縁基板の両端部には該絶縁基板を厚み方向に貫通する一 対の透孔が形成され、タクト板の両端部には一対の透孔に挿通されて絶縁基板の 裏面側に折曲げられる一対の突出片が一体に形成されたプッシュスイッチにも適 用できる。Further, the present invention provides an insulating substrate having a contact on the surface, a tact plate made of a metal spring plate having a central portion curved away from the surface so as to cover the contact and disposed on the insulating substrate, and an adhesive layer. A film that covers the tact plate through and is fixed to the insulating substrate by the adhesive layer, and a pair of through holes that penetrate the insulating substrate in the thickness direction are formed at both ends of the insulating substrate, The present invention can also be applied to a push switch in which a pair of projecting pieces which are inserted into a pair of through holes at both ends of the tact plate and are bent toward the back side of the insulating substrate are integrally formed.
【０００６】[0006]
以下本考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１はこの考案の第一 実施例を示すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基板２０の表面に、円弧 状に銅箔で導体部２２が形成されている。この導体部２２には、球面状に湾曲し 中央部が膨らんだ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。この導体部２ ２は、スイッチの一方の接点を構成している。さらに、基板２０の中央部には、 銅箔パターンの一部からなる接点２６が形成され、接点２６から銅箔の導体部２ ８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８の表面には、タクト板 ２４とショートしないように、図示しないレジスト等が被覆されている。基板２ ０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたスルーホールを分割 して形成された端面電極３０，３２が形成され、端面電極３０，３２にはそれぞ れ導体部２２，２８の先端部が接続されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, in which a conductor portion 22 is formed of copper foil in an arc shape on a surface of an insulating substrate 20 such as an epoxy copper foil laminated board. The peripheral portion of a tact plate 24 made of a metal spring plate, which is spherically curved and has a central portion bulged, is in contact with the conductor portion 22. The conductor 22 constitutes one contact of the switch. Further, a contact 26 formed of a part of the copper foil pattern is formed at the center of the substrate 20, and a conductor portion 28 of the copper foil extends from the contact 26 to the edge of the substrate 20. The surface of the conductor 28 is coated with a resist or the like (not shown) so as not to short-circuit with the tact plate 24. At one edge of the substrate 20, end electrodes 30 and 32 are formed by dividing through holes provided with copper foil or conductive paint on the surface, and conductors are provided on the end electrodes 30 and 32, respectively. The tips of the parts 22 and 28 are connected.
【０００７】 タクト板２４が載置された基板２０は、耐熱性粘着剤の粘着層３４を有したポ リイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの耐熱 性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触可能に固定されている。The substrate 20 on which the tact plate 24 is placed is covered with a heat-resistant film 36 such as a polyimide resin having an adhesive layer 34 of a heat-resistant adhesive, and the tact plate 24 is covered with the heat-resistant film 36. Is fixed so as to be able to come into contact with the contact 26 between the substrate and the substrate 20.
【０００８】 この実施例のプッシュスイッチによれば、粘着層３４を介して耐熱性フィルム ３６でタクト板２４を覆い固定したので、構造が簡単であり、厚さが極めて薄く なる。しかも、耐熱性フィルム及び耐熱性粘着剤は、溶融はんだの熱に対しても 耐え得るので、プッシュスイッチを回路基板の表面に実装する場合に、通常の表 面実装技術を用いることができ、表面実装を容易に行なうことができる。また、 電極３０，３２も簡単に形成することができ、製造工数及びコストも削減するこ とができる。さらに、大きさもタクト板を３φの小型のものを使用でき、チップ サイズも２．５×３mmのものも可能である。According to the push switch of this embodiment, since the tact plate 24 is covered and fixed with the heat-resistant film 36 via the adhesive layer 34, the structure is simple and the thickness is extremely thin. Moreover, since the heat-resistant film and the heat-resistant adhesive can withstand the heat of the molten solder, when the push switch is mounted on the surface of the circuit board, ordinary surface mounting technology can be used. Mounting can be performed easily. Also, the electrodes 30 and 32 can be easily formed, and the number of manufacturing steps and cost can be reduced. Furthermore, a tact plate having a small size of 3φ can be used, and a chip having a size of 2.5 × 3 mm can be used.
【０００９】 次にこの考案の第二実施例について図２を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によるスルー ホール３８が形成され、このスルーホール３８の裏面側の導体部３９が一方の電 極に接続しているものである。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、は んだやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないように形成されている。その他 は第一実施例と同様に形成されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a through hole 38 made of copper foil is formed at the contact 26 formed on the surface of the substrate 20, and a conductor 39 on the back side of the through hole 38 is connected to one of the electrodes. Is what it is. The through hole 38 is closed by a resin 40 so that solder, dust and the like do not enter the tact plate 24. Others are formed similarly to the first embodiment.
【００１０】 この実施例によれば、電極の一方に接続した導体部を基板２０の裏面に設ける ので、タクト板２４との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、電極の 位置も自由に取ることができる。さらに、スルーホール３８の周辺部を電極にす ることにより、このプッシュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置する ことができ、実装密度を上げることができる。According to this embodiment, since the conductor connected to one of the electrodes is provided on the back surface of the substrate 20, a resist or the like for preventing contact with the tact plate 24 is not required, and the position of the electrode is also free. Can be taken. Further, by using the periphery of the through hole 38 as an electrode, more electronic components can be arranged around the push switch, and the mounting density can be increased.
【００１１】 次にこの考案の第三実施例について図３、図４を基にして説明する。この実施 例のプッシュスイッチは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、スルーホー ル４２が銀塗料等の導電塗料により形成れている。そして、銅箔による接点４４ が、スルーホール４２の周囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透孔４８ が形成されている。透孔４８は、スルーホール４２の導電塗料には接触せず、銅 箔の接点４４に透孔４８の周縁部が接触するように形成されている。このスルー ホール４２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するものでなければならない。その 他の構成は、上述の第二実施例と同様である。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The push switch of this embodiment has the same configuration as the push switch of FIG. 2, and the through hole 42 is formed of a conductive paint such as a silver paint. Then, a contact 44 made of copper foil is formed around the through hole 42, and a through hole 48 is formed in the center of the tact plate 46. The through-hole 48 is formed so that the periphery of the through-hole 48 does not contact the conductive paint of the through-hole 42 but contacts the copper foil contact point 44. The through hole 42 must be closed inside and have a dustproof effect. Other configurations are the same as those of the above-described second embodiment.
【００１２】 この実施例によれば、スルーホール４２の形成が容易であり、タクト板４６が 導電塗料には接触せず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さらに、タ クト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に接触するので、接触部が広く動 作が安定なものになる。According to this embodiment, it is easy to form the through-hole 42 and the tact plate 46 contacts the copper foil contact 44 without contacting the conductive paint, so that the durability is high. Further, since the peripheral portion of the through hole 48 of the tact plate 46 contacts the copper foil contact 44, the contact portion is wide and the operation is stable.
【００１３】 次にこの考案の第四実施例について図５を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第二実施例と同様に、スルーホールを形成して電極の一 方を基板２０の裏面中央部に設けたものであり、スルーホールは、金属鋲５０を 基板２０の中央部の透孔５２に挿通し、先端部をカシメて固定するとともに、電 極を形成したものである。また、他方の電極５４は、コ字型の金属片を基板２０ の一端部に嵌め込み、導体部２２の一部に接触させて接続を図って設けられてい る。その他の構成は、第二実施例と同様である。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a through hole is formed and one of the electrodes is provided at the center of the back surface of the substrate 20 as in the second embodiment. The electrode 20 is inserted into a through hole 52 at the center of the base 20 and fixed by caulking the tip, and an electrode is formed. The other electrode 54 is provided by fitting a U-shaped metal piece to one end of the substrate 20 and making contact with a part of the conductor portion 22 for connection. Other configurations are the same as in the second embodiment.
【００１４】 この実施例によれば、スルーホールの形成がさらに容易になり、しかも耐久性 も高い。また、電極の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削減する ことができる。According to this embodiment, the formation of the through hole is further facilitated and the durability is high. Further, the electrodes can be easily formed, and the number of manufacturing steps and cost can be greatly reduced.
【００１５】 次にこの考案の第五実施例について図６を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の金属ばね 板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６２を設け、このタクト板６２の両 端部を透孔６０に差し込んで、先端部を折り曲げて基板２０に固定したものであ る。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあらかじめ折り曲げておき、 ばね性を利用して透孔６０に差し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出 片６６の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げる。または、突出片 ６４，６６をあらかじめ折り曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差し込ん でもよい。このタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、回路基板に表 面実装される際にはんだ付けされるのである。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, through holes 60 are formed at both end edges of the substrate 20, and a tact plate 62 is formed by bending a central portion of a strip-shaped metal spring plate and expanding the tact plate 62. The portion is inserted into the through hole 60, and the tip is bent and fixed to the substrate 20. At both ends of the tact plate 62, the center projecting piece 64 is bent in advance and inserted into the through hole 60 by using a spring property. 64 are bent in directions opposite to each other. Alternatively, the protruding pieces 64 and 66 may be bent in advance and inserted into the through-holes 60 using spring properties. The projecting piece 64 of the tact plate 62 functions as an electrode, and is soldered when it is surface-mounted on a circuit board.
【００１６】 また、基板２０の中央部には、透孔５２が形成され、金属鋲５０が差し込まれ て、上記第四実施例と同様に先端部がカシメられて電極が形成されている。基板 ２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６で覆わ れ保護及び固定されている。A through hole 52 is formed in the center of the substrate 20, a metal stud 50 is inserted, and the tip is caulked in the same manner as in the fourth embodiment to form an electrode. The substrate 20 and the tact plate 62 are covered and protected and fixed by the heat-resistant film 36 via the heat-resistant adhesive layer 34.
【００１７】 この実施例によれば、基板に導体パターンや電極を形成する必要がなく、製造 工数及びコストを削減することができ、信頼性や耐久性も向上させることができ る。また、帯状のタクト板を用いており、基板の他のスペースに他の電子部品を 配置することもできる。According to this embodiment, there is no need to form a conductor pattern or an electrode on the substrate, so that the number of manufacturing steps and costs can be reduced, and the reliability and durability can be improved. Further, since a band-shaped tact plate is used, other electronic components can be arranged in another space of the substrate.
【００１８】 次にこの考案の第六実施例について図７を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、このタク ト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐久性のフィルム７４を耐熱性の粘着層 ７６を介して貼り付けたものである。電極は、上記第六実施例と同様に、中心部 のスルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板２０の裏面側に突出片を突 出させて設けられている。耐久性のフィルム７４は、基板２０の側面側及び裏面 の一部を覆うように貼り付けられている。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a strip-shaped tact plate 72 having the same width as the substrate 20 is provided, and a durable film 74 having substantially the same width is covered with a heat-resistant adhesive layer 76 so as to cover the tact plate 72. Is pasted. As in the sixth embodiment, the electrodes are provided with projecting pieces protruding from the through hole at the center and the periphery of the tact plate 72 to the back side of the substrate 20. The durable film 74 is attached so as to cover a part of the side surface and the back surface of the substrate 20.
【００１９】 この実施例によれば、タクト板７２を帯状にし、基板２０とほぼ等しい幅に形 成して設けたので、プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、集積度を 上げることができ、電子機器の小型化に寄与するものである。According to this embodiment, since the tact plate 72 is formed in a band shape and formed to have a width substantially equal to the width of the substrate 20, the push switch can be formed in an elongated shape, and the degree of integration can be increased. This contributes to downsizing of electronic devices.
【００２０】 次にこの考案の第七実施例について図８を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチを樹脂ケース８０で覆っ たものである。樹脂ケース８０は、表面側に開口部８２が形成され、タクト板７ ２は押圧可能に設けられ、基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The push switch of this embodiment is obtained by covering the push switch of the sixth embodiment with a resin case 80. The resin case 80 has an opening 82 formed on the front surface side, the tact plate 72 is provided so as to be able to be pressed, and is fixed to the peripheral portion on the back surface side of the substrate 20.
【００２１】 この実施例によれば、タクト板７２と基板２０との間にほこり等が侵入するこ とがなく、耐久性や信頼性を高くすることができる。According to this embodiment, dust and the like do not enter between the tact plate 72 and the substrate 20, and durability and reliability can be improved.
【００２２】 次にこの考案の第八実施例について図９を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチの耐熱性フィルム７４を 基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７６を介して設けたものである。この 耐熱性フィルム７４には、両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２０に 貼り付けた際、図示するように開いて、基板２０及びタクト板７２を確実に覆っ て固定されるものである。Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, the heat-resistant film 74 of the push switch of the sixth embodiment is provided via an adhesive layer 76 so as to cover the four side surfaces of the substrate 20. The heat-resistant film 74 has slits 84 formed in the vicinity of both side edges, and when opened, is opened as shown in the figure, and securely covers and fixes the substrate 20 and the tact plate 72. is there.
【００２３】 次のこの考案の第九実施例について図１０を基にして説明する。この実施例の プッシュスイッチは、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板７２を挟 んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付け、さらに、樹脂ピン９２を耐熱性 フィルム７４の上から差し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。Next, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a through hole 90 is formed at the edge of the substrate 20, a heat-resistant film 74 is attached to the substrate 20 with a tact plate 72 interposed, and a resin pin 92 is attached to the heat-resistant film 74. The tip portion 94 is inserted from above and fused and fixed.
【００２４】 尚、この考案は、単体のプッシュスイッチにおいて、基板にタクト板を載置し 、粘着層を介して耐熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆ったものであれば よく、上記実施例以外に、電極構造やタクト板の形状は、適宜選択できるもので ある。また、粘着層は、耐熱性があればよく、その材質や厚さも適宜設定しうる ものである。The present invention may be applied to any single push switch as long as the tact plate is placed on the substrate and the tact plate and the substrate are covered with a heat-resistant film via an adhesive layer. Besides, the electrode structure and the shape of the tact plate can be appropriately selected. The adhesive layer only needs to have heat resistance, and its material and thickness can be set appropriately.
【００２５】 このプッシュスイッチは、基板にタクト板を載せ、接着層を有した耐熱性フィ ルムで覆い、タクト板の固定を行なったので、構造が簡単であり、全体の厚さが 極めて薄く、電子機器の薄型化に大きく寄与する。しかも、耐熱性の粘着層で耐 熱性フィルムを接着しているので、溶融はんだの熱にも耐え得るものであり、実 装作業も効率的に行なうことができる。さらに、構造が簡単であり、信頼性も高 く、強度的にも強いものである。また、基板の種類を選ばず、用途にあわせて任 意に基板を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成し、こ の突出片を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成し、こ の突出片を電極にすることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型化にも寄 与する。The push switch has a tact plate mounted on a substrate, covered with a heat-resistant film having an adhesive layer, and fixed to the tact plate, so that the structure is simple and the overall thickness is extremely thin. It greatly contributes to the thinning of electronic devices. Moreover, since the heat-resistant film is bonded by the heat-resistant adhesive layer, it can withstand the heat of the molten solder, and the mounting operation can be performed efficiently. Furthermore, the structure is simple, the reliability is high, and the strength is strong. In addition, the type of substrate can be selected arbitrarily according to the application, regardless of the type of substrate. Further, a protruding piece is formed integrally with the tact plate, and this protruding piece can be selected. Furthermore, by forming a protruding piece integrally with the tact plate and using this protruding piece as an electrode, cost and durability are improved, and the thinning is also contributed.
【００２６】[0026]
本考案によれば、粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対して耐え得る耐熱性 を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形成しているので、本 考案のプッシュスイッチを回路基板上に表面実装する際に、フィルムに溶融半田 が触れた場合でも、フィルムが溶融または変形したりすることがなく、また粘着 層が剥離してしまうおそれもない。そのため一般的な表面実装部品と同様の方法 で、回路基板に表面実装することができ、汎用性が非常に高くなる利点がある。 また耐熱性フィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって形成されたも のを用いると、強度及び耐久性が大幅に向上する。 According to the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer and the film are formed of a heat-resistant adhesive and a heat-resistant film having heat resistance enough to withstand the heat of the molten solder, so that the push switch of the present invention is mounted on the circuit board. Even when the molten solder touches the film during surface mounting, the film does not melt or deform, and the adhesive layer does not peel off. Therefore, it can be surface-mounted on a circuit board in the same manner as a general surface-mounted component, and has the advantage that versatility becomes extremely high. When a film made of a heat-resistant resin such as a polyimide resin is used as the heat-resistant film, strength and durability are greatly improved.
【図１】この考案の第一実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a push switch according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この考案の第二実施例のプッシュスイッチの縦
断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a push switch according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この考案は第三実施例のプッシュスイッチの基
板の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a substrate of a push switch according to a third embodiment of the present invention.
【図４】この考案の第三実施例のプッシュスイッチのタ
クト板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a tact plate of a push switch according to a third embodiment of the present invention.
【図５】この考案の第四実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a push switch according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】この考案の第五実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a push switch according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】この考案の第六実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view of a push switch according to a sixth embodiment of the present invention.
【図８】この考案の第七実施例のプッシュスイッチの部
分破断斜視図である。FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of a push switch according to a seventh embodiment of the present invention.
【図９】この考案の第八実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。FIG. 9 is a perspective view of a push switch according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１０】この考案の第九実施例のプッシュスイッチの
部分断面図である。FIG. 10 is a partial sectional view of a push switch according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。FIG. 11 is a vertical sectional view of a conventional push switch.
２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片 Reference Signs List 20 board 22, 28 conductor 24, 46, 72 tact plate 30, 32 electrode 34, 76 adhesive layer 36, 74 heat-resistant film 64, 66 projecting piece
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年９月１０日[Submission date] September 10, 1998
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲[Correction target item name] Claims for utility model registration
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims]
Claims (3)
側に配置された第２の接点を有する絶縁基板と、 周縁部が前記第２の接点と接触するように前記絶縁基板
の前記表面上に配置されて前記表面から離れる方向に湾
曲した金属ばね板製のタクト板と、 粘着層を介して前記タクト板を覆い且つ前記粘着層によ
り前記絶縁基板上に固定されるフィルムとを具備してな
るプッシュスイッチであって、 前記粘着層及び前記フィルムは溶融半田の熱に対して耐
え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム
によりそれぞれ形成されていることを特徴とするプッシ
ュスイッチ。An insulating substrate having a first contact on a surface thereof and a second contact disposed outside the first contact; and an insulating substrate having a peripheral portion in contact with the second contact. A tact plate made of a metal spring plate disposed on the surface and curved in a direction away from the surface; and a film that covers the tact plate via an adhesive layer and is fixed on the insulating substrate by the adhesive layer. A push switch comprising: the push layer, wherein the adhesive layer and the film are formed of a heat-resistant adhesive and a heat-resistant film having heat resistance enough to withstand the heat of molten solder. switch.
部が前記表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製の
タクト板と、 粘着層を介して前記タクト板を覆い且つ前記粘着層によ
り前記絶縁基板に対して固定されるフィルムとを具備し
てなるプッシュスイッチであって、 前記絶縁基板の両端部には該絶縁基板を厚み方向に貫通
する一対の透孔が形成され、 前記タクト板の両端部には前記一対の透孔に挿通されて
前記絶縁基板の裏面側に折曲げられる一対の突出片が一
体に形成され、 前記粘着層及び前記フィルムは溶融半田の熱に対して耐
え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム
によりそれぞれ形成されていることを特徴とするプッシ
ュスイッチ。2. An insulating substrate having a contact on the surface, a tact plate made of a metal spring plate and disposed on the insulating substrate and having a central portion curved away from the surface so as to cover the contact, and an adhesive layer. And a film that covers the tact plate through and is fixed to the insulating substrate by the adhesive layer, wherein the insulating substrate is provided at both ends of the insulating substrate in the thickness direction. A pair of penetrating holes are formed, and a pair of protruding pieces that are inserted into the pair of through holes and bent toward the back side of the insulating substrate are integrally formed at both ends of the tact plate, and the adhesive layer And the film is formed of a heat-resistant adhesive and a heat-resistant film having heat resistance enough to withstand the heat of the molten solder.
の耐熱性樹脂によって形成されている請求項１または２
に記載のプッシュスイッチ。3. The heat-resistant film is formed of a heat-resistant resin such as a polyimide resin.
Push switch described in.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998006438U JP2598611Y2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Push switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998006438U JP2598611Y2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Push switch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145U true JPH1145U (en) | 1999-03-26 |
| JP2598611Y2 JP2598611Y2 (en) | 1999-08-16 |
Family
ID=18527925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1998006438U Expired - Lifetime JP2598611Y2 (en) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | Push switch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598611Y2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406937B1 (en) * | 2001-04-30 | 2003-11-21 | 이수호 | Tact switch form pcb printed circuit board |
| KR100420016B1 (en) * | 2000-04-18 | 2004-02-25 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Push-Button Switch |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP1998006438U patent/JP2598611Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100420016B1 (en) * | 2000-04-18 | 2004-02-25 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Push-Button Switch |
| KR100406937B1 (en) * | 2001-04-30 | 2003-11-21 | 이수호 | Tact switch form pcb printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2598611Y2 (en) | 1999-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013534710A (en) | PCB tact switch | |
| US6053746A (en) | Circuit board connecting apparatus | |
| US5848462A (en) | Method for mounting an electronic component on a wiring substrate and an illuminating switch unit using this mounting method | |
| JPH1145U (en) | Push switch | |
| JPH0330961B2 (en) | ||
| US4925522A (en) | Printed circuit assembly with contact dot | |
| JPH0523367U (en) | Push switch | |
| JPH08724U (en) | Push switch | |
| JP2002231088A (en) | Push switch and its manufacturing method | |
| JPH08227633A (en) | Push switch and manufacture thereof | |
| KR100607043B1 (en) | Printed circuit board tact switch | |
| JP3647801B2 (en) | Mounting structure of electronic parts to flexible board | |
| JPH02250388A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPH081587U (en) | Battery package | |
| JPH0760926B2 (en) | Electronic component mount | |
| JPH09199242A (en) | Printed wiring board integral type connector and manufacture thereof | |
| JP4039283B2 (en) | Variable resistor | |
| JP5696423B2 (en) | Push switch, mounting board, and push switch mounting method | |
| JPH0459751B2 (en) | ||
| JP3717396B2 (en) | Electronic component mounting structure | |
| KR101418047B1 (en) | Tact switch for electronic component | |
| JPS62190703A (en) | Manufacture of resistant substrate for variable resistor | |
| JPH10283875A (en) | Flexible board and its manufacture | |
| JP2001298259A (en) | Connection method of electric parts | |
| JP2004349278A (en) | Chip variable resistor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990427 |