JPH0523367U - Push switch - Google Patents
Push switchInfo
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- JPH0523367U JPH0523367U JP8032791U JP8032791U JPH0523367U JP H0523367 U JPH0523367 U JP H0523367U JP 8032791 U JP8032791 U JP 8032791U JP 8032791 U JP8032791 U JP 8032791U JP H0523367 U JPH0523367 U JP H0523367U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造が簡単で、薄くするとともに、強度及び
耐久性を高くする。
【構成】 絶縁基板２０に導体部２２を形成し、接点を
形成するタクト板２４を載置する。基板２０及びタクト
板２４に、粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６を密
着させ互いに固定する。基板２０の端面に上記導体部２
２と接続した半円筒状のスルーホールにより形成された
電極３０を設ける。
(57) [Abstract] [Purpose] The structure is simple and thin, and the strength and durability are high. [Structure] A conductor portion 22 is formed on an insulating substrate 20, and a tact plate 24 forming a contact is placed thereon. A heat resistant film 36 is adhered to the substrate 20 and the tact plate 24 via an adhesive layer 34 and fixed to each other. The conductor portion 2 is provided on the end face of the substrate 20.
An electrode 30 formed by a semi-cylindrical through hole connected to 2 is provided.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、操作パネルやキーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッ チに関する。 This invention relates to a push switch used for a contact portion such as an operation panel and a keyboard.
【０００２】[0002]
従来、個別に単体で用いられるプッシュスイッチは、図１１に示すように、Ｐ ＢＴ等の絶縁樹脂中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１２を形 成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに湾曲したタクト板１４を収納し 、ケース１２の上面開口部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等 の金属板１８で覆って形成されている。 Conventionally, in a push switch used individually, as shown in FIG. 11, an electrode 10 is provided by insert molding in an insulating resin such as PBT to form a case 12, and a surface of the case 12 is formed. The tact plate 14, which is slightly curved in a spherical shape, is housed, the upper opening of the case 12 is covered with a polyimide sheet 16, and further covered with a metal plate 18 such as SUS.
【０００３】[0003]
上記従来の技術のプッシュスイッチは、インサート成形により形成したケース １２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口部を覆っているので、強 度や成形型の精度上、形状を小さくすることには限界があり、電子機器の小型薄 型化の妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形状が複雑になり成 形が難しく、成形樹脂と電極１０との密着性が悪く、強度的に問題があった。 In the push switch of the conventional technology described above, the tact plate 14 is housed in the case 12 formed by insert molding, and the opening is covered with the metal plate 18 or the like. There was a limit to how small it could be, which was an obstacle to making electronic devices smaller and thinner. Furthermore, the shapes of the electrode 10 and the case 12 are complicated, making it difficult to form, and the adhesion between the molding resin and the electrode 10 is poor, resulting in a problem in strength.
【０００４】 この考案は上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたもので、構造が簡単で、 薄く形成されたプッシュスイッチを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the problems of the above-mentioned conventional techniques, and an object thereof is to provide a push switch having a simple structure and a thin shape.
【０００５】[0005]
この考案は、絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成するタクト板を載置し、 この絶縁基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着させ互いに固 定し、上記基板の端面に上記導体部と接続した半円筒状のスルーホールにより形 成された電極を設けたプッシュスイッチである。 In this invention, a conductor portion is formed on an insulating substrate, a tact plate forming a contact is placed on the insulating substrate, and a heat resistant film is adhered to the insulating substrate and the tact plate via an adhesive layer to fix them to each other. The push switch is provided with an electrode formed on the end face by a semi-cylindrical through hole connected to the conductor portion.
【０００６】 さらにこの考案は、絶縁基板に導体パターンを形成し、接点を形成するタクト 板を載置し、この基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着させ 互いに固定し、上記タクト板の中央部下方にスルーホールを形成し、このスルー ホールに接続し上記基板の端面の電極に接続する導体部を上記基板の裏面に設け たプッシュイッチである。Further, according to the present invention, a conductor pattern is formed on an insulating substrate, a tact plate forming a contact is placed thereon, and a heat resistant film is adhered to the substrate and the tact plate via an adhesive layer to fix them to each other. This is a push switch in which a through hole is formed below the central portion of the tact plate, and a conductor portion connected to this through hole and connected to an electrode on the end face of the substrate is provided on the back surface of the substrate.
【０００７】 さらにこの考案は、絶縁基板に導体パターンを形成し、接点を形成するタクト 板を載置し、この絶縁基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着 させ互いに固定し、上記タクト板の中央部下方に金属鋲を挿通させ、この金属鋲 の先端部をカシメて固定し、上記基板の裏面に電極を設けたプッシュイッチであ る。Further, in this invention, a conductor pattern is formed on an insulating substrate, a tact plate forming a contact is placed on the insulating substrate, and a heat resistant film is adhered to the insulating substrate and the tact plate via an adhesive layer to fix them to each other. A push switch in which a metal stud is inserted under the center of the tact plate, the tip of the metal stud is caulked and fixed, and an electrode is provided on the back surface of the substrate.
【０００８】[0008]
この考案のプッシュスイッチは、厚さが基板とタクト板及び耐熱性フィルムの 厚み分のみで形成され、簡単な構造で薄く強度及び耐久性が良いものである。 The push switch of the present invention has a simple structure, is thin, and has good strength and durability because it is formed only by the thickness of the substrate, the tact plate and the heat resistant film.
【０００９】[0009]
以下この考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１はこの考案の第 一実施例を示すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基板２０の表面に、円 弧状に銅箔で導体部２２が形成され、この導体部２２に、球面状に湾曲し中央部 が膨らんだ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。さらに、基板２０の 中央部には、銅箔パターンの一部からなる接点２６が形成され、接点２６から銅 箔の導体部２８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８の表面に は、タクト板２４とショートしないように、図示しないレジスト等が被覆されて いる。基板２０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたスルー ホールを分割して形成された端面電極３０，３２が形成され、端面電極３０，３ ２にはそれぞれ導体部２２，２６の先端部が接続している。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. A conductor portion 22 is formed in a circular arc shape on a surface of an insulating substrate 20 such as an epoxy copper foil-clad laminate, and the conductor portion 22 has a spherical surface. The peripheral edge of the tact plate 24, which is made of a metal spring plate and is curved in a curved shape and swells at the center, contacts. Further, a contact point 26 formed of a part of a copper foil pattern is formed in the central portion of the substrate 20, and a copper foil conductor portion 28 extends from the contact point 26 to the edge portion of the substrate 20. The surface of the conductor portion 28 is covered with a resist or the like (not shown) so as not to short-circuit with the tact plate 24. End face electrodes 30 and 32 formed by dividing through holes provided on the surface of a copper foil or a conductive paint are formed at one end edge of the substrate 20, and the end face electrodes 30 and 32 have conductor portions 22 respectively. , 26 are connected.
【００１０】 タクト板２４が載置された基板２０は、耐熱性粘着剤の粘着層３４を有したポ リイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの耐熱 性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触可能に固定されている。The substrate 20 on which the tact plate 24 is placed is covered with a heat resistant film 36 such as a polyimide resin having an adhesive layer 34 of a heat resistant adhesive, and the tact plate 24 is covered with the heat resistant film 36. It is fixed so as to be able to contact with the contact point 26 between the substrate 20 and the substrate 20.
【００１１】 この実施例のプッシュスイッチによれば、粘着層３４を介して耐熱性フィルム ３６でタクト板２４を覆い固定したので、構造が簡単であり、厚さが極めて薄く 、しかも、溶融はんだの熱に対しても耐え得るので、回路基板への実装が容易に 行なうことができる。また、電極３０，３２も簡単に形成することができ、製造 工数及びコストも削減することができる。さらに、大きさもタクト板を３φの小 型のものを使用でき、チップサイズも2.5×3mmで厚さが0.3のものも可能である 。According to the push switch of this embodiment, since the tact plate 24 is fixed by covering it with the heat resistant film 36 via the adhesive layer 34, the structure is simple, the thickness is extremely thin, and the molten solder Since it can withstand heat, it can be easily mounted on a circuit board. Further, the electrodes 30 and 32 can be easily formed, and the number of manufacturing steps and the cost can be reduced. Furthermore, the size of the tact plate can be as small as 3φ, and the chip size is 2.5 x 3 mm and the thickness is 0.3.
【００１２】 次にこの考案の第二実施例について図２を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によるスルー ホール３８が形成され、このスルーホール３８の裏面側の導体部３９が一方の電 極に接続しているものである。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、は んだやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないように形成されている。その他 は第一実施例と同様に形成されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a through hole 38 made of copper foil is formed at the contact 26 formed on the surface of the substrate 20, and the conductor portion 39 on the back surface side of the through hole 38 is connected to one electrode. There is something. The through hole 38 is closed by the resin 40, and is formed so that dust and dirt do not enter the tact plate 24. Others are formed similarly to the first embodiment.
【００１３】 この実施例によれば、電極の一方に接続した導体部を基板２０の裏面に設ける ので、タクト板２４との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、電極の 位置も自由に取ることができる。さらに、スルーホール３８の周辺部を電極にす ることにより、このプッシュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置する ことができ、実装密度を上げることができる。According to this embodiment, since the conductor portion connected to one of the electrodes is provided on the back surface of the substrate 20, a resist or the like for preventing contact with the tact plate 24 is unnecessary, and the position of the electrode is also free. Can be taken to Further, by using the electrodes in the peripheral portion of the through hole 38, it is possible to arrange more other electronic components around the push switch and increase the mounting density.
【００１４】 次にこの考案の第三実施例について図３，図４を基にして説明する。この実施 例のプッシュスイッチは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、スルーホー ル４２が銀塗料等の導電塗料により形成されている。そして、銅箔による接点４ ４が、スルーホール４２の周囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透孔４ ８が形成されている。透孔４８は、スルーホール４２の導電塗料には接触せず、 銅箔の接点４４に透孔４８の周縁部が接触するように形成されている。このスル ーホール４２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するものでなければならない。そ の他の構成は、上述の第二実施例と同様である。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The push switch of this embodiment has the same structure as the push switch of FIG. 2, and the through hole 42 is formed of a conductive paint such as silver paint. A contact 44 made of copper foil is formed around the through hole 42, and a through hole 48 is formed at the center of the tact plate 46. The through hole 48 is formed so that it does not come into contact with the conductive paint of the through hole 42, but the peripheral edge portion of the through hole 48 comes into contact with the contact point 44 of the copper foil. The through hole 42 should be blocked inside and have a dustproof effect. The other structure is the same as that of the above-mentioned second embodiment.
【００１５】 この実施例によれば、スルーホール４２の形成が容易であり、タクト板４６が 導電塗料には接触せず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さらに、タ クト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に接触するので、接触部が広く動 作が安定なものになる。According to this embodiment, the through hole 42 can be easily formed, and the tact plate 46 does not come into contact with the conductive paint but comes into contact with the contact 44 of the copper foil, so that the durability is high. Further, since the peripheral portion of the through hole 48 of the tact plate 46 contacts the copper foil contact 44, the contact portion is wide and the operation is stable.
【００１６】 次にこの考案の第四実施例について図５を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第二実施例と同様に、スルーホールを形成して電極の一 方を基板２０の裏面中央部に設けたものであり、スルーホールは、金属鋲５０を 基板２０の中央部の透孔５２に挿通し、先端部をカシメて固定するとともに、電 極を形成したものである。また、他方の電極５４は、コ字型の金属片を基板２０ の一端部に嵌め込み、導体部２２の一部に接触させて接続を図って設けられてい る。その他の構成は、第二実施例と同様である。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, as in the second embodiment, a through hole is formed and one of the electrodes is provided at the center of the back surface of the substrate 20, and the through hole has a metal tack 50 on the substrate. It is inserted through the through hole 52 at the center of 20 and fixed by crimping the tip portion, and at the same time, an electrode is formed. The other electrode 54 is provided by fitting a U-shaped metal piece into one end of the substrate 20 and contacting a part of the conductor portion 22 for connection. Other configurations are similar to those of the second embodiment.
【００１７】 この実施例によれば、スルーホールの形成がさらに容易になり、しかも耐久性 も高い。また、電極の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削減する ことができる。According to this embodiment, the through hole can be formed more easily and the durability is high. Further, the electrodes can be easily formed, and the number of manufacturing steps and the cost can be greatly reduced.
【００１８】 次にこの考案の第五実施例について図６を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の金属ばね 板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６２を設け、このタクト板６２の両 端部を透孔６０に差し込んで、先端部を折り曲げて基板２０に固定したものであ る。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあらかじめ折曲げておき、ば ね性を利用して透孔６０に差し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出片 ６６の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げる。または、突出片６ ４，６６をあらかじめ折曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差し込んでも 良い。このタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、回路基板に表面実 装される際にはんだ付けされるものである。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch according to this embodiment, through holes 60 are formed at both edges of the substrate 20, and tact plates 62 are provided by bending the central part of a strip-shaped metal spring plate to inflate the both ends of the tact plate 62. The part is inserted into the through hole 60, the tip part is bent and fixed to the substrate 20. At both ends of the tact plate 62, the central protruding piece 64 is bent in advance and inserted into the through hole 60 by utilizing elasticity, and then the tips of the other protruding pieces 66 protruding from the through hole 60 are The protruding pieces 64 are bent in directions opposite to each other. Alternatively, the protruding pieces 64 and 66 may be bent in advance and inserted into the through hole 60 by utilizing the spring property. The projecting piece 64 of the tact plate 62 functions as an electrode and is soldered when it is mounted on the surface of the circuit board.
【００１９】 また、基板２０の中央部には、透孔５２が形成され、金属鋲５０が差し込まれ て、上記第四実施例と同様に先端部がカシメられて電極が形成されている。基板 ２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６で覆わ れ保護及び固定されている。Further, a through hole 52 is formed in the central portion of the substrate 20, a metal stud 50 is inserted, and the tip portion is swaged to form an electrode as in the fourth embodiment. The substrate 20 and the tact plate 62 are covered, protected and fixed by a heat resistant film 36 with a heat resistant adhesive layer 34 interposed therebetween.
【００２０】 この実施例によれば、基板に導体パターンや電極を形成する必要がなく、製造 工数及びコストを削減することができ、信頼性や耐久性も向上させることができ る。また、帯状のタクト板を用いており、基板の他のスペースに他の電子部品を 配置することもできる。According to this embodiment, it is not necessary to form a conductor pattern or an electrode on the substrate, the number of manufacturing steps and costs can be reduced, and the reliability and durability can be improved. Further, since the strip-shaped tact plate is used, other electronic components can be arranged in other space of the substrate.
【００２１】 次にこの考案の第六実施例について図７を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、このタク ト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐熱性フィルム７４を耐熱性の粘着層７ ６を介して貼り付けたものである。電極は、上記第六実施例と同様に、中心部の スルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板２０の裏面側に突出片を突出 させて設けられている。耐熱性フィルム７４は、基板２０の側面部及び裏面の一 部を覆うように貼り付けられている。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a strip-shaped tact plate 72 having the same width as the substrate 20 is provided, and a heat-resistant film 74 having substantially the same width is provided so as to cover the tact plate 72 via a heat-resistant adhesive layer 76. It has been pasted. Similar to the sixth embodiment, the electrode is provided by projecting a projecting piece from the through hole in the central portion and the peripheral portion of the tact plate 72 to the back surface side of the substrate 20. The heat resistant film 74 is attached so as to cover the side surface portion and the back surface portion of the substrate 20.
【００２２】 この実施例によれば、タクト板７２を帯状にし、基板２０とほぼ等しい幅に形 成して設けたので、プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、集積度を 上げることができ、電子機器の小型化に寄与するものである。According to this embodiment, since the tact plate 72 is formed in a strip shape and is formed to have a width substantially equal to that of the substrate 20, the push switch can be formed in an elongated shape and the degree of integration can be increased. , Which contributes to downsizing of electronic devices.
【００２３】 次にこの考案の第七実施例について図８を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチを樹脂ケース８０で覆っ たものである。樹脂ケース８０は、表面側に開口部８２が形成され、タクト板７ ２を押圧可能に設けられ、基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The push switch of this embodiment is obtained by covering the push switch of the sixth embodiment with a resin case 80. The resin case 80 has an opening 82 formed on the front surface side, is provided so as to be able to press the tact plate 72, and is fixed to the peripheral edge portion on the back surface side of the substrate 20.
【００２４】 この実施例によれば、タクト板７２と基板２０との間にほこり等が侵入するこ とがなく、耐久性や信頼性を高くすることができる。According to this embodiment, dust and the like do not enter between the tact plate 72 and the substrate 20, and durability and reliability can be improved.
【００２５】 次にこの考案の第八実施例について図９を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチの耐熱性フィルム７４を 基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７６を介して設けたものである。この 耐熱性フィルム７４には、両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２０に 貼り付けた際、図示するように開いて、基板及２０びタクト板７２を確実に覆っ て固定されるものである。Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch according to this embodiment, the heat resistant film 74 of the push switch according to the sixth embodiment is provided via the adhesive layers 76 so as to cover the four side surfaces of the substrate 20. The heat-resistant film 74 has slits 84 formed in the vicinity of both side edges, and when it is attached to the substrate 20, it is opened as shown in the figure to securely cover and fix the substrate and the tact plate 72. Is.
【００２６】 次にこの考案の第九実施例について図１０を基にして説明する。この実施例の プッシュスイッチは、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板７２を挟 んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付け、さらに、樹脂ピン９２を耐熱性 フィルム７４の上から差し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。Next, a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the push switch of this embodiment, a through hole 90 is formed in the edge portion of the substrate 20, a heat-resistant film 74 is attached to the substrate 20 with a tact plate 72 sandwiched between the resin pin 92 and the heat-resistant film 74. The tip portion 94 is melted and fixed by being inserted from above.
【００２７】 尚、この考案は、単体のプッシュスイッチにおいて、基板にタクト板を載置し 、粘着層を介して耐熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆ったものであれば 良く、上記実施例以外に、電極構造やタクト板の形状は、適宜選択できるもので ある。また、粘着層は、耐熱性があれば良く、その材質や厚さも適宜設定しうる ものである。It should be noted that the present invention only needs to be a single push switch in which the tact plate is placed on the substrate and the tact plate and the substrate are covered with a heat resistant film via an adhesive layer. Besides, the electrode structure and the shape of the tact plate can be appropriately selected. The pressure-sensitive adhesive layer should have heat resistance, and its material and thickness can be set appropriately.
【００２８】[0028]
この考案のプッシュスイッチは、基板にタクト板を載せ、接着層を有した耐熱 性フィルムで覆い、タクト板の固定を行なったので、構造が簡単であり、全体の 厚さが極めて薄く、電子機器の薄型化に大きく寄与する。しかも、耐熱性の粘着 層で耐熱性フィルムを接着しているので、溶融はんだの熱にも耐え得るものであ り、実装作業も効率的に行なうことができる。さらに、構造が簡単であり、信頼 性も高く、強度的にも強いものである。また、基板の種類を選ばず、用途にあわ せて任意に基板を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成 し、この突出片を電極にすることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型化 にも寄与する。 The push switch of this invention has a simple structure because the tact plate is placed on the substrate, covered with a heat-resistant film having an adhesive layer, and the tact plate is fixed. Greatly contributes to the reduction of thickness. Moreover, since the heat-resistant film is adhered by the heat-resistant adhesive layer, it can withstand the heat of the molten solder, and the mounting work can be performed efficiently. In addition, it has a simple structure, high reliability, and strong strength. Moreover, the substrate can be arbitrarily selected according to the application without selecting the type of the substrate. Further, by forming a protruding piece integrally with the tact plate and using this protruding piece as an electrode, cost and durability are improved, and further, it contributes to thinning.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この考案の第一実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a push switch according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この考案の第二実施例のプッシュスイッチの縦
断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view of a push switch according to a second embodiment of the present invention.
【図３】この考案の第三実施例のプッシュスイッチの基
板の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a substrate of a push switch according to a third embodiment of the present invention.
【図４】この第三実施例のプッシュスイッチのタクト板
の正面図である。FIG. 4 is a front view of a tact plate of the push switch according to the third embodiment.
【図５】この考案の第四実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a push switch according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】この考案の第五実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a push switch according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】この考案の第六実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view of a push switch according to a sixth embodiment of the present invention.
【図８】この考案の第七実施例のプッシュスイッチの部
分破断斜視図である。FIG. 8 is a partially cutaway perspective view of a push switch according to a seventh embodiment of the present invention.
【図９】この考案の第八実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。FIG. 9 is a perspective view of a push switch according to an eighth embodiment of the present invention.
【図１０】この考案の第九実施例のプッシュスイッチの
部分断面図である。FIG. 10 is a partial sectional view of a push switch according to a ninth embodiment of the present invention.
【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。FIG. 11 is a vertical sectional view of a conventional push switch.
２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片 20 Substrate 22,28 Conductor 24,46,72 Tact Plate 30,32 Electrode 34,76 Adhesive Layer 36,74 Heat Resistant Film 64,66 Projecting Piece
Claims (4)
するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
プッシュスイッチにおいて、この基板及びタクト板に粘
着層を介して耐熱性フィルムを密着させ互いに固定し、
上記基板の端面に上記導体部と接続した半円筒状のスル
ーホールにより形成された電極を設けたことを特徴とす
るプッシュスイッチ。1. A single push switch in which a conductor portion is formed on an insulating substrate, and a tact plate forming a contact is placed in contact with the conductor portion. In this push switch, heat resistance is achieved through an adhesive layer on the substrate and the tact plate. Stick the films together and fix them together,
A push switch characterized in that an electrode formed by a semi-cylindrical through hole connected to the conductor portion is provided on an end surface of the substrate.
置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、この基板
及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着さ
せ互いに固定し、上記タクト板の中央部下方にスルーホ
ールを形成し、このスルーホールに接続するとともに上
記基板の電極に接続する導体パターンを上記基板の裏面
に設けたプッシュイッチ。2. A single push switch comprising a tact plate for forming contacts on an insulating substrate, wherein a heat resistant film is adhered to the substrate and the tact plate via an adhesive layer to fix them to each other. A push switch in which a through hole is formed below the center of the substrate and a conductor pattern for connecting to the through hole and for connecting to the electrode of the substrate is provided on the back surface of the substrate.
置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、この基板
及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着さ
せ互いに固定し、上記タクト板中央部下方の基板に金属
鋲を挿通させ、この金属鋲の先端部をカシメて固定し、
上記基板の裏面側に電極を形成したことを特徴とするプ
ッシュイッチ。3. A single push switch comprising a tact plate for forming contacts on an insulating substrate, wherein a heat resistant film is adhered to the substrate and the tact plate via an adhesive layer and fixed to each other. Insert a metal stud into the board below the center and fix the tip of this metal stud by caulking,
A push switch characterized in that an electrode is formed on the back surface side of the substrate.
置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、上記タク
ト板の両端部に突出片を形成し、この突出片を上記基板
に挿通し、この基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱
性フィルムを密着させ互いに固定し、上記タクト板中央
部下方の基板に金属鋲を挿通させ、この金属鋲の先端部
をカシメて固定し、上記基板の裏面側に電極を形成した
ことを特徴とするプッシュイッチ。4. A push switch as a single unit in which a tact plate for forming a contact is placed on an insulating substrate, and projecting pieces are formed at both ends of the tact plate, and the projecting pieces are inserted into the substrate, The heat-resistant films are adhered and fixed to each other via the adhesive layer on the substrate and the tact plate, the metal stud is inserted through the substrate below the central part of the tact plate, and the tip of this metal stud is fixed by caulking, and the A push switch characterized in that electrodes are formed on the back side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991080327U JP2594914Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Push switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991080327U JP2594914Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Push switch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523367U true JPH0523367U (en) | 1993-03-26 |
| JP2594914Y2 JP2594914Y2 (en) | 1999-05-24 |
Family
ID=13715166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991080327U Expired - Lifetime JP2594914Y2 (en) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | Push switch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594914Y2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06234193A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Bando Chem Ind Ltd | Mat sheet having dappled pattern |
| JPH08306261A (en) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Shichizun Denshi:Kk | Surface mount intermittent operation switch and its manufacture |
| KR100420016B1 (en) * | 2000-04-18 | 2004-02-25 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | Push-Button Switch |
| JP2008293983A (en) * | 2008-06-13 | 2008-12-04 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape for tact switch, and tact switch |
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| JP3084525U (en) * | 2001-08-30 | 2002-03-29 | 田鶴子 佐々木 | Scissors with universal scoop |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP1991080327U patent/JP2594914Y2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2594914Y2 (en) | 1999-05-24 |
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