KR100406937B1 - Tact switch form pcb printed circuit board - Google Patents

Tact switch form pcb printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR100406937B1
KR100406937B1 KR10-2001-0023294A KR20010023294A KR100406937B1 KR 100406937 B1 KR100406937 B1 KR 100406937B1 KR 20010023294 A KR20010023294 A KR 20010023294A KR 100406937 B1 KR100406937 B1 KR 100406937B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact portion
tact switch
substrate
terminal
pcb
Prior art date
Application number
KR10-2001-0023294A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20020083710A (en
Inventor
이창호
이수호
Original Assignee
이수호
이창호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이수호, 이창호 filed Critical 이수호
Priority to KR10-2001-0023294A priority Critical patent/KR100406937B1/en
Publication of KR20020083710A publication Critical patent/KR20020083710A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100406937B1 publication Critical patent/KR100406937B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/02Details
    • H01H13/04Cases; Covers
    • H01H13/06Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof or flameproof casings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/02Details
    • H01H13/12Movable parts; Contacts mounted thereon
    • H01H13/14Operating parts, e.g. push-button
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2227/00Dimensions; Characteristics
    • H01H2227/026Separate dome contact

Abstract

본 발명은 첨단화, 소형화가 이루어진 각종 전자제품 등에 다양하게 적용시켜서 사용할 수 있도록 그 크기 및 모양을 경량박소화 함은 물론 이물질 및 수분 등이 내부로 유입되지 않도록 구성된 피씨비형 택트 스위치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB-type tact switch configured to reduce the size and shape of the light weight, and to prevent foreign substances and moisture from entering the interior, so that the present invention can be used in various applications such as advanced electronic devices and miniaturized devices.

본 발명의 특징에 따르면, 기판의 상면에 중앙접점부와 가변접점부가 한쌍을 이루는 접속단자가 형성됨과 아울러 상기 기판의 저면에는 상기 접속단자의 중앙접점부와 가변접점부에 각각 전기적으로 연결되는 터미널부가 형성된 피씨비에 상기 중앙접점부와 가변접점부를 전기적으로 연결하는 메탈콘택트가 안착되고, 상기 피씨비의 상면에는 상기 메탈콘택트를 덮는 누름돔을 갖는 탄성 고무재질의 밀폐커버가 고온 고압으로 압착되면서 피씨비와 일체로 결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치가 제공된다.According to a feature of the present invention, a terminal having a pair of a center contact portion and a variable contact portion is formed on the upper surface of the substrate, and the terminal is electrically connected to the center contact portion and the variable contact portion of the connection terminal on the bottom of the substrate, respectively. A metal contact for electrically connecting the center contact part and the variable contact part is seated on an additionally formed PCB, and an airtight cover made of an elastic rubber material having a push dome covering the metal contact is pressed at high temperature and high pressure on the upper surface of the PCB. There is provided a PCB type tact switch, which is configured to be integrally coupled.

Description

피씨비형 택트 스위치{TACT SWITCH FORM PCB PRINTED CIRCUIT BOARD}PCT Type Tact Switch {TACT SWITCH FORM PCB PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 피씨비형 택트 스위치에 관한 것으로, 보다 상세히는 첨단화, 소형화가 이루어진 각종 전자제품 등에 다양하게 적용시켜서 사용할 수 있도록 그 크기 및 모양을 경량박소화 함은 물론 이물질 및 수분 등이 내부로 유입되지 않도록 구성된 피씨비형 택트 스위치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB-type tact switch, and more particularly, to reduce the size and shape of the light weight and to prevent foreign substances and moisture from entering into the interior to be applied to various electronic products, such as advanced and miniaturized It relates to a configured PC-type tact switch.

일반적으로 택트 스위치는 가벼운 접촉에 의해 회로의 개폐동작을 수행하는 것으로서 회로의 개폐동작이 정확하고 용이하며, 구조가 간단한 장점 등에 따라 현대화된 각종 전자제품 등에 다양하게 사용되는 대표적인 스위치로써, 최근에 있어서는 셀룰러폰 등의 휴대 통신용, 각종 소형화된 노트북, 휴대용 카세트 등 갈수록 첨단화, 소형화되는 전자제품 등에 많이 사용되고 있는 추세인 바, 그 추세에 부응하여 택트 스위치 역시 중량이 작으면서도 크기가 작은 다시 말하면 경량박소형화 되고 있다.In general, the tact switch is a typical switch that is used for various electronic products, such as to perform the opening and closing operation of the circuit by light contact, the opening and closing operation of the circuit is accurate and easy, and the structure is simple, and in recent years, It is a trend that is increasingly used for electronic communication devices such as cellular communication such as cellular phones, various miniature notebooks, portable cassettes, etc., and according to the trend, the tact switch is also small in weight but small in size It is becoming.

이러한 택트 스위치의 종래 구성은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 하우징(11)의 내부에 수납부(11a)가 형성되고, 상기 수납부(11a)의 바닥면 중앙 및 주연부에는 중앙도전판(12)과 가변도전판(13)이 각각 형성되고, 상기 하우징(11)의 외부로는 상기 중앙도전판(12)과 가변도전판(13)에 연결된 터미널(14)이 형성되며, 상기 하우징(11)의 수납부(11a) 내에는 돔형상의 메탈콘택트(15)가 삽입되고, 상기메탈콘택트(15)의 상측에 위치한 하우징(11)의 수납부(11a)에는 상기 메탈콘택트(15)를 탄력적으로 눌러주는 스템(16)이 설치되며, 상기 하우징(11)의 상면에는 수납부(11a)에 삽입된 메탈콘택트(15) 및 스템(16)이 고정 설치되도록 하는 커버플레이트(17)이 수납부(11a)를 밀폐하며 결합되어 상기 스템(16)을 누르면 상기 메탈콘택트(15)가 탄력적으로 펴지면서 중앙도전판(12)과 가변도정판(13)에 접촉됨으로써 터미널(14)간에 전원이 통과되도록 구성된다.In the conventional configuration of such a tact switch, as illustrated in FIGS. 1 and 2, an accommodating part 11a is formed inside the housing 11, and a center conductive plate ( 12 and the variable conductive plate 13 are formed, and the terminal 14 connected to the central conductive plate 12 and the variable conductive plate 13 is formed outside the housing 11. The dome-shaped metal contact 15 is inserted into the accommodating portion 11a of the 11, and the metal contact 15 is elastically inserted into the accommodating portion 11a of the housing 11 located above the metal contact 15. The stem 16 is pressed into the housing, and the upper surface of the housing 11 includes a metal plate 15 inserted into the housing 11a and a cover plate 17 for fixing the stem 16 to the housing. When the stem 16 is pressed and coupled to seal 11a, the metal contact 15 is elastically stretched, and the central conductive plate 12 and FIG side in contact with the top plate 13 is configured to be powered by being passed through between the terminal (14).

그러나, 이와 같은 종래의 택트 스위치(10)는 그 구성이 하우징(11)과 메탈콘택트(15)와 스템(16)과 상기 스탬을 지지함과 동시에 하우징(11)의 수납부(11a)를 밀폐하는 커버플레이트(17) 등으로 구성되어 있음으로 부품 및 조립공정수가 많아 조립작업이 번거로움은 물론 다양한 부품으로 구성되어 있음으로 크기를 더 이상 소형화시키지 못하여 갈수록 경량박소화 되는 택트 스위치(10)의 개발 추세를 따라가지 못하는 문제점이 있었다.However, such a conventional tact switch 10 is configured to support the housing 11, the metal contact 15, the stem 16, and the stem, and at the same time seal the receiving portion 11a of the housing 11. It is composed of a cover plate (17), etc. There is a large number of parts and assembly process, the assembly work is not only troublesome, but also consists of a variety of parts to develop a tact switch 10 that becomes lighter and thinner as the size can no longer be reduced There was a problem that could not keep up with the trend.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점에 착안하여 제안된 것으로, 크기 및 모양을 경량박소화 함과 아울러 내부로 이물질 및 수분 등이 유입되지 않도록 함으로써 제품의 신뢰성을 향상 시킬 수 있도록 구성된 피씨비형 택트 스위치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been proposed in view of the above problems, and provides a PCB-type tact switch configured to improve the reliability of the product by reducing the size and shape of the light weight and preventing foreign substances and moisture from entering into the inside. I would like to.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 기판의 상면에 중앙접점부와 가변접점부가 한쌍을 이루는 접속단자가 형성됨과 아울러 상기 기판의 저면에는 상기 접속단자의 중앙접점부와 가변접점부에 각각 전기적으로 연결되는 터미널부가 형성된 피씨비에 상기 중앙접점부와 가변접점부를 전기적으로 연결하는 메탈콘택트가 안착되고, 상기 피씨비의 상면에는 상기 메탈콘택트를 덮는 누름돔을 갖는 탄성 고무재질의 밀폐커버가 고온 고압으로 압착되면서 피씨비와 일체로 결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치가 제공된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, a connection terminal forming a pair of the center contact portion and the variable contact portion is formed on the upper surface of the substrate, and the center contact portion and the variable contact portion of the connection terminal on the bottom of the substrate A metal contact for electrically connecting the center contact portion and the variable contact portion is seated on a PCB having a terminal portion electrically connected to each other, and an airtight cover made of an elastic rubber material having a push dome covering the metal contact on an upper surface of the PCB. Provided is a PCB-type tact switch, which is configured to be integrally coupled with the PCB while pressing at a high temperature and high pressure.

도 1은 종래의 택트 스위치를 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional tact switch.

도 2는 종래의 택트 스위치가 조립된 상태를 나타낸 단면도2 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional tact switch is assembled;

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치를 나타낸 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a PC-type tact switch according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명인 피씨비형 택트 스위치를 다른 각도에서 나타낸 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing the PC-type tact switch of the present invention from another angle.

도 5는 본 발명인 피씨비형 택트 스위치의 조립된 상태를 나타낸 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing an assembled state of the present inventors PCB-type tact switch.

도 6a와 도 6b는 본 발명인 피씨비형 택트 스위치가 제조되는 단계를 나타낸 사시도 및 단면도.Figures 6a and 6b is a perspective view and a cross-sectional view showing the step of manufacturing the PC-type tact switch of the present invention.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치를 나타낸 분해 사시도 및 단면도.7A and 7B are exploded perspective and cross-sectional views showing a PCB-type tact switch according to another embodiment of the present invention.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치를 나타낸 분해 사시도이다.8A and 8B are exploded perspective views illustrating a PCB-type tact switch according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 피씨비형 택트 스위치100: PC type tact switch

110 : 피씨비 111 : 기판110: PC 111: substrate

111a : 관통홀 112 : 접속단자111a: through hole 112: connection terminal

112a : 중앙접점부 112b : 가변접점부112a: center contact 112b: variable contact

112c : 전도체 113 : 터미널부112c: conductor 113: terminal portion

114 : 솔리드마스크 115 : 지지플레이트114: solid mask 115: support plate

115a : 삽입공 116 : 양면접착필름115a: insertion hole 116: double-sided adhesive film

120 : 메탈콘택트 130 : 밀폐커버120: metal contact 130: airtight cover

131 : 누름돔 132 : 스템131: push dome 132: stem

133 : 가압돌기133: pressure projection

이하 본 발명인 피씨비형 택트 스위치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying PC-type tact switch.

도 3과 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명인 피씨비형 택트 스위치의 조립된 상태를 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명인 피씨비형 택트 스위치가 제조되는 단계를 나타낸 사시도 및 단면도이다.3 and 4 are exploded perspective views showing the PC-type tact switch according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the assembled state of the PC-type tact switch of the present invention, Figure 6 is a PC-type tact switch of the present invention Is a perspective view and a cross-sectional view showing the step of manufacturing.

도시한 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치(100)는 기판(111)의 상면에 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 한쌍을 이루는 접속단자(112)가 형성됨과 아울러 상기 기판(111)의 저면에는 상기 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 각각 전기적으로 연결되는 터미널부(113)가 형성되어 이루어진 피씨비(110)의 상측에 탄성적으로 휘어지면서 상기 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 접촉되어 전기적으로 연결하는 돔 형상의 메탈콘택트(120)가 안착되고, 상기 피씨비(110)의 상면에는 상기메탈콘택트(120)를 덮어 지지하는 누름돔(131)을 갖는 탄성 고무재질의 밀폐커버(130)가 고온 고압으로 압착되면서 피씨비(110)와 일체로 결합되어 구성된다.As shown, in the PC-type tact switch 100 according to the embodiment of the present invention, a connection terminal 112 in which a center contact portion 112a and a variable contact portion 112b are formed on the upper surface of the substrate 111 is formed. In addition, the bottom of the substrate 111, the terminal portion 113 is electrically connected to the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the connection terminal 112 is formed of the The dome-shaped metal contact 120 contacting and electrically connecting the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b while being elastically curved at an upper side thereof is seated, and the metal is disposed on an upper surface of the PC 110. The sealing cover 130 made of an elastic rubber material having a pressing dome 131 covering the contact 120 is integrally coupled with the PC 110 while being pressed at a high temperature and high pressure.

상기 피씨비(110)는 판형상으로 비도체인 장방형의 기판(111) 중앙부위 및 주연부에 각각 관통홀(111a)이 형성되고, 상기 관통홀(111a)이 형성된 기판(111)의 상면 중앙부위 및 주연부에는 도체인 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 각각 동심원을 이루면서 구획되어 인쇄성형되며, 상기 기판(111)의 저면 양측에는 도체인 터미널부(113)가 각각 요철형상을 이루면서 구획되어 인쇄성형되고, 상기 기판(111)의 상면 및 저면에 형성된 중앙접점부(112a)와 일측 터미널부(113) 그리고 가변접점부(112b)와 타측 터미널부(113)는 각각 상기 기판(111)의 상면 및 저면에 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)와 터미널부(113)를 인쇄성형하는 과정에서 관통홀(111a)에 충진되는 도체인 전도체(112c)에 의해 상호 연결되며, 상기 기판(111)의 저면 모서리 부분을 제외한 부위에는 비도체인 솔리드마스크(114)가 형성되어 터미널부(113)가 부분적으로 노출되도록 형성되어 구성된다.The PCB 110 has a plate shape, and a through hole 111a is formed in each of a central portion and a peripheral portion of a rectangular substrate 111 that is non-conductive, and a center portion and a peripheral portion of the upper surface of the substrate 111 on which the through hole 111a is formed. The central contact portion 112a and the variable contact portion 112b, which are conductors, are partitioned and formed by forming concentric circles, respectively, and on both sides of the bottom surface of the substrate 111, the terminal portions 113 are formed with irregularities, respectively. The printed circuit board is formed on the substrate 111, and the center contact portion 112a, the one side terminal portion 113, the variable contact portion 112b and the other terminal portion 113 formed on the top and bottom surfaces of the substrate 111 are respectively formed on the substrate 111. In the process of printing the central contact portion 112a, the variable contact portion 112b, and the terminal portion 113 on the upper and lower surfaces of the conductors 112c, which are filled in the through-holes 111a, The non-conductive portion is formed at the portion except the bottom edge of the substrate 111. The solid mask 114 is formed to form the terminal portion 113 partially exposed.

상기 고온으로 압착되어 일체로 결합되는 피씨비(110)와 밀폐커버(130)의 사이에는 경우에 따라 도 7a 및 도 7b에 도시한 바와 같이 경질의 지지플레이트(115)가 끼워져 일체로 결합됨으로써 피씨비형 택트 스위치(100)의 두께를 조절함과 동시에 피씨비형 택트 스위치(100)가 휘어져 변형되거나 파손되는 것을 방지하도록 구성될 수 있으며, 상기 지지플레이트(115)의 중앙부위에는 메탈콘택트(120)가 삽입되는 삽입공(115a)이 관통되어 형성된다.As shown in FIGS. 7A and 7B, the rigid support plate 115 is inserted and coupled integrally between the PC 110 and the sealing cover 130, which are integrally coupled to the high temperature, and are integrally coupled. While controlling the thickness of the tact switch 100 and at the same time may be configured to prevent the PC-type tact switch 100 is bent or deformed, the metal contact 120 is inserted into the central portion of the support plate 115 Insertion hole 115a is formed through.

상기 지지플레이트(115)를 피씨비(110)와 밀폐커버(130) 사이에 삽입하여 일체로 결합할 경우에는 작업의 효율성을 위하여 일차적으로 상기 밀폐커버(130)와 지지플레이트(115)를 고온 고압으로 압착하여 일체로 결합한 다음 상기 지지플레이트(115)와 피씨비(110)를 양면접착필름(116)으로 접착하여 일체로 결합하는 것이 바람직하다.When the support plate 115 is inserted between the PC 110 and the airtight cover 130 to be integrally coupled, the airtight cover 130 and the support plate 115 are primarily operated at a high temperature and high pressure for efficiency of work. Compression is integrally coupled and then the support plate 115 and the PC 110 is preferably bonded by bonding the double-sided adhesive film 116 and integrally.

도 8a은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치(100)를 나타낸 분해 사시도이다.8A is an exploded perspective view illustrating a PCB-type tact switch 100 according to another embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이 본 고안의 또 다른 실시예에 의한 피씨비형 택트 스위치(100)는 기판(111)의 상면에 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 한쌍을 이루는 접속단자(112)가 다수 형성되고 상기 기판(111)의 저면에는 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 각각 전기적으로 연결되는 터미널부(113)가 형성된 피씨비(110)와, 상기 피씨비(110)의 상면에 다수 형성된 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 탄성적으로 접촉되어 전기적으로 연결/차단하는 다수의 메탈콘택트(120)와, 상기 메탈콘택트(120)를 덮으면서 피씨비(110)의 상면에 고온 고압으로 압착되어 일체로 결합되며 상기 메탈콘텍트와 대응되는 부위에 누름돔(131)이 형성된 밀폐커버(130)로 구성된다.As shown, the PCB-type tact switch 100 according to another embodiment of the present invention has a connection terminal 112 in which a center contact portion 112a and a variable contact portion 112b are paired on an upper surface of the substrate 111. A plurality of PCs 110 formed on the bottom surface of the substrate 111 and having terminal portions 113 electrically connected to the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the connection terminal 112, A plurality of metal contacts 120 electrically connected / blocked by elastic contact with the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the connection terminal 112 formed on the upper surface of the PC 110; Covering the metal contact 120 is compressed to a high temperature and high pressure on the upper surface of the PC 110 110 is integrally coupled and consists of a closed cover 130 formed with a pressing dome 131 on a portion corresponding to the metal contact.

상기 피씨비(110)의 기판(111) 상면에 형성되는 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)는 상호 동심원을 이루면서 구획 형성되며, 터미널부(113)는 상기 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)와 대응되도록 형성된다.The central contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the connection terminal 112 formed on the upper surface of the substrate 111 of the PC 110 are partitioned to form concentric circles, and the terminal portion 113 is connected to the connection portion 112. It is formed to correspond to the center contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the terminal 112.

또한, 경우에 따라서는 상기 피씨비(110)의 상면에 다수 형성되는 접속단자(112)의 가변접점이 도 8b에 도시한 바와 같이 일체로 형성되어 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.In addition, in some cases, the variable contact points of the connection terminals 112 formed on the upper surface of the PC 110 may be integrally formed and electrically connected as shown in FIG. 8B.

상기 기판(111)과 밀폐커버(130)는 금형에 의해 고압 고압으로 압착되며, 상기 밀폐커버(130)는 경우에 따라 탈력성을 갖는 합성수지, 우레탄 등과 같은 재질로 성형될 수 있다.The substrate 111 and the sealing cover 130 are pressed at high pressure and high pressure by a mold, and the sealing cover 130 may be formed of a material such as synthetic resin, urethane, etc., which has desorption, in some cases.

또한, 상기 밀폐커버(130)의 누름돔(131) 중앙부위에는 사용자가 손으로 누르는 스템(132)이 돌출 형성되어 구성되며, 상기 밀폐커버(130)의 누름돔(131) 내측면 중앙부위에 상기 메탈콘택트(120)를 누르는 가압돌기(133)가 적어도 한 개소 이상 형성되어 상기 메탈콘택트(120)를 효과적으로 누를 수 있도록 구성된다.In addition, the pressing dome 131 central portion of the sealing cover 130 is formed by the user's hand pressing the stem 132 is formed, the pressing portion 131 of the sealing cover 130 the inner surface of the central portion At least one pressing protrusion 133 for pressing the metal contact 120 is formed to effectively press the metal contact 120.

이와 같이 구성된 본 발명인 피씨비형 택트 스위치(100)의 작용은 다음과 같다.The action of the PC-type tact switch 100 of the present invention configured as described above is as follows.

처음 피씨비형 택트 스위치(100)는 메탈콘택트(120)의 탄성력에 의해 테두리만이 접속단자(112)의 가변접점부(112b)에만 접촉된 상태임으로 상기 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 연결되지 않아 전기적으로 '오프'되어 있는 상태이다.Initially, the PCB-type tact switch 100 is in contact with only the variable contact portion 112b of the connection terminal 112 by the elastic force of the metal contact 120, so that the center contact portion 112a and the variable contact portion ( 112b) is not connected and is electrically 'off'.

이후 사용자가 밀폐커버(130)의 외면에 돌출된 스템(132)을 눌러주면 밀폐커버(130)의 누름돔(131)이 탈력적으로 굴절되면서 상기 밀폐커버(130)의누름돔(131) 내면에 형성된 가압돌기(133)가 하향되어 메탈콘택트(120)의 중앙부위를 누르게되고, 메탈콘택트(120)는 가압돌기(133)의 가압에 의해 중앙부위가 하향으로 펴지면서 기판(111)의 상면에 형성된 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 면접촉을 일으키며 연결되어 피씨비형 택트 스위치(100)가 전기적으로 '온'된다.Then, when the user presses the stem 132 protruding on the outer surface of the airtight cover 130, the pressure dome 131 of the airtight cover 130 is deformed deflectively and the inner surface of the pressure dome 131 of the airtight cover 130. The pressing protrusion 133 formed at the bottom is pressed down to press the center portion of the metal contact 120, and the metal contact 120 has the center portion unfolded downward by pressing the pressing protrusion 133, and the upper surface of the substrate 111. The PCB-type tact switch 100 is electrically 'on' by being connected while causing surface contact between the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b of the connection terminal 112.

이후 사용자가 밀폐커버(130)의 누름돔(131)을 누르고 있던 가압력을 해지하면 밀폐커버(130)의 누름돔(131)이 탈력성에 의해 복원되고 동시에 상기 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 면접촉되었던 메탈콘택트(120)가 탄성력에 의해 복원되면서 매탈콘택트(120)의 중앙부위가 중앙접점부(112a)에서 이탈되어 떨어지게 됨으로 피씨비형 택트 스위치(100)가 전기적으로 '오프'된다.Thereafter, when the user releases the pressing force of pressing the pressing dome 131 of the airtight cover 130, the pressing dome 131 of the airtight cover 130 is restored by desorption and at the same time the central contact portion of the connection terminal 112 ( The metal contact 120, which has been in surface contact with the contact point 112a and the variable contact point 112b, is restored by the elastic force, so that the center portion of the metal contact 120 is separated from the center contact point 112a and falls off. ) Is electrically 'off'.

이때, 상기 기판(111)과 밀폐커버(130)가 고온 고압에 의해 밀착되어 일체로 결합되어 있음으로 상기 메탈콘택트(120) 및 접속단자(112)가 형성된 기판(111)과 밀폐커버(130) 사이로 이물질이나 수분 등이 유입될 염려가 없음으로 이물질 유입으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장을 방지할 수 있음은 물론 보다 신뢰성이 높은 방진방수 구조의 피씨비형 택트 스위치(100)를 얻을 수 있다.In this case, the substrate 111 and the airtight cover 130 are tightly coupled by high temperature and high pressure to be integrally coupled to the substrate 111 and the airtight cover 130 on which the metal contact 120 and the connection terminal 112 are formed. Since there is no fear that foreign matter or moisture may flow in between, it is possible to prevent the occurrence and failure of an electric signal due to the inflow of foreign matters, as well as to obtain a more reliable dustproof waterproof PC 100 type tact switch.

또한, 본 발명인 피씨비형 택트 스위치(100)는 비교적 얇은 기판(111)에 도체인 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)와 터미널부(113)를 인쇄 성형함으로 경량박소형이 가능함은 물론 한번의 공정으로 다수개의 피씨비형 택트 스위치(100) 동시에 제작할 수 있음으로 제품의 원가 및 가격을 절감할 수 있게된다.In addition, the present invention, the PCB type tact switch 100 is formed by printing molding the central contact portion 112a, the variable contact portion 112b and the terminal portion 113 of the conductor connection terminal 112 to a relatively thin substrate 111. It is possible to reduce the cost and price of the product by being able to manufacture a plurality of PC-type tact switch 100 at the same time in a single process, as well as lightweight and compact.

이상에서 설명한 바와 같은 본 고안인 피씨비형 택트 스위치는 피씨비와 누름커버가 고온으로 압착되어 일체로 결합되었기 때문에 메탈콘택트에 의해 전기적으로 연결/차단되는 중앙접점부 및 가변접점부로 이물질이나 수분 등이 유입될 염려가 없음으로 이물질 및 수분으로 인한 전기신호의 오류발생 및 고장 등을 방지할 수 있어 보다 신뢰성이 높은 방진방수 구조의 택트 스위치를 얻을 수 있는 효과가 있다.As described above, the PB-type tact switch of the present invention, because the PB and the press cover are pressed together at a high temperature, are integrally coupled to each other, so that foreign substances or moisture flow into the central contact and the variable contact that are electrically connected / blocked by the metal contact. There is no fear that the occurrence and failure of the electrical signal due to foreign matter and moisture can be prevented, it is possible to obtain a more reliable dustproof waterproof tact switch.

또한, 본 고안인 피씨비형 택트 스위치는 기판에 중앙도전체와 가변도전체와 터미널이 인쇄 성형된 피씨비를 이용함으로 경량박소형으로의 제작이 가능함은 물론 한번으로 공정으로 다수의 피씨비형 택트 스위치를 동시에 제작하는 대량생산이 가능함으로 제품의 원가를 절감하여 저렴한 가격의 택트 스위치를 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, the PB-type tact switch of the present invention can be manufactured in a lightweight and compact type by using a PCB in which a central conductor, a variable conductor, and a terminal are printed and molded on a board, and simultaneously process a plurality of PB-type tact switches in a single process. Since mass production is possible, it is possible to reduce the cost of the product and provide a low-cost tact switch.

지금까지 본 고안의 실시예에 대하여 설명하였으나 본 고안은 이에 한정되는 것이 아니며, 명세서에 기재되고 청구된 원리의 진정한 정신 및 범위 안에서 수정 및 변경할 수 있는 여러 가지 실시형태는 본 고안의 보호 범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited thereto, and various embodiments which can be modified and changed within the true spirit and scope of the principles described and claimed are included in the protection scope of the present invention. will be.

Claims (7)

기판(111)의 상면에 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 한쌍을 이루는 접속단자(112)가 형성됨과 아울러 상기 기판(111)의 저면에는 상기 접속단자(112)의 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)에 각각 전기적으로 연결되는 터미널부(113)가 형성된 피씨비(110)에 상기 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)를 전기적으로 연결하는 메탈콘택트(120)가 안착되고, 상기 피씨비(110)의 상면에는 상기 메탈콘택트(120)를 덮는 누름돔(131)을 갖는 탄성 고무재질의 밀폐커버(130)가 고온 고압으로 압착되면서 피씨비(110)와 일체로 결합되어 이루어진 피씨비형 택트 스위치에 있어서, 상기 피씨비(110)는 판형상으로 비도체인 기판(111) 중앙부위 및 주연부에 관통홀(111a)이 각각 형성되고, 상기 관통홀(111a)이 형성된 기판(111)의 상면 중앙부위 및 주연부에는 도체인 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)가 각각 동심원을 이루면서 구획 형성되며, 상기 기판(111)의 저면 양측에는 도체인 터미널부(113)가 각각 요철형상을 이루면서 구획 형성되고, 상기 기판(111)에 형성된 중앙접점부(112a)와 일측 터미널부(113) 그리고 가변접점부(112b)와 타측 터미널부(113)는 각각 상기 중앙접점부(112a)와 가변접점부(112b)와 터미널부(113)를 형성하는 과정에서 관통홀(111a)에 충진되는 도체인 전도체(112c)에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 기판(111)의 저면에는 터미널부(113)가 부분적으로 노출되도록 비도체인 솔리드마스크(114)가 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치.A connection terminal 112 is formed on the upper surface of the substrate 111 to form a pair of the center contact portion 112a and the variable contact portion 112b, and a center contact point of the connection terminal 112 is formed on the bottom surface of the substrate 111. A metal contact for electrically connecting the central contact portion 112a and the variable contact portion 112b to the PC 110 having a terminal portion 113 electrically connected to the portion 112a and the variable contact portion 112b, respectively. 120 is seated on the upper surface of the PC 110, an elastic rubber sealing cover 130 having a pressing dome 131 covering the metal contact 120 is pressed at a high temperature and high pressure while the PC 110 and the In the PCB-type tact switch formed integrally coupled, the PCB 110 is a plate-like through-hole 111a is formed in the central portion and the peripheral portion of the non-conductive substrate 111, the through-hole 111a is formed The central contact portion 112a, which is a conductor, on the central portion and the peripheral portion of the upper surface of the substrate 111 The variable contact portion 112b is formed to form a concentric circle, and the terminal terminal 113 is formed on both sides of the bottom surface of the substrate 111 to form a concave-convex shape, and a center contact formed on the substrate 111 is formed. The portion 112a, the one side terminal portion 113, the variable contact portion 112b and the other terminal portion 113 form the center contact portion 112a, the variable contact portion 112b, and the terminal portion 113, respectively. In the process, the conductor 112c is electrically connected to the through hole 111a, and the non-conductive solid mask 114 is formed on the bottom surface of the substrate 111 so that the terminal portion 113 is partially exposed. PC type tact switch characterized in that the configuration. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐커버(130)의 누름돔(131) 외면에 스템(132)이 돌출 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치.[2] The PCB-type tact switch according to claim 1, wherein the stem 132 protrudes from an outer surface of the push dome 131 of the airtight cover 130. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐커버(130)의 누름돔(131) 내면에 상기 메탈콘택트(120)를 누르는 가압돌기(133)가 적어도 한 개소 이상 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치.[2] The PCB-type tact switch according to claim 1, wherein at least one pressing protrusion (133) pressing the metal contact (120) is formed on an inner surface of the pressing dome (131) of the sealing cover (130). 제 1 항에 있어서, 일체로 결합되는 상기 피씨비(110)와 밀폐커버(130) 사이에 메탈콘택트(120)가 삽입되는 삽입공(115a)을 갖는 지지플레이트(115)가 일체로 결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 피씨비형 택트 스위치.The support plate 115 having an insertion hole 115a into which the metal contact 120 is inserted is integrally coupled between the PC 110 and the sealing cover 130, which are integrally coupled to each other. PC type tact switch characterized by the above-mentioned. 삭제delete
KR10-2001-0023294A 2001-04-30 2001-04-30 Tact switch form pcb printed circuit board KR100406937B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0023294A KR100406937B1 (en) 2001-04-30 2001-04-30 Tact switch form pcb printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0023294A KR100406937B1 (en) 2001-04-30 2001-04-30 Tact switch form pcb printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020083710A KR20020083710A (en) 2002-11-04
KR100406937B1 true KR100406937B1 (en) 2003-11-21

Family

ID=27703044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0023294A KR100406937B1 (en) 2001-04-30 2001-04-30 Tact switch form pcb printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100406937B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812587B1 (en) 2005-06-09 2008-03-13 알프스 덴키 가부시키가이샤 A sheet having a click spring, a manufacturing method of the same, and a switch using the same
KR101350482B1 (en) * 2013-06-14 2014-01-15 (주)디오코리아 Tact switch
CN106415763A (en) * 2014-05-09 2017-02-15 李水镐 Waterproof board switch and method for manufacturing waterproof board switch

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114093704A (en) * 2021-11-05 2022-02-25 深圳市科普伦科技有限公司 Novel structure membrane switch

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145A (en) * 1997-06-10 1999-01-06 Yasushi Terasawa Culture of mushroom
JPH1145U (en) * 1998-08-21 1999-03-26 北陸電気工業株式会社 Push switch
JPH11353975A (en) * 1998-06-09 1999-12-24 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd Switch structure
JP2000040437A (en) * 1998-07-23 2000-02-08 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd Multicircuit on/off switch
JP2000156134A (en) * 1998-11-17 2000-06-06 Akira Okada Click action type switch

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145A (en) * 1997-06-10 1999-01-06 Yasushi Terasawa Culture of mushroom
JPH11353975A (en) * 1998-06-09 1999-12-24 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd Switch structure
JP2000040437A (en) * 1998-07-23 2000-02-08 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd Multicircuit on/off switch
JPH1145U (en) * 1998-08-21 1999-03-26 北陸電気工業株式会社 Push switch
JP2000156134A (en) * 1998-11-17 2000-06-06 Akira Okada Click action type switch

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100812587B1 (en) 2005-06-09 2008-03-13 알프스 덴키 가부시키가이샤 A sheet having a click spring, a manufacturing method of the same, and a switch using the same
KR101350482B1 (en) * 2013-06-14 2014-01-15 (주)디오코리아 Tact switch
CN106415763A (en) * 2014-05-09 2017-02-15 李水镐 Waterproof board switch and method for manufacturing waterproof board switch

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020083710A (en) 2002-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100371753B1 (en) push button switch and movable contact element for the push button switch
JP4085676B2 (en) Push-on switch
KR200362288Y1 (en) switch module for cellular phones
KR20050091907A (en) A two-step switch
KR20120011136A (en) A PCB tact switch
US8124902B2 (en) Push button switch
JP4180877B2 (en) 2-stage push switch
CN106415763B (en) Waterproof switching substrate and waterproof switching substrate manufacturing method
US6486427B1 (en) Electrical switch
KR100406937B1 (en) Tact switch form pcb printed circuit board
US20070151833A1 (en) Multi-direction switch
KR200284437Y1 (en) Tact switch form pcb printed circuit board
JPH11232962A (en) Push-on switch
KR200263754Y1 (en) Tact switch form pcb printed circuit board
KR20100100183A (en) A pcb tact switch
KR200241402Y1 (en) Tact switch form pcb printed circuit board
KR100458968B1 (en) Tact switch form pcb printed circuit board
KR100463909B1 (en) Miniaturized tact switch
WO2013103255A1 (en) Pcb assembly and manufacturing method therefor and micro-tact switch using pcb assembly
KR200297761Y1 (en) Tactswitch for electronic products
KR200319304Y1 (en) PCB-typed Tact Switch
KR200305025Y1 (en) 5-way tact switch
JP5696422B2 (en) Push switch
KR20130080112A (en) A pcb assembly and the method of manufacturing it and a subminiature tact switch using it
KR200319306Y1 (en) PCB-typed Tact Switch

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121031

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131111

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141014

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151208

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee