KR20100100183A

KR20100100183A - A pcb tact switch

Info

Publication number: KR20100100183A
Application number: KR1020090018924A
Authority: KR
Inventors: 이수호
Original assignee: 이수호
Priority date: 2009-03-05
Filing date: 2009-03-05
Publication date: 2010-09-15
Also published as: KR101038622B1

Abstract

PURPOSE: A printed circuit board tact switch is provided to obtain the water repellency by forming a sealing structure for an internal electricity contact part in order to prevent the exposure of the internal electricity contact part with respect to the outside. CONSTITUTION: An insulating part(100) is formed into an insulator with a thin sheet shape. An upper conductive substrate(300) includes a central contact terminal(320) and a circumference contact terminal(330) using a short-circuit part(310). A lower conductive substrate(400) is electrically connected with the upper conductive substrate by forming a through hole(410). A metal dome(500) electrically contacts the upper conductive substrate and the lower conductive substrate. An insulating cover film(600) covers the upper conductive substrate and the upper side of the metal dome. An insulating solder mask(700) covers entire parts excluding a soldering part using an insulator.

Description

PCB tact switch

본 발명은 피씨비 택트 스위치에 관한 것으로, 더 상세하게는 상, 하부에 외부와 개방된 홀이 없어 방수성이 뛰어날 분만 아니라 접점 안정성이 향상되어 오동작을 방지하고, 기판에 납땜에 의한 고정력이 향상되어 제품 이탈을 방지할 수 있도록 발명된 것이다.The present invention relates to a PCB-tact switch, and more particularly, there is no hole open to the outside at the upper and lower parts to provide excellent waterproofness as well as to improve contact stability to prevent malfunction and to improve the fixing force by soldering on a product. It is invented to prevent the departure.

일반적으로, 택트 스위치는 가벼운 접촉에 의해 회로의 개폐동작을 수행하는 것으로서, 회로의 개폐동작이 정확하고, 용이하며 구조가 간단한 장점 등이 있어 현대화된 각종 전자제품 등에 사용되는 대표적인 스위치이다.In general, the tact switch is a typical switch used for various electronic products such as performing the opening and closing operation of the circuit by light contact, and the opening and closing operation of the circuit is accurate, easy, and simple in structure.

최근에는 있어서는 소형화 추세의 셀룰러폰과 같은 휴대 통신기기 및 각종 소형화된 노트북, 휴대용 카세트, MP3 등 갈수록 첨단화 소형화되는 제품 등에 주로 사용이 되고 있는 바, 택트 스위치도 중량과 크기가 작고 두께가 얇은 피씨비형 택트 스위치가 제안된 바 있다.Recently, it is mainly used in portable communication devices such as cellular phones and miniaturized notebooks, portable cassettes, MP3s, etc., which are becoming more and more advanced. Tact switches are also small in weight, size, and thickness. Tact switches have been proposed.

종래 알려진 일반적인 피씨비형 택트 스위치 구성은 도 6에서 도시하고 있 다.A conventional known PCB type tact switch configuration is shown in FIG. 6.

즉, 얇은 판 형상으로 전기가 통하지 않는 부도체 재질로 형성된 절연부재(10)와,That is, the insulating member 10 formed of a non-conductive material that is not electrically conductive in a thin plate shape,

통전이 가능한 도전재로 상기 절연부재(10)의 상부에 위치되며 중앙접점부(21)와 외부접점부(23) 사이를 전기적으로 단락시키게 하는 통전단락부가 형성되는 상부도전기판(20)과,An upper conductive plate 20 formed on the upper side of the insulating member 10 as a conductive material capable of conducting electricity, and having a conduction short portion electrically shorting the center contact portion 21 and the external contact portion 23;

통전이 가능한 도전재로 상기 절연부재(10)의 하부면에 위치되는 하부도전기판(30)과,A lower conductive plate 30 disposed on the lower surface of the insulating member 10 as a conductive material capable of conducting electricity;

탄성이 양호하고 통전이 가능한 금속재질로 이루어지며 상기 상부도전기판(20)의 외부접점부(23)에 안착된 상태로 그 중앙은 중앙 접점부(21)의 위치에서 거리를 두고 볼록하게 돔형으로 돌출된 상태에서 외부 가압력이 가해질 때 중앙이 중앙 접점부(21)에 접촉되어 전기적으로 연결, 분리시키는 메탈돔(40)과,It is made of a metal material with good elasticity and energization and is seated on the outer contact portion 23 of the upper conductive plate 20 and its center is convexly domed at a distance from the position of the center contact portion 21. When the external pressing force is applied in the protruding state, the center is in contact with the central contact portion 21 to electrically connect, disconnect the metal dome 40,

비전도체로 상기 메탈돔(40)을 상부도전기판(20)의 상부면에 고정하는 절연커버필름어(50)와,Insulating cover film 50 for fixing the metal dome 40 to the upper surface of the upper conductive plate 20 by a non-conductor,

상기 메탈돔(40)을 클릭할 때 상부도전기판(20)의 중앙접점부(21)와 하부도전기판(30)을 관통하여 전기적으로 연결시키는 스르홀(60)과,When the metal dome 40 is clicked through-hole 60 for electrically connecting through the central contact portion 21 and the lower conductive plate 30 of the upper conductive plate 20,

상기 하부도전기판(30)의 하부면에 납땜을 필요로 한 위치를 제외한 부분을 비전도체로서 커버하는 솔더마스크(70)로 구성된다.The lower surface of the lower conductive plate 30 is composed of a solder mask 70 to cover the portion except the position requiring the solder as a non-conductor.

따라서, 전자기기에 적용된 상태에서 사용자가 상기 메탈돔(40)의 중앙부를 가압하여 누르며 이 메탈돔(40)의 둘레는 이미 가변접점부(23)에 접촉되어 있고, 그 중앙부가 중앙접점부(21)와 접촉되는 것에 의해 하부도전기판(30)의 어느 모서리에 납땜으로 연결되어 있는 회로가 작동되게 하거나 작동 신호를 인가하는 것이다.Accordingly, the user presses and presses the center portion of the metal dome 40 while being applied to the electronic device, and the circumference of the metal dome 40 is already in contact with the variable contact portion 23, and the center portion thereof has a central contact portion ( 21) to operate or to apply an operation signal to the circuit connected by soldering to any corner of the lower conductive plate (30).

한편, 상기한 피씨비형 택트 스위치의 제조공정은 우선, 기판부재의 몸체에 드릴을 이용한 가공 공정과, 상기 홀의 둘레를 포함한 상부도전기판(20)과 하부도전기판(30)의 외부 노출면을 전기적인 도전상태를 갖도록 하는 동도금 공정과, 이 동도금 공정에 의해 전기적으로 연결된 상태에서 스위치 기능을 위한 전기 단락을 위해 동도금부위를 절취시키는 에칭공정, 마지막으로 솔더마스크에 해당하는 부위에 전기적 절연을 위해 수행되는 인쇄공정으로 크게 구성된다.On the other hand, in the manufacturing process of the PCB-type tact switch, first, a machining process using a drill in the body of the substrate member, and the external exposed surface of the upper conductive plate 20 and the lower conductive plate 30 including the periphery of the hole is electrically Copper plating process to have a conductive state, etching process to cut copper plated part for electrical short for switch function in electrical connection by this copper plating process, and finally to perform electrical insulation on the part corresponding to solder mask It is largely composed of a printing process.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 피씨비형 택트 스위치는 제조공정 및 구성이 복잡하여 제조원가 상승 및 이로 인해 제품의 불량률이 상승되는 문제점이 있었다.However, the conventional PCB-type tact switch as described above has a problem in that the manufacturing process and configuration is complicated, thereby increasing the manufacturing cost and thereby increasing the defective rate of the product.

즉, 상기와 같이 복잡한 다수의 제조공정을 거쳐 제품이 완성되므로, 제조시간이 증대되고, 이로인하여 작업성이 크게 저하되는 관계로 제조원가가 상승되는 폐단이 있었던 것이다.That is, since the product is completed through a number of complex manufacturing processes as described above, the manufacturing time is increased, which leads to a significant decrease in workability, resulting in an increase in manufacturing cost.

그리고, 종래 택트 스위치의 가장 큰 문제점은 메탈돔을 가압하여 크릭할 때 그 중앙부가 상부도전기판에 접점 되는데, 이때 메탈돔 내부의 공기가 밖으로 나가 지 못해 감촉상태가 불완전하게 된다.In addition, the biggest problem of the conventional tact switch is that the center portion is in contact with the upper conductive plate when the metal dome is pressed by the creek. At this time, the air inside the metal dome does not go out, so the touch state is incomplete.

또, 상부도전기판의 접점부가 평편이여서 이물 등에 의해 접점 불량이 발생된다.In addition, since the contact portion of the upper conductive plate is flat, contact defects are caused by foreign matter or the like.

또한, 상부도전기판이 평면이여서 커버레이 접합시 접착제가 메탈돔과 상부도전기판 사이에 침투해 접점 불안의 원인이 되었다.In addition, since the upper conductive plate is flat, adhesive penetrates between the metal dome and the upper conductive plate when the coverlay is bonded, causing contact anxiety.

이물질은 접점불량을 유도하여 전기적 에러를 발생하고, 수분의 경우 쇼트로 인한 기기 훼손을 유발하는 문제점이 있었던 것이다.Foreign materials cause electrical errors by inducing contact failure, and in the case of moisture, there is a problem of causing damage to the device due to short.

본 발명의 목적은 메탈돔이 안착되는 수용홀을 상부도전기판에 형성함으로써 조립의 안정성과 감촉 및 품질을 향상시킬 수 있는 피씨비 택트 스위치를 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to provide a PC bit tact switch that can improve the stability, texture and quality of the assembly by forming a receiving hole in which the metal dome is seated in the upper conductive plate.

본 발명의 다른 목적은 메탈돔과 상부도전기판이 접촉될 때 중앙접점부단차에 의해 선접촉이 이루어지도록 하므로써 접점 안정성을 향상시킬 수 있도록 된 피씨비 택트 스위치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a PC bit tact switch to improve the contact stability by making the line contact is made by the step of the center contact when the metal dome and the upper conductive plate is in contact.

본 발명의 또 다른 목적은 외부와 개방된 홀이나 틈이 형성되지 않아 방수성이 우수한 피씨비 택트 스위치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a PCB-tact switch having excellent water resistance since no openings or gaps are formed with the outside.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 얇은 판형상으로 전기가 통하지 않는 절연체로 형성되는 절연부재(100)와; 통전이 가능한 전도체로 형성되어, 절연부재(100)의 상부면에 덮어지며 단락부(310)에 의해 중앙접점단자(320)와 외주접점단 자(330)를 갖는 상부도전기판(300)과; 상기 절연부재(100)의 하부면에는 절연접착필름(200)이 상부에 도포되고 스루홀(410)에 의해 상부기판(300)과 전기적으로 연결시키는 하부도전기판(400)과; 사용자의 클릭에 의해 탄성 변형되며 상부도전기판(300)과 하부도전기판(400)을 전기적으로 접점 또는 단락시키는 메탈돔(500)과; 상기 상부도전기판(300) 및 메탈돔(500)의 상부를 전체적으로 덮어서 내부를 보호하는 절연성 절연커버필름(600)와; 상기 하부도전기판(400)의 저면에 접착되어 납땜을 필요로 한 위치를 제외한 부분을 절연체로 커버하는 절연성 솔더마스크(700)로 구성된 것에 있어서;In order to achieve this object, the present invention, the insulating member 100 is formed of an insulator that is not electrically conductive in a thin plate shape; An upper conductive plate 300 formed of an electrically conductive material and covered by an upper surface of the insulating member 100 and having a central contact terminal 320 and an outer circumferential contact terminal 330 by a short circuit portion 310; A lower conductive plate 400 coated on the lower surface of the insulating member 100 and electrically connected to the upper substrate 300 by a through hole 410; A metal dome 500 elastically deformed by a user's click and electrically contacting or shorting the upper conductive plate 300 and the lower conductive plate 400; An insulating insulating cover film 600 covering the upper part of the upper conductive plate 300 and the metal dome 500 to protect the inside thereof; An insulating solder mask 700 bonded to a bottom surface of the lower conductive plate 400 to cover a portion except for a position requiring soldering with an insulator;

상기 절연부재(100) 및 절연필름(111)을 관통하여 된 수용홀(110)에 의해 수용홈(360)이 형성되게 하고, 이 수용홈(360) 내에 메탈돔(500)이 위치되도록 구성되는 것에 의해 달성된다.The receiving groove 360 is formed by the receiving hole 110 penetrating through the insulating member 100 and the insulating film 111, and the metal dome 500 is disposed in the receiving groove 360. Is achieved by.

여기서 상기 절연커버필름(600)의 저면에는 메탈돔(500)의 접촉부에 실리콘접착제(610)를 도포하게 된다.Here, the silicon adhesive 610 is applied to the bottom of the insulating cover film 600 at the contact portion of the metal dome 500.

또, 절연커버필름(600)의 중앙부를 개방하여 메탈돔(500)의 중앙은 노출되게 통과구멍(611)을 뚫어 메탈돔(500)의 외주부만 접착제(620)로 접착킬 수도 있다.In addition, by opening the central portion of the insulating cover film 600, the center of the metal dome 500 may be drilled through the through hole 611 to expose only the outer circumferential portion of the metal dome 500 with the adhesive 620.

상기 상부도전기판(300)과 절연커버필름(600) 사이에는 통과공(810)이 뚫어진 접착필름(800)을 개재시킬 수도 있다.An adhesive film 800 having a through hole 810 may be interposed between the upper conductive plate 300 and the insulating cover film 600.

그리고, 상기 절연커버필름(600)와 솔더마스크(700)는 메탈돔(500)의 설치 위치의 전환에 따라 서로 그 역할이 서로 전환될 수도 있다.In addition, the insulating cover film 600 and the solder mask 700 may be switched with each other according to the change of the installation position of the metal dome 500.

이러한 본 발명의 구성에 의하면, 내부 전기 접접부가 외부에 노출되지 않고 밀폐된 구조를 갖게 되고, 특히 방수성이 뛰어난 효과가 있다.According to such a configuration of the present invention, the internal electrical contact portion has a sealed structure without being exposed to the outside, and in particular, there is an effect excellent in waterproofing.

또, 절연부재(100)의 내부에 마련된 수용홈(360)에 메탈돔(500)이 위치되어 메탈돔(500) 가압시 내부공기가 단차 공간으로 배출되어 감촉을 증대시킬 수 있다.In addition, the metal dome 500 is located in the receiving groove 360 provided inside the insulating member 100, and when the metal dome 500 is pressurized, the internal air is discharged into the step space to increase the feel.

메탈돔(500)과 상부도전기판(300) 사이에 수용홀(110)이 단차에 의해 침투할 수 있는 거리가 확보되어 침투할 수 없게 되어 접촉 불량을 미연에 방지한다.The distance between the metal dome 500 and the upper conductive plate 300, the receiving hole 110 can be secured by a step so that it cannot penetrate, thereby preventing contact failure.

또, 상부도전기판(300)의 중앙접점부단차(350)에 의해 선접촉이 이루어지므로 이물질에 의한 접촉 불량을 방지하는 고품질의 제품을 생산할 수 있다.In addition, since the line contact is made by the central contact portion step 350 of the upper conductive plate 300, it is possible to produce a high quality product that prevents poor contact by foreign matter.

그리고, 전체적으로 두께를 얇게 형성할 수 있고, 제품의 구성을 단순화시켜 낮은 원가로 낮은 제품을 생산할 수 있는 것이다.In addition, the overall thickness can be formed, and the product configuration can be simplified to produce a low product at low cost.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명인 피씨비형 택트스위치의 구성을 도시한 분해 사시도로 절연부재(100)의 내부에 형성된 수용홈(110)으로 메탈돔(500)이 위치되는 구성을 도시하고 있다. Figure 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the PC-type tact switch of the present invention shows a configuration in which the metal dome 500 is located in the receiving groove 110 formed in the insulating member 100.

도 2는 본 발명인 피씨비형 택트스위치의 조립 완성된 상태의 평면도이다.2 is a plan view of the assembled state of the PC-type tact switch of the present invention.

도 3은 도 2의 A-A'선 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 4는 도 2의 B-B'선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 2.

도 5는 본 발명이 성형되기 직전 각 부재의 구조를 확대하여 도시한 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of each member immediately before the present invention is molded.

도 6은 도 5의 상태에서 수용홈(110)과 스루홀(410)이 형성된 상태를 도시하고 있다.6 illustrates a state in which the receiving groove 110 and the through hole 410 are formed in the state of FIG. 5.

도 7은 상부도전기판(300)을 고압으로 압착하여 수용홈(110)의 테두리와 절연접착필름(200)의 상부면에 밀착 변형되어 수용홈(360)과 중앙접점부단차(350)가 형성되는 과정을 보인 확대 단면도이다.7 is pressed against the upper conductive plate 300 at a high pressure by closely deforming the edge of the receiving groove 110 and the upper surface of the insulating adhesive film 200 to form the receiving groove 360 and the central contact portion step 350. It is an enlarged section showing the process of becoming.

도 8은 메탈돔(500)과 절연커버필름(600)의 접촉부에 실리콘접착제(610)로 접착시키는 구조를 보인 실시예의 확대 단면도이다.8 is an enlarged cross-sectional view of an embodiment showing a structure in which a silicon adhesive 610 is bonded to a contact portion of the metal dome 500 and the insulating cover film 600.

도 9는 절연커버필름(600)에 통과구멍(611)을 뚫고 메탈돔(500)의 중앙부를 노출시켜 메탈돔(500)의 외주부만을 접착시키는 실시예를 보인 확대 단면도이다.9 is an enlarged cross-sectional view illustrating an embodiment in which a through hole 611 is drilled in the insulating cover film 600 to expose a central portion of the metal dome 500 to bond only the outer circumferential portion of the metal dome 500.

도 10은 상부도전기판(300)과 하부도전기판(400)의 변형 방향을 전환시켜 하부도전기판(400)을 수용홈(110) 내부로 가압하여 메탈돔(500)을 설치하는 실시예를 도시한 확대 단면도이다.10 illustrates an embodiment in which the metal dome 500 is installed by pressing the lower conductive plate 400 into the receiving groove 110 by changing the deformation directions of the upper conductive plate 300 and the lower conductive plate 400. One enlarged cross section.

도 11은 종래 피씨비형 택트스위치의 구성을 보인 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional PC-type tact switch.

이하, 도면에서와 같이 본 발명인 피씨비형 택트 스위치의 절연부재(100)는 얇은 판형상으로 전기가 통하지 않는 절연체 형성되면서, 상부면에 절연필름(111)이 접착된다.Hereinafter, as shown in the drawing, the insulating member 100 of the PC-type tact switch of the present invention has a thin plate-like insulator formed therein, and the insulating film 111 is adhered to the upper surface thereof.

그리고, 절연필림(111)이 접착된 상태에서 중앙으로는 메탈돔(500)의 외경보 다 다소 큰 직경의 수용홀(110)이 뚫어진다.And, in the state in which the insulation film 111 is bonded to the center of the receiving hole 110 of a diameter slightly larger than the outer diameter of the metal dome 500 is drilled.

상기 절연부재(100)의 상부에는 상부도전기판(300)이 위치된다.The upper conductive plate 300 is positioned above the insulating member 100.

상부도전기판(300)은 얇은 판상의 전도체 성형되는 과정에서 도 7에서와 같이 상부에서 고압을 가하면 절연부재(100)의 수용홀(110)의 위치로 변형되며 절연접착필름(200)의 상부에 압착되어 수용홈(360)이 형성된다.In the process of forming a thin plate-like conductor, the upper conductive plate 300 is deformed to a position of the accommodating hole 110 of the insulating member 100 and applied to the upper portion of the insulating adhesive film 200 as shown in FIG. The pressing groove 360 is formed by pressing.

이 상태에서 엣칭의 방법으로 상부도전기판(300)은 외측 둘레와 중앙을 전기적으로 단락시키기 위한 단락부(310)가 형성되고, 절연부재(100)의 상부 양측 대각선 방향으로는 중앙부와 피씨비 기판에 납땜의해서 전기 접점시키기 위한 접점패드(320)를 구비하게 된다.In this state, the upper conductive plate 300 is formed by an etching method, and a short circuit part 310 is formed to electrically short the outer periphery and the center thereof, and the center and the PCB of the upper side of the insulating member 100 are diagonally formed. The contact pad 320 is provided to make electrical contact by soldering.

이 절연부재(100)의 하부에는 비교적 얇은 절연접착필름(200)이 상부에 도포된 하부도전기판(400)이 위치된다.The lower conductive plate 400 having the relatively thin insulating adhesive film 200 coated thereon is positioned under the insulating member 100.

절연접착필름(200)의 접착된 하부도전기판(400)에는 수용홀(110)보다 작은 직경의 스루홀(410)이 뚫어져 이 스루홀(410)의 위치에서 상부로 덮어지는 상부도전기판(300)이 고압에 의해 압착될 때 하부를 향해 오목부가 형성되어 중앙접점부단차(350)가 형성된다.The lower conductive plate 400 of the insulating adhesive film 200 is formed with a through hole 410 having a diameter smaller than that of the receiving hole 110, and the upper conductive plate 300 covered with the upper portion at the position of the through hole 410. When the c) is compressed by the high pressure, a recess is formed toward the lower portion to form a central contact portion step 350.

따라서, 이 절연부재(100)와 절연접착필름(200)에 의해 상부도전기판(300)과 하부도전기판(400)을 전기적으로 상하 단락시키게 된다.Accordingly, the upper conductive plate 300 and the lower conductive plate 400 are electrically shorted up and down by the insulating member 100 and the insulating adhesive film 200.

한편, 이러한 구성으로 된 양면 기판은 중앙 스루홀(410)을 형성한 상태에서 동도금을 수행하고, 에칭의 방법으로 필요 위치에서의 단락부를 형성하는 과정에서 상부도전기판(300)과 하부도전기판(400)를 전기적으로 연결하는 스루홀(410)과 단 락부가 형성된다.Meanwhile, the double-sided substrate having such a configuration performs copper plating in a state where the center through hole 410 is formed, and in the process of forming a short circuit at a required position by etching, the upper conductive plate 300 and the lower conductive plate ( The through hole 410 and the short circuit portion that electrically connect the 400 are formed.

도 5 내지 도 7은 절연부재(100)에 수용홀(110)을 뚫고 가압에 의해 상부도전기판(300)이 수용홀(110)의 테두리에 채워지며 절연접착필름(200)의 상부에 압착되어 수용홈(360)과 중앙접점부단차(350)가 형성되는 실시예를 도시하고 있다.5 to 7 are drilled through the receiving hole 110 in the insulating member 100 by pressing the upper conductive plate 300 is filled in the rim of the receiving hole 110 and pressed to the upper portion of the insulating adhesive film 200 An embodiment in which the receiving groove 360 and the central contact portion step 350 is formed is shown.

그러나, 도 10에서 도시한 바와 같이 도 6의 상태에서 상부도전기판(300)과 은 판형상으로 그대로 유지한 상태로 위 실시예와 반대로 하부도전기판(400)의 외부를 고압으로 가압하여 수용홀(110)에 하부도전기판(400)위에 도포된 절연접착필름(200)의 돌출부가 상부도전기판(300)에 압착되도록 설계하여도 무방하다.However, as shown in FIG. 10, in the state of FIG. 6, the upper conductive plate 300 and the silver plate shape are kept intact, whereas the upper side of the lower conductive plate 400 is pressurized to a high pressure as opposed to the above embodiment. Protruding portion of the insulating adhesive film 200 coated on the lower conductive plate 400 on the lower conductive plate 400 may be designed to be pressed onto the upper conductive plate 300.

이 경우 메탈돔(500)의 설치 방향이 전환되고, 절연커버필름(600)와 솔더마스크(700)의 역할만이 서로 전환된다.In this case, the installation direction of the metal dome 500 is switched, and only the roles of the insulating cover film 600 and the solder mask 700 are switched to each other.

이와 같이 상기 절연부재(100)의 수용홀(110)에 의해 형성된 수용홈(360)에 상부도전기판(300)-또는 하부도전기판(400)-이 그 공간 테두리에 채워진 상태에서 상부를 향해 볼록하고 탄성이 양호한 메탈돔(500)이 위치된다.As such, the upper conductive plate 300-or the lower conductive plate 400-is convex toward the upper portion of the receiving groove 360 formed by the receiving hole 110 of the insulating member 100 in the space border thereof. And a good elasticity metal dome 500 is located.

이 메탈돔(500)의 테두리부는 상부도전기판(300)의 상부에서 단락부(310)에 의해 전기 단락된 그 외측에 접촉되어 전기적으로 외주점점부단자(330)에 연결된다.The edge portion of the metal dome 500 is connected to the outer peripheral point portion terminal 330 electrically by contacting the outside of the upper portion of the upper conductive plate 300 by the short circuit portion 310.

또한, 상부도전기판(300) 및 메탈돔(500)의 상부는 저면에 접착제가 도포되어 있는 절연성 절연커버필름(600)를 전체적으로 덮어서 내부를 이물질이나 특히 수분으로부터 보호하게 된다.In addition, the upper portion of the upper conductive plate 300 and the metal dome 500 entirely covers the insulating insulating cover film 600 having the adhesive applied to the bottom to protect the inside from foreign matter or especially moisture.

이때, 상부도전기판(300)과 절연커버필름(600) 사이에는 통과공(810)이 뚫어 진 접착필름(800)을 개재시킬 수도 있다.In this case, an adhesive film 800 having a through hole 810 may be interposed between the upper conductive plate 300 and the insulating cover film 600.

이 접착필름(800)은 상부도전기판(300)과 절연성차단필름(600)를 상호 접착함과 아울러, 절연성차단필름(600)이 메탈돔(500)의 높이에 맞추어서 편편하게 높이를 유지할 수 있도록 하는 역할을 수행하게 된다.The adhesive film 800 bonds the upper conductive plate 300 and the insulating blocking film 600 to each other, and the insulating blocking film 600 can be conveniently maintained in accordance with the height of the metal dome 500. It will play a role.

한편, 저면에 접착제가 도포되어 있는 절연커버필름(600)의 저면에는 메탈돔(500)의 접촉부 위치를 감안하여 도 8에서와 같이 실리콘접착제(610)를 도포하여 완성할 수 있다.On the other hand, the bottom surface of the insulating cover film 600, the adhesive is applied to the bottom can be completed by applying the silicone adhesive 610 as shown in Figure 8 in consideration of the position of the contact portion of the metal dome 500.

절연커버필름(600) 저면에 도포된 실리콘 성분의 접착제가 메탈돔(500)의 전체를 감싸서 감촉이 저감되는 것을 방지하고, 실리콘의 점도에 의해 메탈돔(500)을 일시적으로 고정하여 조립성 향상으로 원가를 절감시킬 수 있는 것이다.The adhesive of the silicone component applied to the bottom surface of the insulating cover film 600 covers the entire metal dome 500 to prevent the touch from being reduced, and temporarily fixes the metal dome 500 by the viscosity of silicon to improve assemblability. The cost can be reduced.

그리고 메탈돔(500)들이 저면에 부착된 상태에서 스위치들이 배치된 위치로 이동되어 수용홀(110)에 의해 형성된 수용홈(360)으로 위치시키면 일일이 메탈돔(500)을 하나 하나 조립하지 않고도 대량생산이 용이하게 이루어 질 수 있는 잇점이 있는 것이다.In addition, when the metal dome 500 is attached to the bottom surface and the switches are moved to the position where the switches are arranged, and placed in the accommodation groove 360 formed by the accommodation hole 110, the metal dome 500 does not need to be assembled one by one. There is an advantage that can be easily produced.

또한, 도 9에서와 같이 절연커버필름(600)의 중앙부를 개방하여 메탈돔(500)의 중앙은 노출되게 통과구멍(611)을 뚫어 상부에 접착타에프를 일시에 붙여 메탈돔(500)을 접착테이프에 고정하여 수용홈(360)에 일시적으로 고정하여 대량 양산이 가능하도록 설계할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 9, the center portion of the insulation cover film 600 is opened, and the center of the metal dome 500 is drilled through the through hole 611 to expose the metal dome 500. Fixed to the adhesive tape may be temporarily fixed to the receiving groove 360 may be designed to allow mass production.

한편, 상기 하부도전기판(400)의 저면에는 솔더마스크(700)가 접착되어 납땜을 필요로 한 위치를 제외한 부분을 절연체로서 커버하면서 양면 스위치를 완성하 게 된다.On the other hand, the lower surface of the lower conductive plate 400, the solder mask 700 is bonded to cover the portion except the position requiring soldering as an insulator to complete the double-sided switch.

이 상태에서 절연성커버필름(600)에 의해 밀폐된 중앙부를 누르면 볼록하게 성형된 메탈돔(500)이 도 3에서 가상선으로 도시한 바와 같이 탄성 변형하여 상부도전기판(300)의 단락부(310)에 의해 전기적으로 외주접점부단자(330)에 연결된다.In this state, when the center portion sealed by the insulating cover film 600 is pressed, the convexly formed metal dome 500 is elastically deformed as shown by a virtual line in FIG. 3 to short the portion 310 of the upper conductive plate 300. Is electrically connected to the outer circumferential contact terminal (330).

그리고, 메탈돔(500)의 중앙부는 중앙접점부(320)에 의해 전기적으로 연결된다.In addition, the central portion of the metal dome 500 is electrically connected by the central contact portion 320.

또, 메탈돔(500)은 가압을 해제할 경우 탄성에 의해 즉시 복귀되는 탄성력을 갖게 된다.In addition, the metal dome 500 has an elastic force which is immediately returned by elasticity when the pressure is released.

이러한 본 발명의 양면 피씨비 텍트 스위치를 제작하는 공정을 간단히 설명하면 다음과 같다.The process of manufacturing the double-sided PCB switch of the present invention is briefly described as follows.

하부도전기판(400)을 형성하기 위한 동판의 상측에 열경화성 절연접착필름(200)을 위치하고, 중앙에 스루홀(410)을 가공한다.The thermosetting insulating adhesive film 200 is positioned on the upper side of the copper plate for forming the lower conductive plate 400, and the through hole 410 is processed at the center thereof.

그리고, 수용홀(110)이 파여진 절연필름(100)을 절연접착필름(200)의 상부에 위치한 후, 절연필름(100)의 상부에 도전성 상부도전기판(300)을 배치한 다음 열가압하여 도 7과 같이 변형시키게 된다.In addition, after the insulating film 100 having the recessed hole 110 is positioned on the insulating adhesive film 200, the conductive upper conductive plate 300 is disposed on the insulating film 100, and then thermally pressurized. It is modified as shown in FIG.

이때, 바닥은 평면 지그(JIG)를 사용하고 상부도전기판(300)에 가압할 때는 PVC를 위치하여 고온 고압에 흐름성이 발생되어 홀이 있는 곳에 침투하여 상측 도전성 기판이 바닥으로 밀려나면서 양면 기판이 형성되는 것이다.At this time, when the bottom is a flat jig (JIG) and pressurized on the upper conductive plate 300, the PVC is located and flowability is generated at high temperature and high pressure, so that the upper conductive substrate is pushed to the floor and the double-sided board is pushed to the floor. This is to be formed.

이러한 구성으로 된 본 발명은, 상부는 물론, 하부에 내부와 개방된 홀이 노출되지 않으므로 방수성이 뛰어난 잇점이 있다.The present invention having such a configuration has advantages in that it is excellent in waterproof since the upper and the lower holes of the inside and the opening are not exposed.

또, 메탈돔(500)을 크릭할 때 상부도전기판(300)의 중앙부에 접접부가 점접점이 아닌 스루홀(410)의 둘레에 의해 형성된 중앙접점부단차(350)에 의해 선접촉하게 되어 접점 안정성이 향상된다.In addition, when the metal dome 500 is creeked, the contact portion is brought into line contact by the central contact portion step 350 formed by the circumference of the through hole 410 instead of the contact portion at the center portion of the upper conductive plate 300. Stability is improved.

그리고, 전체적으로 구성이 간단해질 뿐만 아니라, 메탈돔(500)이 절연필름(100)을 뚫어서 형성된 수용홈(360)에 위치되므로 제품 두께도 얇아지게 되고, 메탈돔(500)의 위치가 안정되어 조립성이 편리하여 품질 확보에 유리하게 되는 것이다.In addition, as well as the overall configuration is simple, since the metal dome 500 is located in the receiving groove 360 formed through the insulating film 100, the product thickness is also thin, the position of the metal dome 500 is stable and assembled It is convenient to secure the quality because of the convenience.

도 1은 본 발명인 피씨비형 택트스위치의 구성을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the configuration of the PC-type tact switch of the present invention.

도 2는 본 발명인 피씨비형 택트스위치의 조립 완성된 상태의 평면도.Figure 2 is a plan view of the assembled state of the present inventors PCB-type tact switch.

도 3은 도 2의 A-A'선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2.

도 4는 도 2의 B-B'선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 2.

도 5는 본 발명이 성형되기 직전 각 부재의 구조를 확대하여 도시한 단면도.Figure 5 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of each member just before the present invention is molded.

도 6은 도 5의 상태에서 수용홈과 스루홀이 형성된 상태를 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a state in which a receiving groove and a through hole are formed in the state of FIG. 5.

도 7은 상부도전기판을 고압으로 압착하여 수용홈의 테두리와 절연접착필름의 상부면에 밀착 변형되는 과정을 보인 확대 단면도.7 is an enlarged cross-sectional view illustrating a process of pressing the upper conductive plate to a high pressure to closely contact the edge of the receiving groove and the upper surface of the insulating adhesive film.

도 8은 메탈돔과 절연커버필름의 접촉부에 실리콘접착제로 접착시키는 구조를 보인 실시예의 확대 단면도.8 is an enlarged cross-sectional view of an embodiment showing a structure in which a silicon adhesive is bonded to a contact portion of a metal dome and an insulating cover film.

도 9는 절연커버필름에 통과구멍을 뚫고 절연커버필름의 저면에 접착제를 이용해 메탈돔의 중앙부는 노출되면서 수분 침투를 차단시키는 실시예를 보딘 확대 단면도.Figure 9 is an enlarged cross-sectional view showing an embodiment for blocking the penetration of water while opening the through hole in the insulating cover film and exposed the central portion of the metal dome using an adhesive on the bottom of the insulating cover film.

도 10은 상부도전기판과 하부도전기판의 변형 방향을 전환시켜 하부도전기판을 수용홈 내부로 가압하여 메탈돔을 설치하는 실시예를 도시한 확대 단면도.10 is an enlarged cross-sectional view illustrating an embodiment in which a metal dome is installed by switching the deformation direction of the upper conductive plate and the lower conductive plate to press the lower conductive plate into the receiving groove.

도 11은 종래 피씨비형 택트스위치의 구성을 보인 단면도.11 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional PC-type tact switch.

* 도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 - 절연필름 110 - 수용홀100-insulating film 110-receiving hole

200 - 절연접착필름 210 - 스루홀200-Adhesive Film 210-Through Hole

300 - 상부도전기판 310 - 단락부300-Upper conductor 310-Short circuit

320 - 중앙접점단자 330 -외주접점단자320-Center contact terminal 330-Outer contact terminal

350 - 중앙접점부단자 360 - 수용홈350-Central contact terminal 360-Housing groove

400 - 하부도전기판 500 - 메탈돔400-Lower Conductor 500-Metal Dome

600 - 절연커버필름 700 - 솔더마스크600-Insulation Cover Film 700-Solder Mask

Claims

An insulating member (100) formed of an insulator through which electricity is not formed in a thin plate shape;

An upper conductive plate 300 formed of an electrically conductive material, covered with an upper surface of the insulating member 100, and having a central contact terminal 320 and an outer circumferential contact terminal 330 by a short circuit portion 310;

A lower conductive plate 400 coated on the lower surface of the insulating member 100 and electrically connected to the upper substrate 300 by a through hole 410;

A metal dome 500 elastically deformed by a user's click and electrically contacting or shorting the upper conductive plate 300 and the lower conductive plate 400;

An insulating insulating cover film 600 covering the upper part of the upper conductive plate 300 and the metal dome 500 to protect the inside thereof;

An insulating solder mask 700 bonded to a bottom surface of the lower conductive plate 400 to cover a portion except for a position requiring soldering with an insulator;

The receiving groove 360 is formed by the receiving hole 110 that penetrates the insulating member 100 and the insulating film 111, and the metal dome 500 is disposed in the receiving groove 360. PCB tact switch, characterized in that.

The PCB tact switch of claim 1, wherein silicone rubber is applied to a bottom surface of the insulating cover film 600 positioned at the center of the metal dome 500.

2. The method of claim 1, wherein the center portion of the insulating cover film 600 is opened so that the center of the metal dome 500 is exposed so that only the outer circumferential portion of the metal dome 500 is adhered with the adhesive 620. PCT tact switch characterized by.

The PCB switch according to claim 1, wherein an insulating film (111) is further interposed on the upper surface of the insulating member (100).

2. The PCT tact switch of claim 1, wherein the center contact portion of the upper conductive plate 300 is linearly contacted by a center contact portion step 350.

The PCB switch according to any one of claims 1 to 5, wherein an adhesive film 800 having a through hole 810 is interposed between the upper conductive plate 300 and the insulating cover film 600. .

The method of claim 1, wherein the lower conductive plate 400 is pressed to compress the edge of the accommodation hole 110 and the protrusion of the insulating adhesive film 200 to the bottom surface of the upper conductive plate 300. PCB tact switch, characterized in that the metal dome 500 is located in the center of the lower conductive plate (400).