KR20150024201A - metal dome switch for electronic compnent - Google Patents

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KR20150024201A
KR20150024201A KR20130101370A KR20130101370A KR20150024201A KR 20150024201 A KR20150024201 A KR 20150024201A KR 20130101370 A KR20130101370 A KR 20130101370A KR 20130101370 A KR20130101370 A KR 20130101370A KR 20150024201 A KR20150024201 A KR 20150024201A
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Abstract

본 발명은 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것으로, 더 상세하게는 얇은 판 형상으로 전기가 통하지 않는 절연 부재(300)를 사이에 두고 통전이 가능한 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)과 하부 패턴부(21, 22)로 상하 전기적인 회로를 연결하여 구성하고, 상부 패턴부에 절연 부재(500)를 메탈돔(600)의 외경의 보다 일정 이상 크게 관통홀(51)을 가공하여 접합하며, 외부의 압력에 의해 탄성적인 변형으로 전기적인 접점이 이루어지는 메탈돔(600)을 절연 부재(500)의 중앙부 관통홀(51) 내경부에 위치시켜 메탈돔(600)의 외경부가 상부 패턴부(42)의 위에 놓여 전기적인 접점이 될 수 있도록 구성하여, 절연 부재(500)와 메탈돔(600)의 상부를 전체적으로 덮어서 내부를 보호하는 절연 부재(700), 하부의 접점 패드를 제외한 하부 페턴부(21, 22)를 보호하는 절연 부재( The present invention relates to a metal dome switch for an electronic component, and more specifically to a thin plate-like upper pattern portions (41, 42) and the lower sandwiching an insulating member 300, electricity is impervious consisting capable conductor energized pattern parts (21, 22) configured to connect the upper and lower electrical circuit with, and processing a more constant over the through-hole 51 is larger in outer diameter of the insulating member 500, the upper pattern portion metal dome 600, by bonding, and , located in the neck in the center through-hole 51 of the insulating member 500, the metal dome 600 is formed of an electrical contact to the elastic deformation by the external pressure by adding the outer diameter of the metal dome 600, the upper pattern portion ( 42) configured to lie may be an electrical contact on top of the insulating member 500 and the insulation to protect the internal covering the top of the metal dome 600 as a whole member 700, lower than the underlying contact pad peteon portion insulating members to protect the 21 and 22 ( 100)로 구성된다. It consists of 100).

Description

전자 부품용 메탈돔 스위치 { METAL DOME SWITCH FOR ELECTRONIC COMPNENT } Electronic metal dome switch components {METAL DOME SWITCH FOR ELECTRONIC COMPNENT}

본 발명은 메탈을 재질로 하는 돔(dome)의 탄성력을 이용하는 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 본 발명 기기 내부의 회로 기판 위에 탄성력을 구비하는 메탈돔을 재치 하여 구성되는 스위치에 관한 것으로, 외부와 개방된 홀이 없어 방수성이 뛰어나 제품의 수명이 향상되며, 본 발명과 전자기기가 결합시 전자기기의 접점 패드와 본 발명의 외각 모서리 관통홀 및 상하 접점 패드와의 결합으로 제품의 이탈 방지 및 틀어짐을 방지할 수 있는 전자 부품용 메탈돔 스위치에 관한 것이다. The invention, more specifically, the switch is configured by mounting the metal dome having an elastic force on the circuit board inside the invention device relates to a metal dome switch for an electronic component using the elastic force of the dome (dome) to the metal of a material to be, not the external and an open hole is excellent in water resistance improving life cycle of the product, combined with the contact pad and the outer edge of the through-hole and top and bottom contact pad of the present invention of an electronic device upon binding the invention and the electronic device according to the It relates to a metal dome switch for an electronic component that can prevent the departure prevention and teuleojim products.

일반적으로 전자 부품용 스위치는 메탈돔의 탄성을 이용하여 가벼운 압력으로 접촉을 하여 전기적인 신호를 연결하고 단락하는 역할을 하는 간단한 구조를 가지는 장점이 있어서, 대부분의 개폐 동작을 하는 스위치에 사용되고 있는 대표적인 전자 부품용 메탈돔 스위치이다. In general switch for an electronic component it is typical that in the advantage of having a simple structure that serves to connect and separate the electrical signal to a contact with a light pressure using the elasticity of the metal dome, is used to switch to a majority of the on-off operation a metal dome switch for an electronic component.

전자기기를 조작하기 위한 푸시 버튼 스위치를 형성하는 수단은 여러 가지 방법이 있으나, 탄성을 이용하는 메탈돔을 사용하는 스위치는 다른 수단을 이용하는 스위치와 비교하여 압력을 가할 시 클릭 감이 우수하다. It means for forming a push-button switch for operating the electronic device. However a number of ways, using a switch to use the elastic metal dome is excellent in clicking feeling when to press as compared with the switches using other means.

상기와 같은 이유로 최근에는 휴대 통신기기 및 각종 소형화된 전자 부품 등에 사용되고 있는바, 전자 부품용 메탈돔 스위치도 크기가 작고 두께도 얇은 전자 부품용 메탈돔 스위치가 개발되고 있는 추세이다. Any reason, such as the recent trend is being developed a portable communications device and other miniaturized electronic components such as bars used, the electronic component metal dome switch also metal dome switch is small and thickness is also thin electronic component size for that.

종래의 기술에 따르면, 회로 기판 위에 메탈돔을 배치하여 메탈돔 스위치를 구현하여 국내 특허출원 제 2013-0063349호로 출원된 바 있으며, 이 특허출원에 소개된 전자 부품용 메탈돔 스위치의 기술 구성은 다음과 같다. According to the prior art, a circuit to implement the metal dome switch by placing a metal dome on the substrate, and Korean Patent Application No. 2013-0063349 the arcs application bar, technical configuration of the metal dome switch for an electronic component introduced in this patent application are: and the like.

도 1은 종래의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 나열한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 구성요소들을 결합한 결합 단면도이다. 1 is an exploded perspective view lists the composition of a conventional metal dome switch for an electronic component, Figure 2 is a combined cross-section which combines the components of Figure 1;

도시된 종래 형태의 메탈돔 스위치는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22a, 22b)와, 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어진 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22a, 22b)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분은 하부 패턴부가 노출되어 전자기기 부품과 연결시 접점 패드 역할을 하도록 구성되어 지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 크기 이상 관통홀(51)을 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 메탈돔(500) 및 절연 부재(600)의 상부 전체에 뒤덮는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 Metal dome switch of the illustrated conventional type energization is possible lower pattern unit consisting of the conductor of a plate shape of predetermined thickness (21, 22a, 22b) and, the power application is an upper pattern portion (41 made of a conductor of a plate shape having a predetermined thickness , 42) and the upper pattern and the insulating member 300, an electric positioned between the bottom pattern formed of an insulating material than through, the lower pattern portion (21, 22a, 22b) while being protected from contact with the outside outer edge of is lower pattern portion is exposed to constant than the outer diameter of the metal dome in the center of the isolated electrical being configured to act as the contact pad when connecting the electronic equipment parts than through member 100, the metal dome 600 is to be secured to the inside isolated electrical formed by machining a through-hole 51 than the size if it is not obtained from member 500, the metal dome 500 and the insulating member than through the electric covering the entire upper part of the insulating member 600, 700 and 은 구성 요소들의 조합으로 이루어져 있다. It is made up of a combination of components.

따라서, 전자기기에 적용된 상태에서 사용자가 상기 메탈돔의 중앙부를 가압하여 누르면, 이 메탈돔의 외경부는 가압 전에 이미 상부 페턴부(42)에 접촉되어 있고, 가압 후에는 상부 페턴부의 중앙부(41)와 메탈돔의 중앙부가 접촉되는 것에 의해 하부 페턴부(21)의 어느 모서리 즉 하부 접점 패드와 전자기기의 접점 패드가 연결되어 전기적인 회로가 작동되게 하거나 작동 신호를 인가하는 것이다. Accordingly, the pressing by the user and pressing the central portion of the metal dome in the applied to the electronic device state, the outer diameter portion is already in contact with the upper peteon section 42 before the pressing and after the pressing of the metal dome has a central portion 41, the upper peteon portion and any edge that is the contact pads of the lower contact pad and the electronic equipment of the metal dome peteon the lower part 21 by which the central portion of the contact is connected in an electrical circuit operating or is to apply an actuating signal.

이상과 같이 설명된 종래 형태의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 제조공정은 우선, 베이스 층의 몸체에 관통홀을 가공하는 공정과, 상기 관통홀의 내벽 둘레를 포함하여 전도체 표면에 동도금층을 형성하는 동도금 공정과, 상기 공정에 의하여 상 하 전도체 및 관통홀이 전기적인 연결이 되어 있는 상태에서, 상 하 페턴부를 형성하는 에칭하는 공정, 상기의 원자재에 메탈돔을 정 위치에 고정하고, 메탈돔의 기능을 향상시키고 재 기능을 발휘할 수 있도록 메탈돔 주위로 절연 부재를 위치시키는 공정, 전기적인 절연 및 외부의 이물 및 습기가 메탈돔 스위치의 내부로 유입되는 걸 방지하는 인쇄공정 및 필름접착공정으로 크게 구성된다. Manufacturing process of a conventional form of metal dome switches and electronic components described as above, first, copper plating to form a copper plating layer on the conductive surface, including the step of the inner wall around the hole of the through processing a through hole in the body of the base layer step, while the Down conductor and the through-hole by said process is an electrical connection, Down peteon etching step, fixing the metal domes to the raw material in place, and the function of the metal dome to form a improved and the step of positioning the insulation member around a metal dome to be exerted to re-function, zoom the printing process and the film bonding process to prevent what are electrically insulating and foreign matter and moisture from the outside from entering the inside of the metal dome switch configure do.

본 발명은 종전의 전자 부품용 메탈돔 스위치와 동등한 클릭감 및 클릭율을 유지하면서 제품의 성능 및 신뢰성을 향상시켜 안정성이 향상된 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to improve the stability of performance and reliability of the product while maintaining the click feeling and the click rate equivalent to the conventional electronic component metal dome switch for providing a metal dome switch for enhanced electronic component.

종래의 메탈돔 스위치는 전자기기와 결합시 메탈돔 스위치의 하부 접점 패드와 전자기기의 접점 패드가 결합하는 구조로 구성된다. Conventional metal dome switch is composed of a lower contact pad and a coupling structure to the contact pads of the electronic equipment of the metal dome switch when combined with the electronic device.

상기의 종래의 메탈돔 스위치의 결합구조는 전자기기 및 메탈돔 스위치가 결합하기 전에는 기능적인 문제가 발생하지 않으나, 전자기기와 메탈돔 스위치가 결합 후에 두 부품의 접점 패드 부분에서 접점 불량이 발생하였을 때, 접점 불량을 선별하기 어려운 구조로 구성되어 있다. The bond structure of that of a conventional metal dome switch before engaging the electronic device and the metal dome switch does not have any functional problems, an electronic apparatus and a metal dome switch obtain specific contact failure at the contact pad portions of the two parts occurs after bonding when, it consists of a hard structure to screen a contact failure.

상기의 종래의 메탈돔 스위치의 하부 접점 패드 부위를 보완하여, 본 발명은 하부 접점 패드, 관통홀 내벽 그리고 상부 접점 패드로 구성하여 제공하는데 그 목적이 있다. To compensate for the lower portion of the contact pad of the conventional metal dome switch, the present invention, there is provided by configuring a bottom contact pad, a through hole inner wall and the upper contact pads.

본 발명의 또 다른 목적은 다른 전자 기기와 결합하여 전자부품이 되었을 때, 종래의 방식에 비하여 결합력, 정 위치의 이탈 방지, 및 접점저항의 감소 등으로 인하여 작업 효율의 증대와 생산성의 향상을 이룰 수 있는 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공하는 데 있다. When still another object of the present invention is an electronic component in conjunction with another electronic device, bonding strength as compared to the conventional way, avoidance of a fixed position, and due to the reduction of the contact resistance, such as to achieve the increase and improvement in the productivity of the working efficiency electronic component that can be the provision of a metal dome switch.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 얇은 판 형상으로 절연 부재를 사이에 두고 상하 통전이 가능한 전도체(400, 200)와; In order to achieve the above object of the present invention, sandwiching an insulating member in a thin plate-like upper and lower energizing the possible conductor (400, 200); 상기 원자재에 중앙부와 외각 모서리 부위에 관통홀(31, 32)로 가공하며; Processing a through hole (31, 32) in the central portion and the outer edge portion to the raw material, and; 상기의 가공된 원자재에 관통홀(31, 32)의 내벽을 동도금하여 동도금층(401)을 형성하여, 상하 전도체(400, 200)가 전기적인 연결이 되도록 형성하며; To form a copper plating layer 401 and copper plating the inner wall of the through hole (31, 32) in the processing of the raw material, to form upper and lower conductor (400, 200) such that the electrical connection; 상기의 원자재를 상부 페턴부(41, 42)와 하부 페턴부(21, 22)로 전기적인 단락시키는 에칭 공정과; An etching step of electrically short-circuiting the above-mentioned raw materials in upper peteon portion (41, 42) and the lower peteon (21, 22) and; 상기 상부 페턴부(41, 42)의 윗면의 중앙부에 위치하여 전기적인 접점 또는 단락시키는 메탈돔(600)과; Metal domes (600) of an electrical contact or short circuit positioned at a central portion of the upper surface of the upper peteon portion (41, 42) and; 상기 상부 패턴부(41, 42)의 윗면에 위치하여 메탈돔(600)이 내경부에 안착이 되도록 하는 절연 부재(500)와; The upper pattern portion (41, 42) the metal dome 600, the insulating member 500 such that the mounting to the inside diameter portion located on the upper surface of the; 절연 부재(500)와 메탈돔(600)의 상부를 전체적으로 덮어서 내부를 보호하는 절연 부재(700)와; An insulating member for insulating the protective covering inside the upper portion of the 500 and the metal dome 600 as a whole member 700 and; 상기 하부 패턴부(21, 22)의 아랫면에 접착되어 하부 접점 패드를 제외한 부분을 외부와의 전기적인 접촉을 방지하여 주는 절연 부재(100)로 구성된 전자 부품용 메탈돔 스위치를 제공한다. The portion other than the bottom contact pad is adhered to the lower surface of the lower pattern (21, 22) provides a metal dome switch for an electronic component consisting of an insulating member 100 which prevents electrical contact with the outside.

본 발명에 따르면, 얇은 판 형상의 절연 부재(300)와 상부 통전이 가능한 전도체(400)를 관통홀(31, 32)로 가공하여 하부 통전이 가능한 전도체(200)와 동도금 공정을 진행하여 전기적인 연결을 한다. According to the invention, the thin plate-like shape of the insulating member 300 and the upper conducting this to processed the possible conductor 400 to the through-hole (31, 32) proceed to the possible conductor 200 and a copper plating process, the lower energizing electrical and the connection.

본 발명에 따르면, 절연 부재(500)의 중앙부에 관통홀(51)을 가공함으로써 절연 부재(500) 내경부에 메탈돔(600)을 장착시킬 수 있다. According to the invention, it is possible to attach the metal domes 600 on the neck within the insulating member 500 by machining a through-hole 51 in a central portion of the insulating member 500.

상기의 관통홀(32)을 가공하여 접점 패드를 형성하며, 절연 부재(500)의 관통홀(52)과 절연 부재(100)의 관통홀(11)을 가공하여 상부와 하부 접점 패드를 형성한 구조를 제공한다. And by processing the through-hole 32 of the forming the contact pad, by machining a through-hole 11 of the through-holes 52 and the insulation member 100 of the insulating member 500 to form the top and bottom contact pad It provides a structure.

상기와 같이 기본 구성을 가지는 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치는 내부에 관통하는 홀을 필름을 접착하여 밀폐된 구조를 가지며, 외부로부터 이물질의 유입 및 습기를 방지할 수 있어 방수성과 기밀성이 뛰어난 효과가 있다. Metal dome switch for an electronic component of the present invention having the basic configuration as described above has a closed structure a hole through therein by bonding the film, it is possible to prevent the inflow and moisture of the foreign matter from the outside with excellent water resistance and airtightness there is an effect.

또한, 본 발명에 따르면, 조립체의 구조가 단순하여, 조립 공정이 간단하고 용이하며 낮은 원가로 제품을 생산할 수 있으며, 전체적인 두께를 얇게 형성할 수 있다. Further, according to the present invention, the structure of the assembly simple, simple and easy assembly process, and can be formed, and to produce a product at a low cost, thin the overall thickness.

또한, 본 발명에 따르면, 본 발명과 전자기기가 접점 패드에 의한 결합으로 결합력이 향상되어, 부품의 조립 및 가공 공정이 간단하여 작업 효율이 향상되어 제품 생산량을 대폭 증대시킬 수 있다. According to the present invention, it is that the present invention and electronic devices in combination improved the binding force due to the contact pad, and the assembling and manufacturing process of the parts is easy to increase the working efficiency can be greatly increased product yield.

도 l은 종래의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도. Figure l is a perspective view of the disassembled configuration of a conventional metal dome switch for an electronic component.
도 2는 도 1의 메탈돔 스위치의 결합 단면도. Figure 2 is a combined cross-sectional view of a metal dome switch of Figure 1;
도 3은 본 발명의 실시 예 1)에 따른 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도. Figure 3 is a perspective view of the disassembled configuration of the metal dome switch for an electronic component according to the first embodiment) according to the present invention;
도 4는 본 발명의 실시 예 1)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도. Figure 4 is the first embodiment) showing the step sequence a front view and a sectional view according to the present invention.
도 5는 본 발명의 실시 예 1)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도. 5 is the first embodiment) showing the step sequence a front view and a sectional view according to the present invention.
도 6은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성을 분해한 사시도. Figure 6 is a perspective view of the disassembled configuration of a metal dome switch for an electronic component according to a second embodiment) according to the present invention;
도 7은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도. Figure 7 shows a process sequence according to the second embodiment) of the present invention, a front view and a cross-sectional view.
도 8은 본 발명의 실시 예 2)에 따른 공정 순서를 도시한 정면도 및 단면도. Figure 8 illustrates a process flow according to the second embodiment) of the present invention, a front view and a cross-sectional view.

실시 예 1) Example 1)

도 3은 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성 요소들을 나열하여 도시한 사시도로; Figure 3 is as shown by listing the components of the metal dome switch for an electronic component of the present invention, a perspective view; 통전이 가능한 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22)와, 통전이 가능한 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 얇은 판 형상 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분(11)이 열려 있어 전자기기 부품과 연결시 하부 패턴부(21, 22)의 모서리 부분이 접점 패드 역할을 하도록 구성되는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내경부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 이상 크게 가공된 관통홀(51)과 외각 모서리를 관통홀(52)로 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 외각 모서리를 관통홀(72)로 가공하여 메탈돔(600) 및 절연 부재(500)의 상부 전체에 덮여지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 같은 구성 요소들의 조 Lower consisting capable of conducting conductor pattern (21, 22), and a thin plate-like insulating member 300 and the upper pattern (41, 42) consisting of the possible conductor energized, is positioned between the upper pattern and the lower pattern and a lower pattern (21, 22) to the edge of the while protected from contact with the outside outer edge portion 11 is open and when connecting the electronic equipment part lower pattern (21, 22) to the contact pads role isolated electrical consisting of non-conductive member 100, and a metal dome 600 is a through-the the heart greatly over a certain processing than the outer diameter of the metal dome through-hole 51 and the outer edge so that the seated in the inner diameter hole (52 ) as isolated if it is not obtained from the electricity to be processed to form member 500, by processing the outer edge in the through-hole 72, the metal dome 600 and the insulation is non-conductive insulating member is covered at the upper whole of the member 500 Division of the components, such as 700 으로 형성된다. It is formed.

도 4의 (A)는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 전기가 통하지 않은 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300) 그리고 전기가 통하지 않는 소정 두께의 판 형상의 절연성 접착 시트(301)로 구성되어 있는 원자재로 형성하는 공정을 도시 하였으며, 별도로 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)를 도시한 정면도 및 단면도이다. In Fig. 4 (A) is an insulating adhesive sheet of plate shape having a predetermined thickness energization is possible that the insulating member 300 and the electrical plate-like having a predetermined thickness than through the conductor 400 and the electricity of the plate shape of predetermined thickness, if it is not obtained from 301 was showing a step of forming a raw material consisting of a diagram and a cross-sectional view showing the possible conductor 200 of a plate shape having a predetermined thickness energized separately from the front.

상기의 판 형상의 전도체(400, 200)는 전기가 통하는 재료로 일반적인 전도성이 좋은 얇은 동판을 사용하여 형성하나, 판 형상의 전도체(400, 200)의 강한 성질을 갖게 하거나 무게를 높이기 위하여는 동판의 합금인 인청동, 베릴륨동, 크롬동등을 사용하여 구성할 수 있다. Conductor (400, 200) of said plate-like is the copper power is by using a good thin copper general conductivity to through the material in order to increase the forming one, has the strong properties of the conductor (400, 200) of the plate-like or weight alloys of phosphor bronze, beryllium copper, may be configured by using the chromium equivalent.

상기의 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300)와 절연성 접착 시트(301)는 동일한 재료로 유리섬유계열의 절연 재료로 에폭시수지 또는 폴리미드 계열의 절연 재료를 사용하여 구성하는데, 유리섬유계열의 재료의 장점은 판형 상의 두께를 다양하게 선택할 수 있으며 가격이 저렴하며, 폴리미드 계열의 재료의 장점은 유연성 및 온도 특성이 좋으며 판 형상의 두께를 얇은 박판으로 형성할 수가 있다. To configure the insulating member 300 and the insulating adhesive sheet 301 of a plate shape of a predetermined thickness of said use an insulating material with epoxy resin or polyimide-based insulating material of the glass fiber line of the same material, a glass-fiber-based advantages of the materials will be selected to vary the thickness of a plate-like, and inexpensive price, the advantages of the material of the polyimide series may be formed to a thickness of a good flexibility and temperature characteristics of a thin plate-like sheet metal.

도 4의 (B)는 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 전도체(400)와 절연체로 이루어진 절연 부재(300) 그리고 하부에 절연성 접착시트(301)를 접착한 후, 중앙부 관통홀(31)과 외각 모서리 관통홀(32)을 가공하여 형성한 정면도 및 단면도이다. (B) of Figure 4 and the insulating member 300 and then the lower bonding the insulating adhesive sheet 301, the through-hole 31 is a central portion made of a conductor 400 and the insulator made of a conductor of a plate shape having a predetermined thickness a front diagram and a cross-sectional view formed by processing the outer edge of the through hole 32.

상기의 관통홀(31, 32) 가공은 드릴을 사용하여 공작기계로 가공하는 방법과 금형을 제작하여 프레스로 가공하는 방법으로 형성할 수 있다. The through holes 31 and 32 of the machining can be formed in a way to produce a method of using a drilling machine tools and mold processed in the press.

도 4의 (C)는 상기의 도 4의 (B)에서 형성된 원자재에 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)를 접착하여 형성한 정면도 및 단면도이다. (C) of Figure 4 is a cross-sectional view and a front face formed by bonding the conductors 200 of a plate shape having a predetermined thickness is formed in the raw material (B) of the Fig.

상기의 도 4의 (C)의 절연성 접착시트(301)는 열경화성 재료이며, 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)와 접착시, 핫프레스 등을 사용하여 고온과 고압을 가하면, 상기 접착 시트(301)에 의해 상기 전도체(200)를 상호 결합하게 된다. The insulating adhesive sheet 301 shown in (C) of the above-mentioned FIG. 4 is a thermoset material, Applying a high temperature and high pressure by using during the conductor 200 and the adhesion of the plate-like having a predetermined thickness, a hot press or the like, the adhesive sheet ( by 301) is cross-coupled to the conductor 200.

상기의 공정으로 형성된 후에는 절연 부재(300)와 절연성 접착시트(301)는 동일한 성질 및 특성을 갖는다. Once formed by the above process, the insulating member 300 and the insulating adhesive sheet 301 has the same properties and characteristics.

상기의 도 4의 (C)의 정면도, 단면도에서 도시한 바와 같이 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)가 관통홀(31, 32) 아랫부분을 막고 있는 형상을 형성하게 된다. The front of the (C) of the above-mentioned FIG. 4, to form a shape that prevent the through-holes 31 and 32, the conductor 200 of the plate-like bottom part having a predetermined thickness as shown in cross-section.

상기의 공정으로 관통홀(31)의 아랫부분이 막혀 있어 하부로 이물질 및 습기의 유입을 방지하며, 관통홀(32)의 아랫부분이 막혀 관통홀(32)의 크기 만큼 외각으로 벗어나 있어 전자기기와 상호 연결할 때 접점 패드 역할을 수행하게 된다. Electronic device's off the outer shell by the size of the through-holes 31 are here closed bottom portion, and prevent entry of foreign matter and moisture to the bottom, the through-hole 32 through holes 32, the bottom of the closed of by the above process when the interconnection is performed with contact pads role.

도 4의 (D)는 도 4의 (C)로 형성된 원자재를 상부의 전도체(400)의 표면 전체와 관통홀(31, 32)의 내부 벽면 및 하부의 전도체(200)의 표면 전체를 동도금하여 동도금층(401)을 형성한 정면도 및 단면도이다. In Fig. 4 (D) by copper plating the entire inner wall surface and the surface of the lower conductor 200 of the whole surface and through-holes 31 and 32 of the raw materials, the conductor 400 of the upper formed by (C) of Fig. 4 copper plating is a front view and a sectional view the formation of the 401.

상기의 동도금은 종래의 공지된 다양한 방법으로 수행하면 충분하다. Wherein the copper plating is sufficient to perform the conventionally known various methods.

상기와 동도금 공정에 의해 상부 전도체(400)와 하부 전도체(200)는 관통홀(31, 32)을 통해 모두 전기적으로 연결될 수 있게 형성된다. The copper plating process and by the upper conductor 400 and bottom conductor 200 is formed able to be electrically connected to both through the through-holes (31, 32).

상기의 전도체(400, 200)과 동도금층(401)은 같은 성질의 전도체이기에 하기부터는 전도층(402)으로 명명하여도 무리가 없다. The conductors (400, 200) and the copper plating layer 401 is a conductive layer 402. Since the conductors to precisely because of the same nature it is not named also multitude.

도 5의 (A) 상기의 동도금 후 전체적으로 연결되어 있는 전도층(402)를 전기적으로 필요한 부분은 남겨두고 불필요한 부분(403)을 제거하는 에칭 형상을 도시한 정면도 및 단면도이다. Figure (A) it is connected as a whole after the copper plating the necessary electrically conductive layer 402, which of the five are shown leaving the etched shape to remove an unnecessary portion 403 is a front sectional view and FIG.

상기의 에칭 공정 후에는 상부 페턴부(41, 42)와 하부 페턴부(21, 22)로 전기적인 회로가 형성하게 된다. After the etching process of the above is that the electrical circuit with the upper peteon portion (41, 42) and the lower peteon (21, 22) is formed.

상기에서 전기적인 흐름은 상부 페턴부(41)와 하부 페턴부(21)는 관통홀(31) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결이 되며, 상부 페턴부(42)와 하부 페턴부(22)는 관통홀(32) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결을 이루어 형성하게 된다. Electrical flow from above the upper peteon portion 41 and the lower peteon portion 21 is an electrical connection via a conductive layer 402 of the through-hole 31, the inner wall, the upper peteon part 42 and the lower peteon portion 22 is performed to form an electrical connection through the conductive layer 402 of the through-hole 32 inner wall.

상기 에칭 공정에서 불필요한 부분(403)을 제거할 때 전도층(402)을 에칭하여 절연 부재(300)가 나타날 때까지 제거한다. Is removed by etching until the conductive layer 402, the insulating member 300 to remove the unnecessary portion 403 in the etching process appears.

상기와 같은 에칭 공정은 종래의 공지된 다양한 에칭 방법을 통해 수행하면 충분하다. Etching process as described above it is sufficient to perform over a wide range of conventionally known etching method.

도 5의 (B)는 얇은 판 형상의 않은 절연 부재(500)를 관통홀(51, 52)로 가공하여, 상기의 도 5의(A)까지 진행된 원자재와 결합한 정면도 및 단면도이다. (B) of Figure 5 is by processing a thin plate insulating member 500 that is shaped as a through-hole (51, 52), the front coupled with a raw material advanced to the of (A) 5 and a cross-sectional view FIG.

상기의 절연 부재(500)에서 중앙 관통홀(51)의 크기는 관통홀(51)의 내부에 메탈돔(600)이 안착 될 수 있도록 메탈돔(600)의 외경보다 일정이상 크게 가공을 하며, 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기는 상기의 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)의 크기보다 일정이상 크게 가공하여, 절연 부재(500)를 위에, 도 5의 (A)까지 진행된 원자재를 아래에 두고 열 압착하여 접착한다. The size of the central through hole 51 in the insulating member 500 and the machining greatly over a certain than the outer diameter of the metal dome 600 to be a metal dome 600 in the interior of the through-hole 51 is seated, the size of edges a through hole 52 of the insulating member 500 is a greatly over a certain processing than the size of the through-hole 32 is shown in 4 (B) is also described above, on the insulating member 500, Fig. 5 with the raw materials to advanced (a) below it is bonded by thermal compression.

상기의 절연 부재(500)의 중앙 관통홀(51)은 메탈돔(600)의 형상에 따라서 변경이 용이하게 할 수 있으며, 메탈돔(600)이 절연 부재의 관통홀(51) 내부에 안착 되어 외부의 가압에 의한 변형이 있을 때 변형과 복원이 원활하게 이루어지도록 도와주며, 또한 메탈돔(600)의 이탈을 방지하고 기능과 수명을 연장하는 효과가 있다. The central through hole 51 of the insulating member 500 of the can to be changed easily according to the shape of the metal dome 600, the metal dome 600 is seated within the through-hole 51 of the insulating member It helps to restore the deformation and so smoothly done when there is a deformation caused by an external pressure, and this has the effect of preventing the separation of the metal dome 600 to extend the functionality and life.

상기의 절연 부재(500)에서 모서리 관통홀(52)의 크기를 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)보다 일정 이상 크게 가공하여, 상부 페턴부(42)의 모서리 부분이 열려 있어 전자기기와 연결시 상부 페턴부의 모서리가 상부 접점 패드 역할을 하게 된다. By increasing over a certain processing than the through hole 32 is shown in 4 (B) the size of the corner through holes 52 in the insulating member 500, the edge portion of the top peteon part 42's open e the edge of the upper peteon when connected to the device is the upper contact pads role.

도 5의 (C)는 도 5(B)까지 진행된 원자재의 상부에 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)에 모서리에 관통홀(71)로 가공하여 상부 전체를 덮는 절연 부재(700)와 상기의 도 5의 (B)까지 진행된 원자재의 하부에 전기가 통하지 않은 원자재(100)를 모서리에 관통홀(11)로 가공하여 하부를 전체를 덮는 절연 부재(100)를 결합한 정면도 및 단면도이다. In Fig. 5 (C) is a 5 (B) advanced upper electrical does insulation member 700 and the processing by the through-hole 71, the edge insulation member 700 and the above-mentioned covers the upper whole passing through the raw materials to is also a front view and a cross-sectional view that combines the insulating member 100, the bottom covers the entire electricity to the processing of raw materials (100) if it is not obtained by the through-hole 11 in the corner of the lower raw material advanced to (B) of 5.

상기의 절연 물질(100)로 도포 되지 않는 부위(11)는 전자기기와 연결시 접점 역할을 하여 하부 접점 패드의 기능을 한다. Portion 11 that is not coated with the insulating material 100 by a contact role in connection with the electronic apparatus functions as a bottom contact pad.

상기의 절연 물질(100)은 절연성 잉크 또는 필름 등 어느 한 원자재에 국한하지 않고 절연 성질을 띠는 원자재를 다양하게 사용하여 형성할 수 있다는 장점이 있다. The insulating material 100 has the advantage that it can be formed using a variety of dielectric ink or a film or the like of raw materials exhibiting insulating properties, without limited to any of the raw materials.

상기의 전기적인 성질은 갖는 한쪽 면이 블록 한 형태의 메탈돔(600)은 스프링 성을 구비하고 있어서, 본 발명의 메탈돔 스위치의 성능구현을 위한 한 부분을 차지하고 있으며, 외부의 가압에 의한 변형으로 전기적인 신호를 단락 또는 연결하는 역할을 한다. In the electrical properties of the above is one form of the metal dome 600 of the one side block having is provided with a spring property, account for a portion for the performance implementation of a metal dome switch of the present invention, the deformation due to the external pressure to serve to short circuit or connect the electrical signal.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)는 상부 전체를 덮어서 상부로부터 내부로 유입되는 습기 및 이물질을 방지하며, 메탈돔(600)의 이탈을 방지할 뿐만 아니라 메탈돔(600)이 정 위치에서 재 기능을 하도록 한다. The insulating member 700 formed on the upper metal dome 600, as well as to prevent separation of the and covers the upper whole prevent moisture and foreign substances flowing from the top to the inside, the metal dome 600 is again in place and to function.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)의 모서리 관통홀(71)은 상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)과 동일한 크기로 가공을 한다. Corner through holes 71 of the insulating member 700 formed on the lower surface of the upper is the part of the same size as the through-hole edge 52 of the insulating member 500 of the.

도 5의 (D)는 전 공정을 완료한 후 메탈돔 스위치와 전자기기와 상호 연결시 접점 패드에 땜(81) 상태를 도시한 단면도이다. (D) of Fig. 5 is a cross-sectional view of a solder 81 in the state the contact pad when the metal dome switch and the electronic device and the interconnect after completing the whole process.

상기에서 하부 절연 부재(100)의 관통홀(11)이 가공되어 하부 페턴부(11, 12)의 외각 모서리 부분이 열려 있는 부위, 절연 부재(300)의 관통홀(32) 내벽의 동도금층(401)부위, 절연 부재(500)의 관통홀(52)이 가공되어 상부 페턴부(42)의 모서리 부분이 열려 있는 부위는 전자기기와 연결시 접점 패드 역할을 하게 된다. The through-hole 11 of the lower insulating member 100 in the machined bottom peteon (11, 12) the outer edge of the open area, copper plating of the through-hole 32 the inner wall of the insulating member 300 in the ( 401) parts, is processed with a through hole 52 of the insulating member 500 in the corner portion of the upper part peteon portion 42 is open to connect an electronic device to a contact pad role.

상기의 도 5의 (D)에서 도시한 땜(81) 부위는 넓은 범위 즉 윗면, 아랫면 그리고 측면까지 땜이 형성되어 견고하게 부착되어 있으며, 정 위치의 이탈을 방지할 수 있는 장점을 가지게 된다. Wherein in a solder (81) shown in (D) of Fig portion will have a wider range that is the upper surface, lower surface advantage and side, and the solder is fixedly attached is formed to, to prevent separation of the positive position.

상기 절연 부재 (100), (300), (500), (700)은 전기적인 흐름 없는 절연 물질로 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치를 구현하기 위한 소재로는 어느 한 분야에 한정적이지 않은 아크릴 계열, 에폭시 계열, 폴리미드 계열 등 다양한 소재를 사용하여 구현할 수 있으며, 원자재 상태도 점성이 있는 액체, 점성이 없는 고체, 접착성분이 있는 반고체 등 다양한 상태의 원자재를 사용하여 형성할 수 있다. The insulating members 100, 300, 500, 700 is an acrylic material for implementing the metal dome switch for an electronic component of the present invention to an electrical current without the insulating material is non-limiting in any one field be implemented using a variety of materials such as series, epoxy series, polyimide series, and raw material state can be formed using a variety of raw materials such as a semi-solid state with a liquid, there is no viscous solid, adhesive component viscous.

상기 절연 부재 (100), (300), (500), (700)은 전기적인 흐름 없는 절연 물질로 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치를 형성하기 위하여 한쪽 면을 접착 성분으로 접착하여 열과 압력으로 적층 하여 본 발명을 형성할 수 있으며, 때론 스크린 인쇄 방법을 통해 형성할 수 있기에, 본 발명을 구현하는 데는 여러 가지 제조 방법으로 할 수 있는 장점이 있다. The insulating members 100, 300, 500, 700 with heat and pressure to bond the one side to the adhesive component to form a metal dome switch for an electronic component of the present invention to an electrical current without the insulating material can be formed by laminating the present invention, itgie sometimes be formed through a screen printing method, there is an advantage that can be prepared in a variety of ways to implement the invention.

실시 예 2) Example 2)

도 6은 본 발명의 전자 부품용 메탈돔 스위치의 구성 요소들을 나열하여 도시한 사시도로; In Figure 6 is a perspective view showing by listing the components of the metal dome switch for an electronic component of the present invention; 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 하부 패턴부(21, 22)와, 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체로 이루어진 상부 패턴부(41, 42)와, 상기 상부 패턴과 하부 패턴 사이에 위치되는 전기가 통하지 않는 절연체로 이루어진 절연 부재(300)와, 하부 패턴부(21, 22)를 외부와의 접촉으로부터 보호하면서 외각 모서리 부분(11)이 열려 있어 전자기기 부품과 연결시 하부 패턴부(21, 22)의 모서리 부분이 접점 패드 역할을 하도록 구성되는 전기가 통하지 않는 절연 부재(100)와, 메탈돔(600)이 내부에 안착이 되도록 중심부에 메탈돔의 외경보다 일정 이상 크게 가공된 관통홀(51)과 외각 모서리를 관통홀(52)로 가공하여 형성되는 전기가 통하지 않은 절연 부재(500), 모서리를 관통홀(71)로 가공하여 메탈돔(600) 및 절연 부재(500)의 상부 전체에 덮여 A lower consisting of a plate-like shape having a predetermined thickness is energized possible conductor pattern (21, 22), the power application is possible to the upper pattern (41, 42) made of a conductor of a plate shape having a predetermined thickness, the upper pattern and the lower pattern here the the insulating member 300 made of an insulator electricity non-conductive is positioned between the lower pattern (21, 22) while being protected from contact with the outside of the outer edge part 11 is open bottom when connected to the electronic equipment part pattern portion and the insulating member 100, electricity is impervious consisting 21,22 edge of this to the contact pads roles, metal dome over a certain than the outer diameter of the metal dome in the center (600) is to be secured to the inner significantly the through-hole 51 and the insulating member 500, electricity if it is not obtained which is formed by processing the outer edge in the through-hole 52, by processing the edges in the through-hole 71, the metal dome 600 and the insulating member processing ( 500) covered on an upper full 지는 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)와 같은 구성 요소들의 조합으로 이루어져 형성된다. That is formed consists of a combination of components, such as the insulating member 700 is non-conductive electricity.

도 7의 (A)는 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 전기가 통하지 않은 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300) 그리고 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)로 구성된 정면도 및 단면도이다. (A) of Figure 7 is energized is possible given the thickness of the plate-like conductors 400 and insulating member of a predetermined thickness electricity if it is not obtained from the plate-like (300) and capable of conductors 200 of the plate-like having a predetermined thickness electrification consisting of a front and sectional view Fig.

상기의 판 형상의 전도체(400, 200)는 전기가 통하는 재료로 일반적인 전도성이 좋은 얇은 동판을 사용하여 형성하나, 판 형상의 전도체(400, 200)의 강한 성질을 갖게 하거나 무게를 높이기 위하여는 동판의 합금인 인청동, 베릴륨동, 크롬동등을 사용하여 구성할 수 있다. Conductor (400, 200) of said plate-like is the copper power is by using a good thin copper general conductivity to through the material in order to increase the forming one, has the strong properties of the conductor (400, 200) of the plate-like or weight alloys of phosphor bronze, beryllium copper, may be configured by using the chromium equivalent.

상기의 소정 두께의 판 형상의 절연 부재(300)는 유리섬유계열의 절연 재료로 에폭시수지 또는 폴리미드 계열의 절연 재료를 사용하여 형성하는데, 유리섬유계열의 재료의 장점은 판형 상의 두께를 다양하게 선택할 수 있으며 가격이 저렴하며, 폴리미드 계열의 재료의 장점은 유연성 및 온도 특성이 좋으며 판 형상의 두께를 얇은 박판으로 형성할 수가 있다. The insulating member 300 of the plate shape of predetermined thickness of the advantages of the material of the glass fiber line for forming by using an epoxy resin or a polyimide-based insulating material in the insulating material of the glass fiber line is varied in thickness on the plate be selected, and inexpensive price, the advantages of the material of the polyimide series may be formed to a thickness of a good flexibility and temperature characteristics of a thin plate-like sheet metal.

도 7의 (B)는 소정 두께의 판 형상의 전도체(400)와 절연체로 이루어진 절연 부재(300) 그리고 통전이 가능한 소정 두께의 판 형상의 전도체(200)의 원자재에 중앙부 관통홀(31)과 외각 모서리 관통홀(32)을 가공하여 형성한 정면도 및 단면도이다. 7 (B) is an insulating member 300, and energizing the possible center through-hole 31 to the raw material of the conductor 200 of a plate shape of a predetermined thickness made of a conductor 400 and an insulator of a plate shape of predetermined thickness and a front diagram and a cross-sectional view formed by processing the outer edge of the through hole 32.

상기의 관통홀(31, 32) 가공은 드릴을 사용하여 공작기계로 가공하는 방법과 금형을 제작하여 프레스로 가공하는 방법으로 형성할 수 있다. The through holes 31 and 32 of the machining can be formed in a way to produce a method of using a drilling machine tools and mold processed in the press.

도 7의 (C)는 도 7의 (B)로 형성된 원자재를 상부의 전도체(400)의 표면 전체와 관통홀(31, 32)의 내부 벽면 및 하부의 전도체(200)의 표면 전체를 동도금하여 동도금층(401)을 형성한 정면도 및 단면도이다. (C) of Figure 7 by copper plating the entire surface of the conductor 200 of the inner wall and bottom of the whole surface and through-holes 31 and 32 of the raw materials, the conductor 400 of the upper formed by (B) in Fig. 7 copper plating is a front view and a sectional view the formation of the 401.

상기의 동도금은 종래의 공지된 다양한 방법으로 수행하면 충분하다. Wherein the copper plating is sufficient to perform the conventionally known various methods.

상기와 동도금 공정에 의해 상부 전도체(400)와 하부 전도체(200)는 관통홀(31, 32)을 통해 모두 전기적으로 연결될 수 있게 된다. The copper plating process and by the upper conductor 400 and bottom conductor 200 are able to be electrically connected to both through the through-holes (31, 32).

상기의 전도체(400, 200)와 동도금층(401)은 같은 성질의 전도체이기에 하기부터는 전도층(402)으로 명명하여도 무리가 없다. The conductors (400, 200) and the copper plating layer of 401 to the conductive layer 402. Since the conductors to precisely because of the same nature it is not named also multitude.

도 8의 (A) 상기의 동도금 후 전체적으로 연결되어 있는 전도층(402)에서 전기적으로 필요한 부분은 남겨두고 불필요한 부분(403)을 제거하는 에칭 공정을 도시한 정면도 및 단면도이다. Of Figure 8 (A) is shown a front view and a cross-sectional view of an etching process for electrically necessary part is left to remove the unnecessary portion 403 in the conductive layer 402, which is connected to the whole after the copper plating.

상기의 에칭 공정 후에는 상부 페턴부(41, 42)와 하부 페턴부(21, 22)로 전기적인 회로가 형성하게 된다. After the etching process of the above is that the electrical circuit with the upper peteon portion (41, 42) and the lower peteon (21, 22) is formed.

상기에서 전기적인 흐름은 상부 페턴부(41)와 하부 페턴부(21)는 관통홀(31) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결이 되며, 상부 페턴부(42)와 하부 페턴부(22)는 관통홀(32) 내벽의 전도층(402)을 통해 전기적인 연결을 이루게 되다. Electrical flow from above the upper peteon portion 41 and the lower peteon portion 21 is an electrical connection via a conductive layer 402 of the through-hole 31, the inner wall, the upper peteon part 42 and the lower peteon portion 22 be formed an electrical connection through the conductive layer 402 of the through-hole 32 inner wall.

상기 에칭 공정에서 불필요한 부분(403)을 제거할 때 전도층(402)을 에칭하여 절연 부재(300)가 나타날 때까지 제거한다. Is removed by etching until the conductive layer 402, the insulating member 300 to remove the unnecessary portion 403 in the etching process appears.

상기와 같은 에칭 공정은 종래의 공지된 다양한 에칭방법을 통해 수행하면 충분하다. Etching process as described above it is sufficient to perform over a wide range of conventionally known etching method.

도 8의 (B)는 얇은 판 형상의 않은 절연 부재(500)를 관통홀(51, 52)로 가공하여 상기의 도 8의(A)까지 진행된 원자재와 결합한 정면도 및 단면도이다. (B) of Fig. 8 is a front view and a sectional view in combination with the raw material advanced to the lamina that is an insulating member 500, a through-hole (51, 52) of the (A) 8 is processed by the contour.

상기의 절연 부재(500)에서 중앙 관통홀(51)의 크기는 중앙부에 메탈돔이 절연 부재 내부에 안착이 될 수 있도록 메탈돔의 외경보다 일정이상 크게 가공을 하며, 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기는 상기의 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)의 크기보다 일정이상 크게 가공하여, 절연 부재(500)를 상부에 두고, 도 5의 (A)까지 진행된 원자재를 하부에 두고 열 압착하여 접착한다. The size of the central through hole 51 in the insulating member 500 and the machining greatly over a certain than the outer diameter of the metal dome to be secured to the inner metal dome of the insulating member in the central portion, the insulating edge of the member 500 the size of the through-hole 52 has advanced greatly over a certain processing than the size of the through-hole 32 is shown in 4 (B) is also described above, with the insulating member 500 to the top, to (a) of Fig. 5 with the raw material to the bottom is bonded to heat-pressing.

상기의 절연 부재(500)의 중앙 관통홀(51)은 메탈돔(600)의 형상에 따라서 변경이 용이하게 할 수 있으며, 메탈돔(600)이 내부에 안착 되어 외부의 가압에 의한 변형이 있을 때 변형과 복원이 원활하게 이루어지도록 도와주며, 또한 메탈돔(600)의 이탈을 방지하고 기능과 수명을 연장하는 효과가 있다. The central through hole 51 of the insulating member 500 of the can to be changed easily according to the shape of the metal dome 600, the metal dome 600 is seated on the inside there is a deformation caused by an external pressure the deformation and restoration helps ensure smoothly time, also has the effect of preventing the separation of the metal dome 600 to extend the functionality and life.

상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)의 크기를 도 4 (B)에서 도시한 관통홀(32)보다 일정 이상 크게 가공하여, 상부 페턴부(42)의 모서리가 열려 있어서 전자기기와 연결시 상부 접점 패드 역할을 하게 된다. By increasing over a certain processing than the through hole 32 is shown in 4 (B) the size of the corner through holes 52 of the insulating member 500, the edges of the upper peteon section 42 is open in the electronic apparatus and it is the upper contact pads role when connected.

도 8의 (C)는 도 8(B)까지 진행된 원자재의 상부에 전기가 통하지 않는 절연 부재(700)의 모서리에 관통홀(71)로 가공하여 상부 전체를 덮는 절연 부재(700)와 상기의 도 5의 (B)까지 진행된 원자재의 하부에 전기가 통하지 않은 절연 부재(100)의 모서리에 관통홀(11)로 가공하여 하부를 전체를 덮는 절연 부재(100)를 결합한 정면도 및 단면도이다. Of Figure 8 (C) is an 8 (B) advanced upper electrical does the insulating member 700, the edge on the through-hole 71 by processing an insulating member 700 and the above-mentioned covers the upper whole of the passing through of the raw materials to is also a front view and a cross-sectional view that combines the insulating member 100, the bottom covers the entire processed into a through-hole 11 to the edge of the insulating member 100, electricity if it is not obtained in the raw material lower progressed to (B) of 5.

상기의 절연 물질(100)로 도포 되지 않는 부위(11)는 전자기기와 연결시 접점 역할을 하여 하부 접점 패드의 기능을 한다. Portion 11 that is not coated with the insulating material 100 by a contact role in connection with the electronic apparatus functions as a bottom contact pad.

상기의 공정으로 상 하부 페턴부와 절연 부재(300)의 중앙 관통홀(31) 부위가 열려 있었는데 상기의 절연 물질(100)에 의하여 아랫부분이 막히게 되며, 이로 인하여 하부로부터 이물질 및 습기의 유입을 방지하는 중요한 역할을 하게 된다. To the lower peteon portion and the isolated central through-hole 31 was part is opened, the lower portion is blocked by the insulating material 100, which results inflow of foreign matter and moisture from the bottom of the member 300 in the above step It will play an important role in prevention.

상기의 절연 물질(100)은 절연성 잉크 또는 필름 등 어느 한 원자재에 국한하지 않고 절연 성질을 띠는 원자재를 다양하게 사용하여 형성할 수 있다는 장점이 있다. The insulating material 100 has the advantage that it can be formed using a variety of dielectric ink or a film or the like of raw materials exhibiting insulating properties, without limited to any of the raw materials.

상기의 전기적인 성질은 갖는 한쪽 면이 블록 한 형태의 메탈돔(600)은 스프링 성을 구비하고 있어서, 본 발명의 메탈돔 스위치의 성능구현을 위한 한 부분을 차지하고 있으며, 외부의 가압에 의한 변형으로 전기적인 신호를 단락 또는 연결하는 역할을 한다. In the electrical properties of the above is one form of the metal dome 600 of the one side block having is provided with a spring property, account for a portion for the performance implementation of a metal dome switch of the present invention, the deformation due to the external pressure to serve to short circuit or connect the electrical signal.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)는 상부 전체를 덮어서 상부로부터 내부로 유입되는 습기 및 이물질을 방지하며, 메탈돔(600)의 이탈을 방지할 뿐만 아니라 메탈돔(600)이 정 위치에서 재 기능을 하도록 한다. The insulating member 700 formed on the upper metal dome 600, as well as to prevent separation of the and covers the upper whole prevent moisture and foreign substances flowing from the top to the inside, the metal dome 600 is again in place and to function.

상기의 상부에 형성된 절연 부재(700)의 모서리 관통홀(71)의 크기는 상기의 절연 부재(500)의 모서리 관통홀(52)과 동일한 크기로 가공을 한다. The size of the through-hole edge 71 of the insulating member 700 formed on the lower surface of the upper is the part of the same size as the through-hole edge 52 of the insulating member 500.

도 8의 (D)는 전 공정을 완료한 후 메탈돔 스위치와 전자기기와 상호 연결시 접점 패드에 땜(81)를 도시한 단면도이다. Of Figure 8 (D) is a sectional view showing a solder 81 to the contact pad when the metal dome switch and the electronic device and the interconnect after completing the whole process.

상기에서 하부 절연 부재(100)의 관통홀(11)이 가공되어 하부 페턴부(11, 12)의 외각 모서리 부분이 열려 있는 부위, 절연 부재(300)의 관통홀(32) 내벽의 동도금층(401)부위, 절연 부재(500)의 관통홀(52)이 가공되어 상부 페턴부(42)의 모서리 부분이 열려 있는 부위는 전자기기와 연결시 접점 패드 역할을 하게 된다. The through-hole 11 of the lower insulating member 100 in the machined bottom peteon (11, 12) the outer edge of the open area, copper plating of the through-hole 32 the inner wall of the insulating member 300 in the ( 401) parts, is processed with a through hole 52 of the insulating member 500 in the corner portion of the upper part peteon portion 42 is open to connect an electronic device to a contact pad role.

상기의 도 8의 (D)에서 도시한 땜 부위(81)는 넓은 범위 즉 윗면, 아랫면 그리고 측면까지 땜이 형성되어 견고하게 부착되어 있으며, 정 위치의 이탈을 방지할 수 있는 장점을 가지게 된다. Wherein the one solder portion 81 shown in (D) of Fig. 8 is a wide range that is to the top, bottom and side, and solder is fixedly attached is formed, and have the advantage of being able to prevent separation of the positive position.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위하여 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. In the present invention, as described above been described by the specific details and exemplary embodiments and drawings, such as specific configuration elements, which only be provided to assist the overall understanding of the invention, the invention is not limited to the embodiment of the , those of ordinary skill in the art to which the invention pertains that various modifications, additions and substitutions are possible from this disclosure. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 특히 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범부에 속한다고 할 것이다. Thus, the idea of ​​the invention is limited to the described embodiments jeonghaejyeoseo is no, all of which, especially with the patent claims and equivalents or equivalent modifications, as well as the claims will be to belong to beombu of the invention idea.

100, 300, 500, 700 : 절연 부재 100, 300, 500, 700: insulating member
41, 42 : 상부 패턴부 41, 42: upper pattern portion
400 : 상부 전도체 400: upper conductor
21, 22 : 하부 패턴부 21, 22: lower pattern portion
200 : 하부 전도체 200: lower conductor
11, 31, 32, 51, 71 : 관통홀 11, 31, 32, 51, 71: through-hole
301 : 절연 접착시트 301: insulating adhesive sheet
401 : 도금 401: Plating
402 : 전도층 402: conductive layer
403 ; 403; 에칭 부위 Etched parts
600 : 메탈돔 600: metal dome
81 : 접점부(땜) 81: contact portion (solder)

Claims (5)

  1. 전자기기에 전기적으로 연결되는 접점 패드가 형성되어 있는 하부 전도체; Lower conductor with a contact pad electrically coupled to the electronic device is formed;
    상기 하부 전도체 상부에 위치하고, 상기 접점 패드가 상부로 노출되도록 상기 접점 패드에 대응되는 위치에 제1 관통홀이 형성되어 있는 제1 절연부재; The lower conductor is located on the top, the first insulating member with the contact pad is a first through hole at a position corresponding to the contact pads formed so as to be exposed to the upper portion;
    상기 제1 절연부재의 상부에 위치하고, 상기 하부 전도체와 통전되는 상부 전도체; An upper conductor that is located on the first insulating member, conduction with the lower conductor;
    상기 상부 전도체 상부에 위치하고, 상기 제1 관통홀에 대응되는 위치에 제2 관통홀이 형성되어 있는 제2 절연부재; The upper conductor is located on the top, the second insulating member having a second through-hole is formed at a position corresponding to the first through hole;
    상기 제2절연부재의 내측에 안착되는 메탈돔; The second dielectric metal dome which is mounted on the inner side of the member; And
    상기 제2 절연부재 및 메탈돔을 덮고, 상기 제2 관통홀에 대응되는 위치에 제3관통홀이 형성되어 있는 제3 절연부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 메탈돔 스위치. Metal dome switch for an electronic component, characterized in that covering the second insulating member and the metal dome, comprising a third insulating member having a third through hole at a position corresponding to the second through hole is formed.
  2. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 제1 절연부재의 중심부에는 중앙부 관통홀이 형성되고, The central portion has a through hole in the center of the first insulating member is formed,
    상기 하부 전도체는 상기 제1 절연부재의 하부에서 상기 중앙부 관통홀을 덮는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 메탈돔 스위치. The lower conductors are metal dome switch for an electronic component, it characterized in that the lower part of the first insulating member covering the center through hole.
  3. 청구항 2에 있어서, The method according to claim 2,
    상기 하부 전도체와 상부 전도체의 표면 및 상기 제1관통홀과 중앙부 관통홀의 내벽에는 도금층이 형성되고, And the inner wall surface of the first through hole and the center through hole of the lower conductor and the upper conductor, the plating layer is formed,
    상기 도금층 중 상기 하부 전도체의 표면에 형성되어 있는 도금층은 제1 하부패턴부와 제2 하부패턴부로 분리 형성되며, Coating layer which is formed on the surface of the lower conductor of the plating layer is formed of a first pattern portion and a lower portion separated into two lower pattern,
    상기 도금층 중 상기 상부 전도체의 표면에 형성되어 있는 도금층은 제1 상부 패턴부와 제2 상부패턴부로 분리 형성되며, In the plating layer of the plated layer is formed on the surface of the upper conductor is formed of separate parts of the first upper pattern portion and the second upper pattern,
    상기 제1 하부패턴부와 제1 상부패턴부는 서로 통전되고, The first lower pattern portion and the first upper pattern portion is energized with each other,
    상기 제2 하부패턴부와 제2 상부패턴부는 서로 통전되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 메탈돔 스위치. Metal dome switch for an electronic component, characterized in that the second lower pattern portion and the second upper conducting pattern portion with each other.
  4. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 제2 관통홀은 상기 제1 관통홀의 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 메탈돔 스위치. The second through-holes are metal dome switch for an electronic component characterized in that the size larger than the first through hole.
  5. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 하부 전도체의 하면을 덮고, 상기 접점 패드가 하부로 노출되도록 상기 접점 패드에 대응되는 위치에 제4 관통홀이 형성되어 있는 제4 절연부재를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 메탈돔 스위치. The covering the lower surface of the lower conductor, the contact pad is a fourth through-hole at a position corresponding to the contact pads formed so as to be exposed to the lower fourth insulating metal domes for electronic components, characterized in further comprising a member switch.
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