JPH11354610A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送装置および基板搬送方法Info
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- JPH11354610A JPH11354610A JP10163585A JP16358598A JPH11354610A JP H11354610 A JPH11354610 A JP H11354610A JP 10163585 A JP10163585 A JP 10163585A JP 16358598 A JP16358598 A JP 16358598A JP H11354610 A JPH11354610 A JP H11354610A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子，液晶ディスプレイパネル，太陽
電池等の製造における薄膜形成工程、あるいは微細加工
工程などに用いられる基板搬送装置において、搬送トラ
ブルを未然に防ぐように基板搬送ブレードの撓み量の測
定を装置稼働中に行う。 【解決手段】 ブレード３と基板保持台５との間で処理
基板４を移す際、基板持ち上げピン６で処理基板４を持
ち上げて移す。パルスモータ１２により基板持ち上げピ
ン６の上下動を駆動する軸にロードセル１１が設けられ
ており、基板持ち上げピン６にかかる荷重の変化時点を
測定するとともに、その変化時点間の駆動用パルスモー
タ１２のパルス数を管理し、ブレード３と基板保持台５
との距離を測定してブレード３の撓み量を測定する。撓
み量がある値以上になると基板搬送トラブル発生の可能
性があるとして、エラー信号を出力する。
電池等の製造における薄膜形成工程、あるいは微細加工
工程などに用いられる基板搬送装置において、搬送トラ
ブルを未然に防ぐように基板搬送ブレードの撓み量の測
定を装置稼働中に行う。 【解決手段】 ブレード３と基板保持台５との間で処理
基板４を移す際、基板持ち上げピン６で処理基板４を持
ち上げて移す。パルスモータ１２により基板持ち上げピ
ン６の上下動を駆動する軸にロードセル１１が設けられ
ており、基板持ち上げピン６にかかる荷重の変化時点を
測定するとともに、その変化時点間の駆動用パルスモー
タ１２のパルス数を管理し、ブレード３と基板保持台５
との距離を測定してブレード３の撓み量を測定する。撓
み量がある値以上になると基板搬送トラブル発生の可能
性があるとして、エラー信号を出力する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子，液晶
ディスプレイパネル，太陽電池等の製造における薄膜形
成工程、あるいは微細加工工程などに用いられる基板搬
送装置および基板搬送方法に関するものである。
ディスプレイパネル，太陽電池等の製造における薄膜形
成工程、あるいは微細加工工程などに用いられる基板搬
送装置および基板搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種の基板搬送装置は、デバイ
スの高性能化とその処理コストの低減のために、高精度
化，高速化，大面積化，低ダメージ化を実現する取り組
みが盛んに行われている。このような中で、特に基板の
大面積化が進み、基板および基板搬送ブレードの大型化
が行われてきた。これに伴い、従来以上に基板搬送ブレ
ードにて重量物を搬送することとなり、搬送ブレードを
構成する各種部品（特にベアリングなど）への負担が大
きくなってきている。そこで、従来以上に基板を精度よ
く搬送し、かつ搬送トラブルの発生を未然に防ぐため
に、基板搬送ブレードの撓み量などを管理する機能を有
する装置が必要とされてきている。
スの高性能化とその処理コストの低減のために、高精度
化，高速化，大面積化，低ダメージ化を実現する取り組
みが盛んに行われている。このような中で、特に基板の
大面積化が進み、基板および基板搬送ブレードの大型化
が行われてきた。これに伴い、従来以上に基板搬送ブレ
ードにて重量物を搬送することとなり、搬送ブレードを
構成する各種部品（特にベアリングなど）への負担が大
きくなってきている。そこで、従来以上に基板を精度よ
く搬送し、かつ搬送トラブルの発生を未然に防ぐため
に、基板搬送ブレードの撓み量などを管理する機能を有
する装置が必要とされてきている。
【０００３】従来の技術では、真空容器内での基板搬送
中に基板搬送ブレードの位置ずれや撓み量を測定するこ
とは不可能であり、搬送トラブルが起きて初めて基板搬
送ブレードの位置ずれや撓み量が発見される。または、
定期的に規定の測定治具を用いて大気中にて基板搬送ブ
レードの位置ずれや撓み量を測定し、基板搬送トラブル
を未然に防ぐという方法を取るしかなく、装置停止など
が必須であり、生産性低減の原因の一つでもあった。
中に基板搬送ブレードの位置ずれや撓み量を測定するこ
とは不可能であり、搬送トラブルが起きて初めて基板搬
送ブレードの位置ずれや撓み量が発見される。または、
定期的に規定の測定治具を用いて大気中にて基板搬送ブ
レードの位置ずれや撓み量を測定し、基板搬送トラブル
を未然に防ぐという方法を取るしかなく、装置停止など
が必須であり、生産性低減の原因の一つでもあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を解決するためになされたもので、搬送トラブル
が未然に防げるように基板搬送ブレードの撓み量の測定
を装置稼働中に行うことができる基板搬送装置および基
板搬送方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するためになされたもので、搬送トラブル
が未然に防げるように基板搬送ブレードの撓み量の測定
を装置稼働中に行うことができる基板搬送装置および基
板搬送方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板搬送装置は、真空容器内で処理基板を
搬送するブレードと、処理基板を処理するために載置す
る基板保持台と、前記ブレードと前記基板保持台との間
で処理基板を移す際にその処理基板を持ち上げる基板持
ち上げ機構と、前記基板持ち上げ機構と前記ブレード間
で処理基板を受渡しするときの前記ブレードの撓み量を
検出する手段と、前記ブレードの撓み量が所定の値を超
えたとき基板搬送を不適切と判断する制御手段とを備え
ていることを特徴とする。
に、本発明の基板搬送装置は、真空容器内で処理基板を
搬送するブレードと、処理基板を処理するために載置す
る基板保持台と、前記ブレードと前記基板保持台との間
で処理基板を移す際にその処理基板を持ち上げる基板持
ち上げ機構と、前記基板持ち上げ機構と前記ブレード間
で処理基板を受渡しするときの前記ブレードの撓み量を
検出する手段と、前記ブレードの撓み量が所定の値を超
えたとき基板搬送を不適切と判断する制御手段とを備え
ていることを特徴とする。
【０００６】また、本発明の基板搬送方法は、真空容器
内において、基板を搬送するブレードと基板を処理する
基板保持台との間で、基板持ち上げ手段により移す工程
と、前記基板持ち上げ手段が前記ブレードから基板を持
ち上げたとき、あるいは前記ブレードに基板を載置した
とき、前記基板持ち上げ手段に掛かる荷重が変化したこ
とを検出する工程と、荷重の変化位置と前記基板保持台
との距離を検出する工程とを有し、その距離から測定さ
れる前記ブレードの撓み量が所定の値を超えたとき、基
板搬送を不適切と判断することを特徴とする。
内において、基板を搬送するブレードと基板を処理する
基板保持台との間で、基板持ち上げ手段により移す工程
と、前記基板持ち上げ手段が前記ブレードから基板を持
ち上げたとき、あるいは前記ブレードに基板を載置した
とき、前記基板持ち上げ手段に掛かる荷重が変化したこ
とを検出する工程と、荷重の変化位置と前記基板保持台
との距離を検出する工程とを有し、その距離から測定さ
れる前記ブレードの撓み量が所定の値を超えたとき、基
板搬送を不適切と判断することを特徴とする。
【０００７】前記基板搬送装置または基板搬送方法によ
れば、装置稼働中の真空容器内で基板搬送ブレードの位
置ずれや撓み量を測定することが可能になり、基板の搬
送トラブルを未然に防ぎ、装置の信頼性を高め、製品不
良を無くすることができる。
れば、装置稼働中の真空容器内で基板搬送ブレードの位
置ずれや撓み量を測定することが可能になり、基板の搬
送トラブルを未然に防ぎ、装置の信頼性を高め、製品不
良を無くすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施の形態における基
板搬送装置を示したものであり、ドライエッチング装置
を例にしている。
板搬送装置を示したものであり、ドライエッチング装置
を例にしている。
【００１０】図１において、１は真空排気手段と反応ガ
ス供給手段とを有する真空容器、２は真空排気手段を有
する真空容器、７は真空容器１と真空容器２とを区切る
ゲートである。３は真空容器１と真空容器２との間の基
板搬送を行うブレード、４は処理基板、５は基板保持台
である。基板保持台５の内部には、処理基板４を持ち上
げる基板持ち上げピン６、基板持ち上げピン６から延び
たボールネジ８を有している。ボールネジ８はベローズ
９が被って大気よりシールされており、ボールネジ８の
端部は駆動源となるパルスモータ１２の回転軸と直結さ
れている。また、パルスモータ１２の回転軸には基板持
ち上げピン６にかかる荷重を検出する歪ゲージ式のロー
ドセル１１が設けられており、そのロードセル１１のデ
ータは装置制御回路１３に送られ、パルスモータ１２の
パルス数も装置制御回路１３で管理されるようになって
いる。
ス供給手段とを有する真空容器、２は真空排気手段を有
する真空容器、７は真空容器１と真空容器２とを区切る
ゲートである。３は真空容器１と真空容器２との間の基
板搬送を行うブレード、４は処理基板、５は基板保持台
である。基板保持台５の内部には、処理基板４を持ち上
げる基板持ち上げピン６、基板持ち上げピン６から延び
たボールネジ８を有している。ボールネジ８はベローズ
９が被って大気よりシールされており、ボールネジ８の
端部は駆動源となるパルスモータ１２の回転軸と直結さ
れている。また、パルスモータ１２の回転軸には基板持
ち上げピン６にかかる荷重を検出する歪ゲージ式のロー
ドセル１１が設けられており、そのロードセル１１のデ
ータは装置制御回路１３に送られ、パルスモータ１２の
パルス数も装置制御回路１３で管理されるようになって
いる。
【００１１】次に、上記のように構成された基板搬送装
置について、その動作を説明する。真空容器１，２を真
空にし、両者が同圧の真空状態になった時、ゲート７を
開けて、ブレード３により処理基板４を真空容器２から
真空容器１に搬送する。パルスモータ１２が回転し、基
板持ち上げピン６が上昇し、処理基板４はブレード３よ
り上方に持ち上げられる。処理基板４を持ち上げている
間にブレード３は真空容器２に戻り、ゲート７が閉ま
る。この後、パルスモータ１２およびボールネジ８が回
転し、基板持ち上げピン６が下降して、処理基板４は基
板保持台５の上に載置される。
置について、その動作を説明する。真空容器１，２を真
空にし、両者が同圧の真空状態になった時、ゲート７を
開けて、ブレード３により処理基板４を真空容器２から
真空容器１に搬送する。パルスモータ１２が回転し、基
板持ち上げピン６が上昇し、処理基板４はブレード３よ
り上方に持ち上げられる。処理基板４を持ち上げている
間にブレード３は真空容器２に戻り、ゲート７が閉ま
る。この後、パルスモータ１２およびボールネジ８が回
転し、基板持ち上げピン６が下降して、処理基板４は基
板保持台５の上に載置される。
【００１２】真空容器１において、処理基板４がドライ
エッチング処理（詳細な説明は省略する）された後、再
度真空容器１，２は真空排気される。真空容器１，２が
同圧に真空排気された後、前記動作とは逆の動作で、処
理基板４は基板持ち上げピン６により基板保持台５から
持ち上げられ、ゲート７が開き、ブレード３が処理基板
４の下に移動し、基板持ち上げピン６が下降する。処理
基板４も下降してブレード３上に載り、ブレード３は真
空容器２に移動してゲート７は閉まる。
エッチング処理（詳細な説明は省略する）された後、再
度真空容器１，２は真空排気される。真空容器１，２が
同圧に真空排気された後、前記動作とは逆の動作で、処
理基板４は基板持ち上げピン６により基板保持台５から
持ち上げられ、ゲート７が開き、ブレード３が処理基板
４の下に移動し、基板持ち上げピン６が下降する。処理
基板４も下降してブレード３上に載り、ブレード３は真
空容器２に移動してゲート７は閉まる。
【００１３】次に、この処理基板４の受渡しの際にブレ
ード３の撓み量を検出する方法について述べる。ロード
セル１１は基板持ち上げピン６の中心軸と一致している
ため、持ち上げ力そのものをロードセル１１の電気信号
として取り込むことができ、処理基板４の荷重がブレー
ド３から基板持ち上げピン６に移動した時点を装置制御
回路１３に持ち上げ力の変化点として入力させる。ま
た、基板持ち上げピン６を上下させるパルスモータ１２
のパルス数は常時装置制御回路１３に伝達されている。
そして、ロードセル１１からの持ち上げ力変化時点のパ
ルスモータ１２のパルス数から基板保持台５とブレード
３との距離を測定し、その値がある範囲から外れたとき
は、ブレード３または搬送ブレード全体に撓みが発生し
ており、搬送トラブル発生の可能性があるとして装置制
御回路１３が判断してエラー信号を出力する。
ード３の撓み量を検出する方法について述べる。ロード
セル１１は基板持ち上げピン６の中心軸と一致している
ため、持ち上げ力そのものをロードセル１１の電気信号
として取り込むことができ、処理基板４の荷重がブレー
ド３から基板持ち上げピン６に移動した時点を装置制御
回路１３に持ち上げ力の変化点として入力させる。ま
た、基板持ち上げピン６を上下させるパルスモータ１２
のパルス数は常時装置制御回路１３に伝達されている。
そして、ロードセル１１からの持ち上げ力変化時点のパ
ルスモータ１２のパルス数から基板保持台５とブレード
３との距離を測定し、その値がある範囲から外れたとき
は、ブレード３または搬送ブレード全体に撓みが発生し
ており、搬送トラブル発生の可能性があるとして装置制
御回路１３が判断してエラー信号を出力する。
【００１４】また、処理基板４を基板保持台５から持ち
上げピン６によりブレード３に移すときも同様に、ロー
ドセル１１に掛かっている処理基板４の荷重がなくなっ
た時のタイミングでのパルスモータ１２のパルス数から
基板保持台５とブレード３との距離を求め、ある範囲外
であるときは不適切な基板受渡しが今後行われる可能性
があるとして、エラー信号を発信し、基板受渡しのミス
を防止することができる。
上げピン６によりブレード３に移すときも同様に、ロー
ドセル１１に掛かっている処理基板４の荷重がなくなっ
た時のタイミングでのパルスモータ１２のパルス数から
基板保持台５とブレード３との距離を求め、ある範囲外
であるときは不適切な基板受渡しが今後行われる可能性
があるとして、エラー信号を発信し、基板受渡しのミス
を防止することができる。
【００１５】なお、本実施の形態において、ドライエッ
チング装置を例に取って説明したが、プラズマＣＶＤ装
置やスパッタリング装置、あるいはアッシング装置等に
本発明が適用されることは言うまでもない。
チング装置を例に取って説明したが、プラズマＣＶＤ装
置やスパッタリング装置、あるいはアッシング装置等に
本発明が適用されることは言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板受渡し時のエラーを未然に防ぐことができ、装置の
信頼性を高め、生産性向上や製品不良を無くするという
有利な効果が得られる。
基板受渡し時のエラーを未然に防ぐことができ、装置の
信頼性を高め、生産性向上や製品不良を無くするという
有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態における基板搬送装置の
構成図
構成図
１，２ 真空容器 ３ ブレード ４ 処理基板 ５ 基板保持台 ６ 持ち上げピン ７ ゲート ８ ボールネジ ９ ベローズ １１ ロードセル １２ パルスモータ １３ 装置制御回路
Claims (6)
- 【請求項１】 真空容器内で処理基板を搬送するブレー
ドと、処理基板を処理するために載置する基板保持台
と、前記ブレードと前記基板保持台との間で処理基板を
移す際にその処理基板を持ち上げる基板持ち上げ機構
と、前記基板持ち上げ機構と前記ブレード間で処理基板
を受渡しするときの前記ブレードの撓み量を検出する手
段と、前記ブレードの撓み量が所定の値を超えたとき基
板搬送を不適切と判断する制御手段とを備えていること
を特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項２】 基板持ち上げ機構は、真空容器内に配置
された基板持ち上げピンと、前記基板持ち上げピンから
延びかつ真空シール材としてのベローズで覆われた駆動
軸と、この駆動軸に回転軸が直結された駆動用のモータ
と、前記モータの回転軸に設けられ前記ブレードの撓み
量を測定する測定器からなることを特徴とする請求項１
記載の基板搬送装置。 - 【請求項３】 測定器は歪ゲージ式ロードセル、モータ
はパルスモータからなり、基板持ち上げピンがブレード
と基板保持台の一方から処理基板を受け取り、他方に渡
す際の前記歪ゲージ式ロードセルに掛かる荷重の変化時
点とその時点間の前記パルスモータのパルス数を制御手
段に取り込むことを特徴とする請求項２記載の基板搬送
装置。 - 【請求項４】 制御手段は、パルスモータのパルス数を
データとして管理し、そのパルス数からブレードの撓み
量を測定し、その値が所定の範囲を外れたとき基板搬送
を不適切と判断し、表示することを特徴とする請求項３
記載の基板搬送装置。 - 【請求項５】 真空容器内において、ブレードにより搬
送した基板を、基板持ち上げ手段により基板保持台に移
す工程と、前記基板持ち上げ手段が前記ブレードから基
板を持ち上げたとき、前記基板持ち上げ手段に掛かる荷
重が変化したことを検出する工程と、荷重の変化位置と
基板を載置する基板保持台との距離を検出する工程とを
有し、その距離から測定される前記ブレードの撓み量が
所定の値を超えたとき、基板搬送を不適切と判断するこ
とを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項６】 真空容器内において、基板保持台で処理
した基板を、基板持ち上げ手段により基板を搬送するブ
レードに移す工程と、前記基板持ち上げ手段が前記ブレ
ードに基板を載置したとき、前記基板持ち上げ手段に掛
かる荷重が変化したことを検出する工程と、荷重の変化
位置と前記基板保持台との距離を検出する工程とを有
し、その距離から測定される前記ブレードの撓み量が所
定の値を超えたとき、基板搬送を不適切と判断すること
を特徴とする基板搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163585A JPH11354610A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163585A JPH11354610A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354610A true JPH11354610A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15776720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10163585A Pending JPH11354610A (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354610A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023228761A1 (ja) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持具、基板処理装置及び基板搬送方法 |
| US11984344B2 (en) | 2019-11-25 | 2024-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lift apparatus and substrate processing apparatus including the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482691A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-16 | Tokyo Electron Ltd | アーム式搬送装置 |
| JPH04253356A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-09 | Toshiba Corp | プッシャーピン付き静電チャック |
| JPH06236910A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-23 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
| JPH06246658A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
| JPH06252253A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 静電チャック |
-
1998
- 1998-06-11 JP JP10163585A patent/JPH11354610A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482691A (ja) * | 1990-07-20 | 1992-03-16 | Tokyo Electron Ltd | アーム式搬送装置 |
| JPH04253356A (ja) * | 1991-01-28 | 1992-09-09 | Toshiba Corp | プッシャーピン付き静電チャック |
| JPH06236910A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-23 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | 検査装置 |
| JPH06246658A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
| JPH06252253A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 静電チャック |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11984344B2 (en) | 2019-11-25 | 2024-05-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lift apparatus and substrate processing apparatus including the same |
| WO2023228761A1 (ja) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持具、基板処理装置及び基板搬送方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050609 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070706 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071204 |