JPH11354554A - Method of encapsulating ic chip and manufacture of ic card - Google Patents
Method of encapsulating ic chip and manufacture of ic cardInfo
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- JPH11354554A JPH11354554A JP16066598A JP16066598A JPH11354554A JP H11354554 A JPH11354554 A JP H11354554A JP 16066598 A JP16066598 A JP 16066598A JP 16066598 A JP16066598 A JP 16066598A JP H11354554 A JPH11354554 A JP H11354554A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカード、定期
券、プリペイドカード、及びマネーカード等のＩＣカー
ドに用いられ、外部とのデータ通信によって、内臓メモ
リからデータの読み出しおよび書き換えを行うことので
きるＩＣカードの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for an IC card such as an ID card, a commuter pass, a prepaid card, and a money card, and reads and rewrites data from a built-in memory by data communication with the outside. The present invention relates to a method for manufacturing an IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】封止方法として、一般的なものに、滴下
法およびトランスファー成形法がある。2. Description of the Related Art As a general sealing method, there are a dropping method and a transfer molding method.
【０００３】前者は、封止の前工程として基板と同材質
の枠を接着し、その後風しよう封止用樹脂を流し込む
か、枠を用いずに樹脂を流し込む方法であり、設備費が
安価であるという利点を有する。[0003] The former method is a method in which a frame of the same material as the substrate is bonded as a pre-sealing step, and then a resin for sealing the wind is poured or the resin is poured without using the frame. It has the advantage of being.
【０００４】後者は、基板を金型に挟み、モールドする
方法であり、前者と比較して、寸法精度が良く、上記し
たＩＣカードの封止に用いられている。[0004] The latter is a method in which a substrate is sandwiched between molds and molded, and has better dimensional accuracy than the former, and is used for sealing the above-mentioned IC card.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在、
このＩＣカードの封止に適用されているトランスファー
成形法は、設備費が高価であるという問題があった。However, at present,
The transfer molding method applied to the sealing of the IC card has a problem that the equipment cost is expensive.
【０００６】また、前者の枠を用いた滴下法は、上述し
たとおり、設備費が安価であるものの、その一方で、寸
法精度が良くないという欠点を有し、そのまま、ＩＣカ
ードの封止に適用するには問題があった。As described above, the former method using a frame has a disadvantage that the equipment cost is low, but has a disadvantage that the dimensional accuracy is not good. There was a problem to apply.
【０００７】そこで、本発明は、これら従来の封止法に
おける問題点を解決し、従来の滴下法と同程度に安価
で、且つ、従来の滴下法よりも寸法精度の向上が図られ
たＩＣカードの封止方法およびそれを利用したＩＣカー
ドの製造方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention solves these problems in the conventional sealing method, and is an IC which is as inexpensive as the conventional dropping method and has improved dimensional accuracy compared to the conventional dropping method. An object of the present invention is to provide a method for sealing a card and a method for manufacturing an IC card using the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、次のようなＩＣチップの封止方法お
よびそれを利用したＩＣカードの製造方法を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides the following IC chip sealing method and IC card manufacturing method using the same.
【０００９】本発明によれば、基板に搭載されるＩＣチ
ップを封止するための方法であって、前記基板上に前記
搭載されたＩＣチップを取り囲むようにして、樹脂を材
料とした堰を形成し、当該樹脂で形成された堰で囲まれ
た領域に対して、封止用樹脂を滴下法により充填するこ
とを特徴とするＩＣチップの封止方法が得られる。According to the present invention, there is provided a method for sealing an IC chip mounted on a substrate, wherein a weir made of resin is provided so as to surround the IC chip mounted on the substrate. Thus, an IC chip sealing method is provided in which a sealing resin is filled by a dropping method into a region surrounded by a weir formed of the resin.
【００１０】また、本発明によれば、ＩＣカードにおけ
るＩＣチップを搭載するための基板に対して、ＩＣチッ
プを搭載するために、前記ＩＣチップの封止方法を利用
して、封止することを特徴とするＩＣカードの製造方法
が得られる。According to the present invention, in order to mount an IC chip on a substrate for mounting an IC chip in an IC card, the IC card is sealed by using the IC chip sealing method. Thus, a method for manufacturing an IC card is obtained.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
ＩＣチップの封止方法およびそれを利用したＩＣカード
の製造方法について、図面を用いて、説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for sealing an IC chip and a method for manufacturing an IC card using the same according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】本発明の実施の形態によるＩＣチップの封
止方法は、次の点を第１の特徴とする。The first feature of the IC chip sealing method according to the present invention is as follows.
【００１３】即ち、本実施の形態によるＩＣチップの封
止方法においては、図１及び図２に示されるように、基
板１に搭載されるＩＣチップ２を封止するために、基板
１上に搭載されたＩＣチップ２を取り囲むようにして、
樹脂を材料とした堰４を形成する。That is, in the method of sealing an IC chip according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the IC chip 2 mounted on the substrate 1 is sealed on the substrate 1 in order to seal it. So as to surround the mounted IC chip 2,
The weir 4 made of resin is formed.
【００１４】ここで、基板１は、当該基板１内部に対し
て、凹状に設けられたキャビティ５を有しており、ＩＣ
チップ２は、そのキャビティ５内部に搭載される。ま
た、ＩＣチップ２は、ワイヤボンディングにより、ワイ
ヤ３で、基板１に対して接続されている。Here, the substrate 1 has a cavity 5 provided in a concave shape with respect to the inside of the substrate 1.
The chip 2 is mounted inside the cavity 5. The IC chip 2 is connected to the substrate 1 by wires 3 by wire bonding.
【００１５】また、堰４は、熱硬化型樹脂、紫外線硬化
型樹脂、又は光硬化型樹脂等の樹脂からなり、ディスペ
ンス塗布等により形成されるものであり、その高さは、
基板１に搭載されたＩＣチップ２の高さよりも高い。堰
４の断面は、略三角形上をしており、簡易な製造工程に
より、製造することが可能である。また、上面図である
図１において、堰４は、円形形状をしているが、矩形形
状でも良く、任意にその形状を選択することが可能であ
る。The weir 4 is made of a resin such as a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a photocurable resin, and is formed by dispensing or the like.
The height is higher than the height of the IC chip 2 mounted on the substrate 1. The cross section of the weir 4 has a substantially triangular shape, and can be manufactured by a simple manufacturing process. Further, in FIG. 1 which is a top view, the weir 4 has a circular shape, but may have a rectangular shape, and the shape can be arbitrarily selected.
【００１６】本実施の形態によるＩＣチップの封止方法
においては、このようにして堰４が形成された後、その
堰４で囲まれた領域に対して、封止用樹脂を滴下法によ
り充填する。これによって、滴下される封止用樹脂の平
面形状を規制しつつ、ＩＣチップの封止を行う。In the method of sealing an IC chip according to the present embodiment, after the weir 4 is formed in this manner, a region surrounded by the weir 4 is filled with a sealing resin by a dropping method. I do. Thus, the IC chip is sealed while regulating the planar shape of the sealing resin dropped.
【００１７】更に、本実施の形態においては、その後の
封止用樹脂の高さ調節処理として、以下の３つの処理か
ら選択される一の処理を行う。Further, in the present embodiment, one of the following three processes is performed as the subsequent height adjustment process of the sealing resin.
【００１８】即ち、第１の処理は、図３に示されるよう
に、封止用樹脂６を堰４で囲まれた領域に対して充填し
た後、封止用樹脂６の上部から、エアーの吹き付けを行
うものである。そのエアー吹き付けの際に、エアーの吹
き付け位置、吹き付け量、および吹き付け速度を可変と
することにより、封止用樹脂６の高さを、所望とする高
さに調節することができる。That is, in the first process, as shown in FIG. 3, after the sealing resin 6 is filled in the region surrounded by the weir 4, the air is blown from above the sealing resin 6. It sprays. At the time of the air blowing, the height of the sealing resin 6 can be adjusted to a desired height by making the blowing position, the blowing amount, and the blowing speed of the air variable.
【００１９】第２の処理は、封止用樹脂６を堰４で囲ま
れた領域に対して充填した後、図４に示されるように、
当該堰の中心を中心軸として回転させて、その回転によ
る遠心力を利用して、堰４に充填された封止用樹脂６の
平坦化を図るものである。このような処理を行うと、封
止樹脂は、充填当初においては、中心部が盛り上がった
形状であるのに対して、兵站かされることとなる。尚、
この平坦化は、基板を回転させる際の回転速度および回
転時間により調整することができる。In the second process, after filling the sealing resin 6 into the region surrounded by the weir 4, as shown in FIG.
The weir 4 is rotated around the center of the weir as a central axis, and the sealing resin 6 filled in the weir 4 is flattened by utilizing the centrifugal force generated by the rotation. When such a process is performed, the sealing resin has a raised shape at the center at the beginning of filling, but is kept in logistics. still,
This flattening can be adjusted by the rotation speed and the rotation time when the substrate is rotated.
【００２０】第３の処理は、封止用樹脂６を堰４で囲ま
れた領域に対して充填した後、封止用樹脂６の表面を選
択的にある程度硬化させ、その後、当該封止用樹脂６の
上部から圧力を加えて、封止用樹脂６の平坦化を図るも
のである。封止用樹脂６に対して圧力を加える手段とし
ては、平板等を封止用樹脂６上に対して押し付けること
などが挙げられる。In the third process, after the sealing resin 6 is filled in the region surrounded by the weir 4, the surface of the sealing resin 6 is selectively hardened to some extent. Pressure is applied from above the resin 6 to flatten the sealing resin 6. The means for applying pressure to the sealing resin 6 includes pressing a flat plate or the like against the sealing resin 6.
【００２１】以上説明したように、本実施の形態による
ＩＣチップの封止方法においては、堰４により封止用樹
脂の平面形状を規制することができ、且つ、上記した第
１乃至第３の処理のいずれかを選択することにより、封
止用樹脂の高さ方向の調節を行うことができる。従っ
て、従来の滴下法と比較して、寸法精度の高い封止を行
うことができる。更に、基本的には、滴下法であること
から、安価な設備により、実施することができ、トラン
スファー成形法と比較して、コストの面で有利な点を有
する。As described above, in the method for sealing an IC chip according to the present embodiment, the planar shape of the sealing resin can be regulated by the weir 4 and the first to third methods described above. By selecting any of the treatments, the height direction of the sealing resin can be adjusted. Therefore, sealing with higher dimensional accuracy can be performed as compared with the conventional dropping method. Furthermore, since it is basically a dropping method, it can be carried out with inexpensive equipment, and has an advantage in cost as compared with the transfer molding method.
【００２２】尚、上述したＩＣチップの封止方法は、Ｉ
Ｃカードの製造方法における一工程として利用すること
が可能である。即ち、ＩＣカードにおけるＩＣチップを
搭載するための基板に対して、ＩＣチップを搭載するた
めに、上述したいずれかのＩＣチップの封止方法を利用
することが可能である。The above-described method for sealing an IC chip employs the following method.
It can be used as one step in a method for manufacturing a C card. That is, any of the above-described methods for sealing an IC chip can be used to mount the IC chip on the substrate of the IC card on which the IC chip is mounted.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップを滴下法に
より樹脂封止する前に、予めＩＣチップを取り囲むよう
にして堰を形成しておき、その堰内部に対して樹脂を滴
下して充填することにより、封止用樹脂の平面形状を規
制することができる。According to the present invention, before the IC chip is sealed with the resin by the dropping method, a weir is formed so as to surround the IC chip in advance, and the resin is dropped inside the weir. By filling, the planar shape of the sealing resin can be regulated.
【００２４】また、上記した第１乃至第３の処理のいず
れかを選択することにより、封止用樹脂の高さ方向の調
節を行うことができる。Further, by selecting any one of the above-described first to third processes, the height of the sealing resin can be adjusted.
【００２５】その結果、本発明によるＩＣチップの封止
方法は、従来の滴下法と比較して、寸法精度の高い封止
を行うことができるものであると言える。As a result, it can be said that the IC chip sealing method according to the present invention can perform sealing with higher dimensional accuracy than the conventional dropping method.
【００２６】更に、本発明によるＩＣチップの封止方法
は、基本的には、滴下法であることから、安価な設備に
より、実施することができ、トランスファー成形法と比
較して、コストの面で有利な点を有する。Furthermore, since the method of sealing an IC chip according to the present invention is basically a dropping method, it can be carried out with inexpensive equipment, and is more cost effective than the transfer molding method. Has the advantage.
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣチップの封止方
法の特徴を示す上面図である。FIG. 1 is a top view showing features of an IC chip sealing method according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態によるＩＣチップの封止方
法の特徴を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the features of the IC chip sealing method according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態における第１の処理を説明
するための断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view for describing a first process according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態における第２の処理を説明
するための断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for describing a second process according to the embodiment of the present invention.
１ 基板 ２ ＩＣチップ ３ ワイヤ ４ 堰 ５ キャビティ ６ 封止用樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 IC chip 3 Wire 4 Weir 5 Cavity 6 Resin for sealing
Claims (12)
ための方法であって、前記基板上に前記搭載されたＩＣ
チップを取り囲むようにして、樹脂を材料とした堰を形
成し、当該樹脂で形成された堰で囲まれた領域に対し
て、封止用樹脂を滴下法により充填することを特徴とす
るＩＣチップの封止方法。1. A method for encapsulating an IC chip mounted on a substrate, the method comprising: sealing the IC chip mounted on the substrate.
An IC chip, wherein a weir made of resin is formed so as to surround the chip, and a sealing resin is filled in a region surrounded by the weir formed by the resin by a dropping method. Sealing method.
において、前記堰は、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹
脂、又は光硬化型樹脂の中から選択された一の樹脂で形
成されることを特徴とするＩＣチップの封止方法。2. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein the weir is formed of one resin selected from a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, and a photocurable resin. A method for sealing an IC chip.
において、前記堰は、前記選択された一の樹脂を、ディ
スペンス塗布することにより、形成されることを特徴と
するＩＣチップの封止方法。3. The IC chip sealing method according to claim 2, wherein the weir is formed by dispensing the selected one resin. Stop method.
であって、前記堰の高さは、前記搭載されたＩＣチップ
の高さよりも高いことを特徴とするＩＣチップの封止方
法。4. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein the height of the weir is higher than the height of the mounted IC chip. .
であって、前記基板は、凹状に設けられたキャビティを
有し、前記ＩＣチップは、当該キャビティ内部に搭載さ
れることを特徴とするＩＣチップの封止方法。5. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein the substrate has a cavity provided in a concave shape, and the IC chip is mounted inside the cavity. IC chip sealing method.
であって、前記封止用樹脂を前記堰で囲まれた領域に対
して充填した後、前記封止用樹脂上部から、エアーの吹
き付けを行い、その際に、エアーの吹き付け位置、吹き
付け量、および吹き付け速度を可変とすることにより、
当該封止用樹脂の高さを、所望とする高さに調節するこ
とを特徴とするＩＣチップの封止方法。6. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein after filling the sealing resin into a region surrounded by the weir, air is supplied from above the sealing resin. By blowing the air, at that time, by making the air blowing position, blowing amount, and blowing speed variable,
A method for sealing an IC chip, wherein the height of the sealing resin is adjusted to a desired height.
であって、前記封止用樹脂を前記堰で囲まれた領域に対
して充填した後、当該堰の中心を中心軸として回転させ
て、当該回転における遠心力を利用して、前記堰に充填
された封止用樹脂の平坦化を図ることを特徴とするＩＣ
チップの封止方法。7. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein the sealing resin is filled into a region surrounded by the weir, and then rotated around the center of the weir. An IC characterized in that the sealing resin filled in the weir is flattened by utilizing centrifugal force in the rotation.
Chip sealing method.
であって、前記平坦化は、前記回転における回転速度お
よび回転時間により調整されることを特徴とするＩＣチ
ップの封止方法。8. The method for sealing an IC chip according to claim 7, wherein the flattening is adjusted by a rotation speed and a rotation time in the rotation.
であって、前記封止用樹脂を前記堰で囲まれた領域に対
して充填した後、当該封止用樹脂の表面を選択的に所定
の硬度に硬化させ、その後、当該封止用樹脂上部に対し
て圧力を加え、当該封止用樹脂の平坦化を図ることを特
徴とするＩＣチップの封止方法。9. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein after the sealing resin is filled in a region surrounded by the weir, a surface of the sealing resin is selected. A method for sealing an IC chip, wherein the sealing resin is hardened to a predetermined hardness, and thereafter a pressure is applied to an upper portion of the sealing resin to flatten the sealing resin.
法において、前記圧力を加える手段として、平板を前記
封止用樹脂の上部に対して押し付けることを特徴とする
ＩＣチップの封止方法。10. The method for sealing an IC chip according to claim 9, wherein the means for applying pressure presses a flat plate against an upper portion of the sealing resin. .
法において、前記堰の形状は、円形又は矩形のいずれか
であることを特徴とするＩＣチップの封止方法。11. The method for sealing an IC chip according to claim 1, wherein the shape of the weir is one of a circle and a rectangle.
するための基板に対して、ＩＣチップを搭載するため
に、請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載のＩＣチ
ップの封止方法を利用して、封止することを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。12. The method for sealing an IC chip according to claim 1 for mounting an IC chip on a substrate for mounting an IC chip in an IC card. And manufacturing the IC card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16066598A JPH11354554A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Method of encapsulating ic chip and manufacture of ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16066598A JPH11354554A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Method of encapsulating ic chip and manufacture of ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354554A true JPH11354554A (en) | 1999-12-24 |
Family
ID=15719850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16066598A Pending JPH11354554A (en) | 1998-06-09 | 1998-06-09 | Method of encapsulating ic chip and manufacture of ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354554A (en) |
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