JPH11340401A - Semiconductor device and its manufacture - Google Patents
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- JPH11340401A JPH11340401A JP15856598A JP15856598A JPH11340401A JP H11340401 A JPH11340401 A JP H11340401A JP 15856598 A JP15856598 A JP 15856598A JP 15856598 A JP15856598 A JP 15856598A JP H11340401 A JPH11340401 A JP H11340401A
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Landscapes
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、樹脂封止パッケージの放熱性能を向上させ
る技術に関し、例えば、表面実装形樹脂封止パッケージ
を備えている半導体集積回路装置(以下、ICとい
う。)に利用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing technique, and more particularly to a technique for improving the heat radiation performance of a resin-sealed package. For example, the present invention relates to a semiconductor integrated circuit device having a surface-mount type resin-sealed package. Hereinafter, it is referred to as an IC.
【0002】[0002]
【従来の技術】表面実装形樹脂封止パッケージを備えて
いるICは、半導体ペレット(以下、ペレットとい
う。)と、ペレットがボンディングされているタブと、
ペレットの各ボンディングパッドにボンディングワイヤ
を介して電気的に接続されている複数本のインナリード
と、各インナリードにそれぞれ連結されているアウタリ
ードと、ペレット、タブおよび各インナリードを樹脂封
止する樹脂封止体とを備えている。この表面実装形樹脂
封止パッケージを備えているICにおいて放熱性能を高
める手段としては、タブのペレットボンディング主面と
反対側の主面(以下、下面とする。)を樹脂封止体の下
面から露出させることが、一般的に考えられる。ところ
が、タブの下面を樹脂封止体の下面において露出させる
と、樹脂封止体の樹脂の一部がタブの下面に回り込んで
しまうため、封止不良や外観不良等が発生し、歩留りが
低下してしまうという問題点がある。2. Description of the Related Art An IC provided with a surface-mount type resin-sealed package includes a semiconductor pellet (hereinafter, referred to as a pellet), a tab to which the pellet is bonded, and
A plurality of inner leads electrically connected to each bonding pad of the pellet via a bonding wire, outer leads respectively connected to each inner lead, and a resin for sealing the pellet, tab and each inner lead. And a sealing body. As a means for improving the heat radiation performance in an IC provided with this surface-mount type resin-sealed package, a main surface (hereinafter, referred to as a lower surface) of the tab opposite to the pellet-bonding main surface from the lower surface of the resin-sealed body. Exposure is generally considered. However, when the lower surface of the tab is exposed at the lower surface of the resin sealing body, a part of the resin of the resin sealing body goes around to the lower surface of the tab, so that poor sealing or poor appearance occurs and the yield is reduced. There is a problem that it decreases.
【0003】そこで、特開平5−291459号公報に
は、タブに固定部を突設しておき、樹脂封止体の成形に
際して固定部にキャビティーに突設された突起を押し付
けることにより、樹脂封止体の成形のための樹脂がタブ
の下面に回り込むのを防止する技術が、提案されてい
る。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-291449 discloses a method in which a fixing portion is projected from a tab, and a resin projection is formed by pressing a projection projecting from a cavity into the fixing portion during molding of a resin sealing body. There has been proposed a technique for preventing a resin for molding a sealing body from flowing around a lower surface of a tab.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た半導体装置の製造方法においては、タブの固定部を押
した突起の痕が樹脂封止体に穴として残るため、樹脂封
止体の耐湿性能や外観性能が低下するという問題点があ
る。However, in the above-described method of manufacturing a semiconductor device, since the mark of the projection that has pressed the fixing portion of the tab remains as a hole in the resin sealing body, the moisture resistance of the resin sealing body is reduced. There is a problem that appearance performance is reduced.
【0005】本発明の目的は、樹脂封止体の耐湿性能や
外観性能の低下を防止しつつ放熱性能を高めることがで
きる半導体装置の製造技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique for manufacturing a semiconductor device capable of improving the heat radiation performance while preventing the moisture resistance and the appearance performance of a resin sealing body from deteriorating.
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application is as follows.
【0008】すなわち、樹脂封止体の成形に際して、タ
ブに連結されたタブ連結部材をキャビティーに突設され
た押さえ部によって押してタブをキャビティーの底面に
押し付けることにより、タブの下面を樹脂封止体の下面
において露出させることを特徴とする。That is, in molding the resin sealing body, the tab connecting member connected to the tab is pressed by the pressing portion projecting from the cavity to press the tab against the bottom surface of the cavity, so that the lower surface of the tab is sealed with the resin. It is characterized in that it is exposed on the lower surface of the stop.
【0009】前記した手段によれば、タブの下面が樹脂
封止体の下面において露出されるため、半導体装置の放
熱性能が高められることになる。しかも、押さえ部はタ
ブ連結部材に位置することによってタブから遠く離れた
状態になっているため、半導体ペレットに対する耐湿性
能の低下および樹脂封止体の外観性能の低下を防止する
ことができる。According to the above-described means, since the lower surface of the tab is exposed at the lower surface of the resin sealing body, the heat radiation performance of the semiconductor device is improved. In addition, since the pressing portion is located far away from the tab by being located in the tab connecting member, it is possible to prevent a decrease in moisture resistance to the semiconductor pellet and a decrease in appearance performance of the resin sealing body.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
半導体装置を示しており、図2以降はその製造方法にお
ける各工程を示している。FIG. 1 shows a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 et seq. Show respective steps in a manufacturing method thereof.
【0011】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置は、表面実装形樹脂封止パッケージを備えているI
Cの一例である樹脂封止形SOP・IC(Small
Outline Package・IC。以下、SOP
・ICという。)として構成されている。SOP・IC
28は、ペレット22と、ペレット22がボンディング
されているタブ16と、タブ16に連結された連結部材
としての放熱板15と、ペレット22の各ボンディング
パッド22aにボンディングワイヤ23を介して電気的
に接続されている複数本のインナリード18と、各イン
ナリード18にそれぞれ連結されているアウタリード1
9と、ペレット22、タブ16、放熱板15の一部およ
び各インナリード18を樹脂封止した樹脂封止体25と
を備えている。アウタリード19群および両放熱板1
5、15の突出部は樹脂封止体25の長辺側の一対の側
面から外部に突出されてガル・ウイング形状に成形され
ている。In the present embodiment, the semiconductor device according to the present invention is provided with a surface-mount type resin-sealed package.
C, a resin-encapsulated SOP / IC (Small
Outline Package IC. Hereafter, SOP
・ It is called IC. ). SOP ・ IC
Reference numeral 28 denotes a pellet 22, a tab 16 to which the pellet 22 is bonded, a radiator plate 15 as a connecting member connected to the tab 16, and each bonding pad 22 a of the pellet 22 electrically connected via a bonding wire 23. A plurality of inner leads 18 connected to each other, and outer leads 1 connected to the respective inner leads 18.
9 and a resin sealing body 25 in which the pellets 22, the tab 16, a part of the heat sink 15, and each inner lead 18 are resin-sealed. Outer lead 19 group and both heat sinks 1
The protruding portions 5 and 15 protrude outside from a pair of side surfaces on the long side of the resin sealing body 25 and are formed in a gull-wing shape.
【0012】樹脂封止体25は平面視が長方形の平盤形
状に形成されており、互いに対向する一対の主面(以
下、上面および下面とする。)のうち下面にはタブ16
の下面が露出されているとともに、樹脂封止体25の上
面における両方の短辺の中央部にはタブ16を露出させ
るのに使用された押さえ部の痕である両押さえ部痕40
A、40Aがそれぞれ形成されている。The resin sealing body 25 is formed in a rectangular flat plate shape in a plan view, and a tab 16 is formed on a lower surface of a pair of main surfaces (hereinafter referred to as an upper surface and a lower surface) facing each other.
The lower surface of the resin sealing body 25 is exposed, and both pressing portion marks 40, which are the marks of the pressing portion used to expose the tab 16, are provided at the center of both short sides on the upper surface of the resin sealing body 25.
A and 40A are respectively formed.
【0013】以下、本発明の一実施形態であるSOP・
ICの製造方法を説明する。この説明により、SOP・
ICについての前記した構成の詳細が共に明らかにされ
る。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
A method for manufacturing an IC will be described. By this explanation, SOP
The details of the above-described configuration for the IC will be disclosed together.
【0014】SOP・ICの製造方法には、図2に示さ
れている多連リードフレーム11が使用されており、多
連リードフレーム11は多連リードフレーム成形工程に
よって製作されて準備される。多連リードフレーム11
は鉄−ニッケル合金や燐青銅等の比較的大きい機械的強
度を有するばね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜
きプレス加工またはエッチング加工により一体成形され
ている。多連リードフレーム11の表面には銀(Ag)
等を用いためっき被膜(図示せず)が、後述するワイヤ
ボンディングが適正に実施されるように部分的または全
体的に施されている。多連リードフレーム11は複数の
単位リードフレーム12が横方向に一列に並設されてい
る。但し、便宜上、一単位のみが図示されている。In the method of manufacturing the SOP IC, the multiple lead frame 11 shown in FIG. 2 is used. The multiple lead frame 11 is manufactured and prepared by a multiple lead frame forming process. Multiple lead frame 11
A thin plate made of a spring material having relatively high mechanical strength such as an iron-nickel alloy or phosphor bronze is used, and is integrally formed by punching press processing or etching processing. Silver (Ag) on the surface of the multiple lead frame 11
A plating film (not shown) is partially or entirely applied so that wire bonding described later is appropriately performed. In the multiple lead frame 11, a plurality of unit lead frames 12 are arranged in a row in the horizontal direction. However, for convenience, only one unit is shown.
【0015】単位リードフレーム12は位置決め孔13
aが開設されている外枠13を一対備えており、両外枠
13、13は所定の間隔で平行になるように配されて一
連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレ
ーム12、12間には一対のセクション枠14が両外枠
13、13間に互いに平行に配されて一体的に架設され
ており、これら外枠とセクション枠により形成された長
方形の枠体(フレーム)内に単位リードフレーム12が
構成されている。The unit lead frame 12 has a positioning hole 13
a is provided with a pair of outer frames 13 in which the two outer frames 13 are provided. The two outer frames 13, 13 are arranged in parallel at a predetermined interval and extend in series. A pair of section frames 14 are disposed between the adjacent unit lead frames 12 and 12 in parallel with each other between the outer frames 13 and 13 to be integrally bridged, and a rectangle formed by these outer frames and the section frames is formed. A unit lead frame 12 is formed in a frame (frame).
【0016】両外枠13、13間には一対のダム部材1
7、17が、両セクション枠14、14の内側において
平行に配されてそれぞれ架設されている。両ダム部材1
7、17における外枠13側の端部にはタブに連結され
たタブ連結部材としての一対の放熱板15、15が二等
辺三角形形状に突設されており、両放熱板15、15の
先端間には長方形に形成されたタブ16が一体的に支持
されている。両放熱板15、15はタブ16の付近にお
いてそれぞれ屈曲されており、各放熱板15の屈曲によ
って、タブ16は後記するインナリード群の面よりも、
後記するペレットの厚さ分程度下げられている(所謂タ
ブ下げである。)。A pair of dam members 1 are provided between the outer frames 13 and 13.
7 and 17 are arranged in parallel inside the section frames 14 and 14, respectively, and are erected. Both dam members 1
A pair of heat radiating plates 15, 15 as tab connecting members connected to the tabs are protruded in an isosceles triangular shape at the ends of the outer rims 13, 17 at the ends of the heat radiating plates 15, 15. A rectangular tab 16 is integrally supported therebetween. Both the heat radiating plates 15 and 15 are bent near the tabs 16, respectively. The bending of each of the heat radiating plates 15 causes the tab 16 to move more than the surface of an inner lead group described later.
It is lowered by the thickness of a pellet described later (so-called tab lowering).
【0017】ダム部材17の内側端辺にはインナリード
18が複数本、長手方向に等間隔に配されてダム部材1
7と直交するように一体的に突設されており、各インナ
リード18の内側端部は先端がタブ16を取り囲むよう
に配置されている。他方、ダム部材17の外側端辺には
インナリード18と同数本のアウタリード19が、イン
ナリード18と対向するように配されてインナリード1
8と一連になるように一体的に突設されている。各アウ
タリード19の外側端部はセクション枠14にそれぞれ
連結されている。ダム部材17における隣り合うアウタ
リード19、19間の部分は、後述する樹脂封止体成形
時にレジンの流れをせき止めるダム17aを実質的に構
成している。A plurality of inner leads 18 are arranged on the inner side of the dam member 17 at equal intervals in the longitudinal direction.
Each of the inner leads 18 is disposed so as to surround the tab 16 at the inner end thereof. On the other hand, the same number of outer leads 19 as the inner leads 18 are arranged on the outer end side of the dam member 17 so as to face the inner leads 18.
8 and are integrally protruded. The outer end of each outer lead 19 is connected to the section frame 14, respectively. The portion between the adjacent outer leads 19 in the dam member 17 substantially constitutes a dam 17a for damping the flow of the resin at the time of molding the resin sealing body described later.
【0018】単位リードフレーム12において、両外枠
13、13には樹脂封止体を吊持するための樹脂封止体
吊りリード20が中央にそれぞれ配置されて直角方向に
突設されている。各樹脂封止体吊りリード20はコ字形
状に形成されており、コ字形状の両端が外枠13に短絡
されている。In the unit lead frame 12, on both outer frames 13 and 13, resin-sealed-body suspending leads 20 for suspending the resin-sealed body are respectively disposed at the centers and protrude at right angles. Each of the resin sealing body suspension leads 20 is formed in a U-shape, and both ends of the U-shape are short-circuited to the outer frame 13.
【0019】多連リードフレーム成形工程において準備
された以上の構成に係る多連リードフレーム11には、
ペレット・ボンディング工程およびワイヤ・ボンディン
グ工程において、ペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これらボ
ンディング作業は多連リードフレームが横方向にピッチ
送りされることにより、各単位リードフレーム毎に順次
実施される。The multiple lead frame 11 according to the above configuration prepared in the multiple lead frame forming step includes:
In the pellet bonding step and the wire bonding step, a pellet bonding operation is performed, followed by a wire bonding operation. These bonding operations are sequentially performed for each unit lead frame by feeding the multiple lead frames at a pitch in the horizontal direction.
【0020】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
集積回路を作り込まれた半導体集積回路構造物としての
ペレット22が、図3に示されているように、各単位リ
ードフレーム12におけるタブ16上の略中央部に配さ
れて、タブ16とペレット22との間に形成されたボン
ディング層21によって機械的に固着されることにより
ボンディングされる。ボンディング層21の形成手段と
しては、金−シリコン共晶層、はんだ付け層および銀ペ
ースト接着層等々によるボンディング法を用いることが
可能である。First, a pellet 22 as a semiconductor integrated circuit structure in which an integrated circuit is formed in a so-called pre-process in a manufacturing process of a semiconductor device by a pellet bonding operation, as shown in FIG. It is arranged at a substantially central portion on the tab 16 of the unit lead frame 12, and is bonded by being mechanically fixed by a bonding layer 21 formed between the tab 16 and the pellet 22. As a means for forming the bonding layer 21, a bonding method using a gold-silicon eutectic layer, a soldering layer, a silver paste adhesive layer, or the like can be used.
【0021】続いて、ワイヤ・ボンディング作業によ
り、図3に示されているように、タブ16の上にボンデ
ィングされたペレット22の各ボンディングパッド22
aと各インナリード18との間にはボンディングワイヤ
23が、超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のワ
イヤボンディング装置(図示せず)が使用されることに
より、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡さ
れる。これにより、ペレット22に作り込まれている集
積回路はボンディングパッド22a、ボンディングワイ
ヤ23、インナリード18およびアウタリード19を介
して電気的に外部に引き出されることになる。Subsequently, as shown in FIG. 3, each bonding pad 22 of the pellet 22 bonded on the tab 16 is formed by a wire bonding operation.
A bonding wire 23 is bonded between the inner lead 18 and each inner lead 18 by using a wire bonding device (not shown) such as an ultrasonic thermocompression bonding wire bonding device. Get entangled. As a result, the integrated circuit formed in the pellet 22 is electrically drawn out to the outside via the bonding pad 22a, the bonding wire 23, the inner lead 18 and the outer lead 19.
【0022】以上のようにしてペレットおよびワイヤ・
ボンディングされた図3に示されている組立体24に
は、各単位リードフレーム毎に樹脂封止する樹脂封止体
25群が、図4に示されているトランスファ成形装置3
0が使用されて単位リードフレーム12群について同時
に成形される。As described above, the pellet and the wire
In the bonded assembly 24 shown in FIG. 3, a group of resin sealing bodies 25 for performing resin sealing for each unit lead frame is provided with the transfer molding apparatus 3 shown in FIG.
0 is used to simultaneously mold the group of unit lead frames 12.
【0023】図4に示されているトランスファ成形装置
30は、シリンダ装置等(図示せず)によって互いに型
締めされる一対の上型31と下型32とを備えており、
上型31と下型32との合わせ面には上型キャビティー
凹部33aと下型キャビティー凹部33bとが互いに協
働してキャビティー33を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。The transfer molding apparatus 30 shown in FIG. 4 includes a pair of upper mold 31 and lower mold 32 which are clamped to each other by a cylinder device or the like (not shown).
On the mating surface of the upper mold 31 and the lower mold 32, a plurality of sets of upper mold cavity recesses 33a and lower mold cavity recesses 33b are respectively provided so as to form the cavities 33 in cooperation with each other.
【0024】上型キャビティー凹部33aおよび下型キ
ャビティー凹部33bは平面から見て略長方形の穴形状
にそれぞれ形成されている。上型キャビティー凹部33
aの天井面における両短辺の中央部には、型締めされた
状態においてタブ連結部材である放熱板15を下型キャ
ビティー凹部33bの底面方向に押してタブ16の下面
を下型キャビティー凹部33bの底面に押し付ける一対
の押さえ部40、40がそれぞれ突設されている。押さ
え部40は平面視が図4(c)に示されているように半
長円形の短尺の柱形状に形成されており、押さえ部40
の下面はタブ16の方向(内側方向)に行くに従って下
がる傾斜面に形成されている。The upper mold cavity recessed portion 33a and the lower mold cavity recessed portion 33b are each formed in a substantially rectangular hole shape when viewed from a plane. Upper cavity recess 33
In the center of both short sides of the ceiling surface of a, the heat radiating plate 15 as a tab connecting member is pushed in the direction of the bottom surface of the lower mold cavity recessed portion 33b in the clamped state, so that the lower surface of the tab 16 is lowered. A pair of holding parts 40, 40 for pressing against the bottom surface of the base 33b are provided in a protruding manner. As shown in FIG. 4C, the holding portion 40 is formed in a semi-elliptical short column shape as shown in FIG.
Is formed as an inclined surface that descends toward the direction of the tab 16 (inward direction).
【0025】上型31の合わせ面にはポット34が開設
されており、ポット34にはシリンダ装置(図示せず)
により進退されるプランジャ35が成形材料としての樹
脂(以下、レジンという。)を送給し得るように挿入さ
れている。下型32の合わせ面にはカル36がポット3
4との対向位置に配されて没設されているとともに、複
数条のランナ37がカル36にそれぞれ接続するように
放射状に配されて没設されている。各ランナ37の他端
部は下側キャビティー凹部33bにそれぞれ接続されて
おり、その接続部にはゲート38がレジンをキャビティ
ー33内に注入し得るように形成されている。また、下
型32の合わせ面には逃げ凹所39がリードフレームの
厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム11の外形
よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法
の一定深さに没設されている。A pot 34 is set up on the mating surface of the upper die 31, and a cylinder device (not shown) is provided in the pot 34.
The plunger 35 which is moved forward and backward is inserted so that resin (hereinafter, referred to as resin) as a molding material can be fed. Cull 36 is pot 3 on the mating surface of lower mold 32
4 and a plurality of runners 37 are arranged radially so as to be connected to the cull 36, respectively. The other end of each runner 37 is connected to the lower cavity recess 33b, and a gate 38 is formed at the connection so that the resin can be injected into the cavity 33. Also, a rectangular shape slightly larger than the outer shape of the multiple lead frame 11 and a constant depth substantially equal to the thickness of the multiple lead frame 11 are provided on the mating surface of the lower mold 32 so that the escape recess 39 can escape the thickness of the lead frame. Has been submerged.
【0026】トランスファ成形に際して前記構成にかか
る組立体24は、多連リードフレーム11が下型32に
没設されている逃げ凹所39内に収容され、各単位リー
ドフレーム12におけるペレット22が各キャビティー
33内にそれぞれ収容されるように配されてセットされ
る。この状態において、タブ16の下面は下型キャビテ
ィー凹部23bの底面から若干浮いた状態になる。At the time of transfer molding, the assembly 24 according to the above structure is accommodated in a relief recess 39 in which the multiple lead frames 11 are submerged in the lower die 32, and the pellets 22 in each unit lead frame 12 are They are arranged and set to be accommodated in the tees 33, respectively. In this state, the lower surface of the tab 16 slightly floats from the bottom surface of the lower cavity recess 23b.
【0027】続いて、上型31と下型32とが型締めさ
れる。この状態において、上型キャビティー凹部33a
における両押さえ部40、40は組立体24の両放熱板
15、15の二等辺三角形の底辺の中央部にそれぞれ上
側から当接することにより、両放熱板15、15を上か
ら押した状態になる。この際、各放熱板15は二等辺三
角形の両底角においてダム部材17、17にそれぞれ連
結されているため、押さえ部40に押されることによっ
て放熱板15に発生する応力は、その細くなった部分に
よって吸収されることになる。また、押さえ部40の下
面が内側に向かって低くなる傾斜面に形成されているこ
とにより、両放熱板15、15は両押さえ部40、40
によって内方向下向きに押されるため、タブ16の下面
は下型キャビティー凹部33bの底面に均等に押し付け
られる。その結果、タブ16の下面は下型キャビティー
凹部33bの底面に強く押し付けられて密着した状態に
なる。強く押し付けられて下型キャビティー凹部33b
の底面に密着したタブ16はキャビティー33内におい
て位置規制された状態になる。Subsequently, the upper mold 31 and the lower mold 32 are clamped. In this state, the upper mold cavity concave portion 33a
Are pressed from above by contacting the heat radiating plates 15, 15 of the assembly 24 with the central portions of the bases of the isosceles triangles of the heat radiating plates 15, 15 from above, respectively. . At this time, since each of the heat radiating plates 15 is connected to the dam members 17 and 17 at both base angles of the isosceles triangle, the stress generated in the heat radiating plate 15 by being pressed by the pressing portion 40 is reduced. Will be absorbed by the part. In addition, since the lower surface of the holding portion 40 is formed on an inclined surface that becomes lower toward the inside, both the heat radiating plates 15, 15 are attached to the holding portions 40, 40.
As a result, the lower surface of the tab 16 is evenly pressed against the bottom surface of the lower mold cavity recess 33b. As a result, the lower surface of the tab 16 is strongly pressed against the bottom surface of the lower cavity recess 33b and comes into close contact therewith. Pressed strongly, lower cavity recess 33b
The tab 16 which is in close contact with the bottom surface is restricted in position within the cavity 33.
【0028】その後、レジン41がポット34からプラ
ンジャ35によってランナ37およびゲート38を通じ
て各キャビティー33に送給されて注入される。キャビ
ティー33に注入されたレジン41によってペレット2
2は横方向への力を付勢される状態になるが、タブ16
が両押さえ部40、40によって下型キャビティー凹部
33bの底面に押し付けられているため、タブ16すな
わちペレット22が遊動することはない。したがって、
タブ16の遊動に伴って発生するタブ16の変位や、ワ
イヤ23の樹脂封止体25からの露出およびワイヤ23
のペレット22との短絡不良等は未然に回避されること
になる。Thereafter, the resin 41 is fed from the pot 34 to the respective cavities 33 through the runner 37 and the gate 38 by the plunger 35 and injected. The pellet 2 is formed by the resin 41 injected into the cavity 33.
2 is in a state in which a lateral force is applied, but the tab 16
Is pressed against the bottom surface of the lower cavity recess 33b by the holding portions 40, 40, so that the tab 16, that is, the pellet 22 does not move. Therefore,
The displacement of the tab 16 caused by the movement of the tab 16, the exposure of the wire 23 from the resin sealing body 25 and the movement of the wire 23
Short-circuit failure with the pellet 22 can be avoided beforehand.
【0029】また、キャビティー33に注入されたレジ
ン41はタブ16の下面の下側に回り込もうとするが、
タブ16が両押さえ部40、40によって下側キャビテ
ィー凹部33bの下面に強く押し付けられて確実に密着
されているため、レジン41がタブ16の下側に回り込
むことは確実に防止される。したがって、レジン41の
回り込みによる樹脂封止体25の封止不良や外観不良等
の発生を防止することができ、歩留りの低下等の問題点
を未然に回避することができる。The resin 41 injected into the cavity 33 tries to go under the lower surface of the tub 16,
Since the tab 16 is strongly pressed against the lower surface of the lower cavity concave portion 33b by the pressing portions 40 and 40 and is firmly adhered thereto, the resin 41 is reliably prevented from going under the tab 16. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective sealing and poor appearance of the resin sealing body 25 due to the wraparound of the resin 41, and to avoid problems such as a decrease in yield.
【0030】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
25が成形されると、上型31および下型32は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン(図示せず)により
樹脂封止体25群が離型される。After the resin is injected, the resin is thermally cured to form the resin sealing body 25. The upper mold 31 and the lower mold 32 are opened, and the resin sealing body is ejected by an ejector pin (not shown). 25 groups are released.
【0031】以上のようにして組立体24に樹脂封止体
25群が成形されることにより、図5に示されている成
形体26が製造された状態になる。成形体26における
各樹脂封止体25の内部には、タブ16、ペレット2
2、インナリード18およびワイヤ23が樹脂封止され
た状態になっており、タブ16の下面は樹脂封止体25
の下面において露出した状態になっている。前述した通
り、樹脂のタブ16の下側への回り込みは確実に防止さ
れているため、樹脂封止体25の下面においてタブ16
の下面に均等に露出した状態になっており、タブ16の
周辺部には薄い樹脂ばり(所謂レジンフラッシュ)も発
生していない。As described above, the resin sealed body 25 group is formed on the assembly 24, and the molded body 26 shown in FIG. 5 is manufactured. The tab 16, the pellet 2, and the like
2. The inner leads 18 and the wires 23 are in a resin-sealed state, and the lower surface of the tab 16 is
Is exposed on the lower surface of the. As described above, since the resin is reliably prevented from wrapping under the tab 16, the tab 16 is formed on the lower surface of the resin sealing body 25.
Are uniformly exposed on the lower surface of the tub 16, and no thin resin flash (so-called resin flash) is generated around the tab 16.
【0032】樹脂封止体25の上面における両方の短辺
の中央部には、各押さえ部40の痕跡としての各押さえ
部痕40Aが半円形の穴形状にそれぞれ形成されてい
る。押さえ部40は放熱板15の外側端辺に当接したタ
ブ16を押していたため、押さえ部痕40Aの底面にお
いては放熱板15が露出した状態になっている。しか
し、押さえ部痕40Aはタブ16から樹脂封止体25の
最も外側に位置することにより、タブ16すなわちペレ
ット22から最も離れているため、タブ16やペレット
22の耐湿性能を低下させることはない。At the center of both short sides on the upper surface of the resin sealing body 25, each pressing portion mark 40A as a mark of each pressing portion 40 is formed in a semicircular hole shape. Since the pressing portion 40 has pressed the tab 16 in contact with the outer side edge of the heat radiating plate 15, the heat radiating plate 15 is exposed at the bottom surface of the pressing portion mark 40A. However, since the pressing portion traces 40A are located farthest from the tabs 16, that is, the pellets 22 by being located on the outermost side of the resin sealing body 25 from the tabs 16, the moisture resistance of the tabs 16 and the pellets 22 is not reduced. .
【0033】その後、リード切断成形工程(図示せず)
において、各単位リードフレーム毎に外枠13、セクシ
ョン枠14およびダム17aが切り落とされるととも
に、各アウタリード19がガル・ウイング形状に屈曲さ
れる。この際、放熱板15の一部は放熱リード27とし
て樹脂封止体25の外部に突出され、各放熱リード27
はアウタリード19に対応するようにガル・ウイング形
状に屈曲される。以上のようにして、図1に示されてい
る前記構成に係るSOP・IC28が製造されたことに
なる。Thereafter, a lead cutting and forming step (not shown)
In the above, the outer frame 13, the section frame 14, and the dam 17a are cut off for each unit lead frame, and each outer lead 19 is bent into a gull-wing shape. At this time, a part of the heat radiating plate 15 is projected outside the resin sealing body 25 as a heat radiating lead 27,
Is bent into a gull-wing shape so as to correspond to the outer lead 19. As described above, the SOP IC 28 having the configuration shown in FIG. 1 is manufactured.
【0034】以上説明した前記実施形態によれば、次の
効果が得られる。According to the above-described embodiment, the following effects can be obtained.
【0035】 樹脂封止体の成形に際して、タブに連
結された放熱板をキャビティーに突設させた押さえ部に
よって押してタブをキャビティーの底面に押し付けるこ
とにより、タブの下面を樹脂封止体の下面において露出
させることができるため、SOP・ICの放熱性能が高
めることができる。At the time of molding the resin sealing body, the radiator plate connected to the tab is pressed by the pressing portion projecting from the cavity to press the tab against the bottom surface of the cavity, so that the lower surface of the tab is formed of the resin sealing body. Since the lower surface can be exposed, the heat dissipation performance of the SOP IC can be improved.
【0036】 押さえ部によって放熱板を押してタブ
を下側キャビティー凹部の底面に強く押し付けて確実に
密着させることにより、レジンがタブの下側に回り込む
ことを防止することができるため、レジンの回り込みに
よる樹脂封止体の封止不良や外観不良等の発生を防止す
ることができ、歩留りの低下等の問題点を未然に回避す
ることができる。By pressing the heat radiating plate by the pressing portion to strongly press the tab against the bottom surface of the lower cavity concave portion so as to firmly adhere thereto, it is possible to prevent the resin from going under the tab, so that the resin goes around. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of poor sealing and poor appearance of the resin-sealed body due to the above, and to avoid problems such as a decrease in yield.
【0037】 タブを下型キャビティー凹部の底面に
押し付けるための押さえ部を樹脂封止体の上面における
両方の短辺の中央部に配置することにより、押さえ部痕
を樹脂封止体のタブから最も外側に位置させることがで
きるため、押さえ部痕によってタブやペレットの耐湿性
能が低下されるのを防止することができる。A pressing portion for pressing the tab against the bottom surface of the lower cavity of the lower mold cavity is disposed at the center of both short sides on the upper surface of the resin sealing body, so that the pressing portion traces from the tab of the resin sealing body. Since it can be located on the outermost side, it is possible to prevent the moisture resistance of the tab or the pellet from being degraded by the pressing part trace.
【0038】 SOP・ICの樹脂封止体の成形に際
して、タブを下型キャビティー凹部の底面に押し付ける
ことにより、キャビティーに注入されたレジンによって
タブが遊動されるのを防止することができるため、タブ
の遊動に伴って発生するタブの変位や、ワイヤの樹脂封
止体からの露出およびワイヤのペレットとの短絡不良等
を未然に回避することができる。At the time of molding the resin-sealed body of the SOP IC, the tab is pressed against the bottom surface of the concave portion of the lower mold cavity, so that it is possible to prevent the resin injected into the cavity from floating the tab. In addition, the displacement of the tab caused by the movement of the tab, the exposure of the wire from the resin sealing body, the short-circuit failure of the wire with the pellet, and the like can be avoided.
【0039】 前記により、SOP・ICをさらに
薄形化させることができ、SOP・ICの品質をさらに
一層高めることができる。As described above, the SOP / IC can be further thinned, and the quality of the SOP / IC can be further improved.
【0040】 タブを下型キャビティー凹部の底面に
押し付けるための押さえ部は樹脂封止体を成形する成形
型のキャビティーに突設することにより形成することが
できるため、トランスファ成形装置の改造を最小限度に
抑制することができる。Since the pressing portion for pressing the tab against the bottom surface of the concave portion of the lower mold cavity can be formed by projecting into the cavity of the molding die for molding the resin sealing body, the transfer molding device needs to be modified. It can be minimized.
【0041】図6は本発明の実施形態2であるQFP・
ICを示している。FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.
IC is shown.
【0042】本実施形態2が前記実施形態1と異なる点
は、クワッド・フラット・パッケージを備えているIC
(以下、QFP・ICという。)29として構成されて
おり、このQFP・IC29における樹脂封止体25A
の四隅にタブ連結部材としてのタブ吊りリード15Aを
押さえた押さえ部痕40Aがそれぞれ形成されて、タブ
16が樹脂封止体25Aの裏面において露出されている
点にある。The second embodiment is different from the first embodiment in that an IC having a quad flat package is provided.
(Hereinafter, referred to as QFP · IC) 29, and the resin sealing body 25 </ b> A in this QFP · IC 29.
Each of the four corners has a mark 40A for holding down the tab suspension lead 15A as a tab connecting member, and the tab 16 is exposed on the back surface of the resin sealing body 25A.
【0043】本実施形態によれば、タブ16が樹脂封止
体25Aの裏面において露出した状態になるため、前記
実施形態と同様の作用効果が奏される。According to this embodiment, since the tab 16 is exposed on the back surface of the resin sealing body 25A, the same operation and effect as those of the above embodiment can be obtained.
【0044】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.
【0045】例えば、放熱板の樹脂封止体の外部に突出
させた部分は、放熱リードとして構成するに限らず、放
熱フィンとして構成してもよい。また、放熱板は省略し
てもよい。For example, the portion of the heat radiating plate protruding outside the resin sealing body is not limited to a heat radiating lead, but may be a heat radiating fin. Further, the heat sink may be omitted.
【0046】樹脂封止体の一主面に露出させたタブの一
主面には放熱フィンを付設してもよい。A radiation fin may be provided on one main surface of the tab exposed on one main surface of the resin sealing body.
【0047】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるSOP
・ICおよびQFP・ICに適用した場合について主に
説明したが、それに限定されるものではなく、その他の
表面実装形樹脂封止パッケージICや、挿入形樹脂封止
パッケージIC等の樹脂封止パッケージを備えている半
導体装置全般に適用することができる。特に、本発明は
薄形の樹脂封止パッケージを備えている半導体装置に適
用して優れた効果を得ることができる。In the above description, the invention made mainly by the present inventor is based on the SOP which is
-Although mainly applied to ICs and QFP ICs, the present invention is not limited to this, and resin-sealed packages such as other surface-mounted resin-sealed package ICs and insertion-type resin-sealed package ICs The present invention can be applied to all semiconductor devices including In particular, the present invention can be applied to a semiconductor device having a thin resin-sealed package to obtain excellent effects.
【0048】[0048]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【0049】樹脂封止体の成形に際して、タブに連結さ
れたタブ連結部材をキャビティーに突設させた押さえ部
によって押してタブをキャビティーの底面に押し付ける
ことにより、タブの下面を樹脂封止体の下面において露
出させることができるため、半導体装置の放熱性能を高
めることができる。At the time of molding the resin sealing body, the tab connecting member connected to the tab is pressed by the pressing portion protruding from the cavity to press the tab against the bottom surface of the cavity, thereby lowering the lower surface of the tab. Can be exposed on the lower surface of the semiconductor device, so that the heat dissipation performance of the semiconductor device can be improved.
【0050】タブ連結部材を押さえ部によって押してタ
ブをキャビティーの底面に押し付けることにより、押さ
え部痕をタブから遠く離間させることができるため、半
導体ペレットに対する耐湿性能の低下および樹脂封止体
の外観性能の低下を防止することができる。By pressing the tab connecting member with the pressing portion and pressing the tab against the bottom surface of the cavity, the pressing portion mark can be separated far from the tab, so that the moisture resistance of the semiconductor pellet is deteriorated and the appearance of the resin sealing body is reduced. Performance degradation can be prevented.
【図1】本発明の一実施形態であるSOP・ICを示し
ており、(a)は左側半分が一部省略底面図および右側
半分が一部省略平面図、(b)は一部切断正面図 、
(c)は一部切断側面図である。1A and 1B show an SOP IC according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a bottom view in which a left half is partially omitted and a plan view in which a right half is partially omitted, and FIG. Figure,
(C) is a partially cut side view.
【図2】そのSOP・ICの製造方法に使用される多連
リードフレームを示す一部省略平面図である。FIG. 2 is a partially omitted plan view showing a multiple lead frame used in the SOP / IC manufacturing method.
【図3】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示しており、(a)は一部省略平面図、(b)は正面断
面図である。3A and 3B show a pellet and a state after a wire bonding step, wherein FIG. 3A is a partially omitted plan view, and FIG. 3B is a front sectional view.
【図4】樹脂封止体の成形工程を示しており、(a)は
一部省略正面断面図、(b)は(a)のb−b線に沿う
断面図、(c)は(a)のc−c線に沿う断面図であ
る。4A and 4B show a molding process of a resin sealing body, in which FIG. 4A is a partially omitted front sectional view, FIG. 4B is a sectional view taken along line bb of FIG. 4A, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line c-c.
【図5】樹脂封止体成形後の組立体を示しており、
(a)は左側半分が一部省略底面図および右側半分が一
部省略平面図、(b)は一部切断正面図である。FIG. 5 shows the assembly after molding the resin sealing body;
(A) is a bottom view in which a left half is partially omitted and a plan view in which a right half is partially omitted, and (b) is a partially cut front view.
【図6】本発明の実施形態2であるQFP・ICを示し
ており、(a)は上側半分が平面図および下側半分が底
面図、(b)は一部切断正面図、(c)は対角線に沿う
一部省略側面断面図である。FIGS. 6A and 6B show a QFP IC according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view of an upper half and a bottom view of a lower half, FIG. Is a partially omitted side sectional view along a diagonal line.
11…多連リードフレーム、12…単位リードフレー
ム、13…外枠、14…セクション枠、15…放熱板
(タブ連結部材)、15A…タブ吊りリード、16…タ
ブ、17…ダム部材、17a…ダム、18…インナリー
ド、19…アウタリード、20…樹脂封止体吊りリー
ド、21…ボンディング層、22…ペレット、22a…
ボンディングパッド、23…ワイヤ、24…組立体、2
5、25A…樹脂封止体、26…樹脂封止体成形後の成
形体、27…放熱リード、28…SOP・IC(半導体
装置)、29…QFP・IC(半導体装置)、30…ト
ランスファ成形装置、31…上型、32…下型、33…
キャビティー、33a…上型キャビティー凹部、33b
…下型キャビティー凹部、34…ポット、35…プラン
ジャ、36…カル、37…ランナ、38…ゲート、39
…逃げ凹所、40…押さえ部、40A…押さえ部痕、4
1…レジン。11: Multiple lead frame, 12: Unit lead frame, 13: Outer frame, 14: Section frame, 15: Heat sink (tab connecting member), 15A: Tab suspension lead, 16: Tab, 17: Dam member, 17a ... Dam, 18: inner lead, 19: outer lead, 20: resin-encapsulated body suspending lead, 21: bonding layer, 22: pellet, 22a ...
Bonding pad, 23 wire, 24 assembly, 2
5, 25A: resin molded body, 26: molded body after molded resin molded body, 27: heat radiation lead, 28: SOP / IC (semiconductor device), 29: QFP / IC (semiconductor device), 30: transfer molding Apparatus, 31 ... upper mold, 32 ... lower mold, 33 ...
Cavity, 33a ... upper mold cavity recess, 33b
... Lower cavity recesses, 34 pots, 35 plungers, 36 culls, 37 runners, 38 gates, 39
... escape recess, 40 ... holding part, 40A ... holding part mark, 4
1. Resin.
Claims (10)
ンディングされたタブと、各アウタリードにそれぞれ連
結されて半導体ペレットに電気的に接続された複数本の
インナリードと、半導体ペレット、タブおよび各インナ
リードを樹脂封止した樹脂封止体とを備えている半導体
装置において、 前記タブに連結されたタブ連結部材が前記樹脂封止体の
成形に際して前記樹脂封止体の厚さ方向に押されて前記
タブの一主面が前記樹脂封止体の一主面にて露出されて
いることを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor pellet, a tab to which the semiconductor pellet is bonded, a plurality of inner leads connected to each outer lead and electrically connected to the semiconductor pellet, a semiconductor pellet, a tab and each inner lead. A semiconductor device comprising: a resin-sealed resin-sealed body; wherein a tab connecting member connected to the tab is pushed in a thickness direction of the resin-sealed body during molding of the resin-sealed body; A main surface of the semiconductor device is exposed on one main surface of the resin sealing body.
れていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装
置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the tab connecting member is formed as a heat sink.
に細く形成されていることを特徴とする請求項2に記載
の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 2, wherein a part of said heat radiating plate is formed thin so as to relieve stress.
部に突出されており、この突出部分が前記アウタリード
に対応するように形成されて配列された放熱リードとし
て構成されていることを特徴とする請求項2または3に
記載の半導体装置。4. A part of the heat radiating plate is projected outside the resin sealing body, and the projected portion is formed as a heat radiating lead formed and arranged so as to correspond to the outer lead. 4. The semiconductor device according to claim 2, wherein:
部に突出されており、この突出部分が放熱フィンとして
構成されていることを特徴とする請求項2または3に記
載の半導体装置。5. The semiconductor according to claim 2, wherein a part of the heat radiating plate protrudes outside the resin sealing body, and the protruding part is configured as a heat radiating fin. apparatus.
て形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半
導体装置。6. The semiconductor device according to claim 1, wherein the tab connecting member is formed as a tab suspension lead.
方法であって、前記樹脂封止体が成形型のキャビティー
に成形用樹脂を充填されて成形される樹脂封止体成形工
程を備えている半導体装置の製造方法において、 前記キャビティーの内面には前記タブに連結されたタブ
連結部材を前記樹脂封止体の成形に際して前記樹脂封止
体の厚さ方向に押してキャビティーの底面に押し付ける
押さえ部が突設されていることを特徴とする半導体装置
の製造方法。7. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the resin sealing body is formed by filling a molding resin into a cavity of a molding die. In the method of manufacturing a semiconductor device provided, a tab connecting member connected to the tab is pressed on an inner surface of the cavity in a thickness direction of the resin sealing body at the time of molding the resin sealing body. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a holding portion for pressing a semiconductor device.
に従って下がる傾斜面に形成されていることを特徴とす
る請求項7に記載の半導体装置の製造方法。8. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 7, wherein a lower surface of said holding portion is formed as an inclined surface which decreases as going toward a tab.
タブ連結部材を押すように構成されていることを特徴と
する請求項7または8に記載の半導体装置の製造方法。9. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 7, wherein said pressing portion presses a tab connecting member formed as a heat sink.
形成されたタブ連結部材を押すように構成されているこ
とを特徴とする請求項7または8に記載の半導体装置の
製造方法。10. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 7, wherein the pressing portion is configured to press a tab connecting member formed as a tab suspension lead.
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WO2017002268A1 (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device |
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