JPH11340031A

JPH11340031A - ソレノイドコイルおよび電磁弁

Info

Publication number: JPH11340031A
Application number: JP14685798A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Abe; 健安部; 仁 ▲萩▼原; Hitoshi Hagiwara; Yasuhiko Shinosawa; 康彦篠澤
Original assignee: Tokyo Gas Co Ltd
Current assignee: Tokyo Gas Co Ltd
Priority date: 1998-05-28
Filing date: 1998-05-28
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】小型で、異なる巻き数を容易に提供すること
ができ、均質で量産化に適し、放熱性のよいソレノイド
コイルを提供する。【解決手段】絶縁性基板の両面に渦巻状のコイル２を
形成するとともにコイルの一端をバィアホール１６を他
面に設けたコイルの一端に接続し、コイル２の他端にコ
イルの線径に比して極めて幅の広い引出線３を設けると
ともに、コイル２と引出線３の周囲に所定の間隙を有し
て熱伝導層５を設け、この絶縁性基板を複数枚積層し、
隣接するコイルを接続してソレノイドコイル１を形成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、扁平型のコイル
に関し、とくにプリント配線技術を用いて製作した薄い
形状の巻線数の多いソレノイドコイルおよびこのソレノ
イドコイルを用いた制御用ソレノイドならびに電磁弁に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電磁弁などのプランジャを駆動す
るソレノイドコイルは、コイルボビンに導電性の細線を
巻いて形成され、このソレノイドコイルに電流を流して
電磁力を発生させて弁を駆動している。このようなソレ
ノイドコイルを用いて弁使用における締め切り圧力に耐
えうる力を発生させるためには、巻き数の多いコイルを
必要とし、結果的にソレノイドコイルの大きさが大きく
なるという問題がある。さまざまな機器においてそのサ
イズダウンが要請されるとき、当然機器に組み込まれる
弁の大きさも小さくする必要があるが、上記理由により
弁サイズの小型化は進んでいない。

【０００３】ソレノイドコイルを小型化するには、線径
を細くすることによって小さくすることが考えられる
が、線径を細くすることによって、ソレノイドコイル巻
き取り時の断線による歩留りの低下、細線被覆の部分的
な損傷による線間短絡などの問題を生じ容易に小さくす
ることはできなかった。さらに、細線表面の絶縁性材料
によるコーティングは、基本的に熱伝導が悪く、コイル
を多層に巻いた場合には内部で発生した熱を効率的に放
熱できず極度の温度上昇を引き起こすおそれがあり、線
抵抗値の増加を伴う線径を極度に細くする方法は許容さ
れなかった。また、ソレノイドコイルの製造は、一個づ
つのコイルを糸巻きのように巻き取って作成しなければ
ならず多くの工程を有し量産化が難しく、さらに、巻取
りの不揃いによる製品のばらつきも大きいという問題が
ある。

【０００４】このような問題から、プリント基板の表面
にコイルパターンを形成しこれを積層してトランスやチ
ョークコイルを構成することが、例えば特開平８−６９
９３５号公報に提案されている。このトランスやチョー
クコイルは、コイルが発生する熱を放熱する方法につい
ては考えが及んでおらず、線径を細くして巻線密度を上
げることは困難である。さらに、トランスやチョークコ
イルを構成するプリント基板をフィルム状の基板とした
ときには、フィルム状のプリント基板を多数積層する
と、プリント基板上に形成したコイルの厚みによってコ
イル部分が厚くなるとともに周辺部が垂れさがり、製造
時のアラインメントをとることが難しくなるという問題
を有している。

【０００５】

【解決しようとする課題】本発明は上記問題点を解決す
ることを目的とし、小型で、異なる巻き数を容易に提供
することができ、均質で量産化に適し、放熱性のよいソ
レノイドコイルを提供することを目的とする。さらに、
本発明は、小型で、異なる巻き数を容易に提供すること
ができ、均質で量産化に適し、放熱性のよいソレノイド
コイルを用いた電磁弁を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、表面に渦巻状のコイルを形成するととも
にコイルの一端をバィアホールを介して裏面に引き出し
た絶縁性基板を複数枚積層し、隣接するコイルを相互に
接続したソレノイドコイルにおいて、絶縁性基板の表面
のコイルおよび引出線部を形成した領域以外の領域に、
周辺部が外部に接する熱伝導率の高い面を、前記コイル
および引出線部から所定の間隙を置いて形成した。

【０００７】さらに、本発明は、上記ソレノイドコイル
において、渦巻状のコイルを絶縁性基板の表裏両面に設
け、表裏両面に設けたコイルの端部をバィアホールを介
して接続した。

【０００８】本発明は、上記ソレノイドコイルにおい
て、コイルの線幅に比して極めて幅広なコイル引出線部
をコイルの１端に接して設けた。

【０００９】また、本発明は、上記ソレノイドコイルに
おいて、隣接したコイルの間に熱伝導率の高い層をコイ
ルおよび引出線と電気的に絶縁して介在させた。さら
に、本発明は、上記ソレノイドコイルにおいて、絶縁性
基板の面に設けた導電性の層をエッチングして渦巻状の
コイルを形成するか、絶縁性基板の面に導電性材料を用
いて渦巻状のコイルを印刷して形成した。

【００１０】さらに、本発明は、上記ソレノイドコイル
において、一つの絶縁性基板に設けたコイル引出線部と
別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部を半田
付け、または、絶縁性基板の外部に取り出した引出線
を、コネクタを用いた接続、もしくは、コイル引出線部
に設けた半田付パッド部分に塗布してた低温で解け温度
が下がると固化する導電性材料を、コイルを積層した後
に全体の温度を上げて接合すること、または、コイル引
出線部に設けた高い抵抗値を有し自己発熱によって溶融
する導電性材料を、通電によって溶融して接合すること
によって接続した。

【００１１】本発明は、上記ソレノイドコイルにおい
て、絶縁性基板に設けた渦巻状コイルの中心部に開口を
設けた。

【００１２】本発明は、上記ソレノイドコイルをプラン
ジャ駆動用ソレノイドコイルとして用い制御用ソレノイ
ドとした。また、この制御用ソレノイドを電磁弁のプラ
ンジャ駆動用ソレノイドコイルとして用い弁を開閉させ
るようにして電磁弁を構成した。さらに、本発明は、表
面に渦巻状のコイルを形成するとともにコイルの一端を
バィアホールを介して裏面に引き出した絶縁性基板を複
数枚積層し、隣接するコイルを相互に接続したソレノイ
ドコイル電磁弁のプランジャ駆動用ソレノイドコイルと
して電磁弁を構成した。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図１はソレノイドコイルユニットの上
面のパターンを上方から見た図であり、図２はソレノイ
ドコイルユニットの下面のパターンを下方から見た図で
あり、図３はソレノイドコイルユニットを構成する１枚
の膜状ソレノイドコイルの積層面側に位置する面のパタ
ーンを上方向または下方向から見た図である。図４は図
１におけるバィアホール１６とランド１４付近の縦断面
を模式的に示す拡大断面図である。この実施の形態で
は、絶縁性基板の面に渦巻状コイルを設けた膜状のソレ
ノイドコイルを膜状ソレノイドコイルといい、複数の膜
状ソレノイドコイルを積み重ねた積層体をソレノイドコ
イルユニットという。この実施の形態では、絶縁性基板
の表裏２面にそれぞれ渦巻状コイルが形成された膜状ソ
レノイドコイルを２枚接続シートを介して張りあわせて
一つのソレノイドコイルユニットを形成した例、すなわ
ち４層の渦巻状コイルからなるソレノイドコイルユニッ
トについて説明する。

【００１４】図１および図２に示すように、本発明にか
かるソレノイドコイル１は、絶縁性基板の面上に渦巻状
に形成したコイル２と、該渦巻状コイルの巻き終り部に
接して設けた引出線３と、前記渦巻状コイルの巻き始め
に設けたランド部４とを有して構成されている。絶縁性
基板は、プリント基板として一般的に用いられているエ
ポキシ樹脂などの硬質材料を用いて構成することがで
き、また、フレキシブルプリント基板に用いられるポリ
イミドなどの可撓性のある材料を用いて構成することが
できる。絶縁性基板の表面には、例えば２０ターンから
なる渦巻状コイル２が形成されている。渦巻状コイル２
の線幅を１２０μｍとし引出線３の幅を５ｍｍとした。
このようにコイル２の巻き終り側が幅広の引出線３に一
体に形成されることによって、コイルに生じた熱を引出
線３に伝達しやすくなり、コイルの温度上昇を押さえる
ことが期待できる。引出線３の端部には、リード線を接
続したり隣接するソレノイドコイルユニットを接続する
ための半田付用パッド部分３１が設けられている。さら
に、表面の引出線３の一部に、後述する内側のコイルを
相互に接続するためのバィアホール１８を避ける切欠き
部７が設けられている。

【００１５】絶縁性基板の面上には、前記コイル２と引
出線３の周囲に所定の間隔を置いて、コイル２を囲むよ
うに熱伝導層５を設けている。熱伝導層５の周囲５１は
ソレノイドコイル１の周囲に露出しており、外部空間に
接するように構成され、さらにバィアホール１８を避け
る切欠き部５２が設けられている。熱伝導層５をコイル
２の周囲に設けることによって、コイル２と熱伝導層５
は熱的に結合され、コイル２に発生した熱を熱伝導層５
を介して外部に放熱することができ、コイルの温度上昇
を押さえることができる。さらに、熱伝導層５を、コイ
ル２や引出線３と同じ面に形成することによって、ソレ
ノイドコイルの中心部と、周辺部の厚みが等しくなり、
ソレノイドコイルユニットを平坦に形成することがで
き、多くのソレノイドコイルを積層する場合にも均一に
安定して積み上げることができるとともに、製造時のア
ライメントが容易になるという効果を奏することができ
る。

【００１６】ソレノイドコイル１のコイル２の中心部分
には、開口６を設けており、ソレノイドの鉄心を挿入で
きるように構成されている。コイル２の巻き始めに設け
たランド４にはバィアホール１６が設けられており、内
壁面に金属をめっきして導電層を形成し、他面に設けた
コイル２の巻き始めに設けたランド４とを電気的に接続
している。

【００１７】膜状ソレノイドコイルの積層側の面に形成
されるコイルパターンは、図３に示すように、中心部に
バィアホール１８を有するランド部８を引出線３と一体
に設けた点および半田付用パッド部分をなくした点で図
１および図２に示した配線パターンと相違している。後
述する２枚の膜状ソレノイドコイルのランド部８が、バ
ィアホール１８によって、バィアホール１６の場合と同
様に接続される。

【００１８】ソレノイドコイル１のバイアホール１６部
分の断面構造の例を、その断面形状を示す図４を用いて
説明する。図４において、符号の後に付した添字の左か
ら１桁目の“１”は第１の膜状ソレノイドコイルに属す
ることを、“２”は第２の膜状ソレノイドコイルに属す
ることを示し、左から２桁目の“１”はそれぞれの膜状
ソレノイドコイルの表面にあることを、“２”は裏面に
あることを示している。以下、共通部分について説明す
るときには添字を省略して説明する。

【００１９】ソレノイドコイル１は、膜状ソレノイドコ
イル１０−１の裏面と膜状ソレノイドコイル１０−２裏
面を接続シート（ボンディングシート）８０を介して接
続して構成され、その表裏両面にはカバーレイヤ９０が
設けられている。膜状ソレノイドコイル１０−１は、ポ
リイミド樹脂などの絶縁性材料からなる絶縁性基板１１
−１の表面と裏面に接着剤層１２−１１，１２−１２を
介して銅などの導電性薄膜層１３−１１，１３−１２を
設け、さらに導電性薄膜１３−１１，１３−１２の表面
にめっき層１４−１１，１４−１２，１５−１１を設け
て構成される。同様に、膜状ソレノイドコイル１０−２
は、絶縁性基板１１−２の表面と裏面に接着剤層１２−
２１，１２−２２を介して導電性薄膜層１３−２１，１
３−２２を設け、さらに導電性薄膜１３−２１，１３−
２２の表面にめっき層１４−２１，１４−２２，１５−
２１を設けて構成される。

【００２０】この実施の形態では、それぞれのその厚み
を、絶縁性基板１１は２５μｍ、是っ着材層１２は２２
μｍ、導電性薄膜層１３は１８μｍ、めっき層１４，１
５はそれぞれ３０μｍに形成される。また、ボンディン
グシート８０の厚みは３５μｍ、カバーレイヤ９０の厚
みは６０μｍとした。したがって、４層のコイルを有す
るソレノイドコイルユニットは、０．５４５ｍｍの厚み
を有している。

【００２１】導電性薄膜層１３には、周知のエッチング
技術によって、図１〜図３に示す上記コイル２と、引出
線３と、ランド４，８と、熱伝導層５と、バィアホール
１６，１８のパターンが形成される。バィアホール１６
−１の内壁面１７−１は、めっき層１５−１３によって
覆われ、表面側の導電性薄膜層１３−１１およびめっき
層１４−１１，１５−１１と裏面側の導電性薄膜層１３
−１２およびめっき層１４−１２を電気的に接続してい
る。バイアホール１６−２にも同様にめっき層１５−２
３が設けられ、表面側と裏面側の導電性薄膜層などを電
気的に接続している。さらに、このバィアホール１６の
内部に、導電性ペーストを注入して上下の導電性薄膜層
間の接続を低抵抗とすることができる。

【００２２】同様に、積層側の面に設けたランド８のバ
ィアホール１８の内壁面はめっき層によって覆われ、膜
状ソレノイドコイル１０−１の裏面に設けたコイルの引
出線３のランド部分８と、膜状ソレノイドコイル１０−
２の裏面に設けたコイルの引出線３のランド部分８を電
気的に接続する。内壁面をめっきしたバィアホール１８
を有する２枚の膜状ソレノイドコイル１０−１，１０−
２をスルーホールを有するボンディングシート８０を介
して張りあわせた後、４層のスルーホールをめっきする
ことによって膜状ソレノイドコイル１０−１の導電性薄
膜層１３−１２と膜状ソレノイドコイル１０−２の導電
性薄膜層１３−２２を電気的に接続する。、

【００２３】それぞれの膜状ソレノイドコイル１０のボ
ンディングシート８０に接しない面（表面）は、半田付
パッド部３を除いてそれぞれ絶縁性材料からなるカバー
レイ９０−１，９０−２で覆われ保護されている。

【００２４】このように構成されたソレノイドコイルユ
ニットは、２０ターンのコイルが４層直列に接続された
態様となっており、コイルの巻き始め側（内側）の径を
１０ｍｍとし、巻き終り側（外側）の径を２０ｍｍとす
ると、４面に形成されたソレノイドコイルの総巻き数は
８０ターンとなり、この直流抵抗値は約７Ω、インダク
タンス値は約１８μＨとなった。このソレノイドコイル
ユニット１を複数枚積み重ね、半田付けパッド部分３１
を互いに接続することによって、３６μＨ，５４μＨ，
７２μＨ…３６０μＨなどの各種特性を有するソレノイ
ドコイルを容易に提供することができる。

【００２５】以上のように、本発明は、絶縁基板上に任
意の金属パターンを構成することのできる所謂プリント
配線基板技術を利用した多層プリント基板技術を用いて
ソレノイドコイルを構成したので、絶縁基板上に金属の
細い巻線のコイルを構成し、これを多層にすることによ
って所望の機能を有するソレノイドコイルを形成するこ
とができる。近年のプリント基板における配線密度は、
たとえば１００ミクロン以下の線幅も十分実用化されて
おり、ソレノイドに要求される細線を高密度、高精度で
実現できるので、小型かつ所定の精度で歩留りの高い、
量産が容易なソレノイドコイルを提供することができ
る。したがって、コスト的にも従来の巻き取り法に比べ
優れたソレノイドコイルを提供することができる。

【００２６】上記実施の形態では、絶縁性基板上に形成
するコイルパターンを金属薄膜をエッチングする手法に
よって形成する例を示したが、絶縁性基板上にコイルパ
ターンや熱伝導層などを形成する方法としては、電気導
電性材料からなるペーストを用いてパターンを印刷した
後、既存の処理を施して形成する方法を採用することも
できる。

【００２７】また、上記実施の形態では、絶縁性基板と
してプリント基板として一般的に用いられているエポキ
シ樹脂などの硬質材料、または、フレキシブルプリント
基板に用いられるポリイミドなどの可撓性のあるフィル
ム状材料を用いて構成する例を説明したが、セラミック
スなどの絶縁体や、シリコンなどの半導体基板を用いて
もよい。絶縁性基板にシリコンなどの半導体を用いたと
きには、コイル、引出線、熱伝導層、層間の接続手段、
絶縁層などを、ＬＳＩなどの半導体製造技術を用いて製
造することができる。

【００２８】絶縁性基板上に構成された膜状ソレノイド
コイルを相互に接続する方法として、引出線３に設けた
ランド８をバィアホール１８によって相互に接続する例
を説明したが、絶縁性基板の外部に引出線３を取り出
し、半田付けあるいはコネクタ等により接合しても良
い。

【００２９】また、２枚のソレノイドコイルユニットを
積層して相互に接続する方法として半田付けによる接合
方法を示したが、絶縁性基板の外部に引出線３を取り出
し、コネクタにより接合しても良い。また、半田付パッ
ド部分３１に低温で解け温度が下がると固化する導電性
材料を塗布しておき、コイルを積層した後に全体の温度
を上げて接合しても良い。さらに、接合部の材質の抵抗
値を高くしておき、全体に電流を流してこの部分の自己
発熱によって接合部の材質を溶融接合する方法を採用す
ることもできる。

【００３０】上記実施の形態では、絶縁性基板上に形成
されたコイルの周囲に電気的に絶縁された金属パタンか
らなる熱伝導層を近接して配置したので、コイルと熱伝
導層を熱的に結合させ外部に効率的に放熱を行うことが
できる。この場合、周囲の熱電導層に逃がした熱をその
熱伝導層自体を放熱構造として放熱することができる。
また、熱伝導層を他の熱容量の大きな構造に接続してよ
り効率的に放熱することができる。

【００３１】本発明によって得たソレノイドコイルをプ
ランジャ駆動用のソレノイドコイルとして用いることに
よって、制御用ソレノイドとして用いることができる。
さらに、この制御用ソレノイドコイルによって駆動され
るプランジャを電磁弁駆動用プランジャとすることによ
って、ソレノイドコイルを小型化した電磁弁を提供する
ことができる。

【００３２】また、上記コイルの周囲に設けた熱伝導層
に加えて、コイルの表面に電気絶縁層を介して金属など
の熱伝導性材料からなる層を接触させ、コイルとこの層
を熱的に結合して、熱伝導層の端部から直接または他の
熱容量の大きな構造に接続して放熱する構造とすること
ができる。この構造は、配線の空間密度は減少するが、
コイルの全面に熱伝導層を結合させることができるの
で、コイルに発生した熱をより効率的に放熱することが
できる。

【００３３】さらに、上記説明では、コイルを直列に接
続する例を説明したが、各コイルを並列に接続したり、
直列接続と並列接続を組み合わせたりすることによっ
て、低い電圧の電源を用いて動作させることができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁性基板の表面に渦
巻状のコイルを形成したので、極めて細い線径のコイル
を小型かつ高い精度で形成することができるともに、ソ
レノイドコイルユニットを積層してコイルを接続するこ
とによって、各種の巻き数のソレノイドコイルを簡単に
提供することができる。

【００３５】本発明によれば、高密度すなわち小さいサ
イズのソレノイドコイルを実現することができるが、細
線で高密度の巻線構造においては当然発熱量が増大し、
温度の著しい上昇を引き起こす問題があるが、コイルに
用いた細線パタンに比べて著しく幅の広いパタンを、コ
イルの引出線としてプリント基板上に構成し、この引出
線を外部の太い（熱容量の大きい）電線に熱的に結合す
ることによって、効率的に電線に放熱を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるソレノイドコイルユニットの表
面のパターンを上方から見た平面図。

【図２】本発明にかかるソレノイドコイルユニットの表
面のパターンをを下方から見た平面図。

【図３】本発明にかかるソレノイドユニットを構成する
１枚の膜状ソレノイドコイルの内側に位置する面のパタ
ーンを上方または下方から見た平面図。

【図４】図１におけるバィアホールとランド付近の断面
を模式的に示す拡大断面図。

【符号の説明】

１ソレノイドコイル２コイル３引出線４ランド５熱伝導層６開口７切欠き部８ランド１１絶縁性基板１２接着剤層１３導電層１４，１５めっき層１６，１８バィアホール１７バィアホール内壁面３１半田付用パッド部５１熱伝導層端部５２切欠き部８０接続層（ボンディングシート）９０カバーレイ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に渦巻状のコイルを形成するととも
にコイルの一端をバィアホールを介して裏面に引き出し
た絶縁性基板を複数枚積層し、隣接するコイルを相互に
接続したソレノイドコイルにおいて、絶縁性基板の表面
のコイルおよび引出線部を形成した領域以外の領域に、
周辺部が外部に接する熱伝導率の高い面を、前記コイル
および引出線部から所定の間隙を置いて形成したことを
特徴とするソレノイドコイル。
【請求項２】渦巻状のコイルを絶縁性基板の表裏両面
に設け、表裏両面に設けたコイルの端部をバィアホール
を介して接続したことを特徴とする請求項１に記載のソ
レノイドコイル。
【請求項３】コイルの線幅に比して極めて幅広なコイ
ル引出線部をコイルの１端に接して設けたことを特徴と
する請求項１または請求項２に記載のソレノイドコイ
ル。
【請求項４】隣接したコイルの間に熱伝導率の高い層
をコイルおよび引出線と電気的に絶縁して介在させたこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載のソレノイドコイル。
【請求項５】絶縁性基板の面に設けた導電性の層をエ
ッチングして渦巻状のコイルを形成したことを特徴とす
る請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のソレノイ
ドコイル。
【請求項６】絶縁性基板の面に導電性材料を用いて渦
巻状のコイルを印刷して形成したことを特徴とする請求
項１ないし請求項４のいずれかに記載のソレノイドコイ
ル。
【請求項７】一つの絶縁性基板に設けたコイル引出線
部と別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部を
電気的に接続したことを特徴とする請求項１ないし請求
項６のいずれかに記載のソレノイドコイル。
【請求項８】一つの絶縁性基板に設けたコイル引出線
部と別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部の
電気的な接続が、半田付によってなされることを特徴と
する請求項７に記載のソレノイドコイル。
【請求項９】一つの絶縁性基板に設けたコイル引出線
部と別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部の
電気的な接続が、絶縁性基板の外部に取り出した引出線
を、コネクタを用いて接続してなされることを特徴とす
る請求項７に記載のソレノイドコイル。
【請求項１０】一つの絶縁性基板に設けたコイル引出
線部と別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部
の電気的な接続が、コイル引出線部に設けた半田付パッ
ド部分に塗布してた低温で解け温度が下がると固化する
導電性材料を、コイルを積層した後に全体の温度を上げ
て接合することによってなされることを特徴とする請求
項７に記載のソレノイドコイル。
【請求項１１】一つの絶縁性基板に設けたコイル引出
線部と別の絶縁性基板に設けた隣接するコイル引出線部
の電気的な接続が、コイル引出線部に設けた高い抵抗値
を有し自己発熱によって溶融する導電性材料を、通電に
よって溶融して接合することによってなされることを特
徴とする請求項７に記載のソレノイドコイル。
【請求項１２】絶縁性基板に設けた渦巻状コイルの中
心部に開口を設けたことを特徴とする請求項１ないし請
求項１１のいずれかに記載のソレノイドコイル。
【請求項１３】請求項１２に記載のソレノイドコイル
をプランジャ駆動用ソレノイドコイルとして用いたこと
を特徴とする制御用ソレノイド。
【請求項１４】請求項１３記載の制御用ソレノイドを
電磁弁のプランジャ駆動用ソレノイドコイルとして用い
バルブを開閉させるようにしたことを特徴とする電磁
弁。
【請求項１５】表面に渦巻状のコイルを形成するとと
もにコイルの一端をバィアホールを介して裏面に引き出
した絶縁性基板を複数枚積層し、隣接するコイルを相互
に接続したソレノイドコイル電磁弁のプランジャ駆動用
ソレノイドコイルとしたことを特徴とする電磁弁。