JPH11339636A - 電界放出型電子銃 - Google Patents

電界放出型電子銃

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JPH11339636A
JPH11339636A JP11128868A JP12886899A JPH11339636A JP H11339636 A JPH11339636 A JP H11339636A JP 11128868 A JP11128868 A JP 11128868A JP 12886899 A JP12886899 A JP 12886899A JP H11339636 A JPH11339636 A JP H11339636A
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JP
Japan
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insulating film
edge portion
gate
gate electrode
voltage
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JP11128868A
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Akihiko Okamoto
明彦 岡本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外周部のエミッタから放出される電子に対
し、周辺の電位状態による影響を最小限にした電界放出
型電子銃を提供する。 【解決手段】 導体或いは半導体からなる基板109上
の複数個の所定部分に形成された複数個のエミッタ10
4と、基板109上の残りの部分に形成された絶縁膜1
05と、複数個のエミッタ104を間隔を置いて取り囲
むように絶縁膜109上に形成され第1の電圧V1を印
加される第1のゲート電極101と、この第1のゲート
電極101をその外周面に接触して取り囲むように絶縁
膜109上に形成され導体からなるゲートエッジ部10
6と、このゲートエッジ部106を距離を置いて取り囲
むように絶縁膜109上に形成され、V1よりも低い第
2の電圧V2を印加される第2のゲート電極102とを
有し、ゲートエッジ部106の幅の前記距離に対する比
を0.5以上1.5以下となるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、尖鋭な複数個のエ
ミッタを有する電界放出型電子銃に関する。
【0002】
【従来の技術】電界放出型電子銃は、電界を集中させる
ための尖鋭な複数個のエミッタと、それらの近傍に配置
されたゲート電極と、アノード電極とを有する。電流量
が必要な場合、複数個のエミッタを集積化し、全電流量
を増やして用いる。この電子銃が平面表示デバイス管等
に適応された場合、蛍光体は電子銃より、例えば1mm
程度離れたところに配置され、エミッタから放出された
電子ビームは蛍光体に向かって放出される。
【0003】このとき電子はある広がり角をもって放出
されるが、この角度が大きい場合、ビームは蛍光体上で
十分小さいビーム径とはならず、輝度が小さくなる。広
がり角の測定では20度から30度程度広がっており、
広がり角を抑制することが試みられている。たとえば、
特開平5−343000号公報、特開平5−24279
4号公報、特開平5−266806号公報、特開平7−
29484号公報に示されているような偏向電極や収束
電極を用い、電子を反発させる構造をもちいてビーム広
がりを抑える工夫がある。
【0004】図5は従来の電界放出型電子銃を示し、こ
の電界放出型電子銃は、二重ゲート構造を有するもので
ある。この電界放出型電子銃は、例えばSiからなる基
板(その他の半導体或いは導体からなっても良い)10
9と、基板109上の複数個の所定部分に形成された尖
鋭な複数個のエミッタ104と、基板109上の残りの
部分に形成された絶縁膜105と、複数個のエミッタ1
04をそれらとの間に間隔を置いて取り囲む状態に、絶
縁膜105上に形成され、第1の電圧V1を印加される
第1のゲート電極101と、この第1のゲート電極10
1をこれとの間に距離を置いて取り囲む状態に、絶縁膜
105上に形成され、第1の電圧V1よりも小さい第2
の電圧V2を印加される第2のゲート電極(収束電極)
102と、電圧Vaを印加されるアノード電極108と
を有する。
【0005】詳細には、この電界放出型電子銃は、基板
109上に形成された、先鋭な円錐形のエミッタ104
と、金属膜よりなる第1のゲート電極101と、第1の
ゲート電極101の周囲に形成された金属膜よりなる第
2のゲート電極(収束電極)102とにより構成されて
いる。第1及び第2のゲート電極101及び102は絶
縁膜105により電気的に分離されている。さらに、第
1及び第2のゲート電極101及び102の上方位置に
はアノード電極108が設置され、基板109と第1の
ゲート電極101との間には第1の電圧V1の電源が接
続され、基板109と第2のゲート電極102との間に
は第2の電圧V2の電源が接続される。基板109での
電圧降下は無視できるので、エミッタ104と第1のゲ
ート電極101との間には第1の電圧V1が印加され、
エミッタ104と第2のゲート電極102との間には第
2の電圧V2が印加される。またアノード電極108と
基板109との間には電圧Vaの電源が接続されてい
る。
【0006】エミッタ104の先端より放出された電子
は、第2のゲート電極(収束電極)102により偏向さ
れ、第1のゲート電極101を通過した後、アノード電
極108のアノード電位により加速され、最終的にエミ
ッションした電子が収束される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように図5の電界
放出型電子銃では、エミッタ104の先端より放出され
た電子は第1のゲート電極101の第1の電圧V1より
も小さい電位をもつ第2の電極(収束電極)102に曲
げられる。特に、複数のエミッタ104が一つの第2の
電極(収束電極)102に囲まれた構造では、エミッタ
104と第2の電極(収束電極)102の位置関係は個
々のエミッタ104の配置により異なる。特に、複数の
エミッタ104を含むエミッション領域の中心部に位置
するエミッタ104と最外周のエミッタ104では第2
の電極(収束電極)102の影響は大きく異なる。第2
の電極(収束電極)102に近いほどエミッションする
電子は第2の電極(収束電極)102に大きく影響を受
ける。
【0008】また第1のゲート電極101と第2の電極
(収束電極)102とは電気的に分離されていなければ
ならないが、図5の電界放出型電子銃では、このために
第1のゲート電極101と第2の電極(収束電極)10
2との間が空間的に開いている。この隙間(ギャップ)
から基板109の電位が電子に影響を与える。
【0009】特に、複数のエミッタ104を含むエミッ
ション領域の外周に近い部分では、中心部側のエミッタ
104の電位の影響があり、外周側には第1のゲート電
極101のエッジがあり、更に第1のゲート電極101
と第2のゲート電極(収束電極)102との間の隙間
(ギャップ)があり、その外側には第2のゲート電極
(収束電極)102が位置している。したがって、エミ
ッションした電子は、内側から第1のゲート電極101
よりも低い電位の中心部エミッタ104より反発をう
け、外側からは第1のゲート電極101よりも低い電位
のギャップの反発をうける。しかし、ギャップからの反
発は第1のゲート電極の101の端までの距離に依存
し、遠い場合はその影響は小さい。
【0010】それ故、本発明の課題は、複数のエミッタ
からの電子が放出される電界放出型電子銃において、最
外周に近いエミッタから放出される電子に対し、以上の
ような周辺の電位状態による影響を最小限にし、中心部
からの電子のエミッション特性と同様に制御できる構造
を有する電界放出型電子銃を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導体或
いは半導体からなる基板と、該基板上の複数個の所定部
分に形成された尖鋭な複数個のエミッタと、前記基板上
の残りの部分に形成された絶縁膜と、前記複数個のエミ
ッタをそれらとの間に間隔を置いて取り囲む状態に、前
記絶縁膜上に形成され、第1の電圧を印加される第1の
ゲート電極と、この第1のゲート電極をその外周面に接
触して取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成された導体
からなるゲートエッジ部と、このゲートエッジ部をこれ
との間に距離を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に
形成され、前記第1の電圧よりも小さい第2の電圧を印
加される第2のゲート電極とを有し、前記ゲートエッジ
部の幅の前記距離に対する比が0.5以上1.5以下で
あることを特徴とする電界放出型電子銃が得られる。
【0012】更に本発明によれば、導体或いは半導体か
らなる基板と、該基板上の複数個の所定部分に形成され
た尖鋭な複数個のエミッタと、前記基板上の残りの部分
に形成された絶縁膜と、前記複数個のエミッタをそれら
との間に間隔を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に
形成され、第1の電圧を印加される第1のゲート電極
と、この第1のゲート電極をその外周面に接触して取り
囲む状態に、前記絶縁膜上に形成された導体からなるゲ
ートエッジ部と、このゲートエッジ部をこれとの間に距
離を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、
前記第1の電圧よりも小さい第2の電圧を印加される第
2のゲート電極とを有し、前記ゲートエッジ部の幅の平
均値の前記距離の平均値に対する比が0.5以上1.5
以下であることを特徴とする電界放出型電子銃が得られ
る。
【0013】また本発明によれば、導体或いは半導体か
らなる基板と、該基板上の複数個の所定部分に形成され
た尖鋭な複数個のエミッタと、前記基板上の残りの部分
に形成された絶縁膜と、前記複数個のエミッタをそれら
との間に間隔を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に
形成され、第1の電圧を印加される第1のゲート電極
と、この第1のゲート電極をその外周面に接触して取り
囲む状態に、前記絶縁膜上に形成された導体からなるゲ
ートエッジ部と、このゲートエッジ部をこれとの間に距
離を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、
前記第1の電圧よりも小さい第2の電圧を印加される第
2のゲート電極とを有し、前記ゲートエッジ部に複数の
孔が形成されていることを特徴とする電界放出型電子銃
が得られる。
【0014】更に本発明によれば、導体或いは半導体か
らなる基板と、該基板上の複数個の所定部分に形成され
た尖鋭な複数個のエミッタと、前記基板上の残りの部分
に形成された絶縁膜と、前記複数個のエミッタをそれら
との間に間隔を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に
形成され、第1の電圧を印加される第1のゲート電極
と、この第1のゲート電極をその外周面に接触して取り
囲む状態に、前記絶縁膜上に形成された導体からなるゲ
ートエッジ部と、このゲートエッジ部をこれとの間に距
離を置いて取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、
前記第1の電圧よりも小さい第2の電圧を印加される第
2のゲート電極とを有し、前記ゲートエッジ部に複数の
溝が形成されていることを特徴とする電界放出型電子銃
が得られる。
【0015】このように本発明は、第1のゲート電極を
その外周面に接触して取り囲む状態に、前記絶縁膜上に
形成された導体からなるゲートエッジ部と、このゲート
エッジ部をこれとの間に距離を置いて取り囲む状態に、
前記絶縁膜上に形成された第2のゲート電極とを有し、
前記ゲートエッジ部の幅の前記距離に対する比や前記ゲ
ートエッジ部の形状を工夫することにより、最外周に近
いエミッタから放出される電子に対し、周辺の電位状態
による影響を最小限にし、中心部のエミッタからの電子
のエミッション特性と同様に制御する。
【0016】
【発明の実施の形態】図1及び図2を参照すると、本発
明の第1の実施例による電界放出型電子銃は同様の参照
符号で示された同様の部分を含む。この電界放出型電子
銃は、例えばSiからなる基板(その他の半導体或いは
導体からなっても良い)109と、基板109上の複数
個の所定部分に形成された尖鋭な複数個のエミッタ10
4と、基板109上の残りの部分に形成された絶縁膜1
05と、複数個のエミッタ104をそれらとの間に間隔
を置いて取り囲む状態に、絶縁膜105上に形成され、
第1の電圧V1を印加される第1のゲート電極101
と、この第1のゲート電極101をその外周面に接触し
て取り囲む状態に、絶縁膜109上に形成された導体か
らなるゲートエッジ部106と、このゲートエッジ部1
06をこれとの間に距離を置いて取り囲む状態に、絶縁
膜109上に形成され、前記第1の電圧よりも小さい第
2の電圧V2を印加される第2のゲート電極(収束電
極)102と、電圧Vaを印加されるアノード電極10
8とを有し、ゲートエッジ部106の幅の前記距離に対
する比が0.5以上1.5以下であることを特徴とす
る。
【0017】詳細には、この電界放出型電子銃は、基板
109上に形成された、先鋭な円錐形のエミッタ104
と、金属膜よりなる第1のゲート電極101と、第1の
ゲート電極101の周囲に第1のゲート電極101に接
触して形成された金属膜よりなるゲートエッジ部106
と、ゲートエッジ部106の周囲にゲートエッジ部10
6との間に距離を置いて形成された金属膜よりなる第2
のゲート電極(収束電極)102とにより構成されてい
る。第1のゲート電極101と第2の電極102との間
及びゲートエッジ部106と第2の電極102との間は
絶縁膜105により電気的に分離されている。さらに、
第1及び第2のゲート電極101及び102の上方位置
にはアノード電極108が設置され、基板109と第1
のゲート電極101との間には第1の電圧V1の電源が
接続され、基板109と第2のゲート電極102との間
には第2の電圧V2の電源が接続される。基板109で
の電圧降下は無視できるので、エミッタ104と第1の
電極101との間には第1の電圧V1が印加され、エミ
ッタ104と第2のゲート電極102との間には第2の
電圧V2が印加される。またアノード電極108と基板
109との間には電圧Vaの電源が接続されている。
【0018】エミッタ104の先端より放出された電子
は、第2のゲート電極(収束電極)102により偏向さ
れ、第1のゲート電極101を通過した後、アノード電
極108のアノード電位により加速され、最終的にエミ
ッションした電子が収束される。
【0019】この電界放出型電子銃においては、図2に
示すように、複数個のエミッタ104と第1のゲート電
極101とは、50μm径の円形のエミッション領域を
形成し、第2のゲート電極(収束電極)102及びゲー
トエッジ部106は円環状を有している。
【0020】図3は図1及び図2の電界放出型電子銃の
シミュレーション結果の一例を示している。第1のゲー
ト電極101のゲート(エミッタ104が突出する孔)
径は1.2μm、ゲートエッジ部106と第2のゲート
電極102との間の距離(ギャップ)は5μm、エミッ
タエッジ部106の幅は1〜10μmで変化させた。第
1の電圧(第1のゲート電極101に印加される電圧)
V1は70V、第2の電圧(第2のゲート電極102に
印加される収束電圧)V2は50V、アノード電極10
8に印加される電圧Vaは70Vとした。
【0021】図3は、エミッション領域の中心に位置す
るエミッタ104、中心より10μm離れたエミッタ1
04、中心より20、22、24μm離れたエミッタ1
04から外部へ20度の角度をもってエミッションした
電子の位相空間である。第1のゲート電極101から5
00μm離れたところでの電子の位置を横軸に、放射角
度を縦軸に記述している。エミッタエッジ部106の幅
が10μmと大きい場合、エミッション領域の中心、1
0μm離れたところからエミッションした電子の角度が
周辺よりエミッションした電子の角度よりも遙かに大き
い。一方、エミッタエッジ部106の幅が1μmの場合
では、周辺部よりエミッションした電子は間近のギャッ
プからの影響を受け、極端にエミッションの方向が中心
よりなっている。このようにエミッタエッジ部106の
幅が10μmの場合と、1μmの場合の電界放出型電子
銃をもちいた平面ディスプレイでは0.5〜2mm離れ
た蛍光体上に良好な電流収束ができなかったが、エミッ
タエッジ部106の幅が2.5〜7.5μmの範囲、つ
まりギャップの幅をdg、エミッタエッジ部106の幅
をdeとすると、エミッタエッジ部106の幅deが
(1/2)×dg≦de≦(3/2)×dgの場合、良
好な電流収束が可能であった。
【0022】なお、上述の電界放出型電子銃において
は、図2に示すように、複数個のエミッタ104と第1
のゲート電極101とは、円形のエミッション領域を形
成し、第2のゲート電極(収束電極)102及びゲート
エッジ部106は円環状を有している場合を説明した
が、本発明はそれに限定されない。例えば、複数個のエ
ミッタ104と第1のゲート電極101とは、楕円形の
エミッション領域を形成し、第2のゲート電極(収束電
極)102及びゲートエッジ部106は楕円環状を有し
ていても良い。この場合、ゲートエッジ部106の幅の
平均値のギャップ(ゲートエッジ部106と第2のゲー
ト電極102との間の距離)の平均値に対する比が0.
5以上1.5以下となるようにする。
【0023】図4を参照すると、本発明の第2の実施例
による電界放出型電子銃は同様の参照符号で示された同
様の部分を含む。この電界放出型電子銃は、例えばSi
からなる基板(その他の半導体或いは導体からなっても
良い)109と、基板109上の複数個の所定部分に形
成された尖鋭な複数個のエミッタ104と、基板109
上の残りの部分に形成された絶縁膜105と、複数個の
エミッタ104をそれらとの間に間隔を置いて取り囲む
状態に、絶縁膜105上に形成され、第1の電圧V1を
印加される第1のゲート電極101と、この第1のゲー
ト電極101をその外周面に接触して取り囲む状態に、
絶縁膜109上に形成された導体からなるゲートエッジ
部106と、このゲートエッジ部106をこれとの間に
距離を置いて取り囲む状態に、絶縁膜109上に形成さ
れ、前記第1の電圧よりも小さい第2の電圧V2を印加
される第2のゲート電極(収束電極)102と、電圧V
aを印加されるアノード電極108とを有し、ゲートエ
ッジ部106に複数の孔が形成されていることを特徴と
する。
【0024】図1及び図2の電界放出型電子銃では、ゲ
ートエッジ部106の幅を限定して素子全体として電子
の放出方向を制御していたが、図4の電界放出型電子銃
では、ゲートエッジ部106に孔107を施す等の工夫
を施すことにより、個々のエミッタ104の位置による
電子の放出方向を均一化する。即ち、図4の電界放出型
電子銃では、ゲートエッジ部106に孔107を設け、
基板電位が孔107を通して影響を与え、ゲートエッジ
部106の電位を弱める様に働く。
【0025】図4ではゲートエッジ部106に円形の孔
107を形成したが、ゲートエッジ部106にその他の
形状の孔を形成しても良いし、ゲートエッジ部106
に、例えば四角形を有する溝を形成しても良い。これら
孔や溝の形状や大きさはエミッションの状況に合わせ選
択できる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数のエ
ミッタ及び第1のゲート電極から構成されるエミッショ
ン領域とそれを取り囲む第2のゲート電極(収束電極)
を有する電界放出型電子銃において、エミッション領域
の周囲を取り囲むようにゲートエッジ部を配置し、エミ
ッション領域の中心より離れたエミッタからの電子とエ
ミッション領域の中心部のエミッタからの電子のエミッ
ション方向を均一にすることができる。従来のような構
造をもつ電子銃で個々のエミッタから放出される電子が
広がり角をもつ場合では、エミッタの位置によりエミッ
ション方向が異なり、高密度電流が得られなかったが、
本発明により大きさのあるエミッション領域からエミッ
ションさせても収束させることが可能となり、エミッシ
ョン領域の増大が可能となり、大きな電流を取り出すこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による電界放出型電子銃
の断面図である。
【図2】図1の電界放出型電子銃の要部の断面図であ
る。
【図3】図1及び図2の電界放出型電子銃のシミュレー
ション結果を示す位相空間図である。
【図4】本発明の第2の実施例による電界放出型電子銃
の断面図である。
【図5】従来の電界放出型電子銃の断面図である。
【符号の説明】
101 第1のゲート電極 102 第2のゲート電極(収束電極) 104 エミッタ 105 絶縁膜 106 ゲートエッジ部 107 孔 108 アノード電極 109 基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体或いは半導体からなる基板と、該基
    板上の複数個の所定部分に形成された尖鋭な複数個のエ
    ミッタと、前記基板上の残りの部分に形成された絶縁膜
    と、前記複数個のエミッタをそれらとの間に間隔を置い
    て取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、第1の電
    圧を印加される第1のゲート電極と、この第1のゲート
    電極をその外周面に接触して取り囲む状態に、前記絶縁
    膜上に形成された導体からなるゲートエッジ部と、この
    ゲートエッジ部をこれとの間に距離を置いて取り囲む状
    態に、前記絶縁膜上に形成され、前記第1の電圧よりも
    小さい第2の電圧を印加される第2のゲート電極とを有
    し、前記ゲートエッジ部の幅の前記距離に対する比が
    0.5以上1.5以下であることを特徴とする電界放出
    型電子銃。
  2. 【請求項2】 導体或いは半導体からなる基板と、該基
    板上の複数個の所定部分に形成された尖鋭な複数個のエ
    ミッタと、前記基板上の残りの部分に形成された絶縁膜
    と、前記複数個のエミッタをそれらとの間に間隔を置い
    て取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、第1の電
    圧を印加される第1のゲート電極と、この第1のゲート
    電極をその外周面に接触して取り囲む状態に、前記絶縁
    膜上に形成された導体からなるゲートエッジ部と、この
    ゲートエッジ部をこれとの間に距離を置いて取り囲む状
    態に、前記絶縁膜上に形成され、前記第1の電圧よりも
    小さい第2の電圧を印加される第2のゲート電極とを有
    し、前記ゲートエッジ部の幅の平均値の前記距離の平均
    値に対する比が0.5以上1.5以下であることを特徴
    とする電界放出型電子銃。
  3. 【請求項3】 導体或いは半導体からなる基板と、該基
    板上の複数個の所定部分に形成された尖鋭な複数個のエ
    ミッタと、前記基板上の残りの部分に形成された絶縁膜
    と、前記複数個のエミッタをそれらとの間に間隔を置い
    て取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、第1の電
    圧を印加される第1のゲート電極と、この第1のゲート
    電極をその外周面に接触して取り囲む状態に、前記絶縁
    膜上に形成された導体からなるゲートエッジ部と、この
    ゲートエッジ部をこれとの間に距離を置いて取り囲む状
    態に、前記絶縁膜上に形成され、前記第1の電圧よりも
    小さい第2の電圧を印加される第2のゲート電極とを有
    し、前記ゲートエッジ部に複数の孔が形成されているこ
    とを特徴とする電界放出型電子銃。
  4. 【請求項4】 導体或いは半導体からなる基板と、該基
    板上の複数個の所定部分に形成された尖鋭な複数個のエ
    ミッタと、前記基板上の残りの部分に形成された絶縁膜
    と、前記複数個のエミッタをそれらとの間に間隔を置い
    て取り囲む状態に、前記絶縁膜上に形成され、第1の電
    圧を印加される第1のゲート電極と、この第1のゲート
    電極をその外周面に接触して取り囲む状態に、前記絶縁
    膜上に形成された導体からなるゲートエッジ部と、この
    ゲートエッジ部をこれとの間に距離を置いて取り囲む状
    態に、前記絶縁膜上に形成され、前記第1の電圧よりも
    小さい第2の電圧を印加される第2のゲート電極とを有
    し、前記ゲートエッジ部に複数の溝が形成されているこ
    とを特徴とする電界放出型電子銃。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR2814277A1 (fr) * 2000-09-19 2002-03-22 Thomson Tubes & Displays Canon pour tube a rayons cathodiques comportant des cathodes a micropointes

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2814277A1 (fr) * 2000-09-19 2002-03-22 Thomson Tubes & Displays Canon pour tube a rayons cathodiques comportant des cathodes a micropointes

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