JPH11338142A

JPH11338142A - 感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH11338142A
Application number: JP10143137A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Takagi; 良博高木; Shiyuuichiro Osada; 崇一郎長田
Original assignee: Fujifilm Electronic Materials Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Electronic Materials Co Ltd
Priority date: 1998-05-25
Filing date: 1998-05-25
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】高解像度で、被絶縁物との密着性が優れた無機
構造体を提供し得る感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシエステルモノマーを含むフォトレ
ジストおよび平均粒子径が０．０１〜１０μｍの無機粒
子から少なくともなることを特徴とする感光性樹脂組成
物。前記感光性樹脂組成物を所望のパターンに焼成して
なることを特徴とする無機構造体

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な感光性樹脂
組成物、特にガラスのミクロなパターン構造である無機
構造体を形成することのできる感光性樹脂組成物に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）
用あるいは大画面のプラズマ液晶テレビ（ＰＡＬＣ）等
のメタル配線の絶縁体の形成法として、ガラス等を含む
組成物を配線上に印刷し、次いで焼成することにより、
形成する方法が知られている。しかしながら、近年の高
密度化した画素を実現するためにその配線も線幅をより
狭くせねばならず、組成物としてより高解像度のものが
非常に望まれている。

【０００３】また、同様に金属やその酸化物、蛍光体を
高解像、高アスペクト比でパターン化する方法も望まれ
ていた。そこで、感光性樹脂組成物を用いたフォトプロ
セスが検討されているが、高解像度を得ようとするとガ
ラス等の基板との密着性が低下し、剥離部が生じ易くな
る等の問題があった。あるいは、このような感光性樹脂
組成物を各種の電子部品の層間絶縁膜等に適用した場合
も前記剥離が問題となる場合があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高解像度
で、被絶縁物との密着性が優れた無機構造体を提供し得
る感光性樹脂組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の構成か
らなる。１．エポキシエステルモノマーを含むフォトレジストお
よび平均粒子径が０．０１〜１０μｍの無機粒子から少
なくともなることを特徴とする感光性樹脂組成物。

【０００６】２．該フォトレジストは、高分子結合剤と
して少なくともセルロース系結合剤を含むことを特徴と
する請求項１記載の感光性樹脂組成物。３．該フォトレジストは、シラン系架橋剤を含むことを
特徴とする前記１又は２に記載の感光性樹脂組成物。４．該無機粒子は低融点ガラス粒子、金属粉末、金属酸
化物及び蛍光体から選択される少なくとも１種を含むこ
とを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の感光性
樹脂組成物。

【０００７】５．前記１〜４の何れか１項に記載の感光
性樹脂組成物を所望のパターンに焼成してなることを特
徴とする無機構造体。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組
成物は、エポキシエステルモノマーを含むフォトレジス
トと特定サイズの無機粒子からなる。

【０００８】本発明に使用し得るエポキシエステルモノ
マーとは、炭素−炭素２重結合及びカルボキシル基を有
する化合物とエポキシ基を有する化合物とのエポキシ基
の開環反応を伴うエステル反応により生じたモノマーあ
るいはそのオリゴマーで、通常、モノマーの分子量は約
千以下、オリゴマーの分子量で数千以下である。該エポ
キシエステルモノマーとしては、分子の両末端に炭素−
炭素２重結合を有したもの、あるいはその２〜７のオリ
ゴマーであって両末端に炭素−炭素２重結合が存在する
ものが好ましい。

【０００９】前記炭素−炭素２重結合及びカルボキシル
基を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸等が挙げられ
るが、中でもアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。前
記エポキシ基を有する化合物としては、グリシジルエー
テル基を１以上、好ましくは２以上有する化合物が挙げ
られる。そして、該グリシジルエーテル基を担持する基
としては、通常、炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１
〜１５のアルキレン基（ただし、アルキレン基の水素原
子が、ヒドロキシル基、メチル基等に置換されていても
よい）、−（ＲＯ）_n−で表される残基〔Ｒは、通常、
炭素数１〜４、好ましくは炭素数１〜３のアルキレン基
（ただし、アルキレン基の水素原子が、メチル基等で置
換されていてもよい）、ｎは通常、２〜２０の整数、好
ましくは２〜１５の整数を表す。ただし、末端のＯ原子
はグリシジルエーテル基の酸素原子である〕、ビスフェ
ノールＡ残基等が挙げられる。

【００１０】以下、本発明に使用されるエポキシエステ
ルモノマーとして、好ましい例を挙げる。

【００１１】

【化１】

【００１２】や、

【００１３】

【化２】

【００１４】等のオリゴマー、好ましくは２〜４量体
（分子量約１０００〜２０００，２官能）が挙げられ
る。これら、オリゴマーはそのままの状態でも適宜、メ
チルエチルケトン等の溶剤により希釈されたものでもよ
い。本発明に使用されるエポキシエステルモノマー（固
形分）は、フォトレジスト固形分に対して通常、５〜１
００重量％、好ましくは１０〜９０重量％含まれる。

【００１５】本発明に使用されるフォトレジストは、エ
ポキシエステルモノマーの他に高分子結合剤としてセル
ロース系結合剤を含むことが好ましい。セルロース系結
合剤とは、セルロースの水酸基の一部または全部を特定
の置換基により置換されてなるセルロース誘導体を言
い、無機粒子を均一に担持すると共に無機粒子と相互作
用して感光性樹脂組成物のゲル化を防止する機能、パタ
ーン化した感光性樹脂組成物の焼成での除去が容易であ
るとの特性を有するものである。

【００１６】セルロース系結合剤としては、セルロース
・エステル、セルロース・エーテル等が好ましく、特に
水溶性基で置換されたセルロース誘導体が好ましい。こ
の水溶性基で置換されたセルロース誘導体は、水溶性基
のほかに低級アルキル基又は低級アシル基の少なくとも
一つを置換基として含んでいてもよい。また、これらの
水溶性基及び低級アルキル基又は低級アシル基が置換し
た上に、さらにセルロース鎖の水酸基にウレタン型アク
リレートが付加してもよい。

【００１７】好ましい水溶性基としては、炭素数１〜４
のヒドロキシアルキル基、炭素数１〜４のカルボキシア
ルキル基、低級アルキル基で置換されていてもよい、又
は水素化されていてもよいフタール酸基、硫酸基、りん
酸基である。ヒドロキシアルキル基及びカルボキシアル
キル基の好ましいアルキル基は、メチル基、ｎ−プロピ
ル基、ｉ−プロピル基、ブチル基である。

【００１８】また、フタール酸基に置換してもよい低級
アルキル基は、メチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピ
ル基、ブチル基である。

【００１９】また、上記の水溶性基置換セルロース誘導
体が水溶性置換基のほかに含んでもよい低級アルキル基
は、メチル基、エチル基、ｉ−プロピル基、ｎ−プロピ
ル基など炭素数１〜４のアルキル基で、なかでもとくに
メチル基が好ましい。水溶性置換基のほかに含んでもよ
い低級アシル基は、アセチル基、ホルミル基及びサクシ
ニル基である。

【００２０】水溶性基とともにセルロースに置換されて
もよいアルキル基あるいはアシル基の量は、グルコース
主鎖のグルコース単位当たり３個ずつ存在する水酸基の
数よりも少なく、好ましくはグルコース単位当たり０．
０５〜１．０当量、より好ましくは０．１〜０．５当量
である。アルキル基の量が水溶性置換基の当量数を超え
る場合には、水溶性（アルカリ性水系溶媒への溶解性も
含む）や混和性の点で好ましくない。

【００２１】置換基が低級アルキル基の場合、対応する
アルコールとセルロース主鎖上の水酸基とのエーテル結
合によって置換が行われ、置換基が低級アシル基の場
合、対応する酸とセルロース主鎖上の水酸基とのエステ
ル結合によってセルロース鎖と結合している。

【００２２】なお、一般にヒドロキシアルキルセルロー
スと呼ばれているセルロース誘導体の通常の姿として、
これらのヒドロキシアルキル基で置換されたセルロース
誘導体においても、そのヒドロキシアルキル基の一部
は、ヒドロキシアルキル基同士がエーテル結合されてい
てもよい。また、ヒドロキシアルキル基は、そのアルキ
ル基部分がエーテル結合により連結されたものであって
もよく、そのようなヒドロキシアルキル基の好ましい例
としては、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシエトキシエ
チル基、ヒドロキシエトキシエトキシエチル基、ヒドロ
キシプロピル基、ヒドロキシプロポキシプロピル基、ヒ
ドロキシプロポキシプロポキシプロピル基などが挙げら
れる。

【００２３】これらのヒドロキシアルキルセルロースの
ヒドロキシアルキル基の置換率（上記エーテル結合され
るヒドロキシアルキル基を含む）は、グルコース１単位
当たり１．３〜７．０当量であり、好ましくは１．５〜
５．０当量である。１．３当量以下では溶解性、混和性
が不十分となり、７．０当量を超えると置換度を上げに
くく、製造コストが高くなる。尚、ヒドロキシアルキル
基としてアルキル部分に２個以上のヒドロキシ基を有し
たもの、即ちポリヒドロキシアルキル基も使用され得
る。

【００２４】とくに好ましいセルロース誘導体は、ヒド
ロキシプロピルセルロース、ヒドロキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、カルボキシエチルセルロース、ヒドロキシプ
ロピルメチルセルロース、ヒドロキシメチルフタール酸
セルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタ
レート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテー
トフタレート、硫酸セルロースである。

【００２５】メチルセルロースは、アルカリセルロース
と塩化メチル又はジメチル硫酸から常法により合成され
る。さらにエチレンオキサイドと定法によって反応させ
ることによってヒドロキシエチルメチルセルロースが得
られる。ヒドロキシエチルセルソースは、セルロースと
エチレンオキサイドから常法により合成される。

【００２６】カルボキシメチルセルロースは、苛性アル
カリの存在下でセルロースとモノクロル酢酸を常法によ
り反応させて得られる。また、硫酸セルロースはセルロ
ースとジメチルホルムアミドとを定法によって反応させ
て得られる。そのほかのセルロース誘導体も同様の公知
の方法で合成できる。また、市販もされている。

【００２７】本発明では、単官能性あるいは多官能性の
重合性モノマーあるいはオリゴマーが置換したセルロー
ス誘導体を用いることもできる。特に好ましい重合性官
能基含有セルロース誘導体としては、前記したヒドロキ
シアルキルセルロースあるいはヒドロキシアルキル・ア
ルキル共置換セルロース誘導体のウレタンアクリレート
付加物等である。ウレタンアクリレート付加物の具体例
としては、２，４−トリレンジイソシアネートと２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレートの反応生成物、２，４−
トリレンジイソシアネートの一方のイソシアネート基を
２−ヒドロキシエチルメタクリレートと反応させた後、
さらに残余のイソシアネート基をトリエタノールアミン
と反応させた反応生成物、ベンゾインに２，４−トリレ
ンジイソシアネ−トと２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートとを反応させた反応生成物等がある。また、その他
の付加物としては、フタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸等の多価カルボン酸とアリルアルコール、１−
ヒドロキシエチルメタクリレート等の不飽和アルコール
とを反応させて得た不飽和エステル誘導体が挙げられ
る。具体的には、例えば、エステル化した多感応性モノ
マー誘導体があり、その例としては、ジアリルフタレー
ト、ジアリルイソフタレート、ジアリルマレエート、ジ
アリルクロレンダ−ト、ジアリルアジぺ−ト、ジアリル
ジグリコレート、トリアリルシアヌレート、ジエチレン
グリコ−ルビスアリルカ−ボネート、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレートのフタル酸エステル、アリルアルコ
ールのトリメリット酸エステルおよびｐ−ヒドロキシ安
息香酸をメタクロイルクロライドでエステル化したもの
を、さらにグリシジルメタクリレートを付加させたもの
などがある。

【００２８】これらの重合性モノマーあるいはオリゴマ
ーを置換させる好ましいセルロース誘導体としては、置
換率（エーテル結合されるヒドロキシアルキル基を含
む）が３〜４当量のヒドロキシプロピルセルロース、置
換率（エーテル結合されるヒドロキシアルキル基を含
む）が２〜３当量のメチル基と２〜３当量のヒドロキシ
エチル基を付加したメチル・ヒドロキシエチルセルロー
スである。

【００２９】このようなモノマーやオリゴマーをグルコ
ース鎖に付加させる方法は、グルコース鎖中の水酸基に
対して、イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化
合物、好ましくは、メタクリロイルオキシ基含有イソシ
アネート化合物を付加反応させて作る。たとえば、原料
となる水溶性基置換セルロース誘導体たとえばヒドロキ
シプロピルセルロースをメチルエチルケトンに溶解し、
これにトリエチルアミンと２−メタクリロキシエチルイ
ソシアネートを混合して６０°Ｃで２時間攪拌して反応
させたのち、ヘキサンを用いて反応生成物を沈殿させて
取り出す方法によって合成できる。

【００３０】感光性樹脂組成物に占めるセルロース系結
合剤の好ましい量は、全固形物中の２〜３０重量％であ
り、より好ましくは、２〜２５重量％である。セルロー
ス系結合剤は、フォトレジスト固形分中、通常、１〜８
０重量％、好ましくは１．５〜７０重量％含まれる。

【００３１】従来、無機粒子を有機バインダー分散系に
分散させると親和性に欠けて組成物の透明性が低下し
て、十分な感度が得られないが、本発明においては、上
記セルロース系結合剤をバインダーに併用することによ
り、この問題を解決して、透明性が高く、したがって十
分な厚さの無機構造体を作ることができ、また無機構造
体の強度並びに精度も高い優れたものを得ることができ
ることが判った。

【００３２】また、感光性樹脂組成物の塗布厚みを高く
したり、副数回の塗布を行ったりして無機構造体の厚み
を高くすることができる。そのほか、無機粒子の粒子サ
イズを大きくして大型あるいはとくに高さを高くした無
機構造体の形成にも本発明の組成物は有利である。しか
も、このセルロース系結合剤は、焼成時に揮散し易く無
機構造体の構成物中に残存しにくい。したがって焼成温
度を比較的低くすることが可能となる。

【００３３】本発明に使用されるその他の高分子結合剤
としては、特に制限されるべきものではなく、例えば、
広範な種類の合成、半合成、天然の高分子物質の中から
次の条件を満足するものが好ましく用いられる。即ち、
無機粒子との親和性、及びエポキシエステルモノマー、
その他、光重合開始剤、シラン系架橋剤等との相溶性が
感光性樹脂組成物の調製から、保存中に脱混合を起こさ
ない程度に良いこと、該結合剤自体の強度、延伸性、耐
摩耗性、耐薬品性などが適当であること、更に、高分子
結合剤の分子量、分子間力、硬さ、軟化温度、結晶性、
破壊伸度などが適切なこと、また、感光性樹脂組成物の
保存時、エポキシエステルモノマーの水酸基と反応しな
いものが好ましく、カルボキシル基のないものが好まし
い。

【００３４】高分子結合剤の具体例を挙げると塩素化ポ
リエチレン、塩素化ポリプロピレンなどの塩素化ポリオ
レフィン、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル
（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ブチル基
など）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキ
ル基は同上）とアクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビ
ニリデン、スチレン、ブタジエン等のモノマーの少くと
も一種との共重合物、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルとア
クリロニトリルとの共重合物、ポリ塩化ビニリデン、塩
化ビニリデンとアクリロニトリルとの共重合物、塩化ビ
ニルとの共重合物、ポリアクリロニトリル、アクリロニ
トリルとスチレンとの共重合物、アクリロニトリルとブ
タジエン及びスチレンとの共重合物、ポリビニルブチラ
ール、スチレンブタジエンゴム、塩化ゴム、環化ゴムな
どのホモポリマー又は共重合物などがある。ここで、
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸
アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルを
意味する。

【００３５】該高分子結合剤が共重合物の場合、その成
分モノマーの含有比は広範囲の値をとりうるが、一般に
は共重合物の主体となる特定のモノマーに対して他の共
重合モノマーがモル比で５％以上含まれているものが好
適である。またこれら以外のポリマーであっても、前記
の条件を満たすものであれば、本発明のフォトレジスト
高分子結合剤として用いることが出来る。

【００３６】上記高分子結合剤の内、特に好適に用いら
れるものは、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレ
ン、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレー
ト−アクリロニトリル共重合物（メチルメタクリレート
のモル含量２０〜８０％）、塩化ビニル−アクリロニト
リル共重合物（塩化ビニルのモル含量２０〜８０％）、
塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合物（塩化ビニ
リデンのモル含量２０〜８０％）、特公昭５５−３８９
６１号（高分子結合剤は例えばスチレン／マレイン酸モ
ノ−ｎ−ブチルエステル共重合体である）などである。

【００３７】これらの高分子結合剤は、単独もしくは併
用して用いてもよいが、二種以上のフォトレジストの調
製から、感光性樹脂組成物の層形成に至る工程中および
得られる感光性樹脂組成物の保存中に脱混合を起さない
程度に互いに相溶性のあるポリマーを適当な比で混合し
て用いることが出来る。このような高分子結合剤の分子
量は、ポリマーの種類によって広範な値をとりうるが、
一般的には５，０００〜２，０００，０００、より好ま
しくは、５０，０００〜１，０００，０００の範囲のも
のが本発明に好適に用いられる。

【００３８】上記高分子結合剤の量はフォトレジストの
固形分に対して１〜８０wt％、好ましくは１．５〜７０
wt％である。

【００３９】また、本発明は、フォトレジストの組成成
分として、エポキシエステルモノマー以外の他の重合性
モノマーを含むことができる。本発明に用いられる重合
性モノマーとしては、特に制限されるべきものではない
が、感光性樹脂組成物の保存時、エポキシエステルモノ
マーの水酸基と反応し得る官能基、例えば、カルボキシ
ル基等を有しないもであって、かつ少なくとも２個の末
端不飽和基を有し、活性光線の照射により、光重合が可
能な化合物が好ましい。

【００４０】この重合性モノマーとしては、アクリル酸
エステル類及びメタクリル酸エステル類が挙げられる。
具体的には、多価アルコールのポリアクリレート類及び
ポリメタクリレート類（ここで「ポリ」とはジ（メタ）
アクリレート以上を指す。）がある。上記多価アルコー
ルとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリブチレングリコール、ポリシクロヘキ
センオキサイド、ポリスチレンオキサイド、ポリオキセ
タン、ポリテトラヒドロフラン、シクロヘキサンジオー
ル、キシリレンジオール、ジ−（β−ヒドロキシエトキ
シ）ベンゼン、グリセリン、ジグリセリン、ネオペンチ
ルグリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロー
ルエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリト
ール、ソルビタン、ソルビトール、ブタンジオール、ブ
タントリオール、２−ブテン−１，４−ジオール、２−
ｎ−ブチル−２−エチル−プロパンジオール、２−ブテ
ン−１，４−ジオール、３−クロル−１，２−プロパン
ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−
シクロヘキセン−１，１−ジメタノール、デカリンジオ
ール、２，３−ジブロム−２−ブテン−１，４−ジオー
ル、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、
１，５−ジヒドロキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ
ナフタレン、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオ
ール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、
２，２−ジフェニル−１，３−プロパンジオール、ドデ
カンジオール、メゾエリスリトール、２−エチル−１，
３−ヘキサンジオール、２−エチル−２−（ヒドロキシ
メチル）−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２
−メチル−１，３−プロパンジオール、ヘプタンジオー
ル、ヘキサンジオール、３−ヘキセン−２，５−ジオー
ル、ヒドロキシベンジルアルコール、ヒドロキシエチル
レゾルシノール、２−メチル−１，４−ブタンジオー
ル、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、ノナンジ
オール、オクタンジオール、ペンタンジオール、１−フ
ェニル−１，２−エタンジオール、プロパンジオール、
２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタン
ジオール、２，３，５，６−テトラメチル−ｐ−キシレ
ン−α，α′−ジオール、１，１，４，４−テトラフェ
ニル−１，４−ブタンジオール、１，１，４，４−テト
ラフェニル−２−ブチン−１，４−ジオール、１，２，
６−トリヒドロキシヘキサン、１，１′−ビ−２−ナフ
トール、ジヒドロキシナフタレン、１，１′−メチレン
ジ−２−ナフトール、１，２，４−ベンゼントリオー
ル、ビフェノール、２，２′−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン、ビス（ヒドロキシフェニル）メタ
ン、カテコール、４−クロルレゾルシノール、３，４−
ジヒドロキシハイドロシンナミックアシッド、ハイドロ
キノン、ヒドロキシベンジルアルコール、メチルハイド
ロキノン、メチル−２，４，６−トリヒドロキシベンゾ
エート、フロログルシノール、ピロガロール、レゾルシ
ノール、グルコース、α−（１−アミノエチル）−ｐ−
ヒドロキシベンジルアルコール、２−アミノ−２−エチ
ル−１，３−プロパンジオール、２−アミノ−２−メチ
ル−１，３−プロパンジオール、３−アミノ−１，２−
プロパンジオール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−ジエ
タノールアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−（２−ヒドロキシエ
チル）ピペラジン、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）
−２，２′，２″−ニトリロトリエタノール、２，２−
ビス（ヒドロキシメチル）プロピオニックアシド、１，
３−ビス（ヒドロキシメチル）ウレア、１，２−ビス
（４−ピリジル）−１，２−エタンジオール、Ｎ−ｎ−
ブチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−
エチレンジエタノールアミン、３−メルカプト−１，２
−プロパンジオール、３−ピペリジノ−１，２−プロパ
ンジオール、２−（２−ピリジル）−１，３−プロパン
ジオール、トリエタノールアミン、α−（１−アミノエ
チル）−ｐ−ヒドロキシベンジルアルコール、３−アミ
ノ−４−ヒドロキシフェニルスルホンなどがある。これ
らのアクリル酸エステル類、及びメタクリル酸エステル
類のうち、最も好ましいものは、その入手の容易さか
ら、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリエチレングリコールジア
クリレート、テトラエチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレン
グリコールジメタクリレート、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、テ
トラプロピレングリコールジアクリレート、ドデカプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトール
ジメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート、グリセリントリアクリレート、ジグリセリン
ジメタクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリ
レート、１，２，４−ブタントリオールトリメタクリレ
ート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート、エチレンオキサイド
付加したトリメチロールプロパンのトリアクリル酸エス
テル等である。

【００４１】また、重合性モノマーとしては、アクリル
アミド類、及びメタクリルアミド類が挙げられ、メチレ
ンビスアクリルアミド、メチレンビスメタクリルアミド
のほか、エチレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミ
ノブタン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン、
ビス（２−アミノプロピル）アミン、ジエチレントリア
ミンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレ
ンジアミン並びに異種原子により中断されたポリアミ
ン、環を有するポリアミン（例えばフェニレンジアミ
ン、キシリレンジアミン、β−（４−アミノフェニル）
エチルアミン、ジアミノベンゾイックアシッド、ジアミ
ノトルエン、ジアミノアントラキシン、ジアミノフルオ
レンなど）のポリアクリルアミド及びポリメタクリルア
ミドがある。

【００４２】更に、重合性モノマーとしては、Ｎ−β−
ヒドロキシエチル−β−（メタクリルアミド）エチルア
クリレート、Ｎ，Ｎ−ビス（β−メタクリロキシエチ
ル）アクリルアミド、アリルメタクリレートなどの如
き、異なった付加重合性不飽和結合を２個以上有する化
合物も用いられる。

【００４３】他の重合性モノマーとしては、以下のもの
が例示される。例えば、アリル化合物としては、例えば
フタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、アジピン酸、グ
ルタール酸、マロン酸、蓚酸等のジカルボン酸のジアリ
ルエステル、例えば、アントラキノンジスルホン酸、ベ
ンゼンジスルホン酸、２，５−ジヒドロキシ−ｐ−ベン
ゼンジスルホン酸、ジヒドロキシナフタレンジスルホン
酸、ナフタレンジスルホン酸などのジスルホン酸のジア
リルエステル、ジアリルアミドなどがある。

【００４４】ビニルエーテル化合物としては、前記多価
アルコールのポリビニルエーテルがあり、例えばエチレ
ングリコールジビニルエーテル、１，３，５−トリ−β
−ビニロキシエトキシベンゼン、１，３−ジ−β−ビニ
ロキシエトキシベンゼン、グリセロールトリビニルエー
テルなどがある。

【００４５】ビニルエステル類としては、ジビニルサク
シネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレート、
ジビニルテレフタレート、ジビニルベンゼン−１，３−
ジスルホネート、ジビニルブタン−１，４−ジスルホネ
ートなどがある。

【００４６】スチレン化合物としては、ジビニルベンゼ
ン、ｐ−アリルスチレン、ｐ−イソプロペンスチレンな
どがある。

【００４７】更に、少なくとも二つの水酸基を有するポ
リオール化合物と、やや過剰の少なくとも二つのイソシ
アネート基を有するポリイソシアネート化合物とを反応
させた反応生成物に、少なくとも一つの水酸基と少なく
とも一つのエチレン性不飽和基を有する化合物を反応さ
せて得られる少なくとも二つのエチレン性不飽和基を有
する多官能ウレタン化合物も本発明に用いられ得る。

【００４８】これらの重合性モノマーは単独あるいは二
種以上を併用して用いることができ、フォトレジスト固
形分の５〜１００重量％、好ましくは１０〜９０重量％
の範囲で用いられる。また、本発明は、フォトレジスト
の成分としてに任意の架橋剤を用いることができる。該
架橋剤としては、感光性樹脂組成物の露光工程におい
て、フォトレジストの他の結合剤成分と架橋反応が可能
なものが好ましく、かつ感光性樹脂組成物を焼成してな
る無機構造体と被絶縁物（無機構造体により絶縁される
もの）との密着性を向上させる機能を担うことができる
ものが好ましい。例えば、架橋剤としては、シラン系架
橋剤が好ましい。シラン系架橋剤としては、例えば、

【００４９】

【化３】

【００５０】等が挙げられ、

【００５１】

【化４】

【００５２】が好ましいものとして例示できる。架橋剤
は、フォトレジスト固形分に対して通常、０．１〜２０
重量％、好ましくは０．２〜１０重量％の範囲で用いる
ことができる。架橋剤が適量から少なくなると感度が低
下し、膜減りが増加し、無機構造体のプロファイルが悪
化し、被絶縁物との密着性が低下する傾向がある。ま
た、架橋剤が適量から多くなると現像性が悪化し現像残
りが生じやすくなる傾向がある。

【００５３】本発明のフォトレジストは、通常、感光性
樹脂組成物に調製した後、所望な無機構造体のパターン
を得るために感光性樹脂組成物を薄層化し、これに露
光、現像、焼成の各工程を施すものである。従って、該
露光工程において、エポキシエステルモノマーや重合性
モノマー、あるいは架橋剤等がポリマー化乃至架橋化を
促進するために使用する光重合開始剤を、通常、フォト
レジストに含むことができる。

【００５４】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチ
ルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルア
ミン）ベンゾフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノ
ン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジ
ベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２
−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフ
ェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、
２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサ
ントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジル
ジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセター
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルア
ントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロル
アントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベ
ンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザ
ルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリ
デン）シクロヘキサノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベ
ンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェ
ニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボ
ニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−
（ｏ−エトキカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニ
ル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキカルボニル）
オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリ
オン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケト
ン、２−メチル−［４−（メチルチオン）フェニル］−
２−モルフォリノ−１−プロパノン、ナフタレンスルホ
ニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−
フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロ
ニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾール
ジスルフィド、トリフェニルホルフィン、カンファーキ
ノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過
酸化ベンゾイル及びエオシン、メチレンブルー等の光還
元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンな
どの還元剤の組み合わせが挙げられ、１種以上を用いる
ことができる。

【００５５】上記光重合開始剤は、フォトレジスト固形
分に対して通常、０．０１〜１０重量％、好ましくは
０．０１〜７重量％含まれる。本発明に使用するフォト
レジストは、必要に応じて更に染料、顔料、可塑剤、界
面活性剤、分光増感剤等を含有させることができる。そ
の具体例としては、メチルバイオレット、クリスタルバ
イオレット、マラカイトグリーン等の染料、ステアリン
酸、アセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アルキッド樹
脂、エポキシ樹脂等の可塑剤、ヘキサメチルジシラザ
ン、クロロメチルシラン、有機燐酸化合物、尿素類等の
接着助剤及びノニルフェノキシポリ（エチレンオキシ）
エタノール、オクチルフェノキシポリ（エチレンオキ
シ）エタノール等の界面活性剤等が挙げられる。

【００５６】また、分光増感剤を添加し、使用する光酸
発生剤が吸収を持たない遠紫外より長波長領域に増感さ
せることで、フォトレジストをｉまたはｇ線に感度を持
たせることもできる。好適な分光増感剤としては、具体
的には、ｐ，ｐ′−テトラメチルジアミノベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ′−テトラエチルジアミノベンゾフェノン、
２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、イソプロプリチオキサントン、アントロン、９
−エトキシアントラセン、アントラセン、ペリレン、ア
クリジンオレンジ、ベンゾフラビン、セトフラビン−
Ｔ、９，１０−ジフェニルアントラセン、９−フルオレ
ノン、アセトフェノン、フェナントレン、２−ニトロフ
ルオレン、５−ニトロアセナフテン、ベンゾキノン、２
−クロロ−４−ニトロアニリン、Ｎ−アセチル−ｐ−ニ
トロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、Ｎ−アセチル−４
−ニトロ−１−ナフチルアミン、ピクラミド、アントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブ
チルアントラキノン、１，２−ベンズアンスラキノン、
３−メチル−１，３−ジアザ−１，９−ベンズアンスロ
ン、ジベンザルアセトン、３，３′−カルボニル−ビス
（５，７−ジメトキシカルボニルクマリン）及びコロネ
ン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４
−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、２，３−ビス（４
−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６
−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノ
ン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４
−メチルヘキサノン、ミヒラ−ケトン、４，４−ビス
（ジエチルアミノ）−ベンゾフェノン、ｐ−ジメチルア
ミノベンジリデンインダノン、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチ
ルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、
Ｎ−トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香
酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３
−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール、１−フ
ェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾール、２
−（ｐ−ジメチルアミノフェニルピニレン）−イソナフ
トチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベン
ザル）アセトン、１，３−カルボニル−ビス（４−ジエ
チルアミノベンザル）アセトン等であるが、これらに限
定されない。

【００５７】次に本発明に使用される無機粒子について
述べる。本発明の無機粒子は、平均粒子径が０．０１〜
１０μｍ、好ましくは０．０５〜５μｍのものであり、
その素材は特に限定されるべきものではない。また、無
機粒子の形状も特に制限されるべきものではないが、球
形、楕円形等が好ましい。尚、本発明で言う平均粒子径
とは、粒子の最大長径の平均を言う。

【００５８】無機粒子の素材としては、好ましくは、ガ
ラス粒子、金属粉末、金属酸化物及び蛍光体等が挙げら
れる。ガラスとしては、融点（Ｔｍ）の低い低融点ガラ
スが好ましい。本発明では、Ｔｍは、感光性樹脂組成物
が設けられる基板素材あるいは被絶縁物、基板上にパタ
ーン化される無機構造体の素材により選定されるが、通
常、３５０〜８００℃、好ましくは４００〜６５０℃の
範囲である。

【００５９】ガラス組成は、特に制限されるべきもので
はないが、本発明に用いるフォトレジスト及び無機化合
物や金属化合物と親和性があり、フォトレジストに均一
に分散可能であるように適宜調整されたものが好まし
い。また、他の無機粒子についてもこのような特性を有
していることが好ましい。例えば、ガラス組成として
は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₂、ＣａＯ、Ｍｇ
Ｏ、ＢａＯ、ＺｎＯ、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、Ｌｉ₂Ｏ、Ｆ
ｅ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、ＣｅＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｓ
ｂ₂Ｏ₃、ＢｉＯ、Ｂｉ₂Ｏ₃、Ｐ₂Ｏ₅、Ａｓ
₂Ｏ₃、ＣｏＯ、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ａｇ、Ａｕ、Ｆ、Ｃｌ、
Ｂｒ等から少なくとも１種以上適宜選定すればよい。

【００６０】通常、無機構造体をガラス基板上に形成す
る場合、ガラス組成としては、酸化珪素は３〜８０重量
％の範囲で配合することが挙げられる。３重量％未満の
場合はガラス層の緻密性、強度や安定性が低下し、また
熱膨張係数が所望の値から外れ、ガラス基板とのミスマ
ッチが起こりやすい。

【００６１】ガラス粒子として、酸化ビスマス、酸化鉛
のうち少なくとも１種類を含有し、その含有率の合計が
５〜６０重量％のもの、あるいは酸化ホウ素、酸化ビス
マスもしくは酸化鉛を合計で８〜６０重量％含有し、か
つ、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのう
ち少なくとも１種類を３〜１５重量％含有するものは、
通常、融点が低い。

【００６２】金属粉末としては、例えば、銀、白金、
金、ニッケル、パラジウム、タングステン、ルテニウム
等やこれらの合金（珪素、炭素、リン、等を含んでもよ
い）が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、硼
素、アルミニウム、バリウム、カルシウム、マグネシウ
ム、チタン、亜鉛、鉄、銅、錫、ジルコニウム等の酸化
物が挙げられ、中でもアルミナが好ましい。これら金属
酸化物の金属原子は、１種でも複数でもよい。これら、
金属酸化物はセラミック構造をとることができる。

【００６３】本発明は、種々の金属酸化物を添加するこ
とによって、焼成後の無機構造体に着色することができ
る。例えば、感光性樹脂組成物中に黒色の金属酸化物を
１〜１０重量％含むことによって、黒色のパターンの無
機構造体を形成することができる。この際に用いる黒色
の金属酸化物として、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｕの
酸化物の内、少なくとも１種、好ましくは３種以上を含
むことによって、黒色化が可能になる。特に、ＦｅとＭ
ｎの酸化物をそれぞれ０．５重量％以上含有することに
よって、より黒色のパターンを形成できる。

【００６４】さらに、黒色以外に、赤、青、緑等に発色
する無機顔料を添加したペーストを用いることによっ
て、各色のパターンの無機構造体を形成できる。これら
の着色パターンは、プラズマディスプレイのカラーフィ
ルターなどに好適に用いることができる。本発明に使用
される蛍光体としては、特に制限されるべきものではな
いが、紫外線励起型蛍光体が、挙げられ、たとえば赤色
＝Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ，Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｅｕ，Ｙ₂Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｅ
ｕ，ＹＶＯ₄：Ｅｕ，（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ，ＹＢＯ
₃：Ｅｕ，Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｅｕ，ＧｄＢＯ₃：Ｅ
ｕ，ＳｃＢＯ₃：Ｅｕ，ＬｕＢＯ₃：Ｅｕ緑色＝Ｚｎ₂Ｓ
ｉＯ₄：Ｍｎ，ＢａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ，ＢａＭｇＡｌ₁₄
Ｏ₂₃：Ｍｎ，ＳｒＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ，ＺｎＡｌ₁₂Ｏ₁₉：
Ｍｎ，ＣａＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ青色＝ＢａＭｇＡｌ
₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ，ＢａＭｇＡｌ₁₆Ｏ₂₇：Ｅｕ，Ｙ₂Ｓｉ
Ｏ₅：Ｃｅ等を例示することができる。

【００６５】本発明においては、無機粒子として、低融
点ガラス粒子と共に他の無機粒子、例えば、アルミナ粒
子を含むことが好ましい。この無機粒子として、低融点
ガラス粒子とアルミナ粒子を用いる場合、無機粒子組成
としては、低融点ガラス粒子は無機粒子全体に対して通
常、２０〜９０重量％、好ましくは３５〜８５重量％の
範囲である。

【００６６】無機粒子としては、その焼成温度は、低い
方が熱エネルギーの節減になり、かつ基板、フィルター
その他の材料選択の範囲が広がるので、また、焼成時に
基板ガラスのそり等の不具合を生じさせないためにも、
線熱膨張係数が５０〜９０×１０^-7、さらには、６０〜
９０×１０^-7のガラス微粒子を用いることが望ましい。

【００６７】また、本発明に用いられる無機粒子とし
て、成分の異なる微粒子を組み合わせて用いること、特
に、融点の異なるガラス微粒子やセラミックス微粒子を
用いることによって、焼成時の収縮率を抑制することが
できる。本発明の感光性樹脂組成物は、含有される無機
粒子が焼成により形成される無機構造体を任意の露光領
域に対応して形成することができるから、該無機構造体
の形状乃至パターンとその用途は特に制限されるべきも
のではない。例えば、無機構造体は、回路乃至導体の絶
縁、電子部品の層間絶縁膜等に好適である。

【００６８】例えば、本発明の無機構造体は、線幅が通
常、１〜２００μｍ、好ましくは、５〜１５０μｍ、厚
さが２〜４０μｍ、好ましくは、４〜３０μｍが可能で
ある。また、無機構造体の形成方法としては、特に制限
されるべきものではないが、本発明の感光性樹脂組成物
を層として所望の被絶縁物等上に設け、露光、現像、焼
成の各処理を行うことが挙げられる。

【００６９】感光性樹脂組成物の層を形成する方法は、
公知のコート法、例えば、スクリーン印刷、カーテンフ
ローコート、スプレーコート、ロールコート、ブレード
コート、バーコート等が挙げられる。また、感光性樹脂
組成物の粘度は、通常、１００〜１００，０００ｃｐｓ
（センチポイズ）であるが、塗布法により異なる。例え
ばスクリーン印刷法では、好ましくは１５，０００〜８
０，０００ｃｐｓの範囲である。

【００７０】粘度は、フォトレジストの種類、無機粒子
サイズ、その割合、所望により添加される溶剤、その
他、可塑剤、増粘剤等により適宜調整することができ
る。本発明の感光性樹脂組成物は、フォトレジストと無
機粒子とから少なくとも構成されるが、無機粒子はフォ
トレジスト中に均一に分散されていることが必要であ
り、その分散法としては、特に制限されるべきものでは
ないが、フォトレジスト、無機粒子及び溶剤からなる混
合物を混練、分散する方法、フォトレジスト中に無機粒
子を添加して混練、分散する方法、両者の溶剤分散物を
混練、分散する方法等が例示される。尚、フォトレジス
ト中に無機粒子が均一に分散されるのであれば、溶剤は
必ずしも必要ではない。

【００７１】本発明の感光性樹脂組成物において、フォ
トレジスト固形分と無機粒子との配合割合は、フォトレ
ジスト固形分対無機粒子が１／９９〜９９／１、好まし
くは２／９８〜８０／２０の範囲である。溶剤として
は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート等が挙げ
られ、これらの溶剤を単独あるいは混合して使用するこ
とができる。

【００７２】上記溶剤には、界面活性剤を加えることも
できる。具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ
キシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル
類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、
ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリ
オキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシ
エチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー
類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミ
テート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノ
オレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタント
リステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリ
オキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシ
エチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチ
レンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレン
ソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビ
タントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、アルキ
ルジ（アミノエチル）グリシン、アルキルポリアミノエ
チルグリシン塩酸塩、２−アルキル−Ｎ−カルボキシエ
チル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン
やＮ−テトラデシル−Ｎ，Ｎ−ベタイン型等の両性界面
活性剤、また、塗布性を良化するための界面活性剤、例
えば特開昭６２−１７０９５０号公報に記載されている
ようなフッ素系界面活性剤等を添加することができる。

【００７３】これらの界面活性剤は単独で添加してもよ
いし、また、いくつかの組み合わせで添加することもで
きる。上記界面活性剤の感光性樹脂組成物中に占める割
合は、通常、５重量％以下、好ましくは１重量％以下で
ある。露光処理は、公知の手段、例えば、フォトマスク
を通してもしくは可視光レーザー光、Ａｒイオンレーザ
ー光などで直接露光することができ、露光領域に対応し
た無機構造体のプロファイルを形成することができる。

【００７４】露光装置としては、ステッパー型、プロキ
シミティ型等が挙げられる。また、被露光部を搬送しな
がら露光処理を行ってもよい。露光処理の光としては、
特に制限されるべきものではないが、可視光、紫外線、
電子線、Ｘ線、レーザー光等を挙げることができる。例
えば、紫外線を用いる場合、露光条件として、露光量５
〜８００ｍＪ／ｃｍ ²の処理が好適な処理として例示さ
れる。

【００７５】また、所望により、露光後８０〜１３０℃
程度の温度で加熱する工程を付加してもよい。露光後の
現像法としては、浸漬法、スプレー法、ブラシ法等が挙
げられる。また、現像液としては、水またはアルカリ類
の水溶液、或いはそれにアルコール類等の有機溶媒や界
面活性剤等添加したもの等が挙げられる。

【００７６】アルカリ類としては、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ
−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、
ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルア
ミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチ
ルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコ
ールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四ア
ンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類
等を挙げることができる。

【００７７】また、現像時の温度は、通常、１５〜３０
℃であるが、１８〜２８℃で行うことが好ましい。次に
現像で得られた所望のパターンは、焼成を行うことによ
り、パターン化した無機構造体を得ることができる。焼
成雰囲気、温度等の条件は、感光性樹脂組成物の成分や
無機構造体の適用箇所の素材の種類に応じて選定され
る。焼成雰囲気としては、空気中、窒素や水素等の分圧
を適宜調整した雰囲気等が挙げられる。炉は、バッチ
式、連続型等が挙げられる。

【００７８】焼成時の温度は、通常、３５０〜８００
℃、好ましくは４００〜６５０℃、１０〜１８０分間の
保持が一般的である。また、以上の層形成、露光、現
像、焼成の各工程間に、乾燥乃至予備反応のために通
常、５０〜１２０℃の加熱工程を設けてもよい。

【００７９】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を説明するが、
本発明は、これに限定されるものではない。尚、「部」
とは「重量部」を示す。実施例１メタノールシリカ（商品名、シリカ平均粒子径０．０２
μｍ）にテトラエトキシシランと３−アクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランを反応容器に入れ、塩酸を加え
て部分加水分解させて、均一溶液とした。これに、日本
電気硝子（株）製の粉末ガラスＧＡ−８（平均粒子径：
５μｍ）を加え、無機成分を得た。

【００８０】又、ヒドロキシプロピルセルロースに２−
メタクリロキシエチルイソシアネートを付加させた化合
物、メチレンビスアクリルアミド、有機成分固形分の３
５重量％を占める下記構造の化合物

【００８１】

【化５】

【００８２】およびベンゾインメチルエーテルをメチル
セルソルブに溶解し、有機成分とした。これら無機成分
と有機成分を有機成分／無機成分の重量比で３／８にな
る様に混合して、無機粒子含有の感光性樹脂組成物を得
た。次に３０ｃｍ角のソーダガラス基板もしくは石英ガ
ラス基板上に、３０μｍの厚味になる様にスクリーン印
刷機にて塗布を行い、８０℃で３０分乾燥した後、線幅
１０μｍ、２０μｍのネガマスクを通して４０ｍＪ／ｃ
ｍ²の光量で露光し、その後、水で約３０秒スプレー現
像して、ガラスの含んだ線幅１０μｍ、２０μｍのパタ
ーンを得た。さらにこれを５７０℃で焼成することで、
解像性良好で透明なガラスパターンを得た。

【００８３】実施例２実施例１のガラス（ＧＡ−８）の代わりに、化成オプト
（株）製の蛍光体Ｐ１−Ｇ１Ｓを同様に、露光、現像し
てパターンを得、それを４２０℃で焼成することで、蛍
光体の微細パターンを得ることができた。又、蛍光強度
も劣化することなく良好であった。

【００８４】

【発明の効果】本発明は、高解像力のあるエポキシエス
テルモノマーを含むフォトレジストと特定範囲の平均粒
子径を有する無機粒子を組み合わせた感光性樹脂組成物
であるため、線幅が小さくかつ被絶縁物との密着性が良
好なパターン化された無機構造体を提供することができ
高解像度のプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用あるいは
大画面のプラズマ液晶テレビ（ＰＡＬＣ）等のメタル配
線の絶縁体の形成に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｊ 17/04 Ｈ０１Ｊ 17/04 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エポキシエステルモノマーを含むフォト
レジストおよび平均粒子径が０．０１〜１０μｍの無機
粒子から少なくともなることを特徴とする感光性樹脂組
成物。
【請求項２】該フォトレジストは、高分子結合剤とし
て少なくともセルロース系結合剤を含むことを特徴とす
る請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】該フォトレジストは、シラン系架橋剤を
含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹
脂組成物。
【請求項４】該無機粒子は低融点ガラス粒子、金属粉
末、金属酸化物及び蛍光体から選択される少なくとも１
種を含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に
記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】請求項１〜４の何れか１項に記載の感光
性樹脂組成物を所望のパターンに焼成してなることを特
徴とする無機構造体。