JPH11333228A - ガスケットフィルタおよびその製造方法、ガス処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造的に単純であり、かつ、使用場所の制限
を受けないガスケットフィルタを提供する。 【解決手段】 ガスケットフィルタ１０は、中央のフィ
ルタ部１１と、それを囲むガスケット部１２とで一体的
に構成され、円板形状をなしている。フィルタ部１１は
網状の金属（例えばステンレス鋼）などの多孔性材料で
形成されており、半導体装置の製造等で用いる高純度ガ
スを濾過できる構成となっている。その厚みは濾過精
度、およびガス流量により変わるが、５ｍｍ前後に設定
される。また、直径はガス供給配管の直径に対応して設
定され、例えば６．３５ｍｍ（１／４インチ）配管用で
あれば、約１２ｍｍの直径となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造等
に用いる高純度ガスの供給配管に使用されるガスケット
フィルタおよびその製造方法とガス処理方法に関し、特
に、ガス供給配管への取付けが容易なガスケットフィル
タおよびその製造方法と当該ガスケットフィルタを用い
たガス処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造等に用いる高純度ガス
供給のためフィルタは必須であり、しかもガス供給系統
の多くの場所で必要とされる。これまでは、外観形状が
ガス供給配管よりも大きなフィルタ装置が使用されてき
た。

【０００３】しかし、近年はガス供給系統の小型化、小
容積化ひいては半導体装置製造装置の小型化の観点から
フィルタ装置の小型化が望まれ、ガス供給配管の接続部
に使用されるガスケットとフィルタとを組み合わせたガ
スケットフィルタが使用され始めている。

【０００４】ここで、図１２および図１３を用いてガス
供給配管の接続部とガスケットの構成について説明す
る。図１２は市販されている米国Ｃａｊｏｎ社製ＶＣＲ
コネクタ、あるいは国内フジキン社製ＵＪＲコネクタな
どの一般的な継ぎ手を模式的に示す図であり、平板リン
グ状のガスケットＧＫを２つのガス供給配管ＴＢで挟ん
だ状態を示す断面図である。ガス供給配管ＴＢは、管部
Ｔ１と、当該管部Ｔ１よりも大きなシール部Ｔ２とで構
成され、シール部Ｔ２に設けられたリング状のエッジ部
Ｔ３をガスケットＧＫに食い込ませることで、ガス供給
配管ＴＢの接続部における気密を保つ構成となってい
る。

【０００５】なお、ガスケットＧＫは金属板であり、エ
ッジ部Ｔ３を食い込ませ、その状態を保つには、図１３
に示すようにガス供給配管ＴＢをネジ止めする方法が採
られる。すなわち、一方のガス供給配管ＴＢには雄ネジ
を有したボディＢＤを係合させ、他方のガス供給配管Ｔ
Ｂには雌ネジを有したナットＵＮを係合させて、両者を
螺合させて締め込むことでガスケットＧＫの両面にエッ
ジ部Ｔ３を食い込ませるようにする。なお、一度締め込
みを行って、それを解除した後は再度締め込みを行って
も当初のシール能力は回復しないので、ガスケットＧＫ
は使い捨てとなる。

【０００６】次に、近年来、使用されつつあるガスケッ
トフィルタの構成について図１４〜図１６を用いて説明
する。図１４は円錐円筒状のフィルタ部Ｆ１を有したコ
ニカルフィルタＣＦの構成を説明する斜視図である。

【０００７】図１４に示すようにコニカルフィルタＣＦ
は円錐状のフィルタ部Ｆ１と、フィルタ部Ｆ１が取付け
られるガスケット部Ｆ２とで構成されている。フィルタ
部Ｆ１は金属網を内部が中空となるように円錐状に加工
し、フィルタ部Ｆ１の根元部ＦＢにおいてガスケット部
Ｆ２に溶接で接合されている。また、フィルタ部Ｆ１の
先端部においては金属キャップＭＣが溶接で接合された
構成となっている。なお、コニカルフィルタＣＦの具体
的な寸法の一例としては、ガスケット部Ｆ２の直径Ｓが
約１２ｍｍ、全体の高さＬが約２５ｍｍ程度である。

【０００８】次に、図１５および図１６を用いてコニカ
ルフィルタＣＦの使用状態について説明する。図１５は
コニカルフィルタＣＦを２つのガス供給配管ＴＢで挟ん
だ状態を示す断面図である。図１５に示すようにコニカ
ルフィルタＣＦのフィルタ部Ｆ１はガス供給配管ＴＢの
管部Ｔ１内に挿入され、ガス供給配管ＴＢのシール部Ｔ
２に設けられたリング状のエッジ部Ｔ３をガスケット部
Ｆ２に食い込ませることで、ガス供給配管ＴＢの接続部
における気密を保つ構成となっている。

【０００９】なお、ボディＢＤおよびナットＵＮを２つ
のガス供給配管ＴＢにそれぞれ係合させ、両者を螺合さ
せて締め込むことでガスケット部Ｆ２の両面にエッジ部
Ｔ３を食い込ませるようにする構成は、図１２および図
１３を用いて説明したガス供給配管の接続方法と同じで
あり、一度締め込みを行って、それを解除した後は再度
締め込みを行ってもガスケット部Ｆ２の当初のシール能
力は回復しないので、コニカルフィルタＣＦは使い捨て
となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来はガス供給配管と同じ大きさのコニカルフィルタをガ
ス供給配管に取付けることでガスの純度を維持するとと
もに、ガス供給系統の小型化を図っていた。

【００１１】しかしながら、コニカルフィルタＣＦはそ
の構造が複雑であり、製造に時間を費やし、使い捨ての
割にコスト的に高価になることと、ガス供給配管ＴＢの
管部Ｔ１内に挿入して使用するので、管部Ｔ１が屈曲し
た場所で、その直線部の長さがコニカルフィルタＣＦの
全長よりも短い場合には、使用できないという問題があ
った。

【００１２】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、構造的に単純であり、かつ、使用
場所の制限を受けないガスケットフィルタを提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１記
載のガスケットフィルタは、多孔性材料で構成され、ガ
スを濾過するフィルタ部と、前記フィルタ部を囲むよう
に配設され前記フィルタ部と一体のガスケット部とを備
え、前記ガスケット部は、前記フィルタ部を構成する前
記多孔性材料の空孔を潰すことで通気性が無くなった稠
密構造を有している。

【００１４】本発明に係る請求項２記載のガスケットフ
ィルタは、前記稠密構造が、前記多孔性材料の圧縮によ
って得られる構造となっている。

【００１５】本発明に係る請求項３記載のガスケットフ
ィルタは、前記稠密構造が、前記多孔性材料の溶融によ
って得られる構造となっている。

【００１６】本発明に係る請求項４記載のガスケットフ
ィルタは、前記稠密構造が、前記多孔性材料の前記空孔
に、少なくとも常温では固体の所定の物質を含浸させる
ことで得られる構造となっている。

【００１７】本発明に係る請求項５記載のガスケットフ
ィルタは、前記所定の物質が金属あるいは樹脂である。

【００１８】本発明に係る請求項６記載のガスケットフ
ィルタは、前記多孔性材料が網状金属である。

【００１９】本発明に係る請求項７記載のガスケットフ
ィルタは、前記フィルタ部が、一方の主面側の外観形状
が略円錐形状であって、その内面側が中空である。

【００２０】本発明に係る請求項８記載のガスケットフ
ィルタは、前記フィルタ部が面形状を有し、その面位置
は、少なくとも一方の主面側において、前記ガスケット
部よりも突出している。

【００２１】本発明に係る請求項９記載のガスケットフ
ィルタの製造方法は、多孔性材料で構成され、ガスを濾
過するフィルタ部と、前記フィルタ部を囲むように配設
されたガスケット部とを備えたガスケットフィルタの製
造方法であって、前記多孔性材料を準備する工程(ａ)
と、前記多孔性材料のうち、前記ガスケット部となるべ
き端縁部の空孔を潰して通気性が無くなった稠密構造を
形成する工程(ｂ)とを備えている。

【００２２】本発明に係る請求項１０記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部をローラで繰り返し押圧して圧縮
するバニシング工程を含んでいる。

【００２３】本発明に係る請求項１１記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部をプレスするプレス工程を含んで
いる。

【００２４】本発明に係る請求項１２記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部をプレスするプレス工程と、プレ
スされた前記端縁部をローラで繰り返し押圧して圧縮す
るバニシング工程とを含んでいる。

【００２５】本発明に係る請求項１３記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部に電子ビームを照射して前記多孔
性材料を溶融する工程を含んでいる。

【００２６】本発明に係る請求項１４記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部をプレスするプレス工程と、プレ
スされた前記端縁部に電子ビームを照射して前記多孔性
材料を溶融する工程とを含んでいる。

【００２７】本発明に係る請求項１５記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部を溶融金属に浸し、前記空孔に前
記溶融金属を含浸させる工程を含んでいる。

【００２８】本発明に係る請求項１６記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部を金属メッキ液に浸し、前記空孔
にメッキを施す工程を含んでいる。

【００２９】本発明に係る請求項１７記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ｂ)が、前記ガスケッ
ト部となるべき端縁部を溶融樹脂に浸し、前記空孔に前
記溶融樹脂を含浸させる工程を含んでいる。

【００３０】本発明に係る請求項１８記載のガスケット
フィルタの製造方法は、前記工程(ａ)が、前記多孔性材
料として網状金属を準備する工程を含み、前記工程(ｂ)
の後に、前記フィルタ部の一方の主面側に凸形状のプレ
ス金型を押し当て、前記フィルタ部の他方の主面側の外
観形状が略円錐形状となるように、前記プレス金型で前
記フィルタ部を押圧する工程をさらに備えている。

【００３１】本発明に係る請求項１９記載のガス処理方
法は、多孔性材料で構成され、ガスを濾過するフィルタ
部と、前記フィルタ部を囲むように配設され前記フィル
タ部と一体のガスケット部とを備え、前記ガスケット部
が、前記フィルタ部を構成する前記多孔性材料の空孔を
潰すことで通気性が無くなった稠密構造を有するガスケ
ットフィルタを用いて、半導体装置の製造に使用される
プロセスガスを濾過する工程を備えている。

【００３２】

【発明の実施の形態】＜序論＞発明者は、図１４〜図１
６を用いて説明したコニカルフィルタの問題点を解決し
たガスケットフィルタとして、図１および図２に示すガ
スケットフィルタ５を開発した。

【００３３】図１はガスケットフィルタ５の構成を説明
するための斜視断面図であり、図２はガスケットフィル
タ５の平面図である。図１に示すように、ガスケットフ
ィルタ５は平板リング状の２枚のガスケット１で多孔性
材料で形成された円板状のフィルタ部２を挟んだ構造で
あり、ガスケット１中央の開口部がガスの通過口となっ
ている。

【００３４】なお、ガスケット１でフィルタ部２を挟ん
だだけでは、ガスケット１とフィルタ部２の間に生じる
隙間ＧＰや、フィルタ部２の内部を通って側面からガス
が漏れるので、２つのガスケット１とフィルタ部２の側
面は全周に渡って溶接材３で覆われている。

【００３５】以上説明した構成のガスケットフィルタ５
は、図１４〜図１６を用いて説明したコニカルフィルタ
ＣＦのように複雑な構造ではなく、また、フィルタ部２
は平面的であるので、使用場所の制限を受けないという
点では当初の目的を達成できたが、以下に説明するよう
な点において改良の余地があった。

【００３６】すなわち、ガスケット１とフィルタ部２の
間の間隙がいわゆるデッドスペース（盲腸部）となっ
て、当該部分に溜まったガスをパージするのに時間がか
かるという点と（第１の改良すべき点）、２枚のガスケ
ット１とフィルタ部２との３層構造となるので、従来の
ガスケット（厚み１ｍｍ以下）に比べて厚みが厚くな
り、ガス供給配管への取付けが難しくなるという点と
（第２の改良すべき点）、溶接によりガスケット１とフ
ィルタ部２を接合するので、溶接部とガスとの反応を考
慮しなければならないという点（第３の改良すべき点）
の３点である。

【００３７】ここで、図３および図４を用いて、上述し
た第２の改良すべき点についてさらに説明する。図３
は、ガスケットフィルタ５を２つのガス供給配管ＴＢで
挟んだ状態を示す断面図である。図３に示すようにガス
ケットフィルタ５の２つのガスケット１にガス供給配管
ＴＢのシール部Ｔ２に設けられたリング状のエッジ部Ｔ
３を食い込ませることで、ガス供給配管ＴＢの接続部に
おける気密が保たれる。なお、図３および図４において
は簡単化のため溶接材３は省略している。

【００３８】２つのガス供給配管ＴＢに、それぞれ雄ネ
ジを有したボディＢＤと、雌ネジを有したナットＵＮを
係合させて、両者を螺合させて締め込むことで２つのガ
スケット１にエッジ部Ｔ３を食い込ませるようにする
が、従来のガスケットに比べてガスケットフィルタ５は
２倍以上の厚みになり、ガスケット１にエッジ部Ｔ３を
食い込ませるのに必要な力も多く必要となる。

【００３９】また、ボディＢＤとナットＵＮとを螺合さ
せる際に、ガスケットフィルタ５の厚みが厚いので、ガ
スケットだけの構成に対応して製作された市販のボディ
ＢＤおよびナットＵＮでは、互いのネジ山の噛み合わせ
が不十分になって、取り付け不良によるガスリークが発
生する可能性があった。

【００４０】次に、上述した第３の改良すべき点につい
てさらに説明する。半導体装置の製造等で用いる高純度
ガスとしては、リン（Ｐ）や塩素（Ｃｌ）、ヒ素（Ａ
ｓ）などの水素化物、あるいは塩化物を含んだ反応性、
腐食性を有するガスを使用することが多い。このような
ガスは、ステンレス鋼で形成されたガス供給配管ＴＢを
腐食させるようなことはないが、ガスケットフィルタ５
における溶接部分においては、ガスとの接触により腐食
が発生する可能性があった。

【００４１】すなわち、ガスケット１はガス供給配管Ｔ
Ｂのエッジ部Ｔ３が食い込む必要があるので、エッジ部
Ｔ３よりも軟らかい必要があり、エッジ部Ｔ３、すなわ
ちシール部Ｔ２をステンレス鋼で形成すると、ガスケッ
ト１にはニッケル（Ｎｉ）が使用される。そして、フィ
ルタ部２の材質としてはステンレスメッシュが使用され
るので、異種金属の溶接となり、両者の間に電位差が生
じることになる。電位差が生じるということは、電子の
流れが発生することであり、そこに、塩素などの反応性
ガスが接触すると腐食が発生する（電気腐食）。また、
合金中の金属介在物、例えばマンガン（Ｍｎ）、硫黄
（Ｓ）等によっても腐食が発生する。これは、Ｍｎ、Ｓ
の化合物は融点が低く、溶接部に集まりやすいためであ
る。

【００４２】また、腐食が発生すれば、ガスリークが生
じる可能性が高まるだけでなく、半導体装置の製造等で
用いる高純度ガス（例えばプロセスガス）に対して溶接
部の金属が触媒として作用し、ガスが変質（触媒作用に
よる変質）するので、プロセスガスの純度が低下すると
いう現象が発生するとともに、異物や塵埃も発生する。

【００４３】例えば、触媒作用による変質の一例として
は、アルシン（ＡｓＨ₃）ガスがニッケルあるいはプラ
チナ（Ｐｔ）の触媒作用を受けると水素ガスが発生する
ことが挙げられる。

【００４４】発明者は上述した３つの改良すべき点につ
いて検討を行い、これらを解消したガスケットフィルタ
の発明を完成させた。以下、当該発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００４５】＜Ａ．実施の形態１＞ ＜Ａ−１．装置構成＞本発明に係るガスケットフィルタ
の実施の形態１として、図５にガスケットフィルタ１０
の斜視図を示す。図５に示すように、ガスケットフィル
タ１０は、中央のフィルタ部１１と、それを囲むガスケ
ット部１２とで一体的に構成され、円板形状をなしてい
る。

【００４６】フィルタ部１１は網状の金属（例えばステ
ンレス鋼）などの多孔性材料で形成されており、半導体
装置の製造等で用いる高純度ガスを濾過できる構成とな
っている。その厚みは濾過精度、およびガス流量により
変わるが、５ｍｍ前後に設定される。また、直径はガス
供給配管の直径に対応して設定され、例えば６．３５ｍ
ｍ（１／４インチ）配管用であれば、約１２ｍｍの直径
となる。

【００４７】そして、ガスケット部１２はフィルタ部１
１と同じ材質を圧縮することによって形成されており、
その厚みは１ｍｍ以下、例えば０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ
程度となっている。なお、この厚みはフィルタ材の隙間
の距離によって決まる。

【００４８】従って、フィルタ部１１がガスケット部１
２よりも突出した形状となっているが、フィルタ部１１
の直径を適用するガス供給配管の直径程度に設定してお
けば、ガス供給配管のシール部に設けられたリング状の
エッジ部の内側に完全に収まることになる。なお、図５
においてはフィルタ部１１の一方面側しか記載されてい
ないが、反対側においても同様の形状となっている。

【００４９】このように、フィルタ部１１がガスケット
部１２よりも突出した形状となっているので、ガス供給
配管に取り付ける際にアライメントが取りやすくなる。
すなわち、フィルタ部１１の直径がガス供給配管の直径
程度であるので、ガス供給配管のシール部のエッジ部が
ガイドとなり、ガスケット部１２にエッジ部が確実に接
触することになる。また、エッジ部がガイドとなるので
フィルタ部１１が平面方向にずれることが防止され、ガ
ス供給配管への取り付けが容易となる。

【００５０】また、フィルタ部１１が立体的になるの
で、図１を用いて説明したガスケットフィルタ５に比べ
て表面積を大きくでき、ガスケットフィルタ５のフィル
タ部２と同じ材質（同じ空孔率）であれば、ガスケット
フィルタ５よりも圧力損失を低減できる。

【００５１】＜Ａ−２．製造方法＞次に、図６および図
７を用いてガスケットフィルタ１０の製造方法について
説明する。

【００５２】まず、図６に示すような円板状の網状の金
属（以後、フィルタ材と呼称）ＭＦを準備する。フィル
タ材ＭＦの厚みは完成したガスケットフィルタ１０のフ
ィルタ部１１の厚みに合わせて５ｍｍ前後に設定され
る。また、直径はガスケット部１２の直径に合わせて約
１２ｍｍに設定される。

【００５３】なお、フィルタ材ＭＦの材質としては例え
ばステンレス鋼を使用し、メッシュの粗さは、空孔率
（隙間率）が２０〜８０％程度のものを使用する。空孔
率が２０〜８０％程度だと、メッシュではあっても板材
と同様の強度を有している。

【００５４】そして、フィルタ材ＭＦの端縁部、すなわ
ちガスケット部１２となるべき部分をローラーＲＯで挟
み込み、ローラーＲＯを回転させながら圧力を加えつ
つ、フィルタ材ＭＦを回転（あるいはローラーＲＯを移
動）させる作業を繰り返して行うことで、フィルタ材Ｍ
Ｆの端縁部を全周に渡って圧縮する。この加工方法は一
般的にはバニシング加工と呼称されている。なお、この
ときに加える圧力（面圧）は１〜１０トン程度となる。

【００５５】バニシング加工はフィルタ材ＭＦの端縁部
の厚みが１ｍｍ以下、望ましくは０．５ｍｍ〜０．８ｍ
ｍ程度となるまで続行され、図７に斜視断面図で示すよ
うに、フィルタ材ＭＦは網状構造の隙間が潰れて通気性
が無い稠密構造を有するガスケット部１２となり、バニ
シング加工が施されなかった中央部は網状を維持してフ
ィルタ部１１となる。

【００５６】なお、バニシング加工を行うと、その表面
の硬度が増すので、そのままではガス供給配管のシール
部のエッジ部が食い込むことができなくなる場合があ
る。例えば、ステンレス鋼にバニシング加工を行うとそ
の表面硬度はビッカース硬度で倍以上になり、同じステ
ンレス鋼で作られたエッジ部は食い込めなくなる。

【００５７】従って、バニシング加工後には熱処理を施
して表面硬度を軟らかくする焼き鈍し工程が必要とな
る。

【００５８】焼き鈍し工程は、ガスケットフィルタ１０
を高温炉に入れ、不活性ガス雰囲気中でステンレス鋼の
相転移温度である９００〜１１００℃程度まで加熱した
後、徐々に冷却する工程を含んでいる。

【００５９】なお、バニシング加工を行うと、その表面
状態が研磨されたように平滑になるので、シール面とし
ての機能を自動的に得ることができる。

【００６０】また、以上の説明においてはフィルタ材Ｍ
Ｆとして網状のステンレス鋼を使用例について示した
が、ステンレス鋼に限定されるものではなく、例えばニ
ッケル鋼であっても良く、また、網状でなく粉体金属の
焼結体などでも良く、多孔性材料であれば良い。

【００６１】＜Ａ−３．特徴的作用効果＞以上説明した
本発明に係るガスケットフィルタの実施の形態１によれ
ば、先に説明した第１〜第３の改良すべき点を解消する
ことができる。

【００６２】すなわち、フィルタ材ＭＦの端縁部をバニ
シング加工することでガスケット部１２を形成するの
で、ガスケット部１２にデッドスペース（盲腸部）が存
在せず、ガスのパージが短時間で可能となる。

【００６３】また、ガスケット部１２の厚みはバニシン
グ加工により従来のガスケットと同程度とするので、ガ
ス供給配管に取り付けて締め込みを行う作業の難易は従
来のガスケットを使用する場合と同じとなる。逆に、先
に説明したように、フィルタ部１１がガスケット部１２
よりも突出した形状となっているので、ガス供給配管に
取り付ける際にアライメントが取り易くなるので、ガス
供給配管への取り付けは容易となる。

【００６４】また、溶接部を一切含まないので溶接部と
ガスとの反応による溶接部の腐食や、高純度ガスの変質
を防止できる。

【００６５】さらに、フィルタ部１１とガスケット部１
２を一体で構成するので、複数の部品を溶接により接合
して構成するガスケットフィルタ５に比べて製造工程の
簡略化を図ることができ、製造コストの低減が可能とな
る。

【００６６】＜Ａ−４．変形例＞以上説明した本発明に
係るガスケットフィルタの実施の形態１によれば、フィ
ルタ材ＭＦに最初からバニシング加工を施す例について
示したが、フィルタ材ＭＦにプレス加工を施して、端縁
部の厚みを薄くしてからバニシング加工を施すようにし
ても良い。

【００６７】また、プレス加工だけでガスケットフィル
タ１０を成形するようにしても良いが、プレス加工では
端縁部の表面は研磨したようにはならないので、シール
面とするために研磨が必要となり、また端縁部、すなわ
ちガスケット部１２の温度がプレス加工に伴なう発熱
で、いわゆる焼き鈍し温度にまで上昇して、ガスケット
部１２の硬度が低下する場合があるので、温度上昇には
留意しなければならない。

【００６８】逆に、フィルタ材ＭＦとして硬い材質のも
のを使用し、プレス加工に伴なう発熱を利用して焼き鈍
しを行って、ガスケット部１２の硬度を調整する方法を
採ることもできる。

【００６９】＜Ｂ．実施の形態２＞ ＜Ｂ−１．構成および製造方法＞本発明に係る実施の形
態１のガスケットフィルタ１０は、バニシング加工によ
り成形したガスケット部１２を有した構成であったが、
電子ビーム加工（ＥＢ加工）により成形したガスケット
部を有した構成であっても良い。

【００７０】図８は、本発明に係る実施の形態２のガス
ケットフィルタ２０の製造工程を示す斜視断面図であ
る。図８に示すように、ガスケットフィルタ２０は、中
央のフィルタ部２１と、それを囲むガスケット部２２と
で一体的に構成され、円板形状をなしている。フィルタ
部２１は図５を用いて説明した実施の形態１のガスケッ
トフィルタ１０のフィルタ部１１と同様であり、網状の
金属（例えばステンレス鋼）などの多孔性材料で形成さ
れている。

【００７１】図８に示す工程に先だって、円板状の網状
のフィルタ材ＭＦを準備する工程は、実施の形態１にお
いて図６を用いて説明した工程と同様であるが、フィル
タ材ＭＦの端縁部にバニシング加工を施す代わりに、図
８に示すように端縁部に電子ビームを照射することでフ
ィルタ材ＭＦを溶かして、網状構造の隙間を埋めて通気
性が無い稠密構造とする。

【００７２】電子ビームの照射は真空中で行われ、電子
ビームのエネルギー（パワー）はステンレス鋼のフィル
タ材ＭＦを溶融させるだけのエネルギーであれば良く、
一例としては１０ＫｅＶ〜１００ＫｅＶの加速電圧で、
１ｍＡ以下程度の電流となるようにすれば良い。

【００７３】また、電子ビームの照射においては端縁部
のみにスポット照射を行って、フィルタ材ＭＦを回転さ
せるか、電子ビームを端縁部に沿って移動させる方法で
も良いが、フィルタ部２１となる部分をフィルタ材ＭＦ
よりも融点の高い材料で製作されたマスクで覆い、全面
照射を行うことで端縁部のみを溶融させる方法を採って
も良い。この方法であれば、一度に複数のガスケットフ
ィルタ２０を製造することができる。

【００７４】なお、電子ビームの照射はフィルタ材ＭＦ
の一方の主面側からのみ行っても良いが、一方の主面側
から照射した後、他方の主面側からも照射することでフ
ィルタ材ＭＦの溶融を均一に行うことができる。

【００７５】なお、以上の説明ではフィルタ材ＭＦの材
質を網状の金属とした例について説明したが、アクリル
やポリカーボネートなどの網状の樹脂としても良い。

【００７６】＜Ｂ−２．特徴的作用効果＞以上説明した
本発明に係るガスケットフィルタの実施の形態２によれ
ば、先に説明した第１〜第３の改良すべき点を解消する
ことができるとともに、電子ビームの照射は真空中で行
われるので、ガスケット部２２が酸化されることがな
く、酸化に伴う変質を防止できる。

【００７７】また、電子ビームの照射後、真空中に放置
して冷却することで焼き鈍しと同様の効果を得ることが
でき、ガスケット部２２の硬度が固くなりすぎるという
ことが防止できる。

【００７８】＜Ｂ−３．変形例＞以上説明した本発明に
係るガスケットフィルタの実施の形態２によれば、フィ
ルタ材ＭＦに最初からＥＢ加工を施す例について示した
が、フィルタ材ＭＦにプレス加工を施して、端縁部の厚
みを薄くしてからＥＢ加工を施すようにしても良い。

【００７９】なお、以上説明した本発明に係るガスケッ
トフィルタの実施の形態１および２においては、フィル
タ材の厚みは、完成したガスケットフィルタのフィルタ
部の厚みに合わせて設定する例を示したが、完成したガ
スケットフィルタにおいて、フィルタ部とガスケット部
の厚さを同じにしたい場合には、フィルタ材の端縁部の
厚みを圧縮分を考慮して中央部よりも厚くしておけば良
い。

【００８０】＜Ｃ．実施の形態３＞ ＜Ｃ−１．構成および製造方法＞本発明に係るガスケッ
トフィルタの実施の形態３として、図９にガスケットフ
ィルタ３０の斜視断面図を示す。図９に示すように、ガ
スケットフィルタ３０は、中央のフィルタ部３１と、そ
れを囲むガスケット部３２とで一体的に構成され、円板
形状をなしている。

【００８１】フィルタ部３１は網状の金属（例えばステ
ンレス鋼）などの多孔性材料で形成されており、半導体
装置の製造等で用いる高純度ガスを濾過できる構成とな
っている。そして、ガスケット部３２は図９にハッチン
グを付して示すように網状の金属の隙間に金属を含浸し
て通気性が無い稠密構造となっている。なお、フィルタ
部３１の厚みは濾過精度、およびガス流量により変わる
が、５ｍｍ前後に設定され、ガスケット部３２も同じ厚
さである。

【００８２】円板状の網状のフィルタ材ＭＦを準備する
工程は、実施の形態１において図６を用いて説明した工
程と同様であるが、フィルタ材ＭＦの端縁部にバニシン
グ加工を施す代わりに、端縁部の網状構造に常温（室
温）では固体の物質、例えば溶融させた金属を含浸させ
る点が異なっている。

【００８３】端縁部に金属を含浸させるには、ハンダ材
のような低融点の金属の溶融液に端縁部を浸す方法や、
ニッケルや銀（Ａｇ）などのメッキ液に端縁部を浸して
網状の金属の隙間にメッキを施す方法を採ることができ
る。なお、金属の溶融液やメッキ液がフィルタ部３１に
浸入しないようにするため、フィルタ部３１には予めパ
ラフィンなどの保護材を充填しておき、端縁部に金属を
含浸させた後に保護材を溶かして除去するなどの方法
や、フィルタ部３１に不活性ガスを吹き付けながら端縁
部を浸す方法を採れば良い。

【００８４】端縁部の網状構造に金属を含浸させること
で、網状構造の隙間が潰れ通気性が無い稠密構造を有す
るガスケット部３２となり、金属を含浸させなかった中
央部は網状を維持してフィルタ部３１となる。

【００８５】なお、フィルタ材ＭＦの端縁部に含浸させ
るものは金属に限定されず、例えば、アクリルやポリカ
ーボネートなどの常温では固体の樹脂を使用しても良
い。この場合、フィルタ材ＭＦの材質を、アクリルやポ
リカーボネートなどの網状樹脂としても良い。

【００８６】また、金属あるいは樹脂を含浸させた後
は、ガスケット部３２の主面を研磨することでシール面
とすることができる。

【００８７】なお、ガスケット部３２の厚みはフィルタ
部３１と同様としたが、フィルタ材ＭＦの端縁部の厚み
を、予め切削加工などで薄くしておくことで、フィルタ
部よりも薄いガスケット部を得ることができる。

【００８８】なお、ガスケット部の厚みは１ｍｍ以下、
望ましくは０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度であれば良く、
また、先に説明したように空孔率が２０〜８０％程度で
は、板材と同様の強度を有しているので切削加工は可能
である。

【００８９】＜Ｃ−２．特徴的作用効果＞以上説明した
本発明に係るガスケットフィルタの実施の形態３によれ
ば、先に説明した第１〜第３の改良すべき点を解消する
ことができるとともに、ガスケット部３２を含浸によっ
て形成するので、極めて簡単に製造でき、製造コストの
大幅な低減が可能となる。

【００９０】＜Ｄ．実施の形態４＞ ＜Ｄ−１．構成および製造方法＞本発明に係るガスケッ
トフィルタの実施の形態４として、図１０にガスケット
フィルタ１０Ａの斜視図を示す。図１０に示すように、
ガスケットフィルタ１０Ａは、中央のフィルタ部１１Ａ
と、それを囲むガスケット部１２とで一体的に構成され
ている。

【００９１】フィルタ部１１Ａは網状の金属（例えばス
テンレス鋼）などの多孔性材料で形成され、その外観形
状は円錐形状となっている。フィルタ部１１Ａの高さは
その材質の伸縮性によって変わるが、フィルタ部１１Ａ
の最大部分の直径の２倍程度である。なお、フィルタ部
１１の内面側は中空になっている。

【００９２】次に、図１１を用いて製造方法について説
明する。まず、図６および図７を用いて説明した工程に
より、ガスケットフィルタ１０を製造する。そして、図
１１に示すように、フィルタ部１１の中央部にプレス金
型ＰＭを押し当て、プレス金型ＰＭを押し下げること
で、プレス金型ＰＭと反対方向にフィルタ部１１を押し
出してフィルタ部１１を円錐形状のフィルタ部１１Ａと
する。

【００９３】このように、フィルタ部１１を円錐形状の
フィルタ部１１Ａとする理由は、網状構造の隙間を押し
広げることでガス通過時の圧力損失を下げることにあ
り、網状構造の隙間が広がることによって、濾過性能が
多少犠牲になっても構わない場合には適した構成となっ
ている。

【００９４】なお、フィルタ部の空孔率を先に説明した
２０％よりも小さく、例えば１０％としておけば、網状
構造の隙間を２倍程度に押し広げた後も、空孔率２０％
のフィルタ部と同様の濾過性能は維持できる。このよう
に、空孔率と隙間の拡大率とを適宜設定することで濾過
性能と圧力損失とのトレードオフ関係を調整することが
できる。

【００９５】また、以上説明においては、本発明に係る
実施の形態１のガスケットフィルタ１０を使用する例に
ついて説明したが、本発明に係る実施の形態２および３
のガスケットフィルタ２０および３０に同様のプレス加
工を施すようにしても良いことは言うまでもない。

【００９６】＜Ｄ−２．特徴的作用効果＞以上説明した
本発明に係るガスケットフィルタの実施の形態４によれ
ば、先に説明した第１〜第３の改良すべき点を解消する
ことができるとともに、濾過面積を拡大してガス通過時
の圧力損失を下げることができる。

【００９７】＜Ｅ．実施の形態５＞次に、本発明に係る
ガスケットフィルタの実施の形態１〜４において説明し
たガスケットフィルタ１０、１０Ａ、２０、３０を用い
て、半導体装置の製造等に用いる高純度ガスを処理する
方法について説明する。

【００９８】まず、従来の技術として先に説明した外観
形状がガス供給配管よりも大きなフィルタ装置を使用す
る例を図１７を用いて説明する。

【００９９】図１７において、半導体製造装置の処理室
ＰＣに、半導体装置を形成する基板（ウエハ）ＷＦを載
置した状態を模式的に示す。そして、処理室ＰＣにはプ
ロセスガス供給源ＧＢからガス供給配管ＴＢを介してプ
ロセスガスＰＧが供給され、フィルタ装置ＦＬはガス供
給配管ＴＢに介挿されている。フィルタ装置ＦＬをガス
供給配管ＴＢに取り付けるには、ガスの流入側と流出側
の２カ所にコネクタＣＮが必要となり、フィルタ装置Ｆ
Ｌの大きさと合わせると非常に大きな取り付けスペース
が必要となる。

【０１００】次に、図１８に実施の形態１において説明
したガスケットフィルタ１０を用いて高純度ガスを処理
する方法について説明する。図１８は、半導体製造装置
の処理室ＰＣに、半導体装置を形成する基板（ウエハ）
ＷＦを載置した状態を模式的に示す図であり、処理室Ｐ
Ｃにはプロセスガス供給源ＧＢからガス供給配管ＴＢを
介してプロセスガスＰＧが供給されるが、ガスケットフ
ィルタ１０はこのガス供給配管ＴＢに介挿されている。

【０１０１】プロセスガスＰＧとしては、リン（Ｐ）や
塩素（Ｃｌ）、ヒ素（Ａｓ）などの水素化物、あるいは
塩化物を含んだ反応性、腐食性を有するガス、例えばＡ
ｓＨ₃（アルシン）、ＰＨ₃（ホスフィン）などを使用す
ることが多いが、ガスケットフィルタ１０は先に説明し
たように溶接部を有さずステンレス鋼だけで形成されて
いるので、プロセスガスＰＧによる腐食や、プロセスガ
スＰＧの変質を生じさせることなく、プロセスガスＰＧ
に含まれる不純物を濾過して処理室ＰＣに供給すること
ができる。これは、実施の形態２〜４において説明した
ガスケットフィルタ１０Ａ、２０、３０においても同様
である。

【０１０２】また、図１７に示した従来のフィルタ装置
ＦＬではガス供給配管ＴＢへの取り付けのため２つのコ
ネクタＣＮが必要であり、広い取り付けスペースが必要
であったが、本発明のガスケットフィルタはコネクタの
中に組み込むことになるので、取り付けスペースは極め
て小さくなる。なお、図１７と図１８とでは図の縮尺が
一致しておらず直接比較ができないので念のために説明
すると、図１７におけるコネクタＣＮが図１８における
ボディＢＤとナットＵＮとで構成されるコネクタに対応
する。

【０１０３】なお、本発明に係るガスケットフィルタは
上記のような反応性ガスだけでなく、窒素ガスやアルゴ
ンガスなどの不活性ガスの供給配管に用いても良いこと
はもちろんであり、液体の供給配管に用いても良い。

【０１０４】

【発明の効果】本発明に係る請求項１記載のガスケット
フィルタによれば、ガスケット部をフィルタ部を構成す
る多孔性材料の空孔を潰すことで通気性が無くなった稠
密構造とし、フィルタ部とガスケット部とが一体になっ
ているので、ガスケット部をフィルタ部と別個の部品で
形成し、フィルタ部に接合した構成に比べて、ガスケッ
ト部にデッドスペースが存在せず、ガスがデッドスペー
スに溜まることがないのでパージが短時間で可能とな
る。また、フィルタ部を構成する多孔性材料の空孔を潰
すことでガスケット部を形成するので、ガスケット部を
フィルタ部と別個の部品で形成し、フィルタ部に接合し
た構成に比べてガス供給配管に取り付けて締め込みを行
う作業が容易にでき、また、溶接部を一切含まないので
溶接部とガスとの反応による溶接部の腐食や、ガスの変
質を防止できる。

【０１０５】本発明に係る請求項２記載のガスケットフ
ィルタによれば、ガスケット部の稠密構造を多孔性材料
の圧縮によって得るので、ガスケット部の厚みの制御が
容易であり、また圧縮の手段によってはガスケット部の
表面を研磨したのと同じ状態にできる。

【０１０６】本発明に係る請求項３記載のガスケットフ
ィルタによれば、ガスケット部の稠密構造を多孔性材料
の溶融によって得るので、多孔性材料の空孔を完全に潰
すことができる。また、溶融手段によっては、複数のガ
スケットフィルタを同時に加工できるので、製造コスト
を低減することができる。

【０１０７】本発明に係る請求項４記載のガスケットフ
ィルタによれば、空孔に、少なくとも常温では固体の所
定の物質を含浸させることでガスケット部の稠密構造を
得るので、ガスケットフィルタを極めて簡単に製造で
き、製造コストの大幅な低減が可能となる。

【０１０８】本発明に係る請求項５記載のガスケットフ
ィルタによれば、多孔性材料が金属である場合には、空
孔に含浸させる物質として金属を使用し、多孔性材料が
樹脂である場合には空孔に含浸させる物質として樹脂を
使用することで、良好な適合性を得ることができる。

【０１０９】本発明に係る請求項６記載のガスケットフ
ィルタによれば、多孔性材料が網状の金属であるので、
圧縮、溶融、含浸などにより稠密構造とすることに適し
ている。

【０１１０】本発明に係る請求項７記載のガスケットフ
ィルタによれば、多孔性材料が網状の金属である場合
に、表面積を増やして濾過対象となるガスの圧力損失を
低減させるのに最適な構造を得ることができる。

【０１１１】本発明に係る請求項８記載のガスケットフ
ィルタによれば、フィルタ部が面形状を有し、その面位
置が、少なくとも一方の主面側においてガスケット部よ
りも突出しているので、平坦な場合に比べて表面積が増
え、濾過対象となるガスの圧力損失を低減できる。

【０１１２】本発明に係る請求項９記載のガスケットフ
ィルタの製造方法によれば、ガスケット部をフィルタ部
と別個の部品で形成し、フィルタ部に接合した構成に比
べて、ガスケット部にデッドスペースが存在せず、ガス
がデッドスペースに溜まることがないのでパージが短時
間で可能となり、また、ガス供給配管に取り付けて締め
込みを行う作業が容易にでき、また、溶接工程を一切含
まないので溶接部とガスとの反応による溶接部の腐食
や、ガスの変質を防止したガスケットフィルタを得るこ
とができる。

【０１１３】本発明に係る請求項１０記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部をバニシン
グ工程で形成するので、ガスケット部の厚みの制御が容
易であり、またガスケット部の表面を研磨したのと同じ
状態にできるので、シール面を自動的に得ることができ
る。

【０１１４】本発明に係る請求項１１記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部をプレス工
程で形成するので、ガスケット部の形成を容易にかつ安
価に得ることができる。

【０１１５】本発明に係る請求項１２記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部となるべき
端縁部をプレスした後にバニシング工程を行うことで、
ガスケット部の形成時間を短縮できる。

【０１１６】本発明に係る請求項１３記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部を、端縁部
に電子ビームを照射して多孔性材料を溶融することで形
成するので多孔性材料の空孔を完全に潰すことができ
る。また、フィルタ部となるべき部分にマスクをかけ、
複数のガスケットフィルタに対して全面的に同時に電子
ビームを照射する方法を採れば、製造コストを低減する
ことができる。

【０１１７】本発明に係る請求項１４記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部となるべき
端縁部をプレスした後に電子ビームを照射して多孔性材
料を溶融することで、ガスケット部の形成時間を短縮で
きる。

【０１１８】本発明に係る請求項１５記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、空孔に溶融金属を含浸さ
せることでガスケット部を形成するので、ガスケットフ
ィルタを極めて簡単に製造でき、製造コストの大幅な低
減が可能となる。

【０１１９】本発明に係る請求項１６記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部となるべき
端縁部を金属メッキ液に浸し、空孔にメッキを施すこと
でガスケット部を形成するので、ガスケットフィルタを
極めて簡単に製造でき、製造コストの大幅な低減が可能
となる。

【０１２０】本発明に係る請求項１７記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、ガスケット部となるべき
端縁部を溶融樹脂に浸し、空孔に溶融樹脂を含浸させる
ことでガスケット部を形成するので、ガスケットフィル
タを極めて簡単に製造でき、製造コストの大幅な低減が
可能となる。

【０１２１】本発明に係る請求項１８記載のガスケット
フィルタの製造方法によれば、多孔性材料が網状の金属
である場合に、表面積を増やして濾過対象となるガスの
圧力損失を低減させるのに最適な構造のガスケットフィ
ルタを得ることができる。

【０１２２】本発明に係る請求項１９記載のガス処理方
法によれば、フィルタ部と、フィルタ部を構成する多孔
性材料の空孔を潰すことで形成されたガスケット部とを
有するガスケットフィルタによりプロセスガスを濾過す
るので、ガスケット部をフィルタ部と別個の部品で形成
し、フィルタ部に接合した構成に比べて溶接部を一切含
まないので、溶接部とプロセスガスとの反応による溶接
部の腐食や、ガスの変質を防ぐことができ、プロセスガ
スの純度を保った濾過処理が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 コニカルフィルタの問題点を解決したガスケ
ットフィルタの構成を説明する斜視断面図である。

【図２】 コニカルフィルタの問題点を解決したガスケ
ットフィルタの構成を説明する平面図である。

【図３】 コニカルフィルタの問題点を解決したガスケ
ットフィルタの取付け状態を説明する図である。

【図４】 コニカルフィルタの問題点を解決したガスケ
ットフィルタの取付け状態を説明する図である。

【図５】 本発明に係る実施の形態１のガスケットフィ
ルタの構成を説明する斜視図である。

【図６】 本発明に係る実施の形態１のガスケットフィ
ルタの製造工程を説明する図である。

【図７】 本発明に係る実施の形態１のガスケットフィ
ルタの製造工程を説明する図である。

【図８】 本発明に係る実施の形態２のガスケットフィ
ルタの製造工程を説明する図である。

【図９】 本発明に係る実施の形態３のガスケットフィ
ルタの製造工程を説明する図である。

【図１０】 本発明に係る実施の形態４のガスケットフ
ィルタの構成を説明する斜視図である。

【図１１】 本発明に係る実施の形態４のガスケットフ
ィルタの製造工程を説明する図である。

【図１２】 ガスケットの取付け状態を説明する図であ
る。

【図１３】 ガスケットの取付け状態を説明する図であ
る。

【図１４】 コニカルフィルタの構成を説明する斜視図
である。

【図１５】 コニカルフィルタの取付け状態を説明する
図である。

【図１６】 コニカルフィルタの取付け状態を説明する
図である。

【図１７】 従来のフィルタ装置の使用例を説明する図
である。

【図１８】 本発明に係るガスケットフィルタを用いた
ガス処理方法を説明する図である。

【符号の説明】

１１，１１Ａ，２１，３１ ガスケット部、１２，２
２，３２ フィルタ部、ＭＦ フィルタ材、ＲＯ ロー
ラ、ＰＭ プレス金型。

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多孔性材料で構成され、ガスを濾過する
   フィルタ部と、 前記フィルタ部を囲むように配設され前記フィルタ部と
   一体のガスケット部とを備え、 前記ガスケット部は、 前記フィルタ部を構成する前記多孔性材料の空孔を潰す
   ことで通気性が無くなった稠密構造を有することを特徴
   とするガスケットフィルタ。
2. 【請求項２】 前記稠密構造は、前記多孔性材料の圧縮
   によって得られる構造である、請求項１記載のガスケッ
   トフィルタ。
3. 【請求項３】 前記稠密構造は、前記多孔性材料の溶融
   によって得られる構造である、請求項１記載のガスケッ
   トフィルタ。
4. 【請求項４】 前記稠密構造は、前記多孔性材料の前記
   空孔に、少なくとも常温では固体の所定の物質を含浸さ
   せることで得られる構造である、請求項１記載のガスケ
   ットフィルタ。
5. 【請求項５】 前記所定の物質は金属あるいは樹脂であ
   る、請求項４記載のガスケットフィルタ。
6. 【請求項６】 前記多孔性材料は網状金属である、請求
   項１〜請求項４の何れかに記載のガスケットフィルタ。
7. 【請求項７】 前記フィルタ部は、一方の主面側の外観
   形状が略円錐形状であって、その内面側が中空である、
   請求項６記載のガスケットフィルタ。
8. 【請求項８】 前記フィルタ部は面形状を有し、その面
   位置は、少なくとも一方の主面側において、前記ガスケ
   ット部よりも突出している、請求項１記載のガスケット
   フィルタ。
9. 【請求項９】 多孔性材料で構成され、ガスを濾過する
   フィルタ部と、 前記フィルタ部を囲むように配設されたガスケット部と
   を備えたガスケットフィルタの製造方法であって、 (ａ)前記多孔性材料を準備する工程と、 (ｂ)前記多孔性材料のうち、前記ガスケット部となるべ
   き端縁部の空孔を潰して通気性が無くなった稠密構造を
   形成する工程とを備える、ガスケットフィルタの製造方
   法。
10. 【請求項１０】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部をローラで繰り返し
    押圧して圧縮するバニシング工程を含む、請求項９記載
    のガスケットフィルタの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部をプレスするプレス
    工程を含む、請求項９記載のガスケットフィルタの製造
    方法。
12. 【請求項１２】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部をプレスするプレス
    工程と、 プレスされた前記端縁部をローラで繰り返し押圧して圧
    縮するバニシング工程とを含む請求項９記載のガスケッ
    トフィルタの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部に電子ビームを照射
    して前記多孔性材料を溶融する工程を含む、請求項９記
    載のガスケットフィルタの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部をプレスするプレス
    工程と、 プレスされた前記端縁部に電子ビームを照射して前記多
    孔性材料を溶融する工程とを含む、請求項９記載のガス
    ケットフィルタの製造方法。
15. 【請求項１５】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部を溶融金属に浸し、
    前記空孔に前記溶融金属を含浸させる工程を含む、請求
    項９記載のガスケットフィルタの製造方法。
16. 【請求項１６】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部を金属メッキ液に浸
    し、前記空孔にメッキを施す工程を含む、請求項９記載
    のガスケットフィルタの製造方法。
17. 【請求項１７】 前記工程(ｂ)は、 前記ガスケット部となるべき端縁部を溶融樹脂に浸し、
    前記空孔に前記溶融樹脂を含浸させる工程を含む、請求
    項９記載のガスケットフィルタの製造方法。
18. 【請求項１８】 前記工程(ａ)は、 前記多孔性材料として網状金属を準備する工程を含み、 前記工程(ｂ)の後に、 前記フィルタ部の一方の主面側に凸形状のプレス金型を
    押し当て、前記フィルタ部の他方の主面側の外観形状が
    略円錐形状となるように、前記プレス金型で前記フィル
    タ部を押圧する工程をさらに備える、請求項９記載のガ
    スケットフィルタの製造方法。
19. 【請求項１９】 多孔性材料で構成され、ガスを濾過す
    るフィルタ部と、前記フィルタ部を囲むように配設され
    前記フィルタ部と一体のガスケット部とを備え、前記ガ
    スケット部が、前記フィルタ部を構成する前記多孔性材
    料の空孔を潰すことで通気性が無くなった稠密構造を有
    するガスケットフィルタを用いて、半導体装置の製造に
    使用されるプロセスガスを濾過する工程を備えるガス処
    理方法。