JPH11329226A - Manufacture of glass substrate for planar display device - Google Patents
Manufacture of glass substrate for planar display deviceInfo
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- JPH11329226A JPH11329226A JP10136283A JP13628398A JPH11329226A JP H11329226 A JPH11329226 A JP H11329226A JP 10136283 A JP10136283 A JP 10136283A JP 13628398 A JP13628398 A JP 13628398A JP H11329226 A JPH11329226 A JP H11329226A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータのデ
ィスプレイ端末装置や、壁掛けテレビなどに組み込まれ
るプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称す
る）などの平面表示装置用ガラス基板の製造方法に係
り、特に、隔壁によって仕切られた空間と、この空間の
下部に電極を有するガラス基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a glass substrate for a flat display device such as a display terminal device of a computer or a plasma display panel (hereinafter referred to as a PDP) incorporated in a wall-mounted television or the like. The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate having a space partitioned by partition walls and an electrode below the space.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＡＣ型カラーＰＤＰは、一般的に
は、図１０に示すようにして製造されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an AC type color PDP is generally manufactured as shown in FIG.
【０００３】まず、ガラス基板ＳＢ（前面ガラス基板に
対して背面ガラス基板とも呼ばれる）の一方面に電極３
（データ電極とも呼ばれる）を形成する。そして、隔壁
７（ストライプ隔壁とも呼ばれる）を形成し、隔壁７に
よって仕切られた空間９に蛍光体層１１を形成する。こ
のようにして得られたガラス基板ＳＢは、透明電極とバ
ス電極が形成され、これらの上に透明誘電体層が形成さ
れ、コントラスト向上のためのブラックマスク層が形成
された後、さらに、放電による劣化を防止するＭｇＯ層
が形成された前面ガラス基板ＳＦと合わされて組み立て
られる。そして、封着、排気、ガス封入の工程を経てパ
ネルが完成する。First, an electrode 3 is provided on one surface of a glass substrate SB (also called a rear glass substrate with respect to a front glass substrate).
(Also called data electrodes). Then, a partition 7 (also referred to as a stripe partition) is formed, and a phosphor layer 11 is formed in a space 9 partitioned by the partition 7. The glass substrate SB thus obtained has a transparent electrode and a bus electrode formed thereon, a transparent dielectric layer formed thereon, a black mask layer for improving contrast, and further a discharge Is assembled together with the front glass substrate SF on which the MgO layer for preventing deterioration due to the above is formed. Then, the panel is completed through the steps of sealing, exhausting, and gas filling.
【０００４】上述した電極３の形成方法としては、ガラ
ス基板の全面に電極材料からなる被膜を成膜した後、そ
の上に感光性レジストを塗布し、電極を形成したい部分
のレジストのみが残留するように露光、現像した後、エ
ッチング、レジスト除去を経て所要部にのみ電極を得る
代表的な『フォトエッチング法』や、感光性レジストを
ガラス基板の全面に塗布し、電極を形成したい部分の感
光性レジストのみが除去されるように露光、現像を行っ
た後、全面に電極材料を成膜し、不要な電極を感光性レ
ジストとともに除去して所要部のみに電極を得る『リフ
トオフ法』や、感光性ペーストをガラス基板の全面に塗
布して乾燥した後、電極を形成したい部分の感光性ペー
ストのみが残留するように露光・現像を行った後、ペー
ストを焼成して所要部のみに感光性ペーストからなる電
極を得る『感光性ペースト法』などが挙げられる。As a method for forming the above-described electrode 3, a film made of an electrode material is formed on the entire surface of a glass substrate, and then a photosensitive resist is applied thereon, so that only the resist in a portion where an electrode is to be formed remains. Exposure, development, etching and removal of the resist to obtain the electrodes only at the required parts, such as the typical "photo etching method", or applying a photosensitive resist to the entire surface of the glass substrate to expose the parts where the electrodes are to be formed After performing exposure and development so that only the photosensitive resist is removed, an electrode material is formed on the entire surface, and unnecessary electrodes are removed together with the photosensitive resist to obtain electrodes only in required portions, such as a `` lift-off method, '' After applying and drying the photosensitive paste on the entire surface of the glass substrate, performing exposure and development so that only the photosensitive paste at the portion where an electrode is to be formed remains, and then baking the paste. Obtain an electrode made of only the photosensitive paste section "photosensitive paste method" and the like.
【０００５】また、上述した隔壁７の形成方法として
は、感光性フィルムをガラス基板面に被着し、露光、現
像を経て隔壁の型を形成し、この型に隔壁形成材を埋め
込んで乾燥した後、レジスト除去・焼成を行う最も代表
的な『アディティブ法』や、隔壁形成材をガラス基板の
全面に塗布し、この上に感光性フィルムを被着した後、
露光、現像を行って隔壁の形成が必要な部分のみのレジ
ストを残した状態で、ブラスト処理を行って不要な隔壁
形成材を除去し、レジスト除去・焼成を行う『サンドブ
ラスト法』や、感光性ペーストをガラス基板の全面に塗
布した後、不要部分のペーストが除去されるように露光
を行った後、現像・焼成を行う『感光性ペースト法』
や、隔壁のパターンを形成したメッシュ状のスクリーン
からガラスペーストをスキージによって押し出してガラ
ス基板面に印刷し、乾燥、焼成、アニールなどを繰り返
して積層する『スクリーン印刷法』などが例示される。As a method for forming the above-mentioned partition wall 7, a photosensitive film is applied to a glass substrate surface, a partition wall mold is formed through exposure and development, and a partition wall forming material is embedded in this mold and dried. After that, the most typical `` additive method '' to remove and bake resist, or apply a partition wall forming material to the entire surface of the glass substrate, apply a photosensitive film on this,
Exposure and development are performed to remove the unnecessary partition wall forming material by performing blasting while leaving the resist only at the portions where partitioning is required, and the resist is removed and baked. After applying the paste to the entire surface of the glass substrate, performing exposure and removing and developing and firing the unnecessary part of the paste, the "photosensitive paste method"
And a "screen printing method" in which a glass paste is extruded from a mesh screen having a partition wall pattern formed thereon by a squeegee, printed on a glass substrate surface, and dried, fired, annealed, and the like are repeatedly laminated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の場合には、次のような問題がある。すなわ
ち、上述した最も代表的な『アディティブ法』や、『サ
ンドブラスト法』、『感光性ペースト法』、『スクリー
ン印刷法』は工程数が多く処理に時間がかかり、材料の
利用効率が非常に悪いといった問題に加え、品質や加工
精度が悪く、しかもコストが高くつくという問題があ
る。However, in the case of such a conventional example, there are the following problems. In other words, the above-mentioned most typical "additive method", "sand blast method", "photosensitive paste method", "screen printing method" requires a large number of steps, takes a long time to process, and the use efficiency of the material is very poor. In addition to the above problems, there is a problem that the quality and processing accuracy are poor and the cost is high.
【０００７】そこで、これらの問題点を解消する隔壁の
形成方法として、隔壁を形成するための凹部を有する金
型とガラス基板とを加熱した状態でプレス成形すること
によって、加熱軟化されたガラス基板に隔壁を形成する
『プレス成形法』（特開平９−０６９３３５号公報）が
提案されている。[0007] In order to solve these problems, a method of forming a partition is described below. A mold having a concave portion for forming the partition and a glass substrate are press-molded in a heated state, so that the heat-softened glass substrate is formed. "Press molding method" (Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-069335) has been proposed.
【０００８】しかし、この『プレス成形法』では、上記
の問題を回避することができるにも係わらず、電極の形
成方法が開示されていないため実用的な方法であるとは
言い難い。[0008] However, in this "press forming method", although the above problem can be avoided, a method for forming an electrode is not disclosed, so it cannot be said that this method is a practical method.
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、電極形成後にプレス成形することによ
って、工程少なく短時間で精度良く空間の下部に電極を
備えた隔壁を形成することができる実用的な平面表示装
置用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and is to form a partition having an electrode at the lower part of a space in a short time and with high accuracy by press-forming after forming an electrode. It is an object of the present invention to provide a practical method for manufacturing a glass substrate for a flat panel display device that can perform the above.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の平面表示装置用ガラス基板の製造
方法は、ガラス基板の一方面に複数個の隔壁があり、こ
れらの隔壁によって仕切られた空間の下部にあたるガラ
ス基板面上に電極を備えた平面表示装置用ガラス基板の
製造方法であって、前記ガラス基板面の所定位置に電極
を形成する電極形成工程と、隔壁に対応する凹部が前記
各隔壁の配列と同じ配列で形成された金型と前記電極が
形成されたガラス基板面との間に隔壁形成材を介在さ
せ、少なくとも前記金型を加熱した状態で、前記金型に
より前記隔壁形成材を加圧するプレス成形工程と、をそ
の順に行うようにしたことを特徴とするものである。The present invention has the following configuration in order to achieve the above object. That is, in the method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device according to claim 1, the glass substrate has a plurality of partitions on one surface, and an electrode is formed on a glass substrate surface corresponding to a lower part of a space partitioned by these partitions. A method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device, comprising: an electrode forming step of forming an electrode at a predetermined position on the glass substrate surface; and concave portions corresponding to the partition walls are formed in the same arrangement as the arrangement of the partition walls. Press forming step of interposing a partition wall forming material between the mold and the glass substrate surface on which the electrodes are formed, and pressurizing the partition wall forming material by the die while heating the die at least. It is characterized in that it is performed in that order.
【００１１】また、請求項２に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項１に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法において、前記隔壁形成材を薄
板ガラスとしたことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device according to the first aspect, wherein the partition wall forming material is thin glass. It is a feature.
【００１２】また、請求項３に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項２に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法において、前記プレス成形工程
では、前記薄板ガラスも加熱するようにしたことを特徴
とするものである。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing a glass substrate for a flat display device according to the second aspect, in the press forming step, the thin glass is also heated. It is characterized by doing so.
【００１３】また、請求項４に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項１に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法において、前記隔壁形成材をガ
ラスペーストとしたことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a glass substrate for a flat display device according to the first aspect, the partition wall forming material is a glass paste. It is a feature.
【００１４】また、請求項５に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、ガラス基板の一方面に複数個の
隔壁があり、これらの隔壁によって仕切られた空間の下
部にあたるガラス基板面上に電極を備えた平面表示装置
用ガラス基板の製造方法であって、前記ガラス基板面の
所定位置に電極を形成する電極形成工程と、隔壁に対応
する凹部が前記各隔壁の配列と同じ配列で形成された金
型と前記電極が形成されたガラス基板とを加熱し、前記
金型で前記ガラス基板を加圧するプレス成形工程と、を
その順に行うようにしたことを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device, wherein the glass substrate has a plurality of partition walls on one surface, and the glass substrate surface is a lower portion of a space partitioned by these partition walls. A method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device having electrodes, wherein an electrode forming step of forming an electrode at a predetermined position on the glass substrate surface, and a concave portion corresponding to a partition has the same arrangement as the arrangement of each partition. A press forming step of heating the formed mold and the glass substrate on which the electrodes are formed, and pressing the glass substrate with the mold, is performed in this order.
【００１５】また、請求項６に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項５に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法において、前記金型の凹部に隣
接する凸部には、前記電極の厚み程度の凹部を先端凹部
として形成してあることを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device according to the fifth aspect, wherein the convex portion adjacent to the concave portion of the mold is provided. Is characterized in that a concave portion having a thickness of about the thickness of the electrode is formed as a distal concave portion.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。電極形成工程において、まず、隔壁によって仕切ら
れた空間の下部に対応するガラス基板面に電極を形成し
ておく。そして、プレス成形工程において、隔壁に対応
する凹部を有する金型とガラス基板面上との間に隔壁形
成材を介在させ、金型で隔壁形成材を加圧してプレス成
形する。このとき少なくとも金型を加熱しているので、
隔壁形成材はその熱により軟化し、金型の凹部に応じた
隔壁が形成されるとともに空間が形成される。The operation of the first aspect of the invention is as follows. In the electrode forming step, first, electrodes are formed on the glass substrate surface corresponding to the lower part of the space partitioned by the partition. Then, in the press molding step, the partition wall forming material is interposed between the mold having the concave portion corresponding to the partition wall and the surface of the glass substrate, and the partition wall forming material is press-molded by the mold to perform press molding. At this time, since at least the mold is heated,
The partition wall forming material is softened by the heat, so that the partition wall corresponding to the concave portion of the mold is formed and the space is formed.
【００１７】また、請求項２に記載の発明によれば、隔
壁形成材を薄板ガラスにすると、ガラス基板の電極と金
型との間に薄板ガラスを載置するだけでプレス成形作業
を行うことができる。According to the second aspect of the present invention, when the partition wall forming material is a thin glass, the press forming operation is performed only by placing the thin glass between the electrode of the glass substrate and the mold. Can be.
【００１８】また、請求項３に記載の発明によれば、金
型に加えて薄板ガラスも加熱することにより、軟化した
状態の薄板ガラスを加熱した金型で加圧することになる
ので、加圧時に隔壁・空間が形成しやすくなる。According to the third aspect of the present invention, since the thin glass is heated by heating the thin glass in addition to the die, the softened thin glass is pressed by the heated die. Sometimes, partitions and spaces are easily formed.
【００１９】また、請求項４に記載の発明によれば、隔
壁形成材を、例えば、粒径約５μｍの低融点ガラスの粉
末をバインダーでペースト化したガラスペーストとし、
電極が形成されたガラス基板面にこれを塗布して焼成し
た後、加熱した金型でプレス成形するとガラスペースト
層に隔壁・空間を形成することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the partition wall forming material is, for example, a glass paste obtained by forming a powder of low melting point glass having a particle size of about 5 μm with a binder.
This is applied to the glass substrate surface on which the electrodes are formed, baked, and then press-molded with a heated mold to form partitions and spaces in the glass paste layer.
【００２０】また、ガラスペーストを塗布した後、焼成
することなく、加熱した金型で隔壁・空間を形成すると
ともに焼成を行うようにしてもよい。After applying the glass paste, the partition walls and the spaces may be formed by using a heated mold and firing may be performed without firing.
【００２１】また、請求項５に記載の発明の作用は次の
とおりである。電極形成工程において、まず、ガラス基
板面に電極を形成しておく。そして、プレス成形工程に
おいて、隔壁に対応する凹部を有する金型でガラス基板
を加圧してプレス成形する。このとき金型とガラス基板
の両方を加熱しているので、ガラス基板はその熱により
軟化し、金型の凹部に応じた隔壁がガラス基板に形成さ
れるとともに空間が形成される。The operation of the invention described in claim 5 is as follows. In the electrode forming step, first, electrodes are formed on the glass substrate surface. Then, in the press molding step, the glass substrate is pressed with a mold having a concave portion corresponding to the partition wall to perform press molding. At this time, since both the mold and the glass substrate are heated, the glass substrate is softened by the heat, so that the partition corresponding to the concave portion of the mold is formed on the glass substrate and a space is formed.
【００２２】また、請求項６に記載の発明によれば、隔
壁を形成するための凹部に隣接する凸部に形成された先
端凹部によって、ガラス基板面に形成されている電極を
位置決めするとともに、軟化したガラス基板を先端凹部
の周縁部分で周囲（隔壁部分）に押し退けつつプレス成
形するので、凸部の先端部が平坦なものに比較して効率
よく隔壁・空間を形成することができる。According to the invention, the electrode formed on the glass substrate surface is positioned by the tip concave portion formed on the convex portion adjacent to the concave portion for forming the partition wall. Since the softened glass substrate is press-formed while being pushed away to the periphery (partition portion) at the peripheral edge portion of the tip concave portion, partition walls and spaces can be formed more efficiently as compared with the case where the tip portion of the convex portion is flat.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞本実施例に係る平面表示装置用ガラス基
板の製造方法を示した図１ないし図４を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. <First Embodiment> A method for manufacturing a glass substrate for a flat panel display according to this embodiment will be described with reference to FIGS.
【００２４】電極形成工程において、例えば、ソーダラ
イムガラス製であるガラス基板ＳＢの上面に所定ピッチ
で電極３を形成する（図１）。電極３の形成方法として
は、従来から行われているフォトエッチング法や、リフ
トオフ法、感光性ペースト法などを用いることができ、
この電極３が図１０に示したように最終的に隔壁（７）
によって仕切られた空間（９）の下部に位置することに
なる。電極３は、例えば、銅や銀であり、０．１〜数μ
ｍ程度の厚みを有する。In the electrode forming step, the electrodes 3 are formed at a predetermined pitch on the upper surface of a glass substrate SB made of, for example, soda lime glass (FIG. 1). As a method for forming the electrode 3, a conventional photoetching method, a lift-off method, a photosensitive paste method, or the like can be used.
As shown in FIG. 10, this electrode 3 finally becomes a partition (7).
Is located at the lower part of the space (9) partitioned by. The electrode 3 is made of, for example, copper or silver and has a thickness of 0.1 to several μm.
It has a thickness of about m.
【００２５】次に、図２ないし図４のようにプレス成形
工程を行う。金型４は、隔壁（７）を形成するための凹
部４ａがその一方面に所定ピッチで形成されている。ま
た、各凹部４ａ間には、先端部が平坦な凸部４ｂが形成
されている。この金型４の材質としては、ニッケル合金
が例示され、上記凹部４ａの寸法は、例えば、幅５０μ
ｍ／深さ１５０μｍ程度である。Next, a press forming step is performed as shown in FIGS. The mold 4 has concave portions 4a for forming the partition walls (7) formed on one surface thereof at a predetermined pitch. Further, a convex portion 4b having a flat tip portion is formed between each concave portion 4a. As a material of the mold 4, a nickel alloy is exemplified, and the size of the concave portion 4a is, for example, 50 μm in width.
m / depth is about 150 μm.
【００２６】電極３が形成されているガラス基板ＳＢ面
には、低融点の薄板ガラス６が載置されている。隔壁形
成材に相当するこの薄板ガラス６は、この状態でその融
点程度に加熱されて軟化されている。なお、薄板ガラス
６をガラス基板ＳＢ面に直接的に載置せず、スペーサな
どで浮かせた状態で載置するようにしてもよい。On the surface of the glass substrate SB on which the electrodes 3 are formed, a thin glass sheet 6 having a low melting point is mounted. The thin glass 6 corresponding to the partition wall forming material is heated to about its melting point and softened in this state. Note that the thin glass 6 may not be placed directly on the surface of the glass substrate SB, but may be placed in a state of being floated by a spacer or the like.
【００２７】図２に示すようにガラス基板ＳＢの電極３
と金型４の凸部４ｂとを位置合わせした後、ガラス基板
ＳＢに薄板ガラス６を載置した状態で、金型４を薄板ガ
ラス６の融点以上に加熱して薄板ガラス６に向けて下降
する。金型４の下降高さは、誘電体層５を同時に形成す
るため凸部４ｂの先端部が電極３に当接せず、近接する
程度であることが好ましい。金型４の下降により、軟化
している薄板ガラス６は、金型４の凸部４ｂによりその
ガラスが周囲に押し退けられ、押し退けられたガラスが
凹部４ａに充填されてゆく。そして、図３に示すように
薄板ガラス６の上面は金型４の形状に咬合する形状にプ
レス成形され、下面は電極３を覆うようにガラス基板Ｓ
Ｂ面に密着する。As shown in FIG. 2, the electrode 3 of the glass substrate SB
After positioning the thin glass 6 on the glass substrate SB after the alignment of the thin glass 6 with the convex portion 4b of the mold 4, the mold 4 is heated to the melting point of the thin glass 6 or more and lowered toward the thin glass 6. I do. In order to form the dielectric layer 5 at the same time, it is preferable that the height of the mold 4 is such that the tip of the projection 4b does not come into contact with the electrode 3 but is close to the electrode 3. As the mold 4 descends, the softened thin glass 6 is pushed away by the protrusions 4b of the mold 4 to the periphery, and the pushed glass is filled in the recesses 4a. Then, as shown in FIG. 3, the upper surface of the thin glass 6 is press-formed so as to engage with the shape of the mold 4, and the lower surface is covered with the glass substrate S so as to cover the electrode 3.
Adhere to side B.
【００２８】上記の状態を一定時間（例えば、５分間）
保持した後、図４に示すように金型４を上昇させる。そ
して、加熱されていた薄板ガラス６が変形しないように
徐冷する。なお、この工程中、ガラス基板ＳＢ（薄板ガ
ラス６の融点より高融点）を薄板ガラス６程度に加熱し
ておいてもよい。これにより温度差が大きな板状部材の
多層構造において生じやすい反りや剥がれを防止するこ
とができる。The above state is maintained for a predetermined time (for example, 5 minutes)
After holding, the mold 4 is raised as shown in FIG. Then, the thin glass 6 that has been heated is gradually cooled so as not to be deformed. During this step, the glass substrate SB (higher than the melting point of the thin glass 6) may be heated to about the thin glass 6. Thereby, it is possible to prevent warpage and peeling which are likely to occur in the multilayer structure of the plate-like member having a large temperature difference.
【００２９】上記のプレス成形工程により、隔壁７によ
って仕切られた空間９の下部に電極３を備えたガラス基
板ＳＢを形成することができる。そして、既に図１０を
参照して説明したように、各空間９に蛍光体層１１を形
成した後、前面ガラス基板ＳＦと合わされてパネルにさ
れる。By the above-described press molding step, a glass substrate SB provided with the electrodes 3 below the space 9 partitioned by the partition walls 7 can be formed. Then, as described with reference to FIG. 10, after the phosphor layer 11 is formed in each space 9, the panel is combined with the front glass substrate SF to form a panel.
【００３０】上述したように、まず、電極形成工程にお
いてガラス基板ＳＢ面に電極３を形成しておき、次い
で、プレス成形工程において金型４とガラス基板ＳＢ面
との間に薄板ガラス６を介在させ、金型４で薄板ガラス
６をプレス成形することにより隔壁７が形成されるとと
もに空間９が形成される。したがって、プレス形成によ
って空間９の下部に電極３を備えた隔壁７を工程少なく
短時間で精度良く形成することができる。また、工程中
において使用した材料を除去・廃棄することがなく、材
料利用率が高い。As described above, first, the electrodes 3 are formed on the surface of the glass substrate SB in the electrode forming step, and then the thin glass 6 is interposed between the mold 4 and the glass substrate SB in the press forming step. Then, the thin glass 6 is press-molded by the mold 4 to form the partition walls 7 and the spaces 9. Therefore, it is possible to form the partition wall 7 having the electrode 3 below the space 9 by press forming with a small number of steps and with high accuracy in a short time. Further, the material used in the process is not removed or discarded, and the material utilization rate is high.
【００３１】なお、上記の説明では、プレス成形時間の
短縮化のため金型４に加えて薄板ガラス６も加熱してい
るが、金型４のみを加熱してプレス成形するようにして
もよい。In the above description, the thin glass 6 is heated in addition to the mold 4 in order to shorten the press molding time. However, the press molding may be performed by heating only the mold 4. .
【００３２】＜＜変形例＞＞上述した第１実施例では、
隔壁形成材として薄板ガラス６を採用しているが、以下
に示すように隔壁形成材としてガラスペーストを採用し
てもよい。この変形例について図５を参照して説明す
る。<< Modified Example >> In the first embodiment described above,
Although the thin glass 6 is used as the partition wall forming material, a glass paste may be used as the partition wall forming material as described below. This modification will be described with reference to FIG.
【００３３】ガラスペースト８は、例えば、粒径５μｍ
程度の低融点ガラスの粉末（ガラスフリット）と、溶媒
を含むバインダーとの混合物であり、通常ペースト状の
ものである。まず、このガラスペースト８（隔壁形成
材）を電極３が形成されたガラス基板ＳＢの全面に、例
えば、スクリーン印刷法により塗布する。塗布後、ガラ
ス基板ＳＢとともに乾燥（例えば、１００℃で）し、溶
媒を飛ばしてガラスペースト８を固化させる。The glass paste 8 has a particle size of 5 μm, for example.
It is a mixture of a low-melting-point glass powder (glass frit) and a binder containing a solvent, and is usually a paste. First, the glass paste 8 (partition forming material) is applied to the entire surface of the glass substrate SB on which the electrodes 3 are formed, for example, by a screen printing method. After the application, the glass paste 8 is dried (for example, at 100 ° C.) together with the glass substrate SB, and the solvent is removed to solidify the glass paste 8.
【００３４】次に、ガラスペースト８の融点程度（例え
ば、５００℃）にガラス基板ＳＢとガラスペースト８を
加熱し、融点に加熱した金型４で加圧して一定時間だけ
プレス成形する。このときの圧力は１００〜５００ｋｇ
／ｍ2 であり、加圧時間は１分程度である。なお、ガラ
ス基板ＳＢとガラスペースト８を加熱することなく、金
型４のみを加熱してプレス成形してもよく、金型４とガ
ラスペースト８のみを加熱してプレスするようにしても
よい。これにより図５中に二点鎖線で示すように隔壁
７，空間９を形成することができる。この後、ガラス基
板ＳＢを高温（例えば、５００℃）で１０分間程度焼成
して凹凸状に形成されたガラスペースト８を硬化させ
る。Next, the glass substrate SB and the glass paste 8 are heated to about the melting point of the glass paste 8 (for example, 500 ° C.), pressurized by the mold 4 heated to the melting point, and press-formed for a certain time. The pressure at this time is 100-500kg
/ M 2 and the pressurization time is about 1 minute. Note that, without heating the glass substrate SB and the glass paste 8, only the mold 4 may be heated and press-formed, or only the mold 4 and the glass paste 8 may be heated and pressed. Thereby, the partition 7 and the space 9 can be formed as shown by a two-dot chain line in FIG. Thereafter, the glass substrate SB is baked at a high temperature (for example, 500 ° C.) for about 10 minutes to harden the glass paste 8 formed in an uneven shape.
【００３５】なお、例えば、５分間程度、５００℃程度
に加熱した金型４でプレス成形することによって、ガラ
スペースト８を焼成硬化する処理をプレス時に同時に行
うことができる。For example, by press-molding the mold 4 heated to about 500 ° C. for about 5 minutes, the process of firing and curing the glass paste 8 can be performed simultaneously with the pressing.
【００３６】＜第２実施例＞上述した実施例では、金型
４とガラス基板ＳＢとの間に隔壁形成材を介在させプレ
ス成形したが、本実施例ではガラス基板ＳＢを直接的に
プレス成形する。<Second Embodiment> In the above-described embodiment, press forming was performed with a partition wall forming material interposed between the mold 4 and the glass substrate SB. In this embodiment, the glass substrate SB is directly press-formed. I do.
【００３７】図６に示すように、電極形成工程を経て電
極３が形成されたガラス基板ＳＢを、ガラス基板ＳＢの
融点（例えば、７００℃）以上に加熱した図示しない基
台に載置して軟化させ、金型４をアライメントして対向
させる。次に、金型４を、例えば、７００℃に加熱した
後、図７に示すようにガラス基板ＳＢに対して下降させ
る。このときの圧力は、例えば、１００〜５００ｋｇ／
ｍ2 であり、加圧時間は１〜５分間であるAs shown in FIG. 6, the glass substrate SB on which the electrodes 3 are formed through the electrode forming step is placed on a base (not shown) heated to a temperature not lower than the melting point (for example, 700 ° C.) of the glass substrate SB. After softening, the mold 4 is aligned and opposed. Next, after heating the mold 4 to, for example, 700 ° C., the mold 4 is lowered with respect to the glass substrate SB as shown in FIG. The pressure at this time is, for example, 100 to 500 kg /
m 2 and pressurization time is 1 to 5 minutes
【００３８】加圧時間の経過後、金型４をガラス基板Ｓ
Ｂに対して上昇させると（図８）、隔壁７によって仕切
られた空間９を形成することができる。そして、図示し
ない基台からガラス基板ＳＢを移載して徐冷する。After the elapse of the pressing time, the mold 4 is placed on the glass substrate S
When raised with respect to B (FIG. 8), a space 9 partitioned by the partition wall 7 can be formed. Then, the glass substrate SB is transferred from a base (not shown) and gradually cooled.
【００３９】このように電極３が形成されたガラス基板
ＳＢを金型４で直接的にプレス成形しても、ガラス基板
ＳＢ面に金型４の凹部４ａに応じた隔壁７が形成される
とともに空間９が形成される。したがって、空間９の下
部に電極３を備えた隔壁７をさらに工程少なく短時間で
精度良く形成することができるEven if the glass substrate SB on which the electrodes 3 are formed is directly press-formed with the mold 4, the partition walls 7 corresponding to the concave portions 4a of the mold 4 are formed on the surface of the glass substrate SB. A space 9 is formed. Therefore, the partition wall 7 provided with the electrode 3 below the space 9 can be formed accurately in a short time with fewer steps.
【００４０】＜＜変形例＞＞上記の金型４は、凸部４ｂ
の先端部が平坦に形成されているが、図９に示すように
凸部４ｂの先端部に電極３の厚み程度の先端凹部４ｃを
形成するとともに、これに隣接した平坦部４ｄを経て凹
部４ａに至る部分に傾斜面４ｅを形成してもよい。<< Modified Example >> The above-described mold 4 has a convex portion 4b.
Is formed flat, but as shown in FIG. 9, a tip recess 4c having a thickness of about the thickness of the electrode 3 is formed at the tip of the projection 4b, and the recess 4a is formed through a flat portion 4d adjacent thereto. May be formed in a portion reaching.
【００４１】このように金型４の凸部４ｂを形成する
と、プレス時に先端凹部４ｃによって電極３の位置決め
ができ、平坦部４ｄが先にガラスに当接することや、傾
斜面４ｅによりガラスが効率よく凹部４ａに流動するの
で、軟化したガラス基板ＳＢ面に凸部４ｂが進入しやす
く先端部が平坦なものに比較して効率よく隔壁７・空間
９を形成することができる。When the projections 4b of the mold 4 are formed as described above, the electrode 3 can be positioned by the recess 4c at the time of pressing. Since the fluid flows well into the concave portion 4a, the convex portion 4b can easily enter the softened glass substrate SB surface, so that the partition wall 7 and the space 9 can be formed more efficiently as compared with the case where the tip portion is flat.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、まず、電極形成工程において
ガラス基板面に電極を形成しておき、次いで、プレス成
形工程において金型とガラス基板との間に隔壁形成材を
介在させ、金型で隔壁形成材を加圧してプレス成形する
ことにより隔壁形成材に隔壁が形成されるとともに空間
が形成される。したがって、プレス形成によって空間の
下部に電極を備えた隔壁を工程少なく短時間で精度良く
形成することができる。また、隔壁形成材を誘電体にす
ると、電極の上に形成される誘電体層を同時に形成する
ことができ、さらに工程を少なくすることができる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, first, electrodes are formed on the glass substrate surface in the electrode forming step, and then the mold is formed in the press forming step. The partition wall forming material is interposed between the substrate and the glass substrate, and the partition wall forming material is pressurized with a mold and press-formed to form the partition walls and the space in the partition wall forming material. Therefore, it is possible to form a partition having an electrode in the lower part of the space by press forming with high accuracy in a short time in a small number of steps. Further, when the partition wall forming material is a dielectric, a dielectric layer formed on the electrode can be formed at the same time, and the number of steps can be further reduced.
【００４３】また、請求項２に記載の発明によれば、ガ
ラス基板面と金型との間に薄板ガラスを載置するだけで
プレス成形作業を行うことができ、作業効率を高めるこ
とができる。According to the second aspect of the present invention, the press forming operation can be performed only by placing the thin glass between the glass substrate surface and the mold, and the operation efficiency can be improved. .
【００４４】また、請求項３に記載の発明によれば、軟
化した状態の薄板ガラスを加熱した金型で加圧すること
になるので、プレス成形により隔壁・空間が形成しやす
くなり、プレス成形時間の短縮化を図ることができる。According to the third aspect of the present invention, since the softened thin glass sheet is pressed by the heated mold, the partition walls and spaces are easily formed by the press forming, and the press forming time is reduced. Can be shortened.
【００４５】また、請求項４に記載の発明によれば、隔
壁形成材をガラスペーストとし、加熱した金型でプレス
成形することにより、ガラスペースト層に隔壁・空間を
形成することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the partition walls and spaces can be formed in the glass paste layer by using a glass paste as the partition wall forming material and press-molding with a heated mold.
【００４６】また、請求項５に記載の発明によれば、電
極形成工程においてガラス基板面に電極を形成してお
き、プレス成形工程において加熱した金型で加熱軟化し
たガラス基板を電極ごと直接的に加圧してプレス成形す
ることにより、ガラス基板面にに金型の凹部に応じた隔
壁が形成されるとともに空間が形成される。したがっ
て、空間の下部に電極を備えた隔壁をさらに工程少なく
短時間で精度良く形成することができる。According to the fifth aspect of the present invention, an electrode is formed on the glass substrate surface in the electrode forming step, and the glass substrate heated and softened with a mold heated in the press forming step is directly put together with the electrode. By pressurizing and press-forming, a partition wall corresponding to the concave portion of the mold is formed on the glass substrate surface and a space is formed. Therefore, it is possible to form a partition provided with an electrode in the lower part of the space with high precision in a short time in a smaller number of steps.
【００４７】また、請求項６に記載の発明によれば、金
型の凸部の先端凹部により、電極を位置決めするととも
に、加熱軟化されたガラス基板を周囲（隔壁部分）に押
し退けつつプレス成形するので、凸部が平坦なものに比
較して効率よく空間・隔壁を形成することができる。According to the sixth aspect of the present invention, the electrode is positioned by the concave portion at the tip of the convex portion of the mold, and the heat-softened glass substrate is press-formed while being pushed away to the periphery (partition portion). Therefore, the spaces and the partition walls can be formed more efficiently as compared with the case where the convex portions are flat.
【図１】第１実施例に係る製造方法における電極形成工
程後のガラス基板を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a glass substrate after an electrode forming step in a manufacturing method according to a first embodiment.
【図２】プレス成形工程におけるプレス前のガラス基板
を示す縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a glass substrate before pressing in a press forming step.
【図３】プレス成形工程におけるプレス時のガラス基板
を示す縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a glass substrate at the time of pressing in a press forming step.
【図４】プレス成形工程におけるプレス後のガラス基板
を示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing the glass substrate after pressing in a press forming step.
【図５】第１実施例の変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modification of the first embodiment.
【図６】第２実施例に係る製造方法におけるプレス前の
ガラス基板を示す縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a glass substrate before pressing in a manufacturing method according to a second embodiment.
【図７】プレス成形工程におけるプレス時のガラス基板
を示す縦断面図である。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the glass substrate at the time of pressing in a press forming step.
【図８】プレス成形工程におけるプレス後のガラス基板
を示す縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a glass substrate after pressing in a press forming step.
【図９】第２実施例の変形例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a modification of the second embodiment.
【図１０】ＡＣ型カラーＰＤＰの製造工程を示す図であ
る。FIG. 10 is a diagram showing a manufacturing process of the AC type color PDP.
ＳＢ … ガラス基板 ３ … 電極 ４ … 金型 ４ａ … 凹部 ４ｂ … 凸部 ４ｃ … 先端凹部 ４ｄ … 平坦部 ４ｅ … 傾斜面 ５ … 誘電体層 ６ … 薄板ガラス（隔壁形成材） ７ … 隔壁 ８ … ガラスペースト（隔壁形成材） ９ … 空間 １１ … 蛍光体層 ＳＦ … 前面ガラス基板 SB: Glass substrate 3: Electrode 4: Mold 4a: Concave part 4b: Convex part 4c: Tip concave part 4d: Flat part 4e: Inclined surface 5: Dielectric layer 6: Thin plate glass (partition forming material) 7: Partition 8: Glass Paste (partitioning material) 9 ... space 11 ... phosphor layer SF ... front glass substrate
フロントページの続き (72)発明者 桐栄 敬二 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 田辺 脩 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 西本 恵治 京都市南区久世築山町465番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社久世工場内Continued on the front page (72) Inventor Keiji Kirei One of 480 Takamiya-cho, Hikone City, Shiga Prefecture Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Hikone District Office (72) Inventor Osamu Tanabe 4 of Horikawadori Teranouchi, Kamigyo-ku, Kyoto-shi (72) Inventor Keiji Nishimoto 1 at 465 Kuze Tsukiyamacho, Minami-ku, Kyoto, Japan Dainippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Kuze Factory
Claims (6)
り、これらの隔壁によって仕切られた空間の下部にあた
るガラス基板面上に電極を備えた平面表示装置用ガラス
基板の製造方法であって、 前記ガラス基板面の所定位置に電極を形成する電極形成
工程と、 隔壁に対応する凹部が前記各隔壁の配列と同じ配列で形
成された金型と前記電極が形成されたガラス基板面との
間に隔壁形成材を介在させ、少なくとも前記金型を加熱
した状態で、前記金型により前記隔壁形成材を加圧する
プレス成形工程と、 をその順に行うようにしたことを特徴とする平面表示装
置用ガラス基板の製造方法。1. A method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display, comprising: a plurality of partitions on one surface of a glass substrate; and electrodes provided on a surface of the glass substrate below a space partitioned by the partitions. An electrode forming step of forming an electrode at a predetermined position on the glass substrate surface; and a mold in which concave portions corresponding to the partition walls are formed in the same arrangement as the arrangement of the partition walls and a glass substrate surface on which the electrodes are formed. A press forming step of pressurizing the partition wall forming material with the die, at least in a state where the die is heated, with a partition forming material interposed therebetween, and a flat display device characterized in that: Of manufacturing glass substrates for use.
基板の製造方法において、 前記隔壁形成材を薄板ガラスとしたことを特徴とする平
面表示装置用ガラス基板の製造方法。2. The method for manufacturing a glass substrate for a flat display device according to claim 1, wherein the partition wall forming material is thin glass.
基板の製造方法において、 前記プレス成形工程では、前記薄板ガラスも加熱するよ
うにしたことを特徴とする平面表示装置用ガラス基板の
製造方法。3. The method of manufacturing a glass substrate for a flat display device according to claim 2, wherein the thin glass is also heated in the press forming step. Method.
基板の製造方法において、 前記隔壁形成材をガラスペーストとしたことを特徴とす
る平面表示装置用ガラス基板の製造方法。4. The method for manufacturing a glass substrate for a flat display device according to claim 1, wherein the partition wall forming material is a glass paste.
り、これらの隔壁によって仕切られた空間の下部にあた
るガラス基板面上に電極を備えた平面表示装置用ガラス
基板の製造方法であって、 前記ガラス基板面の所定位置に電極を形成する電極形成
工程と、 隔壁に対応する凹部が前記各隔壁の配列と同じ配列で形
成された金型と前記電極が形成されたガラス基板とを加
熱し、前記金型で前記ガラス基板を加圧するプレス成形
工程と、 をその順に行うようにしたことを特徴とする平面表示装
置用ガラス基板の製造方法。5. A method for manufacturing a glass substrate for a flat panel display device, comprising: a plurality of partitions on one surface of a glass substrate; and electrodes provided on a surface of the glass substrate below a space partitioned by the partitions. An electrode forming step of forming an electrode at a predetermined position on the glass substrate surface; and heating a mold having concave portions corresponding to the partition walls formed in the same arrangement as the partition walls and the glass substrate on which the electrodes are formed. And a press forming step of pressing the glass substrate with the die. The method of manufacturing a glass substrate for a flat panel display device, comprising the steps of:
基板の製造方法において、 前記金型の凹部に隣接する凸部には、前記電極の厚み程
度の凹部を先端凹部として形成してあることを特徴とす
る平面表示装置用ガラス基板の製造方法。6. The method for manufacturing a glass substrate for a flat panel display device according to claim 5, wherein a concave portion having a thickness of about the thickness of the electrode is formed as a concave portion at the convex portion adjacent to the concave portion of the mold. A method for manufacturing a glass substrate for a flat panel display device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136283A JPH11329226A (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Manufacture of glass substrate for planar display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10136283A JPH11329226A (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Manufacture of glass substrate for planar display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11329226A true JPH11329226A (en) | 1999-11-30 |
Family
ID=15171567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10136283A Pending JPH11329226A (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Manufacture of glass substrate for planar display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11329226A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100607240B1 (en) * | 1999-12-17 | 2006-08-01 | 엘지전자 주식회사 | Composition For Barrier Ribs in Plasma Display Panel |
| KR100749168B1 (en) | 2000-06-09 | 2007-08-14 | 그랜드디스플레이 주식회사 | Barrier rib manufacturing method of plasma display panel |
| KR100761170B1 (en) | 2006-01-21 | 2007-09-21 | 엘지전자 주식회사 | Manufacturing Method Of Display Panel |
| KR100911289B1 (en) * | 2002-09-19 | 2009-08-11 | 오리온피디피주식회사 | Method for fabricating a barrier for a plasma display panel |
-
1998
- 1998-05-19 JP JP10136283A patent/JPH11329226A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100607240B1 (en) * | 1999-12-17 | 2006-08-01 | 엘지전자 주식회사 | Composition For Barrier Ribs in Plasma Display Panel |
| KR100749168B1 (en) | 2000-06-09 | 2007-08-14 | 그랜드디스플레이 주식회사 | Barrier rib manufacturing method of plasma display panel |
| KR100911289B1 (en) * | 2002-09-19 | 2009-08-11 | 오리온피디피주식회사 | Method for fabricating a barrier for a plasma display panel |
| KR100761170B1 (en) | 2006-01-21 | 2007-09-21 | 엘지전자 주식회사 | Manufacturing Method Of Display Panel |
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