JPH11325855A - 溶融面計測方法及び装置 - Google Patents

溶融面計測方法及び装置

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JPH11325855A
JPH11325855A JP13932898A JP13932898A JPH11325855A JP H11325855 A JPH11325855 A JP H11325855A JP 13932898 A JP13932898 A JP 13932898A JP 13932898 A JP13932898 A JP 13932898A JP H11325855 A JPH11325855 A JP H11325855A
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JP
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melting
light beam
furnace
fusion
ccd camera
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JP13932898A
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Inventor
Kiyoyuki Kawato
清之 川戸
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Kubota Corp
Original Assignee
Kubota Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融処理状態を即時に把握すべく、被処理物
の溶融面の位置を連続的に直接計測できる溶融面計測方
法を提供する。 【解決手段】 溶融炉内の溶融処理領域6に供給された
被処理物を溶融処理し、その溶融処理で生成された溶融
物を前記溶融炉の炉底部に設けられた出滓口4から排出
する溶融処理過程において、前記溶融炉内の所定強度以
上の発光スペクトルの短波長端より発光波長が短波長の
光ビーム19を前記被処理物の溶融面12に照射し、前
記溶融面12上の前記光ビーム19のビームスポット2
1の位置を検出可能な光センサ32で当該位置を検出し
て前記溶融面12の前記溶融炉内での相対位置を計測す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶融炉内の溶融処
理領域に供給された被処理物を溶融処理し、その溶融処
理で生成された溶融物を炉底部に設けられた出滓口から
排出する溶融炉における溶融処理の制御技術に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の溶融炉としては、燃焼器が配置
された天井部の周囲に円筒状の内筒を立設するととも
に、底部中心部に出滓口を形成してある円筒状に有底の
外筒を前記内筒の外側に配して、前記天井部の下部空間
に溶融処理領域を形成し、前記外筒と前記内筒の間に被
処理物の堆積部を形成し、前記堆積部下部と前記溶融処
理領域を連通させて前記堆積部上部から前記溶融処理領
域にかけて前記被処理物を供給する環状供給路を形成
し、前記外筒を前記内筒に対して相対回転させて前記堆
積部上部から供給された前記被処理物を前記溶融処理領
域に向けて搬送可能な構造とし、前記溶融処理領域内に
搬送供給された前記被処理物の前記燃焼器に面した露出
面を前記燃焼器の燃焼によって溶融し、その溶融した前
記被処理物である溶融スラグを前記出滓口から流下させ
排出する構成のものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の溶融炉には、前記被処理物の溶融面の位置を連続
的に直接計測できるセンサ等の計測手段を具備したもの
はなく、当該溶融炉における溶融処理の制御に当って
は、前記溶融処理領域の炉内温度、前記出滓口から排出
した溶融スラグが冷却水を蓄えた水冷槽中に滴下し急冷
されてできた水砕スラグの排出量等を検出して、適正な
溶融処理を維持すべく前記相対回転速度及び前記燃焼器
への燃料供給量等の制御を行っていた。
【0004】従って、前記水砕スラグ排出量、或いは、
前記炉内温度の検出結果からは、即時に溶融処理状態を
把握することができず、前記被処理物の前記溶融処理領
域内への単位時間当りの搬送供給量に対して前記燃焼器
の燃焼が過度で炉内温度が適正温度より高温の場合は、
前記被処理物の溶融が促進され過ぎて、前記溶融面の位
置が前記出滓口から後退し、前記出滓口周辺の炉底が露
出して焼損する虞があり、また、上記とは逆の状況下で
は、前記溶融面が前記出滓口を覆う位置まで前進し、溶
融不良の高粘度の被処理物が前記出滓口から排出して前
記出滓口に連続するスラグポートを閉塞する虞があっ
た。
【0005】従って、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、溶融処理状態を即時に把握すべく、被処理物の溶融
面の位置を連続的に直接計測できる溶融面計測方法及び
装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の第一の特徴構成は、溶融面計測方法に関し、
特許請求の範囲の欄の請求項1に記載の如く、溶融炉内
の溶融処理領域に供給された被処理物を溶融処理し、そ
の溶融処理で生成された溶融物を前記溶融炉の炉底部に
設けられた出滓口から排出する溶融処理過程において、
前記溶融炉内の所定強度以上の発光スペクトルの短波長
端より発光波長が短波長の光ビームを前記被処理物の溶
融面に照射し、前記溶融面上の前記光ビームのビームス
ポット位置を検出可能な光センサで当該位置を検出して
前記溶融面の前記溶融炉内での相対位置を計測する点に
ある。
【0007】同第二の特徴構成は、溶融面計測方法に関
し、特許請求の範囲の欄の請求項2に記載の如く、上記
第一の特徴構成に加えて、前記光センサがCCDカメラ
であり、前記CCDカメラの視野内の前記ビームスポッ
ト位置から前記光ビームの延長線上における所定位置か
ら前記溶融面までの距離を演算する溶融面距離演算処理
を実行する点にある。
【0008】同第三の特徴構成は、溶融面計測方法に関
し、特許請求の範囲の欄の請求項3に記載の如く、上記
第二の特徴構成に加えて、前記光ビームが一定周期毎に
出力するパルスビームであり、前記CCDカメラのシャ
ッタが、少なくとも前記光ビームの出力強度が所定値以
上の間、前記光ビームの出力パルスに同期して開き、そ
のシャッタの1パルス毎のシャッタ開時間が所定時間内
に制限されている点にある。
【0009】同第四の特徴構成は、溶融面計測装置に関
し、特許請求の範囲の欄の請求項4に記載の如く、溶融
炉内の溶融処理領域に供給された被処理物を溶融処理
し、その溶融処理で生成された溶融物を炉底部に設けら
れた出滓口から排出する溶融炉において、前記被処理物
の溶融面の位置変動範囲内でその溶融面上に、前記溶融
炉内の所定強度以上の発光スペクトルの短波長端より発
光波長が短波長の光ビームを照射可能な光ビーム照射手
段と、前記溶融面上の前記光ビームのビームスポット位
置を検出可能な光センサとを備え、前記光センサの検出
情報に基づいて前記溶融面の前記溶融炉内での相対位置
を計測する点にある。
【0010】同第五の特徴構成は、溶融面計測装置に関
し、特許請求の範囲の欄の請求項5に記載の如く、上記
第四の特徴構成に加えて、前記光センサがCCDカメラ
であり、前記CCDカメラの視野内の前記ビームスポッ
ト位置から前記光ビームの延長線上における所定位置か
ら前記溶融面までの距離を演算する溶融面距離演算処理
手段を備えている点にある。
【0011】同第六の特徴構成は、溶融面計測装置に関
し、特許請求の範囲の欄の請求項6に記載の如く、上記
第五の特徴構成に加えて、前記光ビームが一定周期毎に
出力するパルスビームであり、前記CCDカメラのシャ
ッタが、少なくとも前記光ビームの出力強度が所定値以
上の間、前記光ビームの出力パルスに同期して開き、そ
のシャッタの1パルス毎のシャッタ開時間が所定時間内
に制限されている点にある。
【0012】以下に作用並びに効果につき説明する。上
記第一または第四の特徴構成によれば、溶融炉内からの
放射スペクトルは、溶融炉内温度が通常1300℃程度
であり図6に示す黒体の分光放射発散度の波長特性よ
り、前記被処理物を溶融処理するための燃焼火炎及び溶
融面からの発光スペクトルは概ね450nm以上の可視
光域及び赤外線領域であることから、それより短波長の
紫外線領域は存在しないため、前記溶融面上に紫外線レ
ーザ等の光ビーム照射手段から照射された前記光ビーム
のビームスポットの存在は確実に前記光センサによって
検出でき、更に、前記光ビームの位置が定位置に固定さ
れている場合は前記溶融面の位置の変化による前記ビー
ムスポット位置の変化を前記光センサによって検出する
ことにより、或いは、前記光センサが前記ビームスポッ
ト位置を定位置で検出可能に構成されている場合は前記
ビームスポット位置を移動させないように前記溶融面の
位置の変化に応じて前記光ビームの位置を移動させるこ
とにより、前記溶融面の位置を検出することができるの
である。
【0013】また、前記光ビームが450nm以上の発
光波長を含む場合であっても、前記光ビームの出力強度
が、前記光ビームの波長範囲内における前記溶融炉内か
らの放射エネルギよりも大きければ、前記光ビームの発
光波長が概ね450nm以下の場合と同様に前記溶融面
の位置を検出することができる。但し、前記光ビームの
発光波長をむやみに長波長領域に広げると、前記光ビー
ムの出力を大きくしなければならず、消費電力の高騰及
び設備の大型化につながるため、この発光波長範囲は、
前記溶融炉内からの放射エネルギが小さい紫外領域及び
その近傍の波長範囲である550nm以下に制限するの
が好ましい。
【0014】従って、上記の如く、前記溶融面の位置を
直接且つ連続的に検出することができる結果、前記溶融
面の位置を適正に維持することができ、炉底の焼損や溶
融不良によるスラグポートの閉塞等の異常発生を未然に
回避することができるとともに、前記水砕スラグ排出
量、或いは、前記炉内温度の検出結果による制御に加え
て、溶融状態の適正状態からの変動を即座に修正できる
ため、炉内温度や排ガス中の酸素濃度や一酸化炭素濃度
の変動も抑制でき、より安定した操炉が可能となるので
ある。
【0015】上記第二または第五の特徴構成によれば、
前記光ビームを前記溶融面上に照射する光ビーム照射手
段の設置箇所及び前記光ビームの位置、及び、前記CC
Dカメラの設置箇所及びその視野角を固定することがで
きるため、これらの機械的な位置制御や調整が不要とな
り、前記溶融面の位置検出を前記CCDカメラの視野内
の前記ビームスポット位置情報から電子的な情報処理で
実行できるため、高信頼度で高速の処理が可能となるの
である。
【0016】ところで、前記光ビームが連続光の場合
は、その出力強度は常時前記溶融炉内からの放射エネル
ギより大きく設定しておく必要があるが、上記第三また
は第六の特徴構成によれば、電力消費を抑えながら、前
記CCDカメラが前記光ビームを検出期間内だけ、その
出力強度を高くすることができ、SN比を向上させるこ
とができるのである。特に、前記シャッタ開時間を、前
記出力パルスの出力強度が前記溶融炉内からの放射エネ
ルギより小さい期間内においてなるべく短くすること
で、前記光ビームの出力強度を一定に保ちながら、前記
CCDカメラが受光する前記溶融炉内からのノイズ光を
低減できるため、更に、SN比の向上が図れるのであ
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る溶融面計測方
法及び溶融面計測装置の一実施の形態を図面に基づいて
説明する。
【0018】図1に示すように、本発明に係る溶融面計
測方法及び装置の適用対象の一例である廃棄物溶融炉
は、燃焼器1が配置された天井部2の周囲に円筒状の内
筒3を立設するとともに、底部中心部に出滓口4を形成
してある円筒状に有底の外筒5を前記内筒3の外側に配
して、前記天井部2の下部空間に溶融処理領域6を形成
し、前記外筒5と前記内筒3の間に被処理物の堆積部7
を形成し、前記堆積部7の下部と前記溶融処理領域6を
連通させて前記堆積部7の上部から前記溶融処理領域6
にかけて前記被処理物を供給する環状供給路8を形成
し、前記内筒3の外壁部に前記堆積部7の被処理物を切
り出す切出手段9を設け、前記外筒5が前記内筒3の周
りを回転すると上方より前記堆積部7に供給された前記
被処理物も前記内筒3に対して回転移動し、前記被処理
物が前記内筒3側に固定された前記切出手段9によって
切り出され前記溶融処理領域6に向けて搬送される構造
となっている。前記切出手段9は、前記堆積部7に向け
て突出した複数の切出片10を前記内筒3の下端部に取
り付けて構成してある。また、前記外筒5の外壁面に回
転ローラを当接させて前記外筒5を回転させる回転駆動
手段11が設けられている。
【0019】更に、前記環状供給路8を経て前記溶融処
理領域6内に搬送供給された前記被処理物の前記燃焼器
1に面した露出面は、ほぼ逆円錐曲面或いは逆楕円面状
になり、前記燃焼器1によって前記溶融処理領域6に形
成される燃焼火炎の熱によって溶融して溶融面12を形
成し、その溶融した前記被処理物である溶融スラグが前
記溶融面12に沿って流下し、前記出滓口4から滴下し
て、下方に備えるスラグ回収装置13で捕集処理される
構成となっている。
【0020】前記出滓口4に連続してその下方部に形成
された前記溶融スラグが滴下していく通路としてスラグ
ポート14が形成されており、そのスラグポート14
は、前記スラグ回収装置13に対して回転自在且つ気密
に連結している。前記スラグ回収装置13は、滴下して
きた前記溶融スラグを急冷固化する冷却水を蓄えた水冷
槽15を前記スラグポート14の下方に備えており、そ
の水冷槽15で急冷されてできた水砕スラグが搬送装置
(図示せず)により連続的に回収される構成となってい
る。また、前記溶融処理領域6で発生した排ガスは、前
記スラグポート14を介して前記スラグ回収装置13の
上部に設けられた排ガス排出口16から所定の排ガス処
理装置(図示せず)に排気される。
【0021】前記天井部2には紫外線を透過可能な窓1
7、18が2カ所に設けられており、一方の窓17の外
側には、前記溶融処理領域6内に形成されている前記溶
融面12に向けて光ビーム19を照射する光ビーム照射
手段20が設置されており、また、他方の窓18の外側
には前記溶融面12上にできる前記光ビーム19のビー
ムスポット21を所定の視野内に収めて連続的に撮影す
るCCDカメラ22が設けられている。更に、前記CC
Dカメラ22が撮影した画像の画像信号23から前記溶
融面12の位置、具体的には、前記光ビーム19の延長
線上の炉底24から前記ビームスポット21までの距離
hを演算する溶融面距離演算処理手段25と、演算され
た前記距離hに基づいて前記外筒5の回転速度を制御す
る回転制御手段26が設けられている。
【0022】図2に示すように、前記溶融処理領域6内
の前記燃焼器1によって形成される前記燃焼火炎や前記
溶融面12等からの放射スペクトルが約450nm以上
の可視光域及び赤外線領域であることから、前記光ビー
ム19の中心波長はその発光スペクトルの長波長端が約
450nmの前記溶融処理領域6からの放射スペクトル
の短波長端の波長より短くなるように設定してあり、前
記光ビーム照射手段20は当該発光波長域の連続発振レ
ーザで構成されている。また、前記CCDカメラ22の
検出波長範囲は、所定の帯域通過フィルタを装着して4
50nmより短波長側になるように設定してあり、前記
光ビーム19を検出可能で、且つ、前記溶融処理領域6
からの放射波及びその他の可視光及び赤外線をノイズ成
分として除去可能に設定してある。
【0023】次に、前記CCDカメラ22が撮影した画
像の画像信号23から前記溶融面距離演算処理手段25
が前記距離hを算出する手順について説明する。
【0024】図3に示すように、点Aに設置した前記C
CDカメラ22は撮像レンズ27とCCDエリアセンサ
28とそのCCDエリアセンサ28の出力信号を所定フ
ォーマットの画像信号に変換する信号処理部29を備え
て構成され、撮影可能な視野角βは前記撮像レンズ27
で決定される。前記視野角β内の被写体である前記溶融
面12は前記撮像レンズ27を通して前記CCDエリア
センサ28上に結像し、前記溶融面12上の前記ビーム
スポット21の位置は前記CCDエリアセンサ28上の
前記ビームスポット21の結像点の位置として認識され
る。従って、前記溶融面12が、前記光ビーム19と前
記撮像レンズ27の光軸30の交点Cを通過する場合
は、前記ビームスポット21は交点Cに形成され、前記
CCDエリアセンサ28上の撮像画面の中心に位置す
る。この撮像画面は、前記交点Cを通過し前記光軸30
に垂直な面で前記視野角β内の上端Pと下端Sの間に位
置する視野画面31として観察される。また、前記溶融
面12の位置が移動すると、前記ビームスポット21の
位置は前記交点Cから前記光ビーム19上を上下に移動
するが、その移動が前記視野角β内の上限点P’と下限
点S’の範囲内に収まるように、予め前記光軸30の前
記点Aからの俯角α、前記視野角β或いは前記視野画面
31と前記CCDカメラ22までの距離を設定しておけ
ば、前記溶融面12の位置移動に伴う前記ビームスポッ
ト21の位置の移動が前記視野画面31内に収めること
ができる。
【0025】次に、前記CCDカメラ22が出力する前
記画像信号23から得られる前記ビームスポット21の
前記視野画面31内における位置情報から、前記距離h
を演算する方法について、図4及び図5に示す2次元モ
デルに基づいて説明する。
【0026】先ず、図4に示すように、前記溶融面12
の位置が上方に移動し、前記ビームスポット21の位置
が前記交点Cから前記上限点P’の方向に距離dだけ移
動した点Q’にある場合を想定する。この場合、前記ビ
ームスポット21は、前記視野画面31上において前記
交点Cから前記上端P寄りの点Qに移動する。この点Q
の位置は前記視野画面31上において前記交点Cから画
素数mで特定できる。ここで、前記視野画面31上での
1画素分の長さwは、前記点Aから前記交点Cまでの距
離をz、前記CCDエリアセンサ28の前記視野画面3
1の前記上端Pと前記下端S間の総画素数をMとする
と、数1で表される。
【0027】
【数1】w=2・z・tan(β/2)/M
【0028】また、前記点Qの前記交点Cからの距離は
前記画素数mと前記長さwの積で表され、∠Q’AC=
θとして三角形Q’ACについて正弦定理を適用する
と、数2及び数3が成立し、数3を展開して数2を代入
すると数4が導出でき、この数4より前記距離dが算出
できる。
【0029】
【数2】tan(θ)=w・m/z=2・tan(β/
2)・m/M
【数3】 d/sin(θ)=z/sin(π/2+α−θ)
【数4】d=z・tan(θ)/{cos(α)+si
n(α)・tan(θ)}
【0030】ここで、前記点Aの前記炉底24からの高
さをv、前記点Aから前記光ビーム19までの水平距離
をuとすると、前記距離hは数5で表される。尚、ta
n(θ)は、数6で求めることができる。
【0031】
【数5】h=v−u・tan(α)+{u/cos
(α)・tan(θ)}/{cos(α)+sin
(α)・tan(θ)}+Δ
【数6】tan(θ)={2・(M/2−x)/M}・
tan(β/2)
【0032】ここで、Δは天井高さの調整値であり、x
は前記視野画面31での前記ビームスポット21の前記
上端Pを原点とする前記下端S方向の座標値(画素数)
で、Δ及びxは共に変数である。また、前記高さv、前
記水平距離u、前記俯角α、前記視野角β、及び、前記
総画素数Mが夫々既知であるので、数5及び数6に前記
調整値Δ及び前記座標値xを代入すれば、前記距離hを
算出することができる。
【0033】次に、図5に示すように、前記溶融面12
の位置が下方に移動し、前記ビームスポット21の位置
が前記交点Cから前記下限点S’の方向に距離eだけ移
動した点R’にある場合について説明する。この場合、
前記ビームスポット21は、前記視野画面31上におい
て前記交点Cから前記下端S寄りの点Rに移動する。こ
の点Rの位置は前記視野画面31上において前記交点C
から画素数nで特定できる。
【0034】前記点Rの前記交点Cからの距離は前記画
素数nと前記1画素分の長さwの積で表され、∠R’A
C=φとして三角形R’ACについて正弦定理を適用す
ると、数7及び数8が成立し、数8を展開して数7を代
入すると数9が導出でき、この数9より前記距離eが算
出できる。
【0035】
【数7】tan(φ)=w・n/z=2・tan(β/
2)・n/M
【数8】 e/sin(φ)=z/sin(π/2−α−φ)
【数9】e=z・tan(φ)/{cos(α)−si
n(α)・tan(φ)}
【0036】ここで、数5の場合と同様に数9に前記高
さv、前記水平距離u、前記調整値Δ及び前記座標値x
を導入すると、前記距離hは数10で表される。尚、t
an(φ)は、数11で求めることができる。
【0037】
【数10】h=v−u・tan(α)−{u/cos
(α)・tan(φ)}/{cos(α)−sin
(α)・tan(φ)}+Δ
【数11】tan(φ)={2・(x−M/2)/M}
・tan(β/2)
【0038】従って、前記溶融面12の位置が上方に移
動した場合と同様に、前記高さv、前記水平距離u、前
記俯角α、前記視野角β、及び、前記総画素数Mが夫々
既知であるので、数10及び数11に前記調整値Δ及び
前記座標値xを代入すれば、前記距離hを算出すること
ができる。
【0039】前記溶融面距離演算処理手段25が上述の
要領で前記距離hを逐次算出すると、前記溶融面12の
正確な位置を検出することができ、前記回転制御手段2
6が、前記距離hが適正値より大きい場合には、前記外
筒5の回転速度を低下させ、逆に、前記距離hが適正値
より小さい場合には、前記外筒5の回転速度を増加させ
て、前記距離hが適正値を維持するように、前記距離h
の値に基づいて前記外筒5の回転速度を制御し、前記溶
融面12を適正位置に維持させることができる。
【0040】以下に他の実施の形態について説明する。 〈1〉前記溶融面距離演算処理手段25によって前記距
離hを算出せずに、前記画素数m或いは前記座標値xを
検知して前記外筒5の回転速度の増減を制御しても構わ
ない。この場合、前記画素数m或いは前記座標値xが、
前記ビームスポット21が前記視野画面31上の所定の
適正位置より前記上端P側にあることを示している場合
は、前記外筒5の回転速度を所定量低下させ、逆に、前
記視野画面31上の所定の適正位置より前記下端S側に
あることを示している場合は、前記外筒5の回転速度を
所定量増加させ、当該制御を前記ビームスポット21が
適正領域に入るまで継続するようにしても構わない。但
し、この場合は、前記溶融面12が適正位置から外れて
いることは確認できるが、その程度及び位置の正確な確
認はできない。
【0041】〈2〉上記実施の形態では、前記溶融面1
2の位置を検出して前記外筒5の回転速度を制御してい
たが、前記回転制御の代わりに或いはそれに追加して、
前記燃焼器1への燃料供給を調整して燃焼量を制御して
も構わない。つまり、前記距離hが適正値より大きい場
合には、燃焼量の増加により炉内温度を上げて溶融を促
進して、逆に、前記距離hが適正値より小さい場合に
は、燃焼量の低下により炉内温度を下げて溶融を抑制し
て、前記距離hが適正値を維持するように、前記距離h
の値に基づいて前記燃焼器1の燃焼を制御し、前記溶融
面12を適正位置に維持するのも好ましい。
【0042】〈3〉上記実施の形態では、前記溶融面1
2上での前記ビームスポット21の位置を検出可能な光
センサ32の一種として前記CCDカメラ22を使用し
ていたが、前記光センサ32は、前記CCDカメラ22
に限定されるものではない。例えば、前記光センサ32
して極めて狭視野角のものを使用し、前記光センサ32
の光軸或いは前記光ビーム19を垂直面内で一定周期で
スキャンして、前記光センサ32が前記ビームスポット
21を検出したときの前記光センサ32の光軸或いは前
記光ビーム19の方向から前記ビームスポット21を特
定して前記距離hを算出するようにしても構わない。
【0043】〈4〉前記光ビーム19の発光スペクトル
の長波長端は必ずしも約450nmでなくても、550
nm程度であっても構わない。但し、前記光ビーム19
の出力強度は、前記溶融処理領域6から放射されるノイ
ズ光の550nm程度より短波長側の放射強度より大き
く設定しておく必要がある。
【0044】〈5〉また、前記光ビーム照射手段20は
必ずしも連続発振レーザで構成される必要はなく、前記
光ビーム19を一定周期毎に高エネルギのパルスビーム
で出力するパルスレーザであるのも好ましい実施の形態
である。更に、前記CCDカメラ22のシャッタは、少
なくとも前記光ビーム19の出力強度が所定値以上の
間、前記光ビーム19の出力パルスに同期して開き、そ
のシャッタの1パルス毎のシャッタ開時間が所定時間内
に制限するのが好ましい。前記所定値としては、前記溶
融処理領域6から放射されるノイズ光の前記光ビーム1
9と同じ発光波長範囲の放射強度の最大値以上とするの
が好ましい。また、前記シャッタの開閉タイミングも前
記出力パルスの立ち上がりと同時に開き、完全に立ち下
がると閉じるようにするのが好ましい。このように、前
記シャッタの1パルス毎の開時間を極力前記パルスビー
ムのパルス幅に近づけることにより前記ノイズ光を低減
すれば、前記光ビーム19の発光波長域が前記ノイズ光
の波長範囲と重なる場合でも、同波長範囲でも前記パル
スビームの計測が可能となる。
【0045】〈6〉本発明に係る溶融面計測方法及び装
置の適用対象は、上記実施の形態に示した廃棄物溶融炉
に限定されるものではない。
【0046】尚、特許請求の範囲の項に、図面との対照
を便利にするために符号を記すが、該記入により本発明
は添付図面の構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る溶融面計測装置の一実施の形態を
示す縦断面図
【図2】溶融炉内の放射スペクトル強度を示す説明図
【図3】本発明に係る溶融面計測方法を説明する2次元
モデル図
【図4】本発明に係る溶融面計測方法を説明する2次元
モデル図
【図5】本発明に係る溶融面計測方法を説明する2次元
モデル図
【図6】黒体の分光放射発散度の波長特性図
【符号の説明】
1 燃焼器 2 天井部 3 内筒 4 出滓口 5 外筒 6 溶融処理領域 7 堆積部 8 環状供給路 9 切出手段 10 切出片 11 回転駆動手段 12 溶融面 13 スラグ回収装置 14 スラグポート 15 水冷槽 16 排ガス排出口 17、18 窓 19 光ビーム 20 光ビーム照射手段 21 ビームスポット 22 CCDカメラ 23 画像信号 24 炉底 25 溶融面距離演算処理手段 26 回転制御手段 27 撮像レンズ 28 CCDエリアセンサ 29 信号処理部 30 光軸 31 視野画面 32 光センサ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融炉内の溶融処理領域(6)に供給さ
    れた被処理物を溶融処理し、その溶融処理で生成された
    溶融物を前記溶融炉の炉底部に設けられた出滓口(4)
    から排出する溶融処理過程において、 前記溶融炉内の所定強度以上の発光スペクトルの短波長
    端より発光波長が短波長の光ビーム(19)を前記被処
    理物の溶融面(12)に照射し、前記溶融面(12)上
    の前記光ビーム(19)のビームスポット(21)の位
    置を検出可能な光センサ(32)で当該位置を検出して
    前記溶融面(12)の前記溶融炉内での相対位置を計測
    する溶融面計測方法。
  2. 【請求項2】 前記光センサ(32)がCCDカメラ
    (22)であり、前記CCDカメラ(22)の視野内の
    前記ビームスポット(21)の位置から前記光ビーム
    (19)の延長線上における所定位置から前記溶融面
    (12)までの距離を演算する溶融面距離演算処理を実
    行することを特徴とする請求項1記載の溶融面計測方
    法。
  3. 【請求項3】 前記光ビーム(19)が一定周期毎に出
    力するパルスビームであり、前記CCDカメラ(22)
    のシャッタが、少なくとも前記光ビーム(19)の出力
    強度が所定値以上の間、前記光ビーム(19)の出力パ
    ルスに同期して開き、そのシャッタの1パルス毎のシャ
    ッタ開時間が所定時間内に制限されていることを特徴と
    する請求項2記載の溶融面計測方法。
  4. 【請求項4】 溶融炉内の溶融処理領域(6)に供給さ
    れた被処理物を溶融処理し、その溶融処理で生成された
    溶融物を炉底部に設けられた出滓口(4)から排出する
    溶融炉において、 前記被処理物の溶融面(12)の位置変動範囲内でその
    溶融面(12)上に、前記溶融炉内の所定強度以上の発
    光スペクトルの短波長端より発光波長が短波長の光ビー
    ム(19)を照射可能な光ビーム照射手段(20)と、 前記溶融面(12)上の前記光ビーム(19)のビーム
    スポット(21)の位置を検出可能な光センサ(32)
    とを備え、前記光センサ(32)の検出情報に基づいて
    前記溶融面(12)の前記溶融炉内での相対位置を計測
    する溶融面計測装置。
  5. 【請求項5】 前記光センサ(32)がCCDカメラ
    (22)であり、前記CCDカメラ(22)の視野内の
    前記ビームスポット(21)の位置から前記光ビーム
    (19)の延長線上における所定位置から前記溶融面
    (12)までの距離を演算する溶融面距離演算処理手段
    (25)を備えている請求項4記載の溶融面計測装置。
  6. 【請求項6】 前記光ビーム(19)が一定周期毎に出
    力するパルスビームであり、前記CCDカメラ(22)
    のシャッタが、少なくとも前記光ビーム(19)の出力
    強度が所定値以上の間、前記光ビーム(19)の出力パ
    ルスに同期して開き、そのシャッタの1パルス毎のシャ
    ッタ開時間が所定時間内に制限されていることを特徴と
    する請求項5記載の溶融面計測装置。
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