JPH11317107A - 照明器具用カバー - Google Patents

照明器具用カバー

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JPH11317107A
JPH11317107A JP10302028A JP30202898A JPH11317107A JP H11317107 A JPH11317107 A JP H11317107A JP 10302028 A JP10302028 A JP 10302028A JP 30202898 A JP30202898 A JP 30202898A JP H11317107 A JPH11317107 A JP H11317107A
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resin composition
polyethylene resin
fine particles
cover
average particle
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JP10302028A
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English (en)
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Takayuki Inuzuka
隆之 犬塚
Toshiyuki Sugano
俊行 菅野
Sho Yamada
祥 山田
Shigeru Myodo
成 明道
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Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 照明器具内で発生した熱を放熱しやすいた
め、照明器具の温度上昇を抑制することのでき、かつ、
光拡散性に優れた照明器具用カバーを提供すること。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂に平均粒径0.00
5μm以上0.4μm未満の微粒子を分散させてなるポ
リエチレン系樹脂組成物からなる照明器具用カバー。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱性に優れた照
明器具用カバーに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、照明器具用カバーには、アク
リル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート、塩化
ビニル系樹脂などの透明性を有する樹脂に、可視光の波
長よりも大きな粒径をもち、かつ架橋構造を有するアク
リル系樹脂、スチレン系樹脂、シロキサン系樹脂などの
有機系光拡散材や炭酸カルシウム、二酸化ケイ素、酸化
チタンなどの無機系光拡散材を分散させた組成物が用い
られている。特に、メタクリル系樹脂は、優れた透明
性、耐候性および機械的強度を有することから、今日広
く使用されている。
【0003】ここで、前述のように照明器具用カバーを
構成する樹脂組成物に光拡散材を分散させるのは、蛍光
灯の透けを防止すべく、本来透明であるメタクリル系樹
脂などに屈折率のことなる微粒子を分散させ、半透明に
して使用するためである。そして、前記光拡散材につい
て様々な検討がなされている。
【0004】たとえば、特開昭62−273230号公
報においては、光拡散材として硫酸バリウム、炭酸カル
シウム、石英、結晶性シリカ、無定型シリカ、ガラス、
フッ化リチウム、フッ化カルシウム、水酸化アルミニウ
ムなどが用いられている。また、特開昭61−1594
40号公報においては、有機系光拡散材として粒径30
〜300μmのアルキルメタクリレート/芳香族ビニル
/アルキルアクリレート架橋ポリマーが用いられてい
る。さらに、特開平7−214684号公報において
は、特定の粒径と屈折率を有する2種の光拡散材が組み
合わせて用いられている。
【0005】しかし、メタクリル系樹脂からなる成形物
は、一般的に硬いが脆いという性質を有しており、特に
光源密閉型の照明器具(シーリングライト)のカバーに
用いた場合、衝撃でカバーが割れやすいという問題があ
る。また、メタクリル系樹脂からなる成形物は熱を発散
しにくく、最近の蛍光灯などの光源の高出力化も相まっ
て、照明器具内に発生した熱が蓄積して熱くなる傾向に
ある。照明器具が熱くなると、蛍光ランプの点灯装置と
して搭載されているインバーターなどの電子部品が故障
したり、寿命が短くなるというおそれもある。
【0006】そこで、たとえば特開平9−17219号
公報には、ポリエチレンなどの多孔質の高分子をカバー
用材料として用いて照明器具内外の通気性を確保するこ
とにより、照明器具内に蓄積しうる熱を発散させ、照明
器具の温度上昇を抑制する技術が開示されている。
【0007】しかし、前記多孔質高分子は、従来から照
明器具のカバーを成形するために用いられている圧空成
形法により成形すると、特にカバー表面近傍の多孔性の
程度を低下してしまい、温度上昇抑制効果が低減してし
まう。また、カバー表面に気孔があるために意匠性に劣
るという問題もある。さらに、充填材についての言及が
一切なく、機械的強度にも問題があると考えられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】以上の事実に鑑み、本
発明の目的は、照明器具内で発生した熱を放熱しやす
く、照明器具の温度上昇を抑制することのでき、かつ、
蛍光灯が透けにくい照明器具用カバーを提供することに
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエチレン
系樹脂に平均粒径0.005μm以上0.4μm未満の
微粒子を分散させてなるポリエチレン系樹脂組成物Aか
らなる照明器具用カバーに関する。
【0010】この場合、ポリエチレン系樹脂組成物Aが
さらに造核剤を含むポリエチレン系樹脂組成物Bである
のが好ましい。
【0011】さらにこの場合、ポリエチレン系樹脂組成
物AまたはBが、さらに平均粒径0.4〜50μmの光
拡散材が分散されてなるポリエチレン系樹脂組成物Cま
たはDであるのが好ましい。
【0012】また、本発明は、ポリエチレン系樹脂に平
均粒径0.005μm以上0.4μm未満の微粒子を分
散させてなるポリエチレン系樹脂組成物Aまたはポリエ
チレン系樹脂に平均粒径0.005μm以上0.4μm
未満の微粒子および造核剤を分散させてなるポリエチレ
ン系樹脂組成物Bからなる層と、メタクリル系樹脂組成
物aからなる層とを積層してなる照明器具用カバーに関
する。
【0013】この場合、ポリエチレン系樹脂組成物Aま
たはBが、さらに平均粒径0.4〜50μmの光拡散材
を分散させてなるポリエチレン系樹脂組成物CまたはD
であるのが好ましい。
【0014】さらにこの場合、メタクリル系樹脂組成物
aが、さらに平均粒径0.005μm以上0.4μm未
満の微粒子および/または平均粒径0.4〜50μmの
光拡散材が分散されてなるメタクリル系樹脂組成物bで
あるのが好ましい。
【0015】微粒子が無機化合物からなり、かつ該微粒
子の表面に存在する基の少なくとも一部が疎水基で覆わ
れているのが好ましい。
【0016】また、微粒子が架橋構造を有する高分子で
あるのが好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態は、ポ
リエチレン系樹脂に平均粒径0.005〜0.4μmの
微粒子を分散させてなるポリエチレン系樹脂組成物Aか
らなる照明器具用カバーである。
【0018】本発明において用いるポリエチレン系樹脂
組成物Aを構成するポリエチレン系樹脂は、従来からバ
ケツなどの日用雑貨品、パイプなどの分野で用いられて
いるものであれば特に制限はなく、エチレンの単独重合
体、または、エチレンとα−オレフィンの共重合体であ
る。α−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−
1,4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン
−1、デセン−1などが用いられるが、炭素数3〜10
のものが好ましい。なお、これらのα−オレフィンは、
その一種を単独で用いても、二種類以上を併用してもよ
い。また、赤外線透過性の観点から、エチレンの単独重
合体であるのが好ましい。また、機械的強度および熱伝
導性の点から、密度が0.94g/cm3 以上であるの
が好ましい。これは、密度が0.94g/cm3 未満で
あると、機械的強度および放熱性にかかわる熱伝導性に
劣ることになる。さらに、機械的強度に優れるという点
から、0.95〜0.97g/cm3 であるのが特に好
ましい。
【0019】また、ポリエチレン系樹脂の分子量は、特
に制限はなく、成形方法に応じて当業者であれば適宜選
択しうる。
【0020】つぎに、本発明において用いる微粒子は、
得られる照明器具用カバーの機械的強度を向上させるた
めにポリエチレン系樹脂組成物Aに分散させるものであ
る。かかる微粒子としては、従来から用いられているも
のであればよく、たとえば無定型シリカなどのシリカ、
酸化アルミニウム、酸化チタン、炭酸カルシウムなどの
無機系化合物、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、SBR(スチレ
ン−ブタジエンゴム)などの共役ジエンゴムなどの有機
系化合物などがあげられるが、機械的強度の向上度合や
熱伝導性維持という点から、無機系化合物を用いるのが
好ましく、さらに、後述する疎水性処理の容易さ、入手
性という点から、シリカを用いるのが特に好ましい。
【0021】また、前記微粒子の平均粒径は、ポリエチ
レン系樹脂および後述する本発明の別の実施の形態で用
いるメタクリル系樹脂のもつ光透過性を損なわないとい
う点から、0.005μm以上0.4μm未満であれば
よい。
【0022】前記微粒子が前記無機化合物からなる場合
は、樹脂組成物中における分散性を向上させるという点
から、表面に存在する基の少なくとも一部が疎水基で覆
われているのが好ましい。
【0023】ここで、疎水基で覆われているとは、微粒
子の表面の基にメチル基、エチル基、オクチル基、フェ
ニル基などの疎水基が化学的に結合していることをい
う。かかる疎水基を結合させる方法としては、前記微粒
子に、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラ
ン、オクチルトリクロロシランなどのハロゲン化シラ
ン、アルコキシシラン、シラザン、シロキサンを噴霧、
塗布または浸漬したのち加熱により反応させて適用し、
前記微粒子を表面処理すればよい。
【0024】また、前記微粒子が前記有機化合物からな
る場合、かかる有機化合物は、樹脂組成物中における分
散性を向上させるという点から、架橋構造を有する高分
子であるのが好ましい。
【0025】かかる架橋構造を有する高分子としては、
前記有機化合物に架橋剤を添加して常法により得ること
ができる。
【0026】前記ポリエチレン系樹脂組成物Aに分散さ
せる前記微粒子の量としては、1重量%未満では充分な
機械的強度の向上が認められず、80重量%を超えると
機械的強度の向上は認められるものの微粒子どうしが凝
集して得られる樹脂組成物の光学特性を劣化させたり、
照明器具用カバーへの成形が困難になるという点から、
前記ポリエチレン系樹脂組成物Aの1〜80重量%であ
るのが好ましく、さらに得られるカバーの成形性という
点から10〜30重量%であるのが特に好ましい。
【0027】つぎに、前記ポリエチレン系樹脂組成物A
は、得られるカバーの機械的強度をさらに向上させると
いう点から、さらに造核剤を含んでなるポリエチレン系
樹脂組成物Bであるのが好ましい。
【0028】前記造核剤は、ポリエチレン系樹脂に配合
されることにより、結晶化の開始点を増やすこととな
り、その結果、数多くの微細なポリマー結晶部が生成す
るとともに、非晶部も均質微細化されることにより、ポ
リエチレン系樹脂組成物Bが全体として均質化されると
いう機構により、得られるカバーの機械的強度をさらに
向上させる。
【0029】かかる造核剤としては、たとえばナトリウ
ムベンゾエート、アルミニウム−p−tert−ブチル
ベンゾエートなどの安息香酸の金属塩、ジベンジリデン
ソルビトール、ジ−p−メチルベンジリデンソルビトー
ルなどのベンジリデンソルビトール系化合物、ナトリウ
ム−2,2−メチレン−ビス(4,6−ジ−t−ブチル
フェニル)フォスフェート、ナトリウム−2,2−エチ
リデン−ビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)フォ
スフェートなどの有機リン酸金属塩などがあげられ、機
械的強度や臭気の点から有機リン酸金属塩が好ましく、
さらに結晶化促進効果という点からナトリウム−2,2
−メチレン−ビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)
フォスフェート(たとえば旭電化工業(株)製のアデカ
スタブ)が特に好ましい。
【0030】造核剤の量としては、ポリエチレン系樹脂
組成物Bの0.05〜1重量%であればよいが、機械的
強度の向上への効果という点から、0.3〜0.6重量
%であるのが好ましい。
【0031】つぎに、前記ポリエチレン系樹脂組成物A
またはBは、得られるカバーの蛍光ランプ透け防止性を
さらに向上させるという点から、さらに光拡散材を分散
させてなるポリエチレン系樹脂組成物CまたはDである
のが好ましい。
【0032】ポリエチレン系樹脂組成物CまたはDに分
散させる光拡散材とは、蛍光灯などの光源から出た光を
拡散(散乱)し、部屋を均等に照らし、なおかつ光源の
ランプイメージを見えにくくするという機能を有するも
のである。
【0033】本発明において用いる光拡散剤は、分散さ
れるポリエチレン系樹脂組成物と屈折率が異なるもので
あれば特に制限はなく、たとえば三酸化アンチモン、五
酸化アンチモン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、塩基
性炭酸マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アル
ミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
ホウ酸亜鉛、石英、結晶性シリカ、無定型シリカ、ガラ
スビーズ、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、タル
ク、マイカ、ゼオライト、ハイドロタルサイト、ワラス
トナイト、トベルモナイト、ジャイロライト、ゾノトラ
イト、トバモライド、ドーソナイト、アタパルジャイ
ト、カオリンなどの無機系化合物、ポリブタジエン、ポ
リイソプレン、スチレンブタジエンゴムなどの共役ジエ
ン系ゴム、架橋シロキサン系重合体、架橋スチレン系重
合体、架橋アクリル系重合体などの有機系化合物などが
あげられ、これらをそれぞれ単独で、または任意に組み
合わせて用いることができる。これらのなかでも、樹脂
中への分散性、光拡散性、価格、取扱い容易さという点
から無定形シリカを用いるのが好ましい。
【0034】さらに、特に前記無機系化合物を用いる場
合は、ポリエチレン系樹脂組成物CまたはD中での分散
性を向上させるために、前記微粒子の場合と同様にして
表面処理をするのが好ましい。
【0035】また、光拡散材の形状としては、ポリエチ
レン系樹脂組成物CまたはD中に効率よく分散しうる形
状であればよく、たとえば粒子状、直方体状(立方体
状)などがあげられるが、均一な光拡散という点から粒
子状であるのが好ましい。
【0036】光拡散材の平均粒径としては、可視光を拡
散するという点から、0.4〜50μmであればよい
が、効果的な可視光の拡散および赤外線の透過という点
から、1〜10μmであるのが好ましい。
【0037】前記光拡散材の量としては、0.01重量
%未満では光拡散効果が不充分であり、20重量%を超
えると透光性が低下するという点から、ポリエチレン系
樹脂組成物CまたはDの0.01〜20重量%であれば
よいが、透光性という点から、1〜10重量%であるの
が好ましい。
【0038】本発明における前記ポリエチレン系樹脂組
成物は、従来からの方法によって製造することができ、
たとえばヘンシェルミキサーなどで各成分をドライブレ
ンドしたのち、さらにスクリュー型押出し機で均一に混
練し、ペレットとして得るのが好ましい。また、この際
に帯電防止剤、蛍光増白剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤
などの公知の添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲
で配合してもよい。
【0039】本発明の照明器具用カバーは、前記ポリエ
チレン系樹脂組成物を用いて、たとえば射出成形、押出
成形、ブロー成形、圧縮成形などの従来からの方法によ
って製造すればよい。なお、照明器具用カバーの形状、
寸法などは従来からのものと同じでよい。
【0040】上述のようにして得られる本発明の第1の
実施の形態による照明器具用カバーは、赤外線透過性、
熱伝導性に優れたポリエチレン系樹脂を用いているた
め、カバーとしての放熱性に優れ、ポリエチレン系樹脂
が有する密度分布、光拡散材による光拡散効果のため、
適度な光散乱性および光透過性を示すという効果を有す
る。
【0041】つぎに、本発明の第2の実施の形態につい
て説明する。本発明の第2の実施の形態は、前記ポリエ
チレン系樹脂組成物からなる層と、メタクリル系樹脂組
成物aからなる層とを積層してなる照明器具用カバーで
ある。
【0042】本発明において用いるメタクリル系樹脂組
成物aは基本的にはメタクリル系樹脂のみからなる。か
かるメタクリル系樹脂としては、従来から照明器具用カ
バーに用いられていたものであればよく、優れた機械的
強度とバランスのとれた成形性という点から、たとえば
メタクリル酸メチルの単独重合体、またはメタクリル酸
メチルとメタクリル酸メチルと共重合体しうる単量体と
の共重合体などがあげられる。
【0043】かかるメタクリル酸メチルと共重合体しう
る単量体としては、特に限定されるものではないが、た
とえばメタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタ
クリル酸ベンジル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、
メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリ
シジル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリ
ル酸ジメチルアミノエチルなどのメタクリル酸エステ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニ
ル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸2−エチルヘキシ
ル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸グリ
シジル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸
ジメチルアミノエチルなどのアクリル酸エステル、アク
リル酸などの不飽和酸、エチレングリコールジメタクリ
レート、1,3ブチレングリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラメタクリレートなどの多官能性メタ
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、1,
3−ブチレングリコールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラアクリレートなどの多官能性アクリレート、スチレ
ン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、シ
クロヘキシルマレイミドなどがあげられる。これらのな
かでも、赤外線透過性という点から、メタクリル酸メチ
ルに類似の構造を有するメタクリル酸エチルであるのが
好ましい。
【0044】メタクリル酸メチルと前記単量体との重合
は、常法によって行なえばよい。また、メタクリル酸メ
チルと前記単量体との重合比は、特に制限はないが、メ
タクリル酸メチルの特徴である機械的強度を維持するた
めには、メタクリル酸メチル100重量部に対して前記
単量体が60重量部以下という範囲であればよいが、耐
熱変形性の低下抑制という点から1〜20重量部である
のが好ましい。
【0045】本発明においては、赤外線透過性の点か
ら、メタクリル酸の単独重合体であるのが好ましい。
【0046】なお、前述のように、前記メタクリル系樹
脂組成物aは基本的にメタクリル系樹脂のみからなる
が、耐衝撃性向上という点から、本発明の効果を損なわ
ない範囲で、ポリブタジエン、ブタジエン/アクリル酸
ブチル共重合体、ポリアクリル酸ブチルなどのエラスト
マー成分を含んでいてもよい。
【0047】また、メタクリル系樹脂組成物aまたはメ
タクリル系樹脂組成物bは、前記ポリエチレン系樹脂組
成物と同様の方法によって製造すればよい。
【0048】さらに、前記メタクリル系樹脂組成物a
は、機械的強度の向上、光拡散性(散乱性)という点か
ら、さらに平均粒径0.005μm以上0.4μm未満
の微粒子および/または0.4〜50μmの光拡散材が
分散されているメタクリル系樹脂組成物bであるのが好
ましい。
【0049】ここでいう微粒子については、得られる照
明器具用カバーの機械的強度を向上させるために前記ポ
リエチレン系樹脂組成物に分散させるものと同じでよ
い。
【0050】前記メタクリル系樹脂組成物bに分散させ
る前記微粒子の量としては、前記ポリエチレン系樹脂組
成物と同様であり、前記メタクリル系樹脂組成物bの1
〜80重量%であるのが好ましく、さらにカバーの成形
性という点から10〜30重量%であるのが特に好まし
い。
【0051】ここでいう光拡散材については、得られる
照明器具用カバーの光拡散性、蛍光ランプ透け防止性を
向上させるために前記光拡散材の中から分散されるメタ
クリル系樹脂組成物と屈折率の異なるものを選べばよ
く、単独で、または任意に組み合わせて用いることがで
き、ポリエチレン系樹脂組成物CまたはDと異種のもの
であっても構わない。前記光拡散材のなかでも、樹脂中
への分散性、光拡散性、価格、取扱い易さという点から
無定形シリカを用いるのが好ましい。
【0052】さらに、特に前記無機系化合物を用いる場
合は、ポリエチレン系樹脂組成物CまたはDの場合と同
様に、メタクリル系樹脂組成物b中での分散性を向上さ
せるために、前記微粒子の場合と同様にして表面処理を
するのが好ましい。
【0053】また、光拡散材の形状としては、ポリエチ
レン系樹脂組成物CまたはDの場合と同様に、均一な光
拡散という点から粒子状であるのが好ましい。
【0054】光拡散材の平均粒径としては、ポリエチレ
ン系樹脂組成物CまたはDの場合と同様に、0.4〜5
0μmであればよいが、効果的な可視光の拡散および赤
外線の透過という点から、1〜10μmであるのが好ま
しい。
【0055】前記光拡散材の量としては、0.01重量
%未満では光拡散効果が不充分であり、20重量%を超
えると透光性が低下するという点から、メタクリル系樹
脂組成物bの0.01〜20重量%であればよいが、透
光性という点から、1〜10重量%であるのが好まし
い。
【0056】本発明の第2の実施の形態において、前記
ポリエチレン系樹脂組成物からなる層と、メタクリル系
樹脂組成物aまたはメタクリル系樹脂組成物bからなる
層とを積層して照明器具用カバーを得る方法としては、
特に制限されるものではないが、たとえば、圧縮成形機
を用いて、各樹脂組成物のシートを作製し、ついで目的
の層構造になるように積層したのち再度圧縮成形機によ
り加圧し、積層シートを作製すればよい。
【0057】積層の態様としては、ポリエチレン系樹脂
組成物Aからなる層を層A、ポリエチレン系樹脂組成物
Bからなる層を層B、ポリエチレン系樹脂組成物Cから
なる層を層C、ポリエチレン系樹脂組成物Dからなる層
を層D、メタクリル系樹脂組成物aからなる層を層a、
メタクリル系樹脂組成物bからなる層を層bとした場
合、層A、層B、層Cまたは層D/層aまたは層bの2
層構造、層A、層B、層Cまたは層D/層aまたは層b
/層A、層B、層Cまたは層Dの3層構造、層aまたは
層b/層A、層B、層Cまたは層D/層aまたは層bの
3層構造など、本発明の効果を損なわない範囲で適宜組
合わせて行なえばよい。
【0058】上述のようにして得られる本発明の第2の
実施の形態による照明器具用カバーは、第1の実施の形
態による照明器具用カバーと同様の効果が得られるとと
もに、メタクリル系樹脂組成物を用いていることから、
より高い機械的強度と耐熱性を有する。
【0059】以下に、実施例を用いて本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらのみに制限されるものでは
ない。
【0060】
【実施例】表1に実施例において用いた成分を列挙す
る。
【0061】
【表1】
【0062】製造例1〜3(ポリエチレン系樹脂組成物
A−1〜A−3の調製) 表2に示す配合割合でポリエチレン系樹脂および微粒子
をドライブレンドしたのち、2軸押出機(日本製鋼所
(株)製のTEX30α−38.5BW−4V)を用い
てシリンダー温度180℃、スクリュー回転数80rp
mの条件で混練し、本発明のポリエチレン系樹脂組成物
A−1〜A−3のペレットを得た。
【0063】製造例4〜6(ポリエチレン系樹脂組成物
B−1〜B−3の調製) 表2に示す配合割合でポリエチレン系樹脂、微粒子およ
び造核剤をドライブレンドしたのち、2軸押出機(日本
製鋼所(株)製のTEX30α−38.5BW−4V)
を用いてシリンダー温度180℃、スクリュー回転数8
0rpmの条件で混練し、本発明のポリエチレン系樹脂
組成物B−1〜B−3のペレットを得た。
【0064】製造例7〜12(ポリエチレン系樹脂組成
物C−1〜C−6の調製) 表3に示す配合割合でポリエチレン系樹脂、微粒子およ
び光拡散材をドライブレンドしたのち、2軸押出機(日
本製鋼所(株)製のTEX30α−38.5BW−4
V)を用いてシリンダー温度180℃、スクリュー回転
数80rpmの条件で混練し、本発明のポリエチレン系
樹脂組成物C−1〜C−6のペレットを得た。
【0065】製造例13〜18(ポリエチレン系樹脂組
成物D−1〜D−6の調製) 表4に示す配合割合でポリエチレン系樹脂、微粒子、造
核剤および光拡散材をドライブレンドしたのち、2軸押
出機(日本製鋼所(株)製のTEX30α−38.5B
W−4V)を用いてシリンダー温度180℃、スクリュ
ー回転数80rpmの条件で混練し、本発明のポリエチ
レン系樹脂組成物D−1〜D−6のペレットを得た。
【0066】
【表2】
【0067】
【表3】
【0068】
【表4】
【0069】製造例19〜29(メタクリル系樹脂組成
物b−1〜b−11の調製) 表5に示す配合割合でメタクリル系樹脂、微粒子および
光拡散材をドライブレンドしたのち、2軸押出機(日本
製鋼所(株)製のTEX30α−38.5BW−4V)
を用いてシリンダー温度180℃、スクリュー回転数8
0rpmの条件で混練し、本発明のメタクリル系樹脂組
成物b−1〜b−11のペレットを得た。
【0070】
【表5】
【0071】実施例1〜18(第1の実施の形態による
照明器具用カバーの製造) ポリエチレン系樹脂組成物A−1〜3、B−1〜3、C
−1〜6またはD−1〜6のペレットから、圧縮成形機
((株)神藤金属工業所製のWF−37、熱板温度18
0℃)を用いて230mm×230mm×2mmのシー
トを得た。ついで、得られたシートについて以下の評価
を行なった。結果を表6に示す。
【0072】機械的強度:得られたシートを切断して
試験片とし、JIS K7171に規定された方法に準
じて曲げ弾性率(GPa)を測定し、機械的強度を評価
した。
【0073】透光性:前記試験片について、島津自記
分光光度計(UP−3100PC)およびマルチパーパ
ス大型試料室ユニット(MPC−3100形)を用いて
全光線透過率を測定し、透光性を評価した。
【0074】耐衝撃性:PHYS.−TECHN.L
ABOR社製のスプリングインパクトテストハンマーを
用いて前記シートに0.35Nmのエネルギーを印加
し、ひび割れおよび白化の発生を観察することにより耐
衝撃性を評価した。
【0075】つぎに、得られたシートに200mm×2
00mm×200mmの木製フレームを周囲に取付け、
立方体形状の密閉型照明器具用カバー1〜18を作製
し、つぎの評価を行なった。
【0076】放熱性:図1に照明器具用カバーの放熱
性を評価するために用いた照明器具の概略断面図を示
す。図1中、1は照明器具用カバー、2は60Wの電
球、3は熱電対である。25℃の雰囲気下で前記密閉型
照明器具用カバー1に60Wの電球2を取付けて当該電
球を点灯させたところ、照明器具内の温度の上昇が認め
られた。照明器具内の最終的な温度(安定温度)を測定
することによって、照明器具用カバーの放熱性を評価し
た。
【0077】比較例1 メタクリル系樹脂のペレット(三菱レイヨン(株)製の
アクリペットVH)と光拡散材(宇部日東化成(株)の
ハイプレシカFQ)とをドライブレンドし、2軸押出機
(日本製鋼所(株)製のTEX30α−38.5BW−
4V)を用いてシリンダー温度220℃、スクリュー回
転数80rpmの条件で混練し、光拡散材を2重量%含
むメタクリル系樹脂組成物のペレットを得た。ついで、
このペレットから、圧縮成形機((株)神藤金属工業所
製のWF−37、熱板温度180℃)を用いて230m
m×230mm×2mmのシートをえ、実施例1と同様
の評価を行なった。結果を表6に示す。
【0078】比較例2 ポリエチレン系樹脂のペレット(日本ポリケム(株)製
のHJ−560)から、圧縮成形機((株)神藤金属工
業所製のWF−37、熱板温度180℃)を用いて23
0mm×230mm×2mmのシートをえ、実施例1と
同様の評価を行なった。結果を表6に示す。
【0079】
【表6】
【0080】実施例19〜36(第2の実施の形態によ
る照明器具用カバーの製造) ポリエチレン系樹脂組成物A−1〜3、B−1〜3、C
−1〜6またはD−1〜6のペレットから、圧縮成形機
((株)神藤金属工業所製のWF−37、熱板温度18
0℃)を用いて230mm×230mm×2mmのシー
トを得た。また、前記ポリエチレン系樹脂組成物の場合
と同様にして三菱レイヨン(株)製のメタクリル系樹脂
(アクリペットVH)からなるメタクリル系樹脂組成物
aのシート(230mm×230mm×1mm)を得
た。ついで、ポリエチレン系樹脂組成物A−1〜3、B
−1〜3、C−1〜6またはD−1〜6のシートとメタ
クリル系樹脂組成物aのシートとを重ね合わせ、前記圧
縮成形機(熱板温度220℃)にて230mm×230
mm×2mmの2層構造の積層シートを得た。得られた
積層シートについて実施例1と同様の評価を行なった。
結果を表7に示す。
【0081】なお、耐衝撃性の評価の際には、2層構造
物の場合、層A、層B、層Cまたは層Dがカバー外側に
なるという理由から、ポリエチレン系樹脂組成物のシー
トの側からエネルギー線を照射した。また、照明器具用
カバーの作製の際には、事故の際、カバーの外側がポリ
エチレン系樹脂組成物の方がより安全であるという理由
から、メタクリル系樹脂組成物のシートが内側になるよ
うにした。
【0082】
【表7】
【0083】実施例37〜234(第2の実施の形態に
よる照明器具用カバー(2層構造)の製造) メタクリル系樹脂組成物aのかわりにメタクリル系樹脂
組成物b−1、b−2、b−3、b−4、b−5、b−
6、b−7、b−8、b−9、b−10またはb−11
をもちいたほかは実施例19〜36と同様にして2層構
造の積層シートをえ、実施例19〜36と同様の評価を
行なった。結果を表8〜16に示す。
【0084】
【表8】
【0085】
【表9】
【0086】
【表10】
【0087】
【表11】
【0088】
【表12】
【0089】
【表13】
【0090】
【表14】
【0091】
【表15】
【0092】
【表16】
【0093】実施例235〜450(第2の実施の形態
による照明器具用カバー(3層構造)の製造) ポリエチレン系樹脂組成物A−1〜3、B−1〜3、C
−1〜6またはD−1〜6のペレットとメタクリル系樹
脂組成物aまたはb−1〜11のペレットとを、シリン
ダー部を2基備えた射出成形機(日精樹脂工業(株)製
のFE260S71AD)のそれぞれのシリンダー部に
投入し、シリンダー温度180〜220℃、金型温度5
0℃の条件で、ポリエチレン系樹脂組成物(0.5m
m)/メタクリル系樹脂組成物(1mm)/ポリエチレ
ン系樹脂組成物(0.5mm)の3層構造、またはメタ
クリル系樹脂組成物(0.5mm)/ポリエチレン系樹
脂組成物(1mm)/メタクリル系樹脂組成物(0.5
mm)の3層構造をもつ230mm×230mm×2m
mの寸法の積層シートをえ、実施例1と同様の評価を行
なった。結果を表17〜25に示す。
【0094】
【表17】
【0095】
【表18】
【0096】
【表19】
【0097】
【表20】
【0098】
【表21】
【0099】
【表22】
【0100】
【表23】
【0101】
【表24】
【0102】
【表25】
【0103】
【発明の効果】請求項1にかかわる発明によれば、平均
粒径0.005μm以上0.4μm未満の微粒子をポリ
エチレンに分散させているため、照明器具内で発生した
熱を放熱しやすく、照明器具の温度上昇を抑制すること
のできる照明器具用カバーを提供することができる。
【0104】請求項2にかかわる発明によれば、微粒子
と造核剤を含んでいるため、照明器具内で発生した熱を
放熱しやすく、照明器具の温度上昇を抑制することので
きる、機械的強度のすぐれた照明器具用カバーを提供す
ることができる。
【0105】請求項3にかかわる発明によれば、光拡散
材を分散させているため、照明器具内で発生した熱を放
熱しやすく、照明器具の温度上昇を抑制することのでき
る、光拡散性にすぐれた照明器具用カバーを提供するこ
とができる。
【0106】請求項4にかかわる発明によれば、微粒子
または微粒子と造核剤を分散させてなるポリエチレン系
樹脂組成物からなる層と、メタクリル系樹脂組成物から
なる層を積層しているため、照明器具内で発生した熱を
放熱しやすく、照明器具の温度上昇を抑制することので
きる、機械的強度と耐熱性にすぐれた照明器具用カバー
を提供することができる。
【0107】請求項5にかかわる発明によれば、微粒子
と光拡散材または微粒子と造核剤と光拡散材を分散させ
てなるポリエチレン系樹脂組成物からなる層と、メタク
リル系樹脂組成物からなる層を積層しているため、照明
器具内で発生した熱を放熱しやすく、照明器具の温度上
昇を抑制することのできる、機械的強度と光拡散性にす
ぐれた照明器具用カバーを提供することができる。
【0108】請求項6にかかわる発明によれば、メタク
リル系樹脂組成物が、微粒子および/または光拡散材を
分散させているため、照明器具内で発生した熱を放熱し
やすく、照明器具の温度上昇を抑制することのできる照
明器具用カバーを提供することができる。
【0109】請求項7にかかわる発明によれば、微粒子
が無機化合物からなり、表面が疎水基で覆われているた
め、微粒子の樹脂組成物中における分散性にすぐれ、照
明器具内で発生した熱を放熱しやすく、照明器具の温度
上昇を抑制することのできる照明器具用カバーを提供す
ることができる。
【0110】請求項8にかかわる発明によれば、微粒子
が架橋構造を有する高分子であるため、微粒子の樹脂組
成物中における分散性にすぐれ、照明器具内で発生した
熱を放熱しやすく、照明器具の温度上昇を抑制すること
のできる照明器具用カバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 照明器具用カバーの放熱性を評価するために
用いた照明器具の概略断面図である。
【符号の説明】
1 照明器具用カバー、2 60Wの電球、3 熱電
対。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 祥 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 明道 成 神奈川県鎌倉市大船五丁目1番1号 三菱 電機照明株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレン系樹脂に平均粒径0.00
    5μm以上0.4μm未満の微粒子を分散させてなるポ
    リエチレン系樹脂組成物Aからなる照明器具用カバー。
  2. 【請求項2】 ポリエチレン系樹脂組成物Aがさらに造
    核剤を含むポリエチレン系樹脂組成物Bである請求項1
    記載の照明器具用カバー。
  3. 【請求項3】 ポリエチレン系樹脂組成物AまたはB
    が、さらに平均粒径0.4〜50μmの光拡散材が分散
    されてなるポリエチレン系樹脂組成物CまたはDである
    請求項1または2記載の照明器具用カバー。
  4. 【請求項4】 ポリエチレン系樹脂に平均粒径0.00
    5μm以上0.4μm未満の微粒子を分散させてなるポ
    リエチレン系樹脂組成物Aまたはポリエチレン系樹脂に
    平均粒径0.005μm以上0.4μm未満の微粒子お
    よび造核剤を分散させてなるポリエチレン系樹脂組成物
    Bからなる層と、メタクリル系樹脂組成物aからなる層
    とを積層してなる照明器具用カバー。
  5. 【請求項5】 ポリエチレン系樹脂組成物AまたはB
    が、さらに平均粒径0.4〜50μmの光拡散材を分散
    させてなるポリエチレン系樹脂組成物CまたはDである
    請求項4記載の照明器具用カバー。
  6. 【請求項6】 メタクリル系樹脂組成物aが、さらに平
    均粒径0.005μm以上0.4μm未満の微粒子およ
    び/または平均粒径0.4〜50μmの光拡散材が分散
    されてなるメタクリル系樹脂組成物bである請求項4ま
    たは5記載の照明器具用カバー。
  7. 【請求項7】 微粒子が無機化合物からなり、かつ該微
    粒子の表面に存在する基の少なくとも一部が疎水基で覆
    われている請求項1〜6のいずれかに記載の照明器具用
    カバー。
  8. 【請求項8】 微粒子が架橋構造を有する高分子である
    請求項1〜6のいずれかに記載の照明器具用カバー。
JP10302028A 1998-03-03 1998-10-23 照明器具用カバー Pending JPH11317107A (ja)

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JP10-50419 1998-03-03
JP5041998 1998-03-03
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