JPH11309595A - Laser beam machine, and laser beam machining method - Google Patents

Laser beam machine, and laser beam machining method

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JPH11309595A
JPH11309595A JP10118320A JP11832098A JPH11309595A JP H11309595 A JPH11309595 A JP H11309595A JP 10118320 A JP10118320 A JP 10118320A JP 11832098 A JP11832098 A JP 11832098A JP H11309595 A JPH11309595 A JP H11309595A
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laser beam
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秀彦 唐▲さき▼
Kazuhide Isaji
和英 伊左次
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正人 奥口
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To ensure the form of a machined wall surface and the machining quality by providing transfer lens between a mask and a work, and >=2 collimators between a laser beam oscillator and the mask, and moving one collimator on the laser beam. SOLUTION: The work 6 is machined by the laser beam by outputting the laser beam from a laser beam oscillator 1. A mask 4 is arranged between the work 6 and the laser beam oscillator 1, and a transfer lens 5 is arranged between the mask 4 and the work 6. A collimator comprising a fixed lens 2 and a movable lens 3 is equipped between the laser beam oscillator 1 and the mask 4. The movable lens 3 to constitute the collimator is moved on the direction of the optical axis by a driver 8. One lens of the collimator is fixed on the optical axis, and the remaining lens is moved on the laser beam. A control means to control a moving means of the collimator is provided, and the position of the movable lens 3 to save the labor.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレ
ーザによる穴明け加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser drilling machine for printed circuit boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下に従来の技術について説明する。図
6には、従来のレーザ穴あけ加工機の例を示した。図6
において、101はレーザ発振器、102はコリメー
タ、103はマスク、104は転写レンズ、105は被
加工物、例えばガラス繊維を含有させた樹脂基板等であ
る。
2. Description of the Related Art A conventional technique will be described below. FIG. 6 shows an example of a conventional laser drilling machine. FIG.
In the figure, 101 is a laser oscillator, 102 is a collimator, 103 is a mask, 104 is a transfer lens, and 105 is a workpiece, for example, a resin substrate containing glass fiber.

【0003】次に、従来の技術の動作について説明す
る。レーザ発振器101から出力されたレーザ光はコリ
メータ102でビーム径を拡大・縮小してマスク103
に照射される。照射されたレーザ光はマスク103で一
部遮蔽され、中央の穴の部分のみレーザ光が通過して、
転写レンズ104で被加工物105上に結像される。従
って、マスク103の形状が、被加工物105上に結像
され加工される。
Next, the operation of the conventional technique will be described. The laser beam output from the laser oscillator 101 is enlarged and reduced in beam diameter by a collimator 102 and a mask 103
Is irradiated. The irradiated laser light is partially shielded by the mask 103, and the laser light passes only through the central hole,
An image is formed on the workpiece 105 by the transfer lens 104. Therefore, the shape of the mask 103 is imaged and processed on the workpiece 105.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、マスクの焼けを防止するためマスクに加
わるエネルギを少なくするために短パルス(1μS程
度)のレーザ光を用いるため、レーザパルス波形が不安
定となり、材料またはマスク径が変わるとエネルギ透過
率や加工しきい値の差などの原因でガラス繊維が残留し
たり、加工底面に傷が入ったり加工品質を維持できない
という問題を有していた。
However, in the above-mentioned conventional configuration, a short pulse (about 1 μS) of laser light is used in order to reduce the energy applied to the mask in order to prevent burning of the mask. When the material or the mask diameter changes, the glass fiber remains due to the difference in the energy transmittance or the processing threshold value, the processing bottom surface is damaged, and the processing quality cannot be maintained. Was.

【0005】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、各種さまざまな基板材料に対していろいろな径を有
するマスクを用いてレーザ穴あけする場合に安定した加
工品質を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a stable processing quality when laser drilling various kinds of substrate materials using masks having various diameters. I do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第1の手段はレーザ光を出力するレーザ発振
器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被
加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被
加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発
振器と前記マスクの間にコリメータを備え、前記コリメ
ータを構成する少なくとも1枚のレンズを光軸方向に移
動させる移動手段を設けたものである。
In order to achieve the above object, a first means of the present invention is to arrange a laser oscillator for outputting a laser beam, and a laser oscillator arranged between the laser oscillator and a workpiece to be machined by the laser beam. And a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and a collimator between the laser oscillator and the mask, and at least one lens constituting the collimator is moved in the optical axis direction. This is provided with a moving means for moving.

【0007】第2の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段を設けたものである。
The second means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. A transfer lens provided between the laser oscillator and the mask; and a moving means for moving one of the collimators onto the laser beam.

【0008】第3の手段は、レーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置において、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させる移動手段を設けたものである。
The third means includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. In a laser processing apparatus provided with two or more collimators between an arranged transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam. Then, a moving means for moving the remaining lenses onto the laser beam is provided.

【0009】第4の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段を設けたものである。
A fourth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Is provided with a moving means for moving one of the above on the laser beam.

【0010】第5の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
Fifth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. A transfer lens, and two or more collimators between the laser oscillator and the mask, wherein one of the collimators is moved on the laser beam, and moving means for moving the collimator in the optical axis direction is provided. Things.

【0011】第6の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたもので
ある。
Sixth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means is provided for moving the collimator in the optical axis direction while moving it on the laser beam.

【0012】第7の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段を設けたものである。
A seventh means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens Moving means for moving at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction while moving the laser beam on the laser beam is provided.

【0013】第8の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
Eighth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0014】第9の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
The ninth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator And moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0015】第10の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間にコリメータを備え、前記コ
リメータを構成する少なくとも1枚のレンズを光軸方向
に移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制
御する制御手段を設けたものである。
The tenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. A moving means for moving at least one lens constituting the collimator in the direction of the optical axis, and a control means for controlling at least the moving means. It is a thing.

【0016】第11の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御
手段を設けたものである。
Eleventh means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. A transfer lens, and two or more collimators between the laser oscillator and the mask, a moving means for moving one of the collimators onto the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means. It is a thing.

【0017】第12の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なく
とも前記移動手段を制御する制御手段を設けたものであ
る。
The twelfth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens It is provided with a moving means for moving on the laser beam and at least a control means for controlling the moving means.

【0018】第13の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
けたものである。
A thirteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator And a control means for controlling at least the moving means.

【0019】第14の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
Fourteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Moving means for moving one of the collimators on the laser beam, and moving the collimator in the direction of the optical axis, comprising at least two collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask; and A control means for controlling the moving means is provided.

【0020】第15の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも
前記移動手段を制御する制御手段を設けたものである。
The fifteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means for moving the collimator in the direction of the optical axis while moving it on the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0021】第16の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御
する制御手段を設けたものである。
Sixteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means for moving at least one or more lenses constituting the collimator in the direction of the optical axis while moving on the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0022】第17の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
Seventeenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Is moved on the laser beam, and a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0023】第18の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
Eighteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Moving means for moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction, and controlling means for controlling at least the moving means. It is a thing.

【0024】第19の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間にコリメータを備えたレーザ
加工装置を用いて、前記コリメータを構成する少なくと
も1枚のレンズを光軸方向に移動するステップを有する
ものである。
The nineteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Moving the at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction by using a laser processing device provided with a collimator between the transfer lens and the laser oscillator and the mask.

【0025】第20の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの1つを
前記レーザ光線上に移動するステップを有するものであ
る。
A twentieth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Moving one of the collimators onto the laser beam using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transferred lens and the laser oscillator and the mask.

【0026】第21の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
するステップを有するものである。
A twenty-first means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. Positioning and moving the remaining lens over the laser beam.

【0027】第22の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レー
ザ光線上に移動するステップを有するものである。
The twenty-second means includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators over the laser beam.

【0028】第23の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの1つを
前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
光軸方向に移動するステップを有するものである。
A twenty-third means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece to be machined by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Using a laser processing device having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of the collimators is moved on the laser beam, and the collimator is moved in the optical axis direction. It has a moving step.

【0029】第24の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動する
ステップを有するものである。
The twenty-fourth means includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. And moving the remaining lens over the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0030】第25の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータを構成する少なくとも1枚
以上のレンズを光軸方向に移動するステップを有するも
のである。
A twenty-fifth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. The method includes a step of disposing, moving the remaining lenses on the laser beam, and moving at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction.

【0031】第26の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
A twenty-sixth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0032】第27の手段は レーザ光を出力するレー
ザ発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工さ
れる被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと
前記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レ
ーザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを
備えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散
する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコ
リメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レ
ーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体
を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全体
を光軸方向に移動するステップを有するものである。
The twenty-seventh means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece to be machined by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】上記第1および第10の手段を実
現する構成において、コリメータを構成する少なくとも
1枚のレンズを光軸方向に移動させる移動手段を設ける
ことで、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、
マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御す
ることができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工
穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化することが
できる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a construction for realizing the first and tenth means, a beam irradiating a mask is provided by providing a moving means for moving at least one lens constituting a collimator in an optical axis direction. Adjustable diameter,
The brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material or the mask diameter can be stabilized.

【0034】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを1μS付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser to reduce the energy applied to the mask as in the conventional case, the laser pulse waveform becomes unstable.
When the present invention is used, the energy passing through the mask can be controlled while maintaining a relatively stable laser pulse waveform, for example, around 10 μS, so that the energy reaching the processing point can be stabilized, and the stable processing quality can be obtained. Can be obtained.

【0035】上記第2および第11の手段を実現する構
成において、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上
に移動する移動手段を設け、マスクに照射されるビーム
径を調整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およ
びエネルギを制御することができ、材料の変更やマスク
径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質
を安定化することができる。
In the construction for realizing the second and eleventh means, a moving means for moving one of the collimators on the laser beam is provided so that the beam diameter irradiated on the mask can be adjusted, and It is possible to control the brightness and energy of the generated beam, and to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0036】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When the gas laser outputs a short pulse of about 1 μS as in the conventional case, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0037】上記第3および第12の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させる移動手段
を設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、
マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御す
ることができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工
穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化することが
できる。
In the configuration for realizing the third and twelfth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam. Moving means to adjust the beam diameter irradiated to the mask,
The brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material or the mask diameter can be stabilized.

【0038】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 .mu.S is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, a laser pulse having a relatively stable waveform of, for example, about 10 .mu.S is maintained. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0039】上記第4および第13の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調整
可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネル
ギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変更
に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化
することができる。
In the configuration for realizing the fourth and thirteenth means, a collimator having a configuration in which one is configured to emit laser light and the other configured to converge laser light is disposed.
And moving means for moving one of the collimators on the laser beam, the diameter of a beam irradiated on the mask can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the material can be changed. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change in the diameter of the mask and the diameter of the mask.

【0040】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0041】上記第5および第14の手段を実現する構
成において、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上
に移動させるとともに、コリメータを光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the fifth and fourteenth means, a moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the collimator in the optical axis direction is provided, and the mask is irradiated. The beam diameter can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material or the mask diameter can be stabilized. .

【0042】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0043】上記第6および第15の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を
設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マ
スクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御する
ことができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴
内壁の形態および形状等加工品質を安定化することがで
きる。
In the arrangement for realizing the sixth and fifteenth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam. In addition, a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction is provided, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the material can be changed or the mask can be changed. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change in the diameter.

【0044】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0045】上記第7および第16の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータを構成する少なくとも1枚以上のレンズ
を光軸方向に移動させる移動手段を設け、マスクに照射
されるビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビー
ムの輝度およびエネルギを制御することができ、材料の
変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形
状等加工品質を安定化することができる。
In the arrangement for realizing the seventh and sixteenth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam. Moving means for moving at least one or more lenses constituting the collimator in the direction of the optical axis so that the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. This makes it possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0046】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0047】上記第8および第17の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the eighth and seventeenth means, a collimator having one configuration in which laser light is diverged and the other configuration in which laser light converges is arranged.
And moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the direction of the optical axis, so that the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness of the beam passing through the mask can be adjusted. And the energy can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter can be stabilized.

【0048】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0049】上記第9および第18の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the ninth and eighteenth means, a collimator having one configuration in which laser light is diverged and the other configured to converge laser light is arranged.
And moving means for moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction, and providing a beam diameter irradiated on the mask. Can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter can be stabilized.

【0050】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, the present invention maintains a relatively stable laser pulse, for example, a waveform of about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0051】上記第20の手段で、前記コリメータの1
つを前記レーザ光線上に移動する方法を有し、マスクに
照射されるビーム径を調整し、マスクを通過するビーム
の輝度を制御することで、加工穴内壁の形態および形状
等加工品質を安定化することができる。
In the twentieth means, one of the collimators is
The method has a method of moving one on the laser beam, adjusting the beam diameter irradiated on the mask, and controlling the brightness of the beam passing through the mask, thereby stabilizing the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole. Can be

【0052】上記第21の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動することにより、マスクに照射されるビーム径を調
整し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを
制御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴
う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化する
ことができる。
In the twenty-first means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam to irradiate the mask. It is possible to control the brightness and energy of the beam passing through the mask by adjusting the beam diameter to be formed, and to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter. it can.

【0053】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを1μS付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser to reduce the energy applied to the mask as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable.
When the present invention is used, the energy passing through the mask can be controlled while maintaining a relatively stable laser pulse waveform, for example, around 10 μS, so that the energy reaching the processing point can be stabilized, and the stable processing quality can be obtained. Can be obtained.

【0054】上記第22の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the twenty-second means, a collimator, one of which is configured to diverge the laser beam and the other is configured to converge the laser beam, is arranged, and one of the collimators is moved over the laser beam. By adjusting the diameter of the beam irradiated on the mask, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole accompanying the change of the material or the diameter of the mask can be improved. Can be stabilized.

【0055】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
Although the laser pulse waveform becomes unstable when the gas laser outputs a short pulse of about 1 μS as in the prior art, the present invention maintains a relatively stable laser pulse, for example, a waveform of about 10 μS when the present invention is used. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0056】上記第23の手段で、前記コリメータの1
つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the twenty-third means, one of the collimators is
By moving one on the laser beam and moving the collimator in the direction of the optical axis, the beam diameter applied to the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the diameter and the mask diameter.

【0057】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 .mu.S is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, the present invention maintains a relatively stable laser pulse, for example, about 10 .mu.S. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0058】上記第24の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動
することにより、マスクに照射されるビーム径を調整
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
In the twenty-fourth means, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lenses are moved on the laser beam, and the entire collimator is illuminated. By moving in the axial direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. In addition, the processing quality such as the shape can be stabilized.

【0059】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0060】上記第25の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータを構成する少なくとも
1枚以上のレンズを光軸方向に移動することにより、マ
スクに照射されるビーム径を調整し、マスクを通過する
ビームの輝度およびエネルギを制御することができ、材
料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態およ
び形状等加工品質を安定化することができる。
In the twenty-fifth means, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam to constitute the collimator. By moving at least one lens in the optical axis direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change.

【0061】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0062】上記第26の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the twenty-sixth means, a collimator having one structure for diverging the laser light and the other structure for converging the laser light is arranged, and one of the collimators is moved on the laser beam. By moving the entire collimator in the optical axis direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. Accordingly, the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole can be stabilized.

【0063】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0064】上記第27の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the twenty-seventh means, a collimator, one of which is configured to diverge the laser beam and the other is configured to converge the laser beam, is arranged, and one of the collimators is moved on the laser beam. Moving the entire collimator in the direction of the optical axis and moving the entire collimator in the direction of the optical axis to adjust the diameter of the beam irradiated on the mask and control the brightness and energy of the beam passing through the mask. This makes it possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0065】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0066】(実施の形態1)以下本発明の一実施の形
態例について、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0067】図1には、第1、第10、第20の実施の
形態例を示した。図1(a)において、1はレーザ発振
器、2、3はコリメータを構成するレンズであり、本例
の場合ケプラー型のコリメータを構成し、2は固定レン
ズで3が可動レンズである。4はマスク、5は転写レン
ズ、6は被加工物、7は前記可動レンズ3の駆動装置、
8はドライバーである。また、図1(b)には、可動レ
ンズ3を動かした例として、固定レンズ2と可動レンズ
3の距離を近づけた場合について、レーザ光の様子を示
した。以下、本実施の形態例の動作について説明する。
本図ではケプラー型のコリメータを構成し、固定レンズ
2と可動レンズ3の距離を変更することでマスク4に照
射するビーム径を制御することが可能である。図1
(b)に示したように、固定レンズ2に可動レンズ3を
近づけた場合、ビームは発散側に広がる傾向を持ち、逆
に遠ざけると収束傾向のビームが得られ、マスク4に照
射されるビーム径を制御できる。マスク4の径は加工に
要求される径で決定されるため、マスク径に適したビー
ム径を得ることが可能になる。
FIG. 1 shows the first, tenth, and twentieth embodiments. In FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, and reference numerals 2 and 3 denote lenses constituting a collimator. In this embodiment, a Kepler-type collimator is formed. 4 is a mask, 5 is a transfer lens, 6 is a workpiece, 7 is a driving device for the movable lens 3,
8 is a driver. FIG. 1B shows the state of laser light when the distance between the fixed lens 2 and the movable lens 3 is reduced, as an example of moving the movable lens 3. Hereinafter, the operation of the present embodiment will be described.
In the figure, a Kepler-type collimator is configured, and the diameter of a beam irradiated on the mask 4 can be controlled by changing the distance between the fixed lens 2 and the movable lens 3. FIG.
As shown in (b), when the movable lens 3 is brought closer to the fixed lens 2, the beam tends to spread toward the diverging side, and when the movable lens 3 is moved farther away, a beam that tends to converge is obtained. The diameter can be controlled. Since the diameter of the mask 4 is determined by the diameter required for processing, a beam diameter suitable for the mask diameter can be obtained.

【0068】図2には、シングルモードのレーザビーム
の輝度分布を示した。図2からも明らかなように、ビー
ムは中心で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる
分布を持っている。従って、マスク径に対して適切なビ
ーム径でレーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ
光の輝度およびマスクを通過するエネルギを制御するこ
とが可能となり、その結果加工された穴壁面の形態や形
状などマスク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減
し、安定した加工品質を確保することができる。また、
駆動装置7は、コントローラから司令を受けたドライバ
8に従い、可動レンズ3の位置を制御することで省力化
が可能である。
FIG. 2 shows a luminance distribution of a single mode laser beam. As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and the luminance decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having a beam diameter appropriate for the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the hole wall surface processed For example, a difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be ensured. Also,
The driving device 7 can save labor by controlling the position of the movable lens 3 according to the driver 8 instructed by the controller.

【0069】(実施の形態2)図3には本発明の第2、
第3、第4、第11、第12、第13、第21、第2
2、第23の実施の形態例を示した。図3(a)におい
て、11はレーザ発振器、12、13、14はコリメー
タを構成するレンズであり、本例の場合のケプラー型の
コリメータを2組構成し、12は固定レンズで13およ
び14が第1および第2可動レンズであり、第2可動レ
ンズにレーザが入射し、収束しながらマスクを照射して
いる。15はマスク、16は転写レンズ、17は被加工
物、18は前記可動レンズ13および14の駆動装置、
19はドライバーである。また、図3(b)には、可動
レンズ13および14を動かした例として、第1可動レ
ンズ13にレーザ光が入射し発散しながらマスクを照射
している場合のレーザ光の様子を示した。
(Embodiment 2) FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention.
Third, fourth, eleventh, twelfth, thirteenth, twenty-first, second
2. The twenty-third embodiment has been described. In FIG. 3A, 11 is a laser oscillator, 12, 13, and 14 are lenses constituting a collimator. Two sets of Kepler type collimators in the case of this example are constituted, 12 is a fixed lens, and 13 and 14 are fixed lenses. The first movable lens and the second movable lens, and the laser is incident on the second movable lens and irradiates the mask while converging. 15 is a mask, 16 is a transfer lens, 17 is a workpiece, 18 is a driving device for the movable lenses 13 and 14,
19 is a driver. FIG. 3B shows the state of the laser beam when the mask is irradiated while the laser beam enters the first movable lens 13 and diverges, as an example of moving the movable lenses 13 and 14. .

【0070】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてケプラー型のコリメータを例に挙げ説明す
る。固定レンズ12と第1可動レンズ13および第2可
動レンズ14の間の距離を異なるように配置し、図3
(b)に示した第1可動レンズ13にレーザ光が入射し
た場合発散ビームに調整され、マスク15に照射され
る。他方、図3(a)に示した第2可動レンズ14にレ
ーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マスク1
5に照射されている。
The operation of this embodiment will now be described with reference to the drawings, taking a Kepler-type collimator as an example. The distance between the fixed lens 12 and the first movable lens 13 and the second movable lens 14 is set to be different from each other, and FIG.
When the laser beam is incident on the first movable lens 13 shown in (b), the laser beam is adjusted to a divergent beam and irradiated on the mask 15. On the other hand, when the laser beam is incident on the second movable lens 14 shown in FIG.
5 has been irradiated.

【0071】このように異なった特性に調整された2組
のコリメータの切り替えによりマスク4に照射するビー
ム径を制御することが可能である。
By switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics in this way, it is possible to control the diameter of the beam irradiated on the mask 4.

【0072】図2からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスクを通過するエネルギを制御することが可能
となり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマ
スク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定
した加工品質を確保することができる。また、特にガス
レーザの場合1μS付近の短パルス出力時にはレーザパ
ルス波形が不安定となるが、本発明を用いると比較的レ
ーザパルスが安定している例えば10μS付近の波形を
維持しながら、マスクを通過するエネルギを制御できる
ため、加工点に達するエネルギの安定化が可能となり、
安定した加工品質を得ることが可能となる。
As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having a beam diameter appropriate for the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the hole wall surface processed For example, a difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be ensured. In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable when a short pulse of about 1 μS is output. However, according to the present invention, the laser pulse passes through the mask while maintaining a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. Energy can be controlled, so that the energy reaching the machining point can be stabilized,
It is possible to obtain stable processing quality.

【0073】さらに、駆動装置7は、コントローラから
司令を受けたドライバ8に従い、可動レンズ3の位置を
制御することで省力化が可能である。
Further, the driving device 7 can save power by controlling the position of the movable lens 3 in accordance with the driver 8 instructed by the controller.

【0074】(実施の形態3)図4には本発明の第5、
第6、第14、第15、第19、第24、第25の実施
の形態例を示した。図4(a)において、21はレーザ
発振器、22、23は第1のコリメータを構成するレン
ズ、24、25は第2のコリメータを構成するレンズで
あり、本例の場合ガリレオ型のコリメータを2組構成さ
れている。本図では、レーザ光が24、25のレンズか
ら構成されるガリレオ型コリメータに入射され、発散し
ながらマスクを照射している。26はマスク、27は所
定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャナ、28
は転写レンズの機能をもつf−Θレンズ、29は被加工
物、30は前記2組のコリメータを切り替える駆動装
置、31はコリメータを光軸方向に移動する駆動装置、
32はドライバーである。また、図4(b)には、2組
のコリメータを動かした例として、第1可動レンズ13
にレーザ光が入射し収束しながらマスクを照射している
場合のレーザ光の様子を示した。
(Embodiment 3) FIG. 4 shows a fifth embodiment of the present invention.
Sixth, fourteenth, fifteenth, nineteenth, twenty-fourth, and twenty-fifth embodiments have been described. In FIG. 4A, 21 is a laser oscillator, 22 and 23 are lenses forming a first collimator, and 24 and 25 are lenses forming a second collimator. In this example, two Galileo collimators are used. It is composed of pairs. In this figure, a laser beam is incident on a Galileo collimator composed of 24 and 25 lenses, and irradiates the mask while diverging. 26 is a mask, 27 is a galvano scanner that scans a predetermined location with a laser beam, 28
Is an f-Θ lens having a transfer lens function, 29 is a workpiece, 30 is a driving device for switching between the two sets of collimators, 31 is a driving device for moving the collimator in the optical axis direction,
32 is a driver. FIG. 4B shows a first movable lens 13 as an example of moving two sets of collimators.
The state of the laser beam when the mask is irradiated while the laser beam enters and converges on the mask is shown.

【0075】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてガリレオ型コリメータを例に挙げ説明す
る。レンズ22とレンズ23から構成される第1コリメ
ータとレンズ24とレンズ25から構成される第2コリ
メータ間で各レンズ間の距離が異なるようにコリメータ
を配置する。図4(b)に示した例では、第1コリメー
タにレーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マ
スク26に照射される。他方、図4(a)に示した例で
は、第2コリメータにレーザ光が入射した場合発散ビー
ムに調整され、マスク26に照射されている。
The operation of the present embodiment will now be described with reference to the drawings, taking a Galileo collimator as an example. The collimators are arranged so that the distance between the first collimator including the lenses 22 and 23 and the second collimator including the lenses 24 and 25 are different from each other. In the example shown in FIG. 4B, when a laser beam is incident on the first collimator, the laser beam is adjusted to a convergent beam and irradiated on the mask 26. On the other hand, in the example shown in FIG. 4A, when a laser beam is incident on the second collimator, the laser beam is adjusted to a divergent beam and is irradiated on the mask 26.

【0076】このように異なった特性に調整された2組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置31により光軸方向に移動させる
ことで、マスク26に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
By switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics as described above and further moving each collimator in the optical axis direction by the driving device 31 which moves in the optical axis direction, the beam diameter to be irradiated on the mask 26 is obtained. Can be controlled.

【0077】図2からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the brightness is high at the center and the brightness decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having an appropriate beam diameter with respect to the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the processed hole wall surface A difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be secured.

【0078】また、特にガスレーザの場合1μS付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable at the time of outputting a short pulse of about 1 μS. However, when the present invention is used, the laser pulse is relatively stable while maintaining a waveform of, for example, about 10 μS. Since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and stable processing quality can be obtained.

【0079】さらに、2組のコリメータを切り替える駆
動装置30および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置31は、コントローラから司令を受けたドライバ
32に従い、各コリメータのマスク26に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
Further, a driving device 30 for switching between two sets of collimators and a driving device 31 for moving each collimator in the optical axis direction control the position of each collimator with respect to the mask 26 according to a driver 32 commanded by a controller. Can save labor.

【0080】(実施の形態4)図5には本発明の第7、
第8、第9、第16、第17、第18、第26、第2
7、第28の実施の形態例を示した。
(Embodiment 4) FIG. 5 shows a seventh embodiment of the present invention.
Eighth, ninth, sixteenth, seventeenth, eighteenth, twenty-sixth, second
Seventh, a twenty-eighth embodiment has been described.

【0081】図5(a)において、41はレーザ発振
器、42は固定レンズ、43は第1可動レンズ、44は
第2可動レンズであり、本例の場合ケプラー型のコリメ
ータを2組構成されている。本図では、レーザ光が4
2、44のレンズから構成されるケプラー型コリメータ
に入射され、発散しながらマスクを照射している。45
はマスク、46は転写レンズ、47は被加工物、48は
前記可動レンズを切り替える駆動装置、49は可動レン
ズ43および44を光軸方向に移動する駆動装置、50
はドライバーである。また、図4(b)には、可動レン
ズを動かした例として、第1可動レンズ43にレーザ光
が入射し収束しながらマスクを照射している場合のレー
ザ光の様子を示した。
In FIG. 5A, reference numeral 41 denotes a laser oscillator, reference numeral 42 denotes a fixed lens, reference numeral 43 denotes a first movable lens, reference numeral 44 denotes a second movable lens. In this embodiment, two sets of Keplerian collimators are configured. I have. In this figure, the laser light is 4
The light is incident on a Kepler-type collimator composed of 2,44 lenses, and irradiates the mask while diverging. 45
Is a mask, 46 is a transfer lens, 47 is a workpiece, 48 is a driving device for switching the movable lens, 49 is a driving device for moving the movable lenses 43 and 44 in the optical axis direction, 50
Is a driver. FIG. 4B shows the state of the laser beam when the laser beam enters the first movable lens 43 and irradiates the mask while converging, as an example of moving the movable lens.

【0082】それでは、図面に従い、本実施例の動作に
ついてケプラー型コリメータを例に挙げ説明する。固定
レンズ42とレンズ可動レンズ43から構成される第1
コリメータと固定レンズ42と可動レンズ44から構成
される第2コリメータ間で各レンズ間の距離が異なるよ
うにコリメータを配置する。図4(b)に示した例で
は、第1コリメータにレーザ光が入射した場合収束ビー
ムに調整され、マスク45に照射される。他方、図4
(a)に示した例では、第2コリメータにレーザ光が入
射した場合発散ビームに調整され、マスク45に照射さ
れている。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the drawings, taking a Kepler type collimator as an example. First composed of a fixed lens 42 and a lens movable lens 43
The collimators are arranged such that the distance between the lenses differs between the second collimator including the collimator, the fixed lens 42, and the movable lens 44. In the example shown in FIG. 4B, when a laser beam is incident on the first collimator, the laser beam is adjusted to a convergent beam and irradiated on the mask 45. On the other hand, FIG.
In the example shown in (a), when a laser beam is incident on the second collimator, the beam is adjusted to a divergent beam and is irradiated on the mask 45.

【0083】このように異なった特性に調整された2組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置49により光軸方向に移動させる
ことで、マスク45に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
By switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics as described above, and further moving each collimator in the optical axis direction by the driving device 49 for moving in the optical axis direction, the beam diameter to be irradiated on the mask 45 is obtained. Can be controlled.

【0084】図2からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
As is apparent from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and the luminance decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having an appropriate beam diameter with respect to the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the processed hole wall surface A difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be secured.

【0085】また、特にガスレーザの場合1μS付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable when a short pulse of about 1 μS is output. However, when the present invention is used, the laser pulse is kept relatively stable, for example, while maintaining a waveform of about 10 μS. Since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and stable processing quality can be obtained.

【0086】さらに、2組のコリメータを切り替える駆
動装置48および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置49は、コントローラから司令を受けたドライバ
50に従い、各コリメータのマスク26に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
Further, a driving device 48 for switching between two sets of collimators and a driving device 49 for moving each collimator in the optical axis direction control the position of each collimator with respect to the mask 26 in accordance with a driver 50 instructed by a controller. Can save labor.

【0087】以上のように各実施の形態例によればコリ
メータの切り替えまたはコリメータを構成するレンズの
位置を移動する機構を設けることおよび前記移動機構の
駆動装置を含む制御手段により、材料またはマスク径が
変わるとエネルギ透過率や加工しきい値の差などの原因
でガラス繊維が残留したり、加工底面に傷が入ったり加
工品質維持できないという問題点を解決することができ
る。
As described above, according to each embodiment, the provision of the mechanism for switching the collimator or the position of the lens constituting the collimator and the control means including the driving device of the moving mechanism allow the material or mask diameter to be controlled. If the value changes, it is possible to solve the problems that the glass fiber remains due to the difference in the energy transmittance and the processing threshold value, the processing bottom surface is damaged, and the processing quality cannot be maintained.

【0088】[0088]

【発明の効果】以上のように本発明は、コリメータに移
動機構または切り替え機構を設けることにより加工壁面
の形態および形状など加工品質を確保することができ、
さらにガスレーザ特有の1μS 付近の短パルス出力時に
はレーザパルス波形が不安定部を避け、安定している例
えば10μS 付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る優れ
たレーザ加工装置および加工方法を実現できるものであ
る。
As described above, according to the present invention, by providing the moving mechanism or the switching mechanism in the collimator, the processing quality such as the form and shape of the processing wall surface can be ensured.
Further, at the time of outputting a short pulse around 1 μS, which is peculiar to a gas laser, the laser pulse waveform avoids an unstable part and can control the energy passing through the mask while maintaining a stable waveform of, for example, around 10 μS. And an excellent laser processing apparatus and a processing method capable of obtaining stable processing quality can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態を示す構成図FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】シングルモードレーザにおける半径方向に対す
るレーザ光の輝度分布図
FIG. 2 is a luminance distribution diagram of a laser beam in a radial direction in a single mode laser.

【図3】本発明の実施の形態2を示す構成図FIG. 3 is a configuration diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態3を示す構成図FIG. 4 is a configuration diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態4を示す構成図FIG. 5 is a configuration diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

【図6】従来のレーザ加工装置を示す構成図FIG. 6 is a configuration diagram showing a conventional laser processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2 固定レンズ 3 可動レンズ 4 マスク 5 転写レンズ 6 被加工物 7 前記可動レンズ3の駆動装置 8 ドライバー 11 レーザ発振器 12 固定レンズ 13 第1可動レンズ 14 第2可動レンズ 15 マスク 16 転写レンズ 17 被加工物 18 前記可動レンズ13および14の駆動装置 19 ドライバー 21 レーザ発振器 22、23 第1のコリメータ 24、25 第2のコリメータ 26 マスク 27 所定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャ
ナ 28 f−Θレンズ 29 被加工物 30 前記2組のコリメータを切り替える駆動装置 31 コリメータを光軸方向に移動する駆動装置 32 ドライバー 41 レーザ発振器 42 固定レンズ 43 第1可動レンズ 44 第2可動レンズ 45 マスク 46 転写レンズ 47 被加工物 48 前記可動レンズを切り替える駆動装置 49 可動レンズ43および44を光軸方向に移動する
駆動装置 50 ドライバー
REFERENCE SIGNS LIST 1 laser oscillator 2 fixed lens 3 movable lens 4 mask 5 transfer lens 6 workpiece 7 drive device for movable lens 3 8 driver 11 laser oscillator 12 fixed lens 13 first movable lens 14 second movable lens 15 mask 16 transfer lens 17 Workpiece 18 Driving device for the movable lenses 13 and 14 19 Driver 21 Laser oscillator 22, 23 First collimator 24, 25 Second collimator 26 Mask 27 Galvano scanner that scans laser light at a predetermined location 28 f-Θ Lens 29 Workpiece 30 Driving device for switching the two sets of collimators 31 Driving device for moving the collimator in the optical axis direction 32 Driver 41 Laser oscillator 42 Fixed lens 43 First movable lens 44 Second movable lens 45 Mask 46 Transfer lens 47 Processing 48 drive device 50 driver for moving the driving device 49 movable lenses 43 and 44 for switching the movable lens in the optical axis direction

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【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年6月3日[Submission date] June 3, 1999

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【書類名】 明細書[Document Name] Statement

【発明の名称】 レーザ加工装置および加工方法Patent application title: Laser processing apparatus and processing method

【特許請求の範囲】[Claims]

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のレ
ーザによる穴明け加工機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser drilling machine for printed circuit boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下に従来の技術について説明する。図
6には、従来のレーザ穴あけ加工機の例を示した。図6
において、101はレーザ発振器、102はコリメー
タ、103はマスク、104は転写レンズ、105は被
加工物、例えばガラス繊維を含有させた樹脂基板等であ
る。
2. Description of the Related Art A conventional technique will be described below. FIG. 6 shows an example of a conventional laser drilling machine. FIG.
In the figure, 101 is a laser oscillator, 102 is a collimator, 103 is a mask, 104 is a transfer lens, and 105 is a workpiece, for example, a resin substrate containing glass fiber.

【0003】次に、従来の技術の動作について説明す
る。レーザ発振器101から出力されたレーザ光はコリ
メータ102でビーム径を拡大・縮小してマスク103
に照射される。照射されたレーザ光はマスク103で一
部遮蔽され、中央の穴の部分のみレーザ光が通過して、
転写レンズ104で被加工物105上に結像される。従
って、マスク103の形状が、被加工物105上に結像
され加工される。
Next, the operation of the conventional technique will be described. The laser beam output from the laser oscillator 101 is enlarged and reduced in beam diameter by a collimator 102 and a mask 103
Is irradiated. The irradiated laser light is partially shielded by the mask 103, and the laser light passes only through the central hole,
An image is formed on the workpiece 105 by the transfer lens 104. Therefore, the shape of the mask 103 is imaged and processed on the workpiece 105.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、マスクの焼けを防止するためマスクに加
わるエネルギを少なくするために短パルス(1μS程
度)のレーザ光を用いるため、レーザパルス波形が不安
定となり、材料またはマスク径が変わるとエネルギ透過
率や加工しきい値の差などの原因でガラス繊維が残留し
たり、加工底面に傷が入ったり加工品質を維持できない
という問題を有していた。
However, in the above-mentioned conventional configuration, a short pulse (about 1 μS) of laser light is used in order to reduce the energy applied to the mask in order to prevent burning of the mask. When the material or the mask diameter changes, the glass fiber remains due to the difference in the energy transmittance or the processing threshold value, the processing bottom surface is damaged, and the processing quality cannot be maintained. Was.

【0005】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、各種さまざまな基板材料に対していろいろな径を有
するマスクを用いてレーザ穴あけする場合に安定した加
工品質を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a stable processing quality when laser drilling various kinds of substrate materials using masks having various diameters. I do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の第1の手段はレーザ光を出力するレーザ発振
器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被
加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被
加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発
振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、
前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移
動手段を設けたものである。
In order to achieve the above object, a first means of the present invention is to arrange a laser oscillator for outputting a laser beam, and a laser oscillator arranged between the laser oscillator and a workpiece to be machined by the laser beam. Mask, and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and two or more collimators between the laser oscillator and the mask,
A moving means for moving one of the collimators onto the laser beam is provided.

【0007】第2の手段は、レーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置において、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させる移動手段を設けたものである。
The second means includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. In a laser processing apparatus provided with two or more collimators between an arranged transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam. Then, a moving means for moving the remaining lenses onto the laser beam is provided.

【0008】第3の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
The third means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. A transfer lens, and two or more collimators between the laser oscillator and the mask, wherein one of the collimators is moved on the laser beam, and moving means for moving the collimator in the optical axis direction is provided. Things.

【0009】第4の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたもので
ある。
A fourth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means is provided for moving the collimator in the optical axis direction while moving it on the laser beam.

【0010】第5の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段を設けたものである。
Fifth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens Moving means for moving at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction while moving the laser beam on the laser beam is provided.

【0011】第6の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
Sixth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0012】第7の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段を設けたものである。
A seventh means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator And moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0013】第8の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動す
る移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御
手段を設けたものである。
Eighth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. A transfer lens, and two or more collimators between the laser oscillator and the mask, a moving means for moving one of the collimators onto the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means. It is a thing.

【0014】第9の手段はレーザ光を出力するレーザ発
振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工される
被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記
被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ
発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なく
とも前記移動手段を制御する制御手段を設けたものであ
る。
The ninth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, the remaining lens It is provided with a moving means for moving on the laser beam and at least a control means for controlling the moving means.

【0015】第10の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
けたものである。
The tenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator And a control means for controlling at least the moving means.

【0016】第11の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
Eleventh means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the collimator in the direction of the optical axis, comprising at least two collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask; and A control means for controlling the moving means is provided.

【0017】第12の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも
前記移動手段を制御する制御手段を設けたものである。
The twelfth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means for moving the collimator in the direction of the optical axis while moving it on the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0018】第13の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも
1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りの
レンズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に
移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御
する制御手段を設けたものである。
A thirteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Provided two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lens A moving means for moving at least one or more lenses constituting the collimator in the direction of the optical axis while moving on the laser beam, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0019】第14の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
Fourteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask arranged between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask arranged between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Is moved on the laser beam, and a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction, and a control means for controlling at least the moving means are provided.

【0020】第15の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
え、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるとと
もに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動
手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を
設けたものである。
The fifteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. And a collimator having at least two collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which is configured to emit laser light, and the other is configured to converge laser light, and the collimator Moving means for moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction, and controlling means for controlling at least the moving means. It is a thing.

【0021】第16の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
するステップを有するものである。
Sixteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. Positioning and moving the remaining lens over the laser beam.

【0022】第17の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レー
ザ光線上に移動するステップを有するものである。
Seventeenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators over the laser beam.

【0023】第18の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータの1つを
前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
光軸方向に移動するステップを有するものである。
Eighteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing device having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of the collimators is moved on the laser beam, and the collimator is moved in the optical axis direction. It has a moving step.

【0024】第19の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動する
ステップを有するものである。
The nineteenth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. And moving the remaining lens over the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0025】第20の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、前記コリメータを構成す
るレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光線上
に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に移動
させるとともに、コリメータを構成する少なくとも1枚
以上のレンズを光軸方向に移動するステップを有するも
のである。
A twentieth means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the transferred transfer lens and the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixed on a laser beam. The method includes a step of disposing, moving the remaining lenses on the laser beam, and moving at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction.

【0026】第21の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
A twenty-first means is a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0027】第22の手段はレーザ光を出力するレーザ
発振器と、前記レーザ発振器とレーザ光により加工され
る被加工物の間に配置されたマスクと、前記マスクと前
記被加工物の間に配置された転写レンズおよび前記レー
ザ発振器と前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備
えたレーザ加工装置を用いて、一方をレーザ光が発散す
る構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にしたコリ
メータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記レー
ザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全体を
光軸方向に移動するステップを有するものである。
The twenty-second means includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a mask disposed between the mask and the workpiece. Using a laser processing apparatus provided with two or more collimators between the transfer lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges, and the other has a configuration in which laser light converges. And moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】上記第および第の手段を実現
する構成において、前記コリメータの1つを前記レーザ
光線上に移動する移動手段を設け、マスクに照射される
ビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビームの輝
度およびエネルギを制御することができ、材料の変更や
マスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加
工品質を安定化することができる。
In the structure for realizing the first and eighth means, a moving means for moving one of the collimators on the laser beam is provided so that the beam diameter irradiated on the mask can be adjusted. It is possible to control the brightness and energy of the beam passing through the mask, and to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0029】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When the gas laser outputs a short pulse of about 1 μS as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0030】上記第および第の手段を実現する構成
において、前記コリメータを構成するレンズのうち少な
くとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、
残りのレンズをレーザ光線上に移動させる移動手段を設
け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マス
クを通過するビームの輝度およびエネルギを制御するこ
とができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内
壁の形態および形状等加工品質を安定化することができ
る。
In the configuration for realizing the second and ninth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam,
A moving means for moving the remaining lens onto the laser beam is provided, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the material can be changed or the mask diameter can be changed. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change.

【0031】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 .mu.S is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 .mu.S. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0032】上記第10の手段を実現する構成におい
て、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ
光が収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記
コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手
段を設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能と
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
In a configuration for realizing the tenth means, a collimator having one configuration in which laser light is diverged and the other configuration in which laser light converges is disposed, and one of the collimators is arranged on the laser beam. Is provided, the beam diameter applied to the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. Processing quality such as form and shape can be stabilized.

【0033】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0034】上記第および第11の手段を実現する構
成において、前記コリメータの1つを前記レーザ光線上
に移動させるとともに、コリメータを光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the third and eleventh means, a moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the collimator in the optical axis direction is provided, and the mask is irradiated. The beam diameter can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole accompanying the change of the material or the mask diameter can be stabilized. .

【0035】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0036】上記第および第12の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を
設け、マスクに照射されるビーム径を調整可能とし、マ
スクを通過するビームの輝度およびエネルギを制御する
ことができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴
内壁の形態および形状等加工品質を安定化することがで
きる。
In the arrangement for realizing the fourth and twelfth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam. In addition, a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction is provided, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the material can be changed or the mask can be changed. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change in the diameter.

【0037】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, a laser pulse having a relatively stable waveform, for example, about 10 μS is maintained. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0038】上記第および第13の手段を実現する構
成において、前記コリメータを構成するレンズのうち少
なくとも1枚のレンズをレーザ光線上に固定して配置
し、残りのレンズをレーザ光線上に移動させるととも
に、コリメータを構成する少なくとも1枚以上のレンズ
を光軸方向に移動させる移動手段を設け、マスクに照射
されるビーム径を調整可能とし、マスクを通過するビー
ムの輝度およびエネルギを制御することができ、材料の
変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形
状等加工品質を安定化することができる。
In the arrangement for realizing the fifth and thirteenth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam. Moving means for moving at least one or more lenses constituting the collimator in the direction of the optical axis so that the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. This makes it possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0039】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0040】上記第および第14の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the above-mentioned sixth and fourteenth means, a collimator having one configuration in which laser light is diverged and the other configured to converge laser light is arranged.
And moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the entire collimator in the direction of the optical axis, so that the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness of the beam passing through the mask can be adjusted. And the energy can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter can be stabilized.

【0041】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 .mu.S is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 .mu.S. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0042】上記第および第15の手段を実現する構
成において、一方をレーザ光が発散する構成とし、他方
をレーザ光が収束する構成にしたコリメータを配置し、
かつ前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せるとともに、前記コリメータ全体を光軸方向に移動さ
せる移動手段を設け、マスクに照射されるビーム径を調
整可能とし、マスクを通過するビームの輝度およびエネ
ルギを制御することができ、材料の変更やマスク径の変
更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定
化することができる。
In the configuration for realizing the seventh and fifteenth means, a collimator having one configuration in which laser light is diverged and the other configured to converge laser light is arranged.
And moving means for moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction, and providing a beam diameter irradiated on the mask. Can be adjusted, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter can be stabilized.

【0043】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0044】上記第16の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動することにより、マスクに照射されるビーム径を調
整し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを
制御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴
う加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化する
ことができる。
In the sixteenth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam to irradiate the mask. It is possible to control the brightness and energy of the beam passing through the mask by adjusting the beam diameter to be formed, and to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter. it can.

【0045】また、従来のようにマスクに加わるエネル
ギを少なくするためにガスレーザを1μS付近の短パル
ス出力した時にはレーザパルス波形が不安定となるが、
本発明を用いると比較的レーザパルスが安定している例
えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得ること
が可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser to reduce the energy applied to the mask as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable.
When the present invention is used, the energy passing through the mask can be controlled while maintaining a relatively stable laser pulse waveform, for example, around 10 μS, so that the energy reaching the processing point can be stabilized, and the stable processing quality can be obtained. Can be obtained.

【0046】上記第17の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the seventeenth means, a collimator having one configuration in which the laser beam is diverged and the other configuration in which the laser beam converges is disposed, and one of the collimators is moved on the laser beam. By adjusting the diameter of the beam irradiated on the mask, the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled, and the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole accompanying the change of the material or the diameter of the mask can be improved. Can be stabilized.

【0047】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, a relatively stable laser pulse, for example, a waveform near 10 μS is maintained. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0048】上記第18の手段で、前記コリメータの1
つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、コリメー
タを光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the eighteenth means, one of the collimators is
By moving one on the laser beam and moving the collimator in the direction of the optical axis, the beam diameter applied to the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the diameter and the mask diameter.

【0049】また、従来のようにガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a short pulse of about 1 μS is output from a gas laser as in the prior art, the laser pulse waveform becomes unstable. However, the present invention maintains a relatively stable laser pulse, for example, a waveform of about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0050】上記第19の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータ全体を光軸方向に移動
することにより、マスクに照射されるビーム径を調整
し、マスクを通過するビームの輝度およびエネルギを制
御することができ、材料の変更やマスク径の変更に伴う
加工穴内壁の形態および形状等加工品質を安定化するこ
とができる。
In the nineteenth means, at least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, the remaining lenses are moved on the laser beam, and the entire collimator is moved by the light. By moving in the axial direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. In addition, the processing quality such as the shape can be stabilized.

【0051】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0052】上記第20の手段で、前記コリメータを構
成するレンズのうち少なくとも1枚のレンズをレーザ光
線上に固定して配置し、残りのレンズをレーザ光線上に
移動させるとともに、コリメータを構成する少なくとも
1枚以上のレンズを光軸方向に移動することにより、マ
スクに照射されるビーム径を調整し、マスクを通過する
ビームの輝度およびエネルギを制御することができ、材
料の変更やマスク径の変更に伴う加工穴内壁の形態およ
び形状等加工品質を安定化することができる。
In the twentieth means, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam, and the collimator is constructed. By moving at least one lens in the optical axis direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. It is possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change.

【0053】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0054】上記第21の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the above-mentioned twenty-first means, a collimator having one structure in which laser light is diverged and the other structure in which laser light is converged is arranged, and one of the collimators is moved onto the laser beam. By moving the entire collimator in the optical axis direction, the diameter of the beam irradiated on the mask can be adjusted, and the brightness and energy of the beam passing through the mask can be controlled. Accordingly, the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole can be stabilized.

【0055】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0056】上記第22の手段で、一方をレーザ光が発
散する構成とし、他方をレーザ光が収束する構成にした
コリメータを配置し、かつ前記コリメータの1つを前記
レーザ光線上に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動させるとともに、前記コリメータ全
体を光軸方向に移動することにより、マスクに照射され
るビーム径を調整し、マスクを通過するビームの輝度お
よびエネルギを制御することができ、材料の変更やマス
ク径の変更に伴う加工穴内壁の形態および形状等加工品
質を安定化することができる。
In the above-mentioned twenty-second means, a collimator in which one is configured to diverge the laser beam and the other is configured to converge the laser beam is arranged, and one of the collimators is moved on the laser beam. Moving the entire collimator in the direction of the optical axis and moving the entire collimator in the direction of the optical axis to adjust the diameter of the beam irradiated on the mask and control the brightness and energy of the beam passing through the mask. This makes it possible to stabilize the processing quality such as the shape and shape of the inner wall of the processing hole due to the change of the material and the change of the mask diameter.

【0057】また、従来のようなガスレーザを1μS付
近の短パルス出力した時にはレーザパルス波形が不安定
となるが、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定
している例えば10μS付近の波形を維持しながら、マ
スクを通過するエネルギを制御できるため、加工点に達
するエネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質
を得ることが可能になる。
When a conventional gas laser outputs a short pulse of about 1 μS, the laser pulse waveform becomes unstable. However, when the present invention is used, the laser pulse maintains a relatively stable waveform, for example, about 10 μS. However, since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0058】(参考例)以下本発明に関連する参考例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図1には、レー
ザ加工装置および加工方法の参考例を示した。図1
(a)において、1はレーザ発振器、2、3はコリメー
タを構成するレンズであり、本例の場合ケプラー型のコ
リメータを構成し、2は固定レンズで3が可動レンズで
ある。4はマスク、5は転写レンズ、6は被加工物、7
は前記可動レンズ3の駆動装置、8はドライバーであ
る。また、図1(b)には、可動レンズ3を動かした例
として、固定レンズ2と可動レンズ3の距離を近づけた
場合について、レーザ光の様子を示した。
Reference Example Hereinafter , a reference example relating to the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, Leh
Reference examples of the processing apparatus and processing method are shown. FIG.
In FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, and reference numerals 2 and 3 denote lenses constituting a collimator. In this embodiment, a Kepler-type collimator is formed. Reference numeral 2 denotes a fixed lens and reference numeral 3 denotes a movable lens. 4 is a mask, 5 is a transfer lens, 6 is a workpiece, 7
Is a driving device of the movable lens 3, and 8 is a driver. FIG. 1B shows the state of laser light when the distance between the fixed lens 2 and the movable lens 3 is reduced, as an example of moving the movable lens 3.

【0059】以下、参考例の動作について説明する。本
図ではケプラー型のコリメータを構成し、固定レンズ2
と可動レンズ3の距離を変更することでマスク4に照射
するビーム径を制御することが可能である。
Hereinafter, the operation of the reference example will be described. In this figure, a Kepler-type collimator is configured, and a fixed lens 2
It is possible to control the diameter of the beam irradiated on the mask 4 by changing the distance between the lens 4 and the movable lens 3.

【0060】図1(b)に示したように、固定レンズ2
に可動レンズ3を近づけた場合、ビームは発散側に広が
る傾向を持ち、逆に遠ざけると収束傾向のビームが得ら
れ、マスク4に照射されるビーム径を制御できる。マス
ク4の径は加工に要求される径で決定されるため、マス
ク径に適したビーム径を得ることが可能になる。
As shown in FIG. 1B, the fixed lens 2
When the movable lens 3 is moved closer to the beam, the beam tends to spread to the diverging side. Conversely, when the beam is moved farther away, a beam that tends to converge is obtained, and the beam diameter applied to the mask 4 can be controlled. Since the diameter of the mask 4 is determined by the diameter required for processing, a beam diameter suitable for the mask diameter can be obtained.

【0061】図2には、シングルモードのレーザビーム
の輝度分布を示した。図2からも明らかなように、ビー
ムは中心で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる
分布を持っている。従って、マスク径に対して適切なビ
ーム径でレーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ
光の輝度およびマスクを通過するエネルギを制御するこ
とが可能となり、その結果加工された穴壁面の形態や形
状などマスク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減
し、安定した加工品質を確保することができる。
FIG. 2 shows the luminance distribution of a single mode laser beam. As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and the luminance decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having a beam diameter appropriate for the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the hole wall surface processed For example, a difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be ensured.

【0062】また、駆動装置7は、コントローラから司
令を受けたドライバ8に従い、可動レンズ3の位置を制
御することで省力化が可能である。 (実施の形態1)図3には本発明の第、第、第
、第10、第16、第17、第18の実施の形態例
を示した。
The driving device 7 can save labor by controlling the position of the movable lens 3 in accordance with the driver 8 commanded by the controller. ( Embodiment 1 ) FIG. 3 shows first , second , eighth and eighth embodiments of the present invention.
The ninth , tenth , sixteenth , seventeenth , and eighteenth embodiments have been described.

【0063】図3(a)において、11はレーザ発振
器、12、13、14はコリメータを構成するレンズで
あり、本例の場合のケプラー型のコリメータを2組構成
し、12は固定レンズで13および14が第1および第
2可動レンズであり、第2可動レンズにレーザが入射
し、収束しながらマスクを照射している。15はマス
ク、16は転写レンズ、17は被加工物、18は前記可
動レンズ13および14の駆動装置、19はドライバー
である。
In FIG. 3A, reference numeral 11 denotes a laser oscillator, 12, 13, and 14 denote lenses constituting a collimator. Two sets of Kepler-type collimators in this embodiment are formed, and 12 is a fixed lens. Reference numerals 14 and 14 denote first and second movable lenses, respectively. The laser is incident on the second movable lens and irradiates the mask while converging. Reference numeral 15 denotes a mask, 16 denotes a transfer lens, 17 denotes a workpiece, 18 denotes a driving device for the movable lenses 13 and 14, and 19 denotes a driver.

【0064】また、図3(b)には、可動レンズ13お
よび14を動かした例として、第1可動レンズ13にレ
ーザ光が入射し発散しながらマスクを照射している場合
のレーザ光の様子を示した。
FIG. 3B shows an example in which the movable lenses 13 and 14 are moved, and the state of the laser beam when the laser beam is incident on the first movable lens 13 and irradiates the mask while diverging. showed that.

【0065】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてケプラー型のコリメータを例に挙げ説明す
る。固定レンズ12と第1可動レンズ13および第2可
動レンズ14の間の距離を異なるように配置し、図3
(b)に示した第1可動レンズ13にレーザ光が入射し
た場合発散ビームに調整され、マスク15に照射され
る。他方、図3(a)に示した第2可動レンズ14にレ
ーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マスク1
5に照射されている。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the drawings, taking a Kepler-type collimator as an example. The distance between the fixed lens 12 and the first movable lens 13 and the second movable lens 14 is set to be different from each other, and FIG.
When the laser beam is incident on the first movable lens 13 shown in (b), the laser beam is adjusted to a divergent beam and irradiated on the mask 15. On the other hand, when the laser beam is incident on the second movable lens 14 shown in FIG.
5 has been irradiated.

【0066】このように異なった特性に調整された2組
のコリメータの切り替えによりマスク4に照射するビー
ム径を制御することが可能である。図2からも明らかな
ように、ビームは中心で高輝度となり周囲に向かって輝
度が低くなる分布を持っている。従って、マスク径に対
して適切なビーム径でレーザ光をマスクに照射すると通
過するレーザ光の輝度およびマスクを通過するエネルギ
を制御することが可能となり、その結果加工された穴壁
面の形態や形状などマスク径や材料の変化に伴う加工品
質の差を低減し、安定した加工品質を確保することがで
きる。また、特にガスレーザの場合1μS付近の短パル
ス出力時にはレーザパルス波形が不安定となるが、本発
明を用いると比較的レーザパルスが安定している例えば
10μS付近の波形を維持しながら、マスクを通過する
エネルギを制御できるため、加工点に達するエネルギの
安定化が可能となり、安定した加工品質を得ることが可
能となる。
By switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics as described above, it is possible to control the beam diameter to be irradiated on the mask 4. As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and the luminance decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having a beam diameter appropriate for the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the hole wall surface processed For example, a difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be ensured. In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable when a short pulse of about 1 μS is output. However, according to the present invention, the laser pulse passes through the mask while maintaining a relatively stable waveform of, for example, about 10 μS. Since the energy to be processed can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and a stable processing quality can be obtained.

【0067】さらに、駆動装置7は、コントローラから
司令を受けたドライバ8に従い、可動レンズ3の位置を
制御することで省力化が可能である。 (実施の形態2)図4には本発明の第、第、第
、第12、第19、第20の実施の形態例を示した。
Further, the driving device 7 can save labor by controlling the position of the movable lens 3 in accordance with the driver 8 instructed by the controller. ( Embodiment 2 ) FIG. 4 shows the third , fourth and first embodiments of the present invention.
The first , twelfth , nineteenth , and twentieth embodiments have been described.

【0068】図4(a)において、21はレーザ発振
器、22、23は第1のコリメータを構成するレンズ、
24、25は第2のコリメータを構成するレンズであ
り、本例の場合ガリレオ型のコリメータを2組構成され
ている。本図では、レーザ光が24、25のレンズから
構成されるガリレオ型コリメータに入射され、発散しな
がらマスクを照射している。26はマスク、27は所定
の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャナ、28は
転写レンズの機能をもつf−Θレンズ、29は被加工
物、30は前記2組のコリメータを切り替える駆動装
置、31はコリメータを光軸方向に移動する駆動装置、
32はドライバーである。
In FIG. 4A, 21 is a laser oscillator, 22 and 23 are lenses constituting a first collimator,
Reference numerals 24 and 25 denote lenses constituting a second collimator. In the case of this example, two sets of Galileo collimators are configured. In this figure, a laser beam is incident on a Galileo collimator composed of 24 and 25 lenses, and irradiates the mask while diverging. 26 is a mask, 27 is a galvano scanner that scans a laser beam at a predetermined location, 28 is an f-Θ lens having a transfer lens function, 29 is a workpiece, 30 is a driving device for switching between the two sets of collimators, 31 Is a driving device that moves the collimator in the optical axis direction,
32 is a driver.

【0069】また、図4(b)には、2組のコリメータ
を動かした例として、第1可動レンズ13にレーザ光が
入射し収束しながらマスクを照射している場合のレーザ
光の様子を示した。
FIG. 4B shows an example of the case where two sets of collimators are moved. The state of the laser beam when the laser beam is incident on the first movable lens 13 and irradiates the mask while converging. Indicated.

【0070】それでは、図面に従い、本実施の形態例の
動作についてガリレオ型コリメータを例に挙げ説明す
る。レンズ22とレンズ23から構成される第1コリメ
ータとレンズ24とレンズ25から構成される第2コリ
メータ間で各レンズ間の距離が異なるようにコリメータ
を配置する。図4(b)に示した例では、第1コリメー
タにレーザ光が入射した場合収束ビームに調整され、マ
スク26に照射される。
The operation of the present embodiment will now be described with reference to the drawings, taking a Galileo collimator as an example. The collimators are arranged so that the distance between the first collimator including the lenses 22 and 23 and the second collimator including the lenses 24 and 25 are different from each other. In the example shown in FIG. 4B, when a laser beam is incident on the first collimator, the laser beam is adjusted to a convergent beam and irradiated on the mask 26.

【0071】他方、図4(a)に示した例では、第2コ
リメータにレーザ光が入射した場合発散ビームに調整さ
れ、マスク26に照射されている。このように異なった
特性に調整された2組のコリメータの切り替え、さらに
各コリメータを光軸方向に移動する駆動装置31により
光軸方向に移動させることで、マスク26に照射するビ
ーム径を制御することが可能である。
On the other hand, in the example shown in FIG. 4A, when a laser beam is incident on the second collimator, the beam is adjusted to a divergent beam and is irradiated on the mask 26. The diameter of the beam applied to the mask 26 is controlled by switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics as described above and further moving each collimator in the optical axis direction by the driving device 31 that moves in the optical axis direction. It is possible.

【0072】図2からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having an appropriate beam diameter with respect to the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the processed hole wall surface A difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be secured.

【0073】また、特にガスレーザの場合1μS付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable when a short pulse of about 1 μS is output. However, when the present invention is used, the laser pulse is kept relatively stable, for example, while maintaining a waveform of about 10 μS. Since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and stable processing quality can be obtained.

【0074】さらに、2組のコリメータを切り替える駆
動装置30および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置31は、コントローラから司令を受けたドライバ
32に従い、各コリメータのマスク26に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
Further, a driving device 30 for switching between two sets of collimators and a driving device 31 for moving each collimator in the direction of the optical axis control the position of each collimator with respect to the mask 26 according to a driver 32 commanded by a controller. Can save labor.

【0075】(実施の形態3)図5には本発明の第
、第、第13、第14、第15、第21、第22
の実施の形態例を示した。
[0075] FIG. 5 (Embodiment 3) fifth invention,
6th , 7th , 13th , 14th , 15th , 21st , 22nd
The embodiment has been described.

【0076】図5(a)において、41はレーザ発振
器、42は固定レンズ、43は第1可動レンズ、44は
第2可動レンズであり、本例の場合ケプラー型のコリメ
ータを2組構成されている。本図では、レーザ光が4
2、44のレンズから構成されるケプラー型コリメータ
に入射され、発散しながらマスクを照射している。45
はマスク、46は転写レンズ、47は被加工物、48は
前記可動レンズを切り替える駆動装置、49は可動レン
ズ43および44を光軸方向に移動する駆動装置、50
はドライバーである。また、図(b)には、可動レン
ズを動かした例として、第1可動レンズ43にレーザ光
が入射し収束しながらマスクを照射している場合のレー
ザ光の様子を示した。
In FIG. 5A, reference numeral 41 denotes a laser oscillator, reference numeral 42 denotes a fixed lens, reference numeral 43 denotes a first movable lens, and reference numeral 44 denotes a second movable lens. In this embodiment, two sets of Keplerian collimators are configured. I have. In this figure, the laser light is 4
The light is incident on a Kepler-type collimator composed of 2,44 lenses, and irradiates the mask while diverging. 45
Is a mask, 46 is a transfer lens, 47 is a workpiece, 48 is a driving device for switching the movable lens, 49 is a driving device for moving the movable lenses 43 and 44 in the optical axis direction, 50
Is a driver. Further, in FIG. 5 (b), as an example of moving the movable lens, the laser beam showing a state of laser light in the case that irradiation of the mask while converging incident on the first movable lens 43.

【0077】それでは、図面に従い、本実施例の動作に
ついてケプラー型コリメータを例に挙げ説明する。固定
レンズ42とレンズ可動レンズ43から構成される第1
コリメータと固定レンズ42と可動レンズ44から構成
される第2コリメータ間で各レンズ間の距離が異なるよ
うにコリメータを配置する。図(b)に示した例で
は、第1コリメータにレーザ光が入射した場合収束ビー
ムに調整され、マスク45に照射される。他方、図
(a)に示した例では、第2コリメータにレーザ光が入
射した場合発散ビームに調整され、マスク45に照射さ
れている。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the drawings.
This will be described using a Kepler type collimator as an example. Fixed
A first lens comprising a lens 42 and a lens movable lens 43
Consisting of a collimator, fixed lens 42 and movable lens 44
The distance between the lenses differs between the second collimators
Place the collimator as shown. Figure5In the example shown in (b)
Is the convergent beam when the laser beam enters the first collimator.
And the mask 45 is irradiated. On the other hand, the figure5
In the example shown in (a), laser light enters the second collimator.
When illuminated, the beam is adjusted to a divergent beam and
Have been.

【0078】このように異なった特性に調整された2組
のコリメータの切り替え、さらに各コリメータを光軸方
向に移動する駆動装置49により光軸方向に移動させる
ことで、マスク45に照射するビーム径を制御すること
が可能である。
By switching between the two sets of collimators adjusted to different characteristics as described above, and further moving each collimator in the optical axis direction by the driving device 49 that moves in the optical axis direction, the beam diameter to be irradiated on the mask 45 is obtained. Can be controlled.

【0079】図2からも明らかなように、ビームは中心
で高輝度となり周囲に向かって輝度が低くなる分布を持
っている。従って、マスク径に対して適切なビーム径で
レーザ光をマスクに照射すると通過するレーザ光の輝度
およびマスク通過するエネルギを制御することが可能と
なり、その結果加工された穴壁面の形態や形状などマス
ク径や材料の変化に伴う加工品質の差を低減し、安定し
た加工品質を確保することができる。
As is clear from FIG. 2, the beam has a distribution in which the luminance is high at the center and the luminance decreases toward the periphery. Therefore, when the mask is irradiated with a laser beam having an appropriate beam diameter with respect to the mask diameter, it is possible to control the brightness of the laser beam passing therethrough and the energy passing through the mask, and as a result, the shape and shape of the processed hole wall surface A difference in processing quality due to a change in mask diameter or material can be reduced, and stable processing quality can be secured.

【0080】また、特にガスレーザの場合1μS付近の
短パルス出力時にはレーザパルス波形が不安定となる
が、本発明を用いると比較的レーザパルスが安定してい
る例えば10μS付近の波形を維持しながら、マスクを
通過するエネルギを制御できるため、加工点に達するエ
ネルギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る
ことが可能になる。
In particular, in the case of a gas laser, the laser pulse waveform becomes unstable at the time of outputting a short pulse near 1 μS. However, when the present invention is used, the laser pulse is relatively stable, for example, while maintaining a waveform near 10 μS. Since the energy passing through the mask can be controlled, the energy reaching the processing point can be stabilized, and stable processing quality can be obtained.

【0081】さらに、2組のコリメータを切り替える駆
動装置48および各コリメータを光軸方向に移動する駆
動装置49は、コントローラから司令を受けたドライバ
50に従い、各コリメータのマスク26に対する位置を
制御することで省力化が可能である。
Further, a driving device 48 for switching between two sets of collimators and a driving device 49 for moving each collimator in the optical axis direction control the position of each collimator with respect to the mask 26 in accordance with a driver 50 commanded by a controller. Can save labor.

【0082】以上のように各実施の形態例によればコリ
メータの切り替えまたはコリメータを構成するレンズの
位置を移動する機構を設けることおよび前記移動機構の
駆動装置を含む制御手段により、材料またはマスク径が
変わるとエネルギ透過率や加工しきい値の差などの原因
でガラス繊維が残留したり、加工底面に傷が入ったり加
工品質維持できないという問題点を解決することができ
る。
As described above, according to each of the embodiments, the provision of the mechanism for switching the collimator or moving the position of the lens constituting the collimator and the control means including the driving device of the moving mechanism allow the material or mask diameter to be adjusted. If the value changes, it is possible to solve the problems that the glass fiber remains due to the difference in the energy transmittance and the processing threshold value, the processing bottom surface is damaged, and the processing quality cannot be maintained.

【0083】[0083]

【発明の効果】以上のように本発明は、コリメータに移
動機構または切り替え機構を設けることにより加工壁面
の形態および形状など加工品質を確保することができ、
さらにガスレーザ特有の1μS 付近の短パルス出力時に
はレーザパルス波形が不安定部を避け、安定している例
えば10μS 付近の波形を維持しながら、マスクを通過
するエネルギを制御できるため、加工点に達するエネル
ギの安定化が可能となり、安定した加工品質を得る優れ
たレーザ加工装置および加工方法を実現できるものであ
る。
As described above, according to the present invention, by providing the moving mechanism or the switching mechanism in the collimator, the processing quality such as the form and shape of the processing wall surface can be ensured.
Further, at the time of outputting a short pulse around 1 μS, which is peculiar to a gas laser, the laser pulse waveform avoids an unstable part and can control the energy passing through the mask while maintaining a stable waveform of, for example, around 10 μS. And an excellent laser processing apparatus and a processing method capable of obtaining stable processing quality can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に関する参考例を示す構成図FIG. 1 is a configuration diagram showing a reference example according to the present invention.

【図2】シングルモードレーザにおける半径方向に対す
るレーザ光の輝度分布図
FIG. 2 is a luminance distribution diagram of a laser beam in a radial direction in a single mode laser.

【図3】本発明の実施の形態を示す構成図FIG. 3 is a configuration diagram showing Embodiment 1 of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態を示す構成図FIG. 4 is a configuration diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態を示す構成図FIG. 5 is a configuration diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図6】従来のレーザ加工装置を示す構成図FIG. 6 is a configuration diagram showing a conventional laser processing apparatus.

【符号の説明】 1 レーザ発振器 2 固定レンズ 3 可動レンズ 4 マスク 5 転写レンズ 6 被加工物 7 前記可動レンズ3の駆動装置 8 ドライバー 11 レーザ発振器 12 固定レンズ 13 第1可動レンズ 14 第2可動レンズ 15 マスク 16 転写レンズ 17 被加工物 18 前記可動レンズ13および14の駆動装置 19 ドライバー 21 レーザ発振器 22、23 第1のコリメータ 24、25 第2のコリメータ 26 マスク 27 所定の場所にレーザ光を走査するガルバノスキャ
ナ 28 f−Θレンズ 29 被加工物 30 前記2組のコリメータを切り替える駆動装置 31 コリメータを光軸方向に移動する駆動装置 32 ドライバー 41 レーザ発振器 42 固定レンズ 43 第1可動レンズ 44 第2可動レンズ 45 マスク 46 転写レンズ 47 被加工物 48 前記可動レンズを切り替える駆動装置 49 可動レンズ43および44を光軸方向に移動する
駆動装置 50 ドライバー
[Description of Signs] 1 Laser oscillator 2 Fixed lens 3 Movable lens 4 Mask 5 Transfer lens 6 Workpiece 7 Driving device of the movable lens 3 8 Driver 11 Laser oscillator 12 Fixed lens 13 First movable lens 14 Second movable lens 15 Mask 16 Transfer lens 17 Workpiece 18 Driving device for the movable lenses 13 and 14 19 Driver 21 Laser oscillator 22, 23 First collimator 24, 25 Second collimator 26 Mask 27 Galvano for scanning a predetermined location with laser light Scanner 28 f-Θ lens 29 Workpiece 30 Driving device that switches the two sets of collimators 31 Driving device that moves the collimator in the optical axis direction 32 Driver 41 Laser oscillator 42 Fixed lens 43 First movable lens 44 Second movable lens 45 Mask 46 Driver 50 driver for moving the driving device 49 movable lenses 43 and 44 to switch the 47 workpiece 48 the movable lens in the optical axis direction

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G02B 27/09 H05K 3/00 N H05K 3/00 G02B 27/00 E ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G02B 27/09 H05K 3/00 N H05K 3/00 G02B 27/00 E

Claims (28)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間にコリメータを備え、 前記コリメータを構成する少なくとも1枚のレンズを光
軸方向に移動させる移動手段を設けたレーザ加工装置。
1. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A laser processing apparatus comprising: a lens and a collimator between the laser oscillator and the mask; and a moving device for moving at least one lens constituting the collimator in an optical axis direction.
【請求項2】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移
動手段を設けたレーザ加工装置。
2. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A laser processing apparatus comprising: a lens and at least two collimators between the laser oscillator and the mask; and a moving unit for moving one of the collimators onto the laser beam.
【請求項3】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させる移動手段を設けたレーザ
加工装置。
3. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A lens and at least two collimators between the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are arranged on the laser beam. A laser processing apparatus provided with a moving means for moving the laser beam.
【請求項4】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手段を
設けたレーザ加工装置。
4. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A collimator having at least two collimators between the lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges and the other has a configuration in which laser light converges, and one of the collimators; A laser processing apparatus provided with a moving means for moving the laser beam onto the laser beam.
【請求項5】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させる
とともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動手段
を設けたレーザ加工装置。
5. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A laser processing apparatus comprising: a lens, two or more collimators between the laser oscillator and the mask, and a moving means for moving one of the collimators on the laser beam and moving the collimator in the optical axis direction. .
【請求項6】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
体を光軸方向に移動させる移動手段を設けたレーザ加工
装置。
6. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A lens and at least two collimators between the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are arranged on the laser beam. And a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction.
【請求項7】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に移動
させる移動手段を設けたレーザ加工装置。
7. A laser oscillator for outputting laser light, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser light, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A lens and at least two collimators between the laser oscillator and the mask, at least one of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses are arranged on the laser beam. And a moving means for moving at least one lens constituting the collimator in the optical axis direction.
【請求項8】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動させるととも
に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手
段を設けたレーザ加工装置。
8. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece to be processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A collimator having at least two collimators between the lens and the laser oscillator and the mask, one of which has a configuration in which laser light diverges and the other has a configuration in which laser light converges, and one of the collimators; A laser processing apparatus provided with a moving means for moving the collimator on the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.
【請求項9】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物の
間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前
記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、一方をレ
ーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が収束する
構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリメータの
1つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、前記コ
リメータ全体を光軸方向に移動させるとともに、前記コ
リメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段を設けた
レーザ加工装置。
9. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, and a transfer disposed between the mask and the workpiece. A collimator having at least two collimators between the lens and the laser oscillator and the mask, one having a configuration in which laser light is diverged, and the other having a configuration in which laser light is converged, and one of the collimators; And a moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction and moving the entire collimator in the optical axis direction.
【請求項10】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間にコリメータを備え、 前記コリメータを構成する少なくとも1枚のレンズを光
軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも前記移動手
段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装置。
10. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser light; a transfer lens disposed between the mask and the workpiece; and a collimator between the laser oscillator and the mask. A laser processing apparatus provided with a moving unit for moving at least one lens constituting the collimator in an optical axis direction, and a control unit for controlling at least the moving unit;
【請求項11】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動する移
動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段
を設けたレーザ加工装置。
11. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. A laser processing apparatus comprising: a moving unit that moves one of the collimators onto the laser beam; and a control unit that controls at least the moving unit.
【請求項12】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させる移動手段と、少なくとも
前記移動手段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装
置。
12. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. Moving means for fixing at least one lens among the lenses constituting the collimator on the laser beam, and moving the remaining lenses onto the laser beam, and controlling at least the moving means Laser processing device provided with control means.
【請求項13】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動する移動手段
と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設け
た請求項3記載のレーザ加工装置。
13. A laser oscillator for outputting laser light,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. A collimator, one of which is configured to diverge the laser light, the other is provided with a collimator configured to converge the laser light, and moving means for moving one of the collimators on the laser beam, at least the 4. The laser processing apparatus according to claim 3, further comprising control means for controlling the moving means.
【請求項14】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させる
とともに、コリメータを光軸方向に移動させる移動手段
と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設け
たレーザ加工装置。
14. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. A laser processing apparatus, comprising: a moving unit that moves one of the collimators on the laser beam and moves the collimator in the optical axis direction; and a control unit that controls at least the moving unit.
【請求項15】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
体を光軸方向に移動させる移動手段と、少なくとも前記
移動手段を制御する制御手段を設けたレーザ加工装置。
15. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. And at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam, and the entire collimator is moved in the optical axis direction. A laser processing apparatus provided with a moving unit and at least a control unit for controlling the moving unit.
【請求項16】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に移動
させる移動手段と、少なくとも前記移動手段を制御する
制御手段を設けたレーザ加工装置。
16. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. At least one lens of the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on the laser beam, and the remaining lenses are moved on the laser beam, and at least one or more lenses constituting the collimator are provided. A laser processing apparatus provided with moving means for moving a lens in an optical axis direction and at least control means for controlling the moving means.
【請求項17】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動させるととも
に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手
段と、少なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設
けたレーザ加工装置。
17. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. A collimator, one of which is configured to diverge laser light, the other is arranged with a collimator configured to converge laser light, and one of the collimators is moved on the laser beam, and the entire collimator is A laser processing apparatus provided with moving means for moving in the optical axis direction, and at least control means for controlling the moving means.
【請求項18】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物
の間に配置されたマスクと、前記マスクと前記被加工物
の間に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と
前記マスクの間に2つ以上のコリメータを備え、一方を
レーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が収束す
る構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリメータ
の1つを前記レーザ光線上に移動させるとともに、前記
コリメータ全体を光軸方向に移動させるとともに、前記
コリメータ全体を光軸方向に移動させる移動手段と、少
なくとも前記移動手段を制御する制御手段を設けたレー
ザ加工装置。
18. A laser oscillator for outputting a laser beam,
A mask disposed between the laser oscillator and the workpiece to be processed by the laser beam; and a transfer lens disposed between the mask and the workpiece and at least two masks between the laser oscillator and the mask. A collimator, one of which is configured to diverge the laser light, the other is arranged with a collimator configured to converge the laser light, and one of the collimators is moved over the laser beam, and the entire collimator is A laser processing apparatus comprising: moving means for moving the entire collimator in the optical axis direction while moving the collimator in the optical axis direction; and control means for controlling at least the moving means.
【請求項19】 光学系として、被加工物との間に配置
した転写レンズにF−Θレンズを備え、かつF−Θレン
ズとマスクの間に配置したレーザ光線の進行方向を可変
するガルバノスキャナを設けた請求項1から18の何れ
かに記載のレーザ加工装置。
19. A galvano scanner which has an F- 備 え lens as a transfer lens disposed between the F- に lens and an optical system, and which varies a traveling direction of a laser beam disposed between the F-Θ lens and a mask as an optical system. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 18, further comprising:
【請求項20】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間にコリメータを備えたレーザ加工装置を用
い、 前記コリメータを構成する少なくとも1枚のレンズを光
軸方向に移動するステップを有するレーザ加工方法。
20. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and A laser processing method, comprising: using a laser processing device having a collimator between the laser oscillator and the mask, moving at least one lens constituting the collimator in an optical axis direction.
【請求項21】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動するス
テップを有するレーザ加工方法。
21. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and A laser processing method, comprising: using a laser processing apparatus including two or more collimators between the laser oscillator and the mask, and moving one of the collimators onto the laser beam.
【請求項22】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動するステップを有するレーザ加
工方法。
22. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses Laser processing method comprising: moving a laser beam onto a laser beam.
【請求項23】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動するステップを
有するレーザ加工方法。
23. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, one is configured to diverge the laser light, and the other is arranged with a collimator configured to converge the laser light, and A laser processing method comprising: moving one of the collimators onto the laser beam.
【請求項24】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 前記コリメータの1つを前記レーザ光線上に移動させる
とともに、コリメータを光軸方向に移動するステップを
有するレーザ加工方法。
24. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, a laser having a step of moving one of the collimators on the laser beam and moving the collimator in an optical axis direction. Processing method.
【請求項25】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータ全
体を光軸方向に移動するステップを有するレーザ加工方
法。
25. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses A laser processing method comprising: moving a laser beam onto a laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.
【請求項26】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 前記コリメータを構成するレンズのうち少なくとも1枚
のレンズをレーザ光線上に固定して配置し、残りのレン
ズをレーザ光線上に移動させるとともに、コリメータを
構成する少なくとも1枚以上のレンズを光軸方向に移動
するステップを有するレーザ加工方法。
26. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, at least one lens among the lenses constituting the collimator is fixedly arranged on a laser beam, and the remaining lenses A laser processing method comprising moving at least one lens constituting a collimator in a direction of an optical axis while moving the lens on a laser beam.
【請求項27】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動させるととも
に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動するステップ
を有するレーザ加工方法。
27. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, one is configured to diverge the laser light, and the other is arranged with a collimator configured to converge the laser light, and A laser processing method comprising moving one of the collimators onto the laser beam and moving the entire collimator in the optical axis direction.
【請求項28】 レーザ光を出力するレーザ発振器、前
記レーザ発振器とレーザ光により加工される被加工物の
間に配置されたマスク、前記マスクと前記被加工物の間
に配置された転写レンズおよび前記レーザ発振器と前記
マスクの間に2つ以上のコリメータを備えたレーザ加工
装置を用い、 一方をレーザ光が発散する構成とし、他方をレーザ光が
収束する構成にしたコリメータを配置し、かつ前記コリ
メータの1つを前記レーザ光線上に移動させるととも
に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動させるととも
に、前記コリメータ全体を光軸方向に移動するステップ
を有するレーザ加工方法。
28. A laser oscillator for outputting a laser beam, a mask disposed between the laser oscillator and a workpiece processed by the laser beam, a transfer lens disposed between the mask and the workpiece, and Using a laser processing apparatus having two or more collimators between the laser oscillator and the mask, one is configured to diverge the laser light, and the other is arranged with a collimator configured to converge the laser light, and A laser processing method comprising: moving one of the collimators on the laser beam, moving the entire collimator in the optical axis direction, and moving the entire collimator in the optical axis direction.
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