JP2000176661A - Laser beam machining method and its device - Google Patents

Laser beam machining method and its device

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JP2000176661A JP10362422A JP36242298A JP2000176661A JP 2000176661 A JP2000176661 A JP 2000176661A JP 10362422 A JP10362422 A JP 10362422A JP 36242298 A JP36242298 A JP 36242298A JP 2000176661 A JP2000176661 A JP 2000176661A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a laser beam machining method and its device capable of enhancing reproducibility of high quality machining. SOLUTION: As a laser beam machining method, in the case of forming an optical system provided with an aperture 3 in the optical path of a laser beam from a laser generator 4 to the lens, an intensity distribution is detected for the laser beam passing through the aperture 3 and, on the basis of the detected information, the laser beam diameter through the aperture 3 is adjusted for the machining.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工方法
及びレーザ加工装置に関するもので、特にプリント基板
等の材料に、高品質なバイアホールやスルーホール加工
を行うためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing method and a laser processing apparatus for performing high-quality via holes and through holes on a material such as a printed circuit board. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】像転写光学系の原理を図7に示す。図7
において、1は加工(結像)レンズ、2はレーザビー
ム、3はアパーチャ、4はレーザ発振器である。また、
aは加工レンズ1とアパーチャ3との間の距離、bは加
工レンズ1と転写位置との間の距離、fは加工レンズ1
の焦点距離である。レーザ発振器4から発振されたレー
ザビーム2がアパーチャ3で制限され、アパーチャ3に
て整形された形状のレーザビーム2が“b”の位置に転
写される。このアパーチャ径を変えることで、任意の穴
径が得られるものである。
2. Description of the Related Art The principle of an image transfer optical system is shown in FIG. FIG.
In the figures, 1 is a processing (imaging) lens, 2 is a laser beam, 3 is an aperture, and 4 is a laser oscillator. Also,
a is the distance between the processing lens 1 and the aperture 3, b is the distance between the processing lens 1 and the transfer position, f is the processing lens 1
Is the focal length. The laser beam 2 oscillated from the laser oscillator 4 is limited by the aperture 3, and the laser beam 2 shaped by the aperture 3 is transferred to the position "b". By changing the aperture diameter, an arbitrary hole diameter can be obtained.

【0003】従来、このような光学系において、加工条
件は加工点でのフルエンス(エネルギ密度)やエネルギ
量により定義されていた。そのため、これらのパラメー
タを変更する方法として、レーザ発振器4から発振され
るレーザビームの波形(パルス幅,ピーク出力)をレー
ザ発振器4への投入電力量等により変更する方法やアパ
ーチャ3上でのレーザビーム径を変更する方法、及びこ
れらを併用した方法が用いられてきた。
Conventionally, in such an optical system, processing conditions are defined by a fluence (energy density) and an energy amount at a processing point. Therefore, as a method of changing these parameters, a method of changing the waveform (pulse width, peak output) of the laser beam oscillated from the laser oscillator 4 by the amount of electric power supplied to the laser oscillator 4 or the like, A method of changing the beam diameter, and a method using both of them have been used.

【0004】このような定義により、図8(a),
(b)に示す2種類のモードのビームが同等であるとの
結果となる。図9,図10にこれら2種類のビームにで
加工した場合の結果について示す。図9にビーム強度分
布の中心が高いビームで加工を行った場合とビーム強度
分布が平坦なビームで貫通加工を行った結果を示す。被
加工材はガラスエポキシで、厚み0.4mm、加工穴径
はφ0.2mm、加工点でのエネルギは15mJであ
る。それぞれについて、穴明け加工(貫通穴)した場合
の加工穴の断面径の変化を示している。図9のグラフに
おいて、横軸の数値が高い方が被加工材表面すなわちレ
ーザ入射側に近い。図8(a)に示すようなビーム強度
分布の中心が高いレーザビームで加工を行った穴加工の
場合、ビーム入射側の径に対し深さ方向へ加工が進行す
るにつれ、極端に径が小さくなる。それに対し、図8
(b)に示すようなビーム強度分布が平坦なレーザビー
ムで加工を行った穴加工の場合は、深さ方向による径の
変化が小さい。
[0004] According to such a definition, FIG.
The result is that the beams of the two modes shown in (b) are equivalent. FIG. 9 and FIG. 10 show the results when processing is performed with these two types of beams. FIG. 9 shows a result obtained by processing with a beam having a high center of the beam intensity distribution and a result obtained by performing penetration processing with a beam having a flat beam intensity distribution. The material to be processed is glass epoxy, the thickness is 0.4 mm, the diameter of the processing hole is 0.2 mm, and the energy at the processing point is 15 mJ. For each case, the change in the cross-sectional diameter of the machined hole when the machined hole (pierced hole) is performed is shown. In the graph of FIG. 9, the higher the value on the horizontal axis, the closer to the surface of the workpiece, that is, the laser incident side. In the case of drilling with a laser beam whose center of the beam intensity distribution is high as shown in FIG. 8A, the diameter becomes extremely small as the drilling proceeds with respect to the diameter on the beam incident side in the depth direction. Become. In contrast, FIG.
In the case of drilling a hole with a laser beam having a flat beam intensity distribution as shown in (b), the change in diameter in the depth direction is small.

【0005】さらに、図10にこのような2種類のビー
ムで、プリント基板への止まり穴加工を行った場合の比
較を示す。図10に示すグラフの横軸は加工位置でのレ
ーザパワー(mJ)である。また、縦軸はプリント基板
の内層部分の銅箔への損傷率を示している。この場合損
傷率とは、銅箔面が溶融している穴の数を1000穴加
工した場合の比率で示している。アパーチャ上でのビー
ム径が小さくなるほど溶融頻度が高く、大きくなるほど
低い。なお、銅箔の厚みは18μmである。
FIG. 10 shows a comparison of a case where blind holes are formed in a printed circuit board by using such two types of beams. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 10 is the laser power (mJ) at the processing position. The vertical axis indicates the damage rate to the copper foil in the inner layer portion of the printed circuit board. In this case, the damage rate is a ratio when the number of holes where the copper foil surface is molten is 1000 holes. The melting frequency increases as the beam diameter on the aperture decreases, and decreases as the beam diameter increases. Note that the thickness of the copper foil is 18 μm.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】以上に述べたように従
来のレーザ加工方法及び装置では、像転写光学系での加
工点でのレーザパワーと加工穴径等の関係に基づいた加
工条件の考え方では高品質な加工の再現性が乏しかっ
た。
As described above, in the conventional laser processing method and apparatus, the concept of processing conditions based on the relationship between the laser power at the processing point in the image transfer optical system and the diameter of the processing hole, etc. Then, the reproducibility of high quality processing was poor.

【0007】この発明は、上述の課題を解決するために
なされたもので、高品質な加工の再現性を高めることが
できるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を得るもので
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing method and a laser processing apparatus capable of improving reproducibility of high-quality processing.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工方法は、レーザ発振器からレンズまでの間のレーザビ
ームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成する場
合に、前記アパーチャを通過する前記レーザビームの強
度分布を検出し、この検出情報に基づき前記アパーチャ
での前記レーザビーム径を調節して加工を行うものであ
る。
According to the present invention, there is provided a laser processing method comprising: forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens; The laser beam intensity distribution is detected, and processing is performed by adjusting the laser beam diameter at the aperture based on the detected information.

【0009】また、この発明に係るレーザ加工装置は、
レーザ発振器からレンズまでの間のレーザビームの光路
中にアパーチャを設けた光学系を形成するレーザ加工装
置において、前記アパーチャでのレーザビーム径を変更
する可変光学手段と、前記アパーチャを通過する前記レ
ーザビームの強度分布を検出する強度分布検出手段と、
この強度分布検出手段による検出情報に基づき前記可変
光学手段を制御するビーム径制御手段とを備えたもので
ある。
[0009] Further, a laser processing apparatus according to the present invention comprises:
In a laser processing apparatus for forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, a variable optical means for changing a laser beam diameter at the aperture, and the laser passing through the aperture Intensity distribution detecting means for detecting the intensity distribution of the beam;
Beam diameter control means for controlling the variable optical means based on information detected by the intensity distribution detection means.

【0010】また、この発明に係るレーザ加工方法は、
レーザ発振器からレンズまでの間のレーザビームの光路
中にアパーチャを設けた光学系を形成する場合に、前記
アパーチャ通過前のレーザパワーと前記アパーチャ通過
後のレーザパワーとを検出し、この検出情報に基づき前
記アパーチャでの前記レーザビーム径を調節して加工を
行うものである。
[0010] The laser processing method according to the present invention comprises:
When forming an optical system provided with an aperture in the optical path of the laser beam from the laser oscillator to the lens, the laser power before passing through the aperture and the laser power after passing through the aperture are detected. The processing is performed by adjusting the diameter of the laser beam at the aperture based on the laser beam.

【0011】さらに、この発明に係るレーザ加工装置
は、レーザ発振器からレンズまでの間のレーザビームの
光路中にアパーチャを設けた光学系を形成するレーザ加
工装置において、前記アパーチャでのレーザビーム径を
変更する可変光学手段と、前記アパーチャ通過前のレー
ザパワーを検出する第1のパワー検出手段と、前記アパ
ーチャ通過後のレーザパワーを検出する第2のパワー検
出手段と、前記2つのパワー検出手段による検出情報に
基づき前記可変光学手段を制御するビーム径制御手段と
を備えたものである。
Further, a laser processing apparatus according to the present invention is a laser processing apparatus for forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, wherein the laser beam diameter at the aperture is reduced. Variable optical means for changing, first power detecting means for detecting laser power before passing through the aperture, second power detecting means for detecting laser power after passing through the aperture, and the two power detecting means Beam diameter control means for controlling the variable optical means based on the detection information.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】実施の形態1.この発明の第1の
実施の形態によるレーザ加工方法及び装置を、図1乃至
図4を用いて説明する。アパーチャ3上でのレーザビー
ム径を変更する方法としては、図1に示すように、アパ
ーチャ3とレーザ発振器4との間に可変光学手段として
の可動レンズ5を設置し、この可動レンズ5(以下適
宜、コリメートレンズと記す)の位置を変化させること
でアパーチャ3上でのレーザビーム径を変化させる方法
が考えられる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 A laser processing method and apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As a method of changing the laser beam diameter on the aperture 3, as shown in FIG. 1, a movable lens 5 as a variable optical means is installed between the aperture 3 and the laser oscillator 4, and the movable lens 5 A method of changing the diameter of the laser beam on the aperture 3 by appropriately changing the position of the collimator lens is considered.

【0013】図8に示したような2種類のモードのビー
ムが発生する原因は、アパーチャ3上でのレーザビーム
径にある。図2において、(a)に示すようにアパーチ
ャ3上でのレーザビーム径が小さい場合はアパーチャ3
で切り出されたレーザビームの形状の中心の強度が高
く、これが加工点に転写される。一方、図2において
(b)に示すように、アパーチャ3上でのレーザビーム
径が大きい場合はアパーチャ3で切り出されたレーザビ
ームの形状が平坦であるため、加工点でも全体的に強度
が均一な分布として転写される。
The cause of the generation of the two types of beams as shown in FIG. 8 is the laser beam diameter on the aperture 3. In FIG. 2, when the laser beam diameter on the aperture 3 is small as shown in FIG.
The intensity of the center of the shape of the laser beam cut out by the above is high, and this is transferred to the processing point. On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), when the laser beam diameter on the aperture 3 is large, the intensity of the laser beam cut out by the aperture 3 is flat, so that the intensity is generally uniform even at the processing point. Is transferred as a perfect distribution.

【0014】アパーチャ3上でのビーム強度分布の形状
を図3に示す。図3においてレーザビームのうちアパー
チャ3の穴を通過する部分の強度分布の全体の強度を
H、最も強度の高い部分から低い部分までの差をhとす
る。これは加工点での強度分布に反映される。コリメー
トレンズ5の位置を変え、アパーチャ3上でのビーム径
を変化させるとこれら2つの数値の比率であるh/Hが
変化する。
FIG. 3 shows the shape of the beam intensity distribution on the aperture 3. In FIG. 3, the entire intensity of the intensity distribution of the portion of the laser beam passing through the hole of the aperture 3 is H, and the difference from the highest intensity portion to the lowest intensity portion is h. This is reflected in the intensity distribution at the processing point. When the position of the collimating lens 5 is changed and the beam diameter on the aperture 3 is changed, the ratio of these two numerical values, h / H, changes.

【0015】このh/Hと加工の関係について調べたの
が図4である。図4ではアパーチャ径をφ4.0mmと
してh/Hと加工した基板の内層銅箔の損傷率の関係に
ついて調べている。縦軸はプリント基板の内層部分の銅
箔への損傷率を示している。横軸はh/Hである。この
場合損傷率とは、銅箔面が溶融している穴の数を100
0穴加工した場合の比率で示している。使用した基板
は、ガラスエポキシであり、厚み0.1mm、内層銅箔
t18μmである。図4の結果より、h/Hは30%以
下に保つ必要があることが判る。
FIG. 4 shows the relationship between the h / H and the processing. In FIG. 4, the relationship between h / H and the damage rate of the inner layer copper foil of the processed substrate is examined with an aperture diameter of φ4.0 mm. The vertical axis indicates the rate of damage to the copper foil in the inner layer portion of the printed circuit board. The horizontal axis is h / H. In this case, the damage rate means that the number of holes where the copper foil surface is molten is 100
It is shown as a ratio when 0-hole machining is performed. The substrate used was glass epoxy, a thickness of 0.1 mm, and an inner copper foil t of 18 μm. From the results in FIG. 4, it is understood that h / H needs to be kept at 30% or less.

【0016】実施の形態2.h/Hは第1の実施の形態
において述べたように、アパーチャ上でのビーム径によ
り変わってくるため、レーザ発振器4の出口でのレーザ
パワーとアパーチャ通過後のレーザパワーとの関係に置
き換えることが可能である。図5は図4の(h/H×1
00(%))を(アパーチャ通過後のレーザパワー/レ
ーザ発振器出口のレーザパワー)(以下適宜、利用率と
記す)に置き換えた結果である。h/Hに対し、利用率
は同じ値とはならないが、図5より、利用率を35%以
下に保てば良質加工が可能であることが判る。
Embodiment 2 As described in the first embodiment, h / H changes depending on the beam diameter on the aperture. Therefore, the relationship between the laser power at the exit of the laser oscillator 4 and the laser power after passing through the aperture is replaced. Is possible. FIG. 5 shows (h / H × 1) in FIG.
00 (%)) is replaced with (laser power after passing through aperture / laser power at laser oscillator exit) (hereinafter referred to as utilization rate as appropriate). Although the utilization rate does not become the same value with respect to h / H, it can be seen from FIG. 5 that good quality processing is possible if the utilization rate is maintained at 35% or less.

【0017】h/H(あるいはアパーチャ上でのビーム
径、コリメートレンズ位置)を利用率に置き換えること
で、レーザ発振器出口とアパーチャ通過後にパワーの測
定器を設置し、2箇所のレーザパワーを測定すれば簡単
に利用率が得られるため、管理が簡便である。また、図
6に示すような装置構成を用いて、利用率をある設定値
以下に常に保つことにより、加工の再現性が向上する。
図6に示す装置の機能を以下に述べる。 アパーチャ3を設置し、アパーチャ3通過後(加工
点)で必要なパワー分を入力する。 レーザ発振器4に備えられた第1のパワー検出手段
(図示せず)によって、現在のレーザ出力条件でのレー
ザ発振器4の出力の値と照合する。 利用率が設定値となるように、パルス幅、ピーク等を
変更する。 アパーチャ3通過後(加工点)のレーザ出力を、例え
ば、第2のパワー検出手段としてのパワーセンサ8を用
いる等により測定する。 ビーム径制御手段としての制御装置9により、必要な
パワーに対し測定結果が大きければ、アパーチャ3上で
のビーム径を大きくさせる方向にコリメートレンズ5が
移動するように指令を与え、測定結果が小さければ、ア
パーチャ3上でのビーム径を小さくさせる方向にコリメ
ートレンズ5が移動するように指令を与える。コリメー
トレンズ5は、可変光学手段の一部を構成する、例えば
ボールねじ7及びモータ10を用いた駆動手段によって
移動させる。
By replacing h / H (or beam diameter on the aperture, collimating lens position) with the utilization factor, a power measuring device is installed after the laser oscillator exits and after passing through the aperture, and the laser power at two locations can be measured. Since the usage rate can be easily obtained, management is simple. Further, by using the apparatus configuration as shown in FIG. 6 and always keeping the utilization below a certain set value, the reproducibility of processing is improved.
The function of the device shown in FIG. 6 will be described below. The aperture 3 is installed, and a necessary power is input after passing through the aperture 3 (processing point). The first power detection means (not shown) provided in the laser oscillator 4 checks the output value of the laser oscillator 4 under the current laser output condition. Change the pulse width, peak, etc., so that the utilization rate becomes the set value. The laser output after passing through the aperture 3 (processing point) is measured, for example, by using the power sensor 8 as the second power detecting means. If the measurement result is large for the required power by the control device 9 as the beam diameter control means, a command is issued to move the collimating lens 5 in a direction to increase the beam diameter on the aperture 3, and the measurement result is small. For example, a command is issued to move the collimator lens 5 in a direction to reduce the beam diameter on the aperture 3. The collimator lens 5 is moved by a drive unit using a ball screw 7 and a motor 10, which constitutes a part of the variable optical unit.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上に述べたようにこの発明によれば、
像転写光学系におけるアパーチャ径とアパーチャ上での
ビーム径の比率を、加工点でのビームプロファイルとい
う観点から適正位置を見出すことにより、高品質な加工
の再現性を高めることができる、という効果がある。
As described above, according to the present invention,
By finding the appropriate position in terms of the beam profile at the processing point, the ratio between the aperture diameter and the beam diameter on the aperture in the image transfer optical system, the effect of improving the reproducibility of high-quality processing can be improved. is there.

【0019】また、レーザビーム径とアパーチャ径との
関係を、レーザ発振器出口でのレーザパワーとアパーチ
ャ通過後のレーザパワーとの関係に置き換えることによ
り適正なビーム位置を得ることができる、という効果が
ある。
Further, by replacing the relationship between the laser beam diameter and the aperture diameter with the relationship between the laser power at the laser oscillator exit and the laser power after passing through the aperture, an appropriate beam position can be obtained. is there.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態によるレーザ加工方法
のアパーチャ上でのレーザビーム径を可変にした光路系
を示した図である。
FIG. 1 is a diagram showing an optical path system in which a laser beam diameter on an aperture is varied in a laser processing method according to an embodiment of the present invention.

【図2】 アパーチャ径とレーザビーム径によるビーム
形状の違いを示した図である。
FIG. 2 is a diagram showing a difference in beam shape depending on an aperture diameter and a laser beam diameter.

【図3】 アパーチャ上でのレーザビームプロファイル
を示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing a laser beam profile on an aperture.

【図4】 銅箔損傷率とh/Hとの関係を示した図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a copper foil damage rate and h / H.

【図5】 銅箔損傷率と利用率との関係を示した図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a copper foil damage rate and a utilization rate.

【図6】 この発明の実施の形態によるレーザ加工装置
を示す概略構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図7】 像転写光学系の原理を示した図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the principle of an image transfer optical system.

【図8】 加工点でのレーザビームのプロファイルを示
す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a profile of a laser beam at a processing point.

【図9】 加工穴深さ(厚さ)と断面での穴径との関係
を示した図である。
FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a processing hole depth (thickness) and a hole diameter in a cross section.

【図10】 レーザパワーと銅箔損傷率との関係を示し
た図である。
FIG. 10 is a diagram showing a relationship between a laser power and a copper foil damage rate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 加工レンズ 2 レーザビーム 3 アパーチャ 4 レーザ発振器 5 可動レンズ 6 全反射ミラー 7 ボールねじ 8 パワーセンサ 9 制御装置 10 モータ a アパーチャ・加工レンズ間距離 b 加工レンズ・転写位置間距離 f 加工レンズ焦点距離 E1,E2 エネルギ d1,d2 ビーム径 Reference Signs List 1 processing lens 2 laser beam 3 aperture 4 laser oscillator 5 movable lens 6 total reflection mirror 7 ball screw 8 power sensor 9 control device 10 motor a distance between aperture and processing lens b distance between processing lens and transfer position f processing lens focal length E1 , E2 energy d1, d2 beam diameter

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器からレンズまでの間のレー
ザビームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成す
る場合に、前記アパーチャを通過する前記レーザビーム
の強度分布を検出し、この検出情報に基づき前記アパー
チャでの前記レーザビーム径を調節して加工を行うこと
を特徴とするレーザ加工方法。
When forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, an intensity distribution of the laser beam passing through the aperture is detected. A laser processing method, wherein the laser beam diameter at the aperture is adjusted to perform the processing.
【請求項2】 レーザ発振器からレンズまでの間のレー
ザビームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成す
るレーザ加工装置において、前記アパーチャでのレーザ
ビーム径を変更する可変光学手段と、前記アパーチャを
通過する前記レーザビームの強度分布を検出する強度分
布検出手段と、この強度分布検出手段による検出情報に
基づき前記可変光学手段を制御するビーム径制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
2. A laser processing apparatus for forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, wherein said variable optical means changes a laser beam diameter at said aperture; Laser processing comprising: intensity distribution detecting means for detecting the intensity distribution of the laser beam passing through; and beam diameter controlling means for controlling the variable optical means based on information detected by the intensity distribution detecting means. apparatus.
【請求項3】 レーザ発振器からレンズまでの間のレー
ザビームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成す
る場合に、前記アパーチャ通過前のレーザパワーと前記
アパーチャ通過後のレーザパワーとを検出し、この検出
情報に基づき前記アパーチャでの前記レーザビーム径を
調節して加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
3. When forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, a laser power before passing through the aperture and a laser power after passing through the aperture are detected. A laser processing method wherein the laser beam diameter at the aperture is adjusted based on the detection information to perform processing.
【請求項4】 レーザ発振器からレンズまでの間のレー
ザビームの光路中にアパーチャを設けた光学系を形成す
るレーザ加工装置において、前記アパーチャでのレーザ
ビーム径を変更する可変光学手段と、前記アパーチャ通
過前のレーザパワーを検出する第1のパワー検出手段
と、前記アパーチャ通過後のレーザパワーを検出する第
2のパワー検出手段と、前記2つのパワー検出手段によ
る検出情報に基づき前記可変光学手段を制御するビーム
径制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装
置。
4. A laser processing apparatus for forming an optical system having an aperture in an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a lens, wherein said variable optical means changes a laser beam diameter at said aperture; A first power detecting means for detecting a laser power before passing, a second power detecting means for detecting a laser power after passing the aperture, and the variable optical means based on information detected by the two power detecting means. A laser processing apparatus comprising: a beam diameter control means for controlling.
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