JPH02205289A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH02205289A
JPH02205289A JP1024544A JP2454489A JPH02205289A JP H02205289 A JPH02205289 A JP H02205289A JP 1024544 A JP1024544 A JP 1024544A JP 2454489 A JP2454489 A JP 2454489A JP H02205289 A JPH02205289 A JP H02205289A
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JP
Japan
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laser beam
axis
optical path
data
laser
Prior art date
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Pending
Application number
JP1024544A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomi Matsuyama
松山 祉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Development and Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1024544A priority Critical patent/JPH02205289A/en
Publication of JPH02205289A publication Critical patent/JPH02205289A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To linearly execute processing by providing a distortion correcting circuit, which corrects the intermediate part of a signal system to control an X axis optical path altering element by means of Y axis data, and corrects the intermediate part of a Y axis control signal system by means by means of X axis data, in a laser beam scanner part control system. CONSTITUTION:A DA converter 14 is connected to an analog multiplier 22, and it connects a ROM 18 through a DA converter 20 to the analog multiplier 22. The multiplier 22 is connected to a galvanodriver 16. The driver 16 is connected to a galvanomirror 6 of a Y axis optical path altering element. The distortion correcting circuit consists of ROMs 17 and 18, DA converters 19 and 20, and analog multipliers 21 and 22. That is the analog-converted product of data from a computer 10 and the data of the ROMs 17 and 18 compared with the data of the reverse axis is inputted to the galvanodrivers 15 and 16 as the main data. Thus the galvanomirror control can be linearly by adding the distortion correcting circuit.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はレーザ光により銘板の刻印等の加工を行なう
レーザ加工装置に係り、特にX軸ミラー及びY軸ミラー
等の光路変更素子によりレーザ光を平面上の所望の位置
に移動させることにより、被加工物を移動させることな
く高速、高精度に被加工物に対する2次元加工を行なう
レーザ加工装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser processing device that performs processing such as engraving a name plate using a laser beam, and particularly relates to a laser processing device that performs processing such as engraving on a name plate using a laser beam. The present invention relates to a laser processing apparatus that performs two-dimensional processing on a workpiece at high speed and with high precision by moving a laser beam to a desired position on a plane using a changing element, without moving the workpiece.

(従来の技術) 一般に、レーザ光は集束性が良く、集光レンズで高エネ
ルギの微小スポットが得易いところから、近年、このス
ポットのエネルギを利用して溶接・切断・食刻等の加工
を行なうレーザ加工装置が広く普及しつつある。
(Prior art) Generally, laser light has good focusing properties, and it is easy to obtain a high-energy minute spot using a condensing lens. Laser processing equipment for this purpose is becoming widespread.

ところで、レーザ加工を行なう方法は、レーザ光のスポ
ットと被加工物のそれぞれの空間的な位置関係から大別
して、レーザ光のスポットの位置を固定してこの位置に
対して被加工物を移動させて加工する方法と、被加工物
の位置を固定してこの被加工物に対してレーザ光をミラ
ー等の光路変更素子により移動させて加工する方法とに
分けられる。
By the way, methods for performing laser processing can be broadly classified based on the spatial positional relationship between the laser beam spot and the workpiece, and are those in which the position of the laser beam spot is fixed and the workpiece is moved relative to this position. There are two methods: a method in which the position of the workpiece is fixed, and a method in which the workpiece is processed by moving the laser beam to the workpiece using an optical path changing element such as a mirror.

前者には被加工物の広い面積の部分の加工が可能であり
、後者には被加工物の加工可能な面積は狭いが加工速度
が早いという利点があり、このため小面積の銘板の刻印
を行なうようなレーザ加工装置には、一般に後者の方法
が採用されている。
The former has the advantage of being able to process a wide area of the workpiece, while the latter has the advantage of having a small workpiece area but fast machining speed.For this reason, it is possible to process nameplates with small areas. The latter method is generally adopted in such laser processing equipment.

即ち、この種のレーザ加工装置は、従来、第2図に示す
ように構成され、図中の符号1はレーザ発振器である。
That is, this type of laser processing apparatus has conventionally been configured as shown in FIG. 2, and reference numeral 1 in the figure is a laser oscillator.

このレーザ発振器1から出射されるレーザ光の光路上に
はコリメータ2、折返しミラー3が所定間隔で設けられ
、この折返しミラー3で折返されたレーザ光の光路上に
は、更に折返しミラー4が設けられている。この折返し
ミラー4で折返されたレーザ光の光路上には、ガルバミ
ラー5が設けられ、このガルバミラー5で折返されたレ
ーザ光の光路上には、更にガルバミラー6が設けられて
いる。このガルバミラー6で折返されたレーザ光の光路
上には、fθレンズ7、ダイクロイックミラー8が所定
間隔で設けられ、このダイクロイックミラー8で折返さ
れたレーザ光の光路上には、被加工物9が設けられてい
る。
A collimator 2 and a folding mirror 3 are provided at predetermined intervals on the optical path of the laser beam emitted from the laser oscillator 1, and a folding mirror 4 is further provided on the optical path of the laser beam reflected by the folding mirror 3. It is being A galvanic mirror 5 is provided on the optical path of the laser beam reflected by the folding mirror 4, and a galvanic mirror 6 is further provided on the optical path of the laser beam reflected by the galvanic mirror 5. On the optical path of the laser beam reflected by this galvanic mirror 6, an fθ lens 7 and a dichroic mirror 8 are provided at predetermined intervals, and on the optical path of the laser beam reflected by this dichroic mirror 8, a workpiece 9 is provided.

このようなレーザ加工装置において、コリメータ2、折
返しミラー3、折返しミラー4、ガルバミラー5、ガル
バミラー6、fθレンズ7、ダイクロイックミラー8に
よりレーザビームスキャナ部(レーザビーム駆動部)が
構成されている。尚、ガルバミラー5とガルバミラー6
はX軸ミラー及びY軸ミラーで、いわゆる光路変更素子
である。
In such a laser processing device, a laser beam scanner section (laser beam driving section) is composed of a collimator 2, a folding mirror 3, a folding mirror 4, a galvanic mirror 5, a galvanic mirror 6, an fθ lens 7, and a dichroic mirror 8. . In addition, galvanic mirror 5 and galvanic mirror 6
are an X-axis mirror and a Y-axis mirror, which are so-called optical path changing elements.

上記のレーザビームスキャナ部はレーザビームスキャナ
部制御系により制御されるが、このレーザビームスキャ
ナ部制御系は、従来、第3図に示すように構成されてい
る。
The above laser beam scanner section is controlled by a laser beam scanner section control system, and this laser beam scanner section control system has conventionally been configured as shown in FIG.

即ち、動作時にはコンピュータ10からの指令でX軸制
御ボード11、Y軸制御ボード12からデジタルでデー
タを出力し、DAコンバータ13.14によりアナログ
(電圧)に変換し、ガルバドライバ15.16に入れ、
このガルバドライバ15.16によりレーザビームスキ
ャナ部のガルハミラー5.6を駆動操作している。
That is, during operation, data is output digitally from the X-axis control board 11 and Y-axis control board 12 according to commands from the computer 10, converted to analog (voltage) by the DA converter 13.14, and input to the galvanic driver 15.16. ,
The galvanic mirror 5.6 of the laser beam scanner section is driven and operated by the galvanic driver 15.16.

しかし、第2図に示すように、fθレンズ7をビーム(
レーザ光)が通るため、fθレンズ特性によりfθレン
ズ7の周辺部をビームが通ると、正確な位置へスキャン
ニングされず、片軸固定のまま片軸で直線をスキャンニ
ングしても、円弧をスキャンニングしてしまう。
However, as shown in FIG.
Due to the characteristics of the f-theta lens, if the beam passes through the periphery of the f-theta lens 7, it will not be scanned to the correct position. I end up scanning.

(発明が解決しようとする課題) ガルバドライバ15.16の分解能等のデータにより、
コンピュータ10にて計算し制御しているが、実際には
ビームはfθレンズ7゛を通るため、fθレンズ特性に
よりfθレンズ7の中心部を通ったビームは、略正確に
スキャンニング出来るが、fθレンズ7の周辺部を通っ
たビームは、正確にスキャンニングすることが出来ない
(Problem to be solved by the invention) Based on data such as the resolution of the galvanic driver 15 and 16,
The computer 10 calculates and controls the beam, but in reality the beam passes through the fθ lens 7. Due to the characteristics of the fθ lens, the beam passing through the center of the fθ lens 7 can be scanned almost accurately. The beam passing through the periphery of the lens 7 cannot be scanned accurately.

そのため100mm2の正方形をスキャンニングしよう
とすると、第4図に示す歪補正なしビーム操作図の円弧
形のようにスキャンニングしてしまう。
Therefore, when attempting to scan a square of 100 mm2, the scanning ends up in an arc shape as shown in the non-distortion corrected beam operation diagram shown in FIG.

この発明は、歪んだビームを歪補正回路にて補正し、f
θレンズの中心部でも周辺部でも、正確にビームを操作
出来るレーザ加工装置を提供することを目的とする。
In this invention, a distorted beam is corrected by a distortion correction circuit, and f
It is an object of the present invention to provide a laser processing device that can accurately manipulate a beam both at the center and at the periphery of a θ lens.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、レーザビームスキャナ部制御系に、X軸光
路変更素子を制御する信号系の途中にY信用データを取
込んで補正をかけると共に、Y軸光路変更素子を制御す
る信号系の途中にX軸用データを取込んで補正をかける
歪補正回路を設けたレーザ加工装置である。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) This invention incorporates Y credit data into a laser beam scanner control system in the middle of a signal system that controls an X-axis optical path changing element, and applies correction to the control system. This is a laser processing apparatus that is provided with a distortion correction circuit that takes in and corrects X-axis data in the middle of a signal system that controls a Y-axis optical path changing element.

(作用) この発明によれば、レーザビームスキャナ部制御系に歪
補正回路を設けているので、レーザビームを直線的に操
作出来る。又、ポジション制御でも、絶対値座標が正確
に計算されているため、誤差は殆ど無く操作出来るし、
極限まで正確にビームを操作することが出来る。
(Function) According to the present invention, since the distortion correction circuit is provided in the laser beam scanner control system, the laser beam can be operated linearly. Also, in position control, the absolute value coordinates are accurately calculated, so it can be operated with almost no errors.
Beams can be manipulated with utmost precision.

(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

この発明のレーザ加工装置においては、レーザビームス
キャナ部は従来と同様に第2図に示すように構成されて
いるので、レーザビームスキャナ部についての説明は省
略し、レーザビームスキャナ部制御系について詳述する
ことにする。
In the laser processing apparatus of the present invention, the laser beam scanner section is configured as shown in FIG. 2 in the same manner as the conventional one, so a description of the laser beam scanner section will be omitted, and the details of the laser beam scanner control system will be omitted. I will explain.

即ち、この発明のレーザ加工装置において用いられるレ
ーザビームスキャナ部制御系は、第1図に示すように構
成され、従来例(第3図)と同一箇所には同一符号を付
すことにする。
That is, the laser beam scanner control system used in the laser processing apparatus of the present invention is configured as shown in FIG. 1, and the same parts as in the conventional example (FIG. 3) are given the same reference numerals.

即ち、符号10はコンピュータであり、このコンピュー
タ10はX軸制御ボード11とY軸制御ボード12に接
続されている。X軸制御ボード11はDAコンバータ1
3とROM18に接続され、Y軸制御ボード12はDA
コンバータ14とROM17に接続されている。そして
、DAコンバータ13はアナログ乗算器21に接続され
、ROM17はDAコンバータ19を介してアナログ乗
算器21に接続されている。このアナログ乗算器21は
ガルバドライバ15に接続され、このガルバドライバ1
5はレーザビームスキャナ部(第2図参照)のX軸光路
変更素子であるガルバミラー5に接続されている。
That is, reference numeral 10 is a computer, and this computer 10 is connected to an X-axis control board 11 and a Y-axis control board 12. X-axis control board 11 is DA converter 1
3 and ROM 18, and the Y-axis control board 12 is connected to DA
It is connected to the converter 14 and ROM 17. The DA converter 13 is connected to an analog multiplier 21, and the ROM 17 is connected to the analog multiplier 21 via a DA converter 19. This analog multiplier 21 is connected to the galvanic driver 15, and this galvanic multiplier 21 is connected to the galvanic driver 15.
5 is connected to a galvanic mirror 5 which is an X-axis optical path changing element of a laser beam scanner section (see FIG. 2).

一方、DAコンバータ14はアナログ乗算器22に接続
され、ROM18はDAコンバータ20を介してアナロ
グ乗算器22に接続されている。このアナログ乗算器2
2はガルバドライバ16に接続され、°このガルバドラ
イバ16はレーザビームスキャナ部(第2図参照)のY
軸光路変更素子であるガルバミラー6に接続されている
On the other hand, the DA converter 14 is connected to the analog multiplier 22, and the ROM 18 is connected to the analog multiplier 22 via the DA converter 20. This analog multiplier 2
2 is connected to the galvanic driver 16, and this galvanic driver 16 is connected to the Y of the laser beam scanner section (see Fig. 2).
It is connected to a galvanic mirror 6 which is an axial optical path changing element.

上記の場合、ROM17.18、DAコンバータ19.
20及びアナログ乗算器21.22により、この発明の
特徴である歪補正回路が構成されている。
In the above case, ROM17.18, DA converter 19.
20 and analog multipliers 21 and 22 constitute a distortion correction circuit that is a feature of the present invention.

さて動作時には、コンピュータ10からの指令でX軸制
御ボード11、Y軸制御ボード12からデジタルでデー
タを出力し、DAコンバータ13.14によりアナログ
(電圧)に変換し、アナログ乗算器21.22を介して
ガルバドライバ15.16に入り、このガルバドライバ
15.16によリレーザビームスキャナ部のガルバミラ
ー5.6を駆動操作している。
During operation, data is output digitally from the X-axis control board 11 and Y-axis control board 12 according to commands from the computer 10, converted to analog (voltage) by the DA converter 13.14, and converted into analog (voltage) by the analog multiplier 21. The light enters a galvanic driver 15.16 via the galvanic driver 15.16, and the galvanic mirror 5.6 of the laser beam scanner section is driven by this galvanic driver 15.16.

この時、この発明ではコンピュータ10の制御用入力信
号に対比して、成る特定の数値を出力するROM17.
18の値をDAコンバータ13.14.19.20によ
りアナログ(電圧)に変換し、その両値をアナログ乗算
器21.22により積算する。
At this time, in the present invention, the ROM 17.
18 is converted into analog (voltage) by DA converters 13, 14, 19, 20, and both values are integrated by analog multipliers 21, 22.

即ち、コンピュータ10からのデータと、連軸のデータ
と対比したROM17.18のデータのアナログ変換し
た積を本データとしてガルバドライバ15.16に入力
する訳である。
That is, the analog-converted product of the data from the computer 10 and the data in the ROM 17.18 compared with the data of the linked shaft is input to the galvanic driver 15.16 as main data.

例えば、実際の値より短い距離しか動作しなかった場合
は、人力値を大きくしなくてはならないため、ROM1
7.18に人力しである1〜FF(16進)迄の数値で
FFよりの数値が出るようになっており、最初の実際の
値に路間−に動作する。
For example, if the movement is shorter than the actual value, the human power value must be increased, so ROM1
In 7.18, a numerical value from 1 to FF (hexadecimal) is manually generated, and a value higher than FF is output, and the operation is performed in between to the first actual value.

実際の値より長い距離動作する場合も、同様に入力値を
小さくするように、1よりの数値が出るようになってい
る。
Even when the robot operates over a distance longer than the actual value, a value greater than 1 is output so as to similarly reduce the input value.

つまり、X軸をスキャニングする場合は、Y軸のデータ
を取込み、その時のX座標の命令値と実際値の比をRO
M17に入れておき、その値とX軸のデータをDA変換
し、積算した値をガルバドライバ15に入力する。
In other words, when scanning the X-axis, take in the Y-axis data and calculate the ratio of the command value and actual value of the X coordinate at that time.
M17, the value and the X-axis data are DA-converted, and the integrated value is input to the galvanic driver 15.

そして、命令値よりも大きくスキャニングする場合は、
命令値をより小さくしなくてはならないため、命令値と
実際値の比がく1になる値をROM17に入れておき、
積算させガルバドライバ15に入力する。
And if you want to scan larger than the instruction value,
Since the command value must be made smaller, a value that makes the ratio of the command value to the actual value be 1 is stored in the ROM 17.
It is integrated and input to the galvanic driver 15.

命令値よりも小さくスキャニングする場合は、命令値を
大きくしてやるため、1以上になる比を積算し、ガルバ
ドライバ15に入力する。
When scanning a value smaller than the command value, the command value is increased, so the ratio of 1 or more is integrated and inputted to the galvanic driver 15.

上記のように、fθレンズ7を通した通常の場合は、第
4図に示すように直線を書く命令を入力しても、曲線的
にビームが動作してしまう。しかし、この発明では歪補
正回路を通すことにより、動作する座標の絶対値も正確
であり、直線的にビームを操作することが出来る。
As mentioned above, in the normal case where the beam passes through the fθ lens 7, even if a command to draw a straight line is input as shown in FIG. 4, the beam will move in a curved manner. However, in the present invention, by passing the beam through a distortion correction circuit, the absolute values of the operating coordinates are accurate, and the beam can be manipulated linearly.

ところで、歪補正回路なしで直線を描かせた場合、最大
0.5mm (500μm)程度の誤差が出るが、歪補
正回路を付加することにより、50μm程度の誤差にな
る。通常のレーザ制御は、ビーム径が40〜60μm程
度のため、50μmで問題はない。
By the way, if a straight line is drawn without a distortion correction circuit, there will be an error of about 0.5 mm (500 μm) at maximum, but by adding a distortion correction circuit, the error becomes about 50 μm. In normal laser control, the beam diameter is about 40 to 60 μm, so there is no problem with 50 μm.

又、50μmの実績は、ROM17.18に入力する値
を3次方程式より解いて出したものであるが、サンプリ
ングを10点はどとり、100次方程を解いて出した値
をROM17.18に入力すると、誤差は10μm以下
になる筈である。
Also, the actual value of 50 μm was obtained by solving the value input to ROM17.18 from a cubic equation, but the value obtained by sampling at 10 points and solving the 100th order equation was stored in ROM17.18. When input, the error should be less than 10 μm.

そして、回路自体は現状のままで、ROM17.18に
入力する鎖を極限まで正確にすると、実際のスキャンニ
ングする値も極限まで正確になる。
If the circuit itself remains as it is and the chains input to the ROMs 17 and 18 are made as accurate as possible, the actual scanning values will also be as accurate as possible.

[発明の効果] この発明によれば、次のような優れた効果が得られる。[Effect of the invention] According to this invention, the following excellent effects can be obtained.

即ち、fθレンズを通して、ガルバミラー制御にてレー
ザビームを操作すると、直線ではなく曲線に操作してし
まうが、歪補正回路を付加することにより、直線的に操
作出来るようになる。
That is, when a laser beam is operated through an fθ lens and controlled by a galvanic mirror, the laser beam is operated not in a straight line but in a curve, but by adding a distortion correction circuit, the laser beam can be operated in a straight line.

又、ポジション制御でも、絶対値座標が正確に計算され
ているため、誤差は殆ど無く操作出来る。
In addition, position control can be operated with almost no errors because the absolute value coordinates are accurately calculated.

そして、歪補正回路はそのままで、ROMに入力する値
を正確にすればする程、極限までビーム操作を正確にす
ることが出来る。
Then, the more accurate the values input to the ROM are, the more accurate the beam operation can be made to the limit, while the distortion correction circuit remains unchanged.

【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置にお
けるレーザビームスキャナ部制御系を示すブロック図、
第2図は従来及びこの発明のレーザ加工装置におけるレ
ーザビームスキャナ部を示す構成図、第3図は従来のレ
ーザビームスキャナ部制御系を示すブロック図、第4図
は歪補正なしビーム操作を示す説明図である。 1・・・レーザ発振器、5・・・ガルバミラー(X軸光
路変更素子)、6・・・ガルバミラー(7輪光路変更素
子) 9・・・被加工物、10・・・コンピュータ、1
1・・・X軸制御ボード、12・・・Y軸制御ボード、
13.14.19.20・・・DAコンバータ、15.
16・・・ガルバドライバ、17.18・・・ROM。 21.22・・・アナログ乗算器。
[BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS] FIG. 1 is a block diagram showing a laser beam scanner control system in a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a block diagram showing a laser beam scanner section in a conventional laser processing apparatus and the present invention, Fig. 3 is a block diagram showing a conventional laser beam scanner control system, and Fig. 4 shows beam operation without distortion correction. It is an explanatory diagram. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laser oscillator, 5... Galvanor mirror (X-axis optical path changing element), 6... Galva mirror (7-wheel optical path changing element) 9... Workpiece, 10... Computer, 1
1...X-axis control board, 12...Y-axis control board,
13.14.19.20...DA converter, 15.
16... Galva driver, 17.18... ROM. 21.22...Analog multiplier.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 レーザ発振器と、X軸光路変更素子及びY軸光路変更素
子を有するレーザビームスキャナ部と、このレーザビー
ムスキャナ部を制御するレーザビームスキャナ部制御系
とを備え、上記レーザ発振器より出射されたレーザ光を
上記X軸光路変更素子とY軸光路変更素子により操作し
、被加工物の加工面に集光させて加工を行なうレーザ加
工装置において、 上記レーザビームスキャナ部制御系に、上記X軸光路変
更素子を制御する信号系の途中にY軸用データを取込ん
で補正をかけると共に、上記Y軸光路変更素子を制御す
る信号系の途中にX軸用データを取込んで補正をかける
歪補正回路を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
[Scope of Claims] The above laser oscillator comprises a laser oscillator, a laser beam scanner section having an X-axis optical path changing element and a Y-axis optical path changing element, and a laser beam scanner section control system that controls the laser beam scanner section. In the laser processing apparatus, the laser beam emitted from the laser beam is manipulated by the X-axis optical path changing element and the Y-axis optical path changing element, and the laser beam is focused on the processing surface of the workpiece for processing. , Y-axis data is taken in and corrected in the middle of the signal system that controls the X-axis optical path changing element, and X-axis data is taken in the middle of the signal system that controls the Y-axis optical path changing element. A laser processing device characterized by being provided with a distortion correction circuit that performs correction.
JP1024544A 1989-02-02 1989-02-02 Laser beam machine Pending JPH02205289A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5536916A (en) * 1994-09-30 1996-07-16 Sanyo Machine Works, Ltd. Method for performing automatic alignment-adjustment of laser robot and the device
JP2011259323A (en) * 2010-06-10 2011-12-22 Panasonic Electric Works Co Ltd Method of controlling output using plurality of pwm signals

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