JP2823750B2 - Laser marking device - Google Patents

Laser marking device

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JP2823750B2
JP2823750B2 JP4257645A JP25764592A JP2823750B2 JP 2823750 B2 JP2823750 B2 JP 2823750B2 JP 4257645 A JP4257645 A JP 4257645A JP 25764592 A JP25764592 A JP 25764592A JP 2823750 B2 JP2823750 B2 JP 2823750B2
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workpiece
marking
reflecting mirror
laser
inclination
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浩之 石原
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Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光により被加
工物にマーキングするレーザマーキング装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser marking apparatus for marking a workpiece with a laser beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来のレーザマーキング装置を示
す構成図であり、図において、1はレーザ発振器、2は
レーザ発振器1から出射されたレーザ光、3は文字や図
形のような所定のパターンが形成されたマスク、4は入
射するレーザ光2を反射する反射鏡、5は結像レンズ、
6は半導体パッケージなどのような被加工物、7は被加
工物6を収納する収納トレイであり、例えば、図5に示
すように、6つの抜き孔7a内に被加工物6を収納して
いる。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a block diagram showing a conventional laser marking apparatus. In the drawing, reference numeral 1 denotes a laser oscillator, 2 denotes a laser beam emitted from a laser oscillator 1, and 3 denotes a predetermined laser beam such as a character or a figure. A mask on which a pattern is formed, 4 a reflecting mirror for reflecting the incident laser beam 2, 5 an imaging lens,
Reference numeral 6 denotes a workpiece such as a semiconductor package, and 7 denotes a storage tray for storing the workpiece 6. For example, as shown in FIG. 5, the workpiece 6 is stored in six holes 7a. I have.

【0003】次に動作について説明する。まず、レーザ
発振器1からレーザ光2が出射されると、このレーザ光
2を受けてマスク3に形成された所定のパターン,文字
の光パターンが反射鏡4に入射し、さらに所定方向に変
更されて結像レンズ5に導かれる。このため、結像レン
ズ5はその光パターンを等倍または一定の割合に縮小し
たのち、収納トレイ7に収納された被加工物6の表面に
少なくとも1回照射する。
Next, the operation will be described. First, when a laser beam 2 is emitted from a laser oscillator 1, the laser beam 2 is received, a predetermined pattern and a light pattern of characters formed on a mask 3 are incident on a reflecting mirror 4, and further changed in a predetermined direction. To the imaging lens 5. For this reason, the imaging lens 5 irradiates the surface of the workpiece 6 stored in the storage tray 7 at least once after reducing the light pattern to the same size or a fixed ratio.

【0004】この結果、この被加工物6の表面には、光
パターンが照射されたマスク3と同一のパターンまたは
マスク3に形成された文字から構成されたパターンがマ
ーキングされる。
As a result, the same pattern as the mask 3 irradiated with the light pattern or a pattern composed of characters formed on the mask 3 is marked on the surface of the workpiece 6.

【0005】ところで、収納トレイ7と被加工物6との
間には、図5に示すように多少のすき間Gが設けられて
いるため、収納トレイ7の中で被加工物6ががたつき、
X−Y方向へ位置ずれしたり、回転したり、傾いたりす
る。このため、被加工物6の正規の位置にマーキングす
るためには、何らかの方法で被加工物6を位置決めした
後マーキングを行う必要がある。
Since a small gap G is provided between the storage tray 7 and the workpiece 6, as shown in FIG. 5, the workpiece 6 is loose in the storage tray 7. ,
It is displaced, rotated, or tilted in the XY directions. Therefore, in order to mark the workpiece 6 at a regular position, it is necessary to perform the marking after positioning the workpiece 6 by some method.

【0006】このため、図6に示すように、収納トレイ
7内に被加工物6を位置決めする方法が提案されてい
る。これは収納トレイ7内の被加工物6を保持する位置
決め治具9を、定盤8に設けられた孔8aおよび収納ト
レイ7の抜き孔7aに通して下方より持ち上げることに
より、位置決めを行うものである。
For this reason, as shown in FIG. 6, a method of positioning the workpiece 6 in the storage tray 7 has been proposed. The positioning is performed by lifting a positioning jig 9 holding the workpiece 6 in the storage tray 7 from below through a hole 8a provided in the surface plate 8 and a hole 7a of the storage tray 7. It is.

【0007】そして、位置決めが終了した後、レーザ光
2を照射し、マーキングを行い、このマーキング完了
後、位置決め治具9を下降させ、被加工物6を元の収納
トレイ7へ戻すという動作となる。なお、この収納トレ
イ7内に被加工物6が複数ある場合は、上記動作を繰り
返すか、被加工物6の数に応じた位置決め治具9を用い
て、上記同様にマーキングを行う。
After the positioning is completed, the laser beam 2 is irradiated to perform marking, and after the marking is completed, the positioning jig 9 is lowered and the work 6 is returned to the original storage tray 7. Become. When there are a plurality of workpieces 6 in the storage tray 7, the above operation is repeated, or marking is performed in the same manner as above using the positioning jigs 9 corresponding to the number of the workpieces 6.

【0008】また、図7は被加工物の従来の他の位置決
め方法を示す。これは、被加工物6とのすき間を極小に
するような位置決め突起10aを位置決め収納トレイ1
0に設けたものである。これによれば、被加工物6は位
置決め突起10aにより位置決め収納トレイ10内で位
置決めされるため、被加工物6は位置決め収納トレイ1
0に収納されたまま搬送され、これをそのまま所定の位
置に搬送するだけで、上記レーザ光により被加工物6上
にマーキングすることができる。
FIG. 7 shows another conventional positioning method for a workpiece. This is because the positioning projection 10a for minimizing the gap with the workpiece 6 is positioned on the positioning storage tray 1.
0. According to this, since the workpiece 6 is positioned in the positioning storage tray 10 by the positioning projection 10a, the workpiece 6 is positioned in the positioning storage tray 1.
The laser beam is used to carry the marking on the workpiece 6 simply by transporting it to the predetermined position.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】従来のレーザマーキン
グ装置は以上のように構成されているので、被加工物6
上の正規の位置にマーキングするためには、位置決め治
具9や位置決め収納トレイ10を用いて、被加工物6の
位置決めを行うことが必要であり、例えば位置決め治具
9ではこれを上下させるような位置決め動作に時間がか
かり、このため処理能力が落ち、被加工物の形状に応じ
た位置決め治具が必要になり、コストがかかるなどの問
題点があった。
Since the conventional laser marking apparatus is configured as described above, the workpiece 6
In order to mark the upper regular position, it is necessary to position the workpiece 6 using the positioning jig 9 and the positioning storage tray 10. For example, the positioning jig 9 moves the workpiece 6 up and down. It takes a long time to perform a precise positioning operation, thereby reducing the processing ability, requiring a positioning jig according to the shape of the workpiece, and causing a problem such as an increase in cost.

【0010】一方、上記位置決め収納トレイ10を用い
る場合は、被加工物6と収納トレイ10の位置決め突起
10aとのすき間を極小にしなければならず、このた
め、収納トレイ10に対する被加工物6の出し入れが困
難になり収納ミス,取り出しミスが発生し、また、被加
工物6の出し入れ時の負傷による外観不良が発生するな
どの問題点があった。
On the other hand, when the positioning storage tray 10 is used, the clearance between the workpiece 6 and the positioning projection 10a of the storage tray 10 must be minimized. There is a problem in that it is difficult to take out and put in, and a storage mistake and a take-out mistake occur, and there is also a problem in that the appearance is deteriorated due to injury when the workpiece 6 is taken in and out.

【0011】請求項1の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、収納トレイ内の被加工物
の位置決めを行うことなく、反射鏡の角度を制御するこ
とにより、所定の位置に正確にマーキングを行うことが
できるレーザマーキング装置を得ることを目的とする。
The first aspect of the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to control a predetermined angle by controlling an angle of a reflecting mirror without positioning a workpiece in a storage tray. It is an object of the present invention to obtain a laser marking device capable of performing accurate marking at a position.

【0012】請求項2の発明は収納トレイを設置したト
レイ可動テーブルの位置および傾きを制御するだけで、
被加工物上の設定位置に正確にマーキングを行うことが
できるレーザマーキング装置を得ることを目的とする。
According to the second aspect of the present invention, only the position and inclination of the movable table on which the storage tray is installed are controlled.
An object of the present invention is to provide a laser marking device capable of accurately marking a set position on a workpiece.

【0013】請求項3の発明はマスクの位置および傾き
を制御するだけで、被加工物上の所定位置に正確にマー
キングを行うことができるレーザマーキング装置を得る
ことを目的とする。
A third object of the present invention is to provide a laser marking apparatus capable of accurately marking a predetermined position on a workpiece only by controlling the position and inclination of the mask.

【0014】請求項4の発明はマスクを用いない場合で
も、反射鏡の角度を制御することにより所定位置に正確
にマーキングを行うことができるレーザマーキング装置
を得ることを目的とする。
A fourth object of the present invention is to provide a laser marking apparatus capable of accurately marking a predetermined position by controlling the angle of a reflecting mirror even when a mask is not used.

【0015】請求項5の発明はマスクを用いない場合で
も、トレイ可動テーブルの位置および傾きを制御するだ
けで、被加工物上の所定位置にマーキングを行うことが
できるレーザマーキング装置を得ることを目的とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser marking apparatus capable of performing marking at a predetermined position on a workpiece only by controlling the position and inclination of a movable table of a tray without using a mask. Aim.

【0016】請求項6の発明は演算によってマーキング
位置を正確に求めてマーキングを実施できるレーザマー
キング装置を得ることを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a laser marking apparatus capable of accurately determining a marking position by calculation and performing marking.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るレ
ーザマーキング装置は、マスクからの光パターンにより
被加工物になされるマーキングのマーク位置や傾きを認
識する認識装置を設け、その認識データにもとづき、反
射鏡制御手段に、上記被加工物に対する上記マーク位置
を補正するように、上記反射鏡の角度を制御させるよう
にしたものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser marking apparatus including a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a marking made on a workpiece by an optical pattern from a mask, and recognizing the recognition data. The angle of the reflecting mirror is controlled so that the reflecting mirror control means corrects the mark position with respect to the workpiece.

【0018】請求項2の発明に係るレーザマーキング装
置は、トレイ可動テーブルに、被加工物に対するマーク
位置を補正するように、上記被加工物を収納する収納ト
レイの位置および傾きを制御させるようにしたものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser marking apparatus for controlling the position and inclination of a storage tray for storing the workpiece so that the mark position with respect to the workpiece is corrected on the movable tray table. It was done.

【0019】請求項3の発明に係るレーザマーキング装
置は、マスク制御装置に、被加工物に対するマーク位置
を補正するように、マスクの位置および傾きを制御させ
るようにしたものである。
According to a third aspect of the present invention, in the laser marking apparatus, the mask control device controls the position and inclination of the mask so as to correct the mark position with respect to the workpiece.

【0020】請求項4の発明に係るレーザマーキング装
置は、反射鏡にて直接反射されたレーザ光により被加工
物になされるマーキングのマークの位置や傾きを認識す
る認識装置を設け、その認識データにもとづき、反射鏡
制御手段に、上記被加工物に対する上記マーク位置を補
正するように、上記反射鏡の角度を制御させるようにし
たものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser marking device provided with a recognition device for recognizing a position and an inclination of a mark of a marking made on a workpiece by a laser beam directly reflected by a reflecting mirror, The angle of the reflecting mirror is controlled so that the reflecting mirror control means corrects the mark position with respect to the workpiece.

【0021】請求項5の発明に係るレーザマーキング装
置は、反射鏡にて直接反射されたレーザ光により被加工
物になされるマーキングのマーク位置や傾きを認識する
認識装置を設け、その認識データにもとづき、上記被加
工物に対する上記マーク位置を補正するように、トレイ
可動テーブルに、上記加工物を収納する収納トレイの位
置および傾きを制御させるようにしたものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser marking device, further comprising a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a marking made on a workpiece by a laser beam directly reflected by a reflecting mirror. The tray movable table controls the position and inclination of a storage tray for storing the workpiece so that the mark position with respect to the workpiece is corrected.

【0022】請求項6の発明に係るレーザマーキング装
置は、被加工物にマーキングされるマーク位置や傾きを
認識する認識装置により、被加工物の正規の代表座標と
被加工物から得られたマーキング前の代表座標との比較
結果に従って、上記マーク位置の補正データを演算によ
って求めさせるようにしたものである。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a laser marking apparatus, comprising: a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a mark on a workpiece; According to the comparison result with the previous representative coordinates, the correction data of the mark position is obtained by calculation.

【0023】[0023]

【作用】請求項1の発明におけるレーザマーキング装置
は、認識装置で被加工物のX−Y方向の位置ずれや傾き
を認識することができるため、被加工物が位置ずれした
り傾いていた場合は、反射鏡の角度を切り替えることに
よりレーザ光の角度を切り替えて、上記被加工物の位置
ずれや傾きに拘らず被加工物の所定位置に正しくマーキ
ングを行えるようにする。
The laser marking device according to the first aspect of the present invention can recognize the displacement and inclination of the workpiece in the X-Y direction by the recognition device, so that when the workpiece is displaced or tilted. Switches the angle of the laser beam by switching the angle of the reflecting mirror so that the marking can be correctly performed at a predetermined position on the workpiece regardless of the displacement or inclination of the workpiece.

【0024】請求項2の発明におけるレーザマーキング
装置は、被加工物を収納する収納トレイをセットするト
レイ可動テーブルの位置や傾きを調整することにより、
被加工物の位置ずれや傾きに応じて、被加工物の所定位
置に正しくマーキングを行えるようにする。
In the laser marking apparatus according to the second aspect of the present invention, the position and inclination of the tray movable table on which the storage tray for storing the workpiece is set are adjusted.
It is possible to correctly mark a predetermined position on a workpiece according to a positional shift or a tilt of the workpiece.

【0025】請求項3の発明におけるレーザマーキング
装置は、マスク制御装置により被加工物の傾きに応じて
マスクの位置や傾きを調整することにより、被加工物の
所定位置に正しくマーキングを行えるようにする。
In the laser marking apparatus according to the third aspect of the present invention, the mask control device adjusts the position and inclination of the mask in accordance with the inclination of the workpiece so that the marking can be correctly performed at a predetermined position on the workpiece. I do.

【0026】請求項4の発明におけるレーザマーキング
装置は、マスクを使用しない場合にも、反射鏡の角度を
調整することにより、被加工物の位置ずれや傾きに拘ら
ず、被加工物の所定位置にマーキングを行えるようにす
る。
In the laser marking apparatus according to the fourth aspect of the present invention, even when a mask is not used, by adjusting the angle of the reflecting mirror, a predetermined position of the workpiece can be maintained irrespective of the displacement or inclination of the workpiece. To be able to perform marking.

【0027】請求項5の発明におけるレーザマーキング
装置は、マスクを使用しない場合にも、トレイ可動テー
ブルの制御により、被加工物の位置ずれや傾きに拘ら
ず、被加工物の所定位置にマーキングを行えるようにす
る。
In the laser marking apparatus according to the fifth aspect of the present invention, even when a mask is not used, marking is performed at a predetermined position of the workpiece by controlling the movable table of the tray regardless of the displacement or inclination of the workpiece. Be able to do it.

【0028】請求項6の発明におけるレーザマーキング
装置は、収納トレイの抜き孔等を代表座標として利用し
て、1〜3点で被加工物の位置を認識し、これらの代表
座標の正規の代表座標からの位置ずれや傾きを演算によ
って認識可能にする。
In the laser marking apparatus according to the sixth aspect of the present invention, the position of the workpiece is recognized at one to three points by using the punched holes of the storage tray as representative coordinates, and a regular representative of these representative coordinates is used. A position shift and a tilt from coordinates can be recognized by calculation.

【0029】[0029]

【実施例】【Example】

実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図において、1はレーザ発振器、2はレーザ発振
器1から出射されたレーザ光、3は文字や図形のような
所定のパターンが形成されたマスク、4a,4b,4c
は入射するレーザ光2を反射する反射鏡、12a,12
b,12cはこれらの反射鏡4a,4b,4cの傾きを
制御する反射鏡角度制御手段としての角度調整反射鏡、
5は結像レンズ、6は半導体パッケージなどのような被
加工物、7は被加工物6を収納する収納トレイ、11は
収納トレイ7内の被加工物6の位置を認識する認識装置
である。
Embodiment 1 FIG. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam emitted from the laser oscillator 1, 3 is a mask on which a predetermined pattern such as a character or a figure is formed, 4a, 4b, 4c
Are reflecting mirrors for reflecting the incident laser beam 2;
b, 12c are angle adjusting reflectors as reflector angle control means for controlling the inclination of these reflectors 4a, 4b, 4c;
5 is an imaging lens, 6 is a workpiece such as a semiconductor package, 7 is a storage tray for storing the workpiece 6, and 11 is a recognition device for recognizing the position of the workpiece 6 in the storage tray 7. .

【0030】次に動作について説明する。まず、認識装
置11により、被加工物6の光パターン(画像パター
ン)にもとづいて、収納トレイ7内の被加工物6の位置
ずれや、傾きを認識する。次に、レーザ発振器1から出
射したレーザ光2をマスク3に通過させて所定の光パタ
ーンを出力させ、この光パターンを各反射鏡4a,4
b,4cに次々に反射させる。
Next, the operation will be described. First, based on the light pattern (image pattern) of the workpiece 6, the recognizing device 11 recognizes a position shift and a tilt of the workpiece 6 in the storage tray 7. Next, the laser beam 2 emitted from the laser oscillator 1 is passed through the mask 3 to output a predetermined light pattern.
b and 4c are reflected one after another.

【0031】このとき、認識装置11で認識した被加工
物6の上記の認識データにもとづき、角度調整反射鏡1
2a,12b,12cによって反射鏡4a,4b,4c
の角度を修正する。これにより、レーザ光の角度を補正
することができ、マークの位置をX−Y方向にずらせた
り、所定角度だけ傾けたりすることで、被加工物6の上
記位置ずれや傾きに応じて正しい位置にマーキングを行
うことができる。
At this time, based on the recognition data of the workpiece 6 recognized by the recognition device 11, the angle adjusting reflector 1
2a, 12b, and 12c, reflecting mirrors 4a, 4b, and 4c
Correct the angle of. Thereby, the angle of the laser beam can be corrected, and the position of the mark is shifted in the X-Y direction or tilted by a predetermined angle, so that the position of the workpiece 6 can be properly adjusted in accordance with the above-mentioned positional shift or tilt. Can be marked.

【0032】次に、認識装置11を用いた被加工物6の
認識方法の一例を図2について説明する。同図におい
て、6aは収納トレイ7内の正規の位置に置かれた被加
工物を示し(x0 ,y0 ),(x1 ,y1 ),(x2
2 )はこの場合における被加工物6の代表座標、6b
はマーキング前における位置ずれや傾いた状態での被加
工物を示し、(x0',y0'),(x1',y1'),
(x2',y2')は上記正しい位置の被加工物6aの代表
座標に対応した点の座標である。
Next, an example of a method of recognizing the workpiece 6 using the recognition device 11 will be described with reference to FIG. In the drawing, reference numeral 6a denotes a workpiece placed at a regular position in the storage tray 7 (x 0 , y 0 ), (x 1 , y 1 ), (x 2 ,
y 2 ) is the representative coordinate of the workpiece 6 in this case, 6 b
Indicates a workpiece that is misaligned or inclined before marking, and (x 0 ′, y 0 ′), (x 1 ′, y 1 ′),
(X 2 ′, y 2 ′) are the coordinates of a point corresponding to the representative coordinates of the workpiece 6a at the correct position.

【0033】かかる認識装置11では、あらかじめ、被
加工物6aの上記座標(x0 ,y0),(x1 ,y
1 ),(x2 ,y2 )を認識装置11に記憶しておく、
次に、マーキング前に被加工物6の画像を認識装置11
にとりこみ、被加工物6bの座標(x0',y0'),(x
1',y1'),(x2',y2')を読み取り、先に記憶され
た正しい位置での座標(x0 ,y0 ),(x1 ,y
1 ),(x2 ,y2 )と比較し、マーキング前の被加工
物6bの平面的な(X−Y方向の)位置ずれや傾き(傾
斜角度θ)を演算により割り出し、認識する。
In the recognition device 11, the coordinates (x 0 , y 0 ), (x 1 , y) of the workpiece 6a are previously determined.
1 ) and (x 2 , y 2 ) are stored in the recognition device 11.
Next, before marking, the image of the workpiece 6 is recognized by the recognition device 11.
And the coordinates (x 0 ′, y 0 ′), (x
1 ′, y 1 ′) and (x 2 ′, y 2 ′) are read, and the coordinates (x 0 , y 0 ), (x 1 , y
1 ) and (x 2 , y 2 ), and calculate and recognize the planar displacement (in the X-Y direction) and the inclination (inclination angle θ) of the workpiece 6b before marking by calculation.

【0034】そして、これらの演算結果データを各角度
調整反射鏡12a,12b,12cへ転送する。こうす
ることにより、上記演算結果データを補正データとして
傾きが変えられた反射鏡4を通過した光パターン(レー
ザ光)は、被加工物6の所期の位置に正確に照射され、
マーキングが行われる。なお、被加工物6aの代表座標
の代わりに、あらかじめ認識しておいた収納トレイ7の
ある点の座標をとり、これを被加工物6bの座標と比べ
ることにより、その位置ずれや傾きを認識することもで
きる。
Then, these calculation result data are transferred to the angle adjusting reflecting mirrors 12a, 12b, 12c. By doing so, the light pattern (laser light) that has passed through the reflecting mirror 4 whose inclination has been changed using the above calculation result data as correction data is accurately applied to the intended position of the workpiece 6,
Marking is performed. Note that, instead of the representative coordinates of the workpiece 6a, coordinates of a point of the storage tray 7 which has been recognized in advance are taken, and the coordinates are compared with the coordinates of the workpiece 6b, thereby recognizing the positional deviation and inclination. You can also.

【0035】実施例2.なお、上記実施例では被加工物
6の認識後に角度調整反射鏡12a,12b,12cの
角度を補正することによりレーザ光の角度を変えてマー
キングするものを示したが、被加工物6を収納する収納
トレイ7の位置や傾きを補正するようにしても同様の機
能を期待できる。
Embodiment 2 FIG. In the above-described embodiment, the marking is performed by changing the angle of the laser beam by correcting the angles of the angle adjusting reflecting mirrors 12a, 12b, and 12c after the recognition of the workpiece 6. The same function can be expected even if the position and inclination of the storage tray 7 to be corrected are corrected.

【0036】図3はこの例を示す。これは定盤8をX−
Y方向に位置調整でき、また、角度調整可能に傾斜させ
ることができるトレイ可動テーブル13を有する。これ
によれば、マーキング前に認識装置11により収納トレ
イ7内の被加工物6の位置を認識した後、被加工物6の
位置ずれやθ方向の傾きに応じて、トレイ可動テーブル
13をX−Y方向やθ方向へ作動させることができ、従
って、被加工物6の位置ずれや傾きにも拘らず正規の位
置にマーキングを行うことができる。なお、この実施例
では図2に示す被加工物の認識方法を採用できる。
FIG. 3 shows this example. This is X-
It has a tray movable table 13 that can be adjusted in position in the Y direction and tilted so that the angle can be adjusted. According to this, after the position of the workpiece 6 in the storage tray 7 is recognized by the recognition device 11 before marking, the tray movable table 13 is moved in accordance with the positional shift of the workpiece 6 or the inclination in the θ direction. It can be operated in the −Y direction or the θ direction, and therefore, marking can be performed at a regular position irrespective of the displacement or inclination of the workpiece 6. In this embodiment, the method for recognizing a workpiece shown in FIG. 2 can be employed.

【0037】実施例3.また、被加工物6の傾きに応じ
て反射鏡4a,4b,4cや収納トレイ7の位置や角度
を上記のように調整する代わりに、図1,図2の点線の
ブロックで示すように、マスク3にマスク制御装置とし
てのパルスモータなどの駆動系3aを取り付け、被加工
物6の傾きに応じて、この駆動系3aによりマスク3を
所定の方向に回転させたり偏位させたりすることによ
り、上記実施例と同様に被加工物6上の所定の位置に正
確にマーキングを行うことができる。なお、この実施例
でも図2に示す被加工物の認識方法を採用できる。
Embodiment 3 FIG. Also, instead of adjusting the positions and angles of the reflecting mirrors 4a, 4b, 4c and the storage tray 7 according to the inclination of the workpiece 6, as shown by the dotted blocks in FIGS. A drive system 3a such as a pulse motor as a mask control device is attached to the mask 3, and the mask 3 is rotated or deflected in a predetermined direction by the drive system 3a according to the inclination of the workpiece 6. In the same manner as in the above embodiment, it is possible to accurately mark a predetermined position on the workpiece 6. In this embodiment, the method for recognizing the workpiece shown in FIG. 2 can be adopted.

【0038】実施例4.さらに、図1の実施例ではレー
ザ発振器1と反射鏡4aとの間にマスク3を設けている
が、マスク3を設けずに被加工物6にレーザ光2による
マーキングを直接行うようにしてもよい。これによれ
ば、上記実施例と同様に、反射鏡4a,4b,4cの角
度調整により正しい位置に上記マーキングを行うことが
できる。
Embodiment 4 FIG. Further, although the mask 3 is provided between the laser oscillator 1 and the reflecting mirror 4a in the embodiment of FIG. 1, the workpiece 6 may be directly marked by the laser beam 2 without providing the mask 3. Good. According to this, similarly to the above embodiment, the marking can be performed at a correct position by adjusting the angles of the reflecting mirrors 4a, 4b, and 4c.

【0039】実施例5.また、図3の実施例においてレ
ーザ発振器1と反射鏡4との間にマスク3を設けずに、
レーザ光によるマーキングを被加工物6に直接行うよう
にしてもよく、上記実施例と同じく、トレイ可動テーブ
ル13の制御により正しい位置にマーキングを行うこと
ができる。
Embodiment 5 FIG. Further, in the embodiment of FIG. 3, the mask 3 is not provided between the laser oscillator 1 and the reflecting mirror 4,
The marking by the laser beam may be directly performed on the workpiece 6, and the marking can be performed at a correct position by controlling the tray movable table 13, as in the above embodiment.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、マスクからの光パターンにより被加工物になされる
マーキングのマーク位置や傾きを認識する認識装置を設
け、その認識データにもとづき、反射鏡制御手段に、上
記被加工物に対する上記マーク位置を補正するように、
上記反射鏡の角度を制御させるように構成したので、収
納トレイ内の被加工物の位置ずれや傾きに応じて正しい
位置にマーキングを行うことができるとともに、マーキ
ングの際被加工物を位置決めする必要がないため、被加
工物の負傷などによる外観不良を低減できるものが得ら
れる効果がある。
As described above, according to the first aspect of the present invention, there is provided a recognition device for recognizing a mark position and a tilt of a marking made on a workpiece by a light pattern from a mask, and based on the recognition data. To the reflector control means, so as to correct the mark position with respect to the workpiece,
Since the angle of the reflecting mirror is controlled, it is possible to perform marking at a correct position in accordance with the positional deviation or inclination of the workpiece in the storage tray, and it is necessary to position the workpiece at the time of marking. Therefore, there is an effect that a product that can reduce appearance defects due to injury or the like of a workpiece can be obtained.

【0041】また、請求項2の発明によれば、トレイ可
動テーブルに、被加工物に対するマーク位置を補正する
ように、上記被加工物を収納する収納トレイの位置およ
び傾きを制御させるように構成したので、上記トレイ可
動テーブルの位置や傾きの簡単な制御だけで、被加工物
上の設定位置に正確にマーキングを行えるものが得られ
る効果がある。
According to the second aspect of the present invention, the position and the inclination of the storage tray for storing the workpiece are controlled on the tray movable table so as to correct the mark position with respect to the workpiece. Therefore, there is an effect that a mark which can accurately mark a set position on the workpiece by simply controlling the position and inclination of the tray movable table is obtained.

【0042】請求項3の発明によれば、マスク制御装置
に、被加工物に対するマーク位置を補正するように、マ
スクの位置および傾きを制御させるように構成したの
で、マスクの位置および傾きの簡単な制御だけで、被加
工物上の所定位置に正確にマーキングを行えるものが得
られる効果がある。
According to the third aspect of the present invention, since the mask control device is configured to control the position and inclination of the mask so as to correct the mark position with respect to the workpiece, the mask position and inclination can be simplified. The effect of obtaining a mark that can be accurately marked at a predetermined position on the workpiece by only simple control is obtained.

【0043】請求項4の発明によれば、反射鏡にて直接
反射されたレーザ光により被加工物になされるマーキン
グのマークの位置や傾きを認識する認識装置を設け、そ
の認識データにもとづき、反射鏡制御手段に、上記被加
工物に対する上記マーク位置を補正するように、上記反
射鏡の角度を制御させるように構成したので、マスクを
通すことなく、角度制御された反射鏡を介して得られた
レーザ光により、直接被加工物に対してマーキングを行
えるものが得られる効果がある。
According to the fourth aspect of the present invention, there is provided a recognition device for recognizing a position and an inclination of a mark of a marking formed on a workpiece by a laser beam directly reflected by a reflecting mirror, and based on the recognition data, Since the reflecting mirror control means is configured to control the angle of the reflecting mirror so as to correct the mark position with respect to the workpiece, the reflecting mirror is controlled through the angle-controlled reflecting mirror without passing through a mask. The laser beam provided has an effect of obtaining an object that can directly perform marking on a workpiece.

【0044】請求項5の発明によれば、反射鏡にて直接
反射されたレーザ光により被加工物になされるマーキン
グのマーク位置や傾きを認識する認識装置を設け、その
認識データにもとづき、上記被加工物に対する上記マー
ク位置を補正するように、トレイ可動テーブルに、上記
加工物を収納する収納トレイの位置および傾きを制御さ
せるように構成したので、マスクを通すことなく、レー
ザ光により、トレイ可動テーブルの位置および傾きを制
御するだけで、直接被加工物に対してマーキングを行え
るものが得られる効果がある。
According to the fifth aspect of the present invention, there is provided a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a marking made on a workpiece by a laser beam directly reflected by a reflecting mirror, and based on the recognition data, In order to correct the mark position with respect to the workpiece, the tray movable table is configured to control the position and inclination of the storage tray that stores the workpiece, so that the tray can be controlled by laser light without passing through a mask. By simply controlling the position and the inclination of the movable table, an effect is obtained in which marking can be performed directly on the workpiece.

【0045】請求項6の発明によれば、被加工物にマー
キングされるマーク位置や傾きを認識する認識装置によ
り、被加工物の正規の代表座標と被加工物から得られた
マーキング前の代表座標との比較結果に従って、上記マ
ーク位置の補正データを演算によって求めさせるように
構成したので、演算によって求めた座標データである被
加工物上のマーキング位置に、正確にマーキングを実施
できるものが得られる効果がある。
According to the sixth aspect of the present invention, the recognition device for recognizing the position and the inclination of the mark to be marked on the workpiece, the regular representative coordinates of the workpiece and the representative before marking obtained from the workpiece before marking. In accordance with the result of comparison with the coordinates, the correction data of the mark position is configured to be calculated by the calculation, so that it is possible to accurately perform the marking at the marking position on the workpiece, which is the coordinate data obtained by the calculation. Has the effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】請求項1の発明の一実施例によるレーザマーキ
ング装置を示す構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a laser marking device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1における認識装置の動作を示す説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an operation of the recognition device in FIG. 1;

【図3】請求項2の発明の一実施例によるレーザマーキ
ング装置を示す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a laser marking device according to an embodiment of the present invention.

【図4】従来のレーザマーキング装置を示す構成図であ
る。
FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional laser marking device.

【図5】図4における収納トレイ内の被加工物を示す平
面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a workpiece in a storage tray in FIG. 4;

【図6】従来の収納トレイに対する被加工物の位置決め
方法を示す概略図である。
FIG. 6 is a schematic view showing a conventional method for positioning a workpiece with respect to a storage tray.

【図7】従来の収納トレイに対する被加工物の他の位置
決め方法を示す断面図である。
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating another method of positioning a workpiece with respect to a conventional storage tray.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ発振器 2 レーザ光 3 マスク 3a マスク制御装置 4,4a,4b,4c 反射鏡 6 被加工物 7 収納トレイ 11 認識装置 12a,12b,12c 角度調整反射鏡(反射鏡角度
制御手段) 13 トレイ可動テーブル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 2 Laser light 3 Mask 3a Mask control device 4, 4a, 4b, 4c Reflecting mirror 6 Workpiece 7 Storage tray 11 Recognition device 12a, 12b, 12c Angle adjusting reflecting mirror (reflecting mirror angle control means) 13 Tray movable table

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B23K 26/10 B23K 26/10 G02B 26/10 101 G02B 26/10 101 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 26/00 - 26/18──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 identification symbol FI B23K 26/10 B23K 26/10 G02B 26/10 101 G02B 26/10 101 (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB Name) B23K 26/00-26/18

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を
受けて光パターンを発生するマスクと、該マスクからの
光パターンを反射する反射鏡と、該反射鏡にて反射され
た光パターンにより被加工物になされるマーキングのマ
ーク位置や傾きを認識する認識装置と、該認識装置で得
られた認識データにもとづき、上記被加工物に対する上
記マーク位置を補正するように、上記反射鏡の角度を制
御する反射鏡角度制御手段とを備えたレーザマーキング
装置。
1. A mask for receiving a laser beam emitted from a laser oscillator to generate a light pattern, a reflecting mirror for reflecting the light pattern from the mask, and a processing target using the light pattern reflected by the reflecting mirror. A recognition device for recognizing a mark position or an inclination of a marking made on an object, and controlling an angle of the reflecting mirror so as to correct the mark position with respect to the workpiece based on recognition data obtained by the recognition device. Laser marking device provided with a reflecting mirror angle control means.
【請求項2】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を
受けて光パターンを発生するマスクと、該マスクからの
光パターンを反射する反射鏡と、該反射鏡にて反射され
た光パターンにより被加工物になされるマーキングのマ
ーク位置や傾きを認識する認識装置と、該認識装置で得
られた認識データにもとづき、上記被加工物に対する上
記マーク位置を補正するように、上記被加工物を収納す
る収納トレイの位置や傾きを制御するトレイ可動テーブ
ルとを備えたレーザマーキング装置。
2. A mask for generating an optical pattern by receiving a laser beam emitted from a laser oscillator, a reflecting mirror for reflecting the light pattern from the mask, and a processing target using the light pattern reflected by the reflecting mirror. A recognition device for recognizing a mark position or an inclination of a marking on an object, and storing the workpiece so as to correct the mark position with respect to the workpiece based on recognition data obtained by the recognition device. A laser marking device including a tray movable table for controlling the position and inclination of the storage tray.
【請求項3】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を
受けて光パターンを発生するマスクと、該マスクからの
光パターンを反射する反射鏡と、該反射鏡にて反射され
た光パターンにより被加工物になされるマーキングのマ
ーク位置や傾きを認識する認識装置と、該認識装置で得
られた認識データにもとづき、上記被加工物に対する上
記マーク位置を補正するように、上記マスクの位置や傾
きを制御するマスク制御装置とを備えたレーザマーキン
グ装置。
3. A mask for receiving a laser beam emitted from a laser oscillator to generate a light pattern, a reflecting mirror for reflecting the light pattern from the mask, and a processing target by the light pattern reflected by the reflecting mirror. A recognition device for recognizing a mark position and a tilt of a marking made on an object; and a mask position and a tilt for correcting the mark position with respect to the workpiece based on recognition data obtained by the recognition device. A laser marking device comprising a mask control device for controlling.
【請求項4】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を
反射する反射鏡と、該反射鏡にて反射されたレーザ光に
より被加工物になされるマーキングのマーク位置や傾き
を認識する認識装置と、該認識装置で得られた認識デー
タにもとづき、上記被加工物に対する上記マーク位置を
補正するように、上記反射鏡の角度を制御する反射鏡角
度制御手段とを備えたレーザマーキング装置。
4. A reflecting mirror for reflecting a laser beam emitted from a laser oscillator, a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a marking made on a workpiece by the laser beam reflected by the reflecting mirror, A laser marking device comprising: a reflecting mirror angle control unit that controls an angle of the reflecting mirror so as to correct the mark position with respect to the workpiece based on recognition data obtained by the recognition device.
【請求項5】 レーザ発振器から出射されたレーザ光を
反射する反射鏡と、該反射鏡にて反射されたレーザ光に
より被加工物になされるマーキングのマーク位置や傾き
を認識する認識装置と、該認識装置で得られた認識デー
タにもとづき、上記被加工物に対する上記マーク位置を
補正するように、上記被加工物を収納する収納トレイの
位置や傾きを制御するトレイ可動テーブルとを備えたレ
ーザマーキング装置。
5. A reflector for reflecting a laser beam emitted from a laser oscillator, a recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a marking made on a workpiece by the laser beam reflected by the reflector, A laser comprising a tray movable table that controls the position and inclination of a storage tray that stores the workpiece so as to correct the mark position with respect to the workpiece based on the recognition data obtained by the recognition device. Marking device.
【請求項6】 被加工物にマーキングされるマーク位置
や傾きを認識する認識装置が、被加工物の正規の代表座
標と被加工物から得られたマーキング前の代表座標との
比較結果に従って、上記マーク位置の補正データを演算
によって求める請求項1,2,3,4または5に記載の
レーザマーキング装置。
6. A recognition device for recognizing a mark position and an inclination of a mark on a workpiece, according to a comparison result between regular representative coordinates of the workpiece and representative coordinates before marking obtained from the workpiece. 6. The laser marking device according to claim 1, wherein said mark position correction data is obtained by calculation.
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