JPH11300471A - はんだコーティング材およびはんだコーティング材の製造方法 - Google Patents
はんだコーティング材およびはんだコーティング材の製造方法Info
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- JPH11300471A JPH11300471A JP10123893A JP12389398A JPH11300471A JP H11300471 A JPH11300471 A JP H11300471A JP 10123893 A JP10123893 A JP 10123893A JP 12389398 A JP12389398 A JP 12389398A JP H11300471 A JPH11300471 A JP H11300471A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 131
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims abstract description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010405 reoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/02—Pretreatment of the material to be coated, e.g. for coating on selected surface areas
- C23C2/026—Deposition of sublayers, e.g. adhesion layers or pre-applied alloying elements or corrosion protection
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
- C23C2/08—Tin or alloys based thereon
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/268—Pb as the principal constituent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 近時、電子部品には銅や銅合金に代わってニ
ッケル、コバール、４２アロイ等が用いられるようにな
ってきたが、これらの金属ははんだ付けがしにくい難は
んだ付け材料である。本発明は難はんだ付け材料にはん
だを大量に付着させたはんだコーティング材および難は
んだ付け材料にフラックスなしで充分なはんだを付着さ
せることができる方法を提供することにある。 【解決手段】 難はんだ付け材料のはんだ付け部に電気
メッキを施しておき、該難はんだ付け材料を超音波が付
加された溶融はんだ中を通過させて、はんだメッキ部だ
けに大量のはんだを付着させる。
ッケル、コバール、４２アロイ等が用いられるようにな
ってきたが、これらの金属ははんだ付けがしにくい難は
んだ付け材料である。本発明は難はんだ付け材料にはん
だを大量に付着させたはんだコーティング材および難は
んだ付け材料にフラックスなしで充分なはんだを付着さ
せることができる方法を提供することにある。 【解決手段】 難はんだ付け材料のはんだ付け部に電気
メッキを施しておき、該難はんだ付け材料を超音波が付
加された溶融はんだ中を通過させて、はんだメッキ部だ
けに大量のはんだを付着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難はんだ付け材料
とはんだから成るはんだコーティング材および難はんだ
付け材料にはんだをコーティングする方法に関する。
とはんだから成るはんだコーティング材および難はんだ
付け材料にはんだをコーティングする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品に使用する金属材料は銅
または銅合金のようにはんだが付着しやすい金属材料が
使用されていたが、銅、銅合金は高価であり、また機械
的強度が充分でないことから銅、銅合金以外の金属材料
が使用されるようになってきた。電子部品に用いられる
銅、銅合金以外の金属材料としてはニッケル、コバール
（Ｆｅ−２９Ｎｉ−１７Ｃｏ）、４２アロイ（Ｆｅ−４
２Ｎｉ）等がある。これらの金属材料は価格的、機械的
には銅、銅合金よりも優れているが、はんだ付け性が
銅、銅合金よりも大変に劣っているため電子部品に使用
したときに、はんだ付けに苦慮している。
または銅合金のようにはんだが付着しやすい金属材料が
使用されていたが、銅、銅合金は高価であり、また機械
的強度が充分でないことから銅、銅合金以外の金属材料
が使用されるようになってきた。電子部品に用いられる
銅、銅合金以外の金属材料としてはニッケル、コバール
（Ｆｅ−２９Ｎｉ−１７Ｃｏ）、４２アロイ（Ｆｅ−４
２Ｎｉ）等がある。これらの金属材料は価格的、機械的
には銅、銅合金よりも優れているが、はんだ付け性が
銅、銅合金よりも大変に劣っているため電子部品に使用
したときに、はんだ付けに苦慮している。
【０００３】そこで、これらはんだの付着しにくい金属
材料（以下、難はんだ付け材料という）は、はんだ付け
する部分に予め、はんだの付着しやすい金属、例えば
金、銀、銅、錫、はんだ等をメッキしておくことがなさ
れていた。これらの金属のうち金、銀は高価であるため
安価な電気製品には適さず、銅ははんだ中に拡散して脆
い金属間化合物を生成し、また錫はメッキ後、時間が経
過すると表面に酸化被膜が生成されてはんだ付け性を悪
くしてしまうものである。そこで近時では安価で、しか
も錫よりも酸化しにくいはんだメッキが多く採用される
ようになってきている。
材料（以下、難はんだ付け材料という）は、はんだ付け
する部分に予め、はんだの付着しやすい金属、例えば
金、銀、銅、錫、はんだ等をメッキしておくことがなさ
れていた。これらの金属のうち金、銀は高価であるため
安価な電気製品には適さず、銅ははんだ中に拡散して脆
い金属間化合物を生成し、また錫はメッキ後、時間が経
過すると表面に酸化被膜が生成されてはんだ付け性を悪
くしてしまうものである。そこで近時では安価で、しか
も錫よりも酸化しにくいはんだメッキが多く採用される
ようになってきている。
【０００４】また近時の電子部品は、はんだ付けの合理
化をはかるため、はんだ付け部に予め少し多めのはんだ
を付着させておき、はんだ付け時にはんだを供給しなく
ともこの多めに付着させたはんだだけではんだ付けする
ことも行われている。従って、難はんだ付け材料にも、
はんだを多めに付着させることが要望されるようになっ
てきている。はんだを多めに付着させたものとしては、
板状のはんだと難はんだ付け材料とを圧延ロールで圧着
させたもの（以下、はんだクラッド材という）、溶融は
んだ中に難はんだ付け材料を浸漬させてはんだを付着さ
せたもの（以下、はんだコーティング材という）等があ
る。
化をはかるため、はんだ付け部に予め少し多めのはんだ
を付着させておき、はんだ付け時にはんだを供給しなく
ともこの多めに付着させたはんだだけではんだ付けする
ことも行われている。従って、難はんだ付け材料にも、
はんだを多めに付着させることが要望されるようになっ
てきている。はんだを多めに付着させたものとしては、
板状のはんだと難はんだ付け材料とを圧延ロールで圧着
させたもの（以下、はんだクラッド材という）、溶融は
んだ中に難はんだ付け材料を浸漬させてはんだを付着さ
せたもの（以下、はんだコーティング材という）等があ
る。
【０００５】はんだクラッドは、板状はんだと難はんだ
付け材料とが完全に金属的接合がされていないため、は
んだクラッドをプレスで所望の形状に打ち抜いたとき
に、板状はんだと難はんだ付け材料とが剥離してしまっ
たり、はんだ付け時、はんだが難はんだ付け材料に完全
に濡れなくなったりすることがあった。従って、今日、
難はんだ付け材料に多量のはんだを付着させたものとし
ては、はんだコーティング材が多く用いられている。
付け材料とが完全に金属的接合がされていないため、は
んだクラッドをプレスで所望の形状に打ち抜いたとき
に、板状はんだと難はんだ付け材料とが剥離してしまっ
たり、はんだ付け時、はんだが難はんだ付け材料に完全
に濡れなくなったりすることがあった。従って、今日、
難はんだ付け材料に多量のはんだを付着させたものとし
ては、はんだコーティング材が多く用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで難はんだ付け
材料を溶融はんだ中に浸漬してはんだコーティングを得
る場合、はんだ付け性の悪い難はんだ付け材料に対して
はハロゲン成分が大量に含まれた活性の強いフラックス
を使用しなければならなかった。しかしながら、活性の
強いフラックスではんだ付けした場合、はんだ付け後に
フラックス残渣が少しでも残っていると、はんだや難は
んだ付け材料を腐食させたり、腐食生成物を発生させて
はんだ付け性を悪くさせたりしてしまう。そのためフラ
ックスを使用してのはんだコーティングでは、はんだを
付着させた後、必ず完全な洗浄を行わなければならなか
った。はんだコーティング材を製造するには長尺材が生
産性の点で良好であり一般に長尺材を用いるが、洗浄時
に大きな浴槽と大量の洗浄水が必要となるため、イニシ
ャルコストとしての洗浄設備やランニングコストとして
の水の使用料に多大な費用がかかるものであった。
材料を溶融はんだ中に浸漬してはんだコーティングを得
る場合、はんだ付け性の悪い難はんだ付け材料に対して
はハロゲン成分が大量に含まれた活性の強いフラックス
を使用しなければならなかった。しかしながら、活性の
強いフラックスではんだ付けした場合、はんだ付け後に
フラックス残渣が少しでも残っていると、はんだや難は
んだ付け材料を腐食させたり、腐食生成物を発生させて
はんだ付け性を悪くさせたりしてしまう。そのためフラ
ックスを使用してのはんだコーティングでは、はんだを
付着させた後、必ず完全な洗浄を行わなければならなか
った。はんだコーティング材を製造するには長尺材が生
産性の点で良好であり一般に長尺材を用いるが、洗浄時
に大きな浴槽と大量の洗浄水が必要となるため、イニシ
ャルコストとしての洗浄設備やランニングコストとして
の水の使用料に多大な費用がかかるものであった。
【０００７】従来より溶融はんだ中に超音波を付加さ
せ、その中ではんだ付けを行うとフラックスがなくても
はんだ付けができることは分かっている。超音波による
はんだ付けは、超音波がはんだ付け部に付着している酸
化物や汚れを強力な振動で剥がし取り、金属の清浄な表
面を露出させることにより、はんだを金属的に付着させ
るものである。しかるに、本発明者の実験では如何に強
力な超音波を付加しても難はんだ付け材料に対しては、
充分なはんだ付けはできなかった。本発明は、難はんだ
付け材料に大量のはんだを付着させたはんだコーティン
グ材、および超音波を用いてもきわめて容易にはんだを
大量に付着させることができるというはんだコーティン
グ材の製造方法を提供することにある。
せ、その中ではんだ付けを行うとフラックスがなくても
はんだ付けができることは分かっている。超音波による
はんだ付けは、超音波がはんだ付け部に付着している酸
化物や汚れを強力な振動で剥がし取り、金属の清浄な表
面を露出させることにより、はんだを金属的に付着させ
るものである。しかるに、本発明者の実験では如何に強
力な超音波を付加しても難はんだ付け材料に対しては、
充分なはんだ付けはできなかった。本発明は、難はんだ
付け材料に大量のはんだを付着させたはんだコーティン
グ材、および超音波を用いてもきわめて容易にはんだを
大量に付着させることができるというはんだコーティン
グ材の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、はんだの電
気メッキでははんだ量を多くすることはできないが、電
気メッキは難はんだ付け材料に対しては容易にメッキが
できること、また難はんだ付け材料に予めはんだ付け性
の良好な材料で予備メッキを施しておくと、はんだコー
ティングが容易に行えること等に着目して本発明を完成
させた。
気メッキでははんだ量を多くすることはできないが、電
気メッキは難はんだ付け材料に対しては容易にメッキが
できること、また難はんだ付け材料に予めはんだ付け性
の良好な材料で予備メッキを施しておくと、はんだコー
ティングが容易に行えること等に着目して本発明を完成
させた。
【０００９】本発明は、難はんだ付け材料に下地メッキ
として０．５〜５μｍの厚さではんだ付け性に優れた材
料の電気メッキが施されており、該電気メッキの上に１
０〜５０μｍの厚さではんだの溶融メッキが施されてい
ることを特徴とするはんだコーティング材であり、また
難はんだ付け材料の必要部分にはんだ付け性に優れた材
料を電気メッキしておき、その後、該難はんだ付け材料
を超音波が付加された溶融はんだ中を通過させて電気メ
ッキした部分に溶融はんだを付着させることを特徴とす
るはんだコーティング材の製造方法である。
として０．５〜５μｍの厚さではんだ付け性に優れた材
料の電気メッキが施されており、該電気メッキの上に１
０〜５０μｍの厚さではんだの溶融メッキが施されてい
ることを特徴とするはんだコーティング材であり、また
難はんだ付け材料の必要部分にはんだ付け性に優れた材
料を電気メッキしておき、その後、該難はんだ付け材料
を超音波が付加された溶融はんだ中を通過させて電気メ
ッキした部分に溶融はんだを付着させることを特徴とす
るはんだコーティング材の製造方法である。
【００１０】ところではんだ付けに使用するフラックス
作用は、はんだ付け部に付着した酸化物や汚れの除
去、溶融はんだの濡れ拡がり促進、そして清浄にな
ったはんだ付け部の再酸化防止、である。超音波の作用
はの酸化物や汚れの除去作用との濡れ広がり促進は
あるが、の再酸化防止作用は有していない。従って、
大気中で超音波によるはんだ付け、即ちはんだコーティ
ングを行うと、はんだ付け部にはんだが付着してもはん
だ付け部周辺に酸化物が付着したり、はんだがきれいに
付着しなかったりするという問題が生じてくる。このよ
うにはんだ付け部に酸化物が付着するような場合は、溶
融はんだ表面を窒素や炭酸ガス等で覆う不活性雰囲気に
するとよい。
作用は、はんだ付け部に付着した酸化物や汚れの除
去、溶融はんだの濡れ拡がり促進、そして清浄にな
ったはんだ付け部の再酸化防止、である。超音波の作用
はの酸化物や汚れの除去作用との濡れ広がり促進は
あるが、の再酸化防止作用は有していない。従って、
大気中で超音波によるはんだ付け、即ちはんだコーティ
ングを行うと、はんだ付け部にはんだが付着してもはん
だ付け部周辺に酸化物が付着したり、はんだがきれいに
付着しなかったりするという問題が生じてくる。このよ
うにはんだ付け部に酸化物が付着するような場合は、溶
融はんだ表面を窒素や炭酸ガス等で覆う不活性雰囲気に
するとよい。
【００１１】また難はんだ付け材料を浸漬する溶融はん
だは何ら動いてない状態、即ち静止状態でもよいが、溶
融はんだをポンプで圧送してノズルから噴流させる噴流
状態にしておくと、超音波で清浄となった難はんだ付け
材料に対して溶融はんだが物理的に表面の酸化物や汚れ
の除去を促進させてはんだ付け性をさらに良好にする。
だは何ら動いてない状態、即ち静止状態でもよいが、溶
融はんだをポンプで圧送してノズルから噴流させる噴流
状態にしておくと、超音波で清浄となった難はんだ付け
材料に対して溶融はんだが物理的に表面の酸化物や汚れ
の除去を促進させてはんだ付け性をさらに良好にする。
【００１２】難はんだ付け材料に電気メッキする材料と
しては、はんだ付け性の良好な材料であればいかなるも
のでもよい。このはんだ付け性が良好な材料としては
金、銀、銅、錫、はんだ等が使用可能であるが、金、銀
は高価であり、銅ははんだコーティング時に溶融はんだ
中に拡散して銅の金属間化合物を生成してはんだコーテ
ィングの組成を変えてしまうことがある。従って、本発
明において電気メッキする材料としては、錫やはんだが
もっとも好適である。しかるに錫を下地としての電気メ
ッキを施した場合、長期間大気中に放置しておくと表面
が酸化してしまうため、電気メッキ後は速やかに溶融は
んだメッキを施すことが望ましい。
しては、はんだ付け性の良好な材料であればいかなるも
のでもよい。このはんだ付け性が良好な材料としては
金、銀、銅、錫、はんだ等が使用可能であるが、金、銀
は高価であり、銅ははんだコーティング時に溶融はんだ
中に拡散して銅の金属間化合物を生成してはんだコーテ
ィングの組成を変えてしまうことがある。従って、本発
明において電気メッキする材料としては、錫やはんだが
もっとも好適である。しかるに錫を下地としての電気メ
ッキを施した場合、長期間大気中に放置しておくと表面
が酸化してしまうため、電気メッキ後は速やかに溶融は
んだメッキを施すことが望ましい。
【００１３】本発明のはんだコーティング材において、
下地に施す電気メッキは、厚さが０．５μｍよりも薄い
と、この上に施す溶融はんだが付着しにくくなり、しか
るにこれを５μｍよりも厚くすると、電気メッキに要す
る時間が長くなって電気使用料の高騰および生産性の低
下となってしまう。
下地に施す電気メッキは、厚さが０．５μｍよりも薄い
と、この上に施す溶融はんだが付着しにくくなり、しか
るにこれを５μｍよりも厚くすると、電気メッキに要す
る時間が長くなって電気使用料の高騰および生産性の低
下となってしまう。
【００１４】また本発明のはんだコーティング材におい
て、電気メッキの上に付着させるはんだの厚さが１０μ
ｍよりも薄いと、はんだ付け時にはんだ量が充分でな
く、はんだ付け不良となってしまう。しかるにこの厚さ
が５０μｍよりも多く付着させると全体の厚さが不均一
となってしまう。本発明において、電気メッキの上に付
着させるはんだは、Ｓｎ−Ｐｂ合金の他、Ｓｎ−Ｐｂ、
Ｓｎ、Ｐｂ主成分にＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｇ
ｅ、Ｐ等を適宜添加したものでもよい。
て、電気メッキの上に付着させるはんだの厚さが１０μ
ｍよりも薄いと、はんだ付け時にはんだ量が充分でな
く、はんだ付け不良となってしまう。しかるにこの厚さ
が５０μｍよりも多く付着させると全体の厚さが不均一
となってしまう。本発明において、電気メッキの上に付
着させるはんだは、Ｓｎ−Ｐｂ合金の他、Ｓｎ−Ｐｂ、
Ｓｎ、Ｐｂ主成分にＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｇ
ｅ、Ｐ等を適宜添加したものでもよい。
【００１５】本発明で難はんだ付け材料に電気メッキし
たり、溶融はんだ中ではんだコーティングしたりすると
きに、難はんだ付け材料は短冊状、長尺状等如何なる形
状でもよいが、長尺状であると電気メッキや溶融はんだ
中でのはんだコーティングが連続して行えるばかりでな
く、製品化するときに所定の形状に形成するにも連続し
て行えるため生産性が良好となる。
たり、溶融はんだ中ではんだコーティングしたりすると
きに、難はんだ付け材料は短冊状、長尺状等如何なる形
状でもよいが、長尺状であると電気メッキや溶融はんだ
中でのはんだコーティングが連続して行えるばかりでな
く、製品化するときに所定の形状に形成するにも連続し
て行えるため生産性が良好となる。
【００１６】
【実施例】巾１０mm、厚さ０．１mmの長尺のニッケルの
片面に電気メッキで９０Ｓｎ−Ｐｂはんだを２μｍの厚
さに下地メッキを施す。次いで該ニッケルの長尺材を超
音波が付加された噴流はんだ槽の溶融はんだ（６３Ｓｎ
−Ｐｂ）中を通過させる。このとき溶融はんだ槽は、全
体が窒素ガスを充満させた不活性雰囲気中に置かれてい
る。超音波が付加された噴流はんだ槽中を難はんだ付け
材料の送り速度５ｍ／分で通過させたところ、電気メッ
キを施した面だけに厚さ３０μｍのはんだコーティング
がなされた。
片面に電気メッキで９０Ｓｎ−Ｐｂはんだを２μｍの厚
さに下地メッキを施す。次いで該ニッケルの長尺材を超
音波が付加された噴流はんだ槽の溶融はんだ（６３Ｓｎ
−Ｐｂ）中を通過させる。このとき溶融はんだ槽は、全
体が窒素ガスを充満させた不活性雰囲気中に置かれてい
る。超音波が付加された噴流はんだ槽中を難はんだ付け
材料の送り速度５ｍ／分で通過させたところ、電気メッ
キを施した面だけに厚さ３０μｍのはんだコーティング
がなされた。
【００１７】上記のはんだコーティング材の製造方法で
得られたはんだコーティング材をプレスで５×５mmに打
ち抜き、半導体パッケージのリッドを作製した。そして
該リッドをパッケージに搭載して窒素雰囲気のリフロー
炉中フラックスなしで２３０℃に加熱したところ、パッ
ケージとリッドとは完全に接合されていた。
得られたはんだコーティング材をプレスで５×５mmに打
ち抜き、半導体パッケージのリッドを作製した。そして
該リッドをパッケージに搭載して窒素雰囲気のリフロー
炉中フラックスなしで２３０℃に加熱したところ、パッ
ケージとリッドとは完全に接合されていた。
【００１８】一方、ニッケルと板状はんだを圧着した従
来のはんだクラッド材を５×５mmに打ち抜いて半導体の
リッドを作製したところ、ニッケルと板状はんだとが剥
離するものが多く発生していた。またこれらのうち剥離
が発生していない良品と思われるリッドをパッケージに
搭載してリフロー炉で加熱したところ、接合部にボイド
（未はんだ）が大量に発生していて不完全な接合となっ
ていた。
来のはんだクラッド材を５×５mmに打ち抜いて半導体の
リッドを作製したところ、ニッケルと板状はんだとが剥
離するものが多く発生していた。またこれらのうち剥離
が発生していない良品と思われるリッドをパッケージに
搭載してリフロー炉で加熱したところ、接合部にボイド
（未はんだ）が大量に発生していて不完全な接合となっ
ていた。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだコー
ティング材は難はんだ付け材料にはんだが完全に、しか
も接合に必要な量が付着しているため、はんだ付け時に
はんだ付け不良を発生させるようなことがない。また本
発明のはんだコーティング材の製造方法は、従来フラッ
クスを使用せずには溶融はんだでのはんだの付着が絶対
に不可能であると考えられていた難はんだ付け材料に対
してはんだを充分に付着させることができ、しかも下地
メッキである電気メッキを所望の部分だけ、例えば片
面、或は片面の両端だけのようにすれば、所望の部分だ
けに溶融はんだを付着させることもできる。従って、本
発明で得られたはんだコーティング材を電子部品のはん
だ付け部に使用した場合、はんだ付けが完全に行えるば
かりでなく、はんだ付け時に不要箇所にはんだが付着し
て電子部品の機能を劣化させたり、美観を損ねたりする
ことがないという信頼性に優れた効果を奏するものであ
る。
ティング材は難はんだ付け材料にはんだが完全に、しか
も接合に必要な量が付着しているため、はんだ付け時に
はんだ付け不良を発生させるようなことがない。また本
発明のはんだコーティング材の製造方法は、従来フラッ
クスを使用せずには溶融はんだでのはんだの付着が絶対
に不可能であると考えられていた難はんだ付け材料に対
してはんだを充分に付着させることができ、しかも下地
メッキである電気メッキを所望の部分だけ、例えば片
面、或は片面の両端だけのようにすれば、所望の部分だ
けに溶融はんだを付着させることもできる。従って、本
発明で得られたはんだコーティング材を電子部品のはん
だ付け部に使用した場合、はんだ付けが完全に行えるば
かりでなく、はんだ付け時に不要箇所にはんだが付着し
て電子部品の機能を劣化させたり、美観を損ねたりする
ことがないという信頼性に優れた効果を奏するものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２３Ｃ 2/02 Ｃ２３Ｃ 2/02 2/32 2/32 Ｃ２５Ｄ 5/24 Ｃ２５Ｄ 5/24 7/00 7/00 Ｇ // Ｃ２３Ｃ 2/08 Ｃ２３Ｃ 2/08
Claims (6)
- 【請求項１】 難はんだ付け材料に下地メッキとして
０．５〜５μｍの厚さではんだ付け性に優れた材料の電
気メッキが施されており、該電気メッキの上に１０〜５
０μｍの厚さではんだの溶融メッキが施されていること
を特徴とするはんだコーティング材。 - 【請求項２】 前記はんだ付け性に優れた材料は、金、
銀、銅、錫またははんだのいずれかであることを特徴と
する請求項１記載のはんだコーティング材。 - 【請求項３】 難はんだ付け材料の必要部分にはんだ付
け性に優れた材料を電気メッキしておき、その後、該難
はんだ付け材料を超音波が付加された溶融はんだ中を通
過させて電気メッキした部分に溶融はんだを付着させる
ことを特徴とするはんだコーティング材の製造方法。 - 【請求項４】 前記はんだ付け性に優れた材料は、金、
銀、銅、錫またははんだのいずれかであることを特徴と
する請求項３記載のはんだコーティング材の製造方法。 - 【請求項５】 前記溶融はんだ中での溶融はんだの付着
は、不活性雰囲気中で行うことを特徴とする請求項３記
載のはんだコーティング材の製造方法。 - 【請求項６】 前記溶融はんだ中での溶融はんだの付着
は、噴流している溶融はんだで行うことを特徴とする請
求項３記載のはんだコーティング材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12389398A JP3767169B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | はんだコーティング材の製造方法 |
| PCT/JP1999/005777 WO2001028726A1 (fr) | 1998-04-20 | 1999-10-20 | Materiau de revetement a brasure et procede de production correspondant |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12389398A JP3767169B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | はんだコーティング材の製造方法 |
| PCT/JP1999/005777 WO2001028726A1 (fr) | 1998-04-20 | 1999-10-20 | Materiau de revetement a brasure et procede de production correspondant |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11300471A true JPH11300471A (ja) | 1999-11-02 |
| JP3767169B2 JP3767169B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=26440194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12389398A Expired - Lifetime JP3767169B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | はんだコーティング材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3767169B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001028726A1 (fr) * | 1998-04-20 | 2001-04-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Materiau de revetement a brasure et procede de production correspondant |
| WO2008026761A1 (fr) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Couvercle pour une pièce fonctionnelle et son procédé de production |
| WO2013187362A1 (ja) | 2012-06-11 | 2013-12-19 | 千住金属工業株式会社 | 溶融はんだ薄膜被覆装置、薄膜はんだ被覆部材及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP12389398A patent/JP3767169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001028726A1 (fr) * | 1998-04-20 | 2001-04-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Materiau de revetement a brasure et procede de production correspondant |
| US6758387B1 (en) | 1999-10-20 | 2004-07-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder coated material and method for its manufacture |
| WO2008026761A1 (fr) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Couvercle pour une pièce fonctionnelle et son procédé de production |
| KR101004589B1 (ko) | 2006-09-01 | 2010-12-29 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 기능 부품용 리드와 그 제조 방법 |
| WO2013187362A1 (ja) | 2012-06-11 | 2013-12-19 | 千住金属工業株式会社 | 溶融はんだ薄膜被覆装置、薄膜はんだ被覆部材及びその製造方法 |
| KR20150028986A (ko) | 2012-06-11 | 2015-03-17 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 용융 땜납 박막 피복 장치, 박막 땜납 피복 부재 및 그 제조 방법 |
| US9956634B2 (en) | 2012-06-11 | 2018-05-01 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Device for coating thin molten solder film, thin solder film-covered component and manufacturing method therefor |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3767169B2 (ja) | 2006-04-19 |
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