JPH11298151A - ビルドアップ多層基板およびその製造方法 - Google Patents
ビルドアップ多層基板およびその製造方法Info
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- JPH11298151A JPH11298151A JP10095798A JP9579898A JPH11298151A JP H11298151 A JPH11298151 A JP H11298151A JP 10095798 A JP10095798 A JP 10095798A JP 9579898 A JP9579898 A JP 9579898A JP H11298151 A JPH11298151 A JP H11298151A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路パターン間を電気的に接続するための導通
ＶＩＡを絶縁層に設ける工程において、残存樹脂膜の有
無を容易に確認できるようにする。 【解決手段】プリント基板１の両面上に発色樹脂層２を
形成する。発色樹脂層２は、特定波長の光を照射されて
発色する物質を含む樹脂を使用して形成する。発色樹脂
層２の上に樹脂層３を塗布して絶縁層４を形成し、絶縁
層上に回路パターン２１を形成する。プリント基板のラ
ンド１１と外側の回路パターン２１とを電気的に接続す
る導通ＶＩＡ５の下穴を絶縁層４に明ける際、下穴の底
のランド上に残存する樹脂膜がある場合、下穴に特定波
長の光を照射することにより、残存樹脂膜に含まれる蛍
光性物質が発色するので、残存樹脂膜の有無を容易に確
認できる。
ＶＩＡを絶縁層に設ける工程において、残存樹脂膜の有
無を容易に確認できるようにする。 【解決手段】プリント基板１の両面上に発色樹脂層２を
形成する。発色樹脂層２は、特定波長の光を照射されて
発色する物質を含む樹脂を使用して形成する。発色樹脂
層２の上に樹脂層３を塗布して絶縁層４を形成し、絶縁
層上に回路パターン２１を形成する。プリント基板のラ
ンド１１と外側の回路パターン２１とを電気的に接続す
る導通ＶＩＡ５の下穴を絶縁層４に明ける際、下穴の底
のランド上に残存する樹脂膜がある場合、下穴に特定波
長の光を照射することにより、残存樹脂膜に含まれる蛍
光性物質が発色するので、残存樹脂膜の有無を容易に確
認できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線用のビル
ドアップ多層基板およびその製造方法に関する。
ドアップ多層基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にビルドアップ多層基板は、コア
（内層）となるプリント基板上に樹脂等を塗布して絶縁
層を形成し、この絶縁層上に回路パターンを形成し、更
に、この回路パターン上に絶縁層を形成することを繰り
返すことにより、絶縁層と回路パターン層とを交互に積
み上げ（ビルドアップ）て構成される。
（内層）となるプリント基板上に樹脂等を塗布して絶縁
層を形成し、この絶縁層上に回路パターンを形成し、更
に、この回路パターン上に絶縁層を形成することを繰り
返すことにより、絶縁層と回路パターン層とを交互に積
み上げ（ビルドアップ）て構成される。
【０００３】そして、上層の回路パターンと下層の回路
パターンとを互いに電気的に接続するために、これら回
路パターンのランド間の絶縁層に孔を明け、上層の回路
パターンを形成するときに、この孔の内壁に導電層を形
成して（これを導通ＶＩＡと称す。）上層の回路パター
ンと下層の回路パターンのランドとを接続するようにし
ている。
パターンとを互いに電気的に接続するために、これら回
路パターンのランド間の絶縁層に孔を明け、上層の回路
パターンを形成するときに、この孔の内壁に導電層を形
成して（これを導通ＶＩＡと称す。）上層の回路パター
ンと下層の回路パターンのランドとを接続するようにし
ている。
【０００４】図４は従来のビルドアップ多層基板の一例
を示す断面図である。ここでは、コア層（内層）となる
プリント基板１の両面には回路パターンのランド１１
ａ，１１ｂが設けられており、プリント基板１の両面上
には絶縁層４ａ，４ｂが形成されている。更に、これら
絶縁層の上には外側の回路パターン２１ａ，２１ｂが形
成されている。
を示す断面図である。ここでは、コア層（内層）となる
プリント基板１の両面には回路パターンのランド１１
ａ，１１ｂが設けられており、プリント基板１の両面上
には絶縁層４ａ，４ｂが形成されている。更に、これら
絶縁層の上には外側の回路パターン２１ａ，２１ｂが形
成されている。
【０００５】また、プリント基板１のランド１１ａ，１
１ｂと外側の回路パターン２１ａ，２１ｂとをそれぞれ
電気的に接続するために、導通ＶＩＡ５ａ，５ｂが絶縁
層４ａ，４ｂにそれぞれ設けられている。更に、多層基
板の表側の回路パターン１１ａと裏側の回路パターン１
１ｂとを電気的に接続するために、スルーホール６が多
層基板を貫通して設けられている。
１ｂと外側の回路パターン２１ａ，２１ｂとをそれぞれ
電気的に接続するために、導通ＶＩＡ５ａ，５ｂが絶縁
層４ａ，４ｂにそれぞれ設けられている。更に、多層基
板の表側の回路パターン１１ａと裏側の回路パターン１
１ｂとを電気的に接続するために、スルーホール６が多
層基板を貫通して設けられている。
【０００６】導通ＶＩＡ５を形成する場合は、絶縁層４
にレーザ加工機等を使用して下層のランドまで下孔を明
け、また、スルーホール６を形成する場合は、ドリル加
工機等を使用して多層基板を貫通する孔を明け、その
後、過マンガン酸カリなどを使用して残存樹脂膜を除去
するデスミア処理を行い、メッキ処理により外側の回路
パターンを形成すると共に、導通ＶＩＡ５およびスルー
ホール６を形成している。
にレーザ加工機等を使用して下層のランドまで下孔を明
け、また、スルーホール６を形成する場合は、ドリル加
工機等を使用して多層基板を貫通する孔を明け、その
後、過マンガン酸カリなどを使用して残存樹脂膜を除去
するデスミア処理を行い、メッキ処理により外側の回路
パターンを形成すると共に、導通ＶＩＡ５およびスルー
ホール６を形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のビルド
アップ多層基板では、回路パターン間を電気的に接続す
るための導通ＶＩＡを絶縁層に設ける工程において、レ
ーザ加工機等を使用して下層のランドまでの下孔を明け
後、過マンガン酸カリなどを使用して残存樹脂膜を除去
するデスミア処理を行っている。しかし、製造条件にば
らつきが生じて残存樹脂膜が完全に除去されずに極めて
薄く残ることがある。例えば、図５に示すように、下層
のランド上に薄い樹脂膜が残存するような場合には、メ
ッキ処理をして上層の回路パターンを形成しときに導通
ＶＩＡの導通不良が発生するという問題点を有してい
る。
アップ多層基板では、回路パターン間を電気的に接続す
るための導通ＶＩＡを絶縁層に設ける工程において、レ
ーザ加工機等を使用して下層のランドまでの下孔を明け
後、過マンガン酸カリなどを使用して残存樹脂膜を除去
するデスミア処理を行っている。しかし、製造条件にば
らつきが生じて残存樹脂膜が完全に除去されずに極めて
薄く残ることがある。例えば、図５に示すように、下層
のランド上に薄い樹脂膜が残存するような場合には、メ
ッキ処理をして上層の回路パターンを形成しときに導通
ＶＩＡの導通不良が発生するという問題点を有してい
る。
【０００８】本発明の目的は、回路パターン間を電気的
に接続するための導通ＶＩＡを絶縁層に設ける工程にお
いて、残存樹脂膜が完全に除去されているか否かを容易
に確認することができ、製造条件のばらつきにより生じ
る残存樹脂膜による導通ＶＩＡの導通不良をなくすこと
ができるビルドアップ多層基板およびその製造方法を提
供することにある。
に接続するための導通ＶＩＡを絶縁層に設ける工程にお
いて、残存樹脂膜が完全に除去されているか否かを容易
に確認することができ、製造条件のばらつきにより生じ
る残存樹脂膜による導通ＶＩＡの導通不良をなくすこと
ができるビルドアップ多層基板およびその製造方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のビルドアップ多
層基板は、コア（内層）となるプリント基板上に絶縁層
と回路パターン層とが交互に積み上げ（ビルドアップ）
られて形成されるビルドアップ多層基板において、特定
波長の光を照射されて発色する物質を含む発色樹脂が前
記プリント基板および前記回路パターン上に塗布されて
前記絶縁層を形成している。
層基板は、コア（内層）となるプリント基板上に絶縁層
と回路パターン層とが交互に積み上げ（ビルドアップ）
られて形成されるビルドアップ多層基板において、特定
波長の光を照射されて発色する物質を含む発色樹脂が前
記プリント基板および前記回路パターン上に塗布されて
前記絶縁層を形成している。
【００１０】本発明のビルドアップ多層基板は、コア
（内層）となるプリント基板上に絶縁層と回路パターン
層とが交互に積み上げ（ビルドアップ）られて形成され
るビルドアップ多層基板において、前記プリント基板お
よび前記回路パターン上に形成される前記絶縁層が特定
波長の光を照射されて発色する物質を含んでいる。
（内層）となるプリント基板上に絶縁層と回路パターン
層とが交互に積み上げ（ビルドアップ）られて形成され
るビルドアップ多層基板において、前記プリント基板お
よび前記回路パターン上に形成される前記絶縁層が特定
波長の光を照射されて発色する物質を含んでいる。
【００１１】本発明のビルドアップ多層基板の製造方法
は、特定波長の光を照射されて発色する樹脂を回路パタ
ーン上に塗布して発色樹脂層を形成する工程と、前記発
色樹脂層の上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する
工程と、前記絶縁層に前記回路パターンまでの導通ＶＩ
Ａ用下穴を明ける工程と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の
回路パターン上に残存する樹脂を除去する工程と、前記
導通ＶＩＡ用下穴に特定波長の光を照射して残存樹脂の
有無を検査する工程と、前記残存樹脂が完全に除去され
た後に前記絶縁層上に回路パターンを形成すると共に前
記導通ＶＩＡを形成する工程とを含んでいる。
は、特定波長の光を照射されて発色する樹脂を回路パタ
ーン上に塗布して発色樹脂層を形成する工程と、前記発
色樹脂層の上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する
工程と、前記絶縁層に前記回路パターンまでの導通ＶＩ
Ａ用下穴を明ける工程と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の
回路パターン上に残存する樹脂を除去する工程と、前記
導通ＶＩＡ用下穴に特定波長の光を照射して残存樹脂の
有無を検査する工程と、前記残存樹脂が完全に除去され
た後に前記絶縁層上に回路パターンを形成すると共に前
記導通ＶＩＡを形成する工程とを含んでいる。
【００１２】本発明のビルドアップ多層基板の製造方法
は、特定波長の光を照射されて発色する物質を含む樹脂
を回路パターン上に塗布して前記絶縁層を形成する工程
と、前記絶縁層に前記回路パターンまでの導通ＶＩＡ用
下穴を明ける工程と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の回路
パターン上に残存する樹脂を除去する工程と、前記導通
ＶＩＡ用下穴に特定波長の光を照射して残存樹脂膜の有
無を検査する工程と、前記残存樹脂膜が完全に除去され
た後に前記絶縁層上に回路パターンを形成すると共に前
記導通ＶＩＡを形成する工程とを含んでいる。
は、特定波長の光を照射されて発色する物質を含む樹脂
を回路パターン上に塗布して前記絶縁層を形成する工程
と、前記絶縁層に前記回路パターンまでの導通ＶＩＡ用
下穴を明ける工程と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の回路
パターン上に残存する樹脂を除去する工程と、前記導通
ＶＩＡ用下穴に特定波長の光を照射して残存樹脂膜の有
無を検査する工程と、前記残存樹脂膜が完全に除去され
た後に前記絶縁層上に回路パターンを形成すると共に前
記導通ＶＩＡを形成する工程とを含んでいる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は本発明のビルドアップ多層基板の一
実施形態を示す断面図である。ここで、図４に示した従
来例と同じ構成要素には同一符号を付している。
実施形態を示す断面図である。ここで、図４に示した従
来例と同じ構成要素には同一符号を付している。
【００１５】図１において、コア層（内層）となるプリ
ント基板１の両面には回路パターンのランド１１ａ，１
１ｂが設けられており、プリント基板１の両面上には発
色樹脂層２ａ，２ｂが形成されている。
ント基板１の両面には回路パターンのランド１１ａ，１
１ｂが設けられており、プリント基板１の両面上には発
色樹脂層２ａ，２ｂが形成されている。
【００１６】発色樹脂層２は、特定波長の光を照射され
て発色する樹脂、例えば、蛍光性物質あるいは紫外線吸
収性物質を含むエポキシ樹脂等を使用して形成されてい
る。これら発色樹脂層２ａ，２ｂの上に絶縁性の樹脂層
３ａ，３ｂが形成され、発色樹脂層２と樹脂層３とで絶
縁層４ａ，４ｂを構成している。そして、これら絶縁層
３ａ，３ｂの上に外側の回路パターン２１ａ，２１ｂが
形成されている。
て発色する樹脂、例えば、蛍光性物質あるいは紫外線吸
収性物質を含むエポキシ樹脂等を使用して形成されてい
る。これら発色樹脂層２ａ，２ｂの上に絶縁性の樹脂層
３ａ，３ｂが形成され、発色樹脂層２と樹脂層３とで絶
縁層４ａ，４ｂを構成している。そして、これら絶縁層
３ａ，３ｂの上に外側の回路パターン２１ａ，２１ｂが
形成されている。
【００１７】また、プリント基板１のランド１１ａ，１
１ｂと外側の回路パターン２１ａ，２１ｂとをそれぞれ
電気的に接続するために導通ＶＩＡ５ａ，５ｂがそれぞ
れ形成されている。また、多層基板の表側の回路パター
ン１１ａと裏側の回路パターン１１ｂとを電気的に接続
するためにスルーホール６が形成されている。
１ｂと外側の回路パターン２１ａ，２１ｂとをそれぞれ
電気的に接続するために導通ＶＩＡ５ａ，５ｂがそれぞ
れ形成されている。また、多層基板の表側の回路パター
ン１１ａと裏側の回路パターン１１ｂとを電気的に接続
するためにスルーホール６が形成されている。
【００１８】次に、図２を参照して製造工程を説明す
る。
る。
【００１９】まず、両面に回路パターンのランド１１
ａ，１１ｂを有するプリント基板１を製造し（図２
（ａ））、このプリント基板１の両面に蛍光性物質を含
む樹脂を塗布して発色樹脂層２ａ，２ｂを形成する（図
２（ｂ））。その上に通常の樹脂３ａ，３ｂを塗布して
絶縁層４ａ，４ｂを形成する（図２（ｃ））。
ａ，１１ｂを有するプリント基板１を製造し（図２
（ａ））、このプリント基板１の両面に蛍光性物質を含
む樹脂を塗布して発色樹脂層２ａ，２ｂを形成する（図
２（ｂ））。その上に通常の樹脂３ａ，３ｂを塗布して
絶縁層４ａ，４ｂを形成する（図２（ｃ））。
【００２０】その後、絶縁層４にレーザー加工機等を用
いてランド１１ａ，１１ｂまでの導通ＶＩＡ５ａ，５ｂ
の下穴を明ける。また、ドリル加工機等を用いて多層基
板の表裏を貫通するスルーホール６の下穴を明ける（図
２（ｄ））。
いてランド１１ａ，１１ｂまでの導通ＶＩＡ５ａ，５ｂ
の下穴を明ける。また、ドリル加工機等を用いて多層基
板の表裏を貫通するスルーホール６の下穴を明ける（図
２（ｄ））。
【００２１】次に、過マンガン酸カリなどを使用して、
導通ＶＩＡ用下穴の底のランド上に残存する樹脂膜を除
去するためのデスミア処理を行う。この処理において、
図３に示すように、導通ＶＩＡ４ａ，４ｂの下穴に特定
波長の光を照射して残存樹脂膜の有無を検査する。ここ
で、残存樹脂膜の除去が不完全であり、導通ＶＩＡの下
穴に残存樹脂膜がある場合は、この残存樹脂膜は蛍光性
物質を含んでいるので、特定波長の光を照射したときに
発色する。従って、残存樹脂膜が完全に除去されている
か否かを容易に確認することができる。
導通ＶＩＡ用下穴の底のランド上に残存する樹脂膜を除
去するためのデスミア処理を行う。この処理において、
図３に示すように、導通ＶＩＡ４ａ，４ｂの下穴に特定
波長の光を照射して残存樹脂膜の有無を検査する。ここ
で、残存樹脂膜の除去が不完全であり、導通ＶＩＡの下
穴に残存樹脂膜がある場合は、この残存樹脂膜は蛍光性
物質を含んでいるので、特定波長の光を照射したときに
発色する。従って、残存樹脂膜が完全に除去されている
か否かを容易に確認することができる。
【００２２】このような残存樹脂膜の検査により樹脂残
りが認められた場合には再度デスミア処理を行い、残存
樹脂膜を完全に除去した後にメッキ処理を行う（図２
（ｅ））。その後、エッチング処理を施して外側の回路
パターン２１を形成すると共に、導通ＶＩＡ５およびス
ルーホール６を形成し、ビルドアップ多層基板ができあ
がる（図２（ｆ））。
りが認められた場合には再度デスミア処理を行い、残存
樹脂膜を完全に除去した後にメッキ処理を行う（図２
（ｅ））。その後、エッチング処理を施して外側の回路
パターン２１を形成すると共に、導通ＶＩＡ５およびス
ルーホール６を形成し、ビルドアップ多層基板ができあ
がる（図２（ｆ））。
【００２３】なお、上述の説明では、コア（内層）とな
るプリント基板上の表裏に絶縁層および回路パターンが
各１層のビルドアップ多層基板としているが、絶縁層お
よび回路パターンが複数層となる場合でも同様にして製
造できる。すなわち、内層となるプリント基板上に第１
の発色樹脂層を形成し、この第１の発色樹脂層上に第１
の絶縁層を形成した後、第１の導通ＶＩＡの下穴を明
け、デスミア処理、残存樹脂膜の検査を行った後、メッ
キ処理を行い、その後にエッチング処理を施して第１の
回路パターンを形成すると共に、第１の導通ＶＩＡを形
成する。更に、この第１の回路パターン上に第２の発色
樹脂層を形成し、以後、同じ工程を繰り返すことによ
り、必要な層数を有するビルドアップ多層基板を製造す
ることができる。
るプリント基板上の表裏に絶縁層および回路パターンが
各１層のビルドアップ多層基板としているが、絶縁層お
よび回路パターンが複数層となる場合でも同様にして製
造できる。すなわち、内層となるプリント基板上に第１
の発色樹脂層を形成し、この第１の発色樹脂層上に第１
の絶縁層を形成した後、第１の導通ＶＩＡの下穴を明
け、デスミア処理、残存樹脂膜の検査を行った後、メッ
キ処理を行い、その後にエッチング処理を施して第１の
回路パターンを形成すると共に、第１の導通ＶＩＡを形
成する。更に、この第１の回路パターン上に第２の発色
樹脂層を形成し、以後、同じ工程を繰り返すことによ
り、必要な層数を有するビルドアップ多層基板を製造す
ることができる。
【００２４】本発明の他の実施形態として、回路パター
ン上の絶縁層に発色性物質を含む樹脂を使用し、発色樹
脂層を省くようにしてもよい。この場合も、導通ＶＩＡ
用下穴に残存樹脂膜があれば、特定波長の光を照射する
ことにより発色するので、残存樹脂膜の有無を容易に検
査することができる。
ン上の絶縁層に発色性物質を含む樹脂を使用し、発色樹
脂層を省くようにしてもよい。この場合も、導通ＶＩＡ
用下穴に残存樹脂膜があれば、特定波長の光を照射する
ことにより発色するので、残存樹脂膜の有無を容易に検
査することができる。
【００２５】また、この場合のビルドアップ多層基板は
次のような工程を含んで製造する。すなわち、特定波長
の光を照射されて発色する物質を含む樹脂を回路パター
ン上に塗布して前記絶縁層を形成する工程と、絶縁層に
回路パターンまでの導通ＶＩＡ用下穴を明ける工程と、
この導通ＶＩＡ用下穴に対応する回路パターン上に残存
する樹脂を除去する工程と、導通ＶＩＡ用下穴に特定波
長の光を照射して残存樹脂膜の有無を検査する工程と、
残存樹脂膜が完全に除去された後に絶縁層上に回路パタ
ーンを形成する工程とである。
次のような工程を含んで製造する。すなわち、特定波長
の光を照射されて発色する物質を含む樹脂を回路パター
ン上に塗布して前記絶縁層を形成する工程と、絶縁層に
回路パターンまでの導通ＶＩＡ用下穴を明ける工程と、
この導通ＶＩＡ用下穴に対応する回路パターン上に残存
する樹脂を除去する工程と、導通ＶＩＡ用下穴に特定波
長の光を照射して残存樹脂膜の有無を検査する工程と、
残存樹脂膜が完全に除去された後に絶縁層上に回路パタ
ーンを形成する工程とである。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、特
定波長の光を照射されて発色する樹脂を回路パターンの
ランド上に形成しておくことにより、上層の回路パター
ンと下層の回路パターンとを電気的に接続する導通ＶＩ
Ａの形成工程において、導通ＶＩＡ用の下孔に特定波長
の光を照射することにより、ランド上に残存する樹脂が
発光するので、残存樹脂膜膜の有無を容易に確認でき
る。従って、製造条件のばらつき等によって生じるによ
る導通ＶＩＡの導通不良をなくすことができる。
定波長の光を照射されて発色する樹脂を回路パターンの
ランド上に形成しておくことにより、上層の回路パター
ンと下層の回路パターンとを電気的に接続する導通ＶＩ
Ａの形成工程において、導通ＶＩＡ用の下孔に特定波長
の光を照射することにより、ランド上に残存する樹脂が
発光するので、残存樹脂膜膜の有無を容易に確認でき
る。従って、製造条件のばらつき等によって生じるによ
る導通ＶＩＡの導通不良をなくすことができる。
【図１】本発明のビルドアップ多層基板の一実施形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】図１に示したビルドアップ多層基板の製造工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】残存樹脂膜の検査を示す断面図である。
【図４】従来のビルドアップ多層基板の一例を示す断面
図である。
図である。
【図５】残存樹脂膜による導通ＶＩＡの導通不良を示す
断面図である。
断面図である。
１ プリント基板 ２ 発色樹脂層 ３ 樹脂層 ４ 絶縁層 ５ 導通ＶＩＡ １１ ランド ２１ 回路パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 コア（内層）となるプリント基板上に絶
縁層と回路パターン層とが交互に積み上げ（ビルドアッ
プ）られて形成されるビルドアップ多層基板において、
特定波長の光を照射されて発色する物質を含む発色樹脂
が前記プリント基板および前記回路パターン上に塗布さ
れて前記絶縁層を形成していることを特徴とするビルド
アップ多層基板。 - 【請求項２】 コア（内層）となるプリント基板上に絶
縁層と回路パターン層とが交互に積み上げ（ビルドアッ
プ）られて形成されるビルドアップ多層基板において、
前記プリント基板および前記回路パターン上に形成され
る前記絶縁層が特定波長の光を照射されて発色する物質
を含んでいることを特徴とするビルドアップ多層基板。 - 【請求項３】 前記発色する物質が、特定波長の光を照
射されて発色する蛍光性物質であることを特徴とする請
求項１または２記載のビルドアップ多層基板。 - 【請求項４】 前記発色する物質が、特定波長の光を吸
収する紫外線吸収性物質であることを特徴とする請求項
１または２記載のビルドアップ多層基板。 - 【請求項５】 コア（内層）となるプリント基板上に絶
縁層と回路パターンとを交互に積み上げて形成するビル
ドアップ多層基板の製造方法において、 特定波長の光を照射されて発色する樹脂を回路パターン
上に塗布して発色樹脂層を形成する工程と、前記発色樹
脂層の上に絶縁性樹脂を塗布して絶縁層を形成する工程
と、前記絶縁層に前記回路パターンまでの導通ＶＩＡ用
下穴を明ける工程と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の回路
パターン上に残存する樹脂を除去する工程と、前記導通
ＶＩＡ用下穴に特定波長の光を照射して残存樹脂の有無
を検査する工程と、前記残存樹脂が完全に除去された後
に前記絶縁層上に回路パターンを形成すると共に前記導
通ＶＩＡを形成する工程とを含むことを特徴とするビル
ドアップ多層基板の製造方法。 - 【請求項６】 コア（内層）となるプリント基板上に絶
縁層と回路パターンとを交互に積み上げて形成するビル
ドアップ多層基板の製造方法において、特定波長の光を
照射されて発色する物質を含む樹脂を回路パターン上に
塗布して前記絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に前
記回路パターンまでの導通ＶＩＡ用下穴を明ける工程
と、この導通ＶＩＡ用下穴の底の回路パターン上に残存
する樹脂を除去する工程と、前記導通ＶＩＡ用下穴に特
定波長の光を照射して残存樹脂膜の有無を検査する工程
と、前記残存樹脂膜が完全に除去された後に前記絶縁層
上に回路パターンを形成すると共に前記導通ＶＩＡを形
成する工程とを含むことを特徴とするビルドアップ多層
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095798A JPH11298151A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | ビルドアップ多層基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10095798A JPH11298151A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | ビルドアップ多層基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298151A true JPH11298151A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14147469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10095798A Pending JPH11298151A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | ビルドアップ多層基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298151A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100687423B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-02-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 불량 검사 방법 |
-
1998
- 1998-04-08 JP JP10095798A patent/JPH11298151A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100687423B1 (ko) * | 2005-10-31 | 2007-02-26 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체 소자의 불량 검사 방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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