JPH11297877A - Method of mounting bump components - Google Patents

Method of mounting bump components

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JPH11297877A
JPH11297877A JP9422598A JP9422598A JPH11297877A JP H11297877 A JPH11297877 A JP H11297877A JP 9422598 A JP9422598 A JP 9422598A JP 9422598 A JP9422598 A JP 9422598A JP H11297877 A JPH11297877 A JP H11297877A
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JP
Japan
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bump
evaluation
component
terminals
light emitting
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JP9422598A
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Japanese (ja)
Inventor
Mitsuru Ochibe
満 落部
Shingo Komura
眞吾 小村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily detect a fracture position of a junction of each bump electrode in a short time by mutually connecting adjacent bump terminals in evaluating bump components to form, based on the emitting condition of a light emitting element, steps for detecting fracture positions. SOLUTION: By using an evaluating bump component having bump terminals 1 internally connected with one stroke wiring, one of all junctions is used as a common terminal and light emitting elements D each emitting by flowing a current in the junction 6 is added to other junctions 6. When the junction 6 between the bump component and substrate is normally connected, a current from a power source Vi flows via a resistance element R, light emitting element D, junction 6, carrier inner wiring 8 and bump terminal 1 to emit a light from the light emitting element D. If only the junction 6 is not normally connected because of fracture, no current flows from the power source Vi and corresponding light emitting element D does not light up, thereby detecting the fracture position of the junction 6.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、基板と基板上に
実装された突起状端子を有するバンプ部品との間の接合
部の破断を検知する方法に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for detecting a break in a joint between a substrate and a bump component having projecting terminals mounted on the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5は、突起状端子を有するバンプ部品
の構造を示すもので、図において、1はハンダなどによ
って作られている突起状のバンプ端子、2はベアのLS
Iチップ及びLSIチップとマトリックス状に配置され
たバンプ端子1との間を接続する配線部を内部に有して
いるキャリア部である。
2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a structure of a bump component having a protruding terminal. In the drawing, reference numeral 1 denotes a protruding bump terminal made of solder or the like, and 2 denotes a bare LS.
This is a carrier part having therein a wiring part for connecting between the I chip and the LSI chip and the bump terminals 1 arranged in a matrix.

【0003】図6は、上記図5のようなバンプ部品を、
基板上に実装した時の接合部の断面を示すもので、図に
おいて、1及び2は図5と同じであり、3bはガラスエ
ポキシ、ポリミイド、セラミックなどによって作られて
いる基板、4はバンプ部品と基板3を接合するための基
板上のパッド電極、5はバンプ端子1とパッド電極4と
を接合させるために用いられるハンダ、導電性接着剤な
どによる接続材料、6はバンプ端子1、接続材料5及び
パッド電極4による接合部である。
FIG. 6 shows a bump component as shown in FIG.
FIG. 5 shows a cross section of a bonding portion when mounted on a substrate, wherein 1 and 2 are the same as those in FIG. 5, 3b is a substrate made of glass epoxy, polyimide, ceramic, etc., 4 is a bump component Electrode on the substrate for bonding the substrate and the substrate 3, 5 is a connection material such as solder or conductive adhesive used for bonding the bump terminal 1 and the pad electrode 4, 6 is the bump terminal 1, connection material 5 and a bonding portion formed by the pad electrode 4.

【0004】通常メーカは、開発、試作評価、生産(量
産)という過程を経て、製品を市場に出荷する。
Normally, manufacturers ship products to the market through processes of development, trial production evaluation, and production (mass production).

【0005】バンプ部品以前の従来の電子部品(例え
ば、フラットパックやDIP等のパッケージを用いたも
の)の挿入実装方式及び表面実装方式においては、開
発、試作評価、生産のいずれの過程においても、基板3
に実装後、基板3の表面及び裏面から目視によって容易
に接合部6の状態を確認できる。しかし、バンプ部品の
実装では、接合部6がバンプ部品のキャリア部2の陰と
なるため、接合部6の状態を目視で確認することができ
ない。このため、製品生産時には接合部6の状態確認が
できないため、接合部6が破断せずに確実に電気的接続
されるような実装プロセス条件を試作評価において確立
しなければならない。
[0005] In a conventional electronic component (for example, using a package such as a flat pack or a DIP) before and after a bump component, in an insertion mounting method and a surface mounting method, in any process of development, trial production evaluation, and production, Substrate 3
After the mounting, the state of the joint 6 can be easily confirmed visually from the front and back surfaces of the substrate 3. However, when mounting the bump component, the bonding portion 6 is shaded by the carrier portion 2 of the bump component, so that the state of the bonding portion 6 cannot be visually confirmed. For this reason, since the state of the joint 6 cannot be confirmed during product production, mounting process conditions that ensure reliable electrical connection without breaking the joint 6 must be established in prototype evaluation.

【0006】また、製品が出荷される市場で要求される
温度、湿度、振動、衝撃などの使用環境条件下におい
て、その製品個々に要求される使用期間中、その製品の
機能、性能を保証しなければならない。この機能・性能
を保証しなければならない期間、すなわち製品寿命は民
生機器用、工業機器用、衛星搭載用、防衛機器用などの
使用分野毎の環境条件によって異なり、バンプ部品を使
用した電子機器も同様である。バンプ部品の実装におい
ては、基板3との接合部6の信頼性が特に重要であり、
バンプ部品と基板3の熱膨張率の差によって、昼夜や四
季の温度変化のストレスによる接合部6の破断、温度変
化や湿度変化によっての腐食による接合部6の破断、振
動や衝撃による接合部6の破断が製品使用期間中に生じ
ないよう生産開始前に、試作評価を繰り返してバンプ部
品の実装プロセス条件を十分に確立しなければならな
い。
Also, under the use environment conditions such as temperature, humidity, vibration, and shock required in the market where the product is shipped, the function and performance of the product are guaranteed during the use period required for each product. There must be. The period during which this function and performance must be guaranteed, that is, the product life depends on the environmental conditions of each field of use, such as for consumer equipment, industrial equipment, satellite mounting, and defense equipment. The same is true. In mounting the bump component, the reliability of the joint 6 with the substrate 3 is particularly important.
Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the bump component and the substrate 3, breakage of the joint 6 due to stress due to temperature change during the day and night or in the four seasons, breakage of the joint 6 due to corrosion due to temperature change or humidity change, and joint 6 due to vibration or impact Before starting production, trial and evaluation must be repeated to fully establish the mounting process conditions for bump components so that no breakage occurs during the service life of the product.

【0007】この実装プロセス条件決定のためには、バ
ンプ部品のキャリア部2の材質と寸法と形状、バンプ部
品のバンプ端子1の材質と形状と端子数、基板3の材
質、基板3上のパッド電極4の寸法、及び接合部6の接
続材料5の材質と量等の固有の特性と、ハンダ接続の場
合は温度条件と時間等の接合時の環境条件など非常に多
くのパラメータ(接合条件)が有り、これらの多くのパ
ラメータの組み合わせの中から、製品の使用環境下にお
いて要求される製品寿命を満足する最適な組み合わせを
決定しなければならない。この実装プロセス条件決定の
ための試作評価に使用されるバンプ部品として、製品に
使用される実際のICの代わりに、接合部6の評価の容
易性を考慮した専用の評価用バンプ部品が考えられてい
る。
In order to determine the mounting process conditions, the material, size and shape of the carrier part 2 of the bump component, the material and shape and the number of bump terminals 1 of the bump component, the material of the substrate 3, the pad on the substrate 3 Unique characteristics such as the dimensions of the electrode 4 and the material and amount of the connection material 5 of the joint 6 and a great number of parameters (joining conditions) such as temperature conditions and environmental conditions at the time of joining such as time in the case of solder connection It is necessary to determine an optimal combination that satisfies the required product life under the environment in which the product is used from among combinations of these many parameters. As a bump component used for evaluation of a prototype for determining the mounting process conditions, a bump component for exclusive use in consideration of easiness of evaluation of the joint 6 may be used instead of an actual IC used for a product. ing.

【0008】図7は、試作評価用に作られている従来の
評価用バンプ部品のバンプ端子間の内部接続を示す図
で、(a)は外部電極の配置例、(b)は内部接続を示
し、図において、1は図5と同じであり、2aはバンプ
端子1と1:1に接続された外部電極をキャリア部2の
上部に有しているキャリア部、7は各バンプ端子1とそ
れぞれ1:1に接続されている複数個の外部電極、8は
バンプ端子1と外部電極7とを接続しているキャリア内
配線である。
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing internal connections between bump terminals of a conventional bump component for evaluation made for trial production evaluation. FIG. 7A shows an example of the arrangement of external electrodes, and FIG. In the drawing, reference numeral 1 denotes the same as in FIG. 5; 2a, a carrier portion having an external electrode connected to the bump terminal 1 in a 1: 1 ratio above the carrier portion 2; A plurality of external electrodes 8 each connected 1: 1 are wirings in the carrier connecting the bump terminals 1 and the external electrodes 7.

【0009】また、図8は試作評価用に作られている他
の従来の評価用バンプ部品のバンプ端子間の内部接続を
示す図で、(a)は各バンプ端子1間の接続配置例、
(b)はその内部接続を示し、図において、1及び8は
図7と同じであり、2bは複数のバンプ端子1のうち、
各2つごとのバンプ端子1間のみを内部接続しているキ
ャリア部である。
FIG. 8 is a diagram showing internal connections between bump terminals of another conventional bump component for evaluation made for trial production evaluation, and FIG. 8A shows an example of a connection arrangement between the bump terminals 1.
(B) shows the internal connection. In the figure, 1 and 8 are the same as those in FIG. 7, and 2b is one of the plurality of bump terminals 1.
This is a carrier section that internally connects only between the two bump terminals 1.

【0010】図9〜図11は、それぞれ上記図7及び図
8に示す従来の評価用バンプ部品を使った試作評価方法
を示す図であり、図において、1,2a及び4〜8は図
5〜図8と同じであり、3は評価用バンプ部品が実装さ
れ、バンプ部品を実装する基板3上の基板内配線9を有
し、ガラスエポキシ、ポリミイド、セラミックなどによ
って作られている評価用の基板、10は評価用バンプ部
品と基板3の接合部6の破断を導通チェックにより検知
するための抵抗値計、11は評価用バンプ部品と基板間
の接合部6における破断を検知するために、電流を流す
ことによって発光する発光素子Dと、上記発光素子Dへ
の電流値を制限するための抵抗素子Rと、上記発光素子
Dへ電流を供給する電源Viによって構成される評価装
置である。
FIGS. 9 to 11 are views showing a prototype evaluation method using the conventional bump parts for evaluation shown in FIGS. 7 and 8, respectively. In FIGS. 8 is the same as that of FIG. 8, the evaluation bump component 3 is mounted, the wiring 3 is provided on the substrate 3 on which the bump component is mounted, and is formed of glass epoxy, polyimide, ceramic, or the like. The substrate 10 is a resistance meter for detecting the breakage of the joint 6 between the evaluation bump component and the substrate 3 by a continuity check, and the reference numeral 11 is for detecting the breakage at the junction 6 between the bump component for evaluation and the substrate. The evaluation device includes a light emitting element D that emits light by passing a current, a resistance element R for limiting a current value to the light emitting element D, and a power supply Vi that supplies a current to the light emitting element D.

【0011】試作評価においては、実装条件を確立する
ために、いろいろなパラメータの組み合わせの実装プロ
セス条件で実装した後、接合部6の破断の有無を1つ1
つ確認する。その結果、全ての接合部6に破断が生じて
いなかったパラメータの組み合わせのものを、さらに製
品の使用環境を模擬した環境試験を実施した後、接合部
6の破断の有無を1つ1つ確認し、その結果、全ての接
合部6に破断が生じなかったパラメータの組み合わせが
最適な実装プロセス条件と判定される。
[0011] In the evaluation of the prototype, in order to establish the mounting conditions, after mounting under mounting process conditions of various combinations of parameters, the presence or absence of breakage of the joint 6 is determined one by one.
Check one. As a result, after conducting an environmental test simulating the use environment of the product for the combination of the parameters in which all the joints 6 did not break, it was confirmed whether the joints 6 were broken one by one. As a result, a combination of parameters in which no break occurs in all the joints 6 is determined to be the optimal mounting process condition.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記図9のように、図
7に示す従来の評価用バンプ部品を用いた従来のバンプ
部品実装評価方法では、バンプ端子1が数百ピンもある
バンプ部品の接合部6の破断を全て検知するために、人
手で1つ1つのバンプ端子1毎の導通チェックを行って
いた。しかしこの方法では、非常に多くの時間と労力を
要するという課題があった。このため、短時間で破断を
検知する手段として上記図10のように、バンプ端子1
のそれぞれの接合部6に対応した発光素子Dを外部に設
けて、発光素子Dの発光状態に基づいて導通チェックを
行っていたが、図7に示すような従来の評価用バンプ部
品は、外部電極7が非常に小さいため、通常のハンダ付
けでの接続が容易でなく、ワイヤボンディングなどの手
段を採らざるを得なく、外部電極7への接続工作性及び
接続信頼性確保が容易でないという課題があった。
As shown in FIG. 9, in the conventional bump component mounting and evaluation method using the conventional bump component for evaluation shown in FIG. 7, a bump component having a bump terminal 1 having several hundred pins is used. In order to detect all the breaks in the joints 6, a continuity check for each bump terminal 1 was manually performed. However, this method has a problem that it requires a great deal of time and labor. Therefore, as a means for detecting breakage in a short time, as shown in FIG.
The light-emitting elements D corresponding to the respective joints 6 are provided outside, and the continuity check is performed based on the light-emitting state of the light-emitting elements D. However, the conventional evaluation bump parts as shown in FIG. Since the electrode 7 is very small, it is not easy to connect by normal soldering, and it is inevitable to adopt means such as wire bonding, and it is not easy to secure connection workability and connection reliability to the external electrode 7. was there.

【0013】また、上記図11のように、図8に示す従
来の評価用バンプ部品を用いた従来のバンプ部品実装評
価方法では、全てのバンプ端子1を一筆接続して導通チ
ェックしていたため、接合部6の破断が生じたという検
知を短時間で行うことは可能であったが、どのバンプ端
子1において接合部6の破断が生じたかは判定できない
という課題があった。
Further, as shown in FIG. 11, in the conventional bump component mounting and evaluation method using the conventional evaluation bump components shown in FIG. 8, all the bump terminals 1 are connected by one stroke to check the continuity. Although it was possible to detect in a short time that the joint 6 was broken, it was not possible to determine in which bump terminal 1 the joint 6 was broken.

【0014】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたもので、従来のバンプ部品実装評価方法に比
べ、各バンプ端子1毎の接合部6の破断位置を短時間で
容易に検知できるようにすることを目的とする。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is possible to easily detect the breaking position of the joint 6 for each bump terminal 1 in a short time as compared with the conventional bump component mounting evaluation method. The purpose is to.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】第1の発明によるバンプ
部品の実装方法は、複数の突起状バンプ端子を有する評
価用バンプ部品、前記評価用バンプ部品が実装される評
価用基板、及び前記評価用バンプ部品を前記評価用基板
に接合する接合部材における各々の固有の特性と、接合
時の環境条件で成る接合条件を有意に選択するステッ
プ、前記選択された接合条件の下で、前記評価用バンプ
部品の有する各々のバンプ端子を前記評価用基板の有す
る複数の端子にそれぞれ接合するステップ、前記バンプ
端子と前記端子との接合部における破断位置を検出する
ステップ、その検出結果に基づいて最適な接合条件を取
得するステップ、前記取得された最適な接合条件に基づ
いて、前記評価用バンプ部品及び前記評価用基板と同じ
固有の特性を有するバンプ部品および基板を実装するス
テップとを含むバンプ部品の実装方法において、前記各
々のバンプ端子にそれぞれ直列的に接続された複数の発
光素子と、前記各々の発光素子に電流を供給する電源と
を備え、前記評価用バンプ部品は、その内部において隣
接するバンプ端子が互いに接続され、前記破断位置を検
出するステップは、前記発光素子の発光状態に基づいて
成されるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of mounting a bump component, comprising: an evaluation bump component having a plurality of projecting bump terminals; an evaluation board on which the evaluation bump component is mounted; A step of significantly selecting a bonding condition consisting of an environment characteristic at the time of bonding, and a characteristic unique to each of the bonding members for bonding the bump component to the evaluation substrate, and under the selected bonding condition, Bonding each of the bump terminals of the bump component to the plurality of terminals of the evaluation substrate, detecting a break position at a joint between the bump terminal and the terminal, and selecting an optimal position based on the detection result. Obtaining the bonding condition, based on the obtained optimum bonding condition, having the same unique characteristics as the evaluation bump component and the evaluation substrate. Mounting a bump component and a board, comprising: a plurality of light emitting elements connected in series to the respective bump terminals; and a power supply for supplying a current to the respective light emitting elements. In the evaluation bump component, adjacent bump terminals are connected to each other inside the evaluation bump component, and the step of detecting the break position is performed based on a light emitting state of the light emitting element.

【0016】また、第2の発明によるバンプ部品の実装
方法は、第1の発明において、前記発光素子は、前記電
源に各々直列に接続され、前記評価用バンプ部品は、隣
接するバンプ端子が互いに接続されるとともに、前記バ
ンプ端子の接合面から外れた位置に外部端子を有し、当
該外部端子が前記バンプ端子に接続され、かつ前記電源
に直列に接続されたものである。
In the bump component mounting method according to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the light emitting element is connected to the power supply in series, and the evaluation bump component is configured such that adjacent bump terminals are connected to each other. An external terminal is provided at a position off the bonding surface of the bump terminal while being connected, and the external terminal is connected to the bump terminal and connected in series to the power supply.

【0017】また、第3の発明によるバンプ部品の実装
方法は、第1、第2の発明において、前記発光素子は、
前記評価用バンプ部品に設けられたものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the bump component mounting method according to the first or second aspect, wherein the light emitting element is:
This is provided on the evaluation bump component.

【0018】さらにまた、第4の発明によるバンプ部品
の実装方法は、複数の突起状バンプ端子を有する評価用
バンプ部品、前記評価用バンプ部品が実装される評価用
基板、及び前記評価用バンプ部品を前記評価用基板に接
合する接合部材における各々の固有の特性と、接合時の
環境条件で成る接合条件を有意に選択するステップ、前
記選択された接合条件の下で、前記評価用バンプ部品の
有する各々のバンプ端子を前記評価用基板の有する複数
の端子にそれぞれ接合するステップ、前記バンプ端子と
前記端子との接合部における破断位置を検出するステッ
プ、その検出結果に基づいて最適な接合条件を取得する
ステップ、前記取得された最適な接合条件に基づいて、
前記評価用バンプ部品及び前記評価用基板と同じ固有の
特性を有するバンプ部品および基板を実装するステップ
とを含むバンプ部品の実装方法において、前記各々の端
子間に接続された複数の抵抗と、前記抵抗に並列的に接
続された電源とを備え、前記評価用バンプ部品は、2つ
ごとのバンプ端子がそれぞれ接続され、前記破断位置を
検出するステップは、前記発光素子の発光状態に基づい
て成されるものである。
Still further, the bump component mounting method according to the fourth invention provides an evaluation bump component having a plurality of projecting bump terminals, an evaluation board on which the evaluation bump component is mounted, and the evaluation bump component. The step of significantly selecting each unique characteristic of the bonding member to be bonded to the evaluation substrate and the bonding condition consisting of the environmental conditions at the time of bonding, under the selected bonding condition, Joining each of the bump terminals to the plurality of terminals of the evaluation board, detecting a break position at a joint between the bump terminal and the terminal, and determining an optimal joining condition based on the detection result. Acquiring, based on the acquired optimal joining conditions,
Mounting the bump component and the substrate having the same specific characteristics as the evaluation bump component and the evaluation substrate, a method of mounting the bump component, wherein a plurality of resistors connected between the respective terminals; A power supply connected in parallel to a resistor, wherein the evaluation bump component has two bump terminals connected thereto, and the step of detecting the break position is performed based on a light emitting state of the light emitting element. Is what is done.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】実施の形態1 図1は、この発明の実施の形態1を示すバンプ部品実装
評価方法の図であり、説明を容易にするため評価用バン
プ部品のバンプ端子数が6ピンの場合を例としている。
図において、1,3〜6,8,9,11,D,R及びV
iは従来の図10と同じであり、2cはバンプ端子1の
全ての端子間を一筆配線で内部接続したキャリア部であ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 is a diagram of a bump component mounting evaluation method showing Embodiment 1 of the present invention. The case of a pin is taken as an example.
In the figure, 1,3-6,8,9,11, D, R and V
i is the same as that in FIG. 10 of the related art, and 2c is a carrier portion in which all the terminals of the bump terminals 1 are internally connected by one-stroke wiring.

【0020】上記のようにバンプ端子1の全ての端子間
を一筆配線で内部接続した本発明の評価用バンプ部品を
用いて、全ての接合部6のうちの1つを共通端子とし、
他の接合部6に電流を流すことによって発光する発光素
子Dを付加する。バンプ部品と基板間の接合部6が正常
に接続されている場合には、電源Viからの電流は抵抗
素子R、発光素子D、接合部6、キャリア内配線8、共
通端子としたバンプ端子1を経由して流れ、発光素子D
が発光する。しかし、発光素子Dが接続された接合部6
のみが破断によって正常に接続されていない場合には、
電源Viからの電流が流れないため、それに対応する発
光素子Dは発光しない。また、共通端子としたバンプ端
子1の接合部が破断によって正常に接続されていない場
合には、全ての接合部6に電源Viからの電流が流れな
いため、全ての発光素子Dは発光しない。
By using the evaluation bump component of the present invention in which all terminals of the bump terminal 1 are internally connected by one-stroke wiring as described above, one of all the joints 6 is used as a common terminal,
A light emitting element D that emits light by passing a current through another junction 6 is added. When the joint 6 between the bump component and the substrate is properly connected, the current from the power supply Vi is supplied to the resistor R, the light emitting element D, the joint 6, the wiring 8 in the carrier, and the bump terminal 1 serving as a common terminal. Through the light-emitting element D
Emits light. However, the bonding portion 6 to which the light emitting element D is connected
If only the connection is not successful due to the break,
Since no current flows from the power supply Vi, the corresponding light emitting element D does not emit light. In addition, when the joints of the bump terminals 1 serving as the common terminals are not properly connected due to breakage, no current flows from the power supply Vi to all the joints 6, so that all the light emitting elements D do not emit light.

【0021】以上のようにして、評価用バンプ部品の接
合部6に対応した発光素子Dの発光状態の組み合わせを
目視で確認することによって、バンプ端子1毎の接合部
6の破断を1つ1つ人手によって導通チェックすること
なく、またワイヤボンディングのような接続方法を採る
ことなく、短時間で容易に接合部6の破断位置を検知す
ることが実現できる。
As described above, by visually checking the combination of the light emitting state of the light emitting element D corresponding to the joint 6 of the bump component for evaluation, the breakage of the joint 6 for each bump terminal 1 can be determined one by one. It is possible to easily detect the broken position of the joint 6 in a short period of time without conducting a continuity check by hand or using a connection method such as wire bonding.

【0022】実施の形態2 図2は、この発明の実施の形態2を示すバンプ部品実装
評価方法の図であり、説明を容易にするため評価用バン
プ部品のバンプ端子数が6ピンの場合を例としている。
図において、1,3〜6,8,9,11,D,R及びV
iは実施の形態1の図1と同じであり、2dはバンプ端
子1の全ての端子間を一筆配線で内部接続し、かつバン
プ端子面以外の面から内部接続した配線を外部に引き出
す共通外部端子12を設けたキャリア部である。
Embodiment 2 FIG. 2 is a diagram of a bump component mounting evaluation method according to a second embodiment of the present invention. For ease of explanation, a case where the number of bump terminals of the evaluation bump component is 6 pins will be described. This is an example.
In the figure, 1,3-6,8,9,11, D, R and V
i is the same as that of FIG. 1 of the first embodiment, and 2d is a common external circuit for internally connecting all the terminals of the bump terminal 1 with one-stroke wiring and drawing out the internally connected wiring from the surface other than the bump terminal surface to the outside. This is a carrier section provided with terminals 12.

【0023】上記のようにバンプ端子1の全ての端子間
を一筆配線で内部接続し、かつキャリア部のバンプ端子
面以外の面から内部接続した配線を外部に引き出す共通
外部端子12を設けた本発明の評価用バンプ部品を用い
て、接合部6毎に電流を流すことによって発光する発光
素子Dを付加する。バンプ部品と基板間の接合部6が正
常に接続されている場合には、電源Viからの電流は抵
抗素子R、発光素子D、接合部6、キャリア内配線8、
共通外部端子12を経由して流れ、発光素子Dが発光す
る。しかし、接合部6が破断によって正常に接続されて
いない場合には、電源Viからの電流が流れないため、
それに対応する発光素子Dは発光しない。また、実施の
形態1のキャリア部2cを有する評価用バンプ部品の場
合、共通端子として用いられるバンプ端子は、発光素子
Dが接続されずに電源Viに直接接続されているため
(図1参照)、当該端子が破断したときに限り、同時に
発生する他のバンプ端子の破断を検知できず、接続を切
り替えて再検査する必要がある。しかし、この実施の形
態の評価用バンプ部品は、各バンプ端子がそれぞれ発光
素子Dに接続されており、漏れなく破断したバンプ端子
を検知できる。
As described above, a book provided with a common external terminal 12 for internally connecting all the terminals of the bump terminal 1 with one-stroke wiring and for drawing out the internally connected wiring from the surface other than the bump terminal surface of the carrier portion to the outside. Using the evaluation bump component of the present invention, a light emitting element D that emits light by flowing a current at each joint 6 is added. When the joint 6 between the bump component and the substrate is properly connected, the current from the power supply Vi is applied to the resistor R, the light emitting element D, the joint 6, the wiring 8 in the carrier,
The light flows through the common external terminal 12, and the light emitting element D emits light. However, when the joint 6 is not connected normally due to breakage, no current flows from the power supply Vi.
The corresponding light emitting element D does not emit light. In the case of the evaluation bump component having the carrier portion 2c according to the first embodiment, the bump terminal used as the common terminal is directly connected to the power supply Vi without connecting the light emitting element D (see FIG. 1). However, only when the terminal is broken, the breakage of the other bump terminals occurring simultaneously cannot be detected, and it is necessary to switch the connection and re-inspect. However, in the evaluation bump component of this embodiment, each bump terminal is connected to the light emitting element D, and the bump terminal that has been broken without leakage can be detected.

【0024】以上のようにして、評価用バンプ部品の接
合部6に対応した発光素子Dの発光状態を目視で確認す
ることによって、バンプ端子1毎の接合部6の破断を1
つ1つ人手によって導通チェックすることなく、またワ
イヤボンディングのような接続方法を採ることなく、短
時間で容易に漏れなく接合部6の破断位置を検知するこ
とが実現できる。
As described above, by visually checking the light emitting state of the light emitting element D corresponding to the joint 6 of the bump component for evaluation, the breakage of the joint 6 for each bump terminal 1 can be reduced by one.
It is possible to easily detect the broken position of the joint 6 in a short time and without any leakage, without conducting a continuity check manually and without using a connection method such as wire bonding.

【0025】実施の形態3 図3は、この発明の実施の形態3を示すバンプ部品実装
評価方法の図であり、説明を容易にするため評価用バン
プ部品のバンプ端子数が6ピンの場合を例としている。
図において、1,3〜6,9,11,12,D,R及び
Viは実施の形態2の図2と同じであり、2eはバンプ
端子1毎に、電流を流すことによって発光する発光素子
Dをキャリア部の上部に設け、かつ発光素子Dの共通外
部端子12をバンプ端子面以外の面に設けたキャリア部
である。
Third Embodiment FIG. 3 is a diagram of a bump component mounting evaluation method according to a third embodiment of the present invention. For ease of explanation, a case where the number of bump terminals of the evaluation bump component is six is described. This is an example.
In the figure, 1, 3 to 6, 9, 11, 12, D, R, and Vi are the same as those in FIG. 2 of the second embodiment, and 2e denotes a light emitting element that emits light by passing a current for each bump terminal 1. D is a carrier part provided above the carrier part, and the common external terminal 12 of the light emitting element D is provided on a surface other than the bump terminal surface.

【0026】上記のようにバンプ端子1毎に、電流を流
すことによって発光する発光素子Dを設け、かつ発光素
子Dの共通外部端子12をキャリア部のバンプ端子面以
外の面に設けた本発明の評価用バンプ部品を用いて、各
接合部6に電源Viを印加する。バンプ部品と基板間の
接合部6が正常に接続されている場合には、電源Viか
らの電流は接合部6、抵抗素子R、発光素子D、共通外
部端子12を経由して流れ、発光素子Dが発光する。し
かし、接合部6が破断によって正常に接続されていない
場合には、電源Viからの電流が流れないため、それに
対応する発光素子Dは発光しない。
As described above, according to the present invention, the light emitting element D which emits light by passing a current is provided for each bump terminal 1, and the common external terminal 12 of the light emitting element D is provided on a surface other than the bump terminal surface of the carrier portion. A power supply Vi is applied to each joint 6 using the evaluation bump component. When the joint 6 between the bump component and the substrate is properly connected, the current from the power supply Vi flows through the joint 6, the resistance element R, the light emitting element D, and the common external terminal 12, and the light emitting element D emits light. However, when the joint 6 is not connected normally due to breakage, no current flows from the power supply Vi, and the corresponding light emitting element D does not emit light.

【0027】以上のようにして、評価用バンプ部品の接
合部6に対応した発光素子Dの発光状態を目視で確認す
ることによって、バンプ端子1毎の接合部6の破断を1
つ1つ人手によって導通チェックすることなく、またワ
イヤボンディングのような接続方法を採ることなく、短
時間で容易に接合部6の破断を検知することが実現でき
る。また、予め発光素子Dを評価用バンプ端子に組み込
んでいるため、設計変更等により基板3における評価用
バンプ部品の配置を変更する場合であっても、電源Vi
と基板3との接続を変えるだけで、新たに発光素子Dお
よび抵抗素子Rを設けることなく容易に破断の検知を行
うことが出来る。
As described above, by visually checking the light emitting state of the light emitting element D corresponding to the joint 6 of the evaluation bump component, the breakage of the joint 6 for each bump terminal 1 can be reduced by one.
It is possible to easily detect the breakage of the joint 6 in a short time without conducting a continuity check manually and without using a connection method such as wire bonding. Further, since the light emitting element D is incorporated in the evaluation bump terminal in advance, even when the arrangement of the evaluation bump component on the substrate 3 is changed due to a design change or the like, the power supply Vi is not applied.
By simply changing the connection between the substrate and the substrate 3, it is possible to easily detect breakage without newly providing the light emitting element D and the resistance element R.

【0028】実施の形態4 図4は、この発明の実施の形態4を示すバンプ部品実装
評価方法の図であり、説明を容易にするため評価用バン
プ部品のバンプ端子数が6ピンの場合を例としている。
図において、1,3〜5,8,9及びViは従来の図1
0及び図11と同じであり、6a〜6fは各バンプ端子
1に対応した接合部、13は接合部6の破断を検知する
ために、各接合部6間に接続されたそれぞれ抵抗値の異
なった抵抗素子R1〜R6によって分圧された出力電圧
Voを測定する評価装置である。
Fourth Embodiment FIG. 4 is a diagram of a bump component mounting evaluation method according to a fourth embodiment of the present invention, in which the number of bump terminals of the evaluation bump component is six for ease of explanation. This is an example.
In the figure, 1,3 to 5,8,9 and Vi are the conventional FIG.
0 and FIG. 11, 6 a to 6 f are joints corresponding to the bump terminals 1, and 13 are different in resistance values connected between the joints 6 for detecting breakage of the joint 6. This is an evaluation device for measuring the output voltage Vo divided by the resistance elements R1 to R6.

【0029】上記のようにバンプ端子1のうち、各2つ
ごとのバンプ端子1間のみを内部接続している図8に示
す従来の評価用バンプ部品を用いた部品実装評価方法に
おいて、バンプ部品と基板間の接合部6が正常に接続さ
れている場合には、抵抗素子R1,R3及びR5はバン
プ部品のキャリア内配線8によって短絡されているた
め、出力電圧Voは“数1”に示す電圧値が測定され
る。しかし、接合部6が破断によって正常に接続されて
いない場合には、破断が生じている接合部6に対応した
出力電圧Voが測定される。“表1”に破断が生じた接
合部6に対応した出力電圧Voの一例を示す。
In the conventional component mounting and evaluation method using the bump component for evaluation shown in FIG. 8 in which only the two bump terminals 1 of the bump terminals 1 are internally connected as described above, When the junction 6 between the substrate and the substrate is properly connected, the resistance elements R1, R3, and R5 are short-circuited by the wiring 8 in the carrier of the bump component, so that the output voltage Vo is represented by "Equation 1". The voltage value is measured. However, when the joint 6 is not normally connected due to the break, the output voltage Vo corresponding to the broken joint 6 is measured. “Table 1” shows an example of the output voltage Vo corresponding to the joint 6 where the fracture has occurred.

【0030】[0030]

【数1】 (Equation 1)

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】以上のようにして、抵抗素子R1〜R6に
よって分圧された出力電圧Voを測定することによっ
て、複数の破断箇所の組合せになるが、バンプ端子1の
接合部6を1つ1つ人手によって導通チェックすること
なく、短時間で容易に接合部6の破断を検知することが
実現できる。
As described above, by measuring the output voltage Vo divided by the resistance elements R1 to R6, a combination of a plurality of break locations can be obtained. It is possible to easily detect the breakage of the joint 6 in a short time without conducting the continuity check manually.

【0033】[0033]

【発明の効果】この第1から第3の発明によれば、バン
プ端子毎の接合部の破断を1つ1つ人手によって導通チ
ェックすることなく、またワイヤボンディングのような
接続方法を採ることなく、接合部に対応した発光素子の
発光状態を目視で確認することによって、短時間で容易
に接合部の破断位置を検知することが実現できる。
According to the first to third aspects of the present invention, the breakage of the bonding portion for each bump terminal is not manually checked one by one and the connection method such as wire bonding is not used. By visually checking the light emitting state of the light emitting element corresponding to the joint, it is possible to easily detect the break position of the joint in a short time.

【0034】この第4の発明によれば、バンプ端子毎の
接合部の破断を1つ1つ人手によって導通チェックする
ことなく、抵抗素子によって分圧された出力電圧を測定
することによって、短時間で容易に接合部の破断位置を
検知することが実現できる。
According to the fourth aspect of the invention, the output voltage divided by the resistance element is measured without manually checking the rupture of the bonding portion for each bump terminal one by one by hand. Thus, it is possible to easily detect the breaking position of the joint.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明によるバンプ部品実装評価方法の実
施の形態1を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing Embodiment 1 of a bump component mounting evaluation method according to the present invention.

【図2】 この発明によるバンプ部品実装評価方法の実
施の形態2を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing Embodiment 2 of a bump component mounting evaluation method according to the present invention.

【図3】 この発明によるバンプ部品実装評価方法の実
施の形態3を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of a bump component mounting evaluation method according to the present invention;

【図4】 この発明によるバンプ部品実装評価方法の実
施の形態4を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing Embodiment 4 of a bump component mounting evaluation method according to the present invention.

【図5】 突起状端子を有するバンプ部品の構造を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram showing a structure of a bump component having a protruding terminal.

【図6】 バンプ部品を基板上に実装した時の接合部の
断面を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a cross section of a joint when a bump component is mounted on a substrate.

【図7】 従来の評価用バンプ部品のバンプ端子間の内
部接続を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing internal connections between bump terminals of a conventional bump component for evaluation.

【図8】 従来の評価用バンプ部品のバンプ端子間の内
部接続を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing internal connections between bump terminals of a conventional bump component for evaluation.

【図9】 従来の評価用バンプ部品を使った実装評価方
法を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a mounting evaluation method using a conventional bump component for evaluation.

【図10】 従来の評価用バンプ部品を使った実装評価
方法を示す図である。
FIG. 10 is a diagram illustrating a mounting evaluation method using a conventional bump component for evaluation.

【図11】 従来の評価用バンプ部品を使った実装評価
方法を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a mounting evaluation method using a conventional bump component for evaluation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 バンプ端子 2 キャリア部 3 基板 4 パッド電極 5 接続材料 6 接合部 7 外部電極 8 キャリア内配線 9 基板内配線 10 抵抗値計 11 評価装置 12 共通外部端子 13 評価装置 D 発光素子 Vi 電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bump terminal 2 Carrier part 3 Substrate 4 Pad electrode 5 Connection material 6 Joint part 7 External electrode 8 Carrier wiring 9 Substrate wiring 10 Resistance meter 11 Evaluation device 12 Common external terminal 13 Evaluation device D Light emitting element Vi power supply

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の突起状バンプ端子を有する評価用
バンプ部品、前記評価用バンプ部品が実装される評価用
基板、及び前記評価用バンプ部品を前記評価用基板に接
合する接合部材における各々の固有の特性と、接合時の
環境条件で成る接合条件を有意に選択するステップ、 前記選択された接合条件の下で、前記評価用バンプ部品
の有する各々のバンプ端子を前記評価用基板の有する複
数の端子にそれぞれ接合するステップ、 前記バンプ端子と前記端子との接合部における破断位置
を検出するステップ、 その検出結果に基づいて最適な接合条件を取得するステ
ップ、 前記取得された最適な接合条件に基づいて、前記評価用
バンプ部品及び前記評価用基板と同じ固有の特性を有す
るバンプ部品および基板を実装するステップとを含むバ
ンプ部品の実装方法において、 前記各々のバンプ端子にそれぞれ直列的に接続された複
数の発光素子と、 前記各々の発光素子に電流を供給する電源とを備え、 前記評価用バンプ部品は、その内部において隣接するバ
ンプ端子が互いに接続され、前記破断位置を検出するス
テップは、前記発光素子の発光状態に基づいて成される
ことを特徴とするバンプ部品の実装方法。
1. An evaluation bump component having a plurality of projecting bump terminals, an evaluation board on which the evaluation bump component is mounted, and a bonding member for joining the evaluation bump component to the evaluation board. A step of significantly selecting a bonding condition consisting of a unique characteristic and an environmental condition at the time of bonding, a plurality of bump terminals of the evaluation bump component having the respective bump terminals of the evaluation bump component under the selected bonding condition. Bonding to each of the terminals, detecting a breaking position at a bonding portion between the bump terminal and the terminal, obtaining an optimum bonding condition based on the detection result, and obtaining the optimum bonding condition. Mounting the bump component and the substrate having the same specific characteristics as the evaluation bump component and the evaluation substrate based on the In the method of mounting a product, the method further comprises: a plurality of light emitting elements connected in series to the respective bump terminals; and a power supply for supplying a current to each of the light emitting elements. A method of mounting a bump component, wherein adjacent bump terminals are connected to each other and the step of detecting the break position is performed based on a light emitting state of the light emitting element.
【請求項2】 前記発光素子は、前記電源に各々直列に
接続され、前記評価用バンプ部品は、隣接するバンプ端
子が互いに接続されるとともに、前記バンプ端子の接合
面から外れた位置に外部端子を有し、当該外部端子が前
記バンプ端子に接続され、かつ前記電源に直列に接続さ
れたことを特徴とする請求項1記載のバンプ部品の実装
方法。
2. The light emitting element is connected to the power supply in series, and the evaluation bump component is connected to an adjacent bump terminal and connected to an external terminal at a position separated from a bonding surface of the bump terminal. 2. The method according to claim 1, wherein the external terminal is connected to the bump terminal, and is connected in series to the power supply.
【請求項3】 前記発光素子は、前記評価用バンプ部品
に設けられたことを特徴とする請求項1もしくは2記載
のバンプ部品の実装方法。
3. The bump component mounting method according to claim 1, wherein the light emitting element is provided on the evaluation bump component.
【請求項4】 複数の突起状バンプ端子を有する評価用
バンプ部品、前記評価用バンプ部品が実装される評価用
基板、及び前記評価用バンプ部品を前記評価用基板に接
合する接合部材における各々の固有の特性と、接合時の
環境条件で成る接合条件を有意に選択するステップ、 前記選択された接合条件の下で、前記評価用バンプ部品
の有する各々のバンプ端子を前記評価用基板の有する複
数の端子にそれぞれ接合するステップ、 前記バンプ端子と前記端子との接合部における破断位置
を検出するステップ、 その検出結果に基づいて最適な接合条件を取得するステ
ップ、 前記取得された最適な接合条件に基づいて、前記評価用
バンプ部品及び前記評価用基板と同じ固有の特性を有す
るバンプ部品および基板を実装するステップとを含むバ
ンプ部品の実装方法において、 前記各々の端子間に接続された複数の抵抗と、 前記抵抗に並列的に接続された電源とを備え、 前記評価用バンプ部品は、2つごとのバンプ端子がそれ
ぞれ接続され、 前記破断位置を検出するステップは、前記発光素子の発
光状態に基づいて成されることを特徴とするバンプ部品
の実装方法。
4. An evaluation bump component having a plurality of projecting bump terminals, an evaluation substrate on which the evaluation bump component is mounted, and a bonding member for bonding the evaluation bump component to the evaluation substrate. A step of significantly selecting a bonding condition consisting of a unique characteristic and an environmental condition at the time of bonding, a plurality of bump terminals of the evaluation bump component having the respective bump terminals of the evaluation bump component under the selected bonding condition. Bonding to each of the terminals, detecting a breaking position at a bonding portion between the bump terminal and the terminal, obtaining an optimum bonding condition based on the detection result, and obtaining the optimum bonding condition. Mounting the bump component and the substrate having the same specific characteristics as the evaluation bump component and the evaluation substrate based on the In the method of mounting a component, the method comprises: a plurality of resistors connected between the respective terminals; and a power supply connected in parallel to the resistors, wherein the bump component for evaluation has two bump terminals connected to each other. The method of mounting a bump component, wherein the step of detecting the breaking position is performed based on a light emitting state of the light emitting element.
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