JPH11292569A - Conductive paste and glass plate with conductor - Google Patents

Conductive paste and glass plate with conductor

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JPH11292569A
JPH11292569A JP9025398A JP9025398A JPH11292569A JP H11292569 A JPH11292569 A JP H11292569A JP 9025398 A JP9025398 A JP 9025398A JP 9025398 A JP9025398 A JP 9025398A JP H11292569 A JPH11292569 A JP H11292569A
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JP
Japan
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conductive paste
powder
glass plate
conductor
conductive
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JP9025398A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Sunahara
一夫 砂原
Katsuhisa Nakayama
勝寿 中山
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a glass sheet with a dark color conductor having <=30 brightness index L'. SOLUTION: A conductive paste containing a conductive material powder such as a silver powder, and a low melting point glass powder, an org. varnish and a silicon (Si) powder is prepared. The prepared conductive paste is applied on the surface of a glass sheet by screen printing to form three conductive stripes each comprising a line of 1.0 mm width and about 200 mm length and 10 mm squares attached to the both ends of the line. Then the pattern is dried at 120 deg.C for 10 min and fired at 680 deg.C for 5 min in an electric furnace to produce a glass sheet with a conductive body. The brightness index L' of the square pattern is <=30 by measuring through the surface of the glass where the conductive paste is not printed or fired.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ペーストお
よび暗色導電体付ガラス板に関する。
The present invention relates to a conductive paste and a glass plate with a dark conductor.

【0002】[0002]

【従来の技術】自動車のリヤウインドに用いられるガラ
ス板の曇りを防止するために、ガラス板上には多数本の
加熱用の導電性線条、および該導電性線条の両端に接続
する共通電源ライン(以下、バスバーという。)が印刷
・焼成されている。導電性線条およびバスバー(以下、
両者を導電体という。)は、導電性ペーストをガラス板
に印刷後焼成することにより、該ガラス板上に形成され
る。バスバーには、リード線取り出し用の金属端子(以
下、金属端子という。)がハンダ等により取り付けられ
ている。該金属端子間に電圧を印加し導電体を発熱させ
ることによりガラス板の表面温度を露点以上に保ち、こ
れによりガラス板の曇りを防止できる。
2. Description of the Related Art In order to prevent fogging of a glass plate used for a rear window of an automobile, a large number of conductive wires for heating and a common wire connected to both ends of the conductive wire are provided on the glass plate. A power supply line (hereinafter, referred to as a bus bar) is printed and fired. Conductive wires and busbars (hereinafter referred to as
Both are called conductors. Is formed on the glass plate by printing the conductive paste on the glass plate and firing it. A metal terminal (hereinafter, referred to as a metal terminal) for taking out a lead wire is attached to the bus bar by soldering or the like. By applying a voltage between the metal terminals to generate heat in the conductor, the surface temperature of the glass plate is maintained at a dew point or higher, thereby preventing the glass plate from fogging.

【0003】意匠面から、近年、導電体の色をより濃
く、すなわち、より暗色にしたいという要求がでてきて
いる。従来の銀粉末含有導電性ペーストをガラス板に焼
き付けると、銀コロイドの発色により導電体の色は黄色
になる。これをより暗色にするために、従来、酸化銅、
酸化クロム、酸化コバルト、等の黒色顔料を導電性ペー
ストに直接添加する方法がとられていた。
In recent years, from the viewpoint of design, there has been a demand for making the color of a conductor darker, that is, darker. When a conventional silver powder-containing conductive paste is baked on a glass plate, the color of the conductor becomes yellow due to the color development of the silver colloid. Conventionally, to make this darker, copper oxide,
A method of directly adding a black pigment such as chromium oxide or cobalt oxide to a conductive paste has been adopted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】酸化銅、酸化クロム、
酸化コバルト、等の黒色顔料を直接添加した導電性ペー
ストでは、思うように導電体の色を濃くできない、とい
う問題があった。具体的には、導電性ペーストをガラス
板の一方の面に印刷・焼成して得られる導電体付ガラス
板を、該ガラス板の該導電性ペーストを印刷・焼成して
いない面の側から見たときの明度指数L* が30以下で
ある導電体付ガラス板の製造は困難であった。
SUMMARY OF THE INVENTION Copper oxide, chromium oxide,
With a conductive paste to which a black pigment such as cobalt oxide is directly added, there is a problem that the color of the conductor cannot be deepened as desired. Specifically, a glass plate with a conductor obtained by printing and firing a conductive paste on one surface of a glass plate is viewed from the side of the glass plate on which the conductive paste is not printed and fired. It was difficult to produce a glass plate with a conductor having a brightness index L * of 30 or less.

【0005】その理由は、黒色顔料である酸化銅、酸化
クロム、酸化コバルト、等の黒色顔料を添加した導電性
ペーストを使用すると銀粉末粒子の焼結が阻害され、導
電体の比抵抗の増大や金属端子の導電体に対する接着強
度(以下、金属端子接着強度という。)の低下が生じ、
そのために黒色顔料を十分添加できないからである。本
発明は、以上の課題を解決する、導電性ペーストおよび
導電体付ガラス板の提供を目的とする。
[0005] The reason is that when a conductive paste containing a black pigment such as copper oxide, chromium oxide, or cobalt oxide as a black pigment is used, sintering of silver powder particles is hindered and the specific resistance of the conductor increases. And the adhesion strength of the metal terminal to the conductor (hereinafter referred to as metal terminal adhesion strength) is reduced,
This is because black pigment cannot be sufficiently added. An object of the present invention is to provide a conductive paste and a glass plate with a conductor, which solve the above problems.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性物質粉
末、低融点ガラス粉末、有機質ワニスおよびシリコン
(Si)粉末を含有する導電性ペースト、を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a conductive paste containing a conductive substance powder, a low-melting glass powder, an organic varnish, and silicon (Si) powder.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明における導電体は、導電性
ペーストをガラス板上またはガラス板表面に形成された
セラミックカラー層上に印刷・焼成して得られる導電性
線条およびバスバーである。本発明における導電性ペー
ストは、導電性物質粉末、低融点ガラス粉末、有機質ワ
ニスおよびシリコン粉末を含有する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductor in the present invention is a conductive strip and a bus bar obtained by printing and firing a conductive paste on a glass plate or a ceramic color layer formed on the surface of the glass plate. The conductive paste in the present invention contains a conductive substance powder, a low-melting glass powder, an organic varnish, and a silicon powder.

【0008】本発明における導電性物質は、導電体に所
望の導電性を付与するものである。導電性物質として
は、銀、金、白金、銀−白金合金、銀−パラジウム合
金、銀−ロジウム合金、酸化ロジウム、等を用いること
ができるが、導電性が高い、入手しやすい、価格が安
い、等の理由から、銀を用いることが好ましい。以下で
は、導電性物質として銀を用いる場合について述べる。
[0008] The conductive substance in the present invention imparts desired conductivity to a conductor. As the conductive substance, silver, gold, platinum, a silver-platinum alloy, a silver-palladium alloy, a silver-rhodium alloy, rhodium oxide, or the like can be used, but high conductivity, easy availability, and low price are available. It is preferable to use silver for such reasons. Hereinafter, a case where silver is used as the conductive substance will be described.

【0009】銀粉末の平均粒径は、導電性ペーストの印
刷性を考慮すると20μm以下であることが好ましい、
さらに好ましくは0.1〜10μm、特に好ましくは
0.1〜6μmである。印刷性や燒結性を良好にコント
ロールするために、銀粉末として、平均粒径の異なる銀
粉末や箔状の銀粉末を2種以上混合して用いてもよい。
さらに、導電体の電気抵抗やハンダ食われ現象のコント
ロールのため、他の導電性物質、たとえば、金、白金、
銀−白金合金、銀−パラジウム合金、銀−ロジウム合
金、酸化ロジウム、等を添加してもよい。
The average particle size of the silver powder is preferably 20 μm or less in consideration of the printability of the conductive paste.
More preferably, it is 0.1 to 10 μm, particularly preferably 0.1 to 6 μm. In order to control printability and sinterability well, two or more silver powders having different average particle diameters or foil-like silver powders may be mixed and used as the silver powder.
Furthermore, in order to control the electrical resistance of the conductor and the solder erosion phenomenon, other conductive substances such as gold, platinum,
A silver-platinum alloy, a silver-palladium alloy, a silver-rhodium alloy, rhodium oxide, or the like may be added.

【0010】本発明における低融点ガラスは、ガラス板
として一般に用いられるソーダライムガラスの軟化点
(約730℃)より低い温度で軟化流動を開始するガラ
スである。
The low-melting glass in the present invention is a glass which starts softening and flowing at a temperature lower than the softening point (about 730 ° C.) of soda lime glass generally used as a glass plate.

【0011】本発明における低融点ガラス粉末は、焼成
時に銀焼結体をガラス板やガラス板表面に形成されたセ
ラミックカラー層に接着させるための必須構成物であ
る。ガラス板を加熱・曲げ加工するときに同時に、ガラ
ス板上またはガラス板表面に形成されたセラミックカラ
ー層上に印刷された導電性ペーストを焼き付ける場合、
低融点ガラスに1 種以上の結晶が析出してもよい。これ
により、ガラス板と曲げ加工用の型との型離れ性の改善
を期待できる。このような観点からは、自動車用のガラ
ス板を曲げ加工する温度域である570〜700℃にお
いて、チタン酸鉛、ジルコン酸鉛、ホウ酸鉛、スズ酸鉛
からなる群から選ばれる1種以上の結晶を主結晶として
析出する結晶化ガラスを用いることができる。
The low melting point glass powder in the present invention is an essential component for bonding the silver sintered body to a glass plate or a ceramic color layer formed on the surface of the glass plate during firing. When baking the conductive paste printed on the glass plate or the ceramic color layer formed on the surface of the glass plate at the same time as heating and bending the glass plate,
One or more crystals may precipitate on the low melting glass. As a result, an improvement in the mold releasability between the glass plate and the mold for bending can be expected. From such a viewpoint, at 570 to 700 ° C. which is a temperature range in which a glass sheet for an automobile is bent, at least one selected from the group consisting of lead titanate, lead zirconate, lead borate, and lead stannate is used. A crystallized glass that precipitates the above crystal as a main crystal can be used.

【0012】本発明における有機質ワニスは、バインダ
ー機能を有する有機質樹脂を溶媒に溶解したものであ
り、導電性ペーストに印刷性を付与できるものであれば
特に限定されない。しかし、原料が市販されており入手
しやすいことから、エチルセルロース樹脂、アクリル樹
脂、スチレン樹脂およびフェノール樹脂からなる群より
選ばれた1以上の有機質樹脂を、α−テレピネオール、
ブチルカルビトールアセテートおよびフタル酸エステル
からなる群より選ばれた1以上の溶媒に溶解したものを
用いることが好ましい。
The organic varnish in the present invention is obtained by dissolving an organic resin having a binder function in a solvent, and is not particularly limited as long as it can impart printability to the conductive paste. However, since the raw materials are commercially available and easily available, one or more organic resins selected from the group consisting of ethylcellulose resin, acrylic resin, styrene resin and phenol resin are converted to α-terpineol,
It is preferable to use one dissolved in one or more solvents selected from the group consisting of butyl carbitol acetate and phthalate.

【0013】本発明におけるシリコン粉末は、ガラス板
上に印刷された導電性ペーストを焼成する際に酸化さ
れ、黄色に発色する原因である銀コロイドの発生を抑制
する。本発明における明度指数L* は、JIS Z87
29(L*** 表色系およびL*** 表色系に
よる物体色の表示方法)の4.明度指数によって規定さ
れるものであり、その規定の中のYとしてJIS Z8
701に規定するYを使用するものである。
The silicon powder in the present invention is oxidized when the conductive paste printed on the glass plate is fired, and suppresses the generation of silver colloid which causes yellow color. The lightness index L * in the present invention is JIS Z87.
29 (method of displaying object color using L * a * b * color system and L * u * v * color system) It is defined by a lightness index, and JIS Z8 is used as Y in the specification.
701 is used.

【0014】本発明における導電体付ガラス板は、本発
明の導電性ペーストをガラス板上またはガラス板表面に
形成されたセラミックカラー層上に印刷・焼成して得ら
れるものであり、該導電性ペーストを印刷・焼成してい
ない面の側から見たときの明度指数L* が30以下であ
る暗色の導電体付ガラス板である。
The glass plate with a conductor according to the present invention is obtained by printing and firing the conductive paste of the present invention on a glass plate or a ceramic color layer formed on the surface of the glass plate. It is a dark-colored glass plate with a conductor, having a lightness index L * of 30 or less when viewed from the side where the paste is not printed and fired.

【0015】本発明者らは導電体を分析した結果、銀コ
ロイドによる発色は、主として銀コロイドの発生量と銀
コロイドの粒径によって支配されることを見出した。本
発明の導電性ペーストを使用した場合に銀コロイドによ
る発色が抑制され、導電体付ガラス板の明度指数L*
低下するメカニズムの詳細は不明であるが、以下のよう
に推測している。すなわち、本発明の導電性ペースト中
のシリコン粉末は、該導電性ペースト焼成中に酸素と反
応する。その結果銀粉末への酸素供給が抑制され、銀コ
ロイドの発生および銀コロイドの粒径増加が抑制され、
明度指数L* が低下する。
As a result of analyzing the conductor, the present inventors have found that the color development by silver colloid is mainly governed by the amount of silver colloid generated and the particle size of silver colloid. When the conductive paste of the present invention is used, the mechanism by which the color development due to silver colloid is suppressed and the lightness index L * of the glass plate with a conductor is reduced is unknown, but is speculated as follows. That is, the silicon powder in the conductive paste of the present invention reacts with oxygen during firing of the conductive paste. As a result, the supply of oxygen to the silver powder is suppressed, the generation of silver colloid and the increase in the particle size of the silver colloid are suppressed,
The lightness index L * decreases.

【0016】本発明の導電性ペーストにはシリコン粉末
を0.1〜5.0重量%含有させることが好ましい。
0.1重量%未満では、銀コロイド発生抑制効果が低下
し明度指数L* が30以下にならないおそれがある。
5.0重量%超では、銀粉末粒子の焼結が不十分となり
金属端子接着強度が低下するおそれがある。
The conductive paste of the present invention preferably contains 0.1 to 5.0% by weight of silicon powder.
If the amount is less than 0.1% by weight, the effect of suppressing silver colloid generation is reduced, and the lightness index L * may not be 30 or less.
If it exceeds 5.0% by weight, the sintering of the silver powder particles may be insufficient and the metal terminal adhesive strength may be reduced.

【0017】本発明におけるシリコン粉末は球状粉であ
ることが好ましい。シリコン粉末には球状粉、偏平粉、
等種々のものがあるが、球状粉でないものを使用した場
合には粉体の分散性および流動性が低下し、その結果導
電性ペースト中のシリコン粉末分散性が低下し銀コロイ
ド発生抑制効果にばらつきが生じるおそれがある。
The silicon powder in the present invention is preferably a spherical powder. Silicon powder includes spherical powder, flat powder,
However, when non-spherical powder is used, the dispersibility and fluidity of the powder are reduced, and as a result, the dispersibility of the silicon powder in the conductive paste is reduced and the effect of suppressing silver colloid generation is reduced. Variation may occur.

【0018】シリコン粉末が球状粉であるか否かは、S
EM観察により判断する。SEM観察視野中の代表的な
粒子についてKeywoodの方法に準じて体積形状係
数Kを求め、Kが0.51〜0.54のものを球状粉と
する。Kは下式で定義される。 K=(π/8)・(π1/2 P/α1/2 ) ここで、P=(粒子の体積)/(投影面積×t)、α=
(投影面積)/b・l、t=投影面に垂直方向の最大粒
子高さ、b=粒子短軸径、l=粒子長軸径、である。
Whether the silicon powder is spherical or not is determined by S
Judge by EM observation. The volume shape factor K is determined for representative particles in the SEM observation field according to the method of Keywood, and those having K of 0.51 to 0.54 are defined as spherical powder. K is defined by the following equation. K = (π / 8) · (π 1/2 P / α 1/2 ) where P = (volume of particle) / (projected area × t), α =
(Projected area) / b · l, t = maximum particle height in the direction perpendicular to the projection plane, b = particle minor axis diameter, l = particle major axis diameter.

【0019】また、本発明におけるシリコン粉末の体積
平均径は0.1〜30μmであることが好ましい。0.
1μm未満では、導電性ペースト中でシリコン粉末が凝
集して分散性が低下し銀コロイド発生抑制効果にばらつ
きが生じるおそれがある。30μm超では、シリコン粉
末の比表面積減少により銀コロイドに対する還元効果が
低下するおそれがある。なお、本発明の導電性ペースト
には必要に応じて、フィラー、顔料、等を添加してもよ
い。
The volume average diameter of the silicon powder in the present invention is preferably 0.1 to 30 μm. 0.
If it is less than 1 μm, the silicon powder may agglomerate in the conductive paste to reduce the dispersibility, and the effect of suppressing silver colloid generation may vary. If it exceeds 30 μm, the reduction effect on the silver colloid may decrease due to a decrease in the specific surface area of the silicon powder. In addition, a filler, a pigment, and the like may be added to the conductive paste of the present invention as needed.

【0020】[0020]

【実施例】低融点ガラスの組成が酸化物基準の重量%表
示で、PbO:65%、B23:12%、SiO2
10%、TiO2 :5%、ZrO2 :1%、SnO2
0.5%、Al23 :0.5%、Li2 O:0.5
%、Na2 O:0.5%、ZnO:5%、となるように
原料を調合した。この原料を白金ルツボ中に入れ、15
00℃で溶融した後、溶融ガラスをローラーで冷却しな
がらフレーク化した。フレーク化したガラスをボールミ
ルにて平均粒径3〜5μmに粉砕し、低融点ガラス粉末
を作製した。
EXAMPLE The composition of the low melting point glass is 65% by weight of PbO, 12% by weight of B 2 O 3 , and SiO 2 :
10%, TiO 2: 5% , ZrO 2: 1%, SnO 2:
0.5%, Al 2 O 3 : 0.5%, Li 2 O: 0.5
%, Na 2 O: 0.5% , ZnO: 5%, by compounding raw materials so as to. Put this raw material in a platinum crucible, 15
After melting at 00 ° C., the molten glass was flaked while being cooled by a roller. The flaked glass was pulverized with a ball mill to an average particle size of 3 to 5 μm to prepare a low-melting glass powder.

【0021】次に、表1および表2に重量%表示で示し
た割合で、銀粉末、低融点ガラス粉末、有機質ワニス、
シリコン粉末および黒色顔料(CuO、CrO、または
CoO)を調合後、磁器乳鉢中で1時間混練を行い、さ
らに三本ロールにて3回分散を行い、導電性ペーストを
作製した。銀粉末としては、平均粒径10μmの箔状銀
粉末と平均粒径1μmの球状銀粉末を50:50の割合
で混合したものを用いた。シリコン粉末としては、体積
平均径が1.0μmの球状粉を用いた。有機質ワニスと
しては、重合度7のエチルセルロース樹脂をα−テレピ
ネオールに濃度が20重量%となるように溶解したもの
を用いた。
Next, silver powder, low-melting glass powder, organic varnish,
After blending the silicon powder and the black pigment (CuO, CrO, or CoO), the mixture was kneaded in a porcelain mortar for one hour, and further dispersed three times with three rolls to produce a conductive paste. The silver powder used was a mixture of foil silver powder having an average particle diameter of 10 μm and spherical silver powder having an average particle diameter of 1 μm in a ratio of 50:50. A spherical powder having a volume average diameter of 1.0 μm was used as the silicon powder. As the organic varnish, one obtained by dissolving ethyl cellulose resin having a polymerization degree of 7 in α-terpineol so as to have a concentration of 20% by weight was used.

【0022】この導電性ペーストをスクリーン印刷機に
てガラス板表面に印刷し、幅が1.0mm、長さが約2
00mmの直線状パターンの両端に一辺10mmの正方
形パターンがくっついた形の導電性線条を3本形成し
た。次に、120℃にて10分間乾燥後、電気炉中で6
80℃、5分間焼成し、導電体付ガラス板を作製した。
本実施例で作製した導電体付ガラス板または導電体につ
いて、以下に述べる方法により、明度指数L* 、比抵抗
(単位:μΩ・cm)および金属端子接着強度(単位:
kgf)を測定した。結果を表1および表2に示す。表
1および表2において、例1〜7は実施例、例8〜16
は比較例である。
This conductive paste is printed on the surface of a glass plate by a screen printer, and has a width of 1.0 mm and a length of about 2 mm.
Three conductive filaments each having a square pattern of 10 mm on each side attached to both ends of a 00 mm linear pattern were formed. Next, after drying at 120 ° C. for 10 minutes,
It was baked at 80 ° C. for 5 minutes to produce a glass plate with a conductor.
The lightness index L * , specific resistance (unit: μΩ · cm), and metal terminal adhesive strength (unit:
kgf) was measured. The results are shown in Tables 1 and 2. In Tables 1 and 2, Examples 1 to 7 are Examples and Examples 8 to 16
Is a comparative example.

【0023】明度指数L* :導電体付ガラス板の導電性
線条の前記正方形パターン部分について、導電性ペース
トを印刷・焼成していない面の側から見たときの、明度
指数L* (JIS Z8729)を、ミノルタ(株)製
CR200形分光光度計(商品名)を用いて測定した。 比抵抗:(株)アドバンテスト製デジタルマルチメータ
ーを用いて、電気抵抗Rを測定した。さらに、東京精密
(株)製サーフコム(商品名)を用いて、断面形状を測
定し積分法にて断面積Sを算出した。前記R、Sを用い
てR×S÷Lを算出し、これを比抵抗とした(表1およ
び表2には3本の導電性線条に関する比抵抗の平均値を
示す)。なお、Lは導電性線条の長さである。導電性が
確保できる比抵抗の許容範囲は、自動車用ガラスの大き
さ、デフォッガパターン形状およびバッテリー電圧から
決まるものである。本発明者らは12μΩ・cm以下を
許容範囲とした。 金属端子接着強度:導電体にハンダで接着(接着面積は
25mm2 )したNiメッキ銅製端子に力を加えて引張
り、Niメッキ銅製端子がはがれたときの力を小型の引
張りゲージを用いて測定した。本発明者らは15kgf
超を許容範囲とした。
Lightness index L * : Lightness index L * (JIS) when the conductive paste is viewed from the side where the conductive paste is not printed and fired, with respect to the square pattern portion of the conductive line of the glass plate with a conductor. Z8729) was measured using a CR200 type spectrophotometer (trade name) manufactured by Minolta Co., Ltd. Specific resistance: The electric resistance R was measured using a digital multimeter manufactured by Advantest Corporation. Furthermore, the cross-sectional shape was measured using Surfcom (trade name) manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., and the cross-sectional area S was calculated by the integration method. R × S ÷ L was calculated using the above R and S, and this was defined as the specific resistance (Tables 1 and 2 show the average values of the specific resistances of the three conductive filaments). Here, L is the length of the conductive wire. The allowable range of the specific resistance for ensuring the conductivity is determined by the size of the glass for automobile, the shape of the defogger pattern, and the battery voltage. The present inventors set the allowable range to 12 μΩ · cm or less. Metal terminal adhesion strength: A force was applied to a Ni-plated copper terminal bonded to a conductor with a solder (adhesion area: 25 mm 2 ) by applying a force, and the force when the Ni-plated copper terminal was peeled was measured using a small tensile gauge. . We have 15kgf
Greater than the acceptable range.

【0024】[0024]

【表1】 [Table 1]

【0025】[0025]

【表2】 [Table 2]

【0026】[0026]

【発明の効果】本発明によれば、導電体が形成されてい
ない面の側から見たときの明度指数L* が30以下であ
る暗色の導電体付ガラス板を提供できる。
According to the present invention, it is possible to provide a glass plate with a dark conductor having a lightness index L * of 30 or less when viewed from the side where the conductor is not formed.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】導電性物質粉末、低融点ガラス粉末、有機
質ワニスおよびシリコン(Si)粉末を含有する導電性
ペースト。
1. A conductive paste containing a conductive substance powder, a low-melting glass powder, an organic varnish, and silicon (Si) powder.
【請求項2】シリコン粉末を0.1〜5.0重量%含有
する請求項1記載の導電性ペースト。
2. The conductive paste according to claim 1, containing 0.1 to 5.0% by weight of silicon powder.
【請求項3】シリコン粉末が球状粉であり、該シリコン
粉末の体積平均径が0.1〜30μmである請求項1ま
たは2記載の導電性ペースト。
3. The conductive paste according to claim 1, wherein the silicon powder is a spherical powder, and the silicon powder has a volume average diameter of 0.1 to 30 μm.
【請求項4】請求項1、2または3記載の導電性ペース
トをガラス板の一方の面に印刷・焼成して得られる導電
体付ガラス板であって、該ガラス板の該導電性ペースト
を印刷・焼成していない面の側から見たときの明度指数
* が30以下である導電体付ガラス板。
4. A glass plate with a conductor obtained by printing and baking the conductive paste according to claim 1, 2 or 3 on one surface of a glass plate, wherein the conductive paste of the glass plate is A glass plate with a conductor having a lightness index L * of 30 or less when viewed from the side of the surface not printed or fired.
JP9025398A 1998-04-02 1998-04-02 Conductive paste and glass plate with conductor Pending JPH11292569A (en)

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