JPH11291532A - Thermal head - Google Patents

Thermal head

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JPH11291532A
JPH11291532A JP10268398A JP10268398A JPH11291532A JP H11291532 A JPH11291532 A JP H11291532A JP 10268398 A JP10268398 A JP 10268398A JP 10268398 A JP10268398 A JP 10268398A JP H11291532 A JPH11291532 A JP H11291532A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass paste
substrate
insulating glass
common electrode
thermal head
Prior art date
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Pending
Application number
JP10268398A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Hanaki
敦司 花木
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Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shinko Electric Co Ltd filed Critical Shinko Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance print quality, print speed and lifetime of a thermal head significantly by making uniform the shape of a linear protrusion thereby enhancing contact between a recording medium and a heating element. SOLUTION: The thermal head comprises a substrate 10 having a protrusion, serving as a common electrode part 20, on the surface and formed by screen printing an insulating glass paste 26 on the common electrode part 20 and firing it at a specified temperature. Desired printing is performed by supplying a drive current to heating elements arranged on the substrate 10 based on a print data. The insulating glass paste 26 screen printed on the common electrode part 20 of the substrate 10 is dried and pressed with a knife type member 30 having a specified linear recess such that the longitudinal direction of glass paste 26 will be in parallel with the central axis of the linear recess. A desired linear shape is transferred to the insulating glass paste which is then shaped to produce a substrate 10 having a linear protrusion 70.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルプリンタ
に用いるサーマルヘッドに係り、特に、プレヒートタイ
プ及びダブルラインタイプのサーマルヘッド基板の改良
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used in a thermal printer, and more particularly to an improvement in a preheat type and a double line type thermal head substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下従来技術の説明として、サーマルヘ
ッドを用いたサーマルプリンタの印刷方法を説明し、次
に、従来のサーマルヘッドの構成を説明し、更に、この
従来のサーマルヘッドの製造工程を順に説明する。先
ず、図6を用いてサーマルヘッドを用いたサーマルプリ
ンタの印刷方法を説明する。図6は、サーマルプリンタ
本体(図示せず)の印字部の概略構成を示す側面図であ
る。サーマルプリンタの印刷方法の概要は、例えば熱転
写式カラーサーマルプリンタの場合は、イエロー、マゼ
ンダ、シアンの3原色が、順に繰り返し塗布されたイン
クリボンを加熱し、印刷用紙に順次各原色を夫々熱転写
しながら、同時に、必要に応じて、夫々の各原色の熱転
写後に加熱処理することにより、最終的にフルカラーの
画像を印刷するというものである。
2. Description of the Related Art As a description of the prior art, a printing method of a thermal printer using a thermal head will be described. Next, the structure of the conventional thermal head will be described. It will be described in order. First, a printing method of a thermal printer using a thermal head will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a side view showing a schematic configuration of a printing unit of a thermal printer main body (not shown). The outline of the printing method of a thermal printer is, for example, in the case of a thermal transfer type color thermal printer, an ink ribbon on which three primary colors of yellow, magenta, and cyan are repeatedly applied in order is heated, and each primary color is sequentially thermally transferred to printing paper. However, at the same time, if necessary, a heat treatment is performed after the thermal transfer of each primary color, so that a full-color image is finally printed.

【0003】図6に示すように、302はプラテンロー
ラであり、図示しない駆動モータにより1ラインに相当
する角度分ずつ順次回転駆動される。320は、印刷用
紙であり、プラテンローラ302により、1ライン分ず
つ搬送される。340は、カラーインクリボンであり、
その表面には、上述したようにイエロインク、マゼンダ
インク、シアンインクが繰り返し塗布されている。
As shown in FIG. 6, reference numeral 302 denotes a platen roller, which is sequentially rotated by a drive motor (not shown) by an angle corresponding to one line. Reference numeral 320 denotes printing paper, which is conveyed by the platen roller 302 one line at a time. 340 is a color ink ribbon,
The yellow ink, magenta ink, and cyan ink are repeatedly applied to the surface as described above.

【0004】これらのインクは、バイアスエネルギーに
加え、階調エネルギーを付与することにより昇華すると
いう性質を有している。ここでバイアスエネルギーと
は、上記3色のインクが夫々昇華を開始するのに必要な
エネルギーをいい、階調エネルギーとは印刷用紙320
におけるインクの発色濃度を制御するエネルギーをい
う。従って、各インキの昇華率は付与される階調エネル
ギーに応じて決定される。200(100)は、1ドッ
トに対応した複数の発熱抵抗体を有するサーマルヘッド
で、200は後述するダブルラインサーマルヘッドを、
かっこ内の100はプレヒートサーマルヘッドである。
なお、以下同様に、ダブルラインサーマルヘッド200
に関する符号は括弧外に記し、プレヒートサーマルヘッ
ド100に関する符号は括弧内に夫々記されるものとす
る。このサーマルヘッド200(100)は、供給され
る電流により発生するエネルギーをカラーインクリボン
340に付与する。
[0004] These inks have the property of sublimating by applying gradation energy in addition to bias energy. Here, the bias energy refers to the energy required for each of the three color inks to start sublimation, and the gradation energy refers to the printing paper 320.
Means the energy for controlling the color density of the ink. Therefore, the sublimation rate of each ink is determined according to the applied gradation energy. Reference numeral 200 (100) denotes a thermal head having a plurality of heating resistors corresponding to one dot.
100 in parentheses is a preheat thermal head.
Hereinafter, similarly, the double line thermal head 200
The reference numerals related to the preheat thermal head 100 are written in parentheses, respectively. The thermal head 200 (100) applies energy generated by the supplied current to the color ink ribbon 340.

【0005】以上の構成で、図6に示すように、サーマ
ルヘッド200(100)の発熱抵抗体(図示せず)が
内包された直線状突起部270(170)とプラテンロ
ーラ302とで印刷用紙320とインクリボン340と
を所定圧力で挟持し、図示しないホストコンピュータ側
からの印刷データに基づき、所定の発熱抵抗体を所定の
エネルギーで発熱させて1ライン分の印刷を行い、その
後、印刷用紙320及びインクリボン340を1ライン
分プラテンローラ302により移動させる。この工程を
1ライン毎に順次行うことにより、印刷用紙の所定の領
域に所望の印刷を行う。
In the above-described configuration, as shown in FIG. 6, printing paper is formed by a linear projection 270 (170) containing a heating resistor (not shown) of a thermal head 200 (100) and a platen roller 302. 320 and the ink ribbon 340 are held at a predetermined pressure, and a predetermined heating resistor is heated at a predetermined energy based on print data from a host computer (not shown) to perform printing for one line. The platen roller 302 moves the ink ribbon 320 and the ink ribbon 340 by one line. By sequentially performing this process for each line, desired printing is performed on a predetermined area of the printing paper.

【0006】ところで、カラープリンタに用いられるサ
ーマルヘッドとして、上記したシングルラインタイプの
サーマルヘッドが実用に供されている。しかし、印刷速
度を速めるという観点から、シングルサーマルヘッドを
改良して、プリント時間を短縮したプレヒートタイプの
サーマルヘッドが特願平8−300695に開示されて
いる。また、従来のダブルラインサーマルヘッドは2ラ
イン分の印刷データを同時に印刷できるので、プリント
時間を短縮できる利点を有するが、耐熱性に劣るという
問題を持っていた。そこで、この課題を克服し、耐熱性
に優れたダブルラインタイプのサーマルヘッドが特願平
8−313966に開示されている。
[0006] As a thermal head used in a color printer, the above-described single-line type thermal head is in practical use. However, from the viewpoint of increasing the printing speed, a preheat-type thermal head in which a single thermal head is improved to shorten the printing time is disclosed in Japanese Patent Application No. 8-300695. Further, the conventional double-line thermal head can print two lines of print data at the same time, and thus has the advantage of shortening the printing time, but has the problem of poor heat resistance. Therefore, a double line type thermal head which overcomes this problem and has excellent heat resistance is disclosed in Japanese Patent Application No. 8-313966.

【0007】このプレヒートサーマルヘッドとダブルサ
ーマルヘッドについて、図7乃至図10を用いて説明す
る。先ず、プレヒートサーマルヘッドの構成について、
図7及び図8を用いて説明する。図7は、プレヒートサ
ーマルヘッドの外観構成を示す一部を切り欠いて示した
斜視図、図8は、図7に示すB−B′線縦断側面図であ
る。
The preheat thermal head and the double thermal head will be described with reference to FIGS. First, regarding the configuration of the preheat thermal head,
This will be described with reference to FIGS. 7 is a partially cutaway perspective view showing the external configuration of the preheat thermal head, and FIG. 8 is a vertical sectional side view taken along the line BB 'shown in FIG.

【0008】図7に示すように、102はヒートシンク
で、プレヒートタイプのサーマルヘッド100の各部で
発生した熱を空気中に効率的に放射する。110はステ
ンレス基板で、このステンレス基板110の表面上には
長尺状に共通電極部120が形成されている。この共通
電極部120は、発熱抵抗体130a1〜130an及
び発熱抵抗体130b1〜130bnに共通に接続され
ている。
As shown in FIG. 7, a heat sink 102 efficiently radiates heat generated in each part of the preheat type thermal head 100 into the air. Reference numeral 110 denotes a stainless steel substrate, and a long common electrode portion 120 is formed on the surface of the stainless steel substrate 110. The common electrode section 120 is commonly connected to the heating resistors 130a1 to 130an and the heating resistors 130b1 to 130bn.

【0009】発熱抵抗体130a1〜130an、13
0b1〜130bn(以下、「130a1〜130b
n」と記す場合がある。また、他の符号番号についても
同様の記載をする場合がある。)は、サーマルヘッド1
00を使用する図示しないカラープリンタを用紙に転写
する熱エネルギーを発生する。180は接続用フレキシ
ブルプリント基板で、プリンタ本体のコントローラ(図
示せず)と接続する配線が形成されている。
Heating resistors 130a1 to 130an, 13
0b1 to 130bn (hereinafter, "130a1 to 130b
n ". The same description may be given for other code numbers. ) Is the thermal head 1
A heat energy is generated to transfer a color printer (not shown) using a color printer 00 to paper. Reference numeral 180 denotes a connection flexible printed circuit board on which wiring for connection to a controller (not shown) of the printer body is formed.

【0010】132は、一括電極で、発熱抵抗体130
b1〜130bnに対して通電のための電圧を一括印加
するトランジスタ(図示せず)に接続する。134a1
〜134anは、個別リード電極で、図には示されてい
ないが、発熱抵抗体130a1〜130anに対して通
電のための電圧を印加する、コントロールICに接続さ
れる。122は、グレーズガラスで、グレーズ124及
びグレーズ126を有している。
Reference numeral 132 denotes a collective electrode, and the heating resistor 130
b1 to 130bn are connected to a transistor (not shown) that applies a voltage for energization at a time. 134a1
Reference numerals 134an to 134an denote individual lead electrodes, which are connected to a control IC which applies a voltage for energization to the heating resistors 130a1 to 130an (not shown). Reference numeral 122 denotes a glaze glass having a glaze 124 and a glaze 126.

【0011】また、図8に示すように、112は裏面グ
レーズガラスであり、ステンレス基板110が反らない
ように塗布・焼成されている。136は、個別リード電
極134a1〜134anと発熱抵抗体130a1〜1
30anとを夫々接続するコンタクト領域、138は、
発熱抵抗体130a1〜130bnと共通電極120と
を接続するコンタクト領域、140は、発熱抵抗体13
0b1〜130bnと一括電極132を接続するコンタ
クト領域である。142は、保護膜であり、印字時にお
ける用紙との接触による磨耗から発熱抵抗体130a1
〜130bnを保護する。この構成で、発熱抵抗体13
0a1〜130anで発生した熱エネルギーがグレーズ
ガラス122に蓄積され、この熱エネルギーは次のライ
ンをプリントするときの熱エネルギーの一部に使用され
るため、各発熱抵抗体130a1〜130bnへの通電
時間を短くでき、プリント時間が短縮できる。
As shown in FIG. 8, reference numeral 112 denotes a back glaze glass, which is applied and fired so that the stainless steel substrate 110 does not warp. 136 is an individual lead electrode 134a1-134an and a heating resistor 130a1-1.
The contact regions 138 that connect 30an with 30an, respectively,
A contact region 140 for connecting the heating resistors 130a1 to 130bn and the common electrode 120, 140 is a heating resistor 13
This is a contact region for connecting the collective electrode 132 with 0b1 to 130bn. Reference numeral 142 denotes a protective film, which is a heat-generating resistor 130a1 due to abrasion due to contact with paper during printing.
~ 130bn are protected. With this configuration, the heating resistor 13
The thermal energy generated at 0a1 to 130an is accumulated in the glaze glass 122, and this thermal energy is used as a part of the thermal energy when printing the next line. And the printing time can be shortened.

【0012】次に、ダブルラインサーマルヘッドの構成
について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、
ダブルラインサーマルヘッドの外観構成を示す一部を切
り欠いて示した斜視図、図10は、図9に示すC−C′
線縦断側面図である。図9に示すように、このダブルラ
インタイプのサーマルヘッド200は、図8に示すプレ
ヒートサーマルヘッド100と同様に、例えば、厚さが
0.8mmのステンレス基板210を備え、ステンレス
基板210の表面に、長尺状の共通電極部220が突出
形成されている。この共通電極部220の高さは50μ
mとされている。また、212は、ステンレス基板21
0の裏面に形成されたグレーズガラスである。
Next, the structure of the double line thermal head will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 10 is a partially cutaway perspective view showing the external configuration of the double-line thermal head. FIG.
It is a line vertical side view. As shown in FIG. 9, this double-line type thermal head 200 includes, for example, a 0.8 mm-thick stainless steel substrate 210 like the preheat thermal head 100 shown in FIG. A long common electrode portion 220 is formed so as to protrude. The height of the common electrode 220 is 50 μm.
m. Reference numeral 212 denotes the stainless steel substrate 21
0 is a glaze glass formed on the back surface.

【0013】ステンレス基板210には、図10に示す
ように、共通電極部220の左右両側近傍に、盛り上が
り部222a、224aを有する第1及び第2のグレー
ズガラス層222、224が形成されている。また、2
30は発熱抵抗体で、第1のグレーズガラス222から
共通電極部220を介して第2のグレーズガラス224
までに亘る各表面に形成されている。この発熱抵抗体2
30は、印字時の1ドットに対応して一定間隔をおいて
複数設けられ、共通電極部220の表面220aと電気
的に接合されている。
As shown in FIG. 10, first and second glaze glass layers 222 and 224 having raised portions 222a and 224a are formed near the left and right sides of the common electrode portion 220 on the stainless steel substrate 210. . Also, 2
Reference numeral 30 denotes a heating resistor, which is a second glaze glass 224 from the first glaze glass 222 via the common electrode unit 220.
Formed on each surface. This heating resistor 2
A plurality 30 are provided at regular intervals corresponding to one dot at the time of printing, and are electrically connected to the surface 220 a of the common electrode portion 220.

【0014】232a1〜232anは、第1のグレー
ズガラスの表面に形成された第1の個別リード電極であ
り、その一端部は、発熱抵抗体230a1〜230an
と電気的に接合されている。この第1の個別リード電極
232a1〜232anの他端部は、図示しない第1の
コントロールICの端子に接続されている。同様に、2
32b1〜232bnは、第2のグレーズガラスの表面
に形成された第2の個別リード電極であり、その一端部
は、発熱抵抗体230a1〜230anと電気的に接合
されている。この第2の個別リード電極232b1〜2
32bnの他端部は、図示しない第2のコントロールI
Cの端子に接続されている。
Reference numerals 232a1 to 232an denote first individual lead electrodes formed on the surface of the first glaze glass.
And is electrically connected. The other end of each of the first individual lead electrodes 232a1 to 232an is connected to a terminal of a first control IC (not shown). Similarly, 2
32b1 to 232bn are second individual lead electrodes formed on the surface of the second glaze glass, and one end thereof is electrically connected to the heating resistors 230a1 to 230an. The second individual lead electrodes 232b1-2
32bn is connected to a second control I (not shown).
It is connected to the C terminal.

【0015】228は、図9に示す共通電極部220に
沿って配設された共通電極で、その裏面が図9に示す発
熱抵抗体230の表面に電気的に接合され、かつ接地さ
れている。即ち、発熱抵抗体230は、第1の個別リー
ド電極232a1〜232an及び共通電極228と接
合していない部分が実際に発熱抵抗体として作用する。
以下この部分を第1の発熱抵抗体230a1〜230a
nと称することにする。同様に、第2の個別リード電極
232b1〜232bn及び共通電極228と接合して
いない部分が実際に発熱抵抗体として作用し、以下この
部分を第2の発熱抵抗体230b1〜230bnと称す
ることにする。
Reference numeral 228 denotes a common electrode disposed along the common electrode portion 220 shown in FIG. 9, and the back surface thereof is electrically connected to the surface of the heating resistor 230 shown in FIG. 9 and is grounded. . That is, the portion of the heating resistor 230 that is not joined to the first individual lead electrodes 232a1 to 232an and the common electrode 228 actually acts as a heating resistor.
Hereinafter, this portion is referred to as first heating resistors 230a1 to 230a.
n. Similarly, a portion that is not joined to the second individual lead electrodes 232b1 to 232bn and the common electrode 228 actually acts as a heating resistor, and this portion is hereinafter referred to as second heating resistors 230b1 to 230bn. .

【0016】つまり、図9に示すダブルラインサーマル
ヘッド200は、第1の発熱抵抗体230a1〜230
anと第2の発熱抵抗体230b1〜230bnを有し
ている。図10に示す242は、第1の個別リード電極
232a1〜232an等の表面全体を覆う保護膜で、
図8においては、この保護膜242の図示が省略されて
いる。
That is, the double line thermal head 200 shown in FIG.
and the second heating resistors 230b1 to 230bn. 242 shown in FIG. 10 is a protective film covering the entire surface of the first individual lead electrodes 232a1 to 232an and the like.
In FIG. 8, illustration of the protective film 242 is omitted.

【0017】次に、図9乃至及び図11を用いて、上記
従来のダブルラインサーマルヘッド200の製造方法に
ついて説明する。なお、プレヒートタイプのサーマルヘ
ッドの製造方法については、ダブルラインサーマルヘッ
ド200の製造方法と同様であるので、説明を省略す
る。図10は、従来のダブルラインサーマルヘッド20
0の製造過程を示す縦断側面図である。
Next, a method of manufacturing the above-described conventional double-line thermal head 200 will be described with reference to FIGS. The method of manufacturing the pre-heat type thermal head is the same as the method of manufacturing the double-line thermal head 200, and a description thereof will not be repeated. FIG. 10 shows a conventional double line thermal head 20.
0 is a longitudinal sectional side view showing a manufacturing process of No. 0. FIG.

【0018】先ず、図10に示すステンレス基板210
は、上記特願平8−313966に記載した洗浄工程を
経て、ステンレス基板210の表面及び裏面に付着して
いたゴミ等が除去され、表面及び裏面は、緩やかなエッ
チング作用により研磨処理される。
First, a stainless steel substrate 210 shown in FIG.
After the cleaning process described in Japanese Patent Application No. 8-313966, dust or the like adhering to the front and back surfaces of the stainless steel substrate 210 is removed, and the front and back surfaces are polished by gentle etching.

【0019】そして、上記研磨処理が終了すると、ステ
ンレス基板210の表面全体には、フォトレジストがコ
ーティングされ、フォトリソグラフィーにより、共通電
極228を形成すべき部分にマスクがかけられ、同じく
フォトリソグラフィーにより、フォトレジストのパター
ンニングが行われる。これにより、ステンレス基板21
0において、共通電極部220を形成すべき部分にの
み、フォトレジストが残る。
When the polishing process is completed, the entire surface of the stainless steel substrate 210 is coated with a photoresist, and a mask is applied to a portion where the common electrode 228 is to be formed by photolithography. Photoresist patterning is performed. Thereby, the stainless steel substrate 21
At 0, the photoresist remains only in the portion where the common electrode portion 220 is to be formed.

【0020】次に、ステンレス基板210を蓚酸溶液中
に浸し、図示しない電極間に5Vの電圧を印加し、ステ
ンレス基板210のマスクがかかっていない部分がエッ
チングされ、このエッチングされない部分が共通電極部
220として形成される。その後、ステンレス基板21
0は焼成され、ステンレス基板210の表面には酸化被
膜が形成される。
Next, the stainless substrate 210 is immersed in an oxalic acid solution, a voltage of 5 V is applied between electrodes (not shown), and the unmasked portion of the stainless substrate 210 is etched. 220 is formed. Then, the stainless steel substrate 21
0 is fired, and an oxide film is formed on the surface of the stainless steel substrate 210.

【0021】この焼成が終了すると、図11に示すよう
に、共通電極部220よりステンレス基板210の表面
左右両側には、第1及び第2のガラスペースト221
a、221bがスクリーン印刷される。なお、ここでガ
ラスペーストとは、溶剤とガラスの粉末との混合物をい
う。この第1及び第2のガラスペースト221a、22
1bのスクリーン印刷が終了すると、これらの表面はレ
ベリングにより平坦化される。
When this firing is completed, as shown in FIG. 11, the first and second glass pastes 221 are provided on both left and right sides of the surface of the stainless steel substrate 210 from the common electrode portion 220.
a and 221b are screen printed. Here, the glass paste refers to a mixture of a solvent and glass powder. The first and second glass pastes 221a, 221a
When the screen printing of 1b is completed, these surfaces are leveled by leveling.

【0022】次に、上記レベリング終了後、ステンレス
基板210を、炉内において比較的低温の140℃に加
熱するというプリベーキング処理が行われる。140℃
でプリベーキングをするのは、ガラスペーストに含まれ
る溶剤を突沸することなく徐々に揮発させるためであ
る。このプリベーキング処理が終了すると、ステンレス
基板210を炉外に取り出し、室温まで自然冷却する。
Next, after the above-mentioned leveling is completed, a pre-baking process is performed in which the stainless steel substrate 210 is heated to a relatively low temperature of 140 ° C. in a furnace. 140 ° C
The pre-baking is performed to volatilize the solvent contained in the glass paste gradually without bumping. When the pre-baking process is completed, the stainless steel substrate 210 is taken out of the furnace and cooled naturally to room temperature.

【0023】その後、ステンレス基板210の裏面に一
定の厚さでガラスペースト213a、213bをスクリ
ーン印刷した後、ガラスペースト213a、213bの
表面が平坦化される。この平坦化処理が終了すると、上
記同様にプリベーキング処理され、ガラスペーストに含
まれる溶剤が徐々に揮発される。
After that, the glass pastes 213a and 213b are screen-printed with a certain thickness on the back surface of the stainless steel substrate 210, and then the surfaces of the glass pastes 213a and 213b are flattened. When the flattening process is completed, a pre-baking process is performed in the same manner as described above, and the solvent contained in the glass paste is gradually volatilized.

【0024】このプレベーキング処理後、ステンレス基
板210は、850℃で10分間焼成された後、室温に
なるまで自然冷却される。これにより、図11に示すよ
うに、第1のガラスペースト221a及び第2のガラス
ペースト221bが夫々グレーズガラス222、224
に、ガラスペースト213a、213bがグレーズガラ
ス222a、224aとなる。
After the pre-baking process, the stainless steel substrate 210 is baked at 850 ° C. for 10 minutes, and then naturally cooled to room temperature. As a result, as shown in FIG. 11, the first glass paste 221a and the second glass paste 221b become glaze glass 222, 224, respectively.
Then, the glass pastes 213a and 213b become glaze glasses 222a and 224a.

【0025】次に、金属のマスクを用いて、図10に示
す共通電極部220の両側壁部及び、共通電極部220
の両部のグレーズガラスの各表面に、第1の部分ガラス
ペースト及び、第2の部分ガラスペーストを、厚さ30
μmで夫々スクリーン印刷する。スクリーン印刷終了
後、第1及び第2部分ガラスペーストの表面が整えら
れ、プレベーキング処理がされる。
Next, using a metal mask, both side walls of the common electrode portion 220 shown in FIG.
A first partial glass paste and a second partial glass paste on each surface of the glaze glass of
Screen print each in μm. After the screen printing is completed, the surfaces of the first and second partial glass pastes are adjusted, and prebaking is performed.

【0026】このプレベーキング処理が終了すると、ス
テンレス基板210は、950℃の温度の炉内におい
て、10分間の焼成処理が施される。これにより、第1
及び第2の部分ガラスペーストとその下のガラスグレー
ズとが一体となり、この結果、図8に示す盛り上がり部
を有する第1及び第2のグレーズガラス222、224
が形成される。ここで、必要に応じて図10に示す共通
電極部220を含む表面が研磨される。これにより、余
分なガラスグレーズ及び共通電極部220の表面の酸化
被膜が除去される。
When the pre-baking process is completed, the stainless steel substrate 210 is subjected to a baking process for 10 minutes in a furnace at a temperature of 950 ° C. Thereby, the first
8 and the second partial glass paste and the glass glaze thereunder are integrated, and as a result, the first and second glaze glasses 222 and 224 having a raised portion shown in FIG.
Is formed. Here, the surface including the common electrode portion 220 shown in FIG. 10 is polished as necessary. Thereby, the excess glass glaze and the oxide film on the surface of the common electrode portion 220 are removed.

【0027】次に、図10に示すステンレス基板210
上に形成された第1及び第2のグレーズガラス222、
224の各表面には、所定の抵抗値となるように、例え
ばTaSiO2の抵抗体膜がスパッタリングにより形成
される。この抵抗体膜には、電子ビーム蒸着法により、
例えば、NiCrが0.1μmの厚さで蒸着される。
Next, the stainless steel substrate 210 shown in FIG.
A first and a second glaze glass 222 formed thereon,
On each surface of the H.224, for example, a resistor film of TaSiO2 is formed by sputtering so as to have a predetermined resistance value. This resistor film is formed by electron beam evaporation.
For example, NiCr is deposited to a thickness of 0.1 μm.

【0028】次に、図9に示す発熱抵抗体230a1〜
230bnの形状に応じて、フォトリソグラフィーによ
り、フォトレジストのパターンニングが行われる。そし
て、ステンレス基板210が硝酸セリュウムアンモニウ
ム溶液に浸されることにより、上記フォトレジストのパ
ターンをマスクとして、上述したNiCrがエッチング
される。そして、フォトレジストが除去され、これによ
り、上記NiCrが発熱抵抗体230a1〜230bn
の形状にパターンニングされる。
Next, the heating resistors 230a1 to 230a1 shown in FIG.
Photoresist patterning is performed by photolithography according to the shape of 230bn. Then, by dipping the stainless steel substrate 210 in the cerium ammonium nitrate solution, the above-mentioned NiCr is etched using the above-mentioned photoresist pattern as a mask. Then, the photoresist is removed, whereby the NiCr is removed from the heating resistors 230a1 to 230bn.
Is patterned.

【0029】次に、NiCrをマスクとして、抵抗体膜
がエッチングされる。これにより、上述した抵抗体膜が
発熱抵抗体230a1〜230bnの形状にパターンニ
ングされる。それから、発熱抵抗体230a1〜230
bnの表面に、バインダ薄膜を0.1μmの厚さで形成
する。このバインダ薄膜は、発熱抵抗体230a1〜2
30bnと第1の個別リード電極232a1〜232a
n、共通電極228及び第2の個別リード電極232b
1〜232bnとの間の密着性を向上させるという役割
を果たす。
Next, the resistor film is etched using NiCr as a mask. Thus, the above-described resistor film is patterned into the shape of the heating resistors 230a1 to 230bn. Then, the heating resistors 230a1 to 230a
On the surface of bn, a binder thin film is formed with a thickness of 0.1 μm. This binder thin film is made of heat generating resistors 230a1-2.
30bn and first individual lead electrodes 232a1 to 232a
n, common electrode 228 and second individual lead electrode 232b
It plays a role of improving the adhesiveness between 1 and 232bn.

【0030】次に、第1の発熱抵抗体230a1〜23
0anの表面には、電子ビーム蒸着法によりアルミニウ
ム膜が蒸着される。この蒸着が終了すると、第1、第2
の個別リード電極232a1〜232bn及び共通電極
228に対応する、第1の発熱抵抗体230a1〜23
0anの表面にフォトレジストが残るように、フォトリ
ソグラフィーによりフォトレジストのパターンニングが
行われる。
Next, the first heating resistors 230a1 to 230a23
An aluminum film is deposited on the surface of 0an by an electron beam deposition method. When this deposition is completed, the first and second
The first heating resistors 230a1 to 23023 corresponding to the individual lead electrodes 232a1 to 232bn and the common electrode 228 of FIG.
The photoresist is patterned by photolithography so that the photoresist remains on the surface of 0an.

【0031】次に、ステンレス基板210がエッチング
液(燐酸)に浸され、これにより、第1の発熱抵抗体2
30a1〜230anのフォトレジストのマスク以外の
部分がエッチングされる。そしてこのフォトレジストを
除去することにより、第1、第2の個別リード電極23
2a1〜232bn及び共通電極228が形成される。
次に、第1、第2の個別リード電極232a1〜232
bn及び第1の発熱抵抗体230a1〜230an等の
表面全体に、例えば、SIALON(登録商標)が、ス
パッタリングにより5μmの厚さで被覆され、これによ
り保護膜が形成される。
Next, the stainless steel substrate 210 is immersed in an etching solution (phosphoric acid), whereby the first heating resistor 2 is formed.
The portions of the photoresist 30a1 to 230an other than the mask are etched. By removing the photoresist, the first and second individual lead electrodes 23 are removed.
2a1 to 232bn and the common electrode 228 are formed.
Next, the first and second individual lead electrodes 232a1 to 232
For example, SIALON (registered trademark) is coated on the entire surface of the bn and the first heating resistors 230a1 to 230an and the like to a thickness of 5 μm by sputtering, whereby a protective film is formed.

【0032】この処理が終了すると、図9に示すサーマ
ルヘッド200は550℃の温度で1時間熱処理され
る。次に、図には示されていないが、図9に示す第1の
個別リード電極232a1〜232anにおける第1の
コントロールIC(図示せず)がダイボンディングされ
る。そして、上記第1のコントロールICの各端子と、
これに対応する第1の個別リード電極232a1〜23
2anとが夫々ワイヤボンディングされる。
When this process is completed, the thermal head 200 shown in FIG. 9 is heat-treated at a temperature of 550 ° C. for one hour. Next, although not shown, first control ICs (not shown) in the first individual lead electrodes 232a1 to 232an shown in FIG. 9 are die-bonded. And each terminal of the first control IC;
The corresponding first individual lead electrodes 232a1 to 232a23
2an are respectively wire-bonded.

【0033】一方、第2の個別リード電極232b1〜
232bnにおける第2のIC配設領域には絶縁膜が堆
積され、この第2のIC領域の絶縁膜上には、第2のコ
ントロールIC(図示せず)の各端子と、これに対応す
る第2の個別リード電極232b1〜232bnとが夫
々ワイヤボンディングされる。そして、最終工程とし
て、第1及び第2のコントロールICのワイヤボンド部
分、及び第1、第2の個別リード電極232a1〜23
2bnの一部分がエポキシ樹脂により封止される。
On the other hand, the second individual lead electrodes 232b1
An insulating film is deposited on the second IC area in the H.232bn. On the insulating film in the second IC area, each terminal of a second control IC (not shown) and a corresponding first terminal are provided. The two individual lead electrodes 232b1 to 232bn are respectively wire-bonded. Then, as a final step, the wire bonding portions of the first and second control ICs and the first and second individual lead electrodes 232a1 to 232a23
Part of 2bn is sealed with epoxy resin.

【0034】ダブルラインタイプのサーマルヘッド20
0では、以上説明したような工程を経ることにより、ス
テンレス基板210及び共通電極部220を熱膨張率が
同一の材料により形成することができるので、熱膨張率
の相違に起因する剥離等による断線の発生率を減少させ
ることが可能となり、耐熱性を向上させたサーマルヘッ
ドとすることができる。
A double line type thermal head 20
In the case of No. 0, the stainless steel substrate 210 and the common electrode portion 220 can be formed of the same material with the same coefficient of thermal expansion through the above-described steps, so that the disconnection due to separation or the like due to the difference in coefficient of thermal expansion Can be reduced, and a thermal head with improved heat resistance can be obtained.

【0035】[0035]

【発明が解決しようとする課題】ところで、以下、従来
技術の問題を明らかにするために、図12乃至図14を
用い、図6を参照して従来のスクリーン印刷の方法を説
明する。図12は、上記従来のサーマルヘッドの基板に
スクリーン印刷する際に用いるスクリーン印刷用マスク
の断面側面図で、図13は、スクリーン印刷の原理を示
す縦断側面図である。また、図14は従来のサーマルヘ
ッド基板の製造方法の問題点を説明するための縦断側面
図である。
In order to clarify the problems of the prior art, a conventional screen printing method will be described below with reference to FIGS. 12 to 14 and FIG. FIG. 12 is a cross-sectional side view of a screen printing mask used for screen printing on the substrate of the conventional thermal head, and FIG. 13 is a longitudinal side view showing the principle of screen printing. FIG. 14 is a vertical sectional side view for explaining a problem of a conventional method of manufacturing a thermal head substrate.

【0036】図12に示すように、スクリーン印刷用の
マスク400は、メッシュ402及び乳剤層404より
構成される。また、図13に示すように、ステンレス基
板210(110)上に設けたスクリーン印刷用のマス
ク400の間隙に、ガラスペースト420を付着したス
キージ440をこのガラスペースト420を塗布しなが
ら、矢印方向に移動させることによりスクリーン印刷す
る。
As shown in FIG. 12, a mask 400 for screen printing includes a mesh 402 and an emulsion layer 404. As shown in FIG. 13, a squeegee 440 having a glass paste 420 attached thereto is applied in a gap between screen-printing masks 400 provided on a stainless steel substrate 210 (110) while applying the glass paste 420 in the arrow direction. Screen printing by moving.

【0037】この従来のスクリーン印刷方法では、ガラ
スペースト420の形状は使用するマスク400の形状
に依存し、その形状制御もマスク400を構成するメッ
シュ402及び乳剤404を合わせた総厚みで規定され
る高さ方向の形状制御しかできない。即ち、ガラスペー
スト420のような突起形状の3次元の形状制御は、ガ
ラスペースト420の粘度を制御することで、レベリン
グ工程での重力の影響による形状変化を制御するという
間接的な形状制御の方法しかなかった。
In this conventional screen printing method, the shape of the glass paste 420 depends on the shape of the mask 400 used, and the shape control is also defined by the total thickness of the mesh 402 and the emulsion 404 constituting the mask 400. Only shape control in the height direction is possible. That is, the three-dimensional shape control of the projection shape like the glass paste 420 is performed by controlling the viscosity of the glass paste 420 to control the shape change due to the influence of gravity in the leveling process. There was only.

【0038】一方、図6に示す直線状突起部270(1
70)は、図8、図10に示す共通電極部220(12
0)、発熱抵抗体230a1〜230an、230b1
〜230bn(130a1〜130an、130b1〜
130bn)とグレーズガラス224a、222a(1
24、126)を備え、従って、上記プレヒートサーマ
ルヘッド及びダブルラインサーマルヘッドが共通して有
する直線状突起部270(170)の3次元形状の制御
性が悪いために、上に凸で断面形状が均一な直線状突起
部270(170)の形成が困難であった。そのため、
共通電極部220は、インクリボンや印刷用紙と直接接
触するこの直線状突起部270(170)のほぼ中央付
近に位置するので、その結果印画品質、印画速度の向上
が期待できないという問題があった。
On the other hand, the linear projection 270 (1) shown in FIG.
70) is a common electrode portion 220 (12) shown in FIGS.
0), heating resistors 230a1 to 230an, 230b1
~ 230bn (130a1 ~ 130an, 130b1 ~
130bn) and glaze glass 224a, 222a (1
24, 126). Therefore, since the three-dimensional shape of the linear projection 270 (170), which is common to the preheat thermal head and the double-line thermal head, is poor, the cross-sectional shape is upwardly convex. It was difficult to form a uniform linear projection 270 (170). for that reason,
Since the common electrode portion 220 is located near the center of the linear projection 270 (170) which is in direct contact with the ink ribbon or the printing paper, there is a problem that improvement in printing quality and printing speed cannot be expected. .

【0039】また、上述したように、ガラスペースト4
20のスクリーン印刷後のレベリング工程では、重力に
よる形状変化を間接的に制御するしかなかったので、共
通電極部220(120)を中程に有する直線状突起部
270(170)の断面は図14に示すように絶縁ガラ
ス層が下に凸の形状になり、これは、抵抗体膜や電極膜
等の形成時に断線の原因ともなる。更に、スクリーン印
刷は、その構造上、印刷時にガラスペースト420内部
に空気を巻き込みやすく、これは焼成後のガラスグレー
ズ層の表面欠陥の原因となり、断線や画質不良の原因と
なる。従って、スクリーン印刷後のガラスペースト42
0から、微細な気泡を除去する必要がある。
As described above, the glass paste 4
In the leveling step after the screen printing of No. 20, since the shape change due to gravity could only be indirectly controlled, the cross section of the linear projection 270 (170) having the common electrode 220 (120) in the middle is shown in FIG. As shown in (2), the insulating glass layer has a downwardly convex shape, which may cause disconnection when forming the resistor film, the electrode film, and the like. Further, due to its structure, screen printing tends to entrap air inside the glass paste 420 during printing, which causes surface defects of the fired glass glaze layer, causing disconnection and poor image quality. Therefore, the glass paste 42 after screen printing is used.
From 0, it is necessary to remove fine bubbles.

【0040】本発明は、上記課題(問題点)を解決し、
線状突起部の形状を均一にすることで、記録媒体と発熱
抵抗体との接触の均一性を向上させ、印画品質、印画速
度及び寿命を大幅に向上させたサーマルヘッドを提供す
ることを目的とする。
The present invention solves the above problems (problems),
The object of the present invention is to provide a thermal head in which the uniformity of the shape of the linear projections improves the uniformity of contact between the recording medium and the heating resistor, and greatly improves printing quality, printing speed and life. And

【0041】[0041]

【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
では、上記課題を解決するために、請求項1に記載のも
のでは、表面に形成された共通電極部となる突起を有
し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリーン
印刷し、所定温度で焼成することにより形成される基板
を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられた発
熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印刷を
行うようにしたサーマルヘッドにおいて、前記基板の共
通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラスペーストを
乾燥させた後、所定の形状を有する部材を用いて、所望
の形状を前記絶縁ガラスペーストに転写することによ
り、この絶縁ガラスペーストを整形して形成した直線状
突起部を有する基板を備えるように構成した。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a thermal head including a projection formed on a surface of the thermal head and serving as a common electrode portion. A substrate formed by screen-printing an insulating glass paste on the electrode portion and firing at a predetermined temperature is provided, and a desired printing is performed by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on print data. After the insulating glass paste screen-printed on the common electrode portion of the substrate is dried, a desired shape is transferred to the insulating glass paste using a member having a predetermined shape. Thereby, a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste was provided.

【0042】請求項2に記載のサーマルヘッドでは、表
面に形成された共通電極部となる突起を有し、前記共通
電極部に絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、所定
温度で焼成することにより形成される基板を備え、印刷
データに基づいて前記基板に設けられた発熱抵抗体に駆
動電流を供給することにより所望の印刷を行うようにし
たサーマルヘッドにおいて、前記基板の共通電極部にス
クリーン印刷された絶縁ガラスペーストを乾燥させた
後、所定の線状凹部を有するメス型部材を、この絶縁ガ
ラスペーストの長軸方向と前記線状凹部の中心軸が平行
となるように、前記絶縁ガラスペーストに押圧すること
により、所望の線状形状を絶縁ガラスペーストに転写す
ることにより、この絶縁ガラスペーストを整形して形成
した直線状突起部を有する基板を備えるように構成し
た。
[0042] The thermal head according to the second aspect has a projection serving as a common electrode portion formed on the surface, and is formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and baking it at a predetermined temperature. A thermal head having a substrate, and performing a desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on print data, wherein a screen is printed on a common electrode portion of the substrate. After drying the insulating glass paste, a female member having a predetermined linear concave portion is pressed against the insulating glass paste so that the major axis direction of the insulating glass paste and the central axis of the linear concave portion are parallel. By transferring the desired linear shape to the insulating glass paste, a linear projection formed by shaping the insulating glass paste is formed. It was configured with a substrate to be.

【0043】請求項3に記載のサーマルヘッドでは、表
面に形成された共通電極部となる突起を有し、前記共通
電極部に絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、所定
温度で焼成することにより形成される基板を備え、印刷
データに基づいて前記基板に設けられた発熱抵抗体に駆
動電流を供給することにより所望の印刷を行うようにし
たサーマルヘッドにおいて、前記基板の共通電極部にス
クリーン印刷された絶縁ガラスペーストを乾燥させた
後、周表面に沿って形成された所定の断面凹部形状を有
するメス型ロール部材を前記絶縁ガラスペーストにあて
がい、この絶縁ガラスペーストの長軸方向と平行に押圧
回転させることにより、所望の線状形状を絶縁ガラスペ
ーストに転写することにより、この絶縁ガラスペースト
を整形して形成した直線状突起部を有する基板を備える
ように構成した。
According to the third aspect of the present invention, the thermal head has a projection serving as a common electrode portion formed on the surface, and is formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature. A thermal head having a substrate, and performing a desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on print data, wherein a screen is printed on a common electrode portion of the substrate. After drying the insulating glass paste, a female roll member having a predetermined concave cross-sectional shape formed along the peripheral surface is applied to the insulating glass paste, and pressed and rotated in parallel with the long axis direction of the insulating glass paste. By transferring the desired linear shape to the insulating glass paste, the insulating glass paste was shaped and formed. And configured to include a substrate having a linear projection portion.

【0044】請求項4に記載のサーマルヘッドでは、表
面に形成された共通電極部となる突起を有し、前記共通
電極部に絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、所定
温度で焼成することにより形成される基板を備え、印刷
データに基づいて前記基板に設けられた発熱抵抗体に駆
動電流を供給することにより所望の印刷を行うようにし
たサーマルヘッドにおいて、前記基板の共通電極部にス
クリーン印刷された絶縁ガラスペーストを乾燥させた
後、刃先に所定の形状の切り欠き部を有する刃物を前記
絶縁ガラスペーストにあてがい、この絶縁ガラスペース
トの長軸方向と平行に押圧移動させることにより、所望
の線状形状を絶縁ガラスペーストに転写することによ
り、この絶縁ガラスペーストを整形して形成した直線状
突起部を有する基板を備えるように構成した。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a thermal head having projections serving as common electrode portions formed on the surface thereof, and formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portions and firing at a predetermined temperature. A thermal head having a substrate, and performing a desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on print data, wherein a screen is printed on a common electrode portion of the substrate. After drying the insulating glass paste, a cutting tool having a notch of a predetermined shape at the cutting edge is applied to the insulating glass paste, and is pressed and moved in parallel with the long axis direction of the insulating glass paste to obtain a desired linear shape. By transferring the shape to the insulating glass paste, a substrate having linear projections formed by shaping the insulating glass paste can be used. It was configured to obtain.

【0045】請求項5に記載のサーマルヘッドでは、表
面に形成された共通電極部となる突起を有し、前記共通
電極部に絶縁ガラスペーストをスクリーン印刷し、所定
温度で焼成することにより形成される基板を備え、印刷
データに基づいて前記基板に設けられた発熱抵抗体に駆
動電流を供給することにより所望の印刷を行うようにし
たサーマルヘッドにおいて、前記基板の共通電極部にス
クリーン印刷された絶縁ガラスペーストを乾燥させた
後、底面に形成された所定の断面凹部形状の溝を有する
メス型スライダーを前記絶縁ガラスペーストにあてが
い、この絶縁ガラスペーストの長軸方向と平行に押圧移
動させることにより、断面形状を絶縁ガラスペーストに
転写し、この絶縁ガラスペーストを所望の線状形状に整
形して形成した直線状突起部を有する基板を備えるよう
に構成した。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a thermal head having a projection serving as a common electrode portion formed on the surface, the insulating head being formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature. A thermal head having a substrate, and performing a desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on print data, wherein a screen is printed on a common electrode portion of the substrate. After drying the insulating glass paste, a female slider having a groove with a predetermined cross-sectional concave portion formed on the bottom surface is applied to the insulating glass paste, and is pressed and moved in parallel with the long axis direction of the insulating glass paste. The cross-sectional shape is transferred to an insulating glass paste, and the insulating glass paste is shaped into a desired linear shape to form a linear shape. And configured to include a substrate having a raised portion.

【0046】請求項6に記載のサーマルヘッドでは、上
記絶縁ガラスペーストが焼結前の脱バインダー工程で除
去可能な熱可塑剤を含有し、かつ、熱可塑温度に加熱し
た絶縁金属基板表面に対し、熱可塑温度よりも低い温度
に保たれた平面金型を上記メス型部材として用いること
により、或いは、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた
ロール状金型を上記メス型ロールとして用いることによ
り、或いは、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた金属
刃物を上記刃物として用いることにより、或いは、熱可
塑温度よりも低い温度に保たれた金属メス型スライダー
を上記メス型スライダーとして用いることにより絶縁ガ
ラスペーストを整形し形成した直線状突起部を有する基
板を備えるように構成した。
In the thermal head according to the present invention, the insulating glass paste contains a thermoplastic agent that can be removed in a debinding step before sintering, and is applied to the surface of the insulating metal substrate heated to the thermoplastic temperature. By using a flat mold maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female member, or using a roll-shaped mold maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female roll Or, by using a metal blade maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the blade, or using a metal female slider maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female slider And a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste.

【0047】請求項7に記載のサーマルヘッドでは、上
記基板として、アルミナの表面にスクリーン印刷による
線状突起部に部分グレーズを有する絶縁基板を用いるよ
うに構成した。
According to a seventh aspect of the present invention, the thermal head is configured such that an insulating substrate having a partial glaze at a linear projection formed by screen printing on the surface of alumina is used as the substrate.

【0048】[0048]

【作用】上記したように、サーマルプリンタの基板に絶
縁ガラスペーストをスクリーン印刷し乾燥させた後、所
定の部材を用いて絶縁ガラスペーストを整形し、直線状
突起部を形成するようにすることで、直線状突起部の断
面形状を均一にできると共に、絶縁ガラスペースト内の
気泡を除去できるので、直線状突起部の形状が均一にな
り、記録媒体と発熱抵抗体との接触が均質となり、印画
品質、印画速度が大幅に向上し、サーマルヘッドの寿命
を大幅に延ばすことが可能となる。また、ガラスペース
トに除去可能な熱可塑剤を混合させ、ステンレス基板の
表面を熱可塑温度に加熱した状態で、熱可塑温度よりも
低い温度に保たれた部材によりガラスペーストを整形す
るようにすると、ガラスペーストに含まれる熱可塑剤が
熱可塑温度に保たれているために形状の転写が容易にな
り、また、整形部材を熱可塑温度以下にしているため
に、転写整形後のガラスペーストの形状を安定に保つこ
とができ、直線状突起部の断面形状の均一な形成に一層
貢献する。
As described above, after the insulating glass paste is screen-printed and dried on the substrate of the thermal printer, the insulating glass paste is shaped using a predetermined member to form a linear projection. Since the cross-sectional shape of the linear projections can be made uniform and the bubbles in the insulating glass paste can be removed, the shape of the linear projections becomes uniform, and the contact between the recording medium and the heating resistor becomes uniform, and printing is performed. The quality and printing speed are greatly improved, and the life of the thermal head can be greatly extended. Also, when a removable thermoplastic agent is mixed into the glass paste and the surface of the stainless steel substrate is heated to the thermoplastic temperature, the glass paste is shaped by a member kept at a temperature lower than the thermoplastic temperature. Because the thermoplastic agent contained in the glass paste is maintained at the thermoplastic temperature, the transfer of the shape becomes easy, and because the shaping member is at or below the thermoplastic temperature, the transfer of the glass paste after the transfer shaping is performed. The shape can be kept stable, which further contributes to the uniform formation of the cross-sectional shape of the linear projection.

【0049】[0049]

【発明の実施の形態】本発明のサーマルヘッドの一実施
の形態を図1乃至図5を用いて説明する。図1は、本発
明のサーマルヘッドに用いるステンレス基板10の製造
工程を説明するための縦断側面図である。図2乃至図5
は、本発明のサーマルヘッドに用いるステンレス基板1
0を製造する同一工程を夫々異なる手段で形成する状態
を示す斜視図である。本発明のサーマルヘッドに用いる
ステンレス基板10を製造する工程は、上記従来のもの
同様に、例えば、厚さが1mmで、Crを10〜30%
と、Alを0.1〜6.0%含むステンレス基板10を
段落番号[0018]乃至[0022]に記載したように、
洗浄処理、研磨処理、エッチング処理、焼成、ガラスペ
ーストのスクリーン印刷、ガラスペーストの平坦化、プ
レベーキング処理が行われる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a thermal head according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a vertical sectional side view for explaining a manufacturing process of a stainless steel substrate 10 used for a thermal head of the present invention. 2 to 5
Is a stainless steel substrate 1 used for the thermal head of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which the same steps for manufacturing the same are formed by different means. The process of manufacturing the stainless steel substrate 10 used in the thermal head of the present invention is performed, for example, in the same manner as the above-mentioned conventional one, by, for example, having a thickness of 1 mm,
And a stainless steel substrate 10 containing 0.1 to 6.0% of Al, as described in paragraphs [0018] to [0022],
Cleaning processing, polishing processing, etching processing, baking, screen printing of glass paste, flattening of glass paste, and pre-baking processing are performed.

【0050】即ち、上記ステンレス基板10をアセトン
のような有機溶剤により脱脂洗浄した後に、スクラバー
により洗浄する。これによりステンレス基板10の表面
及び裏面に付着していたゴミ等が除去される。次に、ス
テンレス基板10の表面全体にフォトレジストがコーテ
ィングされ、共通電極部を形成すべき部分にマスクがか
けられ、フォトリソグラフィーによりフォトレジストの
パターンニングが行われる。これにより、ステンレス基
板10において、共通電極部20を形成すべき部分にの
みフォトレジストが残る。
That is, the stainless steel substrate 10 is degreased and washed with an organic solvent such as acetone, and then washed with a scrubber. Thus, dust and the like adhering to the front and back surfaces of the stainless steel substrate 10 are removed. Next, the entire surface of the stainless steel substrate 10 is coated with a photoresist, a portion where a common electrode portion is to be formed is masked, and the photoresist is patterned by photolithography. As a result, the photoresist remains only on the portion of the stainless steel substrate 10 where the common electrode portion 20 is to be formed.

【0051】次に、ステンレス基板10は、H2C2O4
・2H2O:200g+H2O:200mlの蓚酸溶液中
に浸された後、図示しない電極間隔を20mmとして、
当該電極間には5Vの電圧が印加される。これにより、
約0.67μm/minのエッチング速度で、マスクが
かかっていない部分のステンレス基板10がエッチング
される。これにより、エッチングされない部分が共通電
極部20として残る。共通電極部20の高さが所望の高
さになった状態で、共通電極部20の幅が目標値に対し
て広い場合には、共通電極部20の両サイドが砥石によ
り研磨される。
Next, the stainless steel substrate 10 is made of H 2 C 2 O 4
After being immersed in an oxalic acid solution of 2H2O: 200g + H2O: 200ml, the electrode interval (not shown) was set to 20 mm
A voltage of 5 V is applied between the electrodes. This allows
At an etching rate of about 0.67 μm / min, the portion of the stainless steel substrate 10 where no mask is applied is etched. As a result, a portion that is not etched remains as the common electrode portion 20. When the width of the common electrode unit 20 is wider than a target value in a state where the height of the common electrode unit 20 is a desired height, both sides of the common electrode unit 20 are polished with a grindstone.

【0052】次に、ステンレス基板10が900℃、1
0分間、酸化熱処理され、これによりステンレス基板1
0の表面には緻密な酸化被膜が形成される。その後、図
1に示す結晶性ガラスグレーズ24の整形のために共通
電極部20を有する面に、結晶性ガラスペースト(絶縁
ガラスペースト)26が、20μmの厚さでスクリーン
印刷される。結晶性ガラスペースト26のスクリーン印
刷が終了すると、これらの表面がレベリングにより平坦
化される。
Next, the stainless steel substrate 10 was heated at 900 ° C.,
Oxidation heat treatment for 0 min.
On the surface of No. 0, a dense oxide film is formed. Thereafter, a crystalline glass paste (insulating glass paste) 26 is screen-printed with a thickness of 20 μm on the surface having the common electrode portion 20 for shaping the crystalline glass glaze 24 shown in FIG. When the screen printing of the crystalline glass paste 26 is completed, these surfaces are flattened by leveling.

【0053】このプレベーキング処理が終了し、絶縁ガ
ラスペーストに含まれる溶剤が揮発し、ガラスペースト
26が乾燥し、ステンレス基板10を自然空冷させる
と、この段階で、ステンレス基板10のガラス絶縁層の
表面上にスクリーン印刷したこのガラスペースト26
は、容易に除去、整形できる状態にある。このガラスペ
ースト26に部材を用いて形状を転写し、ガラスペース
ト26の形状を所望の形状に形成する方法として、以下
4つの方法が考えられる。
After the pre-baking process is completed, the solvent contained in the insulating glass paste is volatilized, the glass paste 26 is dried, and the stainless steel substrate 10 is cooled by natural air. This glass paste 26 screen-printed on the surface
Is ready to be removed and shaped. The following four methods are conceivable as a method of transferring the shape to the glass paste 26 using a member and forming the shape of the glass paste 26 into a desired shape.

【0054】第1に、図2に示すように、ガラスペース
ト26を所望の形状に形成するために、底部に線状凹部
形状を有する板状のメス型部材30を、このガラスペー
スト26の長軸方向とメス型部材30形成した線状凹部
形状の中心軸が平行となるように押圧し、この線状凹部
形状をガラスペースト26に形状転写することにより、
ガラスペースト26を所望の線状形状に形成する。
First, as shown in FIG. 2, in order to form the glass paste 26 into a desired shape, a plate-shaped female member 30 having a linear concave shape at the bottom is inserted into the long length of the glass paste 26. By pressing the axial direction and the central axis of the linear concave shape formed in the female member 30 so as to be parallel, and transferring the linear concave shape to the glass paste 26,
The glass paste 26 is formed into a desired linear shape.

【0055】第2に、図3に示すように、周表面40a
に沿って均一に形成された断面凹部形状を有するメス型
ロール部材40を、ガラスペースト26を収容するよう
にあてがい、ガラスペースト26の長軸方向に平行にこ
のメス型ロール部材40を押圧回転させることにより、
ガラスペースト26の断面形状がこのメス型ロール部材
40の周表面40aに形成された断面凹部の形状と一致
するように形状転写を行うことにより、ガラスペースト
26を所望の線状形状に形成する。
Second, as shown in FIG. 3, the peripheral surface 40a
Is applied so as to accommodate the glass paste 26, and the female roll member 40 is pressed and rotated in parallel with the long axis direction of the glass paste 26. By doing
By transferring the shape so that the cross-sectional shape of the glass paste 26 matches the shape of the cross-sectional concave portion formed on the peripheral surface 40a of the female roll member 40, the glass paste 26 is formed into a desired linear shape.

【0056】第3に、図4に示すように、刃先50aに
所望の形状の切り欠き部を有する刃物50をガラスペー
スト26を挟むようにあてがい、ガラスペースト26の
長軸方向に平行に押圧させながら移動させることによ
り、切り欠き部の形状をガラスペースト26に転写し、
ガラスペースト26を所望の線状形状に形成する。
Third, as shown in FIG. 4, a cutting tool 50 having a notch of a desired shape is applied to the cutting edge 50a so as to sandwich the glass paste 26, and pressed in parallel to the longitudinal direction of the glass paste 26. While transferring, the shape of the notch portion is transferred to the glass paste 26,
The glass paste 26 is formed into a desired linear shape.

【0057】第4に、図5に示すように、底面60aに
形成された所望の断面凹部形状を有する溝を備えたメス
型スライダーをガラスペースト26にあてがい、ガラス
ペースト26の長軸方向に平行に押圧させながら移動さ
せることにより、この溝の断面凹部形状をガラスペース
ト26に転写することにより、ガラスペーストを所望の
線状形状に形成する。
Fourth, as shown in FIG. 5, a female slider having a groove formed on the bottom surface 60a and having a desired sectional concave shape is applied to the glass paste 26, and is parallel to the longitudinal direction of the glass paste 26. The glass paste is formed into a desired linear shape by transferring the cross-sectional concave shape of the groove to the glass paste 26 by moving the glass paste while pressing it.

【0058】これらの場合、このガラスペースト26
に、後の工程の脱バインダー工程で除去可能な熱可塑剤
を混合させ、ステンレス基板10の表面を熱可塑温度に
加熱した状態で、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた
平面金属板を上記メス型部材30として、或いは、熱可
塑温度よりも低い温度に保たれたロール状金型を上記メ
ス型ロール部材40として、或いは、熱可塑温度よりも
低い温度に保たれた刃物を上記刃物50として、或い
は、熱可塑温度よりも低い温度に保たれたメス型スライ
ダーを上記メス型スライダー60として用いるようにす
ると、ガラスペースト26に含まれる熱可塑剤が熱可塑
温度に保たれているために形状の転写が容易になり、ま
た、メス型部材30又はメス型ロール部材40或いは上
記刃物50又はメス型スライダー60を夫々熱可塑温度
以下にしているために、転写後のガラスペースト26の
形状を安定に保つことができ、直線状突起部70の形状
の均一性を高めることができる。
In these cases, the glass paste 26
Then, a flat metal plate kept at a temperature lower than the thermoplastic temperature is mixed with a thermoplastic agent that can be removed in a subsequent step of debinding, and the surface of the stainless steel substrate 10 is heated to the thermoplastic temperature. As the female member 30, or a roll-shaped die maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female roll member 40, or a blade maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the blade If a female slider maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature is used as the female slider 60, the thermoplastic agent contained in the glass paste 26 is maintained at the thermoplastic temperature. Since the transfer of the shape is facilitated, and the female member 30 or the female roll member 40 or the blade 50 or the female slider 60 is set at a thermoplastic temperature or lower, respectively. The shape of the glass paste 26 after transfer to can be kept stable, it is possible to improve the uniformity of the shape of straight projections 70.

【0059】このガラスペースト26の整形が終了後、
上記段落番号[0023]乃至[0033]に記載した
従来技術の工程と同様に、炉内において、ステンレス基
板10は、900℃、10分間の焼成された後、室温ま
で冷却される。なお、ガラスペースト26に上述したよ
うに、熱可塑剤を混合している場合は、炉内において、
ステンレス基板10の900℃、10分間の焼成の前
に、減圧雰囲気下、更には水素流気下で熱可塑剤を加熱
除去する脱バインダー工程を行う必要がある。この工程
で絶縁ガラスペースト26は、表面に微小な凹凸を有す
る結晶性ガラス層22とされる。
After the shaping of the glass paste 26 is completed,
Similar to the steps of the related art described in the above paragraph numbers [0023] to [0033], in the furnace, the stainless steel substrate 10 is baked at 900 ° C. for 10 minutes, and then cooled to room temperature. In addition, as described above, when a thermoplastic agent is mixed in the glass paste 26, in the furnace,
Before baking the stainless steel substrate 10 at 900 ° C. for 10 minutes, it is necessary to perform a binder removal step of heating and removing the thermoplastic agent under a reduced-pressure atmosphere and further in a stream of hydrogen. In this step, the insulating glass paste 26 becomes the crystalline glass layer 22 having fine irregularities on the surface.

【0060】次に、図1に示すグレーズガラス層22の
形成のために、スクリーン印刷により結晶性ガラス層2
4の上にグレーズガラスペースト26の表面が形成され
る。このグレーズガラスペースト26は先の結晶性ガラ
ス層24よりも融点が約100℃低い。そして、上記し
た結晶性ガラス層22の形成と同様に150℃のプレベ
ーキングにより、ガラスペーストに含まれる溶剤を突沸
させることなく、徐々に揮発させ、乾燥させる。このプ
レベーキングが終了すると、段落番号[0054]乃至
[0057]に記載したいずれかの方法でガラスペース
トを整形し、炉内で850℃、10分間の焼成を行う。
また、必要に応じて、段落番号[0058]、[005
9]に記載したものと同様の処理を行う。これにより、
結晶性ガラス層22とグレーズガラス層24からなるグ
レーズガラス28が形成される。
Next, in order to form the glaze glass layer 22 shown in FIG.
4, the surface of the glaze glass paste 26 is formed. This glaze glass paste 26 has a melting point lower by about 100 ° C. than that of the crystalline glass layer 24. Then, similarly to the formation of the crystalline glass layer 22, the solvent contained in the glass paste is gradually evaporated and dried by prebaking at 150 ° C. without bumping. When the pre-baking is completed, the glass paste is shaped by any of the methods described in paragraphs [0054] to [0057], and baked in a furnace at 850 ° C. for 10 minutes.
If necessary, paragraph numbers [0058] and [005]
9]. This allows
A glaze glass 28 composed of the crystalline glass layer 22 and the glaze glass layer 24 is formed.

【0061】さらに、ラッピングにより共通電極部20
の表面に生成した酸化被膜を除去することで、最終的
に、断面形状が均一に形成された直線状突起部70を有
する本発明のサーマルヘッド基板10を備えたサーマル
ヘッドを得ることができる。
Further, the common electrode portion 20 is formed by lapping.
By removing the oxide film formed on the surface of the substrate, it is possible to finally obtain a thermal head including the thermal head substrate 10 of the present invention having the linear projections 70 having a uniform cross-sectional shape.

【0062】従って、従来のサーマルヘッド基板の製造
工程に、上述したように、所定形状の部材を用いてスク
リーン印刷されたガラスペーストの形状を所望の形状に
形成するという工程を付加することにより、サーマルヘ
ッド基板の線状突起部の形状の再現性、均一性が向上
し、印画品質及び印画速度が向上したサーマルヘッドと
することができる。
Therefore, as described above, a step of forming a screen-printed glass paste into a desired shape by using a member having a predetermined shape is added to the conventional manufacturing process of a thermal head substrate. The reproducibility and uniformity of the shape of the linear projections of the thermal head substrate are improved, and a thermal head having improved printing quality and printing speed can be obtained.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明のサーマルヘッドは、上述のよう
に構成したために、以下のような優れた効果を有する。 (1)請求項1に記載したように、基板の共通電極部に
スクリーン印刷された絶縁ガラスペーストを乾燥させた
後、所定の形状を有する部材を用いて、所望の形状を絶
縁ガラスペーストに転写することにより、この絶縁ガラ
スペーストを整形して形成した直線状突起部を有する基
板を備えるように構成すると、直線状突起部の断面形状
を均一にできると共に、絶縁ガラスペースト内の気泡を
除去できるので、直線状突起部の形状が均一になり、記
録媒体と発熱抵抗体との接触が均質となり、印画品質、
印画速度が大幅に向上し、サーマルヘッドの寿命を大幅
に延ばすことが可能となる。この場合、所定の形状を有
する部材として、具体的には、請求項2乃至5に記載さ
れた部材を用いるようにすると良い。 (2)また、ガラスペーストに除去可能な熱可塑剤を混
合させ、ステンレス基板の表面を熱可塑温度に加熱した
状態で、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた部材によ
りガラスペーストを整形するようにすると、ガラスペー
ストに含まれる熱可塑剤が熱可塑温度に保たれているた
めに形状の転写が容易になり、また、整形部材を熱可塑
温度以下にしているために、転写整形後のガラスペース
トの形状を安定に保つことができ、直線状突起部の断面
形状の均一な形成に一層貢献する。
As described above, the thermal head of the present invention has the following excellent effects because it is configured as described above. (1) As described in claim 1, after drying the insulating glass paste screen-printed on the common electrode portion of the substrate, the desired shape is transferred to the insulating glass paste using a member having a predetermined shape. By providing a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste, the cross-sectional shape of the linear projection can be made uniform and bubbles in the insulating glass paste can be removed. Therefore, the shape of the linear projection becomes uniform, the contact between the recording medium and the heating resistor becomes uniform, and the printing quality,
The printing speed is greatly improved, and the life of the thermal head can be greatly extended. In this case, as the member having the predetermined shape, specifically, the member described in claims 2 to 5 may be used. (2) In addition, the glass paste is shaped by a member kept at a temperature lower than the thermoplastic temperature while a removable thermoplastic agent is mixed with the glass paste and the surface of the stainless steel substrate is heated to the thermoplastic temperature. By doing so, the transfer of the shape is facilitated because the thermoplastic agent contained in the glass paste is maintained at the thermoplastic temperature, and also, since the shaping member is at or below the thermoplastic temperature, after the transfer shaping, The shape of the glass paste can be kept stable, which further contributes to the uniform formation of the cross-sectional shape of the linear projection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のサーマルヘッドの製造過程を説明する
ための縦断側面図である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional side view for explaining a manufacturing process of a thermal head of the present invention.

【図2】本発明のサーマルヘッドの製造工程の一工程を
示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing one step of a manufacturing process of the thermal head of the present invention.

【図3】本発明のサーマルヘッドの製造工程の一工程を
示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing one step of a manufacturing process of the thermal head of the present invention.

【図4】本発明のサーマルヘッドの製造工程の一工程を
示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing one step of a manufacturing process of the thermal head of the present invention.

【図5】本発明のサーマルヘッドの製造工程の一工程を
示す斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing one step of a manufacturing process of the thermal head of the present invention.

【図6】従来のサーマルヘッドを用いたサーマルプリン
タの印字部の概略構成を示す側面図である。
FIG. 6 is a side view showing a schematic configuration of a printing unit of a thermal printer using a conventional thermal head.

【図7】従来のプレヒートサーマルヘッドの外観構成を
示す一部を切り欠いて示した斜視図である。
FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing an external configuration of a conventional preheat thermal head.

【図8】図7に示すB−B′線縦断側面図である。8 is a vertical sectional side view taken along line BB 'shown in FIG.

【図9】従来のダブルラインサーマルヘッドの外観構成
を示す一部を切り欠いて示した斜視図である。
FIG. 9 is a partially cutaway perspective view showing an external configuration of a conventional double-line thermal head.

【図10】図9に示すC−C′線縦断側面図である。FIG. 10 is a vertical sectional side view taken along line CC ′ shown in FIG. 9;

【図11】従来のダブルラインサーマルヘッドの製造過
程を説明するための縦断側面図である。
FIG. 11 is a vertical sectional side view for explaining a manufacturing process of a conventional double-line thermal head.

【図12】スクリーン印刷に用いるマスクの縦断側面図
である。
FIG. 12 is a vertical sectional side view of a mask used for screen printing.

【図13】スクリーン印刷の原理を示す縦断側面図であ
る。
FIG. 13 is a vertical sectional side view showing the principle of screen printing.

【図14】従来のサーマルヘッド基板の製造方法の問題
点を説明するための縦断側面図である。
FIG. 14 is a vertical sectional side view for explaining a problem of a conventional method for manufacturing a thermal head substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:サーマルヘッド基板 20:共通電極部 26:絶縁ガラスペースト 28:絶縁ガラス 30:メス型部材 40:メス型ロール部材 40a:周表面 50:刃物 50a:刃先 60:メス型スライダー 60a:底面 70:直線状突起部 130a1〜130bn:発熱抵抗体 230a1〜230bn:発熱抵抗体 10: Thermal head substrate 20: Common electrode part 26: Insulating glass paste 28: Insulating glass 30: Female member 40: Female roll member 40a: Peripheral surface 50: Blade 50a: Blade edge 60: Female slider 60a: Bottom 70: Straight protrusions 130a1 to 130bn: Heating resistor 230a1 to 230bn: Heating resistor

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面に形成された共通電極部となる突起
を有し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、所定温度で焼成することにより形成される
基板を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられ
た発熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印
刷を行うようにしたサーマルヘッドにおいて、 前記基板の共通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラ
スペーストを乾燥させた後、所定の形状を有する部材を
用いて、所望の形状を前記絶縁ガラスペーストに転写す
ることにより、この絶縁ガラスペーストを整形して形成
した直線状突起部を有する基板を備えるようにしたこと
を特徴とするサーマルヘッド。
A substrate formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature, wherein the substrate has a projection serving as a common electrode portion formed on the surface; A thermal head configured to perform desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on the insulating glass paste that is screen-printed on the common electrode portion of the substrate; By transferring a desired shape to the insulating glass paste by using a member having a predetermined shape, a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste is provided. Thermal head.
【請求項2】 表面に形成された共通電極部となる突起
を有し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、所定温度で焼成することにより形成される
基板を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられ
た発熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印
刷を行うようにしたサーマルヘッドにおいて、 前記基板の共通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラ
スペーストを乾燥させた後、所定の線状凹部を有するメ
ス型部材を、この絶縁ガラスペーストの長軸方向と前記
線状凹部の中心軸が平行となるように、前記絶縁ガラス
ペーストに押圧することにより、所望の線状形状を絶縁
ガラスペーストに転写することにより、この絶縁ガラス
ペーストを整形して形成した直線状突起部を有する基板
を備えるようにしたことを特徴とするサーマルヘッド。
And a substrate formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature, the substrate having a projection serving as a common electrode portion formed on the surface. A thermal head configured to perform desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on the insulating glass paste that is screen-printed on the common electrode portion of the substrate; By pressing a female member having a predetermined linear concave portion against the insulating glass paste so that the major axis direction of the insulating glass paste and the central axis of the linear concave portion are parallel to each other, the desired linear shape is obtained. By transferring the shape to the insulating glass paste, it is possible to provide a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste. The thermal head according to symptoms.
【請求項3】 表面に形成された共通電極部となる突起
を有し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、所定温度で焼成することにより形成される
基板を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられ
た発熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印
刷を行うようにしたサーマルヘッドにおいて、 前記基板の共通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラ
スペーストを乾燥させた後、周表面に沿って形成された
所定の断面凹部形状を有するメス型ロール部材を前記絶
縁ガラスペーストにあてがい、この絶縁ガラスペースト
の長軸方向と平行に押圧回転させることにより、所望の
線状形状を絶縁ガラスペーストに転写することにより、
この絶縁ガラスペーストを整形して形成した直線状突起
部を有する基板を備えるようにしたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
3. A substrate having a projection which becomes a common electrode portion formed on the surface, and is formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and baking it at a predetermined temperature. A thermal head configured to perform desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on the insulating glass paste that is screen-printed on the common electrode portion of the substrate; By applying a female roll member having a predetermined cross-sectional concave shape formed along the peripheral surface to the insulating glass paste and pressing and rotating the insulating glass paste in parallel with the long axis direction of the insulating glass paste, a desired linear shape is obtained. Is transferred to the insulating glass paste,
A thermal head comprising a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste.
【請求項4】 表面に形成された共通電極部となる突起
を有し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、所定温度で焼成することにより形成される
基板を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられ
た発熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印
刷を行うようにしたサーマルヘッドにおいて、 前記基板の共通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラ
スペーストを乾燥させた後、刃先に所定の形状の切り欠
き部を有する刃物を前記絶縁ガラスペーストにあてが
い、この絶縁ガラスペーストの長軸方向と平行に押圧移
動させることにより、所望の線状形状を絶縁ガラスペー
ストに転写することにより、この絶縁ガラスペーストを
整形して形成した直線状突起部を有する基板を備えるよ
うにしたことを特徴とするサーマルヘッド。
4. A substrate having a projection serving as a common electrode portion formed on the surface, a substrate formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature. A thermal head configured to perform desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on the insulating glass paste that is screen-printed on the common electrode portion of the substrate; A desired linear shape is transferred to the insulating glass paste by applying a cutting tool having a cutout of a predetermined shape to the insulating glass paste, and pressing and moving the cutting tool in parallel with the long axis direction of the insulating glass paste. Thus, a substrate having a linear projection formed by shaping the insulating glass paste is provided. The thermal head.
【請求項5】 表面に形成された共通電極部となる突起
を有し、前記共通電極部に絶縁ガラスペーストをスクリ
ーン印刷し、所定温度で焼成することにより形成される
基板を備え、印刷データに基づいて前記基板に設けられ
た発熱抵抗体に駆動電流を供給することにより所望の印
刷を行うようにしたサーマルヘッドにおいて、 前記基板の共通電極部にスクリーン印刷された絶縁ガラ
スペーストを乾燥させた後、底面に形成された所定の断
面凹部形状の溝を有するメス型スライダーを前記絶縁ガ
ラスペーストにあてがい、この絶縁ガラスペーストの長
軸方向と平行に押圧移動させることにより、断面形状を
絶縁ガラスペーストに転写し、この絶縁ガラスペースト
を所望の線状形状に整形して形成した直線状突起部を有
する基板を備えるようにしたことを特徴とするサーマル
ヘッド。
5. A substrate having a projection serving as a common electrode portion formed on a surface thereof, and a substrate formed by screen-printing an insulating glass paste on the common electrode portion and firing at a predetermined temperature. A thermal head configured to perform desired printing by supplying a driving current to a heating resistor provided on the substrate based on the insulating glass paste that is screen-printed on the common electrode portion of the substrate; A female slider having a groove having a predetermined cross-sectional concave portion formed on the bottom surface is applied to the insulating glass paste, and the insulating glass paste is pressed and moved in parallel with the long axis direction thereof, thereby changing the cross-sectional shape to the insulating glass paste. The substrate having a linear projection formed by transferring and shaping the insulating glass paste into a desired linear shape is provided. A thermal head, characterized in that.
【請求項6】 上記絶縁ガラスペーストが焼結前の脱バ
インダー工程で除去可能な熱可塑剤を含有し、かつ、熱
可塑温度に加熱した絶縁金属基板表面に対し、熱可塑温
度よりも低い温度に保たれた平面金型を上記メス型部材
として用いることにより、 或いは、熱可塑温度よりも低い温度に保たれたロール状
金型を上記メス型ロールとして用いることにより、 或いは、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた金属刃物
を上記刃物として用いることにより、 或いは、熱可塑温度よりも低い温度に保たれた金属メス
型スライダーを上記メス型スライダーとして用いること
により絶縁ガラスペーストを整形し形成した直線状突起
部を有する基板を備えるようにしたことを特徴とする請
求項2乃至5のいずれかに記載のサーマルヘッド。
6. The insulating glass paste contains a thermoplastic agent that can be removed in a binder removal step before sintering, and the temperature of the insulating metal substrate heated to the thermoplastic temperature is lower than the thermoplastic temperature. By using a flat mold kept at the above as the female member, or by using a roll mold kept at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female roll, or By shaping and forming an insulating glass paste by using a metal blade maintained at a lower temperature as the blade, or by using a female female slider maintained at a temperature lower than the thermoplastic temperature as the female slider. The thermal head according to any one of claims 2 to 5, further comprising a substrate having a linear projection formed as described above.
【請求項7】 上記基板として、アルミナの表面にスク
リーン印刷による直線状突起部に部分グレーズを有する
絶縁基板を用いるようにしたことを特徴とする請求項1
乃至6のいずれかに記載のサーマルヘッド。
7. The substrate according to claim 1, wherein an insulating substrate having a partial glaze at a linear projection formed by screen printing on the surface of alumina is used as the substrate.
7. The thermal head according to any one of claims 1 to 6.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7965307B2 (en) 2006-11-20 2011-06-21 Sony Corporation Thermal head and method of manufacturing thermal head

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