JPH11289180A - 内燃機関用制御ユニット - Google Patents
内燃機関用制御ユニットInfo
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- JPH11289180A JPH11289180A JP9018598A JP9018598A JPH11289180A JP H11289180 A JPH11289180 A JP H11289180A JP 9018598 A JP9018598 A JP 9018598A JP 9018598 A JP9018598 A JP 9018598A JP H11289180 A JPH11289180 A JP H11289180A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査や修正作業時にヒートシンクを付けた電
子部品が傾いてしまうのを防止できる内燃機関用制御ユ
ニットを得る。 【解決手段】 内燃機関の制御を行う制御回路１を設け
たプリント基板２を有し、この制御回路１で使用してい
る電子部品３をプリント基板２から立ち上げてその端子
脚３ａをプリント基板３に電気的・機械的に接続し、電
子部品３にはヒートシンク４を取付けて制御回路構成体
６を構成する。ヒートシンク４はその一部をプリント基
板２に当てて固定手段９で固定する。制御回路構成体６
をケース７内に、ヒートシンク４がケース７の内面に所
要の間隔で接近するようにして配置し、ケース７内には
制御回路構成体６を埋め込むようにして樹脂８を充填す
る。
子部品が傾いてしまうのを防止できる内燃機関用制御ユ
ニットを得る。 【解決手段】 内燃機関の制御を行う制御回路１を設け
たプリント基板２を有し、この制御回路１で使用してい
る電子部品３をプリント基板２から立ち上げてその端子
脚３ａをプリント基板３に電気的・機械的に接続し、電
子部品３にはヒートシンク４を取付けて制御回路構成体
６を構成する。ヒートシンク４はその一部をプリント基
板２に当てて固定手段９で固定する。制御回路構成体６
をケース７内に、ヒートシンク４がケース７の内面に所
要の間隔で接近するようにして配置し、ケース７内には
制御回路構成体６を埋め込むようにして樹脂８を充填す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内燃機関の燃料噴
射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路がプリント
基板に設けられている内燃機関用制御ユニットに関する
ものである。
射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路がプリント
基板に設けられている内燃機関用制御ユニットに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（Ａ）（Ｂ）は従来の内燃機関用制
御ユニットで用いている制御回路構成体の平面図及び側
面図、図６は制御回路構成体を組み込んでいる従来の内
燃機関用制御ユニットの要部縦断面図である。
御ユニットで用いている制御回路構成体の平面図及び側
面図、図６は制御回路構成体を組み込んでいる従来の内
燃機関用制御ユニットの要部縦断面図である。
【０００３】従来の内燃機関用制御ユニットは、内燃機
関の燃料噴射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路
１が設けられているプリント基板２を有し、この制御回
路１で使用しているパワートランジスタの如き電子部品
３がプリント基板２から直交する方向に立ち上げられて
該電子部品３の各端子脚３ａを該プリント基板２に通し
て図示しない半田付けにより電気的・機械的に接続さ
れ、電子部品３には金属板からなるヒートシンク４がネ
ジ５で取付けられている構造の制御回路構成体６を備え
ている。このような制御回路構成体６は、ケース７内に
ヒートシンク４を該ケース７の筒部７ａの内面に所要の
間隔で接近させて配置され、ケース７内には制御回路構
成体６を埋め込むようにしてモールド樹脂８が充填され
ている。この場合、図６に示すように、ヒートシンク４
はプリント基板２から離れた位置に浮かされ、プリント
基板２に対して直交する向きの各端子脚３ａの一部に湾
曲部３ａ´が設けられ、電子部品３は半田付け前の状態
で倒れないようにリードクリンチ部３ｂでクリンチさ
れ、プリント基板２はその板面をケース７の底板７ｂに
対向させて配置されている。
関の燃料噴射の制御や点火装置の制御等を行う制御回路
１が設けられているプリント基板２を有し、この制御回
路１で使用しているパワートランジスタの如き電子部品
３がプリント基板２から直交する方向に立ち上げられて
該電子部品３の各端子脚３ａを該プリント基板２に通し
て図示しない半田付けにより電気的・機械的に接続さ
れ、電子部品３には金属板からなるヒートシンク４がネ
ジ５で取付けられている構造の制御回路構成体６を備え
ている。このような制御回路構成体６は、ケース７内に
ヒートシンク４を該ケース７の筒部７ａの内面に所要の
間隔で接近させて配置され、ケース７内には制御回路構
成体６を埋め込むようにしてモールド樹脂８が充填され
ている。この場合、図６に示すように、ヒートシンク４
はプリント基板２から離れた位置に浮かされ、プリント
基板２に対して直交する向きの各端子脚３ａの一部に湾
曲部３ａ´が設けられ、電子部品３は半田付け前の状態
で倒れないようにリードクリンチ部３ｂでクリンチさ
れ、プリント基板２はその板面をケース７の底板７ｂに
対向させて配置されている。
【０００４】このような内燃機関用制御ユニットでは、
電子部品３が発生する熱をヒートシンク４にて放熱さ
せ、更にヒートシンク４の熱をモールド樹脂８を介して
ケース７の筒部７ａから空中に放熱させている。
電子部品３が発生する熱をヒートシンク４にて放熱さ
せ、更にヒートシンク４の熱をモールド樹脂８を介して
ケース７の筒部７ａから空中に放熱させている。
【０００５】このような放熱を行わせるためには、次の
ような条件が必要である。
ような条件が必要である。
【０００６】（ａ）電子部品３をプリント基板２上で、
できるだけケース７の筒部７ａ内面の近くに配置する。
できるだけケース７の筒部７ａ内面の近くに配置する。
【０００７】（ｂ）電子部品３の縦方向の応力を吸収
し、該電子部品３の高さを調整してヒートシンク４の上
端がケース７の開口部側のモールド樹脂８の表面８ａに
接近して存在しているようにするため、各端子脚３ａの
一部に湾曲部３ａ´を設け、この湾曲部３ａ´の下向き
面をプリント基板２に接触させる。
し、該電子部品３の高さを調整してヒートシンク４の上
端がケース７の開口部側のモールド樹脂８の表面８ａに
接近して存在しているようにするため、各端子脚３ａの
一部に湾曲部３ａ´を設け、この湾曲部３ａ´の下向き
面をプリント基板２に接触させる。
【０００８】（ｃ）制御回路構成体６を自動半田槽（フ
ロー半田槽）に通す際に電子部品３の端子脚３ａを、プ
リント基板２の裏面で該端子脚３ａの先端に設けられて
いるリードクリンチ部３ｂでクリンチする。
ロー半田槽）に通す際に電子部品３の端子脚３ａを、プ
リント基板２の裏面で該端子脚３ａの先端に設けられて
いるリードクリンチ部３ｂでクリンチする。
【０００９】（ｄ）電子部品３の端子脚３ａをプリント
基板２に半田付け後、制御回路構成体６をケース７内に
入れ、モールド樹脂８でモールドしてヒートシンク４の
姿勢を該モールド樹脂８で固定する。
基板２に半田付け後、制御回路構成体６をケース７内に
入れ、モールド樹脂８でモールドしてヒートシンク４の
姿勢を該モールド樹脂８で固定する。
【００１０】このような条件を満たせば、電子部品３が
発生する熱を、ヒートシンク４，モールド樹脂８及びケ
ース７を経て、該ケース７の外に放熱可能である。ま
た、ヒートシンク４はケース７の開口部側のモールド樹
脂８の表面８ａに近付けて埋設されているので、ヒート
シンク４の熱はモールド樹脂８の表面８ａからも放熱さ
れることになる。
発生する熱を、ヒートシンク４，モールド樹脂８及びケ
ース７を経て、該ケース７の外に放熱可能である。ま
た、ヒートシンク４はケース７の開口部側のモールド樹
脂８の表面８ａに近付けて埋設されているので、ヒート
シンク４の熱はモールド樹脂８の表面８ａからも放熱さ
れることになる。
【００１１】かかる内燃機関用制御ユニットでは、電子
部品３の端子脚３ａをプリント基板２に半田付け後、制
御回路構成体６をケース７内に入れてモールド樹脂８で
モールドするまでの作業の間に、電子部品３を含めた電
子部品が実装されたプリント基板２の検査や、該電子部
品の未実装等の接続不良箇所の修正作業があり、この作
業のために制御回路構成体６の移動等が行われる。
部品３の端子脚３ａをプリント基板２に半田付け後、制
御回路構成体６をケース７内に入れてモールド樹脂８で
モールドするまでの作業の間に、電子部品３を含めた電
子部品が実装されたプリント基板２の検査や、該電子部
品の未実装等の接続不良箇所の修正作業があり、この作
業のために制御回路構成体６の移動等が行われる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品が実装されたプリント基板の検査や修正作業は、作業
者による手作業で行われるため、下記のような問題点が
発生する。
品が実装されたプリント基板の検査や修正作業は、作業
者による手作業で行われるため、下記のような問題点が
発生する。
【００１３】（イ）検査や修正作業時にヒートシンク４
が作業台，作業者の手，その他の部品等に接触し、その
応力でヒートシンク４を付けた電子部品３が傾いてしま
うため、図６に示すようにヒートシンク４を付けた電子
部品３がプリント基板２から直立するように修正しなけ
ればならない。
が作業台，作業者の手，その他の部品等に接触し、その
応力でヒートシンク４を付けた電子部品３が傾いてしま
うため、図６に示すようにヒートシンク４を付けた電子
部品３がプリント基板２から直立するように修正しなけ
ればならない。
【００１４】（ロ）前述した（イ）の修正作業回数が多
くなると、電子部品３の端子脚３ａが破損し、断線して
しまうため電子部品３の交換が必要となる。
くなると、電子部品３の端子脚３ａが破損し、断線して
しまうため電子部品３の交換が必要となる。
【００１５】このような問題点があり、従来の内燃機関
用制御ユニットでは、信頼性に欠け、修正作業時に細心
の注意が必要であった。
用制御ユニットでは、信頼性に欠け、修正作業時に細心
の注意が必要であった。
【００１６】本発明の目的は、検査や修正作業時にヒー
トシンクを付けた電子部品が傾いてしまうのを防止でき
る内燃機関用制御ユニットを提供することにある。
トシンクを付けた電子部品が傾いてしまうのを防止でき
る内燃機関用制御ユニットを提供することにある。
【００１７】本発明の他の目的は、作業性及び信頼性を
向上できる内燃機関用制御ユニットを提供することにあ
る。
向上できる内燃機関用制御ユニットを提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、内燃機関の制
御を行う制御回路が設けられているプリント基板を有
し、制御回路で使用している電子部品がプリント基板か
ら立ち上げられて該電子部品の端子脚がプリント基板に
電気的・機械的に接続され、電子部品にはヒートシンク
が取付けられている構造の制御回路構成体を備え、該制
御回路構成体がケース内にヒートシンクを該ケースの内
面に所要の間隔で接近させて配置され、ケース内には制
御回路構成体を埋め込むようにして樹脂が充填されてい
る内燃機関用制御ユニットを改良するものである。
御を行う制御回路が設けられているプリント基板を有
し、制御回路で使用している電子部品がプリント基板か
ら立ち上げられて該電子部品の端子脚がプリント基板に
電気的・機械的に接続され、電子部品にはヒートシンク
が取付けられている構造の制御回路構成体を備え、該制
御回路構成体がケース内にヒートシンクを該ケースの内
面に所要の間隔で接近させて配置され、ケース内には制
御回路構成体を埋め込むようにして樹脂が充填されてい
る内燃機関用制御ユニットを改良するものである。
【００１９】本発明に係る内燃機関用制御ユニットにお
いては、ヒートシンクがその一部をプリント基板に当て
て固定手段で固定されていることを特徴とする。
いては、ヒートシンクがその一部をプリント基板に当て
て固定手段で固定されていることを特徴とする。
【００２０】このようにヒートシンクをプリント基板に
固定手段で固定しておくと、ヒートシンク付き電子部品
を含めた電子部品が実装されたプリント基板の検査や修
正作業の際に、ヒートシンクが傾いてしまったり、電子
部品の端子脚が断線してしまうのを防止できる。このた
め内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を向上さ
せることができる。
固定手段で固定しておくと、ヒートシンク付き電子部品
を含めた電子部品が実装されたプリント基板の検査や修
正作業の際に、ヒートシンクが傾いてしまったり、電子
部品の端子脚が断線してしまうのを防止できる。このた
め内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を向上さ
せることができる。
【００２１】この場合、ヒートシンクをプリント基板に
固定する固定手段としては、先端側が複数の係止片に分
割されてこれら係止片の先端内面に拡径用突起が設けら
れている固定スリーブと、該固定スリーブの中にリベッ
トピンを挿入することにより各拡径用突起を外向きに押
し出すリベット本体とからなる複合リベットを用いるこ
とが好ましい。
固定する固定手段としては、先端側が複数の係止片に分
割されてこれら係止片の先端内面に拡径用突起が設けら
れている固定スリーブと、該固定スリーブの中にリベッ
トピンを挿入することにより各拡径用突起を外向きに押
し出すリベット本体とからなる複合リベットを用いるこ
とが好ましい。
【００２２】このような複合リベットを用いると、ヒー
トシンクをプリント基板に固定する作業を、大きな力や
回転力を要せず、簡単に能率よく行うことができる。
トシンクをプリント基板に固定する作業を、大きな力や
回転力を要せず、簡単に能率よく行うことができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）（Ｂ）乃至図４は本発
明に係る内燃機関用制御ユニットにおける実施の形態の
一例を示したもので、図１（Ａ）（Ｂ）は本例の内燃機
関用制御ユニットで用いている制御回路構成体の平面図
及び側面図、図２は本例で用いている複合リベットとそ
の取付け相手との関係を示す断面図、図３は複合リベッ
トをその取付け相手に取り付けた状態を示す断面図、図
４は制御回路構成体を組み込んでいる本例の内燃機関用
制御ユニットの要部縦断面図である。
明に係る内燃機関用制御ユニットにおける実施の形態の
一例を示したもので、図１（Ａ）（Ｂ）は本例の内燃機
関用制御ユニットで用いている制御回路構成体の平面図
及び側面図、図２は本例で用いている複合リベットとそ
の取付け相手との関係を示す断面図、図３は複合リベッ
トをその取付け相手に取り付けた状態を示す断面図、図
４は制御回路構成体を組み込んでいる本例の内燃機関用
制御ユニットの要部縦断面図である。
【００２４】この内燃機関用制御ユニットにおいては、
ヒートシンク４にその一端部が直交する方向に折曲げら
れて折曲げ部４ａが設けられている。この折り曲げ部４
ａには、電子部品３の端子脚３ａが接触しないように逃
がす端子逃がし空所４ｂが凹形に設けられている。この
ヒートシンク４の折曲げ部４ａがプリント基板２の上面
に当てられて固定手段９で固定されている。固定手段９
としては、先端側が複数の係止片１０ａに分割されてこ
れら係止片１０ａの先端内面に拡径用突起１０ｂが設け
られ且つ基端に鍔部１０ｃが設けられている固定スリー
ブ１０と、該固定スリーブ１０の中にリベットピン１１
ａを挿入することにより各拡径用突起１０ｂを外向きに
押し出すリベット本体１１とからなる複合リベットが用
いられている。リベットピン１１ａの基部には内向きに
突出するリベット頭部１１ｂが設けられている。ヒート
シンク４の折曲げ部４ａとプリント基板２には、固定ス
リーブ１０を挿入できる内径で貫通孔１２，１３が設け
られている。これら貫通孔１２，１３に固定スリーブ１
０が挿入され、基端の鍔部１０ｃがヒートシンク４の折
曲げ部４ａの上面に係止され、先端の各拡径用突起１０
ｂがプリント基板２の下側に導出され、これら拡径用突
起１０ｂが固定スリーブ１０の中に挿入されることによ
り拡径方向に押し広げられ、これら拡径用突起１０ｂが
なす外径がプリント基板２の貫通孔１３の内径より大き
くなり、この結果、上側からは固定スリーブ１０の鍔部
１０ｃ及びリベット本体１１のリベット頭部１１ｂでヒ
ートシンク４の折曲げ部４ａが押さえられ、下側からは
各拡径用突起１０ｂでプリント基板２が押さえられた状
態になって、この複合リベットよりなる固定手段９でヒ
ートシンク４がプリント基板２に固定されている。
ヒートシンク４にその一端部が直交する方向に折曲げら
れて折曲げ部４ａが設けられている。この折り曲げ部４
ａには、電子部品３の端子脚３ａが接触しないように逃
がす端子逃がし空所４ｂが凹形に設けられている。この
ヒートシンク４の折曲げ部４ａがプリント基板２の上面
に当てられて固定手段９で固定されている。固定手段９
としては、先端側が複数の係止片１０ａに分割されてこ
れら係止片１０ａの先端内面に拡径用突起１０ｂが設け
られ且つ基端に鍔部１０ｃが設けられている固定スリー
ブ１０と、該固定スリーブ１０の中にリベットピン１１
ａを挿入することにより各拡径用突起１０ｂを外向きに
押し出すリベット本体１１とからなる複合リベットが用
いられている。リベットピン１１ａの基部には内向きに
突出するリベット頭部１１ｂが設けられている。ヒート
シンク４の折曲げ部４ａとプリント基板２には、固定ス
リーブ１０を挿入できる内径で貫通孔１２，１３が設け
られている。これら貫通孔１２，１３に固定スリーブ１
０が挿入され、基端の鍔部１０ｃがヒートシンク４の折
曲げ部４ａの上面に係止され、先端の各拡径用突起１０
ｂがプリント基板２の下側に導出され、これら拡径用突
起１０ｂが固定スリーブ１０の中に挿入されることによ
り拡径方向に押し広げられ、これら拡径用突起１０ｂが
なす外径がプリント基板２の貫通孔１３の内径より大き
くなり、この結果、上側からは固定スリーブ１０の鍔部
１０ｃ及びリベット本体１１のリベット頭部１１ｂでヒ
ートシンク４の折曲げ部４ａが押さえられ、下側からは
各拡径用突起１０ｂでプリント基板２が押さえられた状
態になって、この複合リベットよりなる固定手段９でヒ
ートシンク４がプリント基板２に固定されている。
【００２５】このような複合リベットよりなる固定手段
９でヒートシンク４をプリント基板２に固定する作業
は、ヒートシンク４の折曲げ部４ａの貫通孔１２とプリ
ント基板２の貫通孔１３とを合致させ、この状態で固定
スリーブ１０をその先端側から貫通孔１２，１３に通し
て基端の鍔部１０ｃがヒートシンク４の折曲げ部４ａの
上面に当たるようにする。この状態になると、固定スリ
ーブ１０の先端の各拡径用突起１０ｂをプリント基板２
の下側に導出される。固定スリーブ１０はこのような状
態になるようにその長さが定められ、リベット本体１１
はこの固定スリーブ１０の長さに応じてその長さが定め
られている。この状態でリベット本体１１のリベットピ
ン１１ａを固定スリーブ１０の中に挿入する。このリベ
ットピン１１ａにより各拡径用突起１０ｂが拡径方向に
押し広げられ、これら拡径用突起１０ｂがなす外径がプ
リント基板２の貫通孔１３の内径より大きくなる。リベ
ット本体１１はそのリベット頭部１１ｂが固定スリーブ
１０の鍔部１０ｃに当たるまで押し込まれ、この状態で
固定作業が終了する。
９でヒートシンク４をプリント基板２に固定する作業
は、ヒートシンク４の折曲げ部４ａの貫通孔１２とプリ
ント基板２の貫通孔１３とを合致させ、この状態で固定
スリーブ１０をその先端側から貫通孔１２，１３に通し
て基端の鍔部１０ｃがヒートシンク４の折曲げ部４ａの
上面に当たるようにする。この状態になると、固定スリ
ーブ１０の先端の各拡径用突起１０ｂをプリント基板２
の下側に導出される。固定スリーブ１０はこのような状
態になるようにその長さが定められ、リベット本体１１
はこの固定スリーブ１０の長さに応じてその長さが定め
られている。この状態でリベット本体１１のリベットピ
ン１１ａを固定スリーブ１０の中に挿入する。このリベ
ットピン１１ａにより各拡径用突起１０ｂが拡径方向に
押し広げられ、これら拡径用突起１０ｂがなす外径がプ
リント基板２の貫通孔１３の内径より大きくなる。リベ
ット本体１１はそのリベット頭部１１ｂが固定スリーブ
１０の鍔部１０ｃに当たるまで押し込まれ、この状態で
固定作業が終了する。
【００２６】その他の構造は、前述した図５（Ａ）
（Ｂ）及び図６に示す従来例と同様であり、対応部分に
は同一符号を付けて示している。また、半田付け部分も
同様に省略されている。
（Ｂ）及び図６に示す従来例と同様であり、対応部分に
は同一符号を付けて示している。また、半田付け部分も
同様に省略されている。
【００２７】このようにヒートシンク４をプリント基板
２に固定手段９で固定しておくと、ヒートシンク４付き
電子部品３を含めた電子部品が実装されたプリント基板
２の検査や修正作業の際に、ヒートシンク４が傾いてし
まったり、電子部品３の端子脚３ａが断線してしまうの
を防止できる。ヒートシンク４が傾いてしまうと、ケー
ス７の筒部７ａの内周面から離れてしまい、ヒートシン
ク４とケース７の筒部７ａの内周面との間に入り込む樹
脂の量が多くなって有効な放熱が行われなくなるので好
ましくない。本例によれば、ヒートシンク４の傾きを直
す作業や、この作業時の電子部品３の損傷がなくなり、
内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を向上させ
ることができる。
２に固定手段９で固定しておくと、ヒートシンク４付き
電子部品３を含めた電子部品が実装されたプリント基板
２の検査や修正作業の際に、ヒートシンク４が傾いてし
まったり、電子部品３の端子脚３ａが断線してしまうの
を防止できる。ヒートシンク４が傾いてしまうと、ケー
ス７の筒部７ａの内周面から離れてしまい、ヒートシン
ク４とケース７の筒部７ａの内周面との間に入り込む樹
脂の量が多くなって有効な放熱が行われなくなるので好
ましくない。本例によれば、ヒートシンク４の傾きを直
す作業や、この作業時の電子部品３の損傷がなくなり、
内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を向上させ
ることができる。
【００２８】また、ヒートシンク４をプリント基板２に
固定する固定手段９としては、前述した固定スリーブ１
０とリベット本体１１とからなる複合リベットを用いる
と、ヒートシンク４をプリント基板２に固定する作業
を、大きな力や回転力を要せず、簡単に能率よく行うこ
とができる。
固定する固定手段９としては、前述した固定スリーブ１
０とリベット本体１１とからなる複合リベットを用いる
と、ヒートシンク４をプリント基板２に固定する作業
を、大きな力や回転力を要せず、簡単に能率よく行うこ
とができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る内燃機関用制御ユニットに
おいては、ヒートシンクがその一部をプリント基板に当
てて固定手段で固定されているので、ヒートシンク付き
電子部品を含めた電子部品が実装されたプリント基板の
検査や修正作業の際に、ヒートシンクが傾いてしまった
り、電子部品の端子脚が断線してしまうのを防止でき、
このため内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を
向上させることができる。
おいては、ヒートシンクがその一部をプリント基板に当
てて固定手段で固定されているので、ヒートシンク付き
電子部品を含めた電子部品が実装されたプリント基板の
検査や修正作業の際に、ヒートシンクが傾いてしまった
り、電子部品の端子脚が断線してしまうのを防止でき、
このため内燃機関用制御ユニットの作業性及び信頼性を
向上させることができる。
【図１】本発明に係る内燃機関用制御ユニットで用いて
いる制御回路構成体における実施の形態の一例を示す平
面図及び側面図である。
いる制御回路構成体における実施の形態の一例を示す平
面図及び側面図である。
【図２】本例で用いている複合リベットとその取付け相
手との関係を示す断面図である。
手との関係を示す断面図である。
【図３】複合リベットをその取付け相手に取り付けた状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図４】制御回路構成体を組み込んでいる本例の内燃機
関用制御ユニットの要部縦断面図である。
関用制御ユニットの要部縦断面図である。
【図５】従来の内燃機関用制御ユニットにおける実施の
形態の一例を示す制御回路構成体の平面図及び側面図で
ある。
形態の一例を示す制御回路構成体の平面図及び側面図で
ある。
【図６】従来の内燃機関用制御ユニットの要部縦断面図
である。
である。
１ 制御回路 ２ プリント基板 ３ 電子部品 ３ａ 端子脚 ３ａ´ 湾曲部 ４ ヒートシンク ４ａ 折曲げ部 ５ ネジ ６ 制御回路構成体 ７ ケース ７ａ 筒部 ７ｂ 底板 ８ モールド樹脂 ９ 固定手段 １０ 固定スリーブ １０ａ 係止片 １０ｂ 拡径用突起 １０ｃ 鍔部 １１ リベット本体 １１ａ リベットピン １１ｂ リベット頭部 １２，１３ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 内燃機関の制御を行う制御回路が設けら
れているプリント基板を有し、前記制御回路で使用して
いる電子部品が前記プリント基板から立ち上げられて該
電子部品の端子脚がプリント基板に電気的・機械的に接
続され、電子部品にはヒートシンクが取付けられている
構造の制御回路構成体を備え、該制御回路構成体がケー
ス内に前記ヒートシンクを該ケースの内面に所要の間隔
で接近させて配置され、前記ケース内には前記制御回路
構成体を埋め込むようにして樹脂が充填されている内燃
機関用制御ユニットにおいて、 前記ヒートシンクがその一部を前記プリント基板に当て
て固定手段で固定されていることを特徴とする内燃機関
用制御ユニット。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクを前記プリント基板に
固定する前記固定手段は、先端側が複数の係止片に分割
されてこれら係止片の先端内面に拡径用突起が設けられ
ている固定スリーブと、該固定スリーブの中にリベット
ピンを挿入することにより前記各拡径用突起を外向きに
押し出すリベット本体とからなる複合リベットが用いら
れていることを特徴とする請求項１に記載の内燃機関用
制御ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09018598A JP3468088B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 内燃機関用制御ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09018598A JP3468088B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 内燃機関用制御ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289180A true JPH11289180A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3468088B2 JP3468088B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=13991437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09018598A Expired - Fee Related JP3468088B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 内燃機関用制御ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468088B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2359931A (en) * | 1999-11-11 | 2001-09-05 | Yazaki Corp | A heat radiating packaging structure |
| JP2008160033A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型電子機器 |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP09018598A patent/JP3468088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2359931A (en) * | 1999-11-11 | 2001-09-05 | Yazaki Corp | A heat radiating packaging structure |
| GB2359931B (en) * | 1999-11-11 | 2002-05-01 | Yazaki Corp | A heat radiation packaging structure |
| US6493228B1 (en) * | 1999-11-11 | 2002-12-10 | Yazaki Corporation | Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof |
| JP2008160033A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3468088B2 (ja) | 2003-11-17 |
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