JPH11287910A - 位相差板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 厚みのばらつきがある熱可塑性樹脂フィルム
を用いた場合であっても、フィルム面内方向におけるレ
ターデーション値の均一性が高められた位相差板を安定
にかつ高い生産性でもって提供することを可能とする方
法を得る。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムをそのガラス転移
点をＴｇとしたときに、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃の
範囲の温度でかつ厚みの相対的に厚い部分が相対的に薄
い部分よりも厚み方向平均温度が高くなるようにして一
軸または二軸延伸する位相差板の製造方法

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一軸もしくは二軸
延伸された熱可塑性樹脂フィルムよりなる位相差板の製
造方法に関し、例えば、液晶表示装置等において位相差
を補償するために用いるのに好適な位相差板の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＴＮ（ツイステッドネマチッ
ク）液晶表示装置やＳＴＮ（スーパーツイステッドネマ
チック）液晶表示装置が、各種ＯＡ機器や表示機器に用
いられている。しかしながら、上記液晶表示装置では、
液晶セルで生じる位相差により表示画面が着色するとい
う問題があった。そのため、位相差フィルムを用いて上
記着色を解消する方法が用いられている。

【０００３】位相差フィルムを製造する方法として、熱
可塑性樹脂フィルムを一軸延伸する方法が挙げられる。
この場合、延伸方法としては、縦一軸延伸（特開平２−
１９１９０４号公報）や横一軸延伸（特開平２−４２４
０６号公報）などが報告されている。

【０００４】位相差フィルムの位相差補償性能は、いわ
ゆるレターデーション値で表される。レターデーション
値は、樹脂フィルムの屈折率の異方性（すなわち複屈折
率）をΔｎ、フィルムの膜厚をｄとしたときに、Δｎ×
ｄで表される。

【０００５】一方、液晶表示装置では、ディスプレイの
全面にわたり色ムラやコントラストのムラが生じ難いこ
とが要望されている。このような均一な表示を可能とす
る液晶表示装置を提供するためには、位相差フィルムに
おいてもレターデーション値が全面にわたり均一である
ことが要求される。

【０００６】そこで、レターデーション値が均一な位相
差板の製造方法として、特開平８−１２２５２６号公報
には、ポリアリレート及び／またはポリサルフォン溶液
を流延成膜して原反フィルムを得、この原反フィルム中
の溶剤含有量を固形分基準で０．５〜７重量％に調整し
た後、延伸して位相差板を製造する方法が提案されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記先
行技術に記載の製造方法により得られた位相差板では、
複屈折率Δｎが幅方向に均一化されていたとしても、フ
ィルムの厚みｄがばらついていると、レターデーション
値がばらつくことになり、色むらやコントラストむらを
解消することができなかった。

【０００８】すなわち、色むらやコントラストむらは、
前述したように、位相差板を液晶表示装置に組み込んだ
際に、レターデーション値のばらつきは１ｃｍ隔てた２
点間の差が３ｎｍ以下であれば色むらとして認識されな
いと言われており、より好ましくは１ｎｍ以下であるこ
とが求められている。従って、厚みが７０μｍ、レター
デーション値の平均値が７００ｎｍの位相差板を製造し
た場合、厚みむらは７０±０．３μｍ以下、望ましくは
７０±０．１μｍ以下の範囲であることが求められる。
しかしながら、流延成膜法によりこのように厚み精度の
高いフィルムを成形することは、非常に困難である。従
って、上記先行技術に記載の方法により、レターデーシ
ョン値が均一な位相差板を得ることは実際には非常に難
しかった。

【０００９】加えて、上記先行技術に記載の方法では、
流延成膜法を用いているため、成膜に必要な設備が高価
であり、生産性が悪いという問題もあった。さらに、溶
剤を用いているため、溶剤を押出機に供給するのは危険
であり、また押出成形の際にほとんどの溶剤が揮発する
ため、通常の押出機を利用する場合には効果が見られな
い。

【００１０】本発明の目的は、上述した先行技術の欠点
を解消し、延伸前のフィルムに厚みのばらつきが存在し
たとしても、面内方向の全領域においてレターデーショ
ン値がより一層均一な位相差板を安定にかつ高い生産性
で得ることを可能とする製造方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る位相差板の製造方法は、熱可塑性樹脂フィルムを、
ガラス転移点をＴｇとしたとき、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋
６０℃の範囲の温度でかつ厚みの厚い部分が薄い部分よ
りも厚み方向の平均温度が高くなるようにして一軸また
は二軸延伸することを特徴とする。請求項２に記載の発
明に係る位相差板の製造方法は、熱可塑性樹脂フィルム
の下記の式（１）で表わされる幅方向の厚み差Ｒ

【００１２】

【数２】

【００１３】を±Ａ％とすると、該熱可塑性樹脂フィル
ムの厚みが最も厚い部分の方が厚みの最も薄い部分より
も厚み方向の平均温度が０．１Ａ〜０．６Ａ℃高い状態
で一軸または二軸延伸することを特徴とする。

【００１４】請求項３に記載の発明に係る位相差板の製
造方法は、延伸前に、熱可塑性樹脂フィルムを、ガラス
転移点をＴｇとしたとき、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃
の範囲内の一定温度に保った後、該一定温度よりも低い
温度に冷却しつつ一軸または二軸延伸することを特徴と
する。

【００１５】請求項３に記載の発明においては、好まし
くは、請求項４に記載のように、延伸前と延伸中のフィ
ルムの温度差、すなわち（延伸前のフィルム温度）−
（延伸中のフィルム温度）が２０℃〜９０℃の範囲内と
される。

【００１６】請求項５に記載の発明に係る位相差板の製
造方法では、延伸後のフィルム温度が、Ｔｇ以上の場
合、延伸直後に延伸された熱可塑性樹脂フィルムをＴｇ
−２０℃以下に急冷する。

【００１７】請求項６に記載の発明では、延伸前の熱可
塑性樹脂フィルムとして、溶融押出成形法で得られた熱
可塑性樹脂フィルムが用いられる。請求項７に記載の発
明では、熱可塑性樹脂フィルムとして、ポリサルフォン
系樹脂またはポリカーボネート系樹脂が用いられる。

【００１８】請求項８に記載の発明では、延伸前の熱可
塑性樹脂フィルムとして、熱可塑性樹脂１００重量部に
対し、可塑剤０．２〜２０重量部を含有する熱可塑性樹
脂フィルムが用いられる。

【００１９】請求項９に記載の発明では、請求項８に記
載の発明に係る位相差板の製造方法において、熱可塑性
樹脂としてポリサルフォン系樹脂が用いられ、可塑剤と
してフタル酸系可塑剤が用いられる。

【００２０】以下、本発明の詳細を説明する。 （請求項１に記載の発明に係る位相差板の製造方法）請
求項１に記載の発明に係る位相差板の製造方法で用いら
れる熱可塑性樹脂としては、延伸により複屈折性を示す
限り、適宜の熱可塑性樹脂を用いることができ、例え
ば、セルロース樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、オレフィン系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチ
ル系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリアリレート系樹
脂、ポリエーテルサルホン系樹脂などを挙げることがで
きる。

【００２１】また、用意される熱可塑性樹脂フィルムの
製膜方法についても特に限定されず、従って、上記熱可
塑性樹脂フィルムは、押出成形法により得られたもので
あってもよく、溶液流延法によって得られたものであっ
てもよい。

【００２２】もっとも、好ましくは、生産性に優れた押
出成形法により得られた熱可塑性樹脂フィルムが用いら
れる。また、上記熱可塑性樹脂フィルムの厚みについて
も、特に限定されるわけではないが、例えば、液晶表示
装置において位相差を補償する用途に用いる場合には、
通常、５０〜１００μｍ程度の厚みのものが用いられ
る。

【００２３】請求項１に記載の発明では、上記熱可塑性
樹脂フィルムを、そのガラス転移点をＴｇとしたとき、
Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃の範囲の温度で、かつ厚み
の厚い部分が薄い部分よりも厚み方向の平均温度が高く
なるようにして一軸または二軸延伸する。

【００２４】延伸に際してのフィルム温度を上記範囲に
設定するのは、フィルム温度がＴｇ−３０℃より低い
と、熱可塑性樹脂フィルムの柔軟性が十分でなく、延伸
に際し熱可塑性樹脂フィルムが破断し易くなる。また、
延伸に際してのフィルム温度がＴｇ＋６０℃より高い
と、熱可塑性樹脂の粘度が低くなり、熱可塑性樹脂フィ
ルムが搬送中にたれたりするおそれがある。

【００２５】上記熱可塑性樹脂フィルムの温度をＴｇ−
３０℃〜Ｔｇ＋６０℃に調整する方法については、特に
限定されず、熱風、マイクロ波もしくは遠赤外線などを
利用した適宜のヒーター、温度調節ロール、ヒートパイ
プロール及び金属ベルトなどを適宜組み合わせた公知の
方法を用いることができる。

【００２６】延伸に際しての熱可塑性樹脂フィルムの厚
み方向の平均温度とは、フィルムを厚み方向に５分割
し、計測して得られたフィルム温度の平均値をいうもの
とする。この計測方法としては、フィルムの側面から厚
み方向に５分割するようにそれぞれ切り口を形成し、切
り口に集積熱電対を挿入し、固定し、フィルム温度を形
成する。例えば、熱可塑性樹脂フィルムの厚みが１００
μｍの場合には、２０μｍピッチで厚み方向に４箇所の
切り口を形成し、上記集積熱電対を挿入し、フィルム温
度を測定すればよい。

【００２７】従って、フィルムの厚み方向において、表
面から裏面にかけて５箇所の部分で温度が測定されるこ
とになる。フィルムの厚みが１００μｍ以下の場合に
は、熱伝導速度が速く、フィルム中心温度とフィルム表
面温度との差が非常に小さく、例えば０．１℃程度にす
ぎないため、フィルムの表面温度を厚み方向平均温度と
すればよい。

【００２８】請求項１に記載の発明では、熱可塑性樹脂
フィルムの厚みの厚い部分が薄い部分よりも厚み方向平
均温度が高くなるようにフィルム温度を設定し、一軸ま
たは二軸延伸する。この場合、厚み方向の厚い部分及び
薄い部分の検出並びに厚みの厚い部分と薄い部分とでフ
ィルム温度を調節する方法については、以下のようにし
て行い得る。

【００２９】厚みを検出する方法は、特に限定されず、
レーザー、放射線（α線，β線）、超音波等を用いた公
知の非接触式厚み計を用いて行うことができる。フィル
ム温度を調節する方法は、特に限定されず、熱風、マイ
クロ波もしくは遠赤外線等を利用した公知のヒーターを
用いて行うことができる。

【００３０】上記一軸または二軸延伸する延伸方法につ
いては、特に限定されず、ロールによる縦一軸延伸、テ
ンターによる横一軸延伸、あるいはこれらを組み合わせ
た二軸延伸などの公知の方法を用いることができる。な
お、延伸倍率についても特に限定されず、例えば、液晶
表示装置用位相差板を得る場合には、１．１〜２．０倍
程度とすることが好ましい。

【００３１】（請求項２に記載の発明）請求項２に記載
の発明では、熱可塑性樹脂フィルムを一軸または二軸延
伸するに際し、該熱可塑性樹脂フィルムの上述した式
（１）で表わされる幅方向の厚み差Ｒを±Ａ％とする
と、該熱可塑性樹脂フィルムの厚みが最も厚い部分の方
が厚みの最も薄い部分よりも厚み方向の平均温度が０．
１Ａ〜０．６Ａ℃高い状態で延伸を行う。

【００３２】請求項２に記載の発明において用い得る熱
可塑性樹脂並びに熱可塑性樹脂フィルムについては、請
求項１に記載の発明の場合と同様である。また、厚み方
向平均温度の測定方法、並びに厚みが最も厚い部分と厚
みが最も薄い部分とを検出し、それぞれにおいて厚み方
向の平均温度を測定する方法についても、請求項１に記
載の発明の場合と同様にして行い得る。

【００３３】上記のように、厚みが最も厚い部分の厚み
方向の平均温度を、厚みが最も薄い部分の厚み方向平均
温度よりも０．１Ａ〜０．６Ａ℃高い状態で延伸するの
は、厚みが最も厚い部分において厚みが最も薄い部分よ
りも高い温度で延伸することにより、厚みばらつきに起
因するレターデーション値の差を補償するためである。

【００３４】前述したとおり、レターデーション値は、
フィルムの厚みと複屈折率Δｎとの積により表わされ
る。従って、フィルムの厚みの厚い部分では、複屈折率
Δｎを小さくし、フィルムの厚みの薄い部分では、複屈
折率Δｎを小さくすれば、厚みの差に起因するレターデ
ーション値のばらつきを補償することができる。

【００３５】他方、熱可塑性樹脂フィルムを延伸する場
合、フィルム温度が高い程、延伸による配向が小さくな
り、複屈折率Δｎが小さくなる。従って、請求項２に記
載の発明では、厚みの最も厚い部分の厚み方向平均温度
を、厚みの最も薄い部分の厚み方向平均温度よりも０．
１Ａ〜０．６Ａ℃高くして延伸することにより、複屈折
率Δｎと厚みとの積のばらつきが低減される。上記厚み
が最も厚い部分と厚みが最も薄い部分との厚み方向平均
温度差が、０．１Ａ℃未満の場合には、厚みに比例した
レターデーション値を示すフィルムが得られ、レターデ
ーション値の面内方向における均一化を果たすことがで
きなくなる。また、上記厚み方向平均温度差が０．６Ａ
℃より高い場合には、厚みの厚い部分におけるレターデ
ーション値が小さくなりすぎ、やはりレターデーション
値の均一化を果たすことができなくなる。

【００３６】請求項２に記載の発明における一軸または
二軸延伸に際しての具体的な延伸方法については、請求
項１に記載の発明の場合と同様の方法を用いることがで
き、特に限定されない。

【００３７】（請求項３に記載の発明）請求項３に記載
の発明では、延伸前に熱可塑性樹脂フィルムを、そのガ
ラス転移点をＴｇとしたとき、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６
０℃の範囲内の一定温度に保った後、該一定温度よりも
低い温度に冷却しつつ、一軸または二軸延伸する。

【００３８】ここで、用いられる熱可塑性樹脂及び熱可
塑性樹脂フィルムについては、請求項１に記載の発明の
場合と同様である。請求項３に記載の発明では、上記熱
可塑性樹脂フィルムのガラス転移点をＴｇとしたとき、
延伸に先立ち、上記特定の温度範囲内の一定温度に保
つ。その一定温度に熱可塑性樹脂フィルムを保つことに
より、熱可塑性樹脂フィルムの面内方向の伸張粘度のば
らつきが小さくなり、それによって次に冷却延伸される
場合に生じる厚みばらつきが低減される。この厚みばら
つきが大きくなると、最終的に得られる位相差板のレタ
ーデーション値の面内方向のばらつきが大きくなる。

【００３９】なお、上記熱可塑性樹脂フィルムの温度の
測定は、熱可塑性樹脂フィルムの表面温度を測定するこ
とにより行うことができる。この表面温度を検出する方
法については、特に限定されず、従来より公知の表面温
度計を用いた方法などが挙げられる。

【００４０】上記一定温度が、Ｔｇ−３０℃より低い
と、熱可塑性樹脂フィルムを後で延伸するに際し、フィ
ルムの柔軟性が十分でなくなり、破断し易くなる。上記
一定温度がＴｇ＋６０℃より高いと、熱可塑性樹脂フィ
ルムの保形性が低下し、搬送等において熱可塑性樹脂フ
ィルムがたれたり、変形したりすることがある。

【００４１】なお、上記一定温度に熱可塑性樹脂フィル
ムの温度を制御する具体的な方法についても特に限定さ
れず、熱風、マイクロ波もしくは遠赤外線などを利用し
たヒーター、温度調節用に加熱されたロール、ヒートパ
イプロールまたは金属ベルトなどを用いた公知の加熱方
法や温度制御方法を採用することができる。

【００４２】さらに、上記一定温度に制御されている熱
可塑性樹脂フィルムでは、面内方向の温度ばらつきが大
きいと、後で延伸されるに際し、伸張粘度のばらつきに
より、厚みのむらが大きくなり、最終的に得られた位相
差板のレターデーション値のばらつきが大きくなる。従
って、延伸前の熱可塑性樹脂フィルムのフィルム面内方
向の温度ばらつきは、小さければ小さいほど好ましく、
より好ましくは面内方向の温度ばらつきを±０．５℃の
範囲内とすることが望ましい。

【００４３】また、上記熱可塑性樹脂フィルムの温度ば
らつきを低減するには、熱可塑性樹脂フィルムを一定温
度に制御する際の雰囲気温度もばらつきの小さいことが
望ましい。

【００４４】次に、上記一定温度に保たれた熱可塑性樹
脂フィルムを該一定温度よりも低い温度に冷却しつつ一
軸または二軸延伸する。請求項３に記載の発明におい
て、熱可塑性樹脂フィルムを上記一定温度より低い温度
に冷却して延伸するのは、熱可塑性樹脂フィルムの厚み
の大きな部分と小さい部分との冷却効果の差と、フィル
ム温度により延伸により得られる複屈折率Δｎが異なる
ことを利用して、厚みの大きな部分と小さい部分とのレ
ターデーション値を近づけるためである。

【００４５】従って、冷却延伸に際しては、熱可塑性樹
脂フィルムを上記一定温度よりも低い温度に冷却すれば
よく、この一定温度については、延伸により熱可塑性樹
脂フィルムが破断しない限り、特に限定されるものでは
ない。もっとも、好ましくは、冷却延伸に際しての熱可
塑性樹脂フィルムの温度については、好ましくは、Ｔｇ
−３０℃以上で上記一定温度未満の範囲とされる。熱可
塑性樹脂フィルムの冷却延伸に際してのフィルム温度
が、Ｔｇ−３０℃より低くなると、延伸に際し熱可塑性
樹脂フィルムの破断が生じ易くなる。

【００４６】熱可塑性樹脂フィルムの冷却延伸に際して
の温度が、上記一定温度以上であれば、冷却により延伸
後のレターデーション値を均一化する効果が得られな
い。冷却延伸に際しての熱可塑性樹脂フィルムの温度ば
らつきについても、小さければ小さいほど好ましい。冷
却延伸に際して熱可塑性樹脂フィルムのフィルム面内方
向の温度ばらつきが大きいと、延伸されるに際し、伸張
粘度の違いにより厚みばらつきが大きく助長され、得ら
れる位相差板のレターデーション値のばらつきが大きく
なる。また、冷却延伸に際しては、上記のようにフィル
ム面内方向の温度のばらつきを小さくすることが好まし
いが、当然のことながら、冷却延伸に際しての雰囲気温
度についてもばらつきが小さいことが望ましい。

【００４７】好ましくは、冷却延伸に際しての熱可塑性
樹脂フィルムのフィルム面内方向の温度ばらつきは±
０．５℃以内とされる。なお、冷却延伸に際して熱可塑
性樹脂フィルムを冷却する方法についても、熱風、温度
調節のために加温されたロール、ヒートパイプロールな
どを用いた適宜の方法を採用することができる。

【００４８】また、上記一軸または二軸延伸についての
具体的な方法についても特に限定されず、請求項１に記
載の発明の場合と同様の方法並びに同様の延伸倍率で延
伸することができる。

【００４９】（請求項４に記載の発明）請求項４に記載
の発明は、請求項３に記載の発明に係る位相差板の製造
方法において、延伸前と延伸中のフィルムの温度差、す
なわち（延伸前のフィルム温度−延伸中のフィルム温
度）を２０℃〜９０℃とすることを特徴とする。熱可塑
性樹脂フィルムを延伸する際に冷却すると、熱容量の違
いにより、厚みが相対的に厚い部分は冷却され難く、厚
みの薄い部分は冷却され易くなる。従って、相対的に厚
みの厚い部分は相対的に厚みの薄い部分に比べて温度が
高くなる。

【００５０】他方、熱可塑性樹脂フィルムを延伸し複屈
折性を与える場合、上述したとおり、フィルム温度が高
い程複屈折率Δｎが小さくなる。また、レターデーショ
ン値は、フィルムの厚みｄと複屈折率Δｎの積である。
従って、上記冷却により厚みの相対的に厚み部分は相対
的に温度が高くなるので、延伸後の複屈折率Δｎが小さ
くなり、厚みの薄い部分では、複屈折率Δｎが大きくな
る。その結果、厚みの厚い部分と薄い部分におけるレタ
ーデーション値が近づけられる。

【００５１】このようにして、請求項４に記載の発明で
は、相対的に厚みの厚い部分と薄い部分とのレターデー
ション値が近づけられる。もっとも、上記延伸前のフィ
ルム温度と延伸中のフィルム温度との差を、２０〜９０
℃の範囲とすることにより、より一層レターデーション
値の面内方向のばらつきが低減され、より一層レターデ
ーション値の面内方向のばらつきが小さい位相差板を得
ることができる。上記温度差が２０℃未満の場合には、
延伸後に得られたフィルムにおいて、レターデーション
値のばらつきが厚みに比例しがちとなり、９０℃を超え
ると、厚みの厚い部分のレターデーション値が小さくな
り、レターデーション値の均一性が損なわれることがあ
る。

【００５２】（請求項５に記載の発明）請求項５に記載
の発明は、請求項１〜４に記載の発明に係る位相差板の
製造方法において、延伸後のフィルム温度がＴｇ以上の
場合に、延伸直後に延伸された熱可塑性樹脂フィルムを
Ｔｇ−２０℃以下に急冷することを特徴とし、それによ
って延伸による応力を緩和させてレターデーション値の
面内方向のばらつきをより一層均一にすることができ
る。

【００５３】ここで、上記急冷とは、瞬時に熱可塑性樹
脂フィルムの温度を、分子配向が凍結する温度に到達さ
せる速度で冷却することを意味する。従って、冷却速度
については、熱可塑性樹脂フィルムによっても異なる
が、急冷後１秒以内、望ましくは０．５秒以内、さらに
望ましくは０．２５秒以内に、分子配向が凍結する温度
に到達する速度とされる。

【００５４】また、急冷後のフィルム温度については、
分子配向が凍結する温度であれば特に限定されるわけで
はないが、熱可塑性樹脂フィルムをＴｇ−２０℃以下と
することが好ましく、それによって分子配向を確実に凍
結させることができる。なお、上記瞬時に急冷する方法
については、上記の条件を満たす限り特に限定されず、
例えば冷風や温度調節ロールを用いた方法などを用いる
ことができる。

【００５５】（請求項６に記載の発明）請求項６に記載
の発明では、延伸前の熱可塑性樹脂フィルムとして、溶
融押出成形法で得られたものが用いられる。この溶融押
出成形法については特に限定されず、公知の様々な押出
機等を用いた溶融押出成形法により得られた熱可塑性樹
脂フィルムが用いられる。

【００５６】（請求項７に記載の発明）請求項７に記載
の発明においては、請求項１〜６に記載の発明に係る位
相差板の製造方法において、上記熱可塑性樹脂フィルム
として、ポリサルフォン系樹脂またはポリカーボネート
系樹脂が用いられる。ポリサルフォン系樹脂やポリカー
ボネート系樹脂は、透明性に優れており、液晶の光の波
長分散性と同様の波長分散性を有する。従って、液晶表
示装置に好適な位相差板を提供することができる。

【００５７】（請求項８に記載の発明）請求項８に記載
の発明では、請求項１〜６に記載の発明に係る位相差板
の製造方法において、延伸前の熱可塑性樹脂フィルムと
して、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、可塑剤０．２
〜２０重量部を含有する熱可塑性樹脂フィルムが用いら
れる。

【００５８】熱可塑性樹脂フィルムに可塑剤を含有させ
ることにより、成膜工程、予熱工程及び延伸工程の少な
くとも１つの工程で可塑剤を揮発させることができる。
その結果、厚みの相対的に厚い部分における可塑剤揮発
量と、厚みの相対的に薄い部分における可塑剤揮発量と
が同じであるため、厚みの相対的に厚い部分の残存可塑
剤量が、厚みの相対的に薄い部分に比べて多くなる。従
って、その状態で延伸することにより、レターデーショ
ン値の面内方向の均一化を図ることができる。

【００５９】上記可塑剤としては、特に限定されず、ア
ジピン酸エステル、アゼライト酸エステル、安息香酸エ
ステル、イソブチル酸エステル、チオブチル酸エステ
ル、ブラシリック酸エステル、クエン酸エステル、グリ
コール酸エステル、イタコン酸エステル、オレイン酸エ
ステル、リン酸エステル、ホスフィン酸エステル、テト
ラヒドロフタル酸エステル、ヘキサヒドロフタル酸エス
テル、ピロメリット酸エステル、リシノール酸エステ
ル、セバシン酸エステル、コハク酸エステル、スルホン
アミド トリアセチレン、トリメリット酸エステル等が
挙げられる。

【００６０】（請求項９に記載の発明）請求項９に記載
の発明は、請求項８に記載の発明に係る位相差板の製造
方法において、熱可塑性樹脂としてポリサルフォン系樹
脂を、可塑剤としてフタル酸系可塑剤を用いる。熱可塑
性樹脂としてポリサルフォン系樹脂を用いた場合、該ポ
リサルフォン系樹脂との相溶性に優れているフタル酸系
可塑剤が好適に用いられる。

【００６１】（作用）請求項１に記載の発明では、熱可
塑性樹脂のガラス転移点をＴｇとしたときに、上記のよ
うにＴｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃の温度範囲で、かつ厚
みの厚い部分の方が厚みの薄い部分よりも厚み方向平均
温度が高い状態で一軸または二軸延伸を行う。この理由
は以下のとおりである。

【００６２】熱可塑性樹脂フィルムを延伸することによ
り複屈折性を与える場合、一般にフィルム温度が高い
程、延伸時に配向度が低下し、複屈折率Δｎが小さくな
ることが知られている。

【００６３】他方、前述したとおり、レターデーション
値は、フィルムの厚みｄと複屈折率Δｎの積である。従
って、厚みの厚い部分において、相対的に高い温度で延
伸することにより、厚みの厚い部分の延伸後の複屈折率
Δｎが小さくなり、逆に厚みの薄い部分では複屈折率Δ
ｎが大きくなる。従って、厚みの厚い部分と薄い部分と
のレターデーション値が近づけられることになる。

【００６４】すなわち、請求項１に記載の発明は、熱可
塑性樹脂フィルムの厚みばらつきをなくすことができな
いことに鑑み、厚みの相対的に厚い部分において、延伸
により得られる複屈折率Δｎを厚みの薄い部分における
複屈折率Δｎよりも小さくすることにより、フィルム面
内方向におけるレターデーション値の均一化を果たした
ことに特徴を有する。

【００６５】請求項２に記載の発明では、熱可塑性樹脂
フィルムの上記幅方向の厚み差Ｒが±Ａ％の場合に、厚
みが最も厚い部分が、厚みの薄い部分よりも厚み方向平
均温度が０．１Ａ〜０．６Ａ℃高い状態で一軸または二
軸延伸する。

【００６６】前述したとおり、レターデーション値は、
フィルムの厚みｄと複屈折率Δｎとの積である。従っ
て、請求項２に記載の発明では、厚みの相対的に厚い部
分では、温度が高くされるので、延伸後の複屈折率Δｎ
が小さくなり、厚みの薄い部分では複屈折率Δｎが大き
くなり、両者のレターデーション値が近づけられる。

【００６７】すなわち、請求項２に記載の発明は、厚み
の最も厚い部分が、厚みの最も薄い部分よりも厚み方向
平均温度が上述したように０．１Ａ〜０．６Ａ℃高い状
態であれば、厚みの相対的に厚い部分の複屈折率Δｎを
厚みの薄い部分の複屈折率Δｎよりも小さくすることが
でき、それによってフィルム面内方向におけるレターデ
ーション値の均一化を果たしたことに特徴を有する。

【００６８】請求項３に記載の発明では、延伸前に熱可
塑性樹脂フィルムをＴｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃の範囲
内にある一定温度を保った後、該一定温度より低い温度
に冷却しつつ一軸または二軸延伸することによりレター
デーション値の面内方向のばらつきが小さくされる。こ
の理由は以下のとおりである。

【００６９】まず、熱可塑性樹脂フィルムを上記特定の
温度範囲内の一定温度で保つことにより、熱可塑性樹脂
フィルムの面内方向の伸張粘度のばらつきが小さくな
り、それによって次工程で冷却延伸される際に生じる厚
みばらつきが低減される。この厚みばらつきが大きくな
ると、最終的に得られる位相差板のレターデーション値
のばらつきが大きくなる。

【００７０】次に、上記一定温度に維持された熱可塑性
樹脂フィルムを冷却しつつ延伸する。この場合、熱可塑
性樹脂フィルムが冷却されると、熱容量の違いにより、
熱可塑性樹脂フィルムの厚みが相対的に大きな部分は冷
却され難く、相対的に厚みの小さい部分が冷却され易く
なる。そのため、熱可塑性樹脂フィルムの厚みの大きな
部分は、厚みの小さい部分に比べて温度が高くなる。

【００７１】他方、熱可塑性樹脂フィルムを延伸して複
屈折性を与える場合には、一般に、フィルムの温度が高
くなるに連れて、複屈折率Δｎが小さくなることが知ら
れている。

【００７２】前述した通り、レターデーション値は、フ
ィルムの厚みと複屈折率Δｎの積である。従って、上記
冷却により、厚みの大きな部分は、相対的に温度が高く
なっているので、延伸後の複屈折率Δｎは小さくなり、
厚みの薄い部分では複屈折率Δｎが大きくなるが、レタ
ーデーション値を一定とした場合、厚みと複屈折率Δｎ
とが反比例の関係にあるため、厚みの大きな部分と厚み
の小さな部分のレターデーション値が近づけられる。

【００７３】すなわち、請求項３に記載の発明は、熱可
塑性樹脂フィルムの厚みばらつきをなくすことができな
いことに鑑み、上記一定温度に熱可塑性樹脂フィルムを
保った後、冷却しつつ延伸することにより、厚みの相対
的に大きな部分を小さい部分よりも、延伸により得られ
る複屈折率Δｎを小さくし、それによって厚みのばらつ
きと複屈折率の差とを相殺することにより、フィルム面
内方向におけるレターデーション値の均一化を果たした
ことに特徴を有する。

【００７４】請求項４に記載の発明では、延伸前と延伸
中のフィルム温度差が上記のように２０〜９０℃の範囲
とされるようにして一軸または二軸延伸する。熱可塑性
樹脂フィルムを延伸する際に冷却すると、熱容量の違い
により熱可塑性樹脂フィルムの厚みが相対的に厚い部分
は冷却され難く、相対的に厚みの薄い部分は冷却され易
くなる。従って、相対的に厚みの厚い部分が相対的に厚
みの薄い部分に比べて温度が高くなる。

【００７５】他方、前述のとおり、熱可塑性樹脂フィル
ムを延伸して複屈折性を与える場合、フィルム温度が高
い程複屈折率Δｎが小さくなることが知られている。従
って、上記冷却により、厚みの厚い部分では、相対的に
温度が高くなっているので、複屈折率Δｎが小さくな
り、厚みの薄い部分では、複屈折率Δｎが大きくなり、
その結果、厚みの厚い部分と薄い部分とのレターデーシ
ョン値が近づけられる。

【００７６】請求項５に記載の発明では、延伸後のフィ
ルム温度がＴｇ以上の場合、延伸直後に、該フィルムを
Ｔｇ−２０℃以下に瞬時に急冷する。ここでは、延伸直
後では、請求項１〜４に記載の発明に係る製造方法にお
いてレターデーション値は面内方向に均一化されるが、
相対的に厚みの厚い部分は、相対的に厚みの薄い部分よ
りも複屈折率Δｎは小さい。その状態でフィルムを瞬時
に急冷することにより、フィルム面内方向におけるレタ
ーデーション値のばらつきを小さくすることができる。
この理由は、以下のとおりである。

【００７７】一般に、応力と複屈折率Δｎは比例するた
め、図１に示すように、延伸直後には、熱可塑性樹脂フ
ィルムの相対的に厚みの薄い部分の応力が、相対的に厚
みの厚い部分の応力よりも大きくなる。この状態が凍結
されずに、応力が緩和する場合、より大きな応力状態に
ある厚みの薄い部分では、応力緩和速度が大きくなり、
複屈折率が大きくなる。

【００７８】すなわち、延伸後に応力が緩和されると、
複屈折率差が小さくなり、延伸工程で発現したレターデ
ーション値の均一化効果が小さくなる。そこで、請求項
５に記載の発明では、上記のようにフィルムを瞬時に急
冷することにより、延伸後の応力緩和を抑制し、延伸直
後に発生した厚みの厚い部分と薄い部分との応力差が保
存される。従って、瞬時に急冷することにより、特に、
上述したとおりＴｇ−２０℃以下に瞬時に急冷すること
により、確実にレターデーション値の面内方向のばらつ
きを低減することができる。

【００７９】請求項８に記載の発明では、延伸前のフィ
ルムとして、熱可塑性樹脂１００重量部に対し可塑剤
０．２〜２０重量部を含有する熱可塑性樹脂フィルムを
用いるので、フィルム面内方向におけるレターデーショ
ン値をより一層均一化し得る。この理由は、以下のとお
りと考えられる。

【００８０】可塑剤含有熱可塑性樹脂フィルムを用いた
場合、可塑剤は、成膜工程、予熱工程、延伸工程などに
おいて、フィルムのどの部分からも同様に揮発する。す
なわち、フィルムの厚みが厚い部分及び薄い部分のいず
れにおいても、可塑剤はフィルム表面から同じように揮
発する。従って、揮発後には、厚みの厚い部分における
可塑剤の厚み方向における絶対含有量は、フィルムの厚
みの薄い部分における可塑剤の絶対含有量よりも多くな
る。一般に、可塑剤が多く含有されていると、延伸して
も応力緩和が大きくなり、その結果残留応力が小さくな
ることが知られている。

【００８１】従って、上記のように可塑剤を揮発する
と、厚みの相対的に厚い部分においてより多くの可塑剤
が含有されているので、厚みの厚い部分において延伸後
のΔｎが小さくなり、それによってフィルム面内方向に
おけるレターデーション値の均一化をより一層効果的に
果たすことができる。

【００８２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明することによ
り、本発明をより詳細に説明する。なお、以下の実施例
及び比較例において、実施例１〜４、及び比較例１〜
４，７，８では、図２に示す製造装置を用いた。また、
実施例５〜８、及び比較例５，６，９では図３に示した
製造装置を用いた。

【００８３】さらに、実施例１，２及び比較例１，３で
は、延伸前に熱可塑性樹脂フィルムの厚みを計測し、延
伸直後の熱可塑性樹脂フィルムの全面温度を放射温度計
で測定し、最も厚みの厚い部分と薄い部分とにおけるフ
ィルムの温度差を求めた。さらに、全ての実施例及び比
較例において、フィルムの厚みは１００μｍ以下である
ため、フィルム表面温度を厚み方向平均温度とした。

【００８４】図２に示す製造装置では、図２に示すよう
に、成膜工程、予熱（温度制御）工程及び延伸工程が実
施される。成膜工程を実施するための部分には、押出機
（図示せず）と、押出機の後段に連結されたＴダイ金型
１と、金属ロール３と、ゴムロール２と、ロール４，５
とが設けられている。

【００８５】予熱（温度制御）工程を実施するために、
熱風装置２２が備えられたオーブン２７と、オーブン２
７内に配置されており熱可塑性樹脂フィルムを通過させ
るためのロール６〜１２とが設けられている。延伸工程
を実施するために、ロール１３〜１６を有する縦一軸延
伸機と、エアー冷却装置２１とが配置されている。

【００８６】他方、図３に示す製造装置では、成膜工
程、予熱（温度制御）工程、延伸工程及び急冷工程が実
施される。図３に示す製造装置において、成膜工程、予
熱（温度制御）工程及び延伸工程を実施するための装置
については、図２に示した製造装置と同様である。従っ
て、同一部分については、同一の参照番号を付すること
により、その説明を省略する。

【００８７】急冷工程を実施するために、延伸後の熱可
塑性樹脂フィルム２０の上下にエアー冷却装置２４，２
４が配置されている。また、急冷工程完了後、熱可塑性
樹脂フィルム２０を乾燥するために、この製造装置の最
下流にロール１７，１８が配置されている。

【００８８】（実施例１）図２に示した製造装置を用
い、ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモコ社製、商品
名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点１９０℃）を
一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入し、押出温度
３４０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度１６５℃
の金属ロール３とゴムロール２によりニップして冷却
し、図４に示す幅方向断面形状を有する７５μｍ±５．
０μｍの厚みのポリサルフォン未延伸フィルム１９を得
た。

【００８９】この未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる２００℃の温度
に保たれたオーブン２４に導き、ロール１３〜１６を配
置してなる１９０℃〜２９０℃の温度に保たれた延伸機
により延伸倍率１．１５倍で縦一軸延伸し、室温（２０
℃）まで放冷し、厚み７０μｍ±６．０μｍのフィルム
２０を得た。

【００９０】延伸機における温度設定は、フィルム幅方
向（Ｔｇ方向）の両端のうち厚みが厚い側の端部が走行
する領域を２００℃、厚みが薄い側の端部が走行する領
域を１９０℃となるように熱風を排出させた。そのた
め、延伸機には、ＴＤ方向において、最低２箇所で異な
る温度の熱風を発生させるノズルを配置した。なお、延
伸直後のフィルムの全面を放射温度計で測定したとこ
ろ、７６μｍの厚みの部分における厚み方向平均温度
は、６４μｍの厚みの部分の厚み方向平均温度より４．
０℃高かった。

【００９１】上記のようにして得られたフィルムの中央
部から幅５００ｍｍ×長さ１０００ｍｍの位相差板サン
プルを切り出した。この位相差板サンプルの６３３ｎｍ
におけるレターデーション値を、幅方向及び長さ方向の
いずれにおいても、１ｃｍ間隔で測定したところ、レタ
ーデーション値の平均値は４５５ｎｍ、レターデーショ
ン値のばらつきの最大値（フィルム面内におけるレター
デーション最大値−レターデーション最小値）は５．０
ｎｍであり、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション値
の差は最大で１．７ｎｍであった。

【００９２】（実施例２）図２に示した製造装置を用い
た。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモコ社製、商品
名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点１９０℃）を
一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入し、押出温度
３４０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度１６５℃
の金属ロール３とゴムロール２とでニップして冷却し、
厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未延伸フィ
ルム１９を得た。

【００９３】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる２２０℃の温度
に保たれたオーブン２４に入れ、次にロール１３〜１６
を配置してなる１８０℃の温度に保たれた延伸機２５に
より延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）
まで放冷し、厚み７４μｍ±２．５μｍのフィルム２０
を得た。

【００９４】なお、延伸直後におけるフィルムの表面全
面を放射温度計（図示せず）で測定したところ、７４．
５μｍの厚みの部分の厚み方向平均温度は、６９．５μ
ｍの厚みの部分の厚み方向平均温度よりも０．９℃高か
った。

【００９５】得られたフィルム２０の中央から幅５００
ｍｍ×長さ１０００ｍｍの位相差板サンプルを切り出し
た。このサンプルについて実施例１と同様にして評価し
たところ、レターデーション値の平均値は５２６ｎｍ、
レターデーション値のばらつきの最大値（フィルム面内
におけるレターデーション最大値−フィルム面内におけ
るレターデーション最小値）は２．８ｎｍ、１ｃｍ離れ
た２点間のレターデーション値の差は最大で１．３ｎｍ
であった。

【００９６】（実施例３）図２に示した製造装置を用い
た。実施例２と同様にして、厚み８３μｍ±２．０μｍ
のポリサルフォン未延伸フィルム１９を得た。

【００９７】上記未延伸フィルム１９を、ロール４，５
間を経て、ロール６〜１２を配置してなる温度２２０℃
に保たれたオーブン２４に入れた後、ロール１３〜１６
を配置してなる２００℃の温度に保たれた延伸機２５で
延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）まで
放冷し、厚み７３μｍ±２．５μｍのフィルム２０を得
た。

【００９８】得られたフィルム２０について、実施例１
の位相差板サンプルと同様にして位相差板サンプルを切
り出し、評価した。レターデーション値の平均値は４０
２ｎｍであり、レターデーション値のばらつき最大値は
３．０ｎｍであり、１ｃｍ離れた２点間のレターデーシ
ョン値の差は最大で１．３ｎｍであった。

【００９９】（実施例４）図２に示した製造装置を用い
た。ポリカーボネート樹脂ぺレット（帝人化成社製、商
品名：パンライト、ガラス転移点１５０℃）を一軸押出
機のホッパーに投入し、押出温度２５０℃でＴダイ１か
ら溶融押出し、表面温度１３０℃の金属ロール３とゴム
ロール２とでニップして冷却し、厚み７８μｍ±２．０
μｍのポリカーボネート未延伸フィルム１９を得た。

【０１００】上記未延伸フィルム１９を、ロール４，５
間を経て、ロール６〜１２を配置してなる１７０℃に保
たれたオーブン２４に入れた後、次にロール１３〜１６
を配置してなる１５０℃の温度に保たれた延伸機２５で
延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）まで
放冷し、厚み６８μｍ±２．５μｍのフィルム２０を得
た。

【０１０１】得られたフィルム２０から、実施例１と同
様にして位相差板サンプルを切り出し、評価した。レタ
ーデーション値の平均値は５６５ｎｍであり、レターデ
ーション値のばらつき最大値は３．６ｎｍであり、１ｃ
ｍ離れた２点間のレターデーション値の差は最大で１．
６ｎｍであった。

【０１０２】（実施例５）実施例５では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、押出温度３４０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面
温度１６５℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップ
して冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォ
ン未延伸フィルム１９を得た。

【０１０３】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２３
５℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１９０℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリサル
フォン延伸フィルムを得た。

【０１０４】次に、上記のようにして得たポリサルフォ
ン延伸フィルムを急冷工程において、冷風を吹きつけ、
１．０秒で表面温度を１００℃まで冷却し、厚み７０±
２．５μｍのポリサルフォン延伸フィルム２０を得た。

【０１０５】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は４８７ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は２．５ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション
値の差は最大で１ｎｍであった。

【０１０６】（実施例６）実施例５と同様に図３に示し
た製造装置を用いた。ポリカーボネート樹脂ぺレット
（帝人化成社製、商品名：パンライト、ガラス転移点１
５０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、押出温度２５０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面
温度１３０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップ
して冷却し、厚み７５μｍ±２．０μｍのポリカーボネ
ート未延伸フィルム１９を得た。

【０１０７】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２０
０℃に設定されたオーブン２４に導き、次にロール１３
〜１６を配置してなり、１５５℃の温度に設定された延
伸機２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリ
カーボネート延伸フィルムを得た。

【０１０８】直ちに、急冷工程において、上記ポリカー
ボネート延伸フィルムをエアー冷却装置２１から吹き出
される冷風により冷却し、１．０秒で表面温度を８０℃
とし、厚み６７±２．５μｍのポリカーボネート延伸フ
ィルム２０を得た。

【０１０９】上記のようにして得たポリカーボネート延
伸フィルムの中央から実施例１と同様にして位相差板サ
ンプルを切り出し、評価した。レターデーション値の平
均値は４５５ｎｍ、レターデーション値のばらつき最大
値は２．７ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーショ
ン値の差は最大で１ｎｍであった。

【０１１０】（実施例７）実施例７では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、該熱可塑性樹脂１００重量部に対し、フタル酸ジイ
ソノニル（沸点４０３℃）３．０重量部をプランジャー
ポンプ（図示せず）にて一軸押出機（図示せず）内に圧
入し、押出温度２９０℃でＴダイ１から溶融押出し、表
面温度１４０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニッ
プして冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフ
ォン未延伸フィルム１９を得た。

【０１１１】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２０
０℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１５５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリサル
フォン延伸フィルムを得た。

【０１１２】次に、急冷工程において上記のようにして
得たポリサルフォン延伸フィルムに、エアー冷却装置２
１から冷風を吹きつけ、１．０秒で表面温度を８０℃と
し、厚み７１±２．５μｍのポリサルフォン未延伸フィ
ルム２０を得た。

【０１１３】上記のようにして得たポリサルフォン未延
伸フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サン
プルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均
値は３８９ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大
値は２．３ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーショ
ン値の差は最大で０．８ｎｍであった。

【０１１４】（実施例８）実施例８では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、該熱可塑性樹脂１００重量部に対し、フタル酸ジエ
チル（沸点２９８℃）３重量部をプランジャーポンプ
（図示せず）にて一軸押出機（図示せず）内に圧入し、
押出温度２９０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度
１４０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップして
冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未
延伸フィルム１９を得た。

【０１１５】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２２
０℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１７５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリサル
フォン延伸フィルムを得た。

【０１１６】次に、急冷工程において上記のようにして
得たポリサルフォン延伸フィルムにエアー冷却装置２１
から冷風を吹きつけ、１．０秒で表面温度を８０℃まで
とし、厚み７１±２．５μｍのポリサルフォン延伸フィ
ルム２０を得た。

【０１１７】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は３９５ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は２．０ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション
値の差は最大で０．６ｎｍであった。

【０１１８】（実施例９）ポリサルフォン樹脂（アコモ
社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点１
９０℃）１００重量部と、フタル酸ジエチル（沸点２９
５℃）１重量部とをタンブラーで混合し、一軸押出機を
用いて２９０℃でＴダイから溶融押出し、表面温度１４
０℃の金属ロールとゴムロールとからなるニップロール
を通じて冷却し、平均厚み７５±２μｍのポリサルフォ
ン未延伸フィルムを作製した。

【０１１９】上記未延伸フィルムをロール延伸機によ
り、予熱ゾーンの温度を１８０℃、延伸ゾーンの温度を
１７５℃として延伸倍率１．４倍で縦一軸延伸し、さら
に２１０℃に設定された揮発ゾーンでフタル酸ジエチル
を揮発させた後、エアー冷却装置により、０．５秒で５
０℃以下に急冷し、厚み６８±２．５μｍのポリサルフ
ォン延伸フィルムを得た。

【０１２０】得られたポリサルフォン延伸フィルムの中
央から幅５００ｍｍ及び長さ１０００ｍｍの位相差板サ
ンプルを切り出した。この位相差板サンプルの６３３ｎ
ｍにおけるレターデーション値を幅方向及び長さ方向共
に１ｃｍ間隔で測定した。その結果、レターデーション
値の平均値は４３５ｎｍ、ばらつきの最大値（レターデ
ーション最大値−レターデーション最小値）は４．１ｎ
ｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション値の差の最
大値は０．７ｎｍであった。

【０１２１】（比較例１）延伸機における温度設定に際
し、フィルム幅方向（Ｔｇ方向）の両端のうち厚みが厚
い側の端部が走行する領域を１９０℃、厚みが薄い側の
端部が走行する領域を２００℃となるように熱風を排出
させたことを除いては実施例１と同様にしてポリサルフ
ォン延伸フィルム２０を得た。

【０１２２】上記のように温度設定したため、延伸直後
のフィルムの全面を放射温度計で測定したところ、７６
μｍの厚みの部分における厚み方向平均温度は、６４μ
ｍの厚みの部分の厚み方向平均温度より４．０℃低かっ
た。

【０１２３】上記のようにして得られたフィルムから実
施例１と同様にして位相差板サンプルを切り出し、評価
した。レターデーション値の平均値は４４９ｎｍ、レタ
ーデーション値のばらつきの最大値（フィルム面内にお
けるレターデーション最大値−レターデーション最小
値）は１８．０ｎｍであり、１ｃｍ離れた２点間のレタ
ーデーション値の差は最大で５．５ｎｍであった。

【０１２４】（比較例２）図２に示した装置を用いた。
ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモコ社製、商品名：Ｕ
ＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点１９０℃）を一軸押
出機（図示せず）のホッパーに投入し、押出温度３４０
℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度１６５℃の金属
ロール３とゴムロール２とでニップして冷却し、厚み８
３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未延伸フィルム１
９を得た。

【０１２５】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる２２０℃の温度
に保たれたオーブン２４に入れ、次にロール１３〜１６
を配置してなる２２０℃の温度に保たれた延伸機２５に
より延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）
まで放冷し、厚み７２μｍ±２．５μｍのフィルム２０
を得た。

【０１２６】得られたフィルム２０から実施例１と同様
にして位相差板サンプルを切り出し、評価した。レター
デーション値の平均値は３７０ｎｍ、レターデーション
値のばらつきの最大値は１５．０ｎｍ、１ｃｍ離れた２
点間のレターデーション値の差は最大で４．１ｎｍであ
った。

【０１２７】（比較例３）図２に示した装置を用いた。
ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモコ社製、商品名：Ｕ
ＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点１９０℃）を一軸押
出機（図示せず）のホッパーに投入し、押出温度３４０
℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度１６５℃の金属
ロール３とゴムロール２とでニップして冷却し、厚み８
３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未延伸フィルム１
９を得た。

【０１２８】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる２００℃の温度
に保たれたオーブン２４に入れ、次にロール１３〜１６
を配置してなる２３０℃の温度に保たれた延伸機２５に
より延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）
まで放冷し、厚み７０μｍ±２．５μｍのフィルム２０
を得た。

【０１２９】なお、延伸直後におけるフィルムの表面全
面を放射温度計（図示せず）で測定したところ、７２．
５μｍの厚みの部分の厚み方向平均温度は、６７．５μ
ｍの厚みの部分の厚み方向平均温度よりも０．６℃低か
った。

【０１３０】得られたフィルム２０から実施例１と同様
にして位相差板サンプルを切り出し、評価した。レター
デーション値の平均値は４８７ｎｍ、レターデーション
値のばらつきの最大値は２６．１ｎｍ、１ｃｍ離れた２
点間のレターデーション値の差は最大で６．７ｎｍであ
った。

【０１３１】（比較例４）図２に示した製造装置を用い
た。ポリカーボネート樹脂ぺレット（帝人化成社製、商
品名：パンライト、ガラス転移点１５０℃）を一軸押出
機のホッパーに投入し、押出温度２５０℃でＴダイ１か
ら溶融押出し、表面温度１３０℃の金属ロール３とゴム
ロール２とでニップして冷却し、厚み７８μｍ±２．０
μｍのポリカーボネート未延伸フィルム１９を得た。

【０１３２】上記未延伸フィルム１９を、ロール４，５
間を経て、ロール６〜１２を配置してなる１８５℃に保
たれたオーブン２４に入れた後、次にロール１３〜１６
を配置してなる１８５℃の温度に保たれた延伸機２５で
延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、室温（２０℃）まで
放冷し、厚み６８μｍ±２．５μｍのフィルム２０を得
た。

【０１３３】得られたフィルム２０から、実施例１と同
様にして位相差板サンプルを切り出し、評価した。レタ
ーデーション値の平均値は３９８ｎｍであり、レターデ
ーション値のばらつき最大値は１６．３ｎｍであり、１
ｃｍ離れた２点間のレターデーション値の差は最大で
４．５ｎｍであった。

【０１３４】（比較例５）比較例５では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、押出温度３４０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面
温度１６５℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップ
して冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォ
ン未延伸フィルム１９を得た。

【０１３５】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２３
５℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１９０℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリサル
フォン延伸フィルムを得た。

【０１３６】次に、上記のようにして得たポリサルフォ
ン延伸フィルムを雰囲気温度１７０℃に設定されたオー
ブン２６に導き、延伸してから１分後に表面温度が１７
０℃に達するように徐冷し、厚み７２±２．５μｍのポ
リサルフォン延伸フィルム２０を得た。

【０１３７】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は３７０ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は１０ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション値
の差は最大で３．５ｎｍであった。

【０１３８】（比較例６）比較例６では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリカーボネート樹脂ぺレット（帝
人化成社製、商品名：パンライト、ガラス転移点１５０
℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入し、押
出温度２５０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度１
３０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップして冷
却し、厚み７８μｍ±２．０μｍのポリカーボネート未
延伸フィルム１９を得た。

【０１３９】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２０
０℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１５５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリカー
ボネート延伸フィルムを得た。

【０１４０】次に、上記のようにして得たポリカーボネ
ート延伸フィルムを雰囲気温度１７０℃に設定されたオ
ーブン２６に導き、延伸してから１分後に表面温度が１
７０℃に達するように徐冷し、厚み６９±２．５μｍの
ポリカーボネート延伸フィルム２０を得た。

【０１４１】上記のようにして得たポリカーボネート延
伸フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サン
プルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均
値は３７５ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大
値は９．３ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーショ
ン値の差は最大で３．２ｎｍであった。

【０１４２】（比較例７）比較例７では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、該熱可塑性樹脂１００重量部に対し、フタル酸ジイ
ソノニル（沸点４０３℃）３重量部をプランジャーポン
プ（図示せず）にて一軸押出機（図示せず）内に圧入
し、押出温度２６０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面
温度１４０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップ
して冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォ
ン未延伸フィルム１９を得た。

【０１４３】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度１８
５℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１８５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、厚み７２
±２．５μｍのポリサルフォン延伸フィルム２０を得
た。

【０１４４】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は３４８ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は１３．５ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーショ
ン値の差は最大で３．７ｎｍであった。

【０１４５】（比較例８）比較例８では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、該熱可塑性樹脂１００重量部に対し、フタル酸ジエ
チル（沸点２９８℃）３重量部をプランジャーポンプ
（図示せず）にて一軸押出機（図示せず）内に圧入し、
押出温度２６０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度
１４０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップして
冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未
延伸フィルム１９を得た。

【０１４６】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度１８
５℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１８５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、厚み７２
±２．５μｍのポリサルフォン延伸フィルム２０を得
た。

【０１４７】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は３５７ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は１２．８ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーショ
ン値の差は最大で３．３ｎｍであった。

【０１４８】（比較例９）比較例９では、図３に示した
製造装置を用いた。ポリサルフォン樹脂ぺレット（アモ
コ社製、商品名：ＵＤＥＬ Ｐ３５００、ガラス転移点
１９０℃）を一軸押出機（図示せず）のホッパーに投入
し、該熱可塑性樹脂１００重量部に対し、フタル酸ジエ
チル（沸点２９８℃）３重量部をプランジャーポンプ
（図示せず）にて一軸押出機（図示せず）内に圧入し、
押出温度２６０℃でＴダイ１から溶融押出し、表面温度
１４０℃の金属ロール３とゴムロール２とでニップして
冷却し、厚み８３μｍ±２．０μｍのポリサルフォン未
延伸フィルム１９を得た。

【０１４９】上記未延伸フィルム１９をロール４，５間
を経て、ロール６〜１２を配置してなる雰囲気温度２０
５℃に設定されたオーブン２４内に導き、ロール１３〜
１６を配置してなる１７５℃の温度に設定された延伸機
２５により延伸倍率１．３倍で縦一軸延伸し、ポリサル
フォン延伸フィルムを得た。

【０１５０】次に、上記のようにして得たポリサルフォ
ン延伸フィルムを雰囲気温度１７０℃に設定されたオー
ブン２６に導き、延伸してから、１分後に１７０℃に到
達するように徐冷し、厚み７２±２．５μｍのポリサル
フォン延伸フィルム２０を得た。

【０１５１】上記のようにして得たポリサルフォン延伸
フィルム２０から実施例１と同様にして位相差板サンプ
ルを切り出し、評価した。レターデーション値の平均値
は２９５ｎｍ、レターデーション値のばらつきの最大値
は８．０ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデーション
値の差は最大で２．５ｎｍであった。

【０１５２】（比較例１０）フタル酸ジエチルを３重量
部としたこと、揮発工程がないこと以外は実施例９と同
様にして厚み６６±２．５μｍのポリサルフォン製位相
差板を得た。

【０１５３】得られたポリサルフォン製位相差板を実施
例９と同様にしてレターデーション値を測定した。その
結果、レターデーション値の平均値は４８５ｎｍ、ばら
つきの最大値は１２ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレター
デーション値の差の最大値は６ｎｍであった。

【０１５４】（比較例１１）急冷工程なしに室温２０℃
で放冷したこと以外は実施例９と同様にして厚み６９±
２．５μｍのポリサルフォン製位相差板を得た。

【０１５５】得られたポリサルフォン製位相差板を実施
例９と同様にしてレターデーション値を測定した。その
結果、レターデーション値の平均値は２７５ｎｍ、ばら
つきの最大値は７ｎｍ、１ｃｍ離れた２点間のレターデ
ーション値の差の最大値は４．５ｎｍであった。

【０１５６】上記実施例１〜９及び比較例１〜１１の条
件とレターデーション値についての結果を下記の表１に
示す。なお、以下の表１におけるフィルム温度差とは、
（延伸直後における厚みの最も厚い部分のフィルム温
度）−（延伸直後の最も厚みの薄い部分のフィルム温
度）を示す。

【０１５７】

【表１】

【０１５８】

【表２】

【０１５９】

【表３】

【０１６０】

【表４】

【０１６１】

【発明の効果】請求項１〜９に記載の発明によれば、延
伸前の熱可塑性樹脂フィルムに厚みむらが存在したとし
ても、フィルム面内方向におけるレターデーション値の
均一性が高められた位相差板を得ることが可能となる。
また、請求項１〜５，７〜９に記載の発明においては、
使用する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法については限
定されず、例えば請求項６に記載のように溶融押出成形
法により得られた熱可塑性樹脂フィルムを用いることが
できるので、高い生産性で安定的にレターデーション値
が均一な位相差板を製造することが可能となる。よっ
て、請求項１〜９に記載の発明に係る位相差板の製造方
法により得られた位相差板を、例えば白黒液晶表示装置
に用いた場合には、鮮明な白黒画像を得ることができ、
カラー液晶表示装置に用いた場合には、色相の反転が生
じ難い高品位のカラー表示を得ることが可能となる。

【０１６２】特に、請求項１〜４に記載の発明に係る位
相差板の製造方法では、熱可塑性樹脂フィルムに厚みば
らつきがある場合であっても、それぞれ延伸工程におい
て、相対的に厚みの厚い部分の温度が相対的に厚みの薄
い部分よりも温度が高められるので、厚みの厚い部分で
は、延伸後に複屈折率Δｎが相対的に低くなり、それに
よってフィルム面内方向におけるレターデーション値の
ばらつきを低減することができる。

【０１６３】また、請求項５に記載の発明では、延伸工
程で上記のようにレターデーション値のばらつきを少な
くした後、さらに瞬時に急冷することにより、レターデ
ーション値の面内方向の均一性が維持され、より一層レ
ターデーション値のばらつきの少ない位相差板を提供す
ることができる。

【０１６４】請求項６に記載の発明によれば、熱可塑性
樹脂フィルムが溶融押出成形により得られるため、上述
したように、位相差板の製造に際しての生産性を高める
ことができ、かつ位相差板のコストダウンを図ることが
できる。

【０１６５】請求項７に記載の発明では、熱可塑性樹脂
としてポリサルフォン系樹脂やポリカーボネート系樹脂
が用いられるので、透明性に優れ、光の波長分散性が液
晶の波長分散性に近い位相差板を容易に提供することが
できる。

【０１６６】請求項８，９に記載の発明によれば、熱可
塑性樹脂フィルムに可塑剤が含有されているので、該可
塑剤が延伸に先立ちあるいは延伸工程において揮発し、
相対的に厚みの厚い部分における可塑剤含有量が相対的
に厚みの薄い部分における可塑剤含有量よりも多くな
る。従って、延伸によりフィルムに複屈折性を与えた場
合、相対的に厚みの厚い部分の複屈折率Δｎが小さくな
り、より一層フィルムの面内方向におけるレターデーシ
ョン値の均一化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項５に記載の発明において、急冷工程によ
りレターデーション値が均一化される工程を説明するた
めの図であり、延伸及び延伸後の緩和工程における厚み
の厚い部分と薄い部分における応力の大きさを説明する
ための図。

【図２】実施例１〜４及び比較例１〜４，７，８で用い
られた製造装置を説明するための概略構成図。

【図３】実施例５〜８及び比較例５，６，９で用いられ
た製造装置の概略構成を示す図。

【図４】実施例１で得られたポリサルフォン未延伸フィ
ルムの横断面図であり、幅方向における厚みのばらつき
を説明するための横断面図。

【符号の説明】

１…Ｔダイ ２…ゴムロール ３…金属ロール ４〜１８…ロール １９…未延伸フィルム ２０…延伸後の熱可塑性樹脂フィルム ２１…エアー冷却装置 ２２…熱風装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 11:00 (72)発明者 岡田 安正 京都市南区上鳥羽上調子町２−２ 積水化 学工業株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムを、ガラス転移点
   をＴｇとしたとき、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６０℃の範囲
   の温度でかつ厚みの厚い部分が薄い部分よりも厚み方向
   の平均温度が高くなるようにして一軸または二軸延伸す
   ることを特徴とする位相差板の製造方法。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルムの下記の式（１）
   で表わされる幅方向の厚み差Ｒ 【数１】 を±Ａ％とすると、該熱可塑性樹脂フィルムの厚みが最
   も厚い部分の方が厚みの最も薄い部分よりも厚み方向の
   平均温度が０．１Ａ〜０．６Ａ℃高い状態で一軸または
   二軸延伸することを特徴とする位相差板の製造方法。
3. 【請求項３】 延伸前に、熱可塑性樹脂フィルムを、ガ
   ラス転移点をＴｇとしたとき、Ｔｇ−３０℃〜Ｔｇ＋６
   ０℃の範囲内の一定温度に保った後、該一定温度よりも
   低い温度に冷却しつつ一軸または二軸延伸することを特
   徴とする位相差板の製造方法。
4. 【請求項４】 延伸前と延伸中のフィルムの温度差＝
   （延伸前のフィルム温度）−（延伸中のフィルム温度）
   が２０℃〜９０℃の範囲であることを特徴とする請求項
   ３に記載の位相差板の製造方法。
5. 【請求項５】 延伸後のフィルム温度が、Ｔｇ以上の場
   合に、延伸直後に延伸された熱可塑性樹脂フィルムをＴ
   ｇ−２０℃以下に急冷することを特徴とする請求項１〜
   ４のいずれかに記載の位相差板の製造方法。
6. 【請求項６】 延伸前の熱可塑性樹脂フィルムが溶融押
   出成形法で得られた熱可塑性樹脂フィルムである、請求
   項１〜５のいずれかに記載の位相差板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記熱可塑性樹脂フィルムがポリサルフ
   ォン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂である請求項
   １〜６のいずれかに記載の位相差板の製造方法。
8. 【請求項８】 延伸前の熱可塑性樹脂フィルムとして、
   熱可塑性樹脂１００重量部に対し可塑剤０．２〜２０重
   量部を含有する熱可塑性樹脂フィルムを用いることを特
   徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の位相差板の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記熱可塑性樹脂がポリサルフォン系樹
   脂であり、可塑剤がフタル酸系可塑剤である請求項８に
   記載の位相差板の製造方法。