JPH11284295A

JPH11284295A - 回路基板およびそれを用いた投写型表示装置

Info

Publication number: JPH11284295A
Application number: JP10082317A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Nakazawa; 利彦中澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1998-03-27
Filing date: 1998-03-27
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】金属基板を有する回路基板において、金属基
板を薄くしても、補強層を設けることなく、そりや捩れ
の発生を抑制できるようにすること。【解決手段】回路基板１は、金属基板２と、この金属
基板２の上面３に形成された絶縁層４と、この絶縁層４
の表面に形成された回路パターン５とを有している。金
属基板２は、ほぼ平板形状をしており、その厚さは絶縁
層４より薄くなっている。この金属基板２は、その縁が
当該金属基板２の下面９の側に垂直に折り曲げることに
より形成した折り曲げ加工部分８を備えており、面外方
向の剛性が高められている。従って、金属基板２を薄く
しても、補強層を設けることなく、回路基板１のそりや
捩れの発生を抑制できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属基板をベース
にした回路基板およびそれを用いた投写型表示装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搭載し、それらを相互に接続
するための回路基板としては、基材（ベース基板）の片
面にのみ回路パターンが形成された片面プリント配線板
や、基材の表面に回路パターンが形成され、それらの回
路パターンがスルーホールによって電気的に接続された
両面プリント配線板が知られている。片面プリント配線
板としては、金属基板をベース基板として用いて、その
一方の面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に回路パ
ターンが形成された構成のものが知られている。このよ
うに金属基板をベース基板として用いたプリント配線板
（回路基板）は、金属基板を有しているので、回路基板
全体の機械的強度に優れている。また、金属基板を介し
て放熱ができるので、放熱性および耐熱性にも優れてい
る。さらに、金属基板で電磁気をシールドできる作用も
兼ね備えており、電磁シールド性も高い。このため、電
子部品の高密度実装に伴って回路基板に対して高い放熱
性および電磁シールド性などが要求される場合には、金
属基板をベース基板として有する回路基板が多く使用さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような回路基板
は、金属基板を有しているので、回路基板全体の重量が
重くなり易く、また、回路基板全体が厚くなり易い。こ
のため、金属基板をできる限り薄くすることが望まれて
いる。また、金属基板に対する加工性、例えば、金属基
板にねじ孔やスルーホールを形成する場合の加工性や、
ベース基板にかかる費用の面でも金属基板を薄くした方
が良い。

【０００４】しかしながら、金属基板を薄くすると、そ
りや捩れが発生してしまう。このようなそりや捩れが発
生すると、電子部品を実装することが非常に困難にな
る。また、電子部品を実装した後に、そりや捩れが増加
すると、その電子部品に大きなストレスが加わり、電子
部品の実装状態や耐久性に悪影響を及ぼすことになる。
このため、回路基板として使用できなくなる可能性が高
い。

【０００５】このようなそりや捩れの発生を防止するた
めに、特開平２−１７７４９２号公報には、金属基板の
他方の面にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂からなる補強
層を設けた構成の回路基板が開示されている。しかし、
このような構成の回路基板では、金属基板を薄くした
分、金属基板の他方面に補強層を設けるので、回路基板
全体としての薄型化は達成できない。

【０００６】本発明の課題は、上記の点に鑑みて、金属
基板を有する回路基板において、金属基板を薄くして
も、補強層を設けることなくそりや捩れの発生を抑制で
きるようにすることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明では、金属基板と、この金属基板の少なくと
も片面に形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成
された回路パターンとを有する金属基板において、前記
金属基板として、剛性を高めるために変形させた変形部
分を備えたものを使用するようにしている。

【０００８】本発明の回路基板では、金属基板の剛性が
変形部分によって高められているので、金属基板を薄く
しても、その金属基板が変形することを抑制できる。従
って、そりや捩れの発生が抑制された回路基板を薄い金
属基板を用いて構成できる。また、金属基板を薄くして
も、補強層を設けてそりや捩れの発生を防ぐ必要がない
ので、回路基板全体の薄型化にも有利である。

【０００９】ここで、金属基板の剛性を高める変形部分
としては、例えば、金属基板の周囲の縁を当該金属基板
の厚さ方向に折り曲げることにより形成した折り曲げ加
工部分とすることができる。また、金属基板の少なくと
も一部分を厚み方向に変形させた絞り加工部分とするこ
とができる。

【００１０】本発明の回路基板は、投写型表示装置に組
み込むことが可能である。すなわち、ランプと、当該ラ
ンプから出射された光束を変調する光変調手段と、当該
光変調手段によって変調された変調光束を投写面上に拡
大投写する投写光学系と、前記ランプ、前記光変調手
段、前記投写光学系を収納しているハウジングと、この
ハウジング内に取り付けられた制御回路基板とを有する
投写型表示装置において、前記制御回路基板として、本
発明の回路基板を使用する。そして、当該回路基板を、
片面に形成した回路パターンが前記ランプから遮蔽され
るように配置する。

【００１１】ここで、ランプからは、例えば、ランプ起
動時にノイズが発生する。また、ランプは、ランプの発
光に伴って発熱する。これらのノイズや発熱は制御回路
基板に実装された電子部品に悪影響を及ぼす原因とな
る。このような弊害を回避するために、従来の投写型表
示装置では、ランプと制御回路基板が対向しないように
することにより、その基板に実装された電子部品がラン
プからのノイズや発熱によって悪影響を受けないように
している。例えば、従来では、ランプと対向しないよう
な形状あるいはサイズの制御回路基板を採用するか、あ
るいは、ランプと重ならないような位置に制御回路基板
を配置するようにしている。しかし、制御回路基板を特
別な形状にすることは、制御回路基板の製造コストの高
騰を招き、また、制御回路基板のサイズを小さくしたの
で、電子部品の実装密度が極めて高くなり、実装が困難
となる。さらに、制御回路基板の設置スペースを限定し
たのでは、投写型表示装置をコンパクトに纏めるのが困
難となる。

【００１２】これに対して、上記の投写型表示装置にお
いては、制御回路基板として本発明の回路基板を使用
し、回路基板の片面に形成された回路パターンが金属基
板によって遮蔽されるようにしている。このため、ラン
プからのノイズを金属基板によって遮蔽できる。また、
金属基板は放熱作用が高いので、その金属基板によって
ランプの発熱を効率良く吸熱・放熱できる。従って、制
御回路基板をランプと対向するように配置できるので、
制御回路基板に対する設置スペースの制約を排除でき
る。これにより、投写型表示装置をよりコンパクトにで
きる。また、制御回路基板を特別な形状に成形する必要
がないので、制御回路基板の製造コストの高騰を防ぐこ
とができる。さらに、ランプと対向する部分を利用して
制御回路基板の実装面積を広げれば、電子部品の実装に
も有利である。

【００１３】回路基板の両面に回路パターンが形成さ
れ、それらの回路パターンがスルーホールを介して接続
されている場合には、ランプ側に形成された前記回路パ
ターンおよび前記スルーホールが、前記ランプに対峙し
ている回路基板の表面から横方向に外れた位置となるよ
うにする。このようにすれば、回路基板に実装された電
子部品が、ランプからのノイズや発熱によって受ける悪
影響を抑制できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】（回路基板）以下に図面を参照し
て本発明を適用した回路基板を説明する。図１は回路基
板の概略断面構成図である。この図に示す回路基板１
は、片面にのみ回路パターンが形成された構成のもので
あり、金属基板、絶縁層、および回路パターンの３層構
造をしている。

【００１５】回路基板１は、金属基板２と、この金属基
板２の上面（片面）３に形成された絶縁層４と、この絶
縁層４の表面に形成された回路パターン５とを有してい
る。本例では、これらの金属基板２、絶縁層３、および
回路パターン５を貫通するようにねじ孔６が形成されて
おり、それぞれがこのねじ孔６に通されたねじ７によっ
て締結されている。

【００１６】金属基板２は、ほぼ平板形状をしており、
その厚さは絶縁層４より薄くなっている。この金属基板
２としては、アルミニウム、ステンレス、銅、鉄等の電
磁シールド性および放熱性に優れた金属材料から形成し
たものを使用できる。

【００１７】絶縁層４は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の耐熱性および絶縁性に優れた樹脂から形成されて
いる。なお、酸化アルミニウム、二酸化珪素等のセラミ
ックスから形成することも可能である。この絶縁層４の
表面は平坦化されている。

【００１８】回路パターン５は、絶縁層４の平坦化され
た表面に導電体を所定のパターンに形成したものであ
る。例えば、絶縁層４の表面全体に銅からなる導電体層
を形成し、その導電体層をレジストを用いてエッチング
することにより形成したものである。なお、回路パター
ン５は、導電体ペーストをスクリーン印刷する方法や、
所定のパターンのマスクを介してスパッタあるいは真空
蒸着する方法等によって形成することも可能である。こ
の回路パターン５には所定の電子部品がリード挿入方式
あるいは表面実装方式等によって実装される。

【００１９】ここで、金属基板２は、面外方向の剛性を
高めるために面外方向へ変形させた変形部分８を備えて
いる。詳しく説明すると、金属基板２は、その周囲の縁
を当該金属基板２の下面９の側（金属基板２の厚さ方
向）に垂直に折り曲げることにより形成した折り曲げ加
工部分（変形部分）８を備えている。このような金属基
板２は、折り曲げ加工部分８がない形状の基板に比べ
て、面外方向の剛性が高い。このため、金属基板２が薄
くても、その金属基板２が面外方向へ変形してしまうこ
とを抑制できる。従って、そりや捩れの発生が抑制され
た回路基板を薄い金属基板を用いて構成できる。また、
金属基板２を薄くしても、その基板自体の面外剛性が高
いので、補強層を設けて回路基板のそりや捩れの発生を
抑制する必要がない。このため、回路基板全体を薄くで
きる。

【００２０】（投写型表示装置）次に、前述した回路基
板１を備えた投写型表示装置の一例を説明する。図２お
よび図３は、それぞれ、投写型表示装置１０の概略構成
を示す横断面図および縦断面図である。

【００２１】これらの図に示すように、投写型表示装置
１０は、直方体形状をした外装ケース（ハウジング）１
１を有しており、後述する光学系が収納されている。外
装ケース１１の装置の前面からは、投写レンズ１２の先
端側の部分が突出している。

【００２２】外装ケース１１の内部において、その後端
側にはランプユニット１３が配置されている。ランプユ
ニット１３は、光源ランプ１３１と、この光源ランプ１
３１を収納したランプハウジング１３２とを有してい
る。このランプユニット１３は、外装ケース２の底面側
に設けられたランプ交換蓋（図示せず）を開いて、ユニ
ット形式で交換することができる。このランプユニット
１３より装置前側の隣接した位置には光学ユニット１４
が配置されている。光学ユニット１４の装置前側の中央
には、投写レンズユニット１２の基端側が位置してい
る。一方、装置前側に向かって左端側には電源ユニット
１５が配置されている。

【００２３】ランプユニット１３の装置後側には排気用
ファン１６が設置されている。この排気用ファン１６に
対応して、外装ケース１１の後面には排気口１７が設け
られている。また、光学ユニット１４の底面側の中央に
は冷却用の吸気ファン１８が設置されている。この吸気
ファン１８の下方に位置する部分には、冷却空気取り入
れ用の通気口１９が設けられている。この通気口１９に
は、エアーフィルター２０が設置され、その外側から
は、複数の通気孔２１ａを備えたエアーフィルターカバ
ー２１が外装ケース１１の底面に対して取り付けられて
いる。

【００２４】電源ユニット１５は、断面がＬ字形状をし
ており、装置後方から前方に向かって配置された本体部
分１５ａと、本体部分１５ａの前方端部から投写レンズ
ユニット１２に向かって屈曲している延設部分１５ｂと
を備えている。延設部分１５ｂの端部には吸気ファン２
１が設置されており、上記の通気口１９を介して冷却空
気（外気）を電源ユニット内に吸気できるようになって
いる。

【００２５】光学ユニット１４は、ダイクロイックプリ
ズム５０以外の光学素子が上下のライトガイド２６、２
７の間に上下から挟まれて保持された構成となってい
る。これらの上ライトガイド２６、下ライトガイド２７
は、それぞれ外装ケース１１に対して固定ねじにより固
定されている。また、これらの上下のライトガイド２
６、２７は、ダイクロイックプリズム５０の側に同じく
固定ねじによって固定されている。ダイクロイックプリ
ズム５０は、ダイキャスト板である厚手のヘッド板２８
の裏面側に固定ねじによって固定されている。このヘッ
ド板２８の前面には、投写レンズユニット１２の基端側
が同じく固定ねじによって固定されている。

【００２６】この光学ユニット１４の上面側には、液晶
駆動制御用のドライバー基板２５が配置され、このドラ
イバー基板２５の上面側には、前述した回路基板（制御
回路基板）１が配置されている。ドライバー基板２５お
よび回路基板１はフレシキブルケーブル等を介して電気
的に接続されている。

【００２７】次に、このような光学系が組み込まれてい
る投写型表示装置の構成を説明する。図４には投写型表
示装置の概略の光学系を示してある。この図に示す投写
型表示装置１０は、光源ランプ１３１からの光束を赤、
緑、青の３色の色光束に分離し、これらの各色光束を液
晶ライトバルブを通して画像情報に対応させて変調し、
変調後の各色光束を再合成して、投写光学系を介してス
クリーン上に拡大投写する形式のものである。

【００２８】投写型表示装置１０の光学系には、光源ラ
ンプ１３１と、光源ランプ１３１から出射された光束Ｗ
を赤、緑、青の光束Ｒ、Ｇ、Ｂに分離する色分離光学系
３０と、各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂを変調する３枚の液晶ライ
トバルブ４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂと、変調された後の各
色光束を再合成するダイクロイックプリズム５０と、合
成された光束をスクリーン１００に拡大投写する投写レ
ンズユニット１２の構成要素である投写レンズ６０と、
各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂのうち、青色光束Ｂに対応する液晶
ライトバルブ４０Ｂに導く導光系７０とを有している。
また、光源ランプ１３１から出射された光束を複数の部
分光束に分割し、それらの部分光束を液晶ライトバルブ
４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂに重畳させる均一照明光学系８
０を有している。

【００２９】光源ランプ１３１は、メタルハライドラン
プ等のランプ本体１３３と、ランプ本体１３３からの発
散光をほぼ平行光束として出射可能なリフレクタ１３４
とを備えている。

【００３０】均一照明光学系８０は、光源ランプ１３１
からの出射光束を複数の部分光束に分割し、それぞれの
部分光束を液晶ライトバルブ４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ上
に重畳させることにより、液晶ライトバルブ４０Ｒ、４
０Ｇ、４０Ｂをほぼ均一な照度で照明する機能を有して
いる。

【００３１】この均一照明光学系８０は、マトリクス状
に配置された複数の矩形レンズを備えた第１のレンズ板
８１を有し、この第１のレンズ板８１は、光源ランプ１
３１からの出射光束を空間的に複数の部分光束に分割
し、各部分光束を所定の位置に集束させる。

【００３２】各部分光束が集束する位置近傍には、第１
のレンズ板８１と同様に、マトリクス状に配置された複
数の矩形レンズを備えた第２のレンズ板８２が配置さ
れ、第１のレンズ板８１の各矩形レンズから出射された
部分光束は第２のレンズ板８２の対応する矩形レンズに
入射する。

【００３３】第２のレンズ板８２の各矩形レンズに入射
した部分光束は、重畳レンズ８３によって対応する液晶
ライトバルブ４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ上に重畳される。
なお、重畳レンズ８３から出射された部分光束は、反射
ミラー８４に向かって出射され、当該反射ミラー８４で
光路が９０度折り曲げられて、色分離光学系３０の側に
向かう。

【００３４】色分離光学系３０は、青緑反射ダイクロイ
ックミラー３１と、緑反射ダイクロイックミラー３２
と、反射ミラー３３から構成されている。まず、青緑反
射ダイクロイックミラー３１において、光束Ｗに含まれ
ている青色光束Ｂおよび緑色光束Ｇがほぼ直角に反射さ
れ、緑反射ダイクロイックミラー３２の側に向かう。

【００３５】赤色光束Ｒは、この青緑反射ダイクロイッ
クミラー３１を透過し、後方の反射ミラー３３でほぼ直
角に反射されて、赤色光束Ｒの出射部３４からダイクロ
イックプリズム５０の側に出射される。

【００３６】次に、青緑反射ダイクロイックミラー３１
において反射された青色、緑色光束Ｂ、Ｇのうち、緑反
射ダイクロイックミラー３２において、緑色光束Ｇのみ
がほぼ直角に反射されて、緑色光束Ｇの出射部３５から
ダイクロイックプリズム５０の側に出射される。この緑
反射ダイクロイックミラー３２を透過した青色光束Ｂ
は、青色光束Ｂの出射部３６から導光系７０の側に出射
される。なお、均一照明光学系８０の光束Ｗの出射部か
ら、色分離光学系３０における各色光束の出射部３４、
３５、３６までの距離はほぼ等しくなるように設定され
ている。

【００３７】色分離光学系３０の赤色光束Ｒ、緑色光束
Ｇの出射部３４、３５の出射側には、それぞれ集光レン
ズ３７、３８が配置されている。従って、各出射部３
４、３５から出射した赤色光束Ｒ、緑色光束Ｇは、それ
らの集光レンズ３７、３８によって平行化される。

【００３８】このように平行化された赤色光束Ｒ、緑色
光束Ｇは液晶ライトバルブ４０Ｒ、４０Ｇに入射して変
調され、各色光束に対応した画像情報を付加される。一
方、青色光束Ｂは、導光系７０を介して対応する液晶ラ
イトバルブ４０Ｂに導かれ、ここにおいて、同様に画像
情報に応じて変調が施される。

【００３９】導光系７０は、青色光束Ｂの出射部３６の
出射側に配置した集光レンズ７１と、入射側反射ミラー
７２と、出射側反射ミラー７３と、これらの反射ミラー
７２、７３の間に配置した中間レンズ７４と、液晶ライ
トバルブ４０Ｂの手前側に配置した集光レンズ７５とか
ら構成されている。青色光束Ｂも、赤色光束Ｒおよび緑
色光束Ｇと同様に、集光レンズ７５によって平行化され
る。

【００４０】各液晶ライトバルブ４０Ｒ、Ｇ、Ｂを通っ
て変調された各色光束Ｒ、Ｇ、Ｂは、ダイクロイックプ
リズム５０に入射して再合成され、投写レンズ６０を介
して所定の位置にあるスクリーン６５の表面に拡大投写
される。

【００４１】図５および図６には回路基板１とランプユ
ニット１３との位置関係を詳しく示してある。投写型表
示装置１０においては、上下のライトガイド２６、２７
の平面形状は、略Ｌ字形をしている。また、この上下の
ライトガイド２６、２７とランプユニット１３を合わせ
た平面形状は略矩形になっている。

【００４２】ここで、従来では、上下のライトガイド２
６、２７に対してこのような位置にランプユニット１３
が配置されていると、制御回路基板に実装された電子部
品がランプユニット１３からの熱やノイズによって悪影
響を受けないように、ランプユニット１３に対向しない
ような形状あるいはサイズの制御回路基板を採用するよ
うにしていた。または、ランプユニット１３と重ならな
いような位置に制御回路基板を配置するようにしてい
た。

【００４３】これに対して、本例では、上述した回路基
板１を採用して、この回路基板１を、ランプユニット１
３と対向させ、且つ、金属基板２が回路パターン５とラ
ンプユニット１３との間に位置するように配置してあ
る。すなわち、回路基板１の片面に形成した回路パター
ン５が金属基板２によって、ランプユニット１３から遮
蔽されるように、回路基板１を配置してある。このた
め、ランプユニット１３の発熱は回路基板１の金属基板
２を介して吸熱・放熱され、ランプユニット１３からの
ノイズは当該金属基板２によってシールドされる。従っ
て、回路基板１をランプユニット１３と対向するように
配置しても、ランプユニットのノイズや発熱によって回
路基板１に実装された電子部品が悪影響を受けることが
ない。このように、回路基板１をランプユニット１３と
対向する部分に配置できるので、回路基板１の設置スペ
ースに対する制約を排除でき、投写型表示装置１をコン
パクトな構成にできる。また、ランプユニット１３と対
向する部分を回路基板１を設置するためのスペースとし
て利用できるので、回路基板２のサイズを大きくして実
装面積を広げた場合には、電子部品の実装が容易にな
る。さらに、回路基板１を特別な形状に成形する必要も
ないので、回路基板１のコストを低く抑えることも可能
である。

【００４４】（その他の実施の形態）なお、上述した回
路基板１は、金属基板２の片面にのみ回路パターン５が
形成されたものであるが、金属基板２の両面に回路パタ
ーンが形成された回路基板であっても良い。例えば、図
１に示した回路基板１の金属基板２の他方の面９に絶縁
層を形成し、さらに、この絶縁層の表面に回路パターン
を形成したものであっても良い。この場合、双方の回路
パターンの導電性をとるためにスルーホールを形成すれ
ば良い。

【００４５】また、図７に示すような両面側に回路パタ
ーン５Ａ、５Ｂが形成された回路基板１Ａであっても良
い。すなわち、絶縁層４Ａ、４Ｂによって挟まれた金属
基板２Ａに対して、その断面形状が波形となるように絞
り加工を施す。これによって、金属基板２Ａの一部分に
は、面外方向に変形させた絞り加工部分が形成される。
この回路基板１Ａでは、金属基板２Ａの両面が凹凸にな
るが、絶縁層４Ａ、４Ｂの表面を平坦化することによ
り、回路基板全体が平板状となるように整えることがで
きるので、電子部品の実装も従来と同様に行うことがで
きる。なお、回路基板１Ａでは、双方の回路パターン５
Ａ、５Ｂの導電性を確保するためのスルーホール６Ａが
形成される。

【００４６】さらに、図８に示す回路基板１Ｂを用いる
ことも可能である。この図に示す回路基板１Ｂは、図７
に示した回路基板１Ａと同様に、金属基板２Ｂの両面側
に絶縁層４Ａ、４Ｂが形成され、この絶縁層４Ａ、４Ｂ
の表面に回路パターン５Ａ、５Ｂが形成された構成をし
ている。この回路基板１Ｂにおいて、金属基板２Ｂに
は、その周囲の縁に面外方向に変形させた変形部分８Ｂ
が形成されている。この変形部分８Ｂは、金属基板２Ｂ
の厚さ方向に垂直に折り曲がり、その後、水平方向に延
びている。なお、この金属基板２Ｂを備えた回路基板１
Ｂでは、変形部分８Ｂの表面および裏面が含まれるよう
に絶縁層４Ａ、４Ｂを形成して、絶縁層４Ａ、４Ｂの表
面積を増やし、回路パターン５Ａ、５Ｂを形成するため
の面積を増大させている。

【００４７】このような回路基板１Ａ、１Ｂにおいて
も、金属基板２Ａ、２Ｂの面外方向の剛性が高められて
いるので、金属基板２Ａ、２Ｂを薄くしても、その金属
基板２Ａ、２Ｂが面外方向へ変形することを抑制でき、
回路基板１Ａ、１Ｂの変形を防止できる。また、金属基
板２Ａ、２Ｂを薄くしても、補強層を設けて回路基板１
Ａ、１Ｂのそりや捩れを防止する必要がないので、回路
基板全体の薄型化に有利である。

【００４８】ここで、金属基板の両面側に回路パターン
が形成された回路基板を上述した投写型表示装置の制御
回路基板として用いる場合には、ランプユニット１３の
側に形成した回路パターンおよびスルーホールが、ラン
プユニット１３に対峙している回路基板の表面から横方
向に外れた位置となるようにすれば良い。尚光変調手段
の例として、液晶ライトバルブを用いて説明したが、他
のライトバルブでも良い。また光変調手段としては、微
少なミラーを制御するデジタル・マイクロミラー・デバ
イス（ＤＭＤ）と呼ばれるような、空間光変調手段を用
いても良い。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、金属
基板をベース基板として用いた回路基板において、金属
基板に、面外方向の剛性を高めるために面外方向に変形
させた変形部分を設けるようにしている。従って、薄い
金属基板を使用しながらも、その金属基板の面外方向へ
の変形を抑制できるので、そりや捩れが発生しない回路
基板を薄い金属基板を用いて構成できる。また、金属基
板を薄くすることに伴って補強層を付加する必要がない
ので、回路基板全体の薄型化の妨げになることもない。

【００５０】また、本発明の回路基板を投写型表示装置
の制御回路基板に適用すれば、ランプと対向する部分を
制御回路基板の設置スペースとして利用できるので、制
御回路基板とその他の構成要素との配列関係を適正化し
て、投写型表示装置をよりコンパクトな構成にできる。
また、ランプと対向する部分を利用して制御回路基板の
実装面積を広げれば、実装密度を緩和でき、電子部品の
実装が容易になるという効果も得られる。さらに、回路
基板を特別な形状に成形する必要がないので、回路基板
のコスト低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した回路基板の概略断面構成図で
ある。

【図２】図１に示す回路基板が組み込まれた投写型表示
装置の内部構成を示す横断面図である。

【図３】図２に示す投写型表示装置の内部構成を示す縦
断面図である。

【図４】図２に示す投写型表示装置に組み込まれている
光学系を示す概略構成図である。

【図５】ランプユニットと回路基板との位置関係を示す
斜視図である。

【図６】ランプユニットと回路基板との位置関係を示す
平面図である。

【図７】回路基板の異なる例を示す概略断面構成図であ
る。

【図８】回路基板のさらに異なる例を示す概略断面構成
図である。

【符号の説明】

１、１Ａ、１Ｂ回路基板２、２Ａ、２Ｂ金属基板３（金属基板の）一方の面４、４Ａ、４Ｂ絶縁層５、５Ａ、５Ｂ回路パターン６Ａスルーホール８折り曲げ加工部分（変形部分）８Ａ変形部分９（金属基板の）他方の面１０投写型表示装置１３ランプユニット４０Ｒ、４０Ｇ、４０Ｂ液晶ライトバルブ６０投写レンズ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属基板と、この金属基板の少なくとも
片面に形成された絶縁層と、この絶縁層の表面に形成さ
れた回路パターンとを有する回路基板において、前記金属基板は、剛性を高めるために変形させた変形部
分を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】請求項１において、前記変形部分は、前
記金属基板の周囲の縁を当該金属基板の厚さ方向に折り
曲げることにより形成した折り曲げ加工部分であること
を特徴とする回路基板。
【請求項３】請求項１において、前記変形部分は、前
記金属基板の少なくとも一部分を前記基板の厚み方向に
変形させた絞り加工部分であることを特徴とする回路基
板。
【請求項４】ランプと、当該ランプから出射された光
束を変調する光変調手段と、当該光変調手段によって変
調された変調光束を投写面上に拡大投写する投写光学系
と、前記ランプ、前記光変調手段、および前記投写光学
系を収納しているハウジングと、このハウジング内に取
り付けられた制御回路基板とを有する投写型表示装置に
おいて、前記制御回路基板は、請求項１に記載の回路基板であ
り、当該回路基板の片面に形成した前記回路パターン
は、当該回路基板の前記金属基板によって、前記ランプ
から遮蔽されていることを特徴とする投写型表示装置。
【請求項５】請求項４において、前記回路基板の両面
に前記回路パターンが形成され、これらの回路パターン
はスルーホールを介して接続されており、前記ランプの側に位置する前記回路パターンおよび前記
スルーホールは、前記ランプに対峙している前記回路基
板の表面から横方向に外れた位置に形成されていること
を特徴とする投写型表示装置。