JPH11279501A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPH11279501A JPH11279501A JP8561698A JP8561698A JPH11279501A JP H11279501 A JPH11279501 A JP H11279501A JP 8561698 A JP8561698 A JP 8561698A JP 8561698 A JP8561698 A JP 8561698A JP H11279501 A JPH11279501 A JP H11279501A
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- epoxy resin
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ピン転写性に優れ、且つクリームハンダと同
程度の接着強度を確保できる導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 室温にて液状であるフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
２０重量％以上、５０重量％以下含有する樹脂に、平均
粒径が０．５〜５μｍの金属粉末と平均粒径が１０〜２
５μｍの金属粉末の少なくとも２種類の金属粉末を分散
し、上記導電性接着剤の２５℃における粘度を、ずり速
度が２０ｓ-1のときに１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ
以下、ずり速度が４ｓ-1のときに２０Ｐａ・ｓ以上、６
０Ｐａ・ｓ以下とする。
程度の接着強度を確保できる導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 室温にて液状であるフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
２０重量％以上、５０重量％以下含有する樹脂に、平均
粒径が０．５〜５μｍの金属粉末と平均粒径が１０〜２
５μｍの金属粉末の少なくとも２種類の金属粉末を分散
し、上記導電性接着剤の２５℃における粘度を、ずり速
度が２０ｓ-1のときに１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ
以下、ずり速度が４ｓ-1のときに２０Ｐａ・ｓ以上、６
０Ｐａ・ｓ以下とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板や
フレキシブルプリント基板上に電子部品を実装する際に
使用する導電性接着剤に関するものであり、特にピン転
写用の導電性接着剤に関するものである。
フレキシブルプリント基板上に電子部品を実装する際に
使用する導電性接着剤に関するものであり、特にピン転
写用の導電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に導電性接着剤は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、
塩化ビニル系樹脂などの樹脂中に銀粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末などの導電性金属粉末を分散させ、必要に応じ
て溶剤、添加剤を配合したものである。
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、
塩化ビニル系樹脂などの樹脂中に銀粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末などの導電性金属粉末を分散させ、必要に応じ
て溶剤、添加剤を配合したものである。
【０００３】特にエポキシ系の導電性接着剤は、室温〜
２００℃の比較的温和な条件で硬化し、しかも硬化物は
接着性と耐熱性に優れているため、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップをリードフレームに接着するためのダイボン
ド用や磁気シールド材として広く用いられている。
２００℃の比較的温和な条件で硬化し、しかも硬化物は
接着性と耐熱性に優れているため、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップをリードフレームに接着するためのダイボン
ド用や磁気シールド材として広く用いられている。
【０００４】また、これとは別にＬＥＤやチップコンデ
ンサーあるいはチップ抵抗に代表される電子部品をプリ
ント配線基板やフレキシブルプリント基板（以後、両者
を総称して基板と記す）に接着するためにには、０．数
ｍｍピッチといった微細なパターンの印刷ができるクリ
ームハンダが専ら用いられている。
ンサーあるいはチップ抵抗に代表される電子部品をプリ
ント配線基板やフレキシブルプリント基板（以後、両者
を総称して基板と記す）に接着するためにには、０．数
ｍｍピッチといった微細なパターンの印刷ができるクリ
ームハンダが専ら用いられている。
【０００５】しかしクリームハンダは、マイグレーショ
ン防止のためにフラックスの洗浄が必要であったり、材
料として鉛を使用していることなど問題も多い。そこ
で、最近では基板上への電子部品の接着にも、鉛系ハン
ダの代替品として導電性接着剤の使用が検討されてい
る。
ン防止のためにフラックスの洗浄が必要であったり、材
料として鉛を使用していることなど問題も多い。そこ
で、最近では基板上への電子部品の接着にも、鉛系ハン
ダの代替品として導電性接着剤の使用が検討されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】クリームハンダの代替
として、導電性接着剤を基板上への電子部品の接着に使
用するには、微細なパターンをピン転写法によって基板
に転写する必要がある。
として、導電性接着剤を基板上への電子部品の接着に使
用するには、微細なパターンをピン転写法によって基板
に転写する必要がある。
【０００７】しかし、従来の導電性接着剤では、転写ピ
ンに導電性接着剤を付着させる際や転写ピンから基板に
導電性接着剤を転写させる際に糸引きが発生し、隣接す
る転写パターン同士が架橋してしまうという問題があっ
た。この糸引きの問題を解消するために、導電性接着剤
に溶剤を添加し、粘度を調整する試みもなされたが、糸
引きが発生しなくなるまで溶剤添加量を増やすと、導電
性接着剤の粘度が小さくなり過ぎるため、転写ピン上に
十分な量の導電性接着剤を付着させることができなかっ
た。そのため、基板に所望量、所望形状の導電性接着剤
のパターンを転写できなかった。加えて、従来の導電性
接着剤では、クリームハンダ並みの接着強度が得られな
いという欠点があった。
ンに導電性接着剤を付着させる際や転写ピンから基板に
導電性接着剤を転写させる際に糸引きが発生し、隣接す
る転写パターン同士が架橋してしまうという問題があっ
た。この糸引きの問題を解消するために、導電性接着剤
に溶剤を添加し、粘度を調整する試みもなされたが、糸
引きが発生しなくなるまで溶剤添加量を増やすと、導電
性接着剤の粘度が小さくなり過ぎるため、転写ピン上に
十分な量の導電性接着剤を付着させることができなかっ
た。そのため、基板に所望量、所望形状の導電性接着剤
のパターンを転写できなかった。加えて、従来の導電性
接着剤では、クリームハンダ並みの接着強度が得られな
いという欠点があった。
【０００８】本発明は、上記の問題点を鑑み、ピン転写
をしても糸引きが無く、適正量の導電性接着剤が転写さ
れる、つまりピン転写性に優れ、且つクリームハンダと
同程度の接着強度を確保できる導電性接着剤を提供しよ
うとするものである。
をしても糸引きが無く、適正量の導電性接着剤が転写さ
れる、つまりピン転写性に優れ、且つクリームハンダと
同程度の接着強度を確保できる導電性接着剤を提供しよ
うとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ピン転写
法により、クリームハンダと同程度の接着強度を有する
導電性接着剤の微細パターン形成を可能とするため、導
電性接着剤の組成と粘度および接着強度の関係について
鋭意研究を重ねた結果、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比と分
散させる金属粉末の粒径を最適化することによって接着
強度が改善されると同時に、粘度、特に異なるずり速度
間での粘度の傾きである粘度係数が変化し、ピン転写性
が大幅に改善されることを見出し、本発明に至った。
法により、クリームハンダと同程度の接着強度を有する
導電性接着剤の微細パターン形成を可能とするため、導
電性接着剤の組成と粘度および接着強度の関係について
鋭意研究を重ねた結果、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比と分
散させる金属粉末の粒径を最適化することによって接着
強度が改善されると同時に、粘度、特に異なるずり速度
間での粘度の傾きである粘度係数が変化し、ピン転写性
が大幅に改善されることを見出し、本発明に至った。
【００１０】すなわち本発明の導電性接着剤は、室温に
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、平均粒径が０．５〜５μｍ
の金属粉末と平均粒径が１０〜２５μｍの金属粉末の少
なくとも２種類の金属粉末を分散し、上記導電性接着剤
の２５℃における粘度を、ずり速度が２０ｓ-1のときに
１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下、ずり速度が４ｓ
-1のときに２０Ｐａ・ｓ以上、６０Ｐａ・ｓ以下とする
ものである。
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、平均粒径が０．５〜５μｍ
の金属粉末と平均粒径が１０〜２５μｍの金属粉末の少
なくとも２種類の金属粉末を分散し、上記導電性接着剤
の２５℃における粘度を、ずり速度が２０ｓ-1のときに
１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下、ずり速度が４ｓ
-1のときに２０Ｐａ・ｓ以上、６０Ｐａ・ｓ以下とする
ものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の導電性接着剤は、室温で
液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０重
量％以下含有させた樹脂に、銀粉末、銅粉末あるいはニ
ッケル粉末などの金属粉末を分散させたものであり、必
要に応じて粘度を調整するために、増粘剤のような添加
剤や溶剤を添加してもよい。
液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０重
量％以下含有させた樹脂に、銀粉末、銅粉末あるいはニ
ッケル粉末などの金属粉末を分散させたものであり、必
要に応じて粘度を調整するために、増粘剤のような添加
剤や溶剤を添加してもよい。
【００１２】本発明で使用する樹脂の分子量は特に限定
しないが、室温にて液状としたのは、導電性接着剤を取
り扱う上で、室温では液状の方が好ましいからである。
なお、室温で液状の中には、固形のフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を溶剤にて溶かしたものも含まれる。
しないが、室温にて液状としたのは、導電性接着剤を取
り扱う上で、室温では液状の方が好ましいからである。
なお、室温で液状の中には、固形のフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を溶剤にて溶かしたものも含まれる。
【００１３】フェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上加える
のは、全く添加しないときに比較し、電子部品とプリン
ト配線基板との接合における接合強度が１．５倍ほど向
上するからである。しかし、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の添加量が５０重量％を越えると粘度係数が大き
くなるため、ピン転写時に生じる糸引きが顕著になり、
ピン転写性が悪化するので好ましくない。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上加える
のは、全く添加しないときに比較し、電子部品とプリン
ト配線基板との接合における接合強度が１．５倍ほど向
上するからである。しかし、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の添加量が５０重量％を越えると粘度係数が大き
くなるため、ピン転写時に生じる糸引きが顕著になり、
ピン転写性が悪化するので好ましくない。
【００１４】本発明では、金属粉末として平均粒径が
０．５〜５μｍの金属粉末と平均粒径が１０〜２５μｍ
の金属粉末の少なくとも２種類の粉末を用いている。平
均粒径が１０〜２５μｍの金属粉末を用いているのは、
平均粒径が１０μｍ以上の粉末を用いることで粘度係数
が小さくなり、ピン転写性が向上するからである。しか
し、２５μｍを越えると導電性接着剤の導電率が悪化し
出す。そこで、ピン転写性向上のために用いる金属粉末
の平均粒径を１０〜２５μｍと規定した。
０．５〜５μｍの金属粉末と平均粒径が１０〜２５μｍ
の金属粉末の少なくとも２種類の粉末を用いている。平
均粒径が１０〜２５μｍの金属粉末を用いているのは、
平均粒径が１０μｍ以上の粉末を用いることで粘度係数
が小さくなり、ピン転写性が向上するからである。しか
し、２５μｍを越えると導電性接着剤の導電率が悪化し
出す。そこで、ピン転写性向上のために用いる金属粉末
の平均粒径を１０〜２５μｍと規定した。
【００１５】また、平均粒径が０．５〜５μｍの金属粉
末も併せて使用しているのは、大きな粉末だけを用いる
と高導電率が得られないため、導電率を改善する目的で
用いている。ここで、平均粒径０．５〜５μｍとしたの
は、０．５μｍを下回ると導電性接着剤の粘度が高くな
り、ピン転写性が悪化するからであり、５μｍを越える
と、導電率を向上させる効果が望めないからである。
末も併せて使用しているのは、大きな粉末だけを用いる
と高導電率が得られないため、導電率を改善する目的で
用いている。ここで、平均粒径０．５〜５μｍとしたの
は、０．５μｍを下回ると導電性接着剤の粘度が高くな
り、ピン転写性が悪化するからであり、５μｍを越える
と、導電率を向上させる効果が望めないからである。
【００１６】金属粉末は、平均粒径が０．５〜５μｍの
粉末と平均粒径が１０〜２５μｍの粉末の混合物であれ
ば、特に組成、形状および配合比を限定するものではな
いが、小さな球状粉と大きなフレーク粉を組み合わせる
のが望ましい。導電性接着剤の導電率の観点からはフレ
ーク粉が優れ、ピン転写性の観点からは異方性の小さい
球状粉が優れており、両者を混ぜることによって導電率
とピン転写性の２つの特性が好適な状態で両立できるか
らである。
粉末と平均粒径が１０〜２５μｍの粉末の混合物であれ
ば、特に組成、形状および配合比を限定するものではな
いが、小さな球状粉と大きなフレーク粉を組み合わせる
のが望ましい。導電性接着剤の導電率の観点からはフレ
ーク粉が優れ、ピン転写性の観点からは異方性の小さい
球状粉が優れており、両者を混ぜることによって導電率
とピン転写性の２つの特性が好適な状態で両立できるか
らである。
【００１７】ずり速度２０ｓ-1のときの粘度が１０Ｐａ
・ｓを下回ると、転写ピンから導電性接着剤が流れてし
まい、基板上に所望形状、所望寸法の導電性接着剤のパ
ターンが転写できなくなる。逆に、３０Ｐａ・ｓを超え
ても、転写ピンから基板に導電性接着剤を転写する際に
転写された導電性接着剤のパターンに掠れが生じ、所望
形状、所望寸法のパターンが得られない。
・ｓを下回ると、転写ピンから導電性接着剤が流れてし
まい、基板上に所望形状、所望寸法の導電性接着剤のパ
ターンが転写できなくなる。逆に、３０Ｐａ・ｓを超え
ても、転写ピンから基板に導電性接着剤を転写する際に
転写された導電性接着剤のパターンに掠れが生じ、所望
形状、所望寸法のパターンが得られない。
【００１８】さらに、ずり速度２０ｓ-1のときの粘度
が、１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下であっても、
ずり速度４ｓ-1のときに粘度が６０Ｐａ・ｓ以上では、
転写時に生じる糸引きが顕著になり、ピン転写性が悪化
する。
が、１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下であっても、
ずり速度４ｓ-1のときに粘度が６０Ｐａ・ｓ以上では、
転写時に生じる糸引きが顕著になり、ピン転写性が悪化
する。
【００１９】また、ずり速度２０ｓ-1のときの粘度が、
１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下であっても、ずり
速度４ｓ-1のときに粘度が２０Ｐａ・ｓ以下では、転写
ピンから導電性接着剤が流れてしまい、基板上に所望形
状、所望寸法の導電性接着剤のパターンが得られない。
１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ以下であっても、ずり
速度４ｓ-1のときに粘度が２０Ｐａ・ｓ以下では、転写
ピンから導電性接着剤が流れてしまい、基板上に所望形
状、所望寸法の導電性接着剤のパターンが得られない。
【００２０】
【実施例】以下実施例を用いて本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００２１】（１）導電性接着剤の製造 ［実施例１］平均粒径が約１μｍのフレーク状銀粉末８
ｇ及び平均粒径が約１５μｍのフレーク状銀粉末８ｇか
らなる計１６ｇの銀粉末と、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１．９５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂０．６５ｇを混合した樹脂（配合比２５重量％）と、
溶剤としてフェニールグリシジエテール０．２５ｇを時
計皿上で予備混練した後、３本ロールミルで混合し、実
施例１の導電性接着剤を得た。
ｇ及び平均粒径が約１５μｍのフレーク状銀粉末８ｇか
らなる計１６ｇの銀粉末と、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１．９５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂０．６５ｇを混合した樹脂（配合比２５重量％）と、
溶剤としてフェニールグリシジエテール０．２５ｇを時
計皿上で予備混練した後、３本ロールミルで混合し、実
施例１の導電性接着剤を得た。
【００２２】得られた導電性接着剤の粘度をＨＢＴ型粘
度計（ブルックフィールド社製）を用いて、２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1においては
１７．７Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては３９．８Ｐａ・
ｓであった。
度計（ブルックフィールド社製）を用いて、２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1においては
１７．７Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては３９．８Ｐａ・
ｓであった。
【００２３】［実施例２］樹脂中のフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂に含有させるビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂の配合比を５０重量％にした以外は、実施例１
と同様にして実施例２の導電性接着剤を得た。実施例２
の導電性接着剤の粘度は、２０Ｓ-1において２２．２Ｐ
ａ・ｓであり、４Ｓ-1において５０．７Ｐａ・ｓであっ
た。
ク型エポキシ樹脂に含有させるビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂の配合比を５０重量％にした以外は、実施例１
と同様にして実施例２の導電性接着剤を得た。実施例２
の導電性接着剤の粘度は、２０Ｓ-1において２２．２Ｐ
ａ・ｓであり、４Ｓ-1において５０．７Ｐａ・ｓであっ
た。
【００２４】［実施例３］平均粒径が約１．５μｍの球
状銀粉末８ｇ及び平均粒径が約１５μｍのフレーク状銀
粉末８ｇからなる計１６ｇの銀粉末を用いた以外は実施
例１と同様にして実施例３の導電性接着剤を得た。
状銀粉末８ｇ及び平均粒径が約１５μｍのフレーク状銀
粉末８ｇからなる計１６ｇの銀粉末を用いた以外は実施
例１と同様にして実施例３の導電性接着剤を得た。
【００２５】実施例３の導電性接着剤の粘度は、２０Ｓ
-1においては２５．８Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては４
８．４Ｐａ・ｓであった。
-1においては２５．８Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては４
８．４Ｐａ・ｓであった。
【００２６】［比較例１］金属粉末に平均粒径が約５μ
ｍのフレーク状銀粉末１６ｇを、溶剤にフェニールグリ
シジエテール１．４ｇを用いた以外は実施例１と同様に
して比較例１の導電性接着剤を得た。
ｍのフレーク状銀粉末１６ｇを、溶剤にフェニールグリ
シジエテール１．４ｇを用いた以外は実施例１と同様に
して比較例１の導電性接着剤を得た。
【００２７】得られた導電性接着剤の粘度を２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において６
１．４Ｐａ・ｓであり、４Ｓ-1において１８２．９Ｐａ
・ｓであった。
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において６
１．４Ｐａ・ｓであり、４Ｓ-1において１８２．９Ｐａ
・ｓであった。
【００２８】［比較例２］金属粉末に平均粒径が約０．
３μｍの球状銀粉末８ｇ及び平均粒径が約１０μｍのフ
レーク状銀粉末８ｇからなる計１６ｇの銀粉末を、溶剤
にフェニールグリシジエテール１．４ｇを用いた以外は
実施例１と同様にして比較例２の導電性接着剤を得た。
３μｍの球状銀粉末８ｇ及び平均粒径が約１０μｍのフ
レーク状銀粉末８ｇからなる計１６ｇの銀粉末を、溶剤
にフェニールグリシジエテール１．４ｇを用いた以外は
実施例１と同様にして比較例２の導電性接着剤を得た。
【００２９】得られた導電性接着剤の粘度を２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において４
８．２Ｐａ・ｓであり、４Ｓ-1において１６０．３Ｐａ
・ｓであった。
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において４
８．２Ｐａ・ｓであり、４Ｓ-1において１６０．３Ｐａ
・ｓであった。
【００３０】［比較例３］樹脂中のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂の配合比を１０重量％にした以外は実施例
１と同様にして比較例３の導電性接着剤を得た。
エポキシ樹脂の配合比を１０重量％にした以外は実施例
１と同様にして比較例３の導電性接着剤を得た。
【００３１】比較例３の導電性接着剤の粘度は、２０Ｓ
-1においては２８．９Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては５
３．８Ｐａ・ｓであった。
-1においては２８．９Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては５
３．８Ｐａ・ｓであった。
【００３２】［比較例４］樹脂中のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂の配合比を７５重量％にした以外は実施例
１と同様にして比較例４の導電性接着剤を得た。
エポキシ樹脂の配合比を７５重量％にした以外は実施例
１と同様にして比較例４の導電性接着剤を得た。
【００３３】比較例４の導電性接着剤の粘度は、２０Ｓ
-1においては２８．９Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては９
７．９Ｐａ・ｓであった。
-1においては２８．９Ｐａ・ｓで、４Ｓ-1においては９
７．９Ｐａ・ｓであった。
【００３４】（２）ピン転写性の評価 ピン転写性の評価は、０．５ｍｍφのパターンを１．５
ｍｍ間隔に転写し、目視により良否の判定を行った。
ｍｍ間隔に転写し、目視により良否の判定を行った。
【００３５】目視検査により、充分な量の導電性接着剤
による転写パターンが形成され、且つ糸引きが認められ
ないものを優良とした。そして、角立ちは認められるも
のの、糸引きが認められないものを良好とした。また、
パターンが転写されなかったものや転写されても転写パ
ターンに掠れが生じていたもの、糸引きが発生していた
ものは不可とした。なお本発明では、転写パターンの先
端が繊維状に伸びているものを糸引きと呼び、転写パタ
ーンの先端に鋭角な突起が形成されているが繊維状伸延
物は形成されていないものを角立ちと呼ぶ。
による転写パターンが形成され、且つ糸引きが認められ
ないものを優良とした。そして、角立ちは認められるも
のの、糸引きが認められないものを良好とした。また、
パターンが転写されなかったものや転写されても転写パ
ターンに掠れが生じていたもの、糸引きが発生していた
ものは不可とした。なお本発明では、転写パターンの先
端が繊維状に伸びているものを糸引きと呼び、転写パタ
ーンの先端に鋭角な突起が形成されているが繊維状伸延
物は形成されていないものを角立ちと呼ぶ。
【００３６】（３）接着強度の測定 銅箔による配線がなされたプリント基板（ガラス・エポ
キシ基板）にチップ抵抗器（３２１６Ｒ）を１ｇの荷重
をもって装着した後、水平剥離強度を測定し、水平剥離
強度がクリームハンダの水平剥離強度である６ｋｇｆ以
上で有れば良とした。
キシ基板）にチップ抵抗器（３２１６Ｒ）を１ｇの荷重
をもって装着した後、水平剥離強度を測定し、水平剥離
強度がクリームハンダの水平剥離強度である６ｋｇｆ以
上で有れば良とした。
【００３７】なお、プリント基板への導電性接着剤の印
刷は、導電性接着剤の厚さが約１２０μｍになるよう
に、スキージ速度を３０ｍｍ／ｓ、マスクと基板間の隙
間を３００μｍとした。また、導電性接着剤の硬化条件
は１５０℃で３０分とした。
刷は、導電性接着剤の厚さが約１２０μｍになるよう
に、スキージ速度を３０ｍｍ／ｓ、マスクと基板間の隙
間を３００μｍとした。また、導電性接着剤の硬化条件
は１５０℃で３０分とした。
【００３８】（４）評価結果 実施例１〜３および比較例１〜４の導電性接着剤に対
し、上記のピン転写性と接着強度の特性評価を行った結
果を表１に示す。
し、上記のピン転写性と接着強度の特性評価を行った結
果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】表１からわかるように、実施例１〜３の導
電性接着剤はピン転写性において良好な結果を示すと共
に、クリームハンダの接着強度である６Ｋｇｆ以上の接
着強度が得られている。
電性接着剤はピン転写性において良好な結果を示すと共
に、クリームハンダの接着強度である６Ｋｇｆ以上の接
着強度が得られている。
【００４１】それに対し、平均粒径の大きな銀粉末を含
まない比較例１と導電率向上のために混入する銀粉末の
平均粒径が本発明の範囲より小さな比較例２は、導電性
接着剤の粘度が大きく、ピン転写性に劣る。
まない比較例１と導電率向上のために混入する銀粉末の
平均粒径が本発明の範囲より小さな比較例２は、導電性
接着剤の粘度が大きく、ピン転写性に劣る。
【００４２】一方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
配合量の少ない比較例３は、ピン転写性は優れているが
接着強度が劣っており、逆にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の配合量の多い比較例４は、接着強度こそ優れて
いるものの粘度係数が大きいためピン転写時に生じる糸
引きが顕著になり、ピン転写性を満足しない。
配合量の少ない比較例３は、ピン転写性は優れているが
接着強度が劣っており、逆にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の配合量の多い比較例４は、接着強度こそ優れて
いるものの粘度係数が大きいためピン転写時に生じる糸
引きが顕著になり、ピン転写性を満足しない。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性接着剤
は、ピン転写性が大きく改善され、かつクリームハンダ
と同程度の接着強度が得られた。
は、ピン転写性が大きく改善され、かつクリームハンダ
と同程度の接着強度が得られた。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属粉末を樹脂中に分散させた導電性接
着剤において、前記導電性接着剤が、室温にて液状であ
るフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０重量％以下
含有させた樹脂と、平均粒径が０．５〜５μｍである金
属粉末と平均粒径が１０〜２５μｍである金属粉末の、
少なくとも２種類の粉末を混合した金属粉末とからな
り、且つ前記導電性接着剤の２５℃での粘度が、ずり速
度が２０ｓ-1のときに１０Ｐａ・ｓ以上、３０Ｐａ・ｓ
以下で、ずり速度が４ｓ-1のときには２０Ｐａ・ｓ以
上、６０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする導電性接
着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8561698A JPH11279501A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8561698A JPH11279501A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11279501A true JPH11279501A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13863788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8561698A Pending JPH11279501A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11279501A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7206190B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-04-17 | Honda Motor Co., Ltd. | Electrode for electric double layer capacitor |
| JP2010192121A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-09-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌ照明 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8561698A patent/JPH11279501A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7206190B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-04-17 | Honda Motor Co., Ltd. | Electrode for electric double layer capacitor |
| JP2010192121A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-09-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌ照明 |
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