JPH10330718A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH10330718A JPH10330718A JP14240897A JP14240897A JPH10330718A JP H10330718 A JPH10330718 A JP H10330718A JP 14240897 A JP14240897 A JP 14240897A JP 14240897 A JP14240897 A JP 14240897A JP H10330718 A JPH10330718 A JP H10330718A
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- JP
- Japan
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- conductive adhesive
- epoxy resin
- resin
- type epoxy
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、スクリーン印刷をしても滲み出し
や形状、寸法の変化が生じなく、かつクリームハンダと
同程度の接着強度を有する導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 本発明の導電性接着剤は、室温にて液状
であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０重量％
以下含有する樹脂に金属粉末を分散させたものであり、
更には、２５℃における粘度を、ずり速度が２０ｓ-1の
ときに５５Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下としてい
る。
や形状、寸法の変化が生じなく、かつクリームハンダと
同程度の接着強度を有する導電性接着剤を提供する。 【解決手段】 本発明の導電性接着剤は、室温にて液状
であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０重量％
以下含有する樹脂に金属粉末を分散させたものであり、
更には、２５℃における粘度を、ずり速度が２０ｓ-1の
ときに５５Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板や
フレキシブルプリント基板上に電子部品を実装する際に
使用する導電性接着剤に関するものであり、特にスクリ
ーン印刷用の導電性接着剤に関するものである。
フレキシブルプリント基板上に電子部品を実装する際に
使用する導電性接着剤に関するものであり、特にスクリ
ーン印刷用の導電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に導電性接着剤は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、
塩化ビニル系樹脂などの樹脂中の銀粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末などの導電性金属粉末を分散させ、必要に応じ
て溶剤、添加剤を配合したものである。
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、
塩化ビニル系樹脂などの樹脂中の銀粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末などの導電性金属粉末を分散させ、必要に応じ
て溶剤、添加剤を配合したものである。
【０００３】特にエポキシ系の導電性接着剤は、室温〜
２００℃の比較的温和な条件で硬化し、しかも硬化物は
接着性と耐熱性に優れているため、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップをリードフレームに接着するためのダイボン
ド用や磁気シールド材として広く用いられている。
２００℃の比較的温和な条件で硬化し、しかも硬化物は
接着性と耐熱性に優れているため、ＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップをリードフレームに接着するためのダイボン
ド用や磁気シールド材として広く用いられている。
【０００４】また、これとは別にＬＥＤやチップコンデ
ンサーあるいはチップ抵抗に代表される電子部品をプリ
ント配線基板やフレキシブルプリント基板に接着するた
めにには、０．数ｍｍピッチといった微細なパターンの
印刷ができるクリームハンダが専ら用いられている。
ンサーあるいはチップ抵抗に代表される電子部品をプリ
ント配線基板やフレキシブルプリント基板に接着するた
めにには、０．数ｍｍピッチといった微細なパターンの
印刷ができるクリームハンダが専ら用いられている。
【０００５】しかしクリームハンダは、マイグレーショ
ン防止のためにフラックスの洗浄が必要であったり、材
料として鉛を使用していることなど問題も多い。そこ
で、最近ではプリント配線基板上への電子部品の接着に
も、鉛系ハンダの代替品として導電性接着剤の使用が検
討されている。
ン防止のためにフラックスの洗浄が必要であったり、材
料として鉛を使用していることなど問題も多い。そこ
で、最近ではプリント配線基板上への電子部品の接着に
も、鉛系ハンダの代替品として導電性接着剤の使用が検
討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ダ
イボンド用の導電性接着剤をプリント配線板上への電子
部品の接着に使用するには、微細なパターンをスクリー
ン印刷によってプリント配線基板に転写する必要がある
が、ダイボンド用の導電性接着剤を用いてスクリーン印
刷を行っても微細なパターンの印刷はできなかった。そ
の上、クリームハンダ並みの接着強度は得られなかっ
た。
イボンド用の導電性接着剤をプリント配線板上への電子
部品の接着に使用するには、微細なパターンをスクリー
ン印刷によってプリント配線基板に転写する必要がある
が、ダイボンド用の導電性接着剤を用いてスクリーン印
刷を行っても微細なパターンの印刷はできなかった。そ
の上、クリームハンダ並みの接着強度は得られなかっ
た。
【０００７】従来の導電性接着剤では、印刷時に印刷機
のメタルマスクとプリント配線板の隙間から導電性接着
剤が印刷方向に滲み出したり、メタルマスクが基板から
離れた時に横方向へ導電性接着剤が広がってしまい、形
状や寸法を保持できなかった。
のメタルマスクとプリント配線板の隙間から導電性接着
剤が印刷方向に滲み出したり、メタルマスクが基板から
離れた時に横方向へ導電性接着剤が広がってしまい、形
状や寸法を保持できなかった。
【０００８】本発明は、上記の欠点を補うためにスクリ
ーン印刷をしても滲み出しや形状、寸法の変化が生じな
く、かつクリームハンダと同程度の接着強度を確保する
導電性接着剤を提供しようとするものである。
ーン印刷をしても滲み出しや形状、寸法の変化が生じな
く、かつクリームハンダと同程度の接着強度を確保する
導電性接着剤を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、クリーム
ハンダと同程度の接着強度を有する導電性接着剤による
微細パターンの印刷を可能にするため、導電性接着剤の
組成と印刷性および接着強度の関係について鋭意研究を
重ねた結果、フェノールノボラック型エポキシ樹脂とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を調整すること
によって印刷性と接着強度が改善され、さらに粘度を調
整することにより印刷性が大幅に改善されることを見出
し、本発明に至った。
ハンダと同程度の接着強度を有する導電性接着剤による
微細パターンの印刷を可能にするため、導電性接着剤の
組成と印刷性および接着強度の関係について鋭意研究を
重ねた結果、フェノールノボラック型エポキシ樹脂とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を調整すること
によって印刷性と接着強度が改善され、さらに粘度を調
整することにより印刷性が大幅に改善されることを見出
し、本発明に至った。
【００１０】すなわち本発明の導電性接着剤は、室温に
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、金属粉末を分散することを
特徴とし、更には、２５℃における粘度が、ずり速度が
２０ｓ-1のときに５５Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以
下であることを特徴とするものである。
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、金属粉末を分散することを
特徴とし、更には、２５℃における粘度が、ずり速度が
２０ｓ-1のときに５５Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以
下であることを特徴とするものである。
【００１１】フェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上加える
と、全く添加しないときに比較し、電子部品とプリント
配線基板との接合における接合強度が１．５倍ほど向上
する。しかし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加
量が５０重量％を越えると、印刷時に生じる糸引きや角
立ちが顕著になり、電極間で架橋し、ショートの原因と
なる。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上加える
と、全く添加しないときに比較し、電子部品とプリント
配線基板との接合における接合強度が１．５倍ほど向上
する。しかし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の添加
量が５０重量％を越えると、印刷時に生じる糸引きや角
立ちが顕著になり、電極間で架橋し、ショートの原因と
なる。
【００１２】ずり速度が２０ｓ-1のときの粘度が５５Ｐ
ａ・ｓを下回ると印刷時に導電性接着剤の滲み出しが生
じ、印刷時に印刷パターンの形状、寸法が保持されな
い。また、粘度が１００Ｐａ・ｓを超えると、印刷時に
掠れが生じ、適正な印刷ができなくなる。
ａ・ｓを下回ると印刷時に導電性接着剤の滲み出しが生
じ、印刷時に印刷パターンの形状、寸法が保持されな
い。また、粘度が１００Ｐａ・ｓを超えると、印刷時に
掠れが生じ、適正な印刷ができなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の導電性接着剤は、室温に
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末などの金属粉末を分散させたものであり、溶剤の種
類や添加剤を変えたり、増粘剤のような添加剤を配合す
ることで粘度の調整ができる。
て液状であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０重量％以上、５０
重量％以下含有する樹脂に、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末などの金属粉末を分散させたものであり、溶剤の種
類や添加剤を変えたり、増粘剤のような添加剤を配合す
ることで粘度の調整ができる。
【００１４】本発明で使用する樹脂の分子量は特に限定
しないが、室温にて液状のものが接着剤の作製上好まし
い。また固形樹脂を溶剤にて溶かしたものもこの中に含
まれる。
しないが、室温にて液状のものが接着剤の作製上好まし
い。また固形樹脂を溶剤にて溶かしたものもこの中に含
まれる。
【００１５】また、導電性金属粉末の組成や形状は特に
限定はしないが、球状粉とフレーク粉を組み合わせる方
が望ましい。電気抵抗の観点からはフレーク粉が優れ、
印刷性の観点からは異方性が小さい球状粉が優れてお
り、両者を混ぜることによって電気抵抗と印刷性の２つ
の特性が好適な状態で両立できるからである。
限定はしないが、球状粉とフレーク粉を組み合わせる方
が望ましい。電気抵抗の観点からはフレーク粉が優れ、
印刷性の観点からは異方性が小さい球状粉が優れてお
り、両者を混ぜることによって電気抵抗と印刷性の２つ
の特性が好適な状態で両立できるからである。
【００１６】
【実施例】以下実施例を用いて本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００１７】（１）導電性接着剤の製造 ［実施例１］平均粒径が約０．３μｍの球状銀粉末８ｇ
及び平均粒径が約１０μｍのフレーク状銀粉末８ｇから
なる計１６ｇの銀粉末と、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂１．９５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
０．６５ｇを混合した樹脂（配合比２５重量％）と、溶
剤としてグリシジルフェニルエーテル１．４ｇを時計皿
上で予備混練した後、３本ロールミルで混合し、実施例
１の導電性接着剤を得た。
及び平均粒径が約１０μｍのフレーク状銀粉末８ｇから
なる計１６ｇの銀粉末と、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂１．９５ｇとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
０．６５ｇを混合した樹脂（配合比２５重量％）と、溶
剤としてグリシジルフェニルエーテル１．４ｇを時計皿
上で予備混練した後、３本ロールミルで混合し、実施例
１の導電性接着剤を得た。
【００１８】得られた導電性接着剤の粘度をＨＢＴ型粘
度計（ブルックフィールド社製）を用いて、２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において８
５Ｐａ・ｓであった。以下、温度が２５℃、ずり速度が
２０Ｓ-1の条件で測定した粘度を、単に粘度と記す。
度計（ブルックフィールド社製）を用いて、２５℃の条
件下で測定したところ、ずり速度が２０Ｓ-1において８
５Ｐａ・ｓであった。以下、温度が２５℃、ずり速度が
２０Ｓ-1の条件で測定した粘度を、単に粘度と記す。
【００１９】［実施例２および実施例３］樹脂中のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を２０重量％、５
０重量％にした以外は実施例１と同様にして実施例２お
よび実施例３の導電性接着剤を得た。
フェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を２０重量％、５
０重量％にした以外は実施例１と同様にして実施例２お
よび実施例３の導電性接着剤を得た。
【００２０】実施例２の導電性接着剤は粘度が７４．９
Ｐａ・ｓであり、実施例３は粘度が７６．８Ｐａ・ｓで
あった。
Ｐａ・ｓであり、実施例３は粘度が７６．８Ｐａ・ｓで
あった。
【００２１】［実施例４］樹脂中のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂の配合比を５０重量％にし、溶剤の添加量
を１．６ｇにした以外は実施例１と同様にして実施例４
の導電性接着剤を得た。実施例４の導電性接着剤は粘度
が３４．５Ｐａ・ｓであった。
エポキシ樹脂の配合比を５０重量％にし、溶剤の添加量
を１．６ｇにした以外は実施例１と同様にして実施例４
の導電性接着剤を得た。実施例４の導電性接着剤は粘度
が３４．５Ｐａ・ｓであった。
【００２２】［比較例１および比較例２］樹脂中のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を１０重量％、７
５重量％にした以外は実施例１と同様にして比較例１お
よび比較例２の導電性接着剤を得た。
フェノールＡ型エポキシ樹脂の配合比を１０重量％、７
５重量％にした以外は実施例１と同様にして比較例１お
よび比較例２の導電性接着剤を得た。
【００２３】比較例１の導電性接着剤は粘度が７０．３
Ｐａ・ｓであり、比較例２は粘度が７６．６Ｐａ・ｓで
あった。
Ｐａ・ｓであり、比較例２は粘度が７６．６Ｐａ・ｓで
あった。
【００２４】印刷性の評価 印刷には厚さ１５０μｍのメタルマスクとメタルスキー
ジを使用し、印刷基板にはガラス・エポキシ樹脂からな
るプリント配線基板を使用した。メタルマスクには幅２
６０μｍ、長さ１２７０μｍの長方形の開口が設けられ
ており、この開口を０．５ｍｍピッチで２５個、整列さ
せたものを、マスクの四方に配列した。なお、印刷機に
はＣＷＰｒｉｃｅ社製のＭｏｄｅｌ―８１０を用いた。
ジを使用し、印刷基板にはガラス・エポキシ樹脂からな
るプリント配線基板を使用した。メタルマスクには幅２
６０μｍ、長さ１２７０μｍの長方形の開口が設けられ
ており、この開口を０．５ｍｍピッチで２５個、整列さ
せたものを、マスクの四方に配列した。なお、印刷機に
はＣＷＰｒｉｃｅ社製のＭｏｄｅｌ―８１０を用いた。
【００２５】印刷性は、印刷パターンの滲み出し、角立
ちや糸引き等の形状変形および隣接パターンとの接触を
目視で観察し、優良の判定を行った。
ちや糸引き等の形状変形および隣接パターンとの接触を
目視で観察し、優良の判定を行った。
【００２６】（３）接着強度の測定 銅箔による配線がなされたプリント基板（ガラス・エポ
キシ基板）にチップ抵抗器（３２１６Ｒ）を１ｇの荷重
をもって装着し、水平剥離強度を測定した。プリント基
板への導電性接着剤の印刷は、導電性接着剤の厚さが約
１２０μｍになるように、スキージ速度を３０ｍｍ／
ｓ、マスクと基板間の隙間を３００μｍとした。また、
導電性接着剤の硬化条件は１５０℃で３０分とした。
キシ基板）にチップ抵抗器（３２１６Ｒ）を１ｇの荷重
をもって装着し、水平剥離強度を測定した。プリント基
板への導電性接着剤の印刷は、導電性接着剤の厚さが約
１２０μｍになるように、スキージ速度を３０ｍｍ／
ｓ、マスクと基板間の隙間を３００μｍとした。また、
導電性接着剤の硬化条件は１５０℃で３０分とした。
【００２７】（４）評価結果 実施例１〜３および比較例１、２の導電性接着剤に対
し、上記の印刷性と接着強度の特性評価を行った結果を
表１に示す。
し、上記の印刷性と接着強度の特性評価を行った結果を
表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１からわかるように、実施例１〜３の導
電性接着剤は印刷性において良好な結果を示すと共にク
リームハンダと同程度である６Ｋｇｆ以上の接着強度が
得られている。また、粘度の幾分小さな実施例４は、糸
引きや角出ちが若干見られるものの概ね良好な印刷性を
示し、接着強度においても６Ｋｇｆ以上の強度が得られ
た。
電性接着剤は印刷性において良好な結果を示すと共にク
リームハンダと同程度である６Ｋｇｆ以上の接着強度が
得られている。また、粘度の幾分小さな実施例４は、糸
引きや角出ちが若干見られるものの概ね良好な印刷性を
示し、接着強度においても６Ｋｇｆ以上の強度が得られ
た。
【００３０】それに対し、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂の配合量の少ない比較例１は、印刷性は良好ではあ
るが接着強度に劣っており、逆にビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂の配合量の多い比較例２は、接着強度こそ優
れているものの印刷性に劣っているように、両特性を満
足することができない。
樹脂の配合量の少ない比較例１は、印刷性は良好ではあ
るが接着強度に劣っており、逆にビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂の配合量の多い比較例２は、接着強度こそ優
れているものの印刷性に劣っているように、両特性を満
足することができない。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合
割合を調整した本発明の導電性接着剤は、印刷性が大き
く改善され、かつクリームハンダと同程度の接着強度が
得られた。
エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合
割合を調整した本発明の導電性接着剤は、印刷性が大き
く改善され、かつクリームハンダと同程度の接着強度が
得られた。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属粉末を樹脂中に分散させた導電性接
着剤において、前記樹脂が室温にて液状であるフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂にビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を２０重量％以上、５０重量％以下含有させた
樹脂であることを特徴とする導電性接着剤。 - 【請求項２】 上記導電性接着剤の２５℃での粘度が、
ずり速度が２０ｓ-1のときに５５Ｐａ・ｓ以上、１００
Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１記載の導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14240897A JPH10330718A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14240897A JPH10330718A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330718A true JPH10330718A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15314655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14240897A Pending JPH10330718A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10330718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6401451B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-06-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Degradation discrimination system of internal combustion engine exhaust gas purification system |
| JP2009105117A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP14240897A patent/JPH10330718A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6401451B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-06-11 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Degradation discrimination system of internal combustion engine exhaust gas purification system |
| JP2009105117A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤 |
| USRE45092E1 (en) | 2007-10-22 | 2014-08-26 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| US8845849B2 (en) | 2007-10-22 | 2014-09-30 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
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