JPH11274716A - Flexible wiring board - Google Patents
Flexible wiring boardInfo
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- JPH11274716A JPH11274716A JP7110998A JP7110998A JPH11274716A JP H11274716 A JPH11274716 A JP H11274716A JP 7110998 A JP7110998 A JP 7110998A JP 7110998 A JP7110998 A JP 7110998A JP H11274716 A JPH11274716 A JP H11274716A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、シロキサン変性ポ
リアミドイミド樹脂を用いたフレキシブル配線板に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible wiring board using a siloxane-modified polyamideimide resin.
【0002】[0002]
【従来の技術】フレキシブル配線板は、主にベースフィ
ルムとしてポリイミドフィルムを用い、そのベースフィ
ルムに銅箔を接着剤で接着し、銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して回路導体を形成した後、カバーレイフィ
ルムを接着剤を用いて積層接着している。このようなフ
レキシブル配線板は、その柔軟性を利用して狭い場所、
平坦でない場所での電子実装に幅広く使用されている。
また、リジット配線板の高密度性とフレキシブル配線板
の柔軟性を合わせ持つリジッド板付きフレキシブル配線
板が、リジッド板とフレキシブル配線板を接着剤で貼り
合わせて製造されている。2. Description of the Related Art A flexible wiring board mainly uses a polyimide film as a base film, a copper foil is adhered to the base film with an adhesive, and unnecessary portions of the copper foil are removed by etching to form circuit conductors. And the coverlay film is laminated and bonded using an adhesive. Such a flexible wiring board is used in a narrow place by utilizing its flexibility,
Widely used for electronic mounting on uneven surfaces.
Further, a flexible wiring board with a rigid board having both the high density of the rigid wiring board and the flexibility of the flexible wiring board is manufactured by bonding the rigid board and the flexible wiring board with an adhesive.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、フレキシブル
配線板は、各材料間の接着のために接着剤を使用してお
り、その耐熱性がベースフィルムより大幅に劣るため、
全体の耐熱性が低いという課題があった。また、リジッ
ド板付きフレキシブル配線板においても、同様に耐熱性
の課題があり、さらにカバーレイフィルム(主としてポ
リイミドフィルム)の接着性が低い、各種接着剤のスミ
ア除去性が低い等の課題があった。However, a flexible wiring board uses an adhesive for bonding between materials, and its heat resistance is significantly inferior to that of a base film.
There was a problem that the overall heat resistance was low. Similarly, a flexible wiring board with a rigid board also has a problem of heat resistance, and further has problems such as low adhesiveness of a coverlay film (mainly a polyimide film) and low smear removal of various adhesives. .
【0004】耐熱性が高く柔軟性が高い材料としては、
ポリアミドイミド樹脂や、エポキシ樹脂とその硬化剤、
硬化促進剤等の接着材料がある。しかし、ポリアミドイ
ミド樹脂は、一般に高沸点の溶剤を用いて合成されるた
め、例えば150℃以下の低温乾燥条件では、長時間の
乾燥が必要であり、それでも得られるフィルムの残存揮
発分は10重量%以上となり、150℃以上の高温乾燥
条件でも、フィルムの厚さが100μmを超えると、残
存揮発分を5重量%以下にすることが難しかった。[0004] Materials having high heat resistance and high flexibility include:
Polyamide-imide resin, epoxy resin and its curing agent,
There is an adhesive material such as a curing accelerator. However, polyamide-imide resins are generally synthesized using a high-boiling point solvent, and thus require long-time drying under low-temperature drying conditions of, for example, 150 ° C. or lower, and the residual volatile matter of the obtained film is still 10% by weight. %, And even under high-temperature drying conditions of 150 ° C. or more, when the film thickness exceeds 100 μm, it was difficult to reduce the residual volatile matter to 5% by weight or less.
【0005】また、ポリアミドイミド樹脂にエポキシ樹
脂と硬化剤のような熱硬化成分を配合した樹脂組成物を
フィルム状にすると、低温では、上記と同じようにポリ
アミドイミド樹脂の溶剤が多く残り、高温では、熱硬化
成分の硬化反応が進んでしまうので、フレキシブル配線
板を製造するときに接着剤で積層接着するまでは接着剤
が硬化しないように保持することができなかった。Further, when a resin composition in which a thermosetting component such as an epoxy resin and a curing agent is mixed with a polyamideimide resin is formed into a film, a large amount of the polyamideimide resin solvent remains at a low temperature and a high temperature at a low temperature. In this case, since the curing reaction of the thermosetting component proceeds, it was not possible to hold the adhesive so that it would not be cured until the flexible wiring board was laminated and bonded with the adhesive.
【0006】本発明は、残存揮発分が少なく、低温での
乾燥が可能で製造工程でBステージ状態を保持できる樹
脂組成を用いたフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。An object of the present invention is to provide a flexible wiring board using a resin composition which has a low residual volatile content, can be dried at a low temperature, and can maintain a B-stage state in a manufacturing process.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル配
線板は、ベースフィルムと回路導体とカバーレイフィル
ムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロキサ
ン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を含む
耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の接着
剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの接着
剤および/またはカバーレイフィルムに用いたことを特
徴とする。The flexible wiring board of the present invention is a flexible wiring board composed of a base film, a circuit conductor and a coverlay film, and contains a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting resin component. The heat-resistant resin composition is used for an adhesive between a base film and a circuit conductor and / or an adhesive between a circuit conductor and a coverlay film and / or a coverlay film.
【0008】また、ベースフィルムと回路導体とカバー
レイフィルムとリジッド基板で構成されるフレキシブル
配線板であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
と熱硬化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベース
フィルムと回路導体の接着剤および/または回路導体と
カバーレイフィルムの接着剤および/またはベーシフィ
ルムとリジッド基板の接着剤および/またはカバーレイ
フィルムに用いたフレキシブル配線板とすることもでき
る。A flexible wiring board comprising a base film, a circuit conductor, a coverlay film, and a rigid substrate, wherein a heat-resistant resin composition containing a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting resin component is provided on the base film. And a flexible wiring board used for the adhesive between the circuit conductor and / or the adhesive between the circuit conductor and the coverlay film and / or the adhesive between the base film and the rigid substrate and / or the coverlay film.
【0009】このシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
には、シロキサンジアミンおよび/または芳香族環を3
個以上有するジアミンと、無水トリメリット酸を反応さ
せて得られる式1および/または式3で示されるジイミ
ドジカルボン酸を含む溶液と、式2で示される芳香族ジ
イソシアネートを反応させて得られるポリアミドイミド
樹脂を用い、熱硬化性樹脂成分には2個以上のグリシジ
ル基を持つエポキシ樹脂を用いることができる。The siloxane-modified polyamide-imide resin has a siloxane diamine and / or an aromatic ring having three or more aromatic rings.
Polyamideimide obtained by reacting a solution containing a diimidedicarboxylic acid represented by Formula 1 and / or Formula 3 obtained by reacting a diamine having at least one diamine with trimellitic anhydride and an aromatic diisocyanate represented by Formula 2 A resin is used, and an epoxy resin having two or more glycidyl groups can be used as the thermosetting resin component.
【化6】 Embedded image
【化7】 Embedded image
【化8】 Embedded image
【0010】シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に
は、シロキサンジアミンと芳香族環を3個以上有するジ
アミンのモル比がシロキサンジアミン/芳香族環を3個
以上有するジアミン=0.1/99.9〜100/0の
範囲であり、シロキサンジアミンおよび/または芳香族
環を3個以上有するジアミンの合計1モルに対して無水
トリメリット酸を2.05〜2.20モルの範囲で反応
させ、芳香族ジイソシアネートをシロキサンジアミンお
よび/または芳香族環を3個以上有するジアミンの合計
1モルに対して1.05〜1.50モルで反応させて得
られるシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂を用いるこ
とが好ましい。In the siloxane-modified polyamideimide resin, the molar ratio of siloxane diamine to diamine having three or more aromatic rings is siloxane diamine / diamine having three or more aromatic rings = 0.1 / 99.9 to 100/100. 0, and trimellitic anhydride is reacted in a range of 2.05 to 2.20 mol with respect to a total of 1 mol of the siloxane diamine and / or the diamine having three or more aromatic rings to convert the aromatic diisocyanate. It is preferable to use a siloxane-modified polyamideimide resin obtained by reacting the siloxane diamine and / or the diamine having three or more aromatic rings at 1.05 to 1.50 mol with respect to 1 mol in total.
【0011】ジアミンと無水トリメリット酸を反応させ
て得られるシロキサンジイミドジカルボン酸には、ビス
(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジオン−イソイ
ンドリノ)プロピルポリジメチルシロキサンを用い、芳
香族環を3個以上有するジアミンには、2,2−ビス
〔4−{4−(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジ
オン−イソインドリノ)フェノキシ}フェニル〕プロパ
ンを用いることが好ましい。As the siloxane diimide dicarboxylic acid obtained by reacting a diamine with trimellitic anhydride, bis (5-hydroxycarbonyl-1,3-dione-isoindolino) propylpolydimethylsiloxane is used, and three aromatic rings are used. It is preferable to use 2,2-bis [4- {4- (5-hydroxycarbonyl-1,3-dione-isoindolino) phenoxy} phenyl] propane as the diamine.
【0012】熱硬化性樹脂成分には、2個以上のグリシ
ジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤と、必要に
応じて硬化剤を含有するものを用いることが好ましい。As the thermosetting resin component, it is preferable to use an epoxy resin having two or more glycidyl groups, a curing accelerator for the epoxy resin and, if necessary, a curing agent.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】本発明で用いるシロキサンジアミ
ンとしては、式4で表されるものを用いることができ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As the siloxane diamine used in the present invention, those represented by Formula 4 can be used.
【0014】[0014]
【化9】 Embedded image
【0015】このようなシロキサンジアミンには、式5
で示すものが使用でき、これらの中でもアミノ変性シリ
コーンオイルであるX−22−161AS(アミン当量
450、信越化学工業株式会社製、商品名)、X−22
−161A(アミン当量840、信越化学工業株式会社
製、商品名)、X−22−161B(アミン等量150
0、信越化学工業株式会社製、商品名)や、BY16−
853(アミン当量650、東レダウコーニングシリコ
ーン株式会社製、商品名)、BY16−853B(アミ
ン当量2200、東レダウコーニングシリコーン株式会
社製、商品名)等が市販品として使用できる。Such a siloxane diamine has the formula 5
The amino-modified silicone oils X-22-161AS (amine equivalent: 450, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name), X-22
-161A (amine equivalent 840, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name), X-22-161B (amine equivalent 150
0, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BY16-
853 (amine equivalent 650, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name), BY16-853B (amine equivalent 2200, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name) and the like can be used as commercial products.
【0016】[0016]
【化10】 Embedded image
【0017】本発明で用いる芳香族環を3個以上有する
ジアミンとしては、2,2−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、、ビス〔4−(3−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフ
ルオロプロパン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕メタン、4,4’−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニル、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕ケトン、1,3−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン等が使用でき、単独でまたはこれらを
組合わせて用いることができる。The diamine having three or more aromatic rings used in the present invention includes 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] Sulfone, bis [4- (4
-Aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, bis [4- (4-aminophenoxy)
Phenyl] methane, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, 1,3- Bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene and the like can be used, and they can be used alone or in combination.
【0018】本発明で用いる芳香族ジイソシアネートと
しては、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリ
レンジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシ
アネート、2,4−トリレンダイマー等が例示でき、こ
れらを単独でまたは組み合わせて用いることができる。The aromatic diisocyanate used in the present invention includes 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and 2,4-triisocyanate. Lendimer and the like can be exemplified, and these can be used alone or in combination.
【0019】熱硬化樹脂成分には、2個以上のグリシジ
ル基を持つエポキシ樹脂とその硬化剤、もしくは2個以
上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤
を用いることが好ましく、また、エポキシ樹脂のグリシ
ジル基が、3個以上であればさらに好ましい。熱硬化樹
脂成分の配合量は、グリシジル基の数により異なり、グ
リシジル基が多いほど配合量が少なくてもよい。As the thermosetting resin component, it is preferable to use an epoxy resin having two or more glycidyl groups and a curing agent thereof, or an epoxy resin having two or more glycidyl groups and a curing accelerator thereof. More preferably, the resin has three or more glycidyl groups. The blending amount of the thermosetting resin component varies depending on the number of glycidyl groups, and the blending amount may be smaller as the number of glycidyl groups increases.
【0020】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤に
は、エポキシ樹脂と反応するもの、または硬化を促進さ
せるものであればどのようなものでもよく、例えば、ア
ミン類、イミダゾール類、多官能フェノール類、酸無水
物類等が使用できる。The curing agent or curing accelerator for the epoxy resin may be any one which reacts with the epoxy resin or promotes the curing. Examples thereof include amines, imidazoles, and polyfunctional phenols. And acid anhydrides.
【0021】アミン類としては、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用でき、
イミダゾール類としては、アルキル基置換イミダゾー
ル、ベンゾイミダゾール等が使用でき、多官能フェノー
ル類としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフ
ェノールA及びこれらのハロゲン化合物、さらにフェノ
ールとアルデヒドとの付加縮合物であるノボラック、レ
ゾール樹脂等が使用でき、酸無水物類としては、無水フ
タル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等が使用で
き、酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸等が使用できる。このうち、硬化剤
としては、イミダゾール類を用いることが好ましい。As amines, dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, guanylurea and the like can be used.
As the imidazoles, alkyl group-substituted imidazoles, benzimidazoles and the like can be used, and as the polyfunctional phenols, hydroquinone, resorcinol, bisphenol A and their halogen compounds, and novolak and resole, which are addition condensates of phenol and aldehydes Resins and the like can be used, and phthalic anhydride and benzophenonetetracarboxylic acid can be used as acid anhydrides, and phthalic anhydride and benzophenonetetracarboxylic acid can be used as acid anhydrides. Among them, imidazoles are preferably used as the curing agent.
【0022】これらの硬化剤または硬化促進剤の必要な
量は、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂に含まれる
ジアミンの量をアミド基1モルに対してエポキシ基1モ
ルが反応するとした上で、さらにエポキシ樹脂がエポキ
シ基を残すような量で存在するときに、残ったエポキシ
基を硬化させるに充分な量であり、アミン類の場合に
は、アミンの活性水素の当量と、エポキシ樹脂のエポキ
シ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。イミダゾールの
場合は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的に
エポキシ樹脂100重量部に対して、1〜10重量部必
要となる。また、多官能フェノール類や酸無水物類の場
合、エポキシ樹脂1当量に対して、0.6〜1.2当量
必要である。これらの硬化剤または硬化促進剤の量は、
少なければ未硬化のエポキシ樹脂が残り、Tgが低くな
り、多すぎると、未反応の硬化剤及び硬化促進剤が残
り、絶縁性が低下する。The necessary amount of these curing agents or curing accelerators is such that the amount of diamine contained in the siloxane-modified polyamideimide resin is such that one mole of epoxy group reacts with one mole of amide group, and Is present in such an amount as to leave the epoxy group, the amount is sufficient to cure the remaining epoxy group. In the case of amines, the equivalent of the active hydrogen of the amine and the epoxy equivalent of the epoxy resin are almost equivalent. Equal amounts are preferred. In the case of imidazole, the equivalent ratio to active hydrogen is not simply obtained, but empirically, 1 to 10 parts by weight is required for 100 parts by weight of the epoxy resin. In the case of polyfunctional phenols and acid anhydrides, 0.6 to 1.2 equivalents are required for 1 equivalent of the epoxy resin. The amount of these curing agents or curing accelerators is
If the amount is too small, the uncured epoxy resin remains, and the Tg becomes low. If the amount is too large, the unreacted curing agent and curing accelerator remain, and the insulating property decreases.
【0023】この様子を、実験で確認したところ、表1
の合成例2に示すシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
のN−メチルピロリドン溶液と、エポキシ樹脂であるE
SCN−195(住友化学工業株式会社製、商品名)の
配合を、重量比で、シロキサン変性ポリアミドイミド樹
脂/エポキシ樹脂=80/20(アミド基1モル/エポ
キシ基0.49モル)となるように配合した配合Aと、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂/エポキシ樹脂=
60/40(アミド基1モル/エポキシ基1.3モル)
となるように配合した配合Bを、それぞれステンレス板
に塗布し、290℃で1時間の条件で硬化物を作製しT
gを測定した。その結果、図2に示すように、配合Aで
は200℃のTgを示したが、配合Bでは、未反応のエ
ポキシ樹脂に相当する150℃にtanδの最大値が見
られた。This condition was confirmed by an experiment.
And N-methylpyrrolidone solution of a siloxane-modified polyamideimide resin shown in Synthesis Example 2
The blending ratio of SCN-195 (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) is such that the siloxane-modified polyamideimide resin / epoxy resin = 80/20 (1 mol of amide group / 0.49 mol of epoxy group) in weight ratio. Formula A mixed with
Siloxane-modified polyamide-imide resin / epoxy resin =
60/40 (1 mol of amide group / 1.3 mol of epoxy group)
Formula B was applied to a stainless steel plate, and a cured product was prepared at 290 ° C. for 1 hour.
g was measured. As a result, as shown in FIG. 2, the compound A exhibited a Tg of 200 ° C., but the compound B exhibited a maximum value of tan δ at 150 ° C. corresponding to the unreacted epoxy resin.
【0024】本発明のシロキサン変性ポリアミドイミド
樹脂は、これらの組成物を有機溶媒中で混合して、耐熱
性樹脂組成物とする。このような有機溶媒としては、溶
解性が得られるものであればどのようなものでもよく、
ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブ
チロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノン等が使用
できる。The siloxane-modified polyamideimide resin of the present invention is prepared by mixing these compositions in an organic solvent to obtain a heat-resistant resin composition. As such an organic solvent, any organic solvent may be used as long as solubility can be obtained.
Dimethylacetamide, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, sulfolane, cyclohexanone and the like can be used.
【0025】シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と耐
熱性樹脂組成物の配合比は、ポリアミドイミド樹脂中の
シロキサン量、エポキシ樹脂のエポキシ当量によって定
める。すなわち、耐熱性樹脂組成物ワニスの溶剤揮発速
度(乾燥速度)が、組成物中のシロキサン量が多いほど
速くなり、多くのエポキシ樹脂等の熱硬化成分を配合し
ても高い乾燥速度のワニスを得ることができ、その結
果、より穏和な乾燥条件で残存溶剤の少ないシートを得
ることができる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基は、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基と反応
するので、硬化後に未反応のエポキシ樹脂がフィルムや
シート中に残りTgが上がらないことを防ぐためには、
シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂中のアミド当量に
対して熱硬化成分中のエポキシ当量が1以下となるよう
に配合することが好ましい。The mixing ratio of the siloxane-modified polyamideimide resin and the heat-resistant resin composition is determined by the amount of siloxane in the polyamideimide resin and the epoxy equivalent of the epoxy resin. That is, the solvent volatilization rate (drying rate) of the heat-resistant resin composition varnish increases as the amount of siloxane in the composition increases, and even when many thermosetting components such as epoxy resins are blended, a varnish having a high drying rate can be obtained. As a result, a sheet with less residual solvent can be obtained under milder drying conditions. The epoxy group of the epoxy resin is
Since it reacts with the amide group of the siloxane-modified polyamide-imide resin, after curing, unreacted epoxy resin remains in the film or sheet to prevent Tg from rising.
It is preferable that the epoxy equivalent in the thermosetting component is 1 or less with respect to the amide equivalent in the siloxane-modified polyamideimide resin.
【0026】熱硬化成分としてエポキシ樹脂単独を使用
した場合には、硬化温度としては、通常180℃以上好
ましくは200℃以上の温度が好ましく、エポキシ樹脂
のグリシジル基とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂
のアミド基の間で付加反応が起こり、三次元橋かけ樹脂
が得られる。また、硬化促進剤としてイミダゾール等の
塩基性触媒を使用すると、硬化温度を160℃程度から
始めることが可能であり、エポキシ樹脂のグリシジル基
とシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂のアミド基の間
で挿入反応が起こり、三次元橋かけ樹脂が得られる。When the epoxy resin alone is used as the thermosetting component, the curing temperature is usually at least 180 ° C., preferably at least 200 ° C., and the glycidyl group of the epoxy resin and the amide group of the siloxane-modified polyamideimide resin are preferably used. An addition reaction takes place between the two to obtain a three-dimensional crosslinking resin. When a basic catalyst such as imidazole is used as a curing accelerator, the curing temperature can be started from about 160 ° C., and an insertion reaction between the glycidyl group of the epoxy resin and the amide group of the siloxane-modified polyamideimide resin is prevented. As a result, a three-dimensional crosslinking resin is obtained.
【0027】この耐熱性樹脂組成物を、ポリイミドフィ
ルムに塗布乾燥して接着シートを作製した後に、銅箔と
積層接着したり、金属箔の片面に塗布して接着剤付き銅
箔を形成した後に、ポリイミドフィルムと熱圧着するこ
とにより銅箔付きフィルムを作製できる。The heat-resistant resin composition is applied to a polyimide film and dried to form an adhesive sheet, which is then laminated and adhered to a copper foil, or applied to one side of a metal foil to form a copper foil with an adhesive. Then, a film with a copper foil can be produced by thermocompression bonding with a polyimide film.
【0028】このようにして作製した銅箔付きフィルム
の表面に、エッチングレジスト用フィルムをラミネート
した後、ネガフィルムを介して紫外線を照射し、露光・
現像し、エッチングレジストを形成して、エッチングレ
ジストを形成していない箇所の銅箔をエッチング除去し
て回路形成を行い、エッチングレジストを剥離して、さ
らに回路の絶縁が必要な箇所に、カバーレイフィルムを
熱圧着することにより、フレキシブル配線板を製造する
ことができる。After laminating a film for an etching resist on the surface of the film with a copper foil thus produced, the film is exposed to ultraviolet light through a negative film and exposed to light.
Develop, form an etching resist, etch away the copper foil where the etching resist is not formed to form a circuit, peel off the etching resist, and coverlay the circuit insulation where necessary. A flexible wiring board can be manufactured by thermocompression bonding of the film.
【0029】また、カバーレイフィルムとして、従来の
接着剤付きポリイミドフィルムに代えて、シロキサン変
性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分からなる耐熱性
樹脂組成物を、例えば支持フィルムに塗布し、乾燥して
作製した接着フィルムを熱圧着したものを用いることも
できる。As a coverlay film, instead of a conventional polyimide film with an adhesive, a heat-resistant resin composition comprising a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting component is applied to, for example, a support film and dried. A product obtained by thermocompression bonding the produced adhesive film can also be used.
【0030】シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱
硬化性成分からなる耐熱性樹脂組成物を積層接着剤とし
て、フレキシブル配線板とリジッド配線板を一体化する
ことにより、リジッド板付きフレキシブル配線板を作製
することもできる。A flexible wiring board with a rigid board is manufactured by integrating a flexible wiring board and a rigid wiring board using a heat-resistant resin composition comprising a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting component as a laminating adhesive. Can also.
【0031】好ましい組み合わせとしては、フレキシブ
ル配線板部のカバーレイフィルムと銅箔接着剤が、この
耐熱性樹脂組成物であり、さらにこの耐熱性樹脂組成物
によりリジッド配線板と積層一体化したものである。こ
のようなリジッド板付きフレキシブル配線板は、リジッ
ド配線板にこの耐熱性樹脂組成物による接着フィルム
と、ベースフィルムと、この耐熱性樹脂組成物による接
着フィルムと、銅箔とを重ね、加熱・加圧して積層一体
化し、スルーホール穴あけをドリルで行い、アルカリ過
マンガン酸溶液でスミア除去を行い、無電解めっきを行
ってスルーホール内壁を金属化し、不要な銅を選択的に
エッチング除去して回路を形成し、ソルダーレジストを
形成して製造することができる。As a preferred combination, the coverlay film of the flexible wiring board portion and the copper foil adhesive are the heat-resistant resin composition, and are further laminated and integrated with the rigid wiring board by the heat-resistant resin composition. is there. In such a flexible wiring board with a rigid board, an adhesive film made of the heat-resistant resin composition, a base film, an adhesive film made of the heat-resistant resin composition, and a copper foil are laminated on the rigid wiring board, and heated and heated. Pressure, stacking and integrating, drilling through-holes with a drill, removing smear with an alkali permanganate solution, performing electroless plating to metalize the inner walls of the through-holes, and selectively removing unnecessary copper by etching. To form a solder resist.
【0032】[0032]
【実施例】合成例1〜3 還流冷却器を連結したコック付き25mlの水分定量受
器、温度計、攪拌器を備えた1リットルのセパラブルフ
ラスコに、芳香族環を3個以上有するジアミンとして、
2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン(表1中ではBAPPと表示する。)と、
シロキサンジアミンとして反応性シリコンオイルである
X−22−161AS(表1中では161ASと表示す
る。アミン当量416、信越化学工業株式会社製、商品
名)と、無水トリメリット酸(表1中ではTMAと表示
する。)と、溶媒として非プロトン性極性のN−メチル
ピロリドン(表1中ではNMPと表示する。)とを、表
1に示す配合比で仕込み、80℃で30分間攪拌し、水
と共沸可能な芳香族炭化水素であるトルエン100ml
を投入してから温度を上げ、約160℃で2時間還流さ
せた。そして、水分定量受器に水が約7.2ml以上溜
まっていること、水の流出が見られなくなっていること
を確認し、水分定量受器に溜まっている流出液を除去し
ながら、190℃まで温度を上げて、トルエンを除去
し、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとし
て、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート6
0.1g(表1ではMDIと表示する。)を投入し、1
90℃で2時間反応させ、反応終了後、シロキサン変性
ポリアミドイミド樹脂のN−メチルピロリドン溶液を得
た。EXAMPLES Synthesis Examples 1 to 3 A diamine having three or more aromatic rings was placed in a 1-liter separable flask equipped with a faucet connected to a reflux condenser and having a 25 ml water content receiver, a thermometer and a stirrer. ,
2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (denoted as BAPP in Table 1);
X-22-161AS (represented as 161AS in Table 1) which is a reactive silicone oil as siloxane diamine; amine equivalent 416, trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .; and trimellitic anhydride (TMA in Table 1) ) And N-methylpyrrolidone having an aprotic polarity as a solvent (indicated as NMP in Table 1) at a mixing ratio shown in Table 1, stirred at 80 ° C for 30 minutes, and added with water. 100ml of toluene which is an aromatic hydrocarbon that can be azeotroped with
, And then the temperature was raised and refluxed at about 160 ° C. for 2 hours. Then, it is confirmed that water has been collected in the water content determination receiver at about 7.2 ml or more, and that no outflow of water has been observed. The temperature was increased to remove toluene, the solution was returned to room temperature, and 4,4′-diphenylmethane diisocyanate was used as an aromatic diisocyanate.
0.1 g (indicated as MDI in Table 1)
The reaction was carried out at 90 ° C. for 2 hours. After the reaction was completed, an N-methylpyrrolidone solution of the siloxane-modified polyamideimide resin was obtained.
【0033】[0033]
【表1】 [Table 1]
【0034】実施例1〜10 合成例1〜3のシロキサン変性ポリアミドイミド樹脂の
N−メチルピロリドン溶液と、エポキシ樹脂として、o
−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるESCN
195(エポキシ当量195、住友化学工業株式会社
製、商品名)を、表2に示す配合比(重量比)で配合
し、樹脂が均一になるまで約1時間攪拌した後、脱泡の
ため24時間、室温で静置し耐熱性樹脂組成物とした。
その樹脂組成物を、離型フィルム上に乾燥後の膜厚が5
0μmとなるように塗布し、120℃−30分乾燥させ
Bステージフィルムとした。その後、フィルムを剥がし
テフロン製の枠に固定し、180℃−60分熱処理した
硬化物フィルムの特性を測定し、結果を表2に示した。
また、加熱処理前後のフィルムの重量変化からBステー
ジでのフィルム中の残存揮発分を評価し、結果を表2に
あわせて示した。Examples 1 to 10 A solution of the siloxane-modified polyamideimide resin of Synthesis Examples 1 to 3 in N-methylpyrrolidone was used as an epoxy resin.
-ESCN which is a cresol novolac type epoxy resin
195 (epoxy equivalent: 195, trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) was blended at a blending ratio (weight ratio) shown in Table 2 and stirred for about 1 hour until the resin became uniform. After standing at room temperature for a time, a heat-resistant resin composition was obtained.
The resin composition is dried on a release film to a thickness of 5
It was applied to a thickness of 0 μm and dried at 120 ° C. for 30 minutes to obtain a B-stage film. Thereafter, the film was peeled off, fixed on a Teflon frame, and heat-treated at 180 ° C. for 60 minutes. The properties of the cured film were measured, and the results are shown in Table 2.
The volatile content remaining in the film at the B stage was evaluated from the weight change of the film before and after the heat treatment, and the results are shown in Table 2.
【0035】[0035]
【表2】 [Table 2]
【0036】比較例1 実施例6の配合で、シロキサンジアミンであるX−22
−161AS(信越化学工業株式会社製、商品名)を含
まない樹脂を使用し、実施例1〜10と同じ乾燥条件で
Bステージフィルムを作製し、残存揮発分を測定したと
ころ11.5重量%と高い値を示した。また、実施例
6、実施例10とこの比較例1の耐熱性樹脂組成物で膜
厚120μmのフィルムを塗工し、乾燥時間と残存揮発
分の関係を測定した結果、図1に示すように、比較例1
では、時間の経過により残存揮発分が8重量%までは減
少したがその後は横ばい状態であったのに対して、実施
例6と実施例10では、残存揮発分が3重量%以下にま
で減少した。Comparative Example 1 The compound of Example 6 was used, except that X-22, a siloxane diamine, was used.
Using a resin not containing -161AS (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), a B-stage film was produced under the same drying conditions as in Examples 1 to 10, and the residual volatile matter was measured. It showed a high value. Further, a film having a thickness of 120 μm was applied with the heat-resistant resin compositions of Examples 6, 10 and Comparative Example 1, and the relationship between the drying time and the remaining volatile components was measured. As a result, as shown in FIG. , Comparative Example 1
In Example 6, the residual volatile matter decreased to 8% by weight with the passage of time, but remained flat thereafter. In Examples 6 and 10, the residual volatile matter decreased to 3% by weight or less. did.
【0037】なお、実施例及び比較例で示す測定値は、
次の測定方法によって測定したものである。 (1)ガラス転移温度(Tg)、貯蔵弾性率 DVE−V4型(レオロジー社製、商品名)を用い、 ・治具:引っ張り ・チャック間距離:20mm ・測定温度:50〜350℃ ・昇温速度:5℃/分 ・測定周波数:10Hz ・サンプルサイズ;5mm幅×30mm長で測定した。
Tgはtanδの最大値を用いた。 (2)銅箔接着力 電解粗化銅箔TSC−35(古河サーキットフォイル株
式会社製、商品名)の粗化面に、ワニスを乾燥後の膜厚
が50μmになるように塗布し150℃−30分乾燥
後、さらに180℃で1時間、加熱処理し試料とした。
樹脂面をサンドペーパ#600で研磨し、エポキシ接着
剤(アラルダイトースタンダード)で樹脂板に接着し
た。銅箔を10mm幅でワニス乾燥膜界面で剥がし、銅
箔接着力を測定した。The measured values in the examples and comparative examples are as follows:
It was measured by the following measurement method. (1) Glass transition temperature (Tg), storage elastic modulus Using DVE-V4 type (trade name, manufactured by Rheology Co.) ・ Jig: Pull ・ Distance between chucks: 20 mm ・ Measurement temperature: 50-350 ° C. ・ Raise temperature Speed: 5 ° C./min Measurement frequency: 10 Hz Sample size: Measured at 5 mm width × 30 mm length.
Tg used the maximum value of tan δ. (2) Copper foil adhesive strength A varnish was applied to the roughened surface of electrolytically roughened copper foil TSC-35 (trade name, manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) so that the film thickness after drying was 50 μm, and 150 ° C. After drying for 30 minutes, a heat treatment was further performed at 180 ° C. for 1 hour to obtain a sample.
The resin surface was polished with sandpaper # 600 and bonded to the resin plate with an epoxy adhesive (Araldito Standard). The copper foil was peeled off at the varnish dry film interface with a width of 10 mm, and the adhesive strength of the copper foil was measured.
【0038】(リジッド板付きフレキシブル配線板)離
型フィルム上に乾燥後の膜厚が50μmとなるように、
実施例6の耐熱性樹脂組成物を塗布し、120℃−30
分乾燥させBステージの接着フィルムとした。電解粗化
銅箔TSC−35(古河サーキットフォイル株式会社
製、商品名)の粗化面に、実施例6の耐熱性樹脂組成物
を、乾燥後の膜厚が50μmになるように塗布し、12
0℃−30分乾燥して接着剤付き銅箔を作製した。次
に、厚さ50μmのポリイミドフィルムであるカプトン
(東レデュポン株式会社製、商品名)の両面に、前記接
着剤付き銅箔を、接着剤面がポリイミドフィルムに接す
るようにして重ね合わせ、180℃60分、圧力25k
g/cm2の条件で加熱・加圧して銅箔付きフレキシブ
ルフィルムを得た。この両面にエッチングレジスト用ド
ライフィルムであるHW−440(日立化成工業株式会
社製、商品名)をラミネートし、露光・現像し、エッチ
ングレジストを形成し、エッチングレジヅトに覆われて
いない銅箔をエッチング除去し、エッチングレジストを
剥離除去して、回路を形成し、その上に、カバーレイフ
ィルムとして前記のBステージの接着フィルムを、重ね
て、180℃、60分、圧力25kg/cm2の条件で
加熱・加圧してフレキシブル配線板を作製した。次に、
厚さ0.6mmの銅箔付きエポキシ積層板であるMCL
−E679(日立化成工業株式会社製、商品名)の片面
に、エッチングレジスト用ドライフィルムであるHW−
440(日立化成工業株式会社製、商品名)をラミネー
トし、露光・現像し、エッチングレジストを形成し、エ
ッチングレジストに覆われていない銅箔をエッチング除
去し、エッチングレジストを剥離除去して、回路を形成
し、他方の面にはエッチング加工を行わず、銅箔のまま
としたものを2枚作製し、この基板の形成した回路の表
面に、酸化・還元処理による内層銅箔の接着促進処理を
行い、リジッド配線板を作製した。フレキシブル配線板
の両面に、上記のBステージの接着フィルムを載置し、
さらに前記リジッド配線板を、回路形成面が内側となる
ように両面に重ね合わせて、温度180℃、時間60
分、圧力30kg/cm2の条件で積層接着した。その
後ドリルで穴あけをし、スミア除去(アルカリ過マンガ
ン酸溶液、NaOH:40g/l、KMnO4:60g
/l、60℃、処理時間10分)を行い、硫酸銅無電解
めっきと電解銅めっきを35μmの厚さに行って、スル
ーホールめっきを形成し、エッチングレジストを形成し
た後、エッチングレジストに覆われていない箇所を選択
的にエッチング除去して、リジッド板付きフレキシブル
配線板を作製した。(Flexible Wiring Board with Rigid Board) On a release film, the film thickness after drying is 50 μm.
The heat resistant resin composition of Example 6 was applied,
After drying for a minute, a B-stage adhesive film was obtained. The heat-resistant resin composition of Example 6 was applied to a roughened surface of electrolytically roughened copper foil TSC-35 (trade name, manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) so that the film thickness after drying was 50 μm, 12
It dried at 0 degreeC-30 minute, and produced the copper foil with an adhesive agent. Next, the copper foil with the adhesive was overlaid on both sides of a Kapton (trade name, manufactured by Toray Dupont Co., Ltd.), which is a polyimide film having a thickness of 50 μm, so that the adhesive surface was in contact with the polyimide film. 60 minutes, pressure 25k
By heating and pressing under the conditions of g / cm 2 , a flexible film with a copper foil was obtained. A dry film for etching resist, HW-440 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated on both surfaces, exposed and developed to form an etching resist, and a copper foil not covered with the etching resist is formed. , And the etching resist was peeled off to form a circuit. A circuit was formed, and the adhesive film of the B stage was overlaid thereon as a coverlay film, and the pressure was 25 kg / cm 2 at 180 ° C. for 60 minutes. Heating and pressing were performed under the conditions to produce a flexible wiring board. next,
MCL is an epoxy laminated board with copper foil of 0.6mm thickness
On one side of E679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), a dry film for etching resist, HW-
440 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated, exposed and developed, an etching resist is formed, copper foil not covered by the etching resist is removed by etching, and the etching resist is peeled off and removed. Then, two copper foils were prepared without etching on the other surface, and the copper foil was left as it was. The surface of the circuit on which this substrate was formed was subjected to oxidation / reduction treatment to promote the adhesion of the inner copper foil. Was carried out to produce a rigid wiring board. Place the above B-stage adhesive film on both sides of the flexible wiring board,
Further, the rigid wiring board is superimposed on both sides such that the circuit forming surface is on the inside, and the temperature is 180 ° C. and the time is 60 hours.
Under a pressure of 30 kg / cm 2 . Thereafter, a hole is drilled to remove smear (alkaline permanganate solution, NaOH: 40 g / l, KMnO 4 : 60 g)
/ L, 60 ° C, treatment time 10 minutes), electroless copper sulfate plating and electrolytic copper plating are performed to a thickness of 35 µm to form through-hole plating, form an etching resist, and cover the etching resist. The portions not touched were selectively removed by etching to produce a flexible wiring board with a rigid board.
【0039】この配線板に、熱衝撃試験(−65℃30
分〜常温5分〜125℃30分の熱サイクル試験)によ
る接続信頼性試験を行ったところ、300サイクルから
350サイクルまでは回路断線が発生せず接続信頼性
が、下記の従来の接着剤を使用したものに比べ高くなっ
た。なお、銅箔用接着剤に、アクリルゴムエポキシ系接
着剤を用い、多層積層用接着剤にアクリル変性エポキシ
系接着剤であるパイララックス(デュポン社製、商品
名)を用い、カバーレイフィルムにアクリルゴムエポキ
シ系接着剤を用いて、上記と同じ工程で作製した従来の
リジッド板付きフレキシブル配線板は、100サイクル
程度で断線した。The wiring board was subjected to a thermal shock test (−65 ° C., 30
Min. To normal temperature 5 min. To 125 ° C. 30 min. Heat cycle test), the circuit breakage did not occur from 300 cycles to 350 cycles, and the connection reliability was as follows. It was higher than the one used. An acrylic rubber epoxy adhesive was used for the copper foil adhesive, an acrylic modified epoxy adhesive Pyralux (trade name, manufactured by DuPont) was used for the multilayer laminating adhesive, and an acrylic was used for the coverlay film. A conventional flexible wiring board with a rigid board manufactured in the same process as above using a rubber epoxy adhesive was disconnected in about 100 cycles.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、残存揮発分が少なく、低温での乾燥が可能で製造工
程でBステージ状態を保持できる樹脂組成を用いたフレ
キシブル配線板を提供することができ、耐熱性、スミア
除去性、信頼性に優れたフレキシブル配線板を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention, there is provided a flexible wiring board using a resin composition which has a low residual volatile content, can be dried at a low temperature, and can maintain a B-stage state in a manufacturing process. Thus, a flexible wiring board having excellent heat resistance, smear removal properties, and reliability can be provided.
【図1】本発明の効果を説明するための線図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the effect of the present invention.
【図2】本発明の他の効果を説明するための線図であ
る。FIG. 2 is a diagram for explaining another effect of the present invention.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 一雅 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 堀内 猛 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Kazumasa Takeuchi 1500 Oji Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Pref.Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. Inside Shimodate Plant (72) Inventor Takeshi Horiuchi 1500 Ogawa, Oaza, Shimodate-shi, Ibaraki Pref.
Claims (7)
ィルムで構成されるフレキシブル配線板であって、シロ
キサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分を
含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィルムと回路導体の
接着剤および/または回路導体とカバーレイフィルムの
接着剤および/またはカバーレイフィルムに用いたこと
を特徴とするフレキシブル配線板。1. A flexible wiring board comprising a base film, a circuit conductor and a coverlay film, comprising: a heat-resistant resin composition containing a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting resin component; A flexible wiring board used for an adhesive and / or an adhesive between a circuit conductor and a coverlay film and / or a coverlay film.
ィルムとリジッド基板で構成されるフレキシブル配線板
であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬
化性樹脂成分を含む耐熱性樹脂組成物を、ベースフィル
ムと回路導体の接着剤および/または回路導体とカバー
レイフィルムの接着剤および/またはベースフィルムと
リジッド基板の接着剤および/またはカバーレイフィル
ムに用いたことを特徴とするフレキシブル配線板。2. A flexible wiring board comprising a base film, a circuit conductor, a coverlay film and a rigid substrate, wherein a heat-resistant resin composition containing a siloxane-modified polyamideimide resin and a thermosetting resin component is used as a base film. A flexible wiring board used for an adhesive for a circuit conductor and / or an adhesive for a circuit conductor and a coverlay film and / or an adhesive for a base film and a rigid substrate and / or a coverlay film.
シロキサンジアミンと、無水トリメリット酸を反応させ
て得られる、式1で示されるジイミドジカルボン酸を含
む溶液と、式2で示される芳香族ジイソシアネートを反
応させて得られるポリアミドイミド樹脂であり、熱硬化
性樹脂成分が2個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹
脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のフ
レキシブル配線板。 【化1】 【化2】 3. The method according to claim 1, wherein the siloxane-modified polyamideimide resin is
A polyamidoimide resin obtained by reacting a solution containing a diimide dicarboxylic acid represented by Formula 1 obtained by reacting siloxane diamine with trimellitic anhydride and an aromatic diisocyanate represented by Formula 2; The flexible wiring board according to claim 1, wherein the conductive resin component is an epoxy resin having two or more glycidyl groups. Embedded image Embedded image
芳香族環を3個以上有するジアミンとシロキサンジアミ
ンと、無水トリメリット酸を反応させて得られる、式1
で示されるシロキサン含有ジイミドジカルボン酸および
式3で示される芳香族環を3個以上有するジイミドジカ
ルボン酸を含む溶液と、式2で示される芳香族ジイソシ
アネートを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂で
あり、熱硬化性樹脂成分が2個以上のグリシジル基を持
つエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1または
2に記載のフレキシブル配線板。 【化3】 【化4】 【化5】 4. A siloxane-modified polyamide-imide resin,
Formula 1 obtained by reacting a diamine having three or more aromatic rings with a siloxane diamine and trimellitic anhydride
A polyamideimide resin obtained by reacting a solution containing a siloxane-containing diimide dicarboxylic acid represented by and a diimide dicarboxylic acid having three or more aromatic rings represented by Formula 3 with an aromatic diisocyanate represented by Formula 2, The flexible wiring board according to claim 1, wherein the thermosetting resin component is an epoxy resin having two or more glycidyl groups. Embedded image Embedded image Embedded image
芳香族環を3個以上有するジアミンとシロキサンジアミ
ンのモル比がシロキサンジアミン/芳香族環を3個以上
有するジアミン=0.1/99.9〜100/0の範囲
であり、シロキサンジアミンおよび/または芳香族環を
3個以上有するジアミンの合計1モルに対して無水トリ
メリット酸を2.05〜2.20モルの範囲で反応させ
てジイミドジカルボン酸を含む溶液とし、芳香族ジイソ
シアネートをシロキサンジアミンおよび/または芳香族
環を3個以上有するジアミンの合計1モルに対して1.
05〜1.50モルで反応させて得られるものを用いる
ことを特徴とする請求項3または4に記載のフレキシブ
ル配線板。5. A siloxane-modified polyamide-imide resin,
The molar ratio of the diamine having three or more aromatic rings to the siloxane diamine is in the range of siloxane diamine / diamine having three or more aromatic rings = 0.1 / 99.9 to 100/0, and the siloxane diamine and / or Trimellitic anhydride is reacted in a range of 2.05 to 2.20 mol with respect to a total of 1 mol of the diamine having three or more aromatic rings to form a solution containing diimide dicarboxylic acid, and the aromatic diisocyanate is converted into siloxane diamine and And / or 1 to 1 mole of the total of the diamine having three or more aromatic rings.
The flexible wiring board according to claim 3, wherein a product obtained by reacting the same with a molar amount of from 0.5 to 1.50 is used.
(5−ヒドロキシカルボニル−1,3−ジオン−イソイ
ンドリノ)プロピルポリジメチルシロキサンであり、芳
香族環を3個以上有するジイミドジカルボン酸が、2,
2−ビス〔4−{4−(5−ヒドロキシカルボニル−
1,3−ジオン−イソインドリノ)フェノキシ}フェニ
ル〕プロパンであることを特徴とする請求項5に記載の
フレキシブル配線板。6. The siloxane diimide dicarboxylic acid is bis (5-hydroxycarbonyl-1,3-dione-isoindolino) propyl polydimethylsiloxane, and the diimide dicarboxylic acid having three or more aromatic rings is 2,2.
2-bis [4- {4- (5-hydroxycarbonyl-
The flexible wiring board according to claim 5, which is [1,3-dione-isoindolino) phenoxydiphenyl] propane.
ル基を持つエポキシ樹脂とその硬化促進剤から成り、必
要に応じて硬化剤を含有することを特徴とする請求項1
〜6のうちいずれかに記載のフレキシブル配線板。7. A thermosetting resin component comprising an epoxy resin having two or more glycidyl groups and a curing accelerator thereof, and optionally containing a curing agent.
7. The flexible wiring board according to any one of items 6 to 6.
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JP07110998A JP3994298B2 (en) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | Flexible wiring board |
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JP07110998A JP3994298B2 (en) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | Flexible wiring board |
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