JPH1126545A - 真空処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空中においてウェーハに半導体素子などを
形成する真空処理装置に関し、特に真空処理装置の小型
化と信頼性向上を目的とする。 【解決手段】 ウェーハ30が収容されたカセット20を密
封状態で保持するキャリア１と、前記キャリア１が密封
状態で装着される副ロードロック室３と、前記キャリア
１内のガス置換を行う前記副ロードロック室３との間が
仕切弁４によって仕切られ、前記ウェーハ30の真空処理
を行う真空処理室との間が仕切窓11によって仕切られた
ロードロック室２と、前記副ロードロック室３と前記ロ
ードロック室２の間を移動して、前記キャリア１から取
り出した前記ウェーハ30を移送する移送装置と、を装備
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空中において被
加工物（以下ウェーハと呼ぶ）に半導体素子などを形成
する真空処理装置に係り、特にキャリア内に収容された
ウェーハが外気に曝されることなくキャリアから真空処
理室に取り込まれるようにしてウェーハの汚染を防止し
た真空処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体プロセスは、汚染に対して敏感で
あることから、汚染対策の巧拙が歩留りを左右する。こ
のため、ウェーハを真空処理室（以下真空チャンバーと
呼ぶ）に移送するときは当該ウェーハが外気に曝される
ことのないよう清浄雰囲気中に置かれることが要求され
る。

【０００３】ウェーハの運搬機材の一つにＳＭＩＦ（Ｓ
ｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｆ
ａｃｅ）型と呼ばれる封止容器型のキャリアがある。こ
のＳＭＩＦ型キャリアは、カセットに収容されたウェー
ハを清浄な雰囲気下で運搬するための環境を提供するも
ので、着脱可能に構成された蓋によって封止される。

【０００４】なお、前記ＳＭＩＦ型キャリアは、内部を
真空状態にすると壊れるため、このＳＭＩＦ型のキャリ
アを用いるときは、キャリアとウェーハを分離してウェ
ーハだけをロードロック室（真空チャンバーとのインタ
フェースを行う部屋）に送り込むようにしなければなら
ない。

【０００５】しかしながら、キャリアとウェーハを分離
してウェーハだけを前記ロードロック室に送り込む操作
を清浄な雰囲気の中で行うためには、ウェーハをキャリ
アから取り出す操作，キャリアから取り出した前記ウェ
ーハをロードロック室に送り込む操作，等を清浄な雰囲
気の中で実行するための前処理装置（仮称）が必要であ
る。従来の真空処理装置は、この前処理装置が真空処理
装置に外付けされた形になっている。

【０００６】また、ウェーハ表面の酸化を防止するため
に前記キャリアを専用装置に収容して不活性ガスによる
ガス置換を行うことも一般的に行われているが、この専
用装置も外付けである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上の説明から明らか
なように、従来の真空処理装置は、前記前処理装置或い
は専用装置が外付けになっていることから、これらを外
付けするために大きなスペースが必要となる。今後ウェ
ーハの大口径化が進むにつれて真空処理装置の大型化が
予想されることから、前記前処理装置等の外付けは装置
小型化の見地から好ましくない。

【０００８】本発明は、小型で効率的且つ安定的にウェ
ーハの真空処理を行うことができる真空処理装置を提供
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による真空処理装
置は、図１に開示しているように、被加工物30（以下ウ
ェーハ30と呼ぶ）を収容したカセット20を密封状態で保
持するキャリア１と、前記キャリア１が密封状態で装着
される副ロードロック室３と、前記キャリア１内のガス
置換を行う副ロードロック室３との間が仕切弁４によっ
て仕切られ、前記ウェーハ30の真空処理を行う真空処理
室50（以下真空チャンバー50と呼ぶ）との間が仕切窓11
によって仕切られたロードロック室２と、前記副ロード
ロック室３と前記ロードロック室２の間を移動して、前
記キャリア１から取り出した前記ウェーハ30を移送する
移送装置８（以下昇降装置８と呼ぶ）と、を装備してな
るものである。

【００１０】前記カセット20は、複数のウェーハ30をそ
れぞれ挿抜可能（出し入れ可能）に保持するものであ
る。前記キャリア１は、前記カセット20を覆う本体部1a
に対して着脱可能に構成された底蓋15を閉じることによ
って内部が密封状態となるように構成されるとともに、
前記本体部1aを前記副ロードロック室３に圧接させるこ
とによって副ロードロック室３に密封状態で装着され
る。

【００１１】前記副ロードロック室３は、前記キャリア
１内のガス置換を行うための部屋であって、この副ロー
ドロック室３は、前記ロードロック室２との間を仕切弁
４で閉鎖することによって内部の環境を独立的に変化さ
せることができる。

【００１２】前記ロードロック室２は、真空チャンバー
50とのインタフェースを行う部屋である。このロードロ
ック室２は、前記副ロードロック室３との間に設けられ
た開口部23を仕切弁４によって閉鎖し、前記ウェーハ30
を真空処理する真空チャンバー50との間に設けられてい
る仕切窓11を閉鎖することによって内部の環境を独立的
に変化させることができる。

【００１３】前記底蓋15は、内蔵するロック機構を操作
することによって前記キャリア１に対する着脱を制御さ
れる。なお、この底蓋15を装着することによってキャリ
ア１内は密封状態となる。

【００１４】前記昇降装置８は、前記副ロードロック室
３と前記ロードロック室２内を鉛直方向（矢印Ｕ−Ｄ方
向）に移動して前記キャリア１から取り出した前記カセ
ット20を前記仕切窓11に移送する。この昇降装置８は前
記底蓋15の着脱制御を行う着脱制御機構（以下ロータリ
アクチュエータと呼ぶ）を備えている。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例を示す図
である。本発明によるこの真空処理装置は、図１に示す
ように、ウェーハ30を収容したカセット20を密封状態で
保持するキャリア１と、前記キャリア１が密封状態で装
着される副ロードロック室３と、前記キャリア１内のガ
ス置換を行う前記副ロードロック室３との間が仕切弁４
によって仕切られ、前記ウェーハ30の真空処理を実行す
る真空チャンバー50との間が仕切窓11によって仕切られ
たロードロック室２と、前記副ロードロック室３と前記
ロードロック室２内を鉛直方向（矢印Ｕ−Ｄ方向）に移
動して前記キャリア１から鉛直方向に取り出した前記カ
セット20を前記ロードロック室２に移送する昇降装置８
と、を装備している。

【００１６】図１において、1aはキャリア１の本体部、
15はキャリア１の底蓋、1cはキャリア１を運搬するとき
に使用する把手、6 は副ロードロック室３に設けられて
いる排気口、７は副ロードロック室３とロードロック室
２を接続するバイパス配管、17はバイパス配管７を開閉
する封止弁、９はロードロック室２内を真空引きすると
きに使用する真空排気弁、９Ａは真空チャンバー50内を
真空引きするときに使用する真空排気弁、10はロードロ
ック室２内に不活性ガスを導入するときに使用するガス
導入弁、10Ａは真空チャンバー50内に不活性ガスを導入
するときに使用するガス導入弁、10Ｂは副ロードロック
室３内に不活性ガスを導入するときに使用するガス導入
弁、12はカセット20に収容されているウェーハ30を真空
チャンバー50側へ移送するロボット、13は真空チャンバ
ー50とロボット12が配置されている部屋を仕切る密閉
弁、51は真空チャンバー50内に設けられている加工台、
をそれぞれ示す。

【００１７】この真空処理装置は、キャリア１が装着さ
れている位置の鉛直下に当該キャリア１内のガス置換を
行う副ロードロック室３が設けられ、副ロードロック室
３の鉛直下に真空チャンバー50とのインタフェースを行
うロードロック室２が設けられていることから、昇降装
置８を鉛直方向に移動させるだけでキャリア１から取り
出したカセット20をロードロック室２に移送することが
できる。

【００１８】また、この真空処理装置は、前記副ロード
ロック室３とロードロック室２間に設けられている開口
部23を仕切弁４で閉じることによって副ロードロック室
３内の雰囲気を独立的に変化させることができることか
ら、キャリア１内のガス置換をロードロック室２と無関
係に実施することができる。なお、キャリア１内のガス
置換は、ガス導入弁10Ｂを開いて副ロードロック室３内
に不活性ガスを導入することによって行われる。このと
き、副ロードロック室３とキャリア１内の汚染空気は排
気口６から放出される。

【００１９】真空チャンバー50内で真空処理されたウェ
ーハ30は、前記手順と逆の手順を経てロードロック室２
で待機しているカセット20に戻される。そして矢印Ｕ方
向に上昇する昇降装置８によって前記キャリア１内に収
容される。

【００２０】以上の説明から明らかなように、この真空
処理装置は、キャリア１からカセット20を取り出す方向
と、取り出したカセット20をロードロック室２に移送す
る方向を一致させることによってウェーハ30の移送機構
を単純化し、その副次効果によって真空処理装置の小型
化を実現している。

【００２１】なお、この真空処理装置は、前記ガス導入
弁10Ｂを開放して副ロードロック室３内に不活性ガスを
導入することによってキャリア１内のガス置換が行われ
ることから、キャリア１内のガス置換を行うための専用
装置を設置する必要がない。

【００２２】図２(a) と(b) と(c) はカセットの一構造
例を示す図であって、図２(a) は正面図、図２(b) は下
面図、図２(c) は(a) 図の“Ａ”部の拡大図である。図
中、20a は本体部、20b は前記本体部20a に設けられた
棚部、20c はカセット20の底部に設けられた凹部、をそ
れぞれ示す。

【００２３】図２(a) と(b) と(c) に示すように、この
カセット20は、複数の棚部20b が段階的に形成された本
体部20a と、該本体部20a の底部分に設けられた凹部20
c を備えている。このカセット20は、前記各棚部20b の
上にウェーハ30が一枚宛載置される。底部分に設けられ
た凹部20c には前記キャリア１の底蓋15（図１参照）の
上面側に設けられている凸部15a （後述）が係入する。
このカセット20は、複数枚のウェーハ30を前記棚部20b
に載置した状態で前記キャリア１内に収容される。

【００２４】図３(a) と(b) はキャリアの密封構造を説
明するための図であって、(a) は側断面図、(b) は(a)
図の“Ａ”部の拡大図である。図中、１はキャリア、1a
はキャリアの本体部、1aa は本体部の内周壁、1ab は本
体部の外周壁、1xは内周壁の端面に形成された内周シー
ル面、1yは外周壁の端面に形成された外周シール面、1g
は前記内周シール面1xと対向する位置に配置された内周
シール部材、3gは前記外周シール面1yと対向する位置に
配置された外周シール部材、３は副ロードロック室、15
は底蓋、15a は前記底蓋15の上面に形成された凸部、20
はカセット、をそれぞれ示す。

【００２５】図３(a) と(b) に示すように、このキャリ
ア１は、本体部1aと、該本体部1aに対して開閉可能（着
脱可能）に構成された底蓋15とを有し、該底蓋15を閉じ
ることによって内部が密封状態となる。

【００２６】即ちこのキャリア１は、本体部1aの内周壁
1aa 側に形成された内周シール面1xが内周シール部材1g
を介して底蓋15に圧接することによって内部が密封状態
となり、本体部1aの外周壁1ab 側に形成された外周シー
ル面1yが外周シール部材3gを介して副ロードロック室３
に圧接することによって密封状態で副ロードロック室３
に装着される。

【００２７】前記底蓋15の上面に形成されている凸部15
a は、前記カセット20の下面に設けられた凹部20c 内に
係入してカセット20の位置を安定化させる。図４(a) と
(b) はキャリアを副ロードロック室に密封状態で装着す
る手段を説明するための図であって、(a) は要部斜視
図、(b) は(a) 図のＡ−Ａ線断面図である。図中、40は
キャリア押え、41はポスト部、43は爪部をそれぞれ示
す。

【００２８】図４(a) と(b) に示すように、キャリア１
は、複数のキャリア押え40を用いて副ロードロック室３
に密封状態で装着される。キャリア押え40は、副ロード
ロック室３に固定されたポスト部41と、このポスト部41
によって回転可能に保持された爪部43とによって構成さ
れている。

【００２９】キャリア１を副ロードロック室３に固定す
るときは、爪部43を矢印Ｐ方向に回転させてキャリア１
の外周壁1ab をこの爪部43で押圧する。これによってキ
ャリア１側に形成されている外周シール面1yが副ロード
ロック室３側に配置されている外周シール部材3gを介し
て副ロードロック室３に圧接する。キャリア１の外周壁
1ab の端部に形成された外周シール面1yが外周シール部
材3gを介して副ロードロック室３に圧接することによっ
てキャリア１は密封状態で副ロードロック室３に装着さ
れる。キャリア１を副ロードロック室３から取り外すと
きは前記爪部43を矢印Ｐ’方向に回転させる。

【００３０】図５(a) と(b) と(c) は底蓋の構造を説明
するための図であって、図中、１はキャリア、1aはキャ
リア１の本体部、1aa は本体部1aの内周壁、1ab は本体
部1aの外周壁、1gは内周シール部材、３は副ロードロッ
ク室、3gは外周シール部材、15は底蓋、25は底蓋15の着
脱に用いるロック機構、をそれぞれ示す。

【００３１】図５(a) と(b) と(c) に示すように、底蓋
15はその上面側に前記カセット20の凹部20c （図２参
照）に係入する凸部15a を備え、その下面側にロック機
構25を備えている。前記凸部15a は底蓋15上に載置され
る前記カセット20の位置決めを行うためのものであり、
前記ロック機構25は前記底蓋15の着脱制御を行うための
ものである。

【００３２】前記ロック機構25は、中心軸25y を回転中
心として矢印Ｒ−Ｒ’方向に回転する回転板25a と、該
回転板25a の回転運動によって矢印Ｐ−Ｐ’方向に駆動
されるロックピン25d と、回転板25a の回転運動をロッ
クピン25d に伝導する連結部材25f と、前記ロックピン
25d と前記連結部材25f 及び前記連結部材25f と回転板
25a を連結する連結ピン25e と、前記回転板25a を矢印
Ｒ−Ｒ’方向に回転させる駆動ピン（後述）が係入する
駆動ピン係入孔25c と、を備えている。

【００３３】このロック機構25は、回転板25a を矢印Ｒ
方向，或いは矢印Ｒ’方向に回転させてロックピン25d
と連結部材25f が図５(a) に示すように一直線上に位置
するようになると前記ロックピン25d が矢印Ｐ方向に突
出してキャリア１の外周壁1ab 側に設けられているピン
係入孔111 に係入する。そして底蓋15をキャリア１に圧
接させる。図５(c) は前記ロックピン25d が矢印Ｐ方向
に突出して底蓋15をキャリア１の内周壁1aa に圧接させ
た状態を示している。

【００３４】底蓋15をキャリア１から取り外すときは、
前記回転板25a を逆方向に回転させてロックピン25d と
連結部材25f の関係が図５(b) に示すように“くの字
型”となるようにする。これによってロックピン25d は
中心軸25y 側へ引き戻され、キャリア１に圧接していた
底蓋15はキャリア１から開放される。

【００３５】図６(a) と(b) は昇降装置の一構造例を示
す図であって、(a) は平面図、(b)は側面図である。図
６(a) と(b) に示すように、ロードロック室２内に配置
されるこの昇降装置８は、前記キャリア１の底蓋15を保
持するためのテーブル18と、鉛直方向に伸縮して前記テ
ーブル18を矢印Ｕ−Ｄ方向に移動させる伸縮台85と、前
記テーブル18側に設けられたピン移動スリット63内をＯ
を回転中心として矢印Ｒ−Ｒ’方向に移動する一対の駆
動ピン61を装備した底蓋着脱制御機構60（以下ロータリ
アクチュエータ60と呼ぶ）と、前記伸縮台85の伸縮制御
と前記ロータリアクチュエータ60のオン・オフ制御を行
う制御部80と、を装備している。

【００３６】この昇降装置８は、前記テーブル18が前記
キャリア１の底蓋15に接触して前記駆動ピン61が底蓋15
側に設けられている前記ロック機構25の駆動ピン係入孔
25cの中に係入すると制御部80からロータリアクチュエ
ータ60を作動させる指令が出される。制御部80からロー
タリアクチュエータ60を作動させる指令が出されると前
記駆動ピン係入孔25c に係入している一対の駆動ピン61
が例えば矢印Ｒ方向に駆動されて前記ロック機構25を解
除する。

【００３７】昇降装置８の伸縮台85は、ロック機構25が
解除されて移動可能となった底蓋15をテーブル18上に載
置して矢印Ｄ方向に下降し、底蓋15の上に載置されてい
る前記カセット20（図示せず）を前記ロードロック室２
に移送する。

【００３８】以下、この真空処理装置を用いて前記ウェ
ーハ30の真空処理を行うときの手順を説明する。 (1) ウェーハ30を収容したカセット20を保持するキャリ
ア１を副ロードロック室３の天井部分に設けられている
カセット経通孔3aの上に底蓋15を下方に向けた形で載置
する（図１参照）。

【００３９】(2) キャリア押え40を用いてキャリア１を
副ロードロック室３に装着する（図４参照）。これによ
ってキャリア１は副ロードロック室３に密封状態で装着
される。

【００４０】(3) 前記カセット経通孔3aの真下に設けら
れている開口部23を閉鎖している仕切弁４を矢印Ｘ方向
に移動させ、副ロードロック室３とロードロック室２間
に設けられている開口部23を開放する（図１参照）。

【００４１】(4) 昇降装置８が矢印Ｕ方向に上昇して底
蓋15に接触し、底蓋15のロック機構25（図５参照）を解
除する。 (5) ロック機構25が解除されたことによって底蓋15はキ
ャリア１の本体部1aから離脱して昇降装置８に移載され
る。これによって前記底蓋15上に載置されているカセッ
ト20も底蓋15と一緒に昇降装置８に移載される。図１
中、２点鎖線は移送される前のカセット20と底蓋15の位
置を示している。

【００４２】(6) 底蓋15とカセット20が移載されると昇
降装置８は矢印Ｄ方向に下降し、カセット20に収容され
ているウェーハ30をロードロック室２と真空チャンバー
50とを仕切っている仕切窓11の前方（図１中、実線で示
す位置）に移送する。

【００４３】(7) 底蓋15上に載置されたキャリア１が開
口部23を通過すると仕切弁４は矢印Ｘ’方向に閉じられ
る。これによって副ロードロック室３とロードロック室
２はそれぞれ独立状態となり、雰囲気をそれぞれ独自に
変化させることができるようになる（図１参照）。

【００４４】(8) 副ロードロック室３側のガス導入弁10
Ｂが開放されて不活性ガスが副ロードロック室３内に導
入され、副ロードロック室３内とキャリア１内のガス置
換が行われる。このとき、室内の汚染空気は排気口６か
ら外部へ排出される。

【００４５】(9) ロードロック室２側に設けられている
真空排気弁９（図１参照）が作動してロードロック室２
の真空引きを行う。この真空引きは真空チャンバー50と
のインタフェースを整えるために行われる。

【００４６】(10)真空チャンバー50内の真空度とロード
ロック室２内の真空度が等しくなった時点で仕切窓11と
密閉弁13（図１参照）が開放される。 (11)ロボット12が作動してロードロック室２内のカセッ
ト20からウェーハ30を取り出して真空チャンバー50の加
工台51上に載置する。

【００４７】(12)密閉弁13と仕切窓11が閉じられ、真空
チャンバー50内に移送されたウェーハ30に対して真空処
理が施される。 (13)真空チャンバー50内における真空処理が終了すると
前記密閉弁13が開放される。そして前記ロボット12が前
記加工台51上に載置されているウェーハ30をロードロッ
ク室２で待機している前記カセット20に移載する。

【００４８】(14)真空チャンバー50とロードロック室２
を仕切っている仕切窓11が閉鎖される。そしてロードロ
ック室２側に設けられているガス導入弁10が開放され、
ロードロック室２内に不活性ガスが導入されてガス置換
が行われる。導入された不活性ガスのガス圧が所定値に
達したことを大気圧センサ（図示せず）が検知した時点
で前記ガス導入弁10は閉鎖される。

【００４９】(15)副ロードロック室３とロードロック室
２を接続しているバイパス配管７の封止弁17を開放して
副ロードロック室３とロードロック室２内のガス圧をバ
ランスさせる。

【００５０】(16)仕切弁４を開放し、昇降装置８を作動
させて底蓋15を矢印Ｕ方向に上昇させる。そして底蓋15
上に載置されているカセット20をキャリア１内に収容す
る。カセット20がキャリア１内に収容されると昇降装置
８のロータリアクチュエータ60が作動して底蓋15が閉じ
られる。これによってカセット20はキャリア１内に密封
状態で収納される。なお、底蓋15の閉鎖は前記底蓋15の
開放と逆の手順で行われる。

【００５１】(17)キャリア１を副ロードロック室３に密
封状態で固定しているキャリア押え40を開放してキャリ
ア１を副ロードロック室３から取り外す。なお、キャリ
ア１を副ロードロック室３から取り外しても当該キャリ
ア１は底蓋15によって密封されていることから、キャリ
ア１内の雰囲気はガス置換後の雰囲気になっている。こ
のため、キャリア１の中に収容されているウェーハ30が
汚染される危険性はない。

【００５２】本発明による真空処理装置は、真空引きを
行う必要のない副ロードロック室３と真空引きを行う必
要のあるロードロック室２を仕切弁４で仕切り、真空引
きを行う必要のない副ロードロック室３内においてキャ
リア１内のガス置換を行うことでキャリア１の破損を防
止し、キャリア１からカセット20を取り出す方向と取り
出したカセット20をロードロック室２に移送する方向を
一致させることでカセット20の移送工程を簡素化し、さ
らにウェーハ30の移送を副ロードロック室３とロードロ
ック室２内でのみ行うことでウェーハ30の汚染防止効果
を向上させている。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による真空処理装置は、真空引きを行う必要のない副ロ
ードロック室内においてキャリア内のガス置換を行うこ
とでキャリアの破損を防止し、キャリアからカセットを
取り出す方向と取り出したカセットをロードロック室に
移送する方向を一致させることでカセットの移送工程を
簡素化し、さらにウェーハの移送を副ロードロック室と
ロードロック室内で行うことでウェーハ30の汚染防止効
果を向上させている。このため、この真空処理装置は小
型化が可能であるとともに真空処理を行う過程でウェー
ハが汚染される危険性がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例を示す図

【図２】 カセットの一構造例を示す図

【図３】 キャリアの密封構造を説明するための図

【図４】 キャリアを副ロードロック室に密封状態で装
着する手段を説明するための図

【図５】 底蓋の構造を説明するための図

【図６】 昇降装置の一構造例を示す図

【符号の説明】 １ キャリア ２ ロードロック室 ３ 副ロードロック室 3a カセット経通孔 ４ 仕切弁 ６ 排気口 ７ バイパス配管 ８ 昇降装置 ９，９Ａ 真空排気弁 10，10Ａ，10Ｂ ガス導入弁 11 仕切窓 12 ロボット 13 密閉弁 15 底蓋 15a 凸部 18 テーブル 20 カセット 20c 凹部 30 ウェーハ 23 開口部 25 ロック機構 40 キャリア押え 50 真空チャンバー 60 ロータリアクチュエータ 61 駆動ピン 63 ピン移動スリット 80 制御部 85 伸縮台 111 ピン係入孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物が収容されたカセットを密封状
   態で保持するキャリアと、 前記キャリアが密封状態で装着される副ロードロック室
   と、 前記キャリア内のガス置換を行う前記副ロードロック室
   との間が仕切弁によって仕切られ、前記被加工物の真空
   処理を行う真空処理室との間が仕切窓によって仕切られ
   たロードロック室と、 前記副ロードロック室と前記ロードロック室の間を移動
   して、前記キャリアから取り出した前記被加工物を移送
   する移送装置と、 を装備してなることを特徴とする真空処理装置。
2. 【請求項２】 前記副ロードロック室と前記ロードロッ
   ク室は、それぞれの内部の環境が独立的に変化できるよ
   うになっていることを特徴とする請求項１記載の真空処
   理装置。
3. 【請求項３】 前記キャリアは、前記カセットを覆う本
   体部と、該本体部に対して開閉可能な底蓋とを有し、該
   底蓋を閉じることによって内部が密封状態になることを
   特徴とする請求項１記載の真空処理装置。
4. 【請求項４】 前記キャリアは、前記本体部を前記副ロ
   ードロック室に圧接させることによって当該副ロードロ
   ック室に密封状態で装着されることを特徴とする請求項
   １記載の真空処理装置。
5. 【請求項５】 前記底蓋は、内蔵するロック機構を介し
   て前記キャリアに装着されることを特徴とする請求項１
   記載の真空処理装置。
6. 【請求項６】 前記移送装置は、前記底蓋の着脱制御を
   行う着脱制御機構を装備していることを特徴とする請求
   項１記載の真空処理装置。