JPH11260983A - Manufacture of lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載するためのリードフレームの製造方法、特に半導体チ
ップを封止するための封止樹脂との間の密着強度が大き
いリードフレームを製造できるリードフレームの製造方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame for mounting a semiconductor chip, and more particularly to a lead for manufacturing a lead frame having a high adhesion strength with a sealing resin for sealing a semiconductor chip. The present invention relates to a method for manufacturing a frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に対応するため
に半導体部品を高密度に実装することが要求され、それ
に伴って半導体部品の小型化及び薄型化が進んでいる。
以下、従来の樹脂封止型半導体装置に用いられるリード
フレームについて、図面を参照して説明する。2. Description of the Related Art In recent years, it has been required to mount semiconductor components at high density in order to cope with miniaturization of electronic equipment, and accordingly, semiconductor components have been reduced in size and thickness.
Hereinafter, a lead frame used in a conventional resin-encapsulated semiconductor device will be described with reference to the drawings.
【０００３】図１１は、樹脂封止型半導体装置に用いら
れる従来のリードフレームの平面図である。図１１にお
いて、半導体チップが載置されるためのダイパッド１０
０が、それぞれ吊りピン１１０を介してフレーム外枠１
２０により支持されている。また、先端にボンディング
パッド１３０を有するインナーリード１４０が、フレー
ム外枠１２０からダイパッド１００に近接する位置まで
延びている。FIG. 11 is a plan view of a conventional lead frame used for a resin-sealed semiconductor device. In FIG. 11, a die pad 10 on which a semiconductor chip is mounted is shown.
0 is the frame outer frame 1 via the hanging pins 110, respectively.
20 supported. An inner lead 140 having a bonding pad 130 at the tip extends from the frame outer frame 120 to a position close to the die pad 100.
【０００４】図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び
（ｄ）は、それぞれ従来のリードフレームのインナーリ
ードの先端を示す斜視図、平面図、正面図、及び右側面
図である。図１２（ａ）〜（ｄ）において、ボンディン
グパッド１３０とインナーリード１４０とは、金属の薄
板をエッチングすることにより外形加工して形成され
る。そして、封止後における封止樹脂との密着強度を高
めるために、金属の薄板の上面と下面とに形成したレジ
スト膜の開口量を変えてエッチングを行うことにより、
テーパー状の断面形状と側面１５０とを形成している。FIGS. 12 (a), 12 (b), 12 (c) and 12 (d) are a perspective view, a plan view, a front view and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of a conventional lead frame. . In FIGS. 12A to 12D, the bonding pad 130 and the inner lead 140 are formed by processing the outer shape by etching a thin metal plate. Then, in order to increase the adhesion strength with the sealing resin after the sealing, the etching is performed by changing the opening amount of the resist film formed on the upper surface and the lower surface of the metal thin plate,
A tapered cross-sectional shape and a side surface 150 are formed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のリードフレームにおいては、エッチング加工の精度
の制約から安定したテーパー状の断面形状が得られない
ので、リードフレームの歩留まり悪化の一因となってい
た。また、インナーリードの狭ピッチ化に伴い、インナ
ーリードの幅およびインナーリード間の空間が狭くなっ
てきたので、テーパー状の断面形状を形成する空間の確
保が困難となってきた。加えて、テーパー状の断面形状
が安定せず半導体装置と封止樹脂との密着強度を確実に
高めることができないので、半導体装置の信頼性を低下
させていた。However, in the above-described conventional lead frame, a stable tapered cross-sectional shape cannot be obtained due to the limitation of the accuracy of the etching process, which is a cause of a decrease in the yield of the lead frame. Was. Further, as the pitch of the inner leads becomes narrower, the width of the inner leads and the space between the inner leads have become narrower, and it has become difficult to secure a space for forming a tapered cross-sectional shape. In addition, since the tapered cross-sectional shape is not stable and the adhesion strength between the semiconductor device and the sealing resin cannot be reliably increased, the reliability of the semiconductor device has been reduced.
【０００６】本発明は、上記従来の問題に鑑み、密着強
度が大きいインナーリードをプレス加工により実現し得
る手段を講ずることにより、封止後における封止樹脂と
の密着強度が大きいリードフレームの製造方法を提供す
ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention provides a method for manufacturing a lead frame having a large adhesion strength with a sealing resin after sealing by taking measures to realize an inner lead having a large adhesion strength by press working. The aim is to provide a method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のリードフレームの製造方法は、請
求項１に記載されているように、インナーリードの下面
が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂
封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法
を、インナーリードの先端部を横方向へ引き延ばす加工
を行うことにより広幅部を形成する工程を備えたことと
している。In order to achieve the above object, a first method of manufacturing a lead frame according to the present invention is characterized in that the lower surface of the inner lead serves as an external terminal. The method for manufacturing a lead frame used for a resin-encapsulated semiconductor device exposed from the back surface of an encapsulating resin includes a step of forming a wide portion by performing a process of extending a tip portion of an inner lead in a lateral direction. And
【０００８】これにより、インナーリードの先端部を横
方向へ引き延ばして広幅部を形成する。したがって、広
幅部が封止樹脂との接触面積を大きくするので、封止樹
脂との密着強度が大きいリードフレームを製造できる。Thus, the tip of the inner lead is extended in the lateral direction to form a wide portion. Therefore, since the wide portion increases the contact area with the sealing resin, it is possible to manufacture a lead frame having a high adhesion strength with the sealing resin.
【０００９】本発明の第２のリードフレームの製造方法
は、請求項２に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法を、インナーリードの先端部における厚さ方向の一
部を横方向へ引き延ばす加工を行うことにより広幅部を
形成する工程を備えたこととしている。According to a second method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 2, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed from the back surface of the encapsulating resin as an external terminal. The method for manufacturing a lead frame used in the apparatus includes a step of forming a wide portion by performing a process of extending a part of the inner lead in a thickness direction at a tip end portion in a lateral direction.
【００１０】これにより、インナーリードの先端部の厚
さ方向の一部を横方向へ引き延ばして広幅部を形成す
る。したがって、広幅部が封止樹脂との接触面積を大き
くし、かつ広幅部の下へ封止樹脂が回り込めるので、封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。As a result, a part of the tip of the inner lead in the thickness direction is extended in the lateral direction to form a wide portion. Therefore, since the wide portion increases the contact area with the sealing resin and the sealing resin can flow under the wide portion, it is possible to manufacture a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin.
【００１１】本発明の第３のリードフレームの製造方法
は、請求項３に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法を、インナーリードの先端部を金型のテーパー状の
凹部に押し込んで、該凹部の形状をリードフレームに転
写する加工を行うことにより上面が下面より広いテーパ
ー部を形成する工程を備えたこととしている。According to a third method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 3, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed as an external terminal from the rear surface of the encapsulating resin. The method of manufacturing the lead frame used in the device is as follows. By pressing the tip of the inner lead into the tapered recess of the mold and transferring the shape of the recess to the lead frame, the upper surface has a tapered portion wider than the lower surface. A forming step is provided.
【００１２】これにより、インナーリードの先端部に金
型の凹部の形状を転写して、上面が下面より広いテーパ
ー部を形成する。したがって、テーパー部の上面が封止
樹脂との接触面積を大きくし、かつテーパー部の側面の
下へ封止樹脂が回り込めるので、封止樹脂との密着強度
が更に大きいリードフレームを製造できる。As a result, the shape of the concave portion of the mold is transferred to the tip of the inner lead to form a tapered portion whose upper surface is wider than the lower surface. Therefore, since the upper surface of the tapered portion increases the contact area with the sealing resin and the sealing resin can flow under the side surface of the tapered portion, it is possible to manufacture a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin.
【００１３】本発明の第４のリードフレームの製造方法
は、請求項４に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法を、インナーリードの先端付近の一部を下方へ突出
させる曲げ加工を行うことにより一部がインナーリード
の先端部よりも下方へ突出してなる外部端子を形成する
工程を備えたこととしている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a resin-sealed semiconductor device wherein the lower surface of the inner lead is exposed as an external terminal from the back surface of the sealing resin. A method of manufacturing a lead frame used in an apparatus, wherein a step of forming an external terminal partly protruding below the front end of the inner lead by performing a bending process to protrude a part near the front end of the inner lead downward. It has been provided with.
【００１４】これにより、インナーリードの先端付近の
一部を曲げ加工して、先端部よりも下方へ突出した外部
端子を形成する。したがって、下方へ突出していない部
分のインナーリードの下へ封止樹脂が回り込めるので、
封止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製
造できる。Thus, a part of the inner lead near the tip is bent to form an external terminal projecting downward from the tip. Therefore, since the sealing resin can flow under the inner lead of the portion that does not protrude downward,
It is possible to manufacture a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係るリードフレーム及びその製造方
法について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、
本実施形態に係るリードフレームの平面図である。図１
において、半導体チップが載置されるためのダイパッド
１０が、それぞれ吊りピン１１を介してフレーム外枠１
２により支持されている。また、先端にボンディングパ
ッド１３Ａを有するインナーリード１４が、フレーム外
枠１２からダイパッド１０に近接する位置まで延びてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) A lead frame and a method for manufacturing the same according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG.
FIG. 3 is a plan view of the lead frame according to the embodiment. FIG.
, A die pad 10 on which a semiconductor chip is mounted is connected to a frame outer frame 1 via a suspending pin 11.
2 supported. An inner lead 14 having a bonding pad 13 </ b> A at the tip extends from the frame outer frame 12 to a position close to the die pad 10.
【００１６】ボンディングパッド１３Ａは、図２に示す
ような形状を有している。図２（ａ）〜（ｄ）は、それ
ぞれ本実施形態に係るリードフレームのインナーリード
の先端を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図
である。図２（ａ），（ｂ）において、インナーリード
１４の先端に設けられた広幅部からなるボンディングパ
ッド１３Ａは、インナーリード１４の先端部において厚
さ方向のすべての部分が、材料上面２０の側からプレス
される、つまりコイニング加工されることにより、イン
ナーリード１４の幅方向及び先端方向に圧延され形成さ
れている。The bonding pad 13A has a shape as shown in FIG. 2A to 2D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the lead frame according to the present embodiment. In FIGS. 2A and 2B, the bonding pad 13 </ b> A having a wide portion provided at the tip of the inner lead 14 is such that all portions in the thickness direction at the tip of the inner lead 14 are on the side of the material upper surface 20. The inner leads 14 are pressed and rolled in the width direction and the tip direction by coining.
【００１７】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図２（ｃ），（ｄ）に示すように、材料下面
２１と共通の下面を有し、かつ材料上面２０と材料下面
２１との間に上面が存在するように設けられたボンディ
ングパッド１３Ａが、インナーリード１４の幅方向及び
先端方向に拡げられて形成されている点である。これに
より、ボンディングパッド１３Ａを平面的にみた場合の
面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂とボンディン
グパッド１３Ａとの接触面積が大きくなるので、封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームが実現され
る。Here, the features of the lead frame according to the present embodiment are, as shown in FIGS. 2C and 2D, a common lower surface with the material lower surface 21, and a material upper surface 20 and a material lower surface 21. The bonding pad 13 </ b> A provided so that the upper surface exists between the inner lead 14 and the inner lead 14 is formed so as to expand in the width direction and the tip direction. As a result, the area when the bonding pad 13A is viewed in a plane, that is, the contact area between the sealing resin and the bonding pad 13A after resin sealing is increased, so that the lead frame having a large adhesion strength between the sealing resin and the sealing resin. Is realized.
【００１８】図３（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views showing steps of a method for manufacturing a lead frame according to the present embodiment.
【００１９】まず、図３（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ａ上に先端部５０を載置する。First, as shown in FIG. 3 (a), a metal thin plate is externally worked by press working or etching work to form the tip 50 of the inner lead in advance, and the tip 50 is placed on the die 40A of the press die. Place 50.
【００２０】次に、図３（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０をインナーリードの幅方向（図中の左右方向）及び
先端方向に圧延する。このことにより、広幅部からなる
ボンディングパッド１３Ａを容易に形成できる。Next, as shown in FIG. 3B, the tip 50 is pressed by the punch 30 of a press die, and the tip 50 is moved in the width direction (left-right direction in the figure) and the tip direction of the inner lead. Rolled. Thus, the bonding pad 13A having a wide portion can be easily formed.
【００２１】なお、図３（ａ），（ｂ）において、圧延
後のボンディングパッド１３Ａの幅を規制し、又は一定
にするために、ダイ４０Ａ上で先端部５０を載置する領
域から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ａの上面を盛り上
げるように段差を設けてもよい。In FIGS. 3 (a) and 3 (b), in order to regulate or keep the width of the bonding pad 13A after rolling, a predetermined area is set from a region where the tip 50 is placed on the die 40A. A step may be provided at intervals so as to raise the upper surface of the die 40A.
【００２２】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ａの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０が幅
方向及び先端方向に拡げられたボンディングパッド１３
Ａを形成する。したがって、樹脂封止後における封止樹
脂との間の密着強度が大きいリードフレームを、プレス
加工によって歩留まりよく製造できる。According to the present embodiment, a metal thin plate is pre-pressed or etched in consideration of the final shape and volume of the bonding pad 13A to form an inner lead having a simple-shaped tip portion 50. Then, the tip portion 50 is rolled by pressing, and the tip portion 50 is expanded in the width direction and the tip direction.
Form A. Therefore, a lead frame having a large adhesion strength with the sealing resin after resin sealing can be manufactured with high yield by press working.
【００２３】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図４と図５とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図４（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図４（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられた広幅部からなるボンディングパッド１３
Ｂは、インナーリード１４の先端部において厚さ方向の
一部が、材料上面２０の側からプレスされる、つまりコ
イニング加工されることにより、インナーリード１４の
幅方向及び先端方向に圧延され形成されている。(Second Embodiment) A lead frame and a method for manufacturing the same according to a second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The overall configuration of the lead frame according to the present embodiment is the same as that of FIG. 1, and a description thereof will be omitted. 4A to 4D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the lead frame according to the present embodiment.
4 (a) and 4 (b), the bonding pad 13 having a wide portion provided at the tip of the inner lead 14 is provided.
B is formed by being rolled in the width direction and the tip direction of the inner lead 14 by pressing a part of the tip of the inner lead 14 in the thickness direction from the material upper surface 20 side, that is, by coining. ing.
【００２４】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図４（ｃ），（ｄ）に示すように、材料上面
２０と材料下面２１との間において一定の厚さを有する
ボンディングパッド１３Ｂが、インナーリード１４の幅
方向及び先端方向に拡げられて形成されている点であ
る。これにより、ボンディングパッド１３Ｂを平面的に
みた場合の面積、つまり樹脂封止後における封止樹脂と
ボンディングパッド１３Ｂとの接触面積が大きくなり、
かつ、封止樹脂がボンディングパッド１３Ｂの下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が更に大きいリードフレームが実現される。Here, the feature of the lead frame according to the present embodiment is that, as shown in FIGS. 4C and 4D, a bonding pad having a constant thickness between the upper surface 20 and the lower surface 21 of the material. 13B is formed so as to be expanded in the width direction and the tip direction of the inner lead 14. As a result, the area when the bonding pad 13B is viewed in a plane, that is, the contact area between the sealing resin and the bonding pad 13B after resin sealing is increased,
In addition, since the sealing resin can flow under the bonding pad 13B, a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin after resin sealing is realized.
【００２５】図５（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing each step of the method for manufacturing a lead frame according to the present embodiment.
【００２６】まず、図５（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、厚さ方向の
一部がプレス金型のダイ４０Ｂにおける凹部４１に固定
され、残りの部分が凹部４１から突出するように、先端
部５０をダイ４０Ｂへ載置する。First, as shown in FIG. 5 (a), a metal thin plate is externally worked by press working or etching work to form the tip 50 of the inner lead in advance, and a part in the thickness direction is a press die. The tip 50 is placed on the die 40B so that the remaining portion of the die 40B is fixed to the concave portion 41 of the die 40B.
【００２７】次に、図５（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、先端部
５０が凹部４１から突出した部分をインナーリードの幅
方向（図中の左右方向）及び先端方向に圧延する。この
ことにより、広幅部からなるボンディングパッド１３Ｂ
を容易に形成できる。Next, as shown in FIG. 5B, the tip 50 is pressed by the punch 30 of a press die, and the portion where the tip 50 protrudes from the concave portion 41 is moved in the width direction of the inner lead (in the drawing). In the left-right direction) and the tip direction. As a result, the bonding pad 13B having a wide portion is formed.
Can be easily formed.
【００２８】なお、図５（ａ），（ｂ）においても、第
１の実施形態と同様に圧延後のボンディングパッド１３
Ｂの幅を規制し、又は一定にするために、先端部５０を
載置する凹部４１から所定の間隔をおいて、ダイ４０Ｂ
の上面を盛り上げるように段差を設けてもよい。5A and 5B, similarly to the first embodiment, the bonding pad 13 after rolling.
In order to regulate or keep the width of B at a predetermined distance from the recess 41 on which the tip 50 is placed, the die 40B
A step may be provided so as to raise the upper surface of.
【００２９】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ｂの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０を圧延し、先端部５０の厚
さ方向の一部が幅方向及び先端方向に拡げられたボンデ
ィングパッド１３Ｂを形成する。したがって、先端部５
０の厚さ方向の一部、つまり先端部５０がダイ４０Ｂに
おける凹部４１から突出した部分のみを圧延するので、
狭ピッチ化によるリード幅が小さいリードフレームを、
座屈を生じることなく形成できる。このことにより、樹
脂封止後における封止樹脂との間の密着強度が更に大き
くリード幅が小さいリードフレームを、プレス加工によ
って歩留まりよく製造できる。According to the present embodiment, a metal thin plate is pre-pressed or etched in consideration of the final shape and volume of the bonding pad 13B to form an inner lead having a simple-shaped tip portion 50. Then, the tip portion 50 is rolled by press working to form a bonding pad 13B in which a part of the tip portion 50 in the thickness direction is expanded in the width direction and the tip direction. Therefore, the tip 5
Since only a part in the thickness direction of 0, that is, only the part whose tip 50 protrudes from the recess 41 in the die 40B,
Lead frames with small lead width due to narrow pitch
It can be formed without buckling. As a result, a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin after resin sealing and a smaller lead width can be manufactured with high yield by press working.
【００３０】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図６と図７とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。
図６（ａ），（ｂ）において、インナーリード１４の先
端に設けられたボンディングパッド１３Ｃは、インナー
リード１４の先端部の一部が、材料上面２０の側からプ
レスされる、つまりコイニング加工される。このことに
より、ボンディングパッド１３Ｃは、材料上面２０の側
の面積が材料下面２１の側よりも広くなるように、つま
りテーパー状の断面形状と側面１５とを有するテーパー
部になるように圧延され形成されている。(Third Embodiment) A lead frame and a method of manufacturing the same according to a third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The overall configuration of the lead frame according to the present embodiment is the same as that of FIG. 1, and a description thereof will be omitted. 6A to 6D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the lead frame according to the present embodiment.
6A and 6B, the bonding pad 13C provided at the tip of the inner lead 14 has a part of the tip of the inner lead 14 pressed from the material upper surface 20 side, that is, coining processing. You. As a result, the bonding pad 13C is formed by rolling so that the area on the material upper surface 20 side is larger than the material lower surface 21 side, that is, the bonding pad 13C is formed into a tapered portion having a tapered cross-sectional shape and a side surface 15. Have been.
【００３１】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図６（ｃ），（ｄ）に示すように、ボンディ
ングパッド１３Ｃが、材料上面２０の側の面積が材料下
面２１の側よりも広くなるように、つまりテーパー部に
なるように形成されている点である。これにより、封止
樹脂がボンディングパッド１３Ｃの側面１５の下へ回り
込めるので、樹脂封止後における封止樹脂との間の密着
強度が大きいリードフレームが実現される。Here, the feature of the lead frame according to the present embodiment is that, as shown in FIGS. 6C and 6D, the bonding pad 13C is formed such that the area of the material upper surface 20 is smaller than that of the material lower surface 21. Is also widened, that is, it is formed to be a tapered portion. As a result, the sealing resin can flow under the side surface 15 of the bonding pad 13C, so that a lead frame having high adhesion strength with the sealing resin after resin sealing is realized.
【００３２】図７（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views showing steps of a method for manufacturing a lead frame according to the present embodiment.
【００３３】まず、図７（ａ）に示すように、プレス加
工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工して
予めインナーリードの先端部５０を形成し、プレス金型
のダイ４０Ｃにおけるテーパー形成用凹部４２の上へ先
端部５０を載置する。First, as shown in FIG. 7 (a), a metal thin plate is externally worked by press working or etching work to form the tip 50 of the inner lead in advance, and is used to form a taper in the die 40C of the press die. The tip 50 is placed on the recess 42.
【００３４】次に、図７（ｂ）に示すように、プレス金
型のパンチ３０により先端部５０をプレスして、ダイ４
０Ｃのテーパー形成用凹部４２の形状をリードフレーム
の先端部５０へ転写する。このことにより、図６のテー
パー部からなるボンディングパッド１３Ｃを容易に形成
できる。Next, as shown in FIG. 7B, the tip 50 is pressed by the punch 30 of a press die, and the die 4 is pressed.
The shape of the concave portion 42 for taper formation of 0C is transferred to the tip 50 of the lead frame. Thus, the bonding pad 13C formed of the tapered portion in FIG. 6 can be easily formed.
【００３５】本実施形態によれば、ボンディングパッド
１３Ｃの最終形状と体積とを考慮して予め金属の薄板を
プレス加工又はエッチング加工し、単純な形状の先端部
５０を有するインナーリードを形成する。そして、プレ
ス加工によりその先端部５０へダイ４０Ｃのテーパー形
成用凹部４２の形状を転写する。したがって、プレス金
型のパンチの進行方向に関わりなく、テーパー状の断面
形状を有するボンディングパッド１３Ｃを形成できる。
このことにより、樹脂封止後における封止樹脂との間の
密着強度が大きいリードフレームを、プレス加工によっ
て歩留まりよく製造できる。According to the present embodiment, a metal thin plate is pre-pressed or etched in consideration of the final shape and volume of the bonding pad 13C to form an inner lead having a simple-shaped tip portion 50. Then, the shape of the tapered concave portion 42 of the die 40C is transferred to the tip portion 50 by press working. Therefore, it is possible to form the bonding pad 13C having a tapered cross-sectional shape irrespective of the traveling direction of the punch of the press die.
Thus, a lead frame having a large adhesion strength with the sealing resin after resin sealing can be manufactured with high yield by press working.
【００３６】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態に係るリードフレーム及びその製造方法につい
て、図８と図９とを参照して説明する。本実施形態に係
るリードフレームの全体構成は図１と同様なので、その
説明を省略する。図８（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本実
施形態に係るリードフレームのインナーリードの先端付
近を示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図であ
る。図８（ａ），（ｂ）において、段差６１を有する曲
げ加工部６０は、インナーリード１４の一部が、材料上
面の側からプレス加工されることにより形成されてい
る。そして、曲げ加工部６０から先端方向へ延びるよう
にして、ボンディングパッド１３Ｄが形成されている。(Fourth Embodiment) A lead frame and a method of manufacturing the same according to a fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The overall configuration of the lead frame according to the present embodiment is the same as that of FIG. 1, and a description thereof will be omitted. FIGS. 8A to 8D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the vicinity of the tip of the inner lead of the lead frame according to the present embodiment. 8A and 8B, the bent portion 60 having the step 61 is formed by pressing a part of the inner lead 14 from the upper surface side of the material. The bonding pad 13D is formed so as to extend from the bent portion 60 in the distal direction.
【００３７】ここで、本実施形態に係るリードフレーム
の特徴は、図８（ｃ），（ｄ）に示すように、インナー
リード１４の一部に、段差６１を有する曲げ加工部６０
が形成されている点である。これにより、樹脂封止後に
おいて、曲げ加工部６０の底部からなる外部端子１７の
みを封止樹脂から露出させ、封止樹脂がボンディングパ
ッド１３Ｄとインナーリード１４との下へ回り込めるの
で、封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレ
ームが実現される。Here, the feature of the lead frame according to the present embodiment is that, as shown in FIGS. 8C and 8D, a bent portion 60 having a step 61 in a part of the inner lead 14 is provided.
Is formed. As a result, after the resin is sealed, only the external terminals 17 formed at the bottom of the bent portion 60 are exposed from the sealing resin, and the sealing resin can flow under the bonding pads 13D and the inner leads 14, so that the sealing is performed. A lead frame having a higher adhesion strength with the resin is realized.
【００３８】図９（ａ），（ｂ）は、本実施形態に係る
リードフレームの製造方法の各工程を示す断面図であ
る。FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views showing steps of a method for manufacturing a lead frame according to the present embodiment.
【００３９】まず、図９（ａ）に示すように、予めプレ
ス加工又はエッチング加工により金属の薄板を外形加工
して先端部５０を有するインナーリード１４を形成し、
プレス金型のダイ４０Ｄにおいて、曲げ加工用凹部４３
の上をインナーリード１４が横断するようにして先端部
５０を平面部へ載置する。First, as shown in FIG. 9A, an outer lead is formed on a thin metal plate by pressing or etching in advance to form an inner lead 14 having a tip portion 50.
In the press die 40D, the bending recess 43 is formed.
The tip 50 is placed on a flat surface so that the inner lead 14 crosses over the top.
【００４０】次に、図９（ｂ）に示すように、プレス金
型の、曲げ加工用凸部３２を有するパンチ３１によりイ
ンナーリード１４をプレスして、曲げ加工用凸部３２と
曲げ加工用凹部４３との形状をインナーリード１４へ転
写する。Next, as shown in FIG. 9B, the inner lead 14 is pressed by the punch 31 of the press die having the bending projection 32, and the bending projection 32 and the bending projection 32 are pressed. The shape with the concave portion 43 is transferred to the inner lead 14.
【００４１】本実施形態によれば、予め金属の薄板をプ
レス加工又はエッチング加工して、単純な形状を有する
インナーリード１４を形成する。そして、プレス加工に
よりインナーリード１４へ、パンチ３１の曲げ加工用凸
部３２とダイ４０Ｄの曲げ加工用凹部４３との形状を転
写する。したがって、曲げ加工によって段差６１を有す
る曲げ加工部６０を形成するので、先端部５０からなる
ボンディングパッド１３Ｄとインナーリード１４との下
へ封止樹脂が回り込むことにより、樹脂封止後における
封止樹脂との間の密着強度が更に大きいリードフレーム
を、プレス加工によって歩留まりよく製造できる。According to this embodiment, the inner lead 14 having a simple shape is formed by pressing or etching a thin metal plate in advance. Then, the shapes of the convex portions 32 for bending of the punch 31 and the concave portions 43 for bending of the die 40D are transferred to the inner leads 14 by pressing. Therefore, since the bent portion 60 having the step 61 is formed by the bending process, the sealing resin flows under the bonding pad 13 </ b> D formed of the tip end portion 50 and the inner lead 14, so that the sealing resin after resin sealing is formed. A lead frame having a higher adhesion strength between the lead frame and the lead frame can be manufactured with high yield by press working.
【００４２】なお、本実施形態の説明においては、外部
電極１７を底部に有する曲げ加工部６０のみが下方へ突
出してその両側は曲げ加工されていないが、これに代え
て、ボンディングパッド１３Ｄ以外のインナーリード１
４を曲げ加工して下方へ突出させ、その突出した部分の
少なくとも一部を外部電極として使用してもよい。In the description of the present embodiment, only the bent portion 60 having the external electrode 17 at the bottom protrudes downward and both sides thereof are not bent. Inner lead 1
4 may be bent to project downward, and at least a part of the projecting portion may be used as an external electrode.
【００４３】（第５の実施形態）以下、本発明の第５の
実施形態に係る半導体装置について、図１０を参照して
説明する。本実施形態に係る半導体装置は、第１の実施
形態のリードフレームを用いて半導体チップを実装した
ものである。図１及び図２と同一の構成要素には同一の
符号を付して、その説明を省略する。(Fifth Embodiment) Hereinafter, a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The semiconductor device according to the present embodiment has a semiconductor chip mounted using the lead frame of the first embodiment. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００４４】図１０（ａ）は本実施形態に係る半導体装
置の封止樹脂を透視した状態を示す平面図であり、図１
０（ｂ）は図１０（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であ
る。図１０において、７０は半導体チップ、７１は半導
体チップ７０が有する電極、８０は電極７１とボンディ
ングパッド１３Ａとをワイヤーボンディングにより接続
するための金属細線、９０はワイヤーボンディング後の
半導体装置を封止するための封止樹脂である。そして、
１６は図１に示すインナーリード１４がそれぞれフレー
ム外枠から切断され形成されたリード、１７はリード１
６が封止樹脂９０から下方に露出した部分であって半導
体装置の外部へ電気的に接続される外部端子である。FIG. 10A is a plan view showing a state in which the sealing resin of the semiconductor device according to this embodiment is seen through, and FIG.
0 (b) is a sectional view taken along line XX of FIG. 10 (a). 10, reference numeral 70 denotes a semiconductor chip, 71 denotes an electrode of the semiconductor chip 70, 80 denotes a thin metal wire for connecting the electrode 71 and the bonding pad 13A by wire bonding, and 90 denotes a semiconductor device after wire bonding. Sealing resin. And
16 is a lead formed by cutting the inner lead 14 shown in FIG. 1 from the outer frame of the frame, and 17 is a lead 1
Reference numeral 6 denotes an external terminal that is exposed downward from the sealing resin 90 and is electrically connected to the outside of the semiconductor device.
【００４５】本実施形態によれば、第１の実施形態のリ
ードフレームを用いることにより、ボンディングパッド
１３Ａを平面的にみた場合の面積、つまり封止樹脂９０
とボンディングパッド１３Ａとの接触面積が大きくな
る。したがって、ボンディングパッド１３Ａと封止樹脂
９０との間の密着強度が大きいので、信頼性に優れた半
導体装置が実現される。According to the present embodiment, by using the lead frame of the first embodiment, the area when the bonding pad 13A is viewed in a plane, that is, the sealing resin 90A is obtained.
The contact area between the contact pad and the bonding pad 13A increases. Therefore, since the adhesion strength between the bonding pad 13A and the sealing resin 90 is large, a highly reliable semiconductor device is realized.
【００４６】なお、本実施形態の説明においては第１の
実施形態のリードフレームを例にとって説明したが、こ
れに代えて、第２〜第４の実施形態に係るリードフレー
ムのうちいずれか１つを用いてもよいことはいうまでも
ない。In the description of the present embodiment, the lead frame of the first embodiment has been described as an example. Instead, any one of the lead frames of the second to fourth embodiments may be used. It is needless to say that may be used.
【００４７】[0047]
【発明の効果】請求項１の発明によれば、インナーリー
ドの先端部を横方向へ引き延ばす加工を行って幅広部を
形成するので、封止樹脂との接触面積を大きくして封止
樹脂との密着強度が大きいリードフレームを製造でき
る。According to the first aspect of the present invention, since the wide portion is formed by extending the tip of the inner lead in the lateral direction, the contact area with the sealing resin is increased to increase the contact area with the sealing resin. A lead frame having a high adhesion strength can be manufactured.
【００４８】請求項２の発明によれば、インナーリード
の先端部の厚さ方向の一部を横方向へ引き延ばす加工を
行って幅広部を形成するので、封止樹脂との接触面積を
大きくし、かつ幅広部の下へ封止樹脂を回り込ませて封
止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレームを製造
できる。According to the second aspect of the present invention, since a wide portion is formed by extending a portion of the tip of the inner lead in the thickness direction in the lateral direction, the contact area with the sealing resin is increased. In addition, it is possible to manufacture a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin by wrapping the sealing resin under the wide portion.
【００４９】請求項３の発明によれば、インナーリード
の先端部に金型の凹部を転写する加工を行ってテーパー
部を形成するので、テーパー部の上面が封止樹脂との接
触面積を大きくし、かつ側面の下へ封止樹脂を回り込ま
せて封止樹脂との密着強度が更に大きいリードフレーム
を製造できる。According to the third aspect of the present invention, since the tapered portion is formed by transferring the concave portion of the mold to the tip of the inner lead, the upper surface of the tapered portion increases the contact area with the sealing resin. In addition, it is possible to manufacture a lead frame having a higher adhesion strength with the sealing resin by wrapping the sealing resin under the side surface.
【００５０】請求項４の発明によれば、インナーリード
を曲げ加工して先端部よりも下方へ突出した外部端子を
形成するので、突出していない部分のインナーリードの
下へ封止樹脂を回り込ませて封止樹脂との密着強度が大
きいリードフレームを製造できる。According to the fourth aspect of the present invention, since the inner lead is bent to form the external terminal projecting downward from the front end portion, the sealing resin is allowed to flow under the portion of the inner lead which does not project. As a result, a lead frame having high adhesion strength to the sealing resin can be manufactured.
【図１】本発明の第１の実施形態に係るリードフレーム
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第１の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。FIGS. 2A to 2D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図３】図２のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing each step of a method for manufacturing the lead frame of FIG. 2;
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第２の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。FIGS. 4A to 4D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of inner leads of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図５】図４のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing each step of a method for manufacturing the lead frame of FIG. 4;
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第３の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端を示
す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。FIGS. 6A to 6D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the lead frame according to the third embodiment of the present invention.
【図７】図６のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing each step of the method for manufacturing the lead frame of FIG. 6;
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、各々本発明の第４の実施形
態に係るリードフレームのインナーリードの先端付近を
示す、斜視図、平面図、正面図、及び右側面図である。FIGS. 8A to 8D are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the vicinity of the tip of an inner lead of a lead frame according to a fourth embodiment of the present invention. .
【図９】図８のリードフレームの製造方法の各工程を示
す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing each step of the method for manufacturing the lead frame of FIG. 8;
【図１０】（ａ）は本発明の第５の実施形態に係る半導
体装置の封止樹脂を除去した状態を示す平面図、（ｂ）
は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図である。FIG. 10A is a plan view showing a state in which a sealing resin of a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention has been removed, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
【図１１】従来のリードフレームの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a conventional lead frame.
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、各々従来のリードフレー
ムのインナーリードの先端を示す、斜視図、平面図、正
面図、及び右側面図である。12 (a) to (d) are a perspective view, a plan view, a front view, and a right side view, respectively, showing the tips of the inner leads of the conventional lead frame.
１０ ダイパッド １１ 吊りピン １２ フレーム外枠 １３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ ボンディングパッド １４ インナーリード １５ 側面 １６ リード １７ 外部端子 ２０ 材料上面 ２１ 材料下面 ３０，３１ パンチ ３２ 曲げ加工用凸部 ４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ ダイ ４１ 凹部 ４２ テーパー加工用凹部 ４３ 曲げ加工用凹部 ５０ 先端部 ６０ 曲げ加工部 ６１ 段差 ７０ 半導体チップ ７１ 電極 ８０ 金属細線 ９０ 封止樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Die pad 11 Hanging pin 12 Frame outer frame 13A, 13B, 13C, 13D Bonding pad 14 Inner lead 15 Side surface 16 Lead 17 External terminal 20 Material upper surface 21 Material lower surface 30, 31 Punch 32 Bending convex part 40A, 40B, 40C, 40D die 41 concave portion 42 tapered concave portion 43 bending concave portion 50 tip portion 60 bent portion 61 step 70 semiconductor chip 71 electrode 80 metal thin wire 90 sealing resin
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年３月１５日[Submission date] March 15, 1999
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のリードフレームの製造方法は、請
求項１に記載されているように、インナーリードの下面
が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂
封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法で
あって、インナーリードに対して圧延加工を行い広幅部
を形成する工程において、前記インナーリード先端を幅
方向及び先端方向に圧延することにより、その下面が前
記インナーリードの他の面と共通の下面を有するととも
にその上面が前記インナーリードの他の面の上面と下面
との間に存在する広幅部をインナーリードのボンディン
グパッドに相当する先端部にのみ形成するものである。 In order to achieve the above object, a first method of manufacturing a lead frame according to the present invention is characterized in that the lower surface of the inner lead serves as an external terminal. in the manufacturing method of the lead frame used in a resin-sealed semiconductor device comprising exposed from the back surface of the sealing resin
There is a rolling process for the inner lead
In the step of forming the
By rolling in the direction
It has a common lower surface with the other surface of the inner lead.
The upper surface is the upper surface and the lower surface of the other surface of the inner lead.
The wide part that exists between the inner lead bondin
It is formed only at the tip corresponding to the pad.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００９】本発明の第２のリードフレームの製造方法
は、請求項２に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリードに対して圧延加工を行い
広幅部を形成する工程において、前記インナーリード先
端の厚さ方向の一部を幅方向及び先端方向に圧延するこ
とにより、その下面が前記インナーリードの他の面と共
通の下面を有するとともにその上面が前記インナーリー
ドの他の面の上面と下面との間に存在する広幅部をイン
ナーリードのボンディングパッドに相当する先端部にの
み形成するものである。 According to a second method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 2, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed from the back surface of the encapsulating resin as an external terminal. A method for manufacturing a lead frame used in an apparatus, wherein a rolling process is performed on an inner lead.
In the step of forming a wide portion, the inner lead
Roll a part of the edge thickness direction in the width direction and the tip direction.
As a result, the lower surface is shared with the other surface of the inner lead.
Has a lower surface and the upper surface is
The wide part existing between the upper and lower surfaces of the other
To the tip corresponding to the bonding pad of the knurled lead.
It forms only.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１１】本発明の第３のリードフレームの製造方法
は、請求項３に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリード先端を金型のテーパー状
の凹部に押し込んで圧延し、前記テーパー状の凹部の形
状をインナーリードに転写する工程において、前記イン
ナーリードのボンディングパッドに相当する先端部にの
み上面が下面より広いテーパー状の断面形状を形成する
ものである。 According to a third method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 3, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed as an external terminal from the rear surface of the encapsulating resin. A method for manufacturing a lead frame used in an apparatus, wherein a tip of an inner lead is tapered in a mold.
Rolled by pressing into the recess of the shape of the tapered recess
In the step of transferring the shape to the inner lead,
To the tip corresponding to the bonding pad of the knurled lead.
The upper surface forms a tapered cross section that is wider than the lower surface
Things.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正６】[Procedure amendment 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１４[Correction target item name] 0014
【補正方法】削除[Correction method] Deleted
【手続補正７】[Procedure amendment 7]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００５０[Correction target item name] 0050
【補正方法】削除 ─────────────────────────────────────────────────────
[Correction method] Deleted ───────────────────────────────────────────── ────────
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年５月１８日[Submission date] May 18, 1999
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１のリードフレームの製造方法は、請
求項１に記載されているように、インナーリードの下面
が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂
封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造方法で
あって、インナーリードに対してプレスによるコイニン
グ加工を行い広幅部を形成する工程において、前記イン
ナーリード先端を幅方向及び先端方向にプレスによるコ
イニング加工によって拡げることにより、その下面が前
記インナーリードの他の面と共通の下面を有するととも
にその上面が前記インナーリードの他の面の上面と下面
との間に存在する広幅部をインナーリードのボンディン
グパッドに相当する先端部にのみ形成するものである。In order to achieve the above object, a first method of manufacturing a lead frame according to the present invention is characterized in that the lower surface of the inner lead serves as an external terminal. A method of manufacturing a lead frame used for a resin-encapsulated semiconductor device exposed from the back surface of an encapsulating resin, comprising:
In the step of forming a wide portion by performing a grinding process, a tip of the inner lead is pressed in a width direction and a tip direction by pressing.
By expanding by the inning process , the lower surface has a common lower surface with the other surface of the inner lead, and the upper surface has a wide portion existing between the upper surface and the lower surface of the other surface of the inner lead. It is formed only at the tip corresponding to the bonding pad.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００９[Correction target item name] 0009
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００９】本発明の第２のリードフレームの製造方法
は、請求項２に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリードに対してプレスによるコ
イニング加工を行い広幅部を形成する工程において、前
記インナーリード先端の厚さ方向の一部を幅方向及び先
端方向にプレスによるコイニング加工によって拡げるこ
とにより、その下面が前記インナーリードの他の面と共
通の下面を有するとともにその上面が前記インナーリー
ドの他の面の上面と下面との間に存在する広幅部をイン
ナーリードのボンディングパッドに相当する先端部にの
み形成するものである。According to a second method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 2, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed from the back surface of the encapsulating resin as an external terminal. A method for manufacturing a lead frame used in an apparatus, wherein a press
In the step of forming the wide portion performs innings machining, said by the this <br/> widened by coining by press to a thickness of a portion in the width direction and the tip end direction of the direction of the inner lead tip, a lower surface wherein the inner leads And has a common lower surface with the other surface, and the upper surface forms a wide portion existing between the upper surface and the lower surface of the other surface of the inner lead only at the tip portion corresponding to the bonding pad of the inner lead. is there.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１１[Correction target item name] 0011
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１１】本発明の第３のリードフレームの製造方法
は、請求項３に記載されているように、インナーリード
の下面が外部端子として封止樹脂の裏面から露出してな
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームの製造
方法であって、インナーリード先端を金型のテーパー状
の凹部に押し込んでプレスによるコイニング加工をする
ことによって、前記テーパー状の凹部の形状をインナー
リードに転写し、前記インナーリードのボンディングパ
ッドに相当する先端部にのみ上面が下面より広いテーパ
ー状の断面形状を形成する工程を包含するものである。According to a third method of manufacturing a lead frame of the present invention, as set forth in claim 3, a resin-encapsulated semiconductor in which the lower surface of the inner lead is exposed as an external terminal from the rear surface of the encapsulating resin. A method for manufacturing a lead frame used in an apparatus, wherein a tip of an inner lead is pushed into a tapered concave portion of a mold and coining is performed by a press.
By, by transferring the shape of the tapered recess to the inner lead, the upper surface only at the tip portion corresponding to the bonding pads of the inner lead is of includes forming a wide tapered cross-section from the lower surface .
Claims (4)
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 前記インナーリードの先端部を横方向へ引き延ばす加工
を行うことにより広幅部を形成する工程を備えたことを
特徴とするリードフレームの製造方法。1. A method of manufacturing a lead frame used for a resin-encapsulated semiconductor device in which a lower surface of an inner lead is exposed as an external terminal from a back surface of a sealing resin, wherein a tip portion of the inner lead is laterally moved. A method for manufacturing a lead frame, comprising a step of forming a wide portion by performing a stretching process.
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 前記インナーリードの先端部における厚さ方向の一部を
横方向へ引き延ばす加工を行うことにより広幅部を形成
する工程を備えたことを特徴とするリードフレームの製
造方法。2. A method of manufacturing a lead frame for use in a resin-encapsulated semiconductor device in which a lower surface of an inner lead is exposed from a back surface of a sealing resin as an external terminal, wherein a thickness direction at a tip portion of the inner lead is provided. Forming a wide portion by subjecting a part of the lead frame to a lateral stretching process.
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 前記インナーリードの先端部を金型のテーパー状の凹部
に押し込んで、該凹部の形状をリードフレームに転写す
る加工を行うことにより上面が下面より広いテーパー部
を形成する工程を備えたことを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。3. A method of manufacturing a lead frame for use in a resin-encapsulated semiconductor device in which a lower surface of an inner lead is exposed from a back surface of a sealing resin as an external terminal, wherein a tip of the inner lead is formed by a mold. A method for manufacturing a lead frame, comprising a step of forming a tapered portion whose upper surface is wider than its lower surface by performing a process of pressing the concave portion into a tapered concave portion and transferring the shape of the concave portion to a lead frame.
封止樹脂の裏面から露出してなる樹脂封止型半導体装置
に用いるリードフレームの製造方法であって、 前記インナーリードの先端付近の一部を下方へ突出させ
る曲げ加工を行うことにより前記一部が前記インナーリ
ードの先端部よりも下方へ突出してなる外部端子を形成
する工程を備えたことを特徴とするリードフレームの製
造方法。4. A method of manufacturing a lead frame for use in a resin-encapsulated semiconductor device in which a lower surface of an inner lead is exposed from a back surface of a sealing resin as an external terminal, the method comprising: A method for manufacturing a lead frame, comprising a step of forming an external terminal in which the part protrudes below the tip of the inner lead by performing a bending process to protrude downward.
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