JPH11260901A - ウェハキャリア - Google Patents

ウェハキャリア

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Publication number
JPH11260901A
JPH11260901A JP6540898A JP6540898A JPH11260901A JP H11260901 A JPH11260901 A JP H11260901A JP 6540898 A JP6540898 A JP 6540898A JP 6540898 A JP6540898 A JP 6540898A JP H11260901 A JPH11260901 A JP H11260901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer carrier
static electricity
leg portions
legs
grooves
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6540898A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Sato
敏則 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Precision Circuits Inc
Original Assignee
Nippon Precision Circuits Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Precision Circuits Inc filed Critical Nippon Precision Circuits Inc
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 摩擦に伴う静電気の発生を抑えて半導体ウェ
ハキャリアの歩留まりを向上するとともに強度の低下を
抑える。 【解決手段】 4本の脚部6〜6によってウェハキャリ
アを支持する事により作業台等との接触面積を小さく
し、各脚部の底面形状を鉤形にすることによって強度の
低下を抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は半導体ウェハを収納運搬す
るためのウェハキャリアに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体生産工場においては、円形の半導
体ウェハはウェハキャリアに収納されて運搬されてい
る。一般に用いられているウェハキャリアはプラスチッ
クで作られており、図3に示すように対向する側面のそ
れぞれに複数条の溝を垂直方向に形成してあり、この各
溝にウェハ1の両端を差し込んで収納する構成となって
いる。そして上記各側面の下方に上記側面に沿った形状
の2本の支持脚2,2が形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記2本の支持脚2,
2は上記側面の一端から他端まで延伸して形成されてお
り、作業台等にウェハキャリアを載置したり作業台上で
ウェハキャリアを動かす際には、支持脚の延伸方向に引
きずることが多々ある。ウェハキャリアはプラスチック
でできており、しかも支持脚と作業台との接触面積が大
きいため、作業台との摩擦による静電気が帯電し、ウェ
ハ上に形成された集積回路に悪影響を及ぼすことがあっ
た。たとえば、静電気によってトランジスタ等の素子が
破壊され、歩留まりが低下するという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の半導体
ウェハを収納可能なウェハキャリアにおいて、上記ウェ
ハキャリアを支持する4本の脚部を有し、上記各脚部は
これらで形成される4角形の角部に沿った鉤形又は円弧
状の底面形状を有することにより、上記課題を解決する
ものである。
【0005】
【発明の実施の形態】ウェハキャリアを4本の脚部で支
持することにより、作業台等との接触面積を小さくして
静電気の発生を抑え、かつ各脚部の底面形状を鉤形又は
円弧状とすることにより、強度を補強している。
【0006】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【0007】図1において、プラスチックからなるウェ
ハキャリア3の両側面にはそれぞれ垂直方向に複数条の
溝4〜4が形成してあり、この溝4内に半導体ウェハ5
の両端が差し込まれて収納される。ウェハキャリア3の
底面には4本の脚部6〜6が形成してある。各脚部6〜
6は図2(図1の底面を示す。)に示すように底面形状
が鉤形になるように形成することにより、十分な強度が
確保されている。各脚部6〜6の底面積の総和は図3の
脚部2,2の底面積の総和より小さくなるように形成し
てある。従って作業台等との接触面積が図3のものより
小さくなり、作業台等との摩擦による静電気の発生を抑
えることができる。
【0008】なお、脚部6〜6の底面形状は上記のよう
に角部が直角になっているものに限らず、丸みを持たせ
てもよいし、直線部のない円弧状に形成してもよい。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、脚部が作業台等と接触
する面積が小さくなるので、静電気の発生を抑えること
ができ、半導体ウェハの歩留まりを向上することができ
る。しかも脚部の底面形状が鉤形又は円弧状に形成して
あるため、十分な強度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示した斜視図
【図2】図1の底面を示した説明図
【図3】従来のウェハキャリアを示した斜視図
【符号の説明】
3 ウェハキャリア 4 溝 5 半導体ウェハ 6 脚部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の半導体ウェハを収納可能なウェハ
    キャリアにおいて、上記ウェハキャリアを支持する4本
    の脚部を有し、上記各脚部はこれらで形成される4角形
    の角部に沿った鉤形又は円弧状の底面形状を有するもの
    であることを特徴とするウェハキャリア。
JP6540898A 1998-03-16 1998-03-16 ウェハキャリア Withdrawn JPH11260901A (ja)

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JP6540898A JPH11260901A (ja) 1998-03-16 1998-03-16 ウェハキャリア

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JPH11260901A true JPH11260901A (ja) 1999-09-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111300838A (zh) * 2020-02-28 2020-06-19 北京市塑料研究所 晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器

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Legal Events

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Effective date: 20050607