JPH1125704A - 投光装置、それを用いた照明装置ならびに撮像システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】投光装置において、余分な部品を用いずに、基
板に対して安定した姿勢で実装できるようにすること。 【解決手段】発光素子４がリード２，３上に搭載され、
それが立方体形状の外装部材５で覆われ、外装部材５の
上面において各発光素子４の光出射側に投光レンズ部５
４がそれぞれ設けられ、かつ、外装部材５の少なくとも
下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板１
０上に外装部材５の下面が密接する状態で実装される、
投光装置Ａ。これにより、投光装置Ａを実装基板１０に
対して実装した状態で、投光装置Ａの実装姿勢が安定化
するから、従来のように余分な部材を用いる必要がな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、投光装置、それを
用いた照明装置ならびに撮影システムに関する。これら
は、例えば鋭い指向性が要求される用途での使用に適し
たものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば工場における搬送ライン撮
像システムなどに備える照明装置として、例えば図１１
に示すようなものが用いられている。

【０００３】図例の照明装置１００は、実装基板１０２
の上面に所要数の投光装置１０４をそれぞれ弾性スペー
サ１０６を介してマトリクス状に実装した構成である。

【０００４】前述の投光装置１０４は、いわゆる砲弾型
ＬＥＤと呼ばれるもので、一対のリード端子１０８，１
１０と、一方リード端子１０８上に搭載接合されて他方
リード端子１１０にボンディングワイヤ（図示、符号省
略）で接続される発光素子１１２と、投光レンズを兼用
するモールド樹脂１１４とから構成されている。この投
光装置１０４は、その一対のリード端子１０８，１１０
を実装基板１０２に貫通させて、この突出部分を基板１
０２の下面に形成してあるプリント配線（図示省略）な
どに対してハンダ１１６などで接合させるようにしてい
る。

【０００５】そして、弾性スペーサ１０６は、モールド
樹脂１１４の下面とハンダ部を離す（例えば３ｍｍ）た
め、および下記するように実装基板１０２に対する投光
装置１０４の実装姿勢を補正可能とするために用いられ
ている。つまり、投光装置１０４は、図１２に示すよう
に、製造上、モールド樹脂１１４の下面に不均一な液だ
れ１１８ができてしまうことがある。このような不均一
な液だれ１１８が発生していると、投光装置１０４の光
学レンズ軸が実装基板１０２の垂直軸に対して傾くこと
になるため、液だれ１１８による出っ張りを弾性スペー
サ１０６の弾性による沈み込みでもって吸収し前述の傾
きを補正するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
照明装置１００は、上述したように投光装置１０４の傾
き補正を行うために、わざわざ弾性スペーサ１０６を用
いる必要があるので、部品点数が多くなるなど、無駄な
コストアップを強いられている。

【０００７】しかも、弾性スペーサ１０６を用いて上述
したように傾き補正を行うようにしているけれども、液
だれ１１８の大きさが不均一であるため、上述した対策
では傾き補正を常に適正に行えるとは限らない。したが
って、上述した従来の照明装置１００は、鋭い指向性が
要求されるような用途での使用に適していないと言え
る。

【０００８】また、上記従来の照明装置１００は、複数
の投光装置１０４を１つずつ実装基板１０２に実装する
必要があるため、実装に要する手間がかかり過ぎるな
ど、コストアップを余儀なくされている。

【０００９】したがって、本発明は、投光装置におい
て、余分な部品を用いずに、実装基板に対して安定した
姿勢で実装できるようにすることを目的とする。また、
本発明は、投光装置において、実装基板に対する実装の
手間を軽減して低コスト化を図ることを目的としてい
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、次のように構成される。

【００１１】請求項１の投光装置は、発光素子がリード
上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、
外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レ
ンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少な
くとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装
基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。

【００１２】請求項２の投光装置は、発光素子がリード
上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、
外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レ
ンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少な
くとも下面が成形金型からの転写面とされているととも
に、前記リードと外装部材の下面とが高い精度で平行と
なるように管理されており、実装基板上に外装部材の下
面が密接する状態で実装される。

【００１３】請求項３の投光装置は、複数の発光素子が
複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装
部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光
出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記
外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とさ
れており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態
で実装される。

【００１４】請求項４の投光装置は、複数の発光素子が
複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装
部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光
出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記
外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とさ
れているとともに、前記各リード群と外装部材の下面と
が高い精度で平行となるように管理されており、実装基
板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。

【００１５】請求項５の投光装置は、複数の発光素子が
複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装
部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光
出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記
外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とさ
れているとともに、前記各リード群と外装部材の下面と
が高い精度で平行となるように管理されており、前記各
リード群のうち正負極性の一対の引き出し端子が外装部
材の端面から側方に突出されて途中から下向きに屈曲さ
れていて、この引き出し端子が実装基板に設けられる貫
通孔に挿通されるとともに、実装基板上に外装部材の下
面が密接する状態で実装される。

【００１６】請求項６の投光装置は、上記請求項３ない
し５のいずれかに記載の投光装置において、複数の発光
素子が所要数ずつのグループに分けられ、各グループの
発光素子それぞれが直列に接続され、グループ別に独立
してあるいは同時に発光動作される。

【００１７】請求項７の投光装置は、上記請求項１ない
し５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部
材と投光レンズ部とが、光透過樹脂材により一体化構造
とされている。

【００１８】請求項８の投光装置は、上記請求項１ない
し５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部
材と投光レンズ部とが、別々のツーピース構造とされて
いる。

【００１９】請求項９の投光装置は、上記請求項８に記
載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部と
の掌合接合面に、位置決め用の凹部と凸部が振り分けて
設けられているとともに、結合固定用の熱かしめピンと
それが挿通される貫通孔とが振り分けて設けられてい
る。

【００２０】請求項１０の投光装置は、上記請求項８に
記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部
との掌合接合面に屈折率の大きい光透過樹脂材が介装さ
れている。

【００２１】請求項１１の投光装置は、上記請求項８に
記載の投光装置において、前記外装部材において発光素
子の存在部分が陥没されて発光素子が露出されており、
この陥没部に成形ひけが発生しにくくかつ屈折率の大き
い光透過樹脂材が充填され、投光レンズ部分との掌合接
合面に空気層が介在されない構造とされている。

【００２２】請求項１２の投光装置は、上記請求項１な
いし５のいずれかに記載の投光装置において、前記投光
レンズ部の表面側に、発光素子からの放射光の反射を防
止する層が設けられている。

【００２３】請求項１３の照明装置は、上記請求項１な
いし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が、所要数
並列に設置されてなる。

【００２４】請求項１４の撮像システムは、上記請求項
１ないし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が所要
数並列に設置されてなる照明手段と、この照明手段によ
り照明する領域を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像
した画像から前記領域内の被写体の特徴抽出を行う画像
処理手段とを含む。

【００２５】ここで、上記請求項１ないし１４の発明で
は、下記するような作用がある。

【００２６】つまり、請求項１，３の発明では、実装基
板に対して投光装置を実装するだけで、投光装置の姿勢
が安定化する。

【００２７】請求項２，４，５の発明では、実装基板に
対する投光装置の実装姿勢が安定化するとともに、実装
基板の垂直軸に対して投光レンズ部の光学的レンズ軸を
高い精度で一致させることが可能になる。

【００２８】特に、請求項３，４，５の発明では、多数
の発光部を必要とする照明装置を構成するときに、投光
装置の使用数や実装回数を少なくできるなど、実装効率
が従来に比べて向上する。

【００２９】また、請求項６の発明では、万一、いずれ
かのグループの発光部が発光不良を起こしても、全体と
して見ればいずれかのグループの発光部の発光を継続さ
せることが可能になる。

【００３０】請求項７の発明では、発光素子からの照射
光の反射損を無視できるなど、放射光強度の向上が可能
になる。

【００３１】請求項８の発明では、投光レンズ部のみを
成形ひけが少なくかつ屈折率の大きな材料とすればよく
なり、その他の外装部材については成形ひけが少ない材
料とすればよくなるなど、投光レンズ部を形成する材料
の使用量を可及的に少なくできるなど、材料コストの低
減が可能になる。

【００３２】請求項９の発明では、発光素子がリードフ
レーム上に搭載された外装部材と投光レンズ部が位置決
め用の凹部と凸部とで精度よく位置決めされ、さらに熱
かしめピンで結合されるようになる。

【００３３】請求項１０の発明では、外装部材と投光レ
ンズ部とを別部材としてもそれらの掌合接合面に空気層
ができないようにしているから、発光素子からの照射光
の反射損を軽減できるようになる。また、発光素子とレ
ンズとの相対的な実装位置ずれが小さくなる。

【００３４】請求項１１の発明では、外装部材を射出成
形するときに、発光素子に射出圧が印加されずに済むよ
うになり、発光素子の発光不良などの発生を回避できる
ようになる。

【００３５】請求項１２の発明では、投光レンズ部から
の出射効率が向上するようになる。

【００３６】請求項１３の発明では、指向性の鋭い照明
装置を構成できるようになる。

【００３７】請求項１４の発明では、照明領域内の被写
体を鮮明にできるから、被写体画像の輪郭などが明確に
なりやすいなど、被写体の検出などが正確に行えるよう
になる。

【００３８】

【発明の実施の形態】本発明の詳細について、図１ない
し図１１に示す実施形態を用いて説明する。

【００３９】図１ないし図６は本発明の一実施形態にか
かり、図１は、投光装置の平面図、図２は、図１の
（２）−（２）線断面の矢視図、図３は、リードおよび
発光素子を示す平面図、図４は、投光装置の等価回路
図、図５は、図１の（５）−（５）線位置の断面で基台
およびレンズアレイを分離した状態を示す図、図６は、
投光装置の実装形態を示す縦断側面図である。

【００４０】図例の投光装置Ａは、２組のリード群２，
３と、２組のリード群２，３に搭載される計１６個の発
光素子４と、２組のリード群２，３および発光素子４を
覆う立方体形状の外装部材５とから構成されている。

【００４１】リード群２，３は、外装部材５の成形後に
図３の一点鎖線に沿って切断分離されたリードフレーム
からなり、両端に位置するリード２１，２２，３１，３
２が正極性、負極性の引き出し端子とされ、正極性の引
き出し端子２１，３１を除く残りすべてのリード２２，
２３，３２，３３には発光素子４がそれぞれダイボンデ
ィングされ、各発光素子４が隣り合う各リード２１，２
２，２３，３１，３２，３３にボンディングワイヤ６で
もってそれぞれ接続されている。そして、図３および図
４に示すように、１６個の発光素子４は、左右領域で８
個ずつ２つのグループに分けられ、各グループの８個の
発光素子４群が直列に接続されてグループ別に独立して
駆動されるようになっている。このように、１６個の発
光素子４を８個ずつ２つのグループに分割している理由
は、仮に一方グループの発光素子４間の接続部位のどこ
か１カ所が断線したときに、少なくとも片側グループの
発光素子４群から投光できるようにするためである。な
お、正負一対の各引き出し端子２１，２２，３１，３２
は、外装部材５の端面から側方に突出して途中から下方
に向けてほぼ直角に屈曲されている。なお、この屈曲し
た部分は、実際にはわずかに外広がりとなっている。そ
して、残りのリード群２２，３２は、外装部材５から外
部にわずかに突出する程度にカットされている。

【００４２】発光素子４は、いわゆる発光ダイオード
（ＬＥＤ）チップあるいはレーザーダイオード（ＬＤ）
チップなどとされ、発光波長としても赤外領域、可視領
域など必要に応じて適宜に選択される。

【００４３】外装部材５は、２組のリード２，３に発光
素子４を搭載した状態にて射出成形される基台５１と、
基台５１の上面に掌合結合されるレンズアレイ５２とか
らなるツーピース構造になっている。基台５１はポリブ
チレンテレフタレート（ＰＢＴ）など、また、レンズア
レイ５２はポリカーボネイトあるいはアクリル樹脂な
ど、いずれも成形ひけが小さな材料で形成される。基台
５１の上面には、１６個の陥没部５３がマトリクス状に
設けられ、レンズアレイ５２の上面には１６個のほぼ半
球形の凸レンズ部５４がマトリクス状に一体に設けられ
ている。陥没部５３には、発光素子４がその発光点が陥
没部５３の中心位置に位置する状態で収納配置される。

【００４４】ところで、基台５１とレンズアレイ５２と
の結合形態について、図５を用いて説明する。図５に示
すように、基台５１には、４つの位置決め用の円形凹部
５５と、２つの熱かしめ用の貫通孔５６とが設けられ、
レンズアレイ５２には、４つの短い位置決め用ピン５７
と、２つの長い熱かしめ用ピン５８とが設けられてい
る。前述の円形凹部５５と位置決め用ピン５７とは、そ
の存在位置や外形寸法が高精度に管理されて形成されて
いて、これらを合致嵌合させることにより基台５１の陥
没部５３の中心とレンズアレイ５２の凸レンズ部５４の
中心とが一致するように位置決めされる。また、前述の
貫通孔５６は、上側部分が熱かしめ用ピン５８に比べて
若干大きく設定されているとともに下側部分が拡径され
ており、この貫通孔５６に対して熱かしめ用ピン５８を
挿通し、熱かしめ用ピン５８において貫通孔５６の下側
拡径部分に突出している領域を熱かしめして潰すことに
より、基台５１とレンズアレイ５２とが非分離に結合さ
れる。

【００４５】また、基台５１の陥没部５３にはチップ保
護材７および成形ひけ補填材８が充填されており、これ
により基台５１の表面が面一の平坦面とされている。そ
の理由は、発光素子４の経時劣化の防止と発光素子４か
らの出射光の反射損を可及的に減少させて放射光強度を
可及的に増大させるためである。つまり、陥没部５３を
空間にしていると、発光素子４からの出射光の反射損が
増大し、放射光強度が低下しやすくなる。このことを考
慮して、チップ保護材７については、発光素子４の保護
に優れかつ屈折率が大きい素材例えばエポキシ樹脂を選
定するのが好ましい。但し、このエポキシ樹脂は成形ひ
けが発生しやすいので、この成形ひけが発生する位置
に、補填材８として成形ひけが少なくかつ屈折率が比較
的大きい例えばゲル状のシリコン樹脂を補填するように
している。なお、この陥没部５３には、チップ保護材７
と補填材８とを充填するのではなく、ただ単にゲル状の
シリコン樹脂のみを充填するようにしてもよい。

【００４６】以上説明したように、要するに、この実施
形態の投光装置Ａは、１個の発光素子４とレンズアレイ
５２の１個の凸レンズ部５４とが１個の発光部を構成
し、計１６個の発光部がマトリクス状に設けられた構造
となっている。

【００４７】そして、投光装置Ａは、図６に示すよう
に、適宜の実装基板１０の上面に実装される。つまり、
投光装置Ａの計４つの引き出し端子２１，２２，３１，
３２が実装基板１０のスルーホール１１に貫通されて、
この突出部分が実装基板１０の下面に形成してあるプリ
ント配線（図示省略）などに対してハンダ１２などで接
合される。この状態では、実装基板１０の上面に対して
投光装置Ａの基台５１の下面が密接するので、その状態
でもって、実装基板１０の垂直軸と投光装置Ａの光学レ
ンズ軸とを高い精度で一致させることが可能になり、出
射光の指向性を鋭くできるようになる。

【００４８】ここで、前述したように実装基板１０の垂
直軸と投光装置Ａの光学レンズ軸とを高い精度で一致さ
せるために、次のように管理している。

【００４９】 基台５１やレンズアレイ５２の外表面
は、成形金型の転写によって形成することにより、従来
の砲弾型ＬＥＤのような液だれの発生を回避している。

【００５０】 基台５１の成形時点で、基台５１の上
下両面と基台５１に埋設されるリード２，３との平行度
を高精度に管理している。

【００５１】 基台５１に対するレンズアレイ５２の
結合構造を工夫することにより、基台５１内のリード
２，３に搭載される発光素子４の光軸とレンズアレイ５
２の凸レンズ部５４のレンズ軸とを高精度に合致させる
ように管理している。

【００５２】したがって、上述した投光装置Ａでは、従
来例のように余分な部品（弾性スペーサ）を用いること
なく、実装基板１０に対して安定した姿勢で実装できる
ようになって品質および信頼性の向上に貢献できるとと
もに、基板に対して手早く簡単に実装できるようになっ
て低コスト化に貢献できる。

【００５３】なお、本発明は上記実施形態のみに限定さ
れるものではなく、種々な応用や変形が考えられる。

【００５４】（１） 上記実施形態では、基台５１の陥
没部５３にチップ保護材７と補填材８とを充填している
が、これらを充填していないものも本発明の実施形態と
して含まれる。

【００５５】（２） 上記実施形態において、図示しな
いが、凸レンズ部５４の表面側に、発光素子４からの放
射光の反射を防止する層を設けてもよい。この場合、凸
レンズ部５４からの出射効率がさらに向上するようにな
る。

【００５６】（３） 上記実施形態では、外装部材５を
基台５１とレンズアレイ５２とのツーピース構造として
いるが、図７に示すように、ワンピース構造とすること
ができる。図例では、外装部材５の上面に１６個のほぼ
半球形の凸レンズ部５４が一体に形成されている。この
場合、上記実施形態よりも製造工程を簡略化できて低コ
スト化に有利となるうえ、発光素子４からの出射光の反
射損を最小限に少なくできて放射光強度を最大限に増大
できるようになる。

【００５７】（４） 上記実施形態では、凸レンズ部５
４の配列をマトリクス状としているが、図８に示すよう
に、蜂の巣状とすることができる。この場合、投光装置
Ａの小型化に有利となる。

【００５８】（５） ところで、上述した投光装置Ａを
用いて照明装置を構成することができる。例えば、図９
に示すように、実装基板１０に対して複数例えば１６個
の投光装置Ａをマトリクス状に実装して、照明装置Ｂを
構成することができる。なお、図９では、図１に示す投
光装置Ａを用いた例にしている。

【００５９】（６） 上記実施形態では、複数の投光部
を有する投光装置Ａを例示しているが、単一の投光部を
有する投光装置としたものも本発明に含む。この投光装
置を所要数並列に設置することにより上記図９に示した
照明装置Ｂと同様の照明装置を構成することができる。

【００６０】（７） 上記（５）の照明装置Ｂや（６）
の投光装置で構成される照明装置は、例えば図１０に示
すような物品搬送ラインでの物品検出システムなどに利
用することができる。図１０において、１３は搬送ベル
ト、１４は物品、１５は撮像装置、１６は撮像装置１５
から与えられる画像を処理したりあるいは照明装置Ｂや
撮像装置１３の動作を制御する制御ユニットである。図
例の撮像装置Ｃは、その受光部の周囲に１つの実装基板
１０に複数の投光装置Ａを実装してなる照明装置Ｂが取
り付けられている。そして、照明装置Ｂにより搬送ベル
ト１３の所要領域を照射させるように設定し、撮像装置
１５で前記領域を撮像する。この撮像装置１５で撮像し
た画像を、制御ユニット１６で画像処理して、前記領域
での被写体の有無を認識するようになっている。この場
合、照明領域内の被写体を鮮明にできるから、被写体画
像の輪郭などが明確になりやすいなど、被写体の検出な
どが正確に行えるようになる。

【００６１】

【発明の効果】本発明では、下記するような優れた効果
を奏する。

【００６２】請求項１，３の発明では、実装基板に対し
て投光装置を実装するだけで、投光装置の姿勢が安定化
するので、実装作業を従来のように余分な部材を用いる
ことなく迅速かつ正確に行えるようになる。

【００６３】請求項２，４，５の発明では、実装基板に
対する投光装置の実装姿勢が安定化するとともに、実装
基板の垂直軸に対して投光レンズ部の光学的レンズ軸を
高い精度で一致させることが可能になるので、鋭い指向
性もしくは遠距離の狭エリアの照明が要求される照明装
置に好適に利用できる。

【００６４】特に、請求項３，４，５の発明では、多数
の発光部を必要とする照明装置を構成するときに、投光
装置の使用数や実装回数を少なくできるなど、実装効率
が従来に比べて向上するので、生産性向上、コスト低減
に貢献できるようになる。

【００６５】また、請求項６の発明では、万一、いずれ
かのグループの発光部が発光不良を起こしても、全体と
して見ればいずれかのグループの発光部の発光を継続さ
せることが可能になるから、突然の使用不能状態の発生
を回避できるようになるなど、信頼性の向上に貢献でき
るようになる。

【００６６】請求項７の発明では、発光素子からの照射
光の反射損を無視できるなど、放射光強度を向上できる
ようになる。

【００６７】請求項８の発明では、投光レンズ部のみを
成形ひけが少なくかつ屈折率の大きな材料とすればよく
なり、その他の外装部材については成形ひけが少ない材
料とすればよくなるなど、投光レンズ部を形成する材料
の使用量を可及的に少なくできるなど、材料コストの低
減が可能になる。

【００６８】請求項９の発明では、発光素子がリードフ
レーム上に搭載された外装部材と投光レンズ部が位置決
め用の凹部と凸部とで精度よく位置決めされ、さらに熱
かしめピンで結合されるようになる。

【００６９】請求項１０の発明では、外装部材と投光レ
ンズ部とを別部材としてもそれらの掌合接合面に空気層
ができないように工夫しているから、発光素子からの照
射光の反射損を軽減できるなど、放射光強度を向上でき
るようになる。

【００７０】請求項１１の発明では、外装部材を射出成
形するときに、発光素子に射出圧が印加されずに済むよ
うになり、発光素子の発光不良などの発生を回避できる
ようになるから、製造歩留まりの向上に貢献できるよう
になる。

【００７１】請求項１２の発明では、投光レンズ部から
の出射効率が向上するようになる。

【００７２】請求項１３の発明では、指向性の鋭い照明
装置を構成できるようになる。

【００７３】請求項１４の発明では、照明領域内の被写
体を鮮明にできるから、被写体画像の輪郭などが明確に
なりやすいなど、被写体の検出などが正確に行えるよう
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の投光装置の一実施形態の平面図

【図２】図１の（２）−（２）線断面の矢視図

【図３】同実施形態のリードおよび発光素子を示す平面
図

【図４】同実施形態の投光装置の等価回路図

【図５】図１の（５）−（５）線位置の断面で基台およ
びレンズアレイを分離した状態を示す図

【図６】同実施形態の投光装置の実装形態を示す縦断側
面図

【図７】本発明の投光装置の他の実施形態で、図２に対
応する図

【図８】本発明の投光装置のさらに他の実施形態で、図
１に対応する図

【図９】本発明の照明装置の一実施形態の平面図

【図１０】本発明の撮像システムの一実施形態で、使用
状況を示す概念図

【図１１】従来の照明装置を示す側面図

【図１２】図１１中の投光装置の不具合を示す実装形態
を示す説明図

【符号の説明】

Ａ 投光装置 ２，３ リード ４ 発光素子 ５ 外装部材 ５１ 外装部材の基台 ５２ 外装部材のレンズアレイ ５３ 基台の陥没部 ５４ レンズアレイの凸レンズ部 １０ 実装基板

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子がリード上に搭載され、それが
   立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面におい
   て各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設け
   られ、 かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの
   転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密
   接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
2. 【請求項２】 発光素子がリード上に搭載され、それが
   立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面におい
   て各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設け
   られ、 かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの
   転写面とされているとともに、前記リードと外装部材の
   下面とが高い精度で平行となるように管理されており、
   実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装され
   る、ことを特徴とする投光装置。
3. 【請求項３】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載
   され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部
   材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部
   がそれぞれ設けられ、 かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの
   転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密
   接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
4. 【請求項４】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載
   され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部
   材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部
   がそれぞれ設けられ、 かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの
   転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部
   材の下面とが高い精度で平行となるように管理されてお
   り、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装
   される、ことを特徴とする投光装置。
5. 【請求項５】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載
   され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部
   材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部
   がそれぞれ設けられ、 かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの
   転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部
   材の下面とが高い精度で平行となるように管理されてお
   り、前記各リード群のうち正負極性の一対の引き出し端
   子が外装部材の端面から側方に突出されて途中から下向
   きに屈曲されていて、この引き出し端子が実装基板に設
   けられる貫通孔に挿通されるとともに、実装基板上に外
   装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴
   とする投光装置。
6. 【請求項６】 請求項３ないし５のいずれかに記載の投
   光装置において、複数の発光素子が所要数ずつのグルー
   プに分けられ、各グループの発光素子それぞれが直列に
   接続され、グループ別に独立して発光動作される、こと
   を特徴とする投光装置。
7. 【請求項７】 請求項１ないし５のいずれかに記載の投
   光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、光
   透過樹脂材により一体化構造とされている、ことを特徴
   とする投光装置。
8. 【請求項８】 請求項１ないし５のいずれかに記載の投
   光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、別
   々のツーピース構造とされている、ことを特徴とする投
   光装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の投光装置において、前
   記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に、位置決め
   用の凹部と凸部が振り分けて設けられているとともに、
   結合固定用の熱かしめピンとそれが挿通される貫通孔と
   が振り分けて設けられている、ことを特徴とする投光装
   置。
10. 【請求項１０】 請求項８に記載の投光装置において、
    前記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に屈折率の
    大きい光透過樹脂材が介装されている、ことを特徴とす
    る投光装置。
11. 【請求項１１】 請求項８に記載の投光装置において、
    前記外装部材において発光素子の存在部分が陥没されて
    発光素子が露出されており、この陥没部に成形ひけが発
    生しにくくかつ屈折率の大きい光透過樹脂材が充填さ
    れ、投光レンズ部との掌合接合面に空気層が介在されな
    い構造とされている、ことを特徴とする投光装置。
12. 【請求項１２】 請求項１ないし５のいずれかに記載の
    投光装置において、前記投光レンズ部の表面側に、発光
    素子からの放射光の反射を防止する層が設けられてい
    る、ことを特徴とする投光装置。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし請求項１２のいずれか
    に記載の投光装置が、所要数並列に設置されてなる、こ
    とを特徴とする照明装置。
14. 【請求項１４】 請求項１ないし請求項１２のいずれか
    に記載の投光装置が所要数並列に設置されてなる照明手
    段と、この照明手段により照明する領域を撮像する撮像
    手段と、撮像手段で撮像した画像から前記領域内の被写
    体の特徴抽出を行う画像処理手段とを含む、ことを特徴
    とする撮像システム。