JPH11238995A - エンボスキャリヤテーピング機のシール治具並びに包装方法 - Google Patents
エンボスキャリヤテーピング機のシール治具並びに包装方法Info
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- JPH11238995A JPH11238995A JP3705298A JP3705298A JPH11238995A JP H11238995 A JPH11238995 A JP H11238995A JP 3705298 A JP3705298 A JP 3705298A JP 3705298 A JP3705298 A JP 3705298A JP H11238995 A JPH11238995 A JP H11238995A
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- JP
- Japan
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- sealing
- embossed carrier
- tape
- taping machine
- horizontal rail
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エンボスキャリヤテープに対するトップカバ
ーテープの剥離強度のバラツキを少なくし、安定したシ
ールを提供する。 【解決手段】 トップカバーテープ4をエンボスキャリ
ヤテープ1に熱シールするシールゴテ15の平行シール
部17の形状を改善し、上記平行シール部17の、横桟
8に対応する個所に、凸起17aを設けて幅広とした。
ーテープの剥離強度のバラツキを少なくし、安定したシ
ールを提供する。 【解決手段】 トップカバーテープ4をエンボスキャリ
ヤテープ1に熱シールするシールゴテ15の平行シール
部17の形状を改善し、上記平行シール部17の、横桟
8に対応する個所に、凸起17aを設けて幅広とした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
の梱包形態の一つであるエンボスキャリヤテーピングを
行うときに用いるエンボスキャリヤテーピング機のシー
ル治具と、その治具を用いての包装方法に関するもので
ある。
の梱包形態の一つであるエンボスキャリヤテーピングを
行うときに用いるエンボスキャリヤテーピング機のシー
ル治具と、その治具を用いての包装方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図6は従来のエンボスキャリヤテーピン
グ機を示す概略構成図、図7は従来のエンボスキャリヤ
テーピング機に用いられているシール治具であるシール
ゴテ、図8は従来のエンボスキャリヤテーピング機でト
ップカバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シール
した状態を示す平面図と、トップカバーテープの剥離強
度を示すグラフである。これらの図において、1はエン
ボスキャリヤテープ、2はこのエンボスキャリヤテープ
1に設けられたポケット、3はこの各ポケット2内に収
納された半導体デバイス、4は上記エンボスキャリヤテ
ープ1上にシールされるトップカバーテープである。5
はシールゴテであり、図示しない加熱装置で一定温度に
設定され、駆動装置6にて上下動する。7はこのシール
ゴテ5の下面の両側縁部に平行に設けられたシール部で
ある。なお、8はエンボスキャリヤテープ1の各ポケッ
ト2を仕切る横の桟、9はシール跡の状態を示してい
る。
グ機を示す概略構成図、図7は従来のエンボスキャリヤ
テーピング機に用いられているシール治具であるシール
ゴテ、図8は従来のエンボスキャリヤテーピング機でト
ップカバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シール
した状態を示す平面図と、トップカバーテープの剥離強
度を示すグラフである。これらの図において、1はエン
ボスキャリヤテープ、2はこのエンボスキャリヤテープ
1に設けられたポケット、3はこの各ポケット2内に収
納された半導体デバイス、4は上記エンボスキャリヤテ
ープ1上にシールされるトップカバーテープである。5
はシールゴテであり、図示しない加熱装置で一定温度に
設定され、駆動装置6にて上下動する。7はこのシール
ゴテ5の下面の両側縁部に平行に設けられたシール部で
ある。なお、8はエンボスキャリヤテープ1の各ポケッ
ト2を仕切る横の桟、9はシール跡の状態を示してい
る。
【0003】次に動作について説明する。前工程にてエ
ンボスキャリヤテープ1の各ポケット2に半導体デバイ
ス3を挿入してのち、エンボスキャリヤテープ1上にト
ップカバーテープ4を重ね、シールゴテ5が上下して熱
シールする。熱シール後は、図を省略したエンボスキャ
リヤテープ送り機構にて1ポケット分送られ、1工程を
完了する。この動作を連続的に実施することで、シール
を行なうものである。
ンボスキャリヤテープ1の各ポケット2に半導体デバイ
ス3を挿入してのち、エンボスキャリヤテープ1上にト
ップカバーテープ4を重ね、シールゴテ5が上下して熱
シールする。熱シール後は、図を省略したエンボスキャ
リヤテープ送り機構にて1ポケット分送られ、1工程を
完了する。この動作を連続的に実施することで、シール
を行なうものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のエンボスキャリ
ヤテーピング機は、シールゴテ5のシール部7が図7の
様に、単に直線状の平行に形成されているだけであり、
したがって、シール跡9も単純に平行となる。しかし、
このようにシールしたものにおいて、トップカバーテー
プ4の剥離強度を測定した場合、図8に示すように、エ
ンボスキャリヤテープ1のポケット2とポケット2間の
桟8の剥離強度が極端に低下する現象があり、JIS等
で規定された剥離強度(JISでは、10g〜70g)
内に保つことが困難であるという問題点があった。
ヤテーピング機は、シールゴテ5のシール部7が図7の
様に、単に直線状の平行に形成されているだけであり、
したがって、シール跡9も単純に平行となる。しかし、
このようにシールしたものにおいて、トップカバーテー
プ4の剥離強度を測定した場合、図8に示すように、エ
ンボスキャリヤテープ1のポケット2とポケット2間の
桟8の剥離強度が極端に低下する現象があり、JIS等
で規定された剥離強度(JISでは、10g〜70g)
内に保つことが困難であるという問題点があった。
【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、エンボスキャリヤテーピン
グにおいて、トップカバーテープの剥離強度の弱くなる
個所を、強弱いずれにも過ぎない適切な値に補強するこ
とにより、トップカバーテープの剥離強度のバラツキを
改善するとともに、シール強度の安定を図ることを目的
としたものである。
ためになされたものであり、エンボスキャリヤテーピン
グにおいて、トップカバーテープの剥離強度の弱くなる
個所を、強弱いずれにも過ぎない適切な値に補強するこ
とにより、トップカバーテープの剥離強度のバラツキを
改善するとともに、シール強度の安定を図ることを目的
としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るエンボスキャリヤテーピング機のシール治具は、ポケ
ットと、該ポケット間を仕切る横桟を有するエンボスキ
ャリヤテープ上に、トップカバーテープを、シールゴテ
を用いて接着包装するエンボスキャリヤテーピング機に
おいて、上記シールゴテの両側平行のシール部の、上記
横桟に対応する部分のみ、内側へ突き出た凸起状に形成
したものである。
るエンボスキャリヤテーピング機のシール治具は、ポケ
ットと、該ポケット間を仕切る横桟を有するエンボスキ
ャリヤテープ上に、トップカバーテープを、シールゴテ
を用いて接着包装するエンボスキャリヤテーピング機に
おいて、上記シールゴテの両側平行のシール部の、上記
横桟に対応する部分のみ、内側へ突き出た凸起状に形成
したものである。
【0007】この発明の請求項2に係るエンボスキャリ
ヤテーピング機のシール治具は、ポケットと、該ポケッ
ト間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上
に、トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包
装するエンボスキャリヤテーピング機において、上記シ
ールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対応する
部分のみ、外側へ突き出た凸起状に形成したものであ
る。
ヤテーピング機のシール治具は、ポケットと、該ポケッ
ト間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上
に、トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包
装するエンボスキャリヤテーピング機において、上記シ
ールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対応する
部分のみ、外側へ突き出た凸起状に形成したものであ
る。
【0008】この発明の請求項3に係るエンボスキャリ
ヤテーピング機のシール治具は、ポケットと、該ポケッ
ト間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上
に、トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包
装するエンボスキャリヤテーピング機において、上記シ
ールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対応する
部分のみ、内側及び外側へ突き出た凸起状に形成したも
のである。
ヤテーピング機のシール治具は、ポケットと、該ポケッ
ト間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上
に、トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包
装するエンボスキャリヤテーピング機において、上記シ
ールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対応する
部分のみ、内側及び外側へ突き出た凸起状に形成したも
のである。
【0009】この発明の請求項4に係るエンボスキャリ
ヤテーピング機の包装方法は、ポケットと、該ポケット
間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上に、
トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包装す
るエンボスキャリヤテーピング機の包装方法であって、
上記シールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対
応する部分のみ、片側或いは両側へ突き出た凸起を有す
る幅広に形成し、この幅広部を上記エンボスキャリヤテ
ープの横桟部に当接して接着包装するものである。
ヤテーピング機の包装方法は、ポケットと、該ポケット
間を仕切る横桟を有するエンボスキャリヤテープ上に、
トップカバーテープを、シールゴテを用いて接着包装す
るエンボスキャリヤテーピング機の包装方法であって、
上記シールゴテの両側平行のシール部を、上記横桟に対
応する部分のみ、片側或いは両側へ突き出た凸起を有す
る幅広に形成し、この幅広部を上記エンボスキャリヤテ
ープの横桟部に当接して接着包装するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
実施の形態を図について説明する。図1は実施の形態1
に係るエンボスキャリヤテーピング機を示す概略構成
図、図2は実施の形態1のエンボスキャリヤテーピング
機に用いられているシール治具であるシールゴテを示す
斜視図、図3は実施の形態1のエンボスキャリヤテーピ
ング機でトップカバーテープをエンボスキャリヤテープ
に熱シールした状態を示す平面図と、トップカバーテー
プの剥離強度を示すグラフである。これらの図におい
て、1はエンボスキャリヤテープ、2はこのエンボスキ
ャリヤテープ1に設けられたポケット、3はこの各ポケ
ット2内に収納された半導体デバイス、4は上記エンボ
スキャリヤテープ1上にシールされるトップカバーテー
プである。15はシール治具であるシールゴテであり、
図示しない加熱装置で一定温度に設定され、駆動装置6
にて上下動する。17はこのシールゴテ15の両側縁部
に設けられたシール部である。なお、8はエンボスキャ
リヤテープ1の各ポケット2を仕切る横の桟、19はシ
ール跡の状態を示している。本実施形態1では、シール
ゴテ15の両側縁に平行に設けられたシール部17に
は、エンボスキャリヤテープ1のポケット2間の剥離強
度が極端に低下する桟8のシール面の部分に、内側に突
出した凸起17aが設けられており、つまり、この桟8
に対応する部分だけが幅広に形成されている。
実施の形態を図について説明する。図1は実施の形態1
に係るエンボスキャリヤテーピング機を示す概略構成
図、図2は実施の形態1のエンボスキャリヤテーピング
機に用いられているシール治具であるシールゴテを示す
斜視図、図3は実施の形態1のエンボスキャリヤテーピ
ング機でトップカバーテープをエンボスキャリヤテープ
に熱シールした状態を示す平面図と、トップカバーテー
プの剥離強度を示すグラフである。これらの図におい
て、1はエンボスキャリヤテープ、2はこのエンボスキ
ャリヤテープ1に設けられたポケット、3はこの各ポケ
ット2内に収納された半導体デバイス、4は上記エンボ
スキャリヤテープ1上にシールされるトップカバーテー
プである。15はシール治具であるシールゴテであり、
図示しない加熱装置で一定温度に設定され、駆動装置6
にて上下動する。17はこのシールゴテ15の両側縁部
に設けられたシール部である。なお、8はエンボスキャ
リヤテープ1の各ポケット2を仕切る横の桟、19はシ
ール跡の状態を示している。本実施形態1では、シール
ゴテ15の両側縁に平行に設けられたシール部17に
は、エンボスキャリヤテープ1のポケット2間の剥離強
度が極端に低下する桟8のシール面の部分に、内側に突
出した凸起17aが設けられており、つまり、この桟8
に対応する部分だけが幅広に形成されている。
【0011】次に動作について説明する。従来と同様、
前工程にてエンボスキャリヤテープ1のポケット2に半
導体デバイス3を挿入してのち、エンボスキャリヤテー
プ1上にトップカバーテープ4を重ね、シールゴテ15
が上下して熱シールする。熱シール後は、図を省略した
エンボスキャリヤテープ送り機構にて1ポケット分送ら
れ1工程を完了する。ところで、本実施形態のエンボス
キャリヤテーピング機でトップカバーテープ4を熱シー
ルした際、トップカバーテープ4の剥離強度を測定した
場合、図3に示すように、トップカバーテープ4の剥離
強度が低下する桟8の部分のシール跡19の幅が広いた
め、部分的な剥離強度の低下が少なくなり、したがっ
て、剥離強度の全体のバラツキも小さくなることが判明
した。
前工程にてエンボスキャリヤテープ1のポケット2に半
導体デバイス3を挿入してのち、エンボスキャリヤテー
プ1上にトップカバーテープ4を重ね、シールゴテ15
が上下して熱シールする。熱シール後は、図を省略した
エンボスキャリヤテープ送り機構にて1ポケット分送ら
れ1工程を完了する。ところで、本実施形態のエンボス
キャリヤテーピング機でトップカバーテープ4を熱シー
ルした際、トップカバーテープ4の剥離強度を測定した
場合、図3に示すように、トップカバーテープ4の剥離
強度が低下する桟8の部分のシール跡19の幅が広いた
め、部分的な剥離強度の低下が少なくなり、したがっ
て、剥離強度の全体のバラツキも小さくなることが判明
した。
【0012】実施の形態2.上記実施の形態1では、シ
ールゴテ15のシール部17の凸起状幅広部分17aが
桟部分8の内側方向に向けて突設されたものを示した
が、図4に示すように、外側方向に凸起状幅広部分17
bを設けても、上記実施の形態1と同様の効果を奏す
る。
ールゴテ15のシール部17の凸起状幅広部分17aが
桟部分8の内側方向に向けて突設されたものを示した
が、図4に示すように、外側方向に凸起状幅広部分17
bを設けても、上記実施の形態1と同様の効果を奏す
る。
【0013】実施の形態3.また、上記実施の形態1及
び2では、シールゴテ15のシール部17の片側に凸起
状幅広部分17a或いは17bを設けたものを示した
が、図5に示すように、シール部17の両側に突出した
凸起状幅広部分17cを設けてもよい。
び2では、シールゴテ15のシール部17の片側に凸起
状幅広部分17a或いは17bを設けたものを示した
が、図5に示すように、シール部17の両側に突出した
凸起状幅広部分17cを設けてもよい。
【0014】
【発明の効果】この発明の請求項1乃至3に係るエンボ
スキャリヤテーピング機のシール治具によれば、トップ
カバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シールする
シールゴテの平行シール部の、半導体デバイスを収納す
るポケット間の仕切り桟に対応する個所にのみ、凸起を
設け、この桟部分の両端部のみそのシール面幅が幅広と
なるようにしたので、部分的な剥離強度の低下が少な
く、剥離強度の全体のバラツキも小さい、安定したエン
ボスキャリヤテーピングが実施できる効果がある。
スキャリヤテーピング機のシール治具によれば、トップ
カバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シールする
シールゴテの平行シール部の、半導体デバイスを収納す
るポケット間の仕切り桟に対応する個所にのみ、凸起を
設け、この桟部分の両端部のみそのシール面幅が幅広と
なるようにしたので、部分的な剥離強度の低下が少な
く、剥離強度の全体のバラツキも小さい、安定したエン
ボスキャリヤテーピングが実施できる効果がある。
【0015】この発明の請求項4に係るエンボスキャリ
ヤテーピング機の包装方法によれば、トップカバーテー
プをエンボスキャリヤテープに熱シールするシールゴテ
の平行シール部の、半導体デバイスを収納するポケット
間の仕切り桟に対応する個所にのみ、凸起を設け、この
桟部分の両端部のみそのシール面幅が幅広となるように
形成し、その幅広部をエンボスキャリヤテープの横桟部
分に当るように接着し包装するので、部分的な剥離強度
の低下が少なく、剥離強度の全体のバラツキも小さい、
安定したエンボスキャリヤテーピングが実施できる効果
がある。
ヤテーピング機の包装方法によれば、トップカバーテー
プをエンボスキャリヤテープに熱シールするシールゴテ
の平行シール部の、半導体デバイスを収納するポケット
間の仕切り桟に対応する個所にのみ、凸起を設け、この
桟部分の両端部のみそのシール面幅が幅広となるように
形成し、その幅広部をエンボスキャリヤテープの横桟部
分に当るように接着し包装するので、部分的な剥離強度
の低下が少なく、剥離強度の全体のバラツキも小さい、
安定したエンボスキャリヤテーピングが実施できる効果
がある。
【図1】 この発明の実施の形態1によるエンボスキャ
リヤテーピング機を示す概略構成図である。
リヤテーピング機を示す概略構成図である。
【図2】 この発明の実施の形態1によるエンボスキャ
リヤテーピング機のシールゴテを示す斜視図である。
リヤテーピング機のシールゴテを示す斜視図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるエンボスキャ
リヤテーピング機で、トップカバーテープをエンボスキ
ャリヤテープに熱シールした状態を示す平面図と、トッ
プカバーテープの剥離強度を示すグラフである。
リヤテーピング機で、トップカバーテープをエンボスキ
ャリヤテープに熱シールした状態を示す平面図と、トッ
プカバーテープの剥離強度を示すグラフである。
【図4】 この発明の実施の形態2のシールゴテを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図5】 この発明の実施の形態3のシールゴテを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図6】 従来のエンボスキャリヤテーピング機を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図7】 従来のエンボスキャリヤテーピング機のシー
ルゴテを示す斜視図である。
ルゴテを示す斜視図である。
【図8】 従来のエンボスキャリヤテーピング機で、ト
ップカバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シール
した状態を示す平面図と、トップカバーテープの剥離強
度を示すグラフである。
ップカバーテープをエンボスキャリヤテープに熱シール
した状態を示す平面図と、トップカバーテープの剥離強
度を示すグラフである。
1 エンボスキャリヤテープ、2 ポケット、3 半導
体デバイス、4 トップカバーテープ、17 シール
部、17a,17b,17c 凸起、8 桟、19 シ
ール跡。
体デバイス、4 トップカバーテープ、17 シール
部、17a,17b,17c 凸起、8 桟、19 シ
ール跡。
Claims (4)
- 【請求項1】 ポケットと、該ポケット間を仕切る横桟
を有するエンボスキャリヤテープ上に、トップカバーテ
ープを、シールゴテを用いて接着包装するエンボスキャ
リヤテーピング機において、上記シールゴテの両側平行
のシール部の、上記横桟に対応する部分のみ、内側へ突
き出た凸起状に形成したことを特徴とするエンボスキャ
リヤテーピング機のシール治具。 - 【請求項2】 ポケットと、該ポケット間を仕切る横桟
を有するエンボスキャリヤテープ上に、トップカバーテ
ープを、シールゴテを用いて接着包装するエンボスキャ
リヤテーピング機において、上記シールゴテの両側平行
のシール部の、上記横桟に対応する部分のみ、外側へ突
き出た凸起状に形成したことを特徴とするエンボスキャ
リヤテーピング機のシール治具。 - 【請求項3】 ポケットと、該ポケット間を仕切る横桟
を有するエンボスキャリヤテープ上に、トップカバーテ
ープを、シールゴテを用いて接着包装するエンボスキャ
リヤテーピング機において、上記シールゴテの両側平行
のシール部の、上記横桟に対応する部分のみ、内側及び
外側へ突き出た凸起状に形成したことを特徴とするエン
ボスキャリヤテーピング機のシール治具。 - 【請求項4】 ポケットと、該ポケット間を仕切る横桟
を有するエンボスキャリヤテープ上に、トップカバーテ
ープを、シールゴテを用いて接着包装するエンボスキャ
リヤテーピング機の包装方法であって、上記シールゴテ
の両側平行のシール部の、上記横桟に対応する部分の
み、片側或いは両側へ突き出た凸起を有する幅広に形成
し、この幅広部を上記エンボスキャリヤテープの横桟部
に当接して接着包装することを特徴とするエンボスキャ
リヤテーピング機の包装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3705298A JPH11238995A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | エンボスキャリヤテーピング機のシール治具並びに包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3705298A JPH11238995A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | エンボスキャリヤテーピング機のシール治具並びに包装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11238995A true JPH11238995A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12486817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3705298A Pending JPH11238995A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | エンボスキャリヤテーピング機のシール治具並びに包装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11238995A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6668524B2 (en) | 2001-02-06 | 2003-12-30 | Infineon Technologies Ag | Packaging system with a tool for enclosing electronic components, and method of populating a carrying belt |
KR100630378B1 (ko) | 2004-07-24 | 2006-10-04 | 주식회사 린텍 | 표면실장용 박판 전자부품의 패킹구조 및 그 패킹방법 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP3705298A patent/JPH11238995A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6668524B2 (en) | 2001-02-06 | 2003-12-30 | Infineon Technologies Ag | Packaging system with a tool for enclosing electronic components, and method of populating a carrying belt |
KR100630378B1 (ko) | 2004-07-24 | 2006-10-04 | 주식회사 린텍 | 표면실장용 박판 전자부품의 패킹구조 및 그 패킹방법 |
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