JPH11233420A - 投影露光装置及び位置検出方法 - Google Patents

投影露光装置及び位置検出方法

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JPH11233420A
JPH11233420A JP10036076A JP3607698A JPH11233420A JP H11233420 A JPH11233420 A JP H11233420A JP 10036076 A JP10036076 A JP 10036076A JP 3607698 A JP3607698 A JP 3607698A JP H11233420 A JPH11233420 A JP H11233420A
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pattern
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projection
signal
optical system
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JP10036076A
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Jiro Inoue
次郎 井上
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Original Assignee
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  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定時間間隔のデータサンプリングに基づき
位相検出法を用いて投影像の像位置を検出する際の誤検
出を防止する。 【解決手段】 ウエハステージ8がX方向へ移動を開始
すると、主制御系100は一定時間経過する毎にパルス
信号PSを出力し、そのパルス信号PSの出力に同期し
てウエハステージ8の位置検出信号とレチクルパターン
RPの投影像受光に基づく光電信号が投影像位置検出系
200に並列に取り込まれる。すると、投影像位置検出
系200では位相検出法による所定の式を用いて投影像
位置を検出する。そして、その式においては算出時に用
いる正弦関数及び余弦関数の数値を前記位置検出信号に
基づくサンプリング座標値を変数として発生させてい
る。従って、ウエハステージ8の移動時に速度誤差があ
っても位相検出法による像位置検出結果に誤差が生じる
ことはなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体集
積回路等の製造過程のフォトリソグラフィ工程で使用さ
れる、微細パターンの投影転写用の露光装置、及び同装
置において用いられる投影像の位置検出方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子又
は薄膜磁気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフ
ィ工程で使用される投影露光装置では、マスクに形成さ
れた回路パターンが高解像力の投影光学系を介して基板
(レジスト層を塗布したウエハ等)上に投影露光され
る。特に、いわゆるステップ・アンド・リピート方式又
はステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置(ス
テッパ等)においては、露光光の照射に基づきマスク上
の回路パターンが基板上に区画形成された各ショット領
域にステッピング露光される。そのため、露光に際して
は、基板上の前記各ショット領域の中心と投影光学系に
よる投影像の中心(光軸)とを合致させる位置合せ(ア
ライメント)作業が必須とされ、そのような投影像の位
置を検出するための方法が様々に提案されている。そし
て、最近では、投影像の光強度分布からその像位置を検
出する方法(以下、「AIS計測」という。)が比較的
よく用いられている。
【0003】即ち、このAIS計測においては、基板を
載置するウエハステージ上に設けられた所定形状の開口
パターンに投影光学系を介してマスクに形成された被検
出パターンとしてのライン・アンド・スペースパターン
を投影し、その投影像を前記開口パターン上でスキャン
することにより当該開口パターンを透過した投影像の光
強度を検出している。又、ウエハステージをスキャンす
る際には、投影光学系の光軸に垂直な平面(XY平面)
内で互いに直交するXY方向におけるウエハステージの
位置をレーザ干渉計により計測している。そして、予め
設定した一定時間間隔で前記ウエハステージの移動位置
をレーザ干渉計等によりサンプリング計測し、そのサン
プリング時点におけるレーザ干渉計の計測値と、前記開
口パターンを透過した投影像の光強度から得られる光強
度分布とから投影像位置を検出するようにしている。
【0004】ここで、いわゆる位相検出法により前記投
影像の像位置を検出する場合には、下記の式に基づき投
影像位置を検出するようにしている。即ち、投影像の像
位置をX、被検出パターンとなるライン・アンド・スペ
ースパターンのピッチをP、空間的なサンプリング間隔
をΔx、jは何番目のサンプリング点であるかを示し、
S(j)を投影像の光強度分布として、
【0005】
【数1】 の計算から像位置Xの座標値を求めている。上記した位
相検出法は、一定の周期を持った被検出パターンと、そ
の被検出パターンと同一周期を持った三角関数との間の
位相のずれ量を検出し、このずれ量から三角関数の位相
原点に対する被検出パターンの位置を検出するものであ
る。一般に、任意の信号を周波数成分で記述する方法と
しては、フーリエ級数展開が用いられる。フーリエ級数
展開は、任意の時間領域表現された信号を、ある基本周
波数成分とその高次高調波成分で記述する方法であり、
これによれば、上記式(1)の像位置Xを表す算式にお
ける位相項(正接関数)は、フーリエ級数展開された元
信号の各次数成分における基準位置(位相原点)からの
位相のずれ量を表すことになる。なお、この基準位置
(位相原点)は任意に取ることが可能であるが、周期関
数を用いているため、位相のずれ量を一義的に算出でき
るのは基準位置±2π(1ピッチ)の範囲内のみとな
る。従って、一般には位相検出に先だって、いわゆるス
ライス中点検出法や重心検出法等により1ピッチ以内の
精度で前記した基準位置(位相原点)を決めている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した位
相検出法により投影像の像位置を検出する場合には、次
のような問題があった。
【0007】即ち、位相検出法を用いて前記像位置Xを
求めるためには、被検出パターンであるライン・アンド
・スペースパターンのピッチPと共に、データ処理のた
めの空間的なサンプリング間隔Δxを算出時に用いる正
弦関数及び余弦関数の数値として予め与えておく必要が
ある。なお、被検出パターンのピッチに関しては、例え
ば得られた信号に関してフーリエ解析を行うようにすれ
ば、これを予め与えておく必要はないが、そうすると計
算時間が長大になってしまうため現実的ではない。
【0008】一方、前記開口パターンが設けられたウエ
ハステージのスキャニング時の等速性について考えてみ
ると、1μm単位のスパンで見た場合には、まだその等
速性も良好に確保されているといえる。しかしながら、
例えば、30nm毎でのデータサンプリングを考えた場
合の微視的な等速性についてはバラツキがある。そのた
め、ウエハステージの移動位置を前記レーザ干渉計によ
り一定時間間隔でサンプリング計測した場合、実際上、
それらの空間的なサンプリング間隔(ステージ移動方向
における各サンプリング位置間の距離)は必ずしも完全
に等間隔であるとはいえない。
【0009】従って、予め設定した一定のサンプリング
間隔を上記式(1)における正弦関数及び余弦関数の数
値として与え、その算式に基づき投影像の像位置Xを求
めた場合、ウエハステージの移動速度がその設定速度か
ら極僅かでもずれていると、その計算結果に誤差を生じ
るおそれがあった。即ち、図5(a)に示すように、レ
ーザ干渉計の計測値に基づく実際のサンプリング間隔Δ
xが予め設定した一定のサンプリング間隔Δx1からず
れてしまうため、あたかも異なったピッチの被検出パタ
ーン(ライン・アンド・スペースパターン)を検出して
いるかのような効果を生み、位相検出法による前記像位
置Xの検出結果に誤差を生じさせることがあった。
【0010】本発明は、かかる事情に鑑みなされたもの
であり、その目的は、一定時間間隔のデータサンプリン
グに基づき位相検出法を用いて投影像の像位置を検出す
る際の誤検出を防止することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、投影露光装置に係る本願請求項1の発明は、マスク
に形成された所定パターンの像を基板上に投影する投影
光学系を備えた投影露光装置において、前記投影光学系
の物体面側又は像面側の一方の側に配置される第1パタ
ーンに照明光を照射する光源と、前記照明光の照射に基
づく前記投影光学系による前記第1パターンの投影像を
前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方又は他方に
配置される第2パターンを介して受光するパターン検出
手段と、前記第1パターンの投影像と前記第2パターン
との相対移動時に、前記第1パターンの投影像と第2パ
ターンとの相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で
第1信号を出力するとともに、前記第1パターンの投影
像と前記第2パターンとの相対位置に対応した第2信号
を出力する第1位置検出手段と、前記パターン検出手段
から前記第1パターンの投影像受光に基づき出力される
光電信号と、前記第1位置検出手段から出力される第2
信号とを、前記第1位置検出手段による第1信号の出力
に同期して並列に取り込み、前記相対移動の方向に関す
る前記第1パターンの投影像の位置を位相検出法を用い
て算出し、その算出時に用いる正弦関数及び余弦関数の
数値を、前記第1信号の出力に同期して取り込まれた前
記第2信号に基づく出力値を変数として発生させるよう
にした第2位置検出手段とを備えたことを要旨としてい
る。
【0012】従って、本願請求項1の発明においては、
第1パターンの投影像と第2パターンとの相対移動時に
おける相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で、第
1位置検出手段から第1信号と第2信号が出力される。
すると、第1信号の出力に同期して、前記第1パターン
の投影像の結像光を光電変換して得られる光電信号と、
前記相対移動に伴う相対位置変化に応じた第2信号とが
第2位置検出手段へ並列に取り込まれる。そして、第2
位置検出手段により前記相対移動方向に関する第1パタ
ーンの投影像の像位置が位相検出法を用いて求められ
る。
【0013】又、同じく投影露光装置に係る本願請求項
2の発明は、マスクに形成された所定パターンの像を基
板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置におい
て、前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の側に
配置される第1パターンにパルス発光光を照射するパル
ス光源と、前記パルス発光光の照射に基づく前記投影光
学系による前記第1パターンの投影像を前記投影光学系
の物体面側又は像面側の一方又は他方に配置される第2
パターンを介して受光するパターン検出手段と、前記第
1パターンの投影像と前記第2パターンとの相対移動時
に、前記第1パターンの投影像と第2パターンとの相対
移動距離とは無関係に所定の時間間隔で第1信号を出力
するとともに、前記第1パターンの投影像と前記第2パ
ターンとの相対位置に対応した第2信号を出力する第1
位置検出手段と、前記第1位置検出手段による第1信号
の出力に同期して前記パルス発光光を発振させるように
前記パルス光源を制御する光源制御手段と、前記パター
ン検出手段から前記第1パターンの投影像受光に基づき
出力される光電信号と、前記第1位置検出手段から出力
される第2信号とを、前記第1位置検出手段による第1
信号の出力に同期して並列に取り込み、前記相対移動の
方向に関する前記第1パターンの投影像の位置を位相検
出法を用いて算出し、その算出時に用いる正弦関数及び
余弦関数の数値を、前記第1信号の出力に同期して取り
込まれた前記第2信号に基づく出力値を変数として発生
させるようにした第2位置検出手段とを備えたことを要
旨としている。
【0014】従って、本願請求項2の発明においては、
第1パターンの投影像と第2パターンとの相対移動時に
おける相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で、第
1位置検出手段から第1信号と第2信号が出力される。
すると、第1信号の出力に同期して、パルス光が発振さ
れると共に、そのパルス光照射に基づく前記第1パター
ンの投影像の結像光を光電変換して得られる光電信号
と、前記相対移動に伴う相対位置変化に応じた第2信号
とが第2位置検出手段へ並列に取り込まれる。そして、
第2位置検出手段により前記相対移動方向に関する第1
パターンの投影像の像位置が位相検出法を用いて求めら
れる。
【0015】又、本願請求項3の発明は、前記請求項1
又は請求項2に記載の発明において、前記第1パターン
及び第2パターンは、両パターンのうち少なくともいず
れか一方が前記投影光学系の光軸と直交する第1方向に
沿って移動するものであることを要旨としている。
【0016】従って、本願請求項3の発明においては、
前記請求項1又は請求項2に記載の発明の作用に加え
て、第1位置検出手段から第1信号と第2信号が出力さ
れるとき、第1パターンの投影像と第2パターンのうち
少なくともいずれか一方は投影光学系の光軸と直交する
第1方向、即ち、スキャン方向に沿って相対移動する。
そのため、その相対移動時に取り込まれた光電信号と第
2信号とに基づき第1パターンの投影像についてスキャ
ン方向における位置検出が可能とされる。
【0017】又、本願請求項4の発明は、前記請求項1
又は請求項2に記載の発明において、前記第1パターン
及び第2パターンは、両パターンのうち少なくともいず
れか一方が前記投影光学系の光軸と直交する第1方向及
び前記光軸に平行な第2方向に沿ってそれぞれ移動する
ものであり、前記第2位置検出手段は、前記光電信号に
基づく前記第1パターンの投影像のコントラストが最も
高くなる前記第2方向における位置を前記投影光学系の
焦点位置として検出するものであることを要旨としてい
る。
【0018】従って、本願請求項4の発明においては、
前記請求項1又は請求項2に記載の発明の作用に加え
て、第1位置検出手段から第1信号と第2信号が出力さ
れるとき、第1パターンの投影像と第2パターンのうち
少なくともいずれか一方は投影光学系の光軸と直交する
第1方向(スキャン方向)及び前記光軸に平行な第2方
向に沿って相対移動する。そのため、その相対移動時に
取り込まれた光電信号と第2信号とに基づき第1パター
ンの投影像についてスキャン方向における位置検出が可
能とされるばかりでなく、投影光学系の焦点検出が可能
とされる。
【0019】又、本願請求項5の発明は、前記請求項3
又は請求項4に記載の発明において、前記第1パターン
は、前記投影光学系の物体面側に前記第1方向へ所定ピ
ッチ間隔で配置されるライン・アンド・スペースパター
ンであり、前記第2パターンは、前記投影光学系の像面
側に配置され、且つ、前記第1方向に関する幅が前記第
1パターンの投影像の幅よりも大きい形状の開口パター
ンであることを要旨としている。
【0020】従って、本願請求項5の発明においては、
前記請求項3又は請求項4に記載の発明の作用に加え
て、第1パターンの投影像がスキャン方向のライン・ア
ンド・スペースパターンの投影像で構成され、その投影
像の結像光が第2パターンとしての開口パターン上でス
キャンされると、その開口パターンを透過した結像光の
光量が積分され、いわゆる階段状の光電信号が得られ
る。また、スキャン時において、第1パターンの投影像
と第2パターンのうち少なくともいずれか一方が、第1
方向のみならず第2方向に沿っても移動する場合の光電
信号にあっては、前記ライン・アンド・スペースパター
ンの投影像と開口パターンとが重なる位置において前記
階段の落差が最も大きくなり、その位置から離れるに従
って前記階段の落差は小さくなる。
【0021】又、本願請求項6の発明は、前記請求項4
に記載の発明において、前記第2パターンは、前記投影
光学系の像面側に配置されて前記第1方向及び第2方向
に沿って移動することにより当該第2パターンを前記第
1パターンの投影像に対して相対移動させるステージに
設けられていることを要旨としている。
【0022】従って、本願請求項6の発明においては、
前記請求項4に記載の発明の作用に加えて、第1位置検
出手段から第1信号と第2信号が出力されるとき、第2
パターンを設けたステージが投影光学系の光軸と直交す
る第1方向(スキャン方向)及び前記光軸に平行な第2
方向に沿って相対移動する。そのため、投影光学系の物
体面側に配置した第1パターンについては前記相対移動
時において停止状態とすることが可能とされる。
【0023】又、本願請求項7の発明は、前記請求項2
〜請求項6のうちいずれか一項に記載の発明において、
前記第1位置検出手段は、前記パルス光源の最大発振周
波数とほぼ同一の周波数で前記第1信号を出力するもの
であることを要旨としている。
【0024】従って、本願請求項7の発明においては、
前記請求項2〜請求項6のうちいずれか一項に記載の発
明の作用に加えて、第1パターンの投影像と第2パター
ンとの相対速度を、パルス光源の最大発振周波数によっ
て制限される最大値に設定することができ、計測時間が
短縮される(スループットが向上する)。
【0025】又、本願請求項8の発明は、前記請求項1
〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発明において、
前記光源(パルス光源も含む。)は、照明光学系を介し
て露光用照明光を照射する露光用光源との兼用光源であ
り、前記パターン検出手段は、前記照明光学系を介して
前記露光用照明光を前記投影光学系の物体面側に配置し
た第1パターンに照射するものであることを要旨として
いる。
【0026】従って、本願請求項8の発明においては、
前記請求項1〜請求項7のうちいずれか一項に記載の発
明の作用に加えて、露光用光源からの照明光により投影
光学系を介して前記第1パターンが照射され、その照射
光に基づく投影像が第2パターンを介して受光される。
【0027】一方、位置検出方法に係る本願請求項9の
発明は、マスクに形成された所定パターンの像を基板上
に投影する投影光学系を備えた投影露光装置に用いら
れ、前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の側に
配置される第1パターンに照明光を照射するとともに、
同照明光の照射に基づく前記投影光学系による前記第1
パターンの投影像を前記投影光学系の物体面側又は像面
側の一方又は他方に配置される第2パターンを介して検
出することにより、前記第1パターンの投影像の位置を
検出するようにした位置検出方法において、前記第1パ
ターンの投影像と前記第2パターンとを相対移動させ、
その相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で出力さ
れる第1信号に同期して、前記第2パターンを介して検
出した前記第1パターンの投影像を光電変換して得られ
る光電信号と、前記第1パターンの投影像と前記第2パ
ターンとの相対位置変化に応じて出力される第2信号と
を取り込んで、前記相対移動の方向に関する前記第1パ
ターンの投影像の位置を位相検出法を用いて算出し、そ
の算出時に用いる正弦関数及び余弦関数の数値を、前記
第1信号の出力に同期して取り込まれた前記第2信号に
基づく出力値を変数として発生させるようにしたことを
要旨としている。
【0028】従って、本願請求項9の発明においては、
第1パターンの投影像と第2パターンとの相対移動時に
おける相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で第1
信号が出力される。また、前記第1信号の出力タイミン
グに同期して、前記第1パターンの投影像の結像光を光
電変換して得られる光電信号と、前記相対移動に伴う相
対位置変化に応じた第2信号とが並列に取り込まれる。
そして、これらの取り込まれた信号に基づき前記相対移
動方向に関する第1パターンの投影像の像位置が位相検
出法を用いて求められる。
【0029】又、同じく位置検出方法に係る本願請求項
10の発明は、マスクに形成された所定パターンの像を
基板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置に用
いられ、前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の
側に配置される第1パターンにパルス光源からのパルス
発光光を照射するとともに、同パルス発光光の照射に基
づく前記投影光学系による前記第1パターンの投影像を
前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方又は他方に
配置される第2パターンを介して検出することにより、
前記第1パターンの投影像の位置を検出するようにした
位置検出方法において、前記第1パターンの投影像と前
記第2パターンとを相対移動させ、その相対移動距離と
は無関係に所定の時間間隔で出力される第1信号に同期
して前記パルス発光光を発振させるとともに、前記第2
パターンを介して検出した前記第1パターンの投影像を
光電変換して得られる光電信号と、前記第1パターンの
投影像と前記第2パターンとの相対位置変化に応じて出
力される第2信号とを、前記第1信号の出力タイミング
に同期して取り込んで、前記相対移動の方向に関する前
記第1パターンの投影像の位置を位相検出法を用いて算
出し、その算出時に用いる正弦関数及び余弦関数の数値
を、前記第1信号の出力に同期して取り込まれた前記第
2信号に基づく出力値を変数として発生させるようにし
たことを要旨としている。
【0030】従って、本願請求項10の発明において
は、第1パターンの投影像と第2パターンとの相対移動
時における相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で
第1信号が出力されると共に、この第1信号出力に同期
してパルス光が発振される。また、前記第1信号の出力
タイミングに同期して、パルス光照射に基づく前記第1
パターンの投影像の結像光を光電変換して得られる光電
信号と、前記相対移動に伴う相対位置変化に応じた第2
信号とが並列に取り込まれる。そして、これらの取り込
まれた信号に基づき前記相対移動方向に関する第1パタ
ーンの投影像の位置が位相検出法を用いて求められる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、ステップ・アン
ド・リピート方式の投影露光装置及び同装置における位
置検出方法に具体化した一実施形態を図1〜図5に基づ
き説明する。なお、図1に示すように、本実施形態で
は、投影光学系1の光軸AXに平行な方向にZ軸を取
り、光軸AXに直交する平面内で図1の紙面に平行な方
向にX軸を、また、同様に図1の紙面に垂直な方向にY
軸を取っている。
【0032】図1は投影露光装置全体の概略構成を示し
たものであり、同図において、光源としてのパルス光源
2から射出される照明光ILは、コリメータレンズ、フ
ライアイレンズ、レチクルブラインドなどからなる照度
均一化照明系3により照度分布がほぼ均一な光束に変換
されて、ダイクロイックミラー4に入射されるように構
成されている。そして、ダイクロイックミラー4によっ
て垂直下方へ折り曲げられた照明光ILがレチクルRを
照射することにより前記レチクルR上に1μm単位の線
幅で描画された回路パターンの像が投影光学系1を介し
て感光基板としてのウエハW上に投影露光されるように
なっている。なお、本実施形態における前記パルス光源
2には、波長193nmのレーザ光(パルス発光光)を
発光するArFエキシマレーザが使用されている。そし
て、本実施形態では、このパルス光源2が投影露光のた
めの露光用光源及び投影像位置検出のための照明用光源
として兼用されている。また、本実施形態の投影露光装
置は、ステッピング露光時において前記X軸方向に沿う
+X方向へステッピング移動してウエハW上の各ショッ
ト領域に回路パターンを投影露光するものであるが、図
1は投影像位置検出時の状態を示すため、同図において
ウエハWは露光位置に位置していない。
【0033】前記ダイクロイックミラー4の下方には、
モータ等からなる図示しない駆動系により移動可能とさ
れたレチクルステージ5が設けられている。即ち、レチ
クルステージ5は、前記Z軸方向に微動可能で、且つ、
光軸AXに直交する平面(XY平面)内でX軸方向及び
Y軸方向に移動及び前記Z軸周りに微小回転が可能とさ
れている。また、レチクルステージ5上には前記レチク
ルRが真空吸着により固定保持され、このレチクルR上
には前述した回路パターンの他に、その回路パターンの
周辺に位置するようにして第1パターンとしてのレチク
ルパターンRP(図2参照)が形成されている。即ち、
このレチクルパターンRPが投影像の像位置を検出する
際の被検出パターンとされる。
【0034】また、前記レチクルステージ5上のX軸方
向及びY軸方向の端部には移動鏡6がそれぞれ取付けら
れ、これらの移動鏡6と対向するようにしてレチクルス
テージ5の周辺には光波干渉計7がそれぞれ配置されて
いる。なお、図1には、X軸方向用の光波干渉計のみを
図示している。この光波干渉計7は、前記移動鏡6にH
e−Neレーザを当て、入反射するレーザ光の干渉を利
用して0.6nm単位でレチクルステージ5のXY方向
の位置を常時検出するものであり、得られた位置検出信
号を第2信号としてCPUからなる主制御系100及び
(同主制御系100を介して)投影像位置検出系200
へ供給するようになっている。
【0035】一方、前記レチクルステージ5の下方に
は、同ステージ5との間に投影光学系1を挟むようにし
てウエハステージ8が移動可能に設けられている。即
ち、ウエハステージ8は前記XY平面内でX軸方向及び
Y軸方向に移動及び前記Z軸周りに微小回転が可能とさ
れている。また、前記ウエハステージ8上には前記Z軸
方向に移動可能なZステージ9が設けられ、これらウエ
ハステージ8及びZステージ9はモータ等からなる図示
しない駆動系により移動可能とされている。そして、Z
ステージ9上のウエハホルダ10に前記ウエハWが真空
吸着保持され、このZステージ9をZ軸方向へ移動させ
ることにより、ウエハWの表面と投影光学系1の結像面
とを一致させることができるようになっている。なお、
前記ウエハステージ8上のX軸方向及びY軸方向の端部
にも、前記レチクルステージ5の場合と同様に、移動鏡
11がそれぞれ取付けられ、これらの移動鏡11と対向
するようにしてウエハステージ8の周辺には同ステージ
8のXY方向の位置を常時検出する光波干渉計12がそ
れぞれ配置されている。
【0036】また、前記ウエハステージ8の上方には、
前記Zステージ9のZ軸方向の位置を検出可能ないわゆ
る斜入射光学方式の焦点位置検出系(以下、「AFセン
サ」とも呼ぶ。)13が投影光学系1を左右から挟むよ
うにして設けられている。このAFセンサ13は、投影
光学系1の光軸AX中心を検出するものであり、ウエハ
Wの表面に非感光性の照明光を所定形状のスリットを介
して斜め上方から照射する投光系14と、その照射に基
づく投影像のウエハW表面からの反射像の結像光を受光
する受光系15とから構成されている。そして、これら
光波干渉計12及びAFセンサ13により検出されたウ
エハステージ8及びZステージ9の各位置検出信号も前
記光波干渉計7により検出されたレチクルステージ5の
位置検出信号と同様に第2信号として主制御系100及
び(同主制御系100を介して)投影像位置検出系20
0へ供給されるようになっている。
【0037】また、前記ウエハステージ8におけるZス
テージ9上のウエハホルダ10に近接した位置には、所
定形状のセンサパターンSP(図3参照)を第2パター
ンとして開口形成した基準板16が設置されている。こ
の基準板16は、前記照明光ILによるレチクルパター
ンRPの照射に基づき投影光学系1を介してウエハW側
に投影されるレチクルパターンRPの像を形成する結像
光を受光するためのものである。前記基準板16の下部
にはセンサパターンSPを透過した投影像の結像光をウ
エハステージ8の外部に設けられた受光センサ17に導
くためのミラー18及び光ファイバー19等からなる伝
送光学系20が配置されている。そして、前記受光セン
サ17の出力は光電信号として前記各光波干渉計7,1
2及びAFセンサ13からの位置検出信号と共に投影像
位置検出系200に取り込まれ、この投影像位置検出系
200内で演算処理されることにより投影光学系1によ
る投影像の光強度分布が検出されると共に、後述する位
相検出法により前記投影像の像位置が検出されるように
なっている。
【0038】前記投影像位置検出系200は主制御系1
00に接続されており、主制御系100から出力される
第1信号としてのパルス信号PSに同期して、前記各各
光波干渉計7等からの各位置検出信号と受光センサ17
からの光電信号を並列に取り込むように構成されてい
る。また、主制御系100には前記パルス光源2の発光
を制御するための光源制御系300が接続され、この光
源制御系300による発光制御に基づき前記パルス光源
2は発光するようになっている。即ち、本実施形態で
は、前記パルス光源2と受光センサ17によりパターン
検出手段が構成されている。また、前記各光波干渉計
7,12とAFセンサ13及び主制御系100により第
1位置検出手段が構成され、前記投影像位置検出系20
0により第2位置検出手段が構成されている。
【0039】次に、本実施形態における投影像位置検出
のための機構について説明する。図2はレチクルR上に
描画された前記レチクルパターンRPとその周辺を示し
たものであり、同図においてはRP1がX方向計測用、
RP2がY方向計測用のレチクルパターンを示してい
る。各レチクルパターンRP1,RP2は、投影像位置
検出時のスキャン方向(X軸方向又はY軸方向)へ所定
ピッチで等間隔に並び、且つ、スキャン方向と直交する
方向に長い複数本(本実施形態では7本)のスリット状
の透過部21a〜21gをクロム膜からなる遮光部22
の中に形成したライン・アンド・スペースパターンであ
る。なお、各レチクルパターンRP1,RP2は、前記
基準板16に形成されたセンサパターンSPとの対比に
おいて、そのスキャン方向の長さがセンサパターンSP
のスキャン方向の長さよりも短く、かつ、そのスキャン
方向と直交する方向の長さがセンサパターンSPのスキ
ャン方向と直交する方向の長さよりも長く形成されてい
る。また、図示はしないが、前記レチクルパターンRP
としては、パターンの形成方向による結像位置の差(非
点収差)を考慮して、前記各レチクルパターンRP1,
RP2をそれぞれ45゜回転させた配置状態となる45
゜及び135゜方向計測用の各パターンも設けられてい
る。
【0040】一方、図3はウエハステージ8上の前記基
準板16に矩形状に開口形成されたセンサパターンSP
とその周辺を示したものであり、同図においてはSP1
がX方向及びY方向計測用の前記各レチクルパターンR
P1,RP2に対応するセンサパターンであり、SP2
が前記45゜及び135゜方向計測用の図示されていな
いレチクルパターンに対応するセンタパターンである。
各センサパターンSP1,SP2は、前記スキャン方向
の端部が直線状のエッヂ23となった正方形状の透過部
24をクロム膜からなる遮光部25の中に形成してなる
開口パターンである。なお、前記両センサパターンSP
1,SP2は、いずれか一方のセンサパターン(SP1
又はSP2)により前記各レチクルパターンRP1等の
うち一つのレチクルパターン(例えばRP1)がスキャ
ンされている間は、他方のセンサパターン(SP2又は
SP1)の正方形開口内に他の一切のレチクルR上のパ
ターンが掛からないように配置されている。
【0041】次に、本実施形態の投影露光装置における
投影像位置検出の動作について説明する。まず、主制御
系100は、図示しない駆動系によりウエハステージ8
を駆動して、図1に示すように、ウエハステージ8(及
びZステージ9)を投影像位置検出のための計測開始点
に移動させる。即ち、ウエハステージ8上の前記基準板
16を投影光学系1の有効露光フィールド内に移動させ
る。具体的には、前記レチクルステージ5の光波干渉計
7及びウエハステージ8の光波干渉計12を用い、後述
するスキャン時において前記レチクルパターンRPの投
影像が対応するセンサパターンSP上を通過する位置へ
ウエハステージ8を移動させる。なお、本実施形態にお
いてZステージ9は予めAFセンサ13を用いて、投影
光学系1の結像位置にセンサパターンSPが位置するよ
うに位置調節されているものとする。
【0042】前記計測開始点へのウエハステージ8(及
びZステージ9)の移動が完了すると、主制御系100
は光源制御系300を介してパルス光源2を発振させ
る。すると、そのパルス光源2から射出された照明光I
LによりレチクルR上のレチクルパターンRPが照射さ
れ、その照射に基づくレチクルパターンRPの投影像が
投影光学系1を介して基準板16上に投影される。一
方、前記主制御系100は前記光源制御系300に対す
る制御指令とともに前記駆動系へウエハステージ8等を
移動開始させるための制御指令を送る。そのため、前記
パルス光源2からの照明光ILによりレチクルパターン
RPが照射された状態において、ウエハステージ8等は
レチクルステージ5に対して相対移動することになる。
本実施形態では、前記主制御系100から駆動系への制
御指令は、ウエハステージ8を+X方向(図1において
右方向)へ移動させるための制御指令であったものとし
て以下説明する。さて、ウエハステージ8(及びZステ
ージ9)が前記計測開始点に位置した状態において、前
記パルス光源2から射出された照明光ILにより図2に
示す両レチクルパターンRP1,RP2のうちX方向計
測用のレチクルパターンRP1が照射されると、そのレ
チクルパターンRP1の投影像が基準板16上の前記セ
ンサパターンSP1近傍位置における遮光部25上に投
影される。この状態では、前記レチクルパターンRP1
の各透過部21a〜21gに対応する投影像の結像光は
未だセンサパターンSP1の透過部24に入射していな
い。そのため、受光センサ17が前記結像光を受光する
こともなく、従って、受光センサ17から出力される光
電信号の出力値はゼロのままである。なお、本実施形態
では、前記照明光ILによりY方向計測用のレチクルパ
ターンRP2が照射されないように、照度均一化照明系
3は図示しない可変視野絞りを用いて照明光ILの通過
範囲をX方向計測用のレチクルパターンRP1のみを照
射するように制限している。
【0043】そして、その状態から主制御系100の制
御指令に基づきウエハステージ8が+X方向へ移動を開
始すると、光波干渉計12によりウエハステージ8のX
軸方向座標位置が0.6nm単位で検出される。また、
同時に、レチクルステージ5のX軸方向座標位置及びZ
ステージ9のZ軸方向座標位置が前記光波干渉計7及び
AFセンサ13により検出され、それらの各位置検出信
号は主制御系100へそれぞれ逐次供給される。また、
主制御系100は、それらの各位置検出信号を投影像位
置検出系200へ転送する。
【0044】主制御系100では、前記計測開始点から
ウエハステージ8が移動開始してから一定時間経過する
毎に第1信号としてのパルス信号PSを出力する構成に
なっている。即ち、スキャン時におけるセンサパターン
SPの移動距離(位置変化量)とは無関係に一定時間間
隔でパルス信号PSが出力される。なお、このパルス信
号PSの発振周波数はパルス光源2の最高繰り返し周波
数と同等又はそれよりも低く設定されるが、ウエハステ
ージ8のスキャン速度を同一とした場合、パルス信号P
Sの発振周波数を高くした方が空間的なデータサンプリ
ング間隔は小さくなる。
【0045】言い換えれば、所望の平均サンプリング間
隔を得ようとした場合、パルス光源2を最高繰り返し周
波数で発光させた方がウエハステージ8のスキャン速度
は速くすることができる。これは計測時間短縮に有効で
あるため、露光装置に一般的に用いられるパルス光源の
最高繰り返し周波数の範囲(200〜2kHz)におい
ては、パルス信号PSの発振周波数は可能な限り高く、
即ちパルス光源2の最高繰り返し周波数と同等に設定す
ることが好ましい。
【0046】また、平均サンプリング間隔はレチクルパ
ターンRP1の投影像の構造を再現するに十分小さい間
隔(例えばレチクルパターンRP1のピッチの1/1
0)でなければならないため、スキャン時におけるウエ
ハステージ8の移動速度に制限を加えた制御を行う必要
があることはもちろんである。例えば、ウエハステージ
8をその最高速度で移動すると、平均サンプリング間隔
がその上限値(レチクルパターンのピッチなどから一義
的に決定される)を越える場合には、ウエハステージ8
をその最高速度よりも遅い速度で移動して、平均サンプ
リング間隔を上限値以下とする。
【0047】そのため、本実施形態では、前記パルス信
号PSの発振周波数をパルス光源2の最高繰り返し周波
数500Hzと同一となるように設定している。即ち、
投影像位置検出のためにウエハステージ8がスキャン方
向へ移動開始してから所定時間(本実施形態ではパルス
光源2の最高繰り返し周波数が500Hzであるから2
msec)経過する毎に、主制御系100からパルス信
号PSが光源制御系300及び投影像位置検出系200
へ出力される。すると、このパルス信号PSに基づき光
源制御系300がパルス光源2を発光させ、そのパルス
発光に基づく照明光ILによって前記レチクルパターン
RP1が前記と同様に照射される。
【0048】一方、前記計測開始点からウエハステージ
8が+X方向へ移動を開始すると、前記照明光ILの照
射に基づくレチクルパターンRP1の投影像の結像光が
センサパターンSP1の透過部24に入射し始める。即
ち、ウエハステージ8の+X方向への移動に伴い、前記
レチクルパターンRP1の各透過部21a〜21gのう
ち最も+X方向側に位置する透過部21aに対応するス
リット状投影像の結像光が、まず最初にセンサパターン
SP1の透過部24に入射し、その入射光量が前記受光
センサ17により測定される。そして、前記ウエハステ
ージ8を+X方向へ更に移動させることによりレチクル
パターンRP1の全ての透過部21a〜21gに対応す
る投影像をセンサパターンSP1の透過部24上でスキ
ャンすると、そのスキャン時における入射光量が受光セ
ンサ17により積分された光量として測定される。
【0049】なお、測定された入射光量は受光センサ1
7により光電信号に光電変換された後、前記主制御系1
00からパルス信号PSが出力されるのに同期して、光
波干渉計12等から出力される位置検出信号と並列に投
影像位置検出系200へ取り込まれる。このように、本
実施形態では、主制御系100からパルス信号PSが出
力されるのに同期して、パルス光源2が発光すると共
に、そのパルス発光により形成されるレチクルパターン
RP1の投影像の結像光がセンサパターンSPを通過し
て受光センサ17により逐次受光され、その受光量が光
電変換されて光強度分布を表す光電信号が求められる。
従って、かかる光電信号に基づく光強度分布としては、
規則的なタイミングでその分布状況が変化するものを得
ることができる。
【0050】図4(a)は、前記スキャン時における受
光センサ17からの出力信号I、即ち、受光センサ17
が受光した結像光の積算光量に基づく光電信号の波形を
示したものであり、図4(b)は、その出力信号IをX
方向の座標位置xで微分した信号dI/dxの波形を表
したものである。また、図4(a)(b)において、縦
軸は受光された結像光の光強度を表し、横軸はX方向の
位置xを表している。ここで、図4(a)に示されるよ
うに、前記出力信号Iの数値(光強度)はウエハステー
ジ8が+X方向へ移動するに従い次第に高くなる。そし
て、レチクルパターンRP1の投影像とセンサパターン
SP1の透過部24とが一致した位置においてピーク値
となり、その位置から更にウエハステージ8が+X方向
へ移動するに従い低くなる。即ち、レチクルパターンR
P1の投影像とセンサパターンSP1の透過部24とが
一致した位置においては、レチクルパターンRP1にお
ける全ての透過部21a〜21gに対応する投影像の結
像光がセンサパターンSP1の透過部24を通過するか
らである。
【0051】さて、前記主制御系100がパルス信号P
Sを出力したのに同期して、前記光波干渉計12等から
の位置検出信号と前記受光センサ17からの出力信号I
とを並列に取り込んだ投影像位置検出系200では、下
記に示す式(2)に従い位相検出法によって投影像の像
位置Xの検出を行う。即ち、前述した従来の位相検出法
における式(1)の正弦関数及び余弦関数でx方向の位
置を示す「j×Δx」の項を、前記出力信号Iと共に並
列に取り込んだ光波干渉計12からの位置検出信号に基
づくサンプリング座標値xjに置き換え、
【0052】
【数2】 の計算から像位置Xの座標値を求めている。但し、上記
式(2)において、xjはウエハステージ8に対応する
光波干渉計12により前記パルス信号PSの出力タイミ
ングに同期して計測された各サンプリング座標値であ
り、S(xj)は投影像の光強度分布である。
【0053】上記式(2)では、前述した従来の式
(1)の場合とは異なり、位相検出法による算出時に用
いる正弦関数及び余弦関数の数値を、光波干渉計12に
より実際にサンプリング計測された各サンプリング座標
値を変数としている。そのため、図5(b)に示すよう
に、レチクルパターンRPの投影像に対応する波形信号
RPWと正弦関数の波形信号SinW及び余弦関数の波
形信号CosWとの間で、サンプリング点とx座標の関
係は常に揃うことになる。従って、投影像の光強度分布
を再現するための出力信号Iを、ウエハステージ8の移
動距離とは無関係に所定時間(2msec)経過する毎
に得る場合において、例え、ウエハステージ8の移動速
度に速度誤差が生じていたとしても、位相検出法による
像位置Xの検出結果に誤差が生じることはなくなる。そ
して、このようにして求められた像位置Xの座標値から
レチクルRとウエハWとのステッピング露光に際しての
相対的基準位置が求められ、この基準位置に基づきレチ
クルRとウエハWとの相対的位置合せ(アライメント)
が行われる。
【0054】さて、本実施形態では、上記のように投影
露光装置を構成したことにより、次のような効果を得る
ことができる。 (1)本実施形態では、ウエハステージ8が計測開始点
から+X方向へ移動開始してから一定時間経過する毎に
主制御系100からパルス信号PSが出力され、同パル
ス信号PSの出力に同期して、パルス光源2が発光させ
られると共に、その時点におけるX軸方向座標位置にお
いて受光センサ17が受光した結像光に基づく出力信号
I(光電信号)が投影像位置検出系200に取り込まれ
る構成となっている。即ち、主制御系100から出力さ
れるパルス信号PSをトリガー信号として、パルス光源
2によるレチクルパターンRP1の照射と、その照射に
基づき形成される投影像の結像光の光強度サンプリング
とが同時に行われる構成となっている。
【0055】従って、本実施形態においては、スキャン
時における投影像位置検出のための光強度サンプリング
タイミングとパルス光源2の発光タイミングとが必ず一
致し、サンプリング時において本来ならばパルス光源2
からの照明光ILの光束がセンサパターンSP1の透過
部24を通過する位置状態にあるにも拘わらず、受光セ
ンサ17から光強度ゼロを示す出力信号Iが出力される
ことはなくなる。 (2)また、本実施形態では、投影像位置検出のために
ウエハステージ8(及びZステージ9)と共にセンサパ
ターンSPをステッピング露光時におけるスキャン方向
に沿う+X方向へ移動させ、同センサパターンSPが移
動を開始してから一定時間経過する毎にレチクルパター
ンRP1を照射することにより、その各X軸方向座標位
置での光強度をデータサンプリングしてレチクルパター
ンRP1の投影像とセンサパターンSP1とがX軸方向
へ相対移動した際に受光される結像光束の光強度分布を
検出するようにしている。従って、ステッピング露光時
のステッピング方向と同方向に関するレチクルRとウエ
ハWとの相対的な基準位置(この位置は、いわゆるベー
スライン量を計測する際の基準位置にも使用可能であ
る。)を容易に求めることができる。 (3)また、本実施形態では、レチクルパターンRPが
スキャン方向へ等間隔ピッチで並列に設けられた複数本
(7本)のスリット状の透過部21a〜21gにより構
成される一方、前記各透過部21a〜21gを通過した
結像光束を受光するためのセンサパターンSPがスキャ
ン方向の端部をエッヂ23とする正方形の開口パターン
により構成されている。従って、センサパターンSPに
よる受光面積を大きく取ることができるとともに、レチ
クルパターンRPの各透過部21a〜21gのスリット
幅によって前記開口パターンを変更する必要がなく、セ
ンサパターンSPの形成を容易に行うことができる。 (4)また、本実施形態では、投影像位置検出のための
スキャン(相対移動)時において、3つある各ステージ
5,8,9のうち1つのステージ(ウエハステージ8)
のみを移動させ、他の2つのステージ(レチクルステー
ジ5,Zステージ9)は停止状態にする構成とした。従
って、スキャン時におけるステージ駆動系の制御内容を
シンプルなものにすることができる。 (5)また、本実施形態では、露光用光源として設けら
れているArFエキシマレーザ、即ち、パルス光源2を
投影像位置検出のための照明用光源に兼用した構成にな
っている。従って、露光用光源とは別に照明用光源を別
途設ける必要がなく、装置コストを低減することができ
ると共に、露光時に使用される光の波長と同一波長の光
によって投影像位置を検出することができ、より精度の
良い位置合せ(アライメント)を行うことができる。 (6)また、本実施形態では、光源制御系300を介し
てパルス光源2を発光させるための第1信号(本実施形
態ではパルス信号PS)の発振周波数がパルス光源2の
最高繰り返し周波数と同一に設定されている。従って、
ウエハステージ8を計測時にはパルス信号PSがパルス
光源2の最高繰り返し周波数と同一の周波数で発振され
るような速度で移動できるので、計測時間が最も短くな
るようにでき、投影露光装置のスループットを向上する
ことができる。 (7)また、本実施形態では、位相検出法による像位置
Xの算出に際して用いられる正弦関数及び余弦関数の数
値を各サンプリングタイミング毎における実際のサンプ
リング座標値を変数としているため、ウエハステージ8
の速度誤差により空間的なサンプリング間隔が等間隔で
ない場合にも、投影像の像位置Xを位相検出法により正
確に検出することができる。
【0056】なお、本発明に係る投影露光装置及び位置
検出方法は前記各実施形態に記載の態様に限定されるも
のではなく、以下のように、その実施形態を適宜に変更
してもよい。
【0057】・即ち、前記実施形態では、投影像位置検
出のためのスキャン時において、ウエハステージ8と共
にセンサパターンSPを+X方向へ移動させたが、計測
開始点の位置設定次第では−X方向へ移動させる構成と
してもよい。即ち、レチクルパターンRPの投影像とセ
ンサパターンSPとが相対移動する方向であれば、前記
各実施形態の場合と逆方向へ移動させる構成としてもよ
い。このようにしても、前記実施形態の(1)〜(7)
に記載したのと同様の効果を奏し得る。
【0058】・前記実施形態では、前記スキャン時にお
いてレチクルパターンRPの投影像とセンサパターンS
Pとを第1方向であるX軸方向に沿って相対移動させる
構成としたが、同じく第1方向としてのY軸方向に沿っ
て相対移動させる構成としてもよい。この場合には、ウ
エハステージ8をY軸方向へ移動させると共に、Y方向
計測用のレチクルパターンRP2がパルス光源2により
照射され、このレチクルパターンRP2の各透過部21
a〜21gに対応する投影像をセンサパターンSP1上
でスキャンさせる。このようにしても、前記実施形態の
(1)〜(7)に記載したのと同様の効果を奏し得る。
【0059】・前記実施形態では、ウエハステージ8を
X軸方向に沿って移動させることにより、レチクルパタ
ーンRPの投影像とセンサパターンSPとをXY平面内
において相対移動させる構成としたが、ウエハステージ
8は停止状態としたままでZステージ9のみをZ軸方向
へ移動させることにより、レチクルパターンRPの投影
像とセンサパターンSPとをZ軸方向に沿って相対移動
させる構成としてもよい。この場合には、予めレチクル
パターンRPとセンサパターンSPとがXY方向におい
て一致するようにレチクルステージ5とウエハステージ
8とが位置合わせされたXY平面内での位置を計測開始
点としておき、その位置からZステージ9をレチクルス
テージ5に対して相対移動させる。
【0060】この場合には、レチクルパターンRPの投
影像とセンサパターンSPとが結像関係になると、即
ち、Zステージ9の移動に伴いセンサパターンSPが焦
点位置に来ると、レチクルパターンRPの透過部21a
〜21gを通過した結像光束はほぼ全てセンサパターン
SPの透過部24を通過することとなり、その時点のZ
軸方向座標位置で受光センサ17から出力される信号I
(光電信号)の光強度はピーク値となる。従って、この
ようにすれば、前記実施形態の(1)及び(3)〜
(7)に記載の効果に加えて、投影光学系1の焦点位置
を容易且つ確実に検出することができる。また、Zステ
ージ9のZ軸方向座標位置検出に使用される前記AFセ
ンサ13を複数設け、複数の点(多点)で位置検出する
ようにすれば投影光学系1の像面湾曲等にも良好に対処
することができる。
【0061】・また、前記実施形態では、レチクルパタ
ーンRPの投影像とセンサパターンSPとを投影光学系
1の光軸AXに直交する平面(XY平面)内でのみ相対
移動する構成としたが、これを更に光軸AXに平行なZ
軸方向へも同時に相対移動する構成としてもよい。即
ち、X軸方向とZ軸方向の2方向又はY軸方向とZ軸方
向の2方向へ同時に相対移動する構成とする。
【0062】この場合には、図4(a)に示す信号波形
における階段状落差が、Zステージ9の移動に伴いセン
サパターンSPが結像位置(焦点位置)に近づくに従い
明瞭になり、その結像位置から離れるに従い不明瞭にな
る。また、図4(b)に示す信号波形ではセンサパター
ンSPが結像位置(焦点位置)に近づくに従い振幅が大
きくなり、その結像位置から離れるに従い振幅は小さく
なる。これは、センサパターンSPが結像位置にあると
き、そのセンサパターンSPに掛かった投影像のコント
ラストは最大となっており、像の存在位置と非存在位置
の区別が明瞭になるのに対して、センサパターンSPが
Z軸方向において結像位置からずれているときには、前
記投影像のコントラストは低下し、像の存在位置と非存
在位置の区別が不明瞭になっていくからである。従っ
て、この場合には、前記実施形態の(1)〜(7)に記
載の効果に加えて、投影光学系1の焦点位置をも容易且
つ確実に検出することができる。
【0063】・また、前記実施形態では、前記スキャン
時においてレチクルパターンRPの投影像とセンサパタ
ーンSPとをXY平面内において1つの方向(X軸方
向)へのみ相対移動させる構成としたが、これをXY平
面内において2つの方向(X軸方向及びY軸方向)に相
対移動させる構成としてもよい。また、この場合におい
て更にZ軸方向へも相対移動させる構成、即ち、XYZ
方向という3つの方向へ同時に相対移動させる構成とす
ることも可能である。
【0064】この場合には、レチクルパターンPPが図
示されていない45゜及び135゜方向計測用の各パタ
ーンが使用されると共に、センサパターンSPにはそれ
らのレチクルパターンに対応するセンサパターンSP2
が使用される。このようにしても、前記実施形態の
(1)〜(3)及び(5)〜(7)に記載の効果と同様
の効果を奏し得る。
【0065】・また、前記実施形態では、レチクルパタ
ーンRP側は停止状態としてセンサパターンSP側のみ
を移動させることによりレチクルパターンRPの投影像
とセンサパターンSPとを相対移動させたが、センサパ
ターンSP側を停止状態としてレチクルパターンRP側
のみを移動させる構成、又は両者SP,RPを同時に異
なる方向へ移動させる構成としてもよい。このようにし
ても、前記実施形態の(1)〜(3)及び(5)〜
(7)に記載の効果と同様の効果を奏し得る。
【0066】・また、前記実施形態では、レチクルRの
上方からレチクルパターンRPを照射すると共に、投影
光学系1を介してウエハW側に投影されたその投影像
を、基準板16上のセンサパターンSPにより受光する
構成としたが、レチクルパターンRPを照射した照明光
束が投影光学系1を介してその投影像をセンサパターン
SP上に投影する構成ならば、投影像の結像光を受光す
る構成は上記実施形態の態様には限定されない。
【0067】例えば、前記実施形態における基準板16
を反射鏡とし、その基準板16により反射された投影像
を再び投影光学系1を介してレチクルR側に導き、レチ
クルRを通過した投影像の結像光をレチクルRの上方に
設けた受光センサに入射させる構成としてもよい。
【0068】また、例えば、パルス光源2からの照明光
を光ファイバー等によりウエハステージ8内へ導くと共
に、その導入光を基準板16の下方からセンサパターン
SPの透過部24を通して射出させ、投影光学系1を通
過した光によってレチクルパターンRPを照射し、その
投影像を上記と同様にレチクルRの上方に設けた受光セ
ンサに入射させる構成としてもよい。
【0069】また、例えば、ウエハW側の基準板16に
第1パターン兼第2パターンとしてのスリット状パター
ンを形成し、その基準板16の下方から同パターンを通
して照明光を射出させると共に、投影光学系1を通過し
た前記照明光をレチクルRの像面側に反射させ、再び投
影光学系1を通過させて前記スリット状パターンにて受
光する構成としてもよい。
【0070】以上のように構成しても、前記実施形態の
(1)〜(7)に記載の効果と同様の効果を奏し得る。 ・また、前記実施形態では、レチクルパターンRPをラ
イン・アンド・スペースパターンにより構成している
が、所定ピッチ間隔で連続する複数のホールパターンに
より構成してもよい。また、センサパターンSPについ
ても、矩形状の開口パターンには限定されず、ライン・
アンド・スペースパターンにて構成するなど、任意に変
更してもよい。このようにしても、前記実施形態の
(1)(2)及び(4)〜(7)に記載の効果と同様の
効果を奏し得る。
【0071】・また、前記実施形態では、パルス光源2
が、投影露光のための露光用光源及び投影像位置検出の
ための照明用光源として兼用しているが、パルス光源2
を照明用光源専用とし、露光用光源は別途に設ける構成
としてもよい。このようにしても、前記実施形態の
(1)〜(5)及び(7)に記載の効果と同様の効果を
奏し得る。
【0072】・また、投影光学系1のイメージフィール
ド内の複数点にそれぞれレチクルパターンを配置し、前
記実施形態と同様に、複数点の各々での、X方向又はY
方向に関するレチクルパターンの投影像の位置を検出す
ることで、干渉計12によって規定される直交座標系X
Y上でのレチクルR(即ち、その投影像)の位置だけで
なく、投影光学系1の投影倍率やディストーション(歪
曲収差)なども求めることができる。さらに、その複数
点の各々での、Z方向に関するレチクルパターンの投影
像の位置を検出することで、投影光学系1の焦点位置だ
けでなく、像面傾斜、像面湾曲、非点収差なども求める
ことができる。なお、前述の複数点の各々での投影像位
置を検出するときには、複数のレチクルパターンが形成
されたレチクルを投影光学系1の物体面側に配置しても
よいし、あるいは少なくとも1つのレチクルパターンが
形成されたレチクルを、投影光学系1の物体面側で移動
するようにしてもよい。
【0073】・また、前記実施形態では、投影像位置検
出のための照明用光源としてパルス状に発光するパルス
光源2を用いたが、これに代えて、連続発光する超高圧
水銀ランプなどの連続光源を用いるようにしてもよい。
この場合には、前記実施形態において主制御系100か
らパルス信号PSが出力されるのに同期してパルス光源
2を発光制御していた光源制御系300を省略できるた
め、制御構成を簡単にすることができると共に、前記実
施形態の(1)〜(7)に記載の効果と実質同様の効果
を奏し得る。
【0074】・また、前記実施形態では、ステップ・ア
ンド・リピート式の投影露光装置に具体化したが、本発
明はステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置に
具体化してもよい。このようにしても、前記実施形態の
(1)〜(7)に記載の効果と同様の効果を奏し得る。
【0075】・また、ステップ・アンド・リピート方
式、又はステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装
置に用いられる露光用照明光は、KrFエキシマレーザ
(波長248nm)やArFエキシマレーザ(波長19
3nm)以外、例えば波長157nmのF2 レーザ、又
はYAGレーザの高調波などでもよい。さらに、露光用
照明光として、例えば5〜15nm(軟X線領域)に発
振スペクトルを有するEUV(Extreme Ultra Violet)
光を用いてもよい。なお、EUV光を使用する投影露光
装置は、反射マスク上での照明領域を円弧スリット状に
規定するとともに、複数の反射光学素子(ミラー)のみ
からなる縮小投影光学系を有し、縮小投影光学系の倍率
に応じた速度比で反射マスクとウエハとを同期移動して
反射マスクのパターンをウエハ上に転写する。
【0076】
【発明の効果】本願請求項1及び請求項2の発明、並び
に、本願請求項9及び請求項10の発明によれば、一定
時間間隔のデータサンプリングに基づき位相検出法を用
いて投影像の像位置を検出する際において、ステージの
等速性に微視的なバラツキが存在する場合にも、投影像
の像位置を正確に検出することができる。特に、請求項
2の発明及び請求項10の発明においては、パルス発光
光を投影像の位置検出用の照明光として使用した場合に
あっても、光強度サンプリング時において本来あるべき
光強度がゼロとして誤検出されることがないので、上記
した投影像の位置検出を確実に行うことができる。
【0077】本願請求項3の発明によれば、前記請求項
1又は請求項2の発明の効果に加えて、ステッピング露
光前の位置合わせ(アライメント)に有益なレチクルと
ウエハとの相対的基準位置を容易に求めることができ
る。
【0078】本願請求項4に記載の発明によれば、前記
請求項1又は請求項2の発明の効果に加えて、前記レチ
クルとウエハとの相対的基準位置及び投影光学系の結像
位置(焦点位置)を容易に求めることができる。
【0079】本願請求項5の発明によれば、前記請求項
3又は請求項4の発明の効果に加えて、第2パターンに
よる受光面積を大きく取ることができると共に、そのよ
うな第2パターンの形成を容易に行うことができる。
【0080】本願請求項6の発明によれば、前記請求項
4の発明の効果に加えて、投影像位置検出のための駆動
系の制御構成を簡単なものにすることができる。本願請
求項7の発明によれば、前記請求項2〜請求項6のうち
いずれか一項の発明の効果に加えて、所定の条件を満た
したとき出力される第1信号をトリガー信号とする発光
制御によってパルス光源を確実に発光させることができ
る。
【0081】本願請求項8の発明によれば、前記請求項
1〜請求項7のうちいずれか一項の発明の効果に加え
て、光源に関する装置構成を簡素化できるとともに、投
影像位置の検出が露光時に使用される光の波長と同一波
長の光により行われるため、そのようにして求められた
位置を基準として、より精度の良い位置合わせ(アライ
メント)を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を具体化した投影露光装置全体の概略
構成図。
【図2】 レチクルパターン及びその周辺を示す平面
図。
【図3】 センサパターン及びその周辺を示す平面図。
【図4】 (a)は受光センサからの出力信号の波形を
示す図。(b)は(a)の信号波形を微分平滑化処理し
た図。
【図5】 (a)は従来の位相検出時のサンプリング概
念図。(b)は本発明における位相検出時のサンプリン
グ概念図。
【符号の説明】
1…投影光学系 2…パルス光源 5
…レチクルステージ 7…光波干渉計 8…ウエハステージ 9
…Zステージ 12…光波干渉計 13…AFセンサ 1
7…受光センサ 100…主制御系 200…投影像位置検出系 3
00…光源制御系 RP…レチクルパターン SP…センサパターン
I…出力信号

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクに形成された所定パターンの像を
    基板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置にお
    いて、 前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の側に配置
    される第1パターンに照明光を照射する光源と、 前記照明光の照射に基づく前記投影光学系による前記第
    1パターンの投影像を前記投影光学系の物体面側又は像
    面側の一方又は他方に配置される第2パターンを介して
    受光するパターン検出手段と、 前記第1パターンの投影像と前記第2パターンとの相対
    移動時に、前記第1パターンの投影像と第2パターンと
    の相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で第1信号
    を出力するとともに、前記第1パターンの投影像と前記
    第2パターンとの相対位置に対応した第2信号を出力す
    る第1位置検出手段と、 前記パターン検出手段から前記第1パターンの投影像受
    光に基づき出力される光電信号と、前記第1位置検出手
    段から出力される第2信号とを、前記第1位置検出手段
    による第1信号の出力に同期して並列に取り込み、前記
    相対移動の方向に関する前記第1パターンの投影像の位
    置を位相検出法を用いて算出し、その算出時に用いる正
    弦関数及び余弦関数の数値を、前記第1信号の出力に同
    期して取り込まれた前記第2信号に基づく出力値を変数
    として発生させるようにした第2位置検出手段とを備え
    た投影露光装置。
  2. 【請求項2】 マスクに形成された所定パターンの像を
    基板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置にお
    いて、 前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の側に配置
    される第1パターンにパルス発光光を照射するパルス光
    源と、 前記パルス発光光の照射に基づく前記投影光学系による
    前記第1パターンの投影像を前記投影光学系の物体面側
    又は像面側の一方又は他方に配置される第2パターンを
    介して受光するパターン検出手段と、 前記第1パターンの投影像と前記第2パターンとの相対
    移動時に、前記第1パターンの投影像と第2パターンと
    の相対移動距離とは無関係に所定の時間間隔で第1信号
    を出力するとともに、前記第1パターンの投影像と前記
    第2パターンとの相対位置に対応した第2信号を出力す
    る第1位置検出手段と、 前記第1位置検出手段による第1信号の出力に同期して
    前記パルス発光光を発振させるように前記パルス光源を
    制御する光源制御手段と、 前記パターン検出手段から前記第1パターンの投影像受
    光に基づき出力される光電信号と、前記第1位置検出手
    段から出力される第2信号とを、前記第1位置検出手段
    による第1信号の出力に同期して並列に取り込み、前記
    相対移動の方向に関する前記第1パターンの投影像の位
    置を位相検出法を用いて算出し、その算出時に用いる正
    弦関数及び余弦関数の数値を、前記第1信号の出力に同
    期して取り込まれた前記第2信号に基づく出力値を変数
    として発生させるようにした第2位置検出手段とを備え
    た投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記第1パターン及び第2パターンは、
    両パターンのうち少なくともいずれか一方が前記投影光
    学系の光軸と直交する第1方向に沿って移動するもので
    ある請求項1又は請求項2に記載の投影露光装置。
  4. 【請求項4】 前記第1パターン及び第2パターンは、
    両パターンのうち少なくともいずれか一方が前記投影光
    学系の光軸と直交する第1方向及び前記光軸に平行な第
    2方向に沿ってそれぞれ移動するものであり、前記第2
    位置検出手段は、前記光電信号に基づく前記第1パター
    ンの投影像のコントラストが最も高くなる前記第2方向
    における位置を前記投影光学系の焦点位置として検出す
    るものである請求項1又は請求項2に記載の投影露光装
    置。
  5. 【請求項5】 前記第1パターンは、前記投影光学系の
    物体面側に前記第1方向へ所定ピッチ間隔で配置される
    ライン・アンド・スペースパターンであり、前記第2パ
    ターンは、前記投影光学系の像面側に配置され、且つ、
    前記第1方向に関する幅が前記第1パターンの投影像の
    幅よりも大きい形状の開口パターンである請求項3又は
    請求項4に記載の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 前記第2パターンは、前記投影光学系の
    像面側に配置されて前記第1方向及び第2方向に沿って
    移動することにより当該第2パターンを前記第1パター
    ンの投影像に対して相対移動させるステージに設けられ
    ている請求項4に記載の投影露光装置。
  7. 【請求項7】 前記第1位置検出手段は、前記パルス光
    源の最大発振周波数とほぼ同一の周波数で前記第1信号
    を出力するものである請求項2〜請求項6のうちいずれ
    か一項に記載の投影露光装置。
  8. 【請求項8】 前記光源は、照明光学系を介して露光用
    照明光を照射する露光用光源との兼用光源であり、前記
    パターン検出手段は、前記照明光学系を介して前記露光
    用照明光を前記投影光学系の物体面側に配置した第1パ
    ターンに照射するものである請求項1〜請求項7のうち
    いずれか一項に記載の投影露光装置。
  9. 【請求項9】 マスクに形成された所定パターンの像を
    基板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置に用
    いられ、前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方の
    側に配置される第1パターンに照明光を照射するととも
    に、同照明光の照射に基づく前記投影光学系による前記
    第1パターンの投影像を前記投影光学系の物体面側又は
    像面側の一方又は他方に配置される第2パターンを介し
    て検出することにより、前記第1パターンの投影像の位
    置を検出するようにした位置検出方法において、 前記第1パターンの投影像と前記第2パターンとを相対
    移動させ、その相対移動距離とは無関係に所定の時間間
    隔で出力される第1信号に同期して、前記第2パターン
    を介して検出した前記第1パターンの投影像を光電変換
    して得られる光電信号と、前記第1パターンの投影像と
    前記第2パターンとの相対位置変化に応じて出力される
    第2信号とを取り込んで、前記相対移動の方向に関する
    前記第1パターンの投影像の位置を位相検出法を用いて
    算出し、その算出時に用いる正弦関数及び余弦関数の数
    値を、前記第1信号の出力に同期して取り込まれた前記
    第2信号に基づく出力値を変数として発生させるように
    した位置検出方法。
  10. 【請求項10】 マスクに形成された所定パターンの像
    を基板上に投影する投影光学系を備えた投影露光装置に
    用いられ、前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方
    の側に配置される第1パターンにパルス光源からのパル
    ス発光光を照射するとともに、同パルス発光光の照射に
    基づく前記投影光学系による前記第1パターンの投影像
    を前記投影光学系の物体面側又は像面側の一方又は他方
    に配置される第2パターンを介して検出することによ
    り、前記第1パターンの投影像の位置を検出するように
    した位置検出方法において、 前記第1パターンの投影像と前記第2パターンとを相対
    移動させ、その相対移動距離とは無関係に所定の時間間
    隔で出力される第1信号に同期して前記パルス発光光を
    発振させるとともに、前記第2パターンを介して検出し
    た前記第1パターンの投影像を光電変換して得られる光
    電信号と、前記第1パターンの投影像と前記第2パター
    ンとの相対位置変化に応じて出力される第2信号とを、
    前記第1信号の出力タイミングに同期して取り込んで、
    前記相対移動の方向に関する前記第1パターンの投影像
    の位置を位相検出法を用いて算出し、その算出時に用い
    る正弦関数及び余弦関数の数値を、前記第1信号の出力
    に同期して取り込まれた前記第2信号に基づく出力値を
    変数として発生させるようにした位置検出方法。
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