JPH11224991A - 筐体とプリント配線板との接続方法、および電子機器 - Google Patents

筐体とプリント配線板との接続方法、および電子機器

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JPH11224991A
JPH11224991A JP10025931A JP2593198A JPH11224991A JP H11224991 A JPH11224991 A JP H11224991A JP 10025931 A JP10025931 A JP 10025931A JP 2593198 A JP2593198 A JP 2593198A JP H11224991 A JPH11224991 A JP H11224991A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
housing
conductive member
electronic device
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JP10025931A
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English (en)
Inventor
Satoshi Sugimoto
聡 杉本
Hideho Inagawa
秀穂 稲川
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体の内部にプリント配線板が配置された電
子機器において、プリント配線板のグランドの電位の変
動や、筐体を構成する導電性部材にプリント配線板のグ
ランドが電気的に接続されることによって発生する、定
在波などが原因の放射ノイズを抑制する。 【解決手段】 導電性部材で構成された筐体1は収納部
21aおよび21bを有しており、収納部21aにプリ
ント配線板2aが配置されている。プリント配線板2a
にはグランドが形成されており、そのグランドが、接続
部3aを介して筐体1と電気的に接続される。収納部2
1aには、プリント配線板2aの近傍でプリント配線板
2aの一方の面と最大面積面が対向する金属板4が配置
されている。筐体1の、金属板4の近傍の部分には、導
電性部材から成る支持部材6が形成され、支持部材6と
金属板4とが、所定のインピーダンスを有するリード型
の電子部品5を介して電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一部が
導電性部材で構成された筐体と、筐体の導電性部材と電
気的に接続されるグランドを備えたプリント配線板とを
接続する筐体とプリント配線板との接続方法、およびそ
の接続方法が用いられた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器におけるノイズ対策で
は、プリント配線板上に形成されているグランドパター
ンを、電位変動の少ない安定なグランドにすることが良
いとされている。これは、プリント配線板上のグランド
の電位変動に伴って発生する不要電流を減少させるため
である。プリント配線板のグランドを、電位変動の少な
い安定なものにする方法の一つとして、そのグランド
と、より電位変動の少ない、筐体の導電性部材とを、低
インピーダンス素子を介して電気的に接続することがあ
る。
【0003】しかし、デジタル回路を有するプリント配
線板のグランドと、筐体の導電性部材とを単に低インピ
ーダンス素子を介して電気的に接続した場合、プリント
配線板を流れる電流によって特定周波数で定在波が発生
し、その定在波が問題となる場合がある。この特定周波
数は、主としてデジタルクロックの高調波の周波数や、
プリント配線板のサイズ、プリント配線板を構成する誘
電体の誘電率などによって決まる。このような、特定周
波数で定在波が発生する状態が、放射ノイズの発生の原
因となることが知られている。さらに、プリント配線板
のグランドと、筐体の導電性部材との電気的な接続が低
インピーダンス素子を介して行われていることから、そ
の低インピーダンス素子に電流が流れやすい場合が生
じ、その場合に放射ノイズが発生してしまうことがあ
る。
【0004】定在波の発生が原因となる放射ノイズを抑
制する方法としては、プリント配線板のグランドと、筐
体の導電性部材とを複数箇所で電気的に接続する方法が
ある。この方法では、プリント配線板の見かけのサイズ
が変わり、定在波が発生する周波数を変更することがで
きる。また、特開平7−225634号公報では、プリ
ント配線板のグランドと、筐体の導電性部材とが抵抗部
材を介して電気的に接続されている。
【0005】図11は、従来の技術による電子機器を示
す斜視図である。図11に示される電子機器では、電子
機器を構成する筐体61は収納部71aおよび71bを
有している。筐体61の全体は導電性部材で構成され、
収納部71aと収納部71bとが開口部72を通して連
通している。収納部71a内の、開口部72の近傍に、
プリント配線板62aが配置され、収納部71b内の、
収納部71bの底面に近い位置に、プリント配線板62
bが配置されている。プリント配線板62aおよび62
bにはそれぞれ、デジタルロジック回路用のグランド、
およびアナログ回路用のグランドが形成されている。プ
リント配線板62aのグランドが接続部63aを介して
筐体61と接続され、プリント配線板62bのグランド
が接続部63bを介して筐体61と電気的に接続されて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図11
に示した従来の電子機器では、プリント配線板62aの
近傍には、プリント配線板62aの表面または裏面の全
体と対向する筐体61の導電性部材がない。また、筐体
61内のプリント配線板62aと対向する導電性部材が
あっても、その導電性部材の、プリント配線板62aと
対向する面積が、プリント配線板62aと比較して十分
な大きさでないことがある。
【0007】これらの場合には、プリント配線板62a
のグランドと、筐体61とを、所定のインピーダンスを
持たせて接続しても、定在波の発生を抑えることができ
るが、プリント配線板62aのグランドの電位が安定し
ない。従って、プリント配線板の近傍に筐体の導電性部
材がない場合には、プリント配線板のグランドの電位変
動に起因する放射ノイズの発生を抑えることができない
という問題点がある。
【0008】また、プリント配線板に形成されるグラン
ドの配線パターンとしては、アナログ信号用、デジタル
信号用、または筐体との接続用などのものがあり、それ
らの用途別にグランドの配線パターンを分けて、プリン
ト配線板を設計する場合がある。さらに、プリント配線
板に形成される電源パターンも、回路の駆動電圧に応じ
て分割される場合がある。
【0009】このように、プリント配線板に複数のグラ
ンドや、複数の電源パターンが混在している場合には、
プリント配線板に設けられる配線や部品の配置が複雑に
なり、プリント配線板のそれぞれのグランドと、筐体の
導電性部材とを電気的に接続するために、複数箇所で接
続を行う際、最適な位置で電気的に接続することが困難
になるという問題点がある。
【0010】本発明の目的は、筐体の内部にプリント配
線板が配置された電子機器において、プリント配線板の
グランドの電位が安定し、かつ、筐体を構成する導電性
部材にプリント配線板のグランドが電気的に接続される
ことによって発生する、定在波などが原因の放射ノイズ
が抑制された筐体とプリント配線板との接続方法、およ
び電子機器を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、少なくとも一部が導電性部材で構成され
た筐体と、筐体の導電性部材と電気的に接続されるデジ
タルロジック回路用のグランドを備えて筐体の内部に配
置されたプリント配線板とを接続する筐体とプリント配
線板との接続方法において、筐体の内部に、プリント配
線板の表面または裏面と最大面積面が対向する導体板を
配置する段階と、導体板を、所定のインピーダンスを有
する接続部を介して筐体の導電性部材と電気的に接続す
る段階とを有する。
【0012】上記の発明では、プリント配線板の表面ま
たは裏面と対向するように導体板を配置することによ
り、プリント配線板のデジタルロジック回路用のグラン
ドの電位が安定する。また、導体板を、所定のインピー
ダンスを有する接続部を介してして筐体の導電性部材と
電気的に接続することにより、導体板を配置したことで
増大する可能性がある、定在波などが原因の放射ノイズ
が抑制される。ここで、プリント配線板のデジタルロジ
ック回路用のグランドと、導体板とが、所定のインピー
ダンスを有する接続部、および筐体の導電性部材を介し
て電気的に接続されており、直流的に低インピーダンス
を介して接続されていないことから、静電気が原因で電
流が流れ込むことがない。従って、流れ込んだ電流に起
因する放射ノイズの発生が防止される。さらに、接続部
を介して導体板と、筐体の導電性部材とを電気的に接続
する個所は任意の位置でよいので、接続部の位置はプリ
ント配線板の設計に依存することなく、筐体構造の設計
のみで接続部の位置を決定することができる。
【0013】また、前記プリント配線板の、前記導体板
側と反対側の面と最大面積面が対向する、前記導体板と
異なる別の導体板を前記筐体の内部に配置する段階と、
該導体板を、所定のインピーダンスを有する接続部を介
して筐体の導電性部材と電気的に接続する段階とをさら
に有する。これにより、2枚の導体板の間にプリント配
線板が配置され、より一層、放射ノイズの発生が抑制さ
れる。
【0014】また、本発明は、少なくとも一部が導電性
部材で構成された筐体と、筐体の導電性部材と電気的に
接続されるデジタルロジック回路用のグランドを備えて
筐体の内部に配置されたプリント配線板とを有する電子
機器において、筐体の内部に配置され、プリント配線板
の表面または裏面と最大面積面が対向する導体板をさら
に有しており、導体板が、所定のインピーダンスを有す
る接続部を介して筐体の導電性部材と電気的に接続され
ている。
【0015】上記の発明の電子機器では、前述した発明
の筐体とプリント配線板との接続方法が用いられてお
り、プリント配線板のデジタルロジック回路用のグラン
ドの電位が安定し、定在波などが原因となる放射ノイズ
が抑制される。
【0016】さらに、前記導体板として、金属板、また
は可撓性を有するシート状の導電性部材を用い、導体板
の大きさは、プリント配線板と同等、またはプリント配
線板以上であることが好ましい。また、導体板の、表
面、裏面および側面全体に誘電体が形成されていてもよ
い。これにより、プリント配線板から導体板への電流の
漏洩が防止され、プリント配線板と導体板との距離を小
さくすることができる。
【0017】さらに、前記接続部として、リード型の回
路素子、あるいは、抵抗性、容量性またはインダクタン
ス性を有する回路が複数個組み合わされた回路素子群が
用いられているが好ましい。また、接続部がプリント配
線板に設けられており、その接続部を介して導体板と、
筐体の導電性部材とが電気的に接続されるように、前記
導体板、および筐体の導電性部材にプリント配線板が取
り付けられていることが好ましい。この場合、接続部と
しての回路素子のみにより接続する場合と比較して、接
続部での機械的強度を高くすることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【0019】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施形態の電子機器を示す斜視図である。図1で
は、本実施形態の電子機器を構成する筐体が断面となっ
ている。
【0020】本実施形態の電子機器では、図1に示すよ
うに、互いに隣り合う収納部21aおよび21bを有す
る筐体1の全体が導電性部材で構成されている。収納部
21aと収納部21bとの間の壁には開口部23が形成
されており、開口部23を通して収納部21aと収納部
21bとが連通している。収納部21aの内部にはプリ
ント配線板2a、および導体板としての金属板4が収納
されている。プリント配線板2aは、プリント配線板2
aの裏面と開口部23とが対向するように開口部23の
近傍に配置されている。このプリント配線板2aの裏面
と開口部23との間には金属板4が配置されており、金
属板4の最大面積面と、プリント配線板2aの裏面とが
対向している。プリント配線板2aにはデジタルロジッ
ク回路用のグランド(不図示)が形成されており、その
グランドが、導電性を有する接続部3aを介して筐体1
と電気的に接続されている。
【0021】一方、筐体1の、金属板4近傍の部分から
は、導電性部材で形成された支持部材6が突出してい
て、この支持部材6の先端には板状部分6aが形成され
ている。その板状部分6aと金属板4とが、所定のイン
ピーダンスを有する接続部としての回路素子である、リ
ード型の電子部品5を介して、電気的に接続されてい
る。これにより、金属板4が電子部品5を介して筐体1
と電気的に接続される。
【0022】また、収納部21bにはプリント配線板2
bが収納されている。プリント配線板2bは筐体1の壁
面の近傍に配置され、プリント配線板2bの裏面と、筐
体1の壁面とが対向している。プリント配線板2bに
は、デジタルロジック回路用のグランド(不図示)が形
成されており、そのグランドが、導電性を有する接続部
3bを介して筐体1と電気的に接続されている。
【0023】図2は、図1に示した電子機器の、プリン
ト配線板2aおよび金属板4の一部を拡大した斜視図で
ある。図2に示すように、電子部品5の一端には、第1
のリード線としてのリード線22aが接続され、電子部
品5の他端に、第2のリード線としてのリード線22b
が接続されている。また、支持部材6の先端部と、金属
板4の支持部材6側の部分とにはそれぞれ、接続穴が形
成されている。支持部材6の接続穴にリード線22aが
通され、その接続穴にリード線22aが半田によって固
定されている。また、金属板4の接続穴にリード線22
bが通され、その接続穴にリード線22bが半田によっ
て固定されている。
【0024】リード線22aおよび22bはそれぞれ、
半田によって支持部材6や金属板4と接続したが、半田
の代わりに、ねじ止め、または、粘着性を有する導電性
部材などによって接続してもよい。リード線22bは、
金属板4のどのような個所に接続されていてもよく、リ
ード線22aは、筐体1のどのような個所に接続されて
いてもよい。また、電子部品5のインピーダンス特性は
周波数に応じて異なることが好ましい。さらに、金属板
4が任意の個所で複数の電子部品を介して筐体1と電気
的に接続されていてもよく、それぞれの電子部品のイン
ピーダンスが異なっていてもよい。
【0025】以上で説明したように、本実施形態の電子
機器では、プリント配線板2aの裏面と最大面積面が対
向する金属板4がプリン配線板2aの近傍に配置された
ことにより、プリント配線板2aに備えられたグランド
の電位が安定する。また、金属板4が、所定のインピー
ダンスを有する電子部品を介して筐体1と電気的に接続
されたことにより、金属板4を配置したことで増大する
可能性がある、定在波などが原因の放射ノイズが抑制さ
れる。さらに、プリント配線板2aのグランドは、所定
のインピーダンスを有する電子部品5を介して金属板4
と電気的に接続されており、直流的に低インピーダンス
で接続されていないので、静電気が原因で電流が流れ込
むことがなく、流れ込んだ電流に起因する放射ノイズの
発生が防止される。
【0026】また、本実施形態では、接続部として、所
定のインピーダンスを有する電子部品5を用いたが、接
続部としてフェライトなどの磁性体を用いてもよい。さ
らに、接続部として、電子部品やフェライトなどを複数
用い、周波数に応じて接続部のインピーダンスを調整し
てもよい。
【0027】さらに、本実施形態では、筐体1の全体が
導電性部材で構成されているが、筐体1が部分的に導電
性部材で構成されていてもよく、その筐体1を構成する
導電性部材と、金板板4とが電子部品5を介して電気的
に接続されていればよい。
【0028】(第2の実施の形態)図3は、本発明の第
2の実施形態の電子機器を表わす斜視図であり、金属板
と筐体との接続部分を拡大したものである。本実施形態
の電子機器では、第1の実施形態と比較して、金属板を
筐体の導電性部材と電気的に接続する方法が異なってい
る。図3では、第1の実施形態と同一の構成部品に同一
の符号を付してある。以下では、第1の実施形態と異な
る点を中心に説明する。
【0029】本実施形態の電子機器では、図3に示すよ
うに、支持部材6の先端部分に形成された板状部分6a
に、ねじ止め用穴9aが形成されている。また、金属板
4の支持部材6側の部分には、ねじ止め用穴9bが形成
されている。
【0030】一方、プリント配線板2aの、ねじ止め用
穴9aに対応する部分には、ねじ止め用穴8aが形成さ
れ、プリント配線板2aの、ねじ止め用穴9bに対応す
る部分に、ねじ止め用穴8bが形成されている。また、
プリント配線板2a表面の、ねじ止め用穴8aの周囲に
は、第1の接続導体パターンとしての接続導体パターン
10aが形成され、プリント配線板2の表面の、ねじ止
め用穴8bの周囲には、第2の接続導体パターンとして
の接続導体パターン10bが形成されている。その接続
導体パターン10aの接続導体パターン導体10b側の
部分にはスルーホールランド11aが形成され、接続導
体パターン10bの接続導体パターン10a側の部分に
はスルーホールランド11bが形成されている。このよ
うなプリント配線板2aの表面に、接続部としての回路
素子であるリード型の電子部品5が搭載されている。ス
ルーホールランド11aに電子部品5の一方のリード線
が半田によって接続され、スルーホールランド11bに
電子部品5の他方のリード線が半田によって接続されて
いる。
【0031】このような電子機器では、ねじ止め用穴8
aおよび9aにねじが通され、そのねじを介して接続導
体パターン10aと支持部材6とが電気的に接続される
ように、ねじによって支持部材6にプリント配線板2a
が固定される。また、ねじ止め用穴8bおよび9bにね
じが通され、そのねじを介して接続導体パターン10b
と金属板9とが電気的に接続されるように、ねじによっ
て金属板9がプリント配線板2aと接続される。これに
より、金属板4が、接続導体パターン10b、電子部品
5および接続導体パターン10aを介して筐体1と電気
的に接続される。すなわち、金属板9が、所定のインピ
ーダンスを有する電子部品5を介して電気的に接続さ
れ、第1の実施形態と同様に放射ノイズの発生が抑制さ
れる。
【0032】本実施形態の電子機器では、プリント配線
板2aに搭載される電子部品としてリード型のものを用
いたが、リード型電子部品の代わりに、表面実装ランド
を接続導体パターンに設けて、接続部としてチップ型電
子部品を用いてもよい。
【0033】上述したように、本実施形態の電子機器で
は、プリント配線板2aと、筐体1および金属板4にプ
リント配線板2aがねじによって取り付けられており、
第1の実施形態と比較して、プリント配線板2aの接続
部における機械的強度が増加する。
【0034】(第3の実施の形態)図4は、本発明の第
2の実施形態の電子機器を表わす斜視図であり、金属板
と筐体との接続部分を拡大したものである。本実施形態
の電子機器は第2の実施形態の変形例であり、第2の実
施形態と比較して、プリント配線板の表面に搭載される
電子部品が異なっている。図4では、第2の実施形態と
同一の構成部品に同一の符号を付してある。以下では、
第1および第2の実施形態と異なる点を中心に説明す
る。
【0035】本実施形態の電子機器では図4に示すよう
に、プリント配線板2a表面の、接続導体パターン10
aと接続導体パターン10bとの間に、接続導体パター
ン10cが形成されている。接続導体パターン10cに
はスルーホールランド11cおよび11dが形成されて
いる。このようなプリント配線板2aの表面に、所定の
インピーダンスを有する接続部としての回路素子群であ
る、リード型の抵抗部品12およびインダクタ部品13
が搭載されている。スルーホールランド11aに抵抗部
品12の一方のリード線が半田によって接続され、スル
ーホールランド11cに抵抗部品12の他方のリード線
が半田によって接続されている。また、スルーホールラ
ンド11dにインダクタ部品13の一方のリード線が半
田によって接続され、スルーホールランド11bにイン
ダクタ部品の他方のリード線が半田によって接続されて
いる。従って、金属板4と筐体1とを電気的に接続する
ための、所定のインピーダンスを有する接続部が、直列
に電気的に接続された抵抗部品12およびインダクタ部
品13で構成されている。
【0036】このような電子機器では、第2の実施形態
と同様に、ねじ止め用穴8aおよび9aにねじが通さ
れ、そのねじを介して接続導体パターン10aと支持部
材6とが電気的に接続されるように、ねじによって支持
部材6にプリント配線板2aが固定される。また、ねじ
止め用穴8bおよび9bにねじが通され、そのねじを介
して接続導体パターン10bと金属板9とが電気的に接
続されるように、ねじによって金属板9がプリント配線
板2aと接続される。これにより、金属板4が、直列に
接続された抵抗部品12およびインダクタ部品13を介
して筐体1と電気的に接続され、放射ノイズの発生が抑
制される。
【0037】本実施形態の電子機器では、プリント配線
板2aに搭載される電子部品としてリード型の抵抗部品
12およびインダクタ部品13を用いたが、それらの代
わりに、プリント配線板2aの表面の接続導体パターン
に表面実装ランドを設けてチップ型の抵抗部品およびイ
ンダクタ部品を用いてもよい。また、このような、金属
板4と筐体1とを電気的に接続する部分に、容量性を有
する回路素子を組み合わせてもよく、それぞれのリード
型の電気部品やチップ型の回路素子を複数組み合わせて
もよい。
【0038】(第4の実施の形態)図5は、本発明の第
4の実施形態の電子機器を表わす斜視図であり、金属板
と筐体との接続部分を拡大したものである。本実施形態
の電子機器は、第2の実施形態の変形例であり、第2の
実施形態と比較して、プリント配線板と筐体とを電気的
に接続する部分が異なっている。図5では、第3の実施
形態と同一の構成部品に同一の符号を付してある。以下
では、第1および第2の実施形態と異なる点を中心に説
明する。
【0039】本実施形態の電子機器では、図5に示すよ
うに、プリント配線板2a表面の、ねじ止め用穴8aの
周囲に、第1の接続導体パターンとしての接続導体パタ
ーン30aが形成され、プリント配線板2a表面の、ね
じ止め用穴8bの周囲に、第2の接続導体パターンとし
ての接続導体パターン30bが形成されている。この接
続導体パターン30aと接続導体パターン30bとの間
には、メアンダ形平面インダクタ14が形成されてお
り、メアンダ形平面インダクタ14の一端が接続導体パ
ターン30aと接続され、メアンダ形平面インダクタ1
4の他端が接続導体パターン30bと接続されている。
このメアンダ形平面インダクタ14は、プリント配線板
2aの表面に折り返し形状に導体パターンが形成された
プリントインダクタであり、その導体パターンの大きさ
や形状によってメアンダ形平面インダクタ14のインダ
クタンスが決定される。
【0040】また、接続導体パターン30aの一部には
スルーホールランド31aが形成され、接続導体パター
ン30bの一部にはスルーホールランド31bが形成さ
れている。このスルーホールランド31aに、抵抗部品
12の一方のリード線が半田によって接続され、スルー
ホールランド31bに、抵抗部品12の他方のリード線
が半田によって接続されている。このようにして、プリ
ント配線板2aの表面に抵抗部品12が搭載され、抵抗
部品12とメアンダ形平面インダクタ14とが並列に電
気的に接続されている。従って、所定のインピーダンス
を有する接続部が、並列に電気的に接続された抵抗部品
12およびメアンダ形平面インダクタ14の回路素子群
で構成されている。
【0041】このような電子機器では、金属板4が、並
列に電気的に接続された抵抗部品12およびメアンダ形
平面インダクタ14を介して筐体1と電気的に接続さ
れ、電子機器から発生する放射ノイズが抑制される。
【0042】図6は、図5に基づいて説明した電子機器
の変形例を表わす斜視図である。図5に表わした電子機
器では、接続導体パターン30aと接続導体パターン3
0bとの間にメアンダ形平面インダクタ14を形成した
が、図6に示すように、メアンダ形平面インダクタ14
の代わりに、スパイラル形平面インダクタ15を形成し
てもよい。プリント配線板2aの、スパイラル形平面イ
ンダクタ15が形成された配線層と異なる別の配線層に
は、スパイラル形平面インダクタ15と接続導体パター
ン30bとを電気的に接続するための接続導体パターン
31cが形成されている。接続導体パターン31cの一
端部は、スパイラル形平面インダクタ15の中央部に対
応する位置に配置されており、スパイラル形平面インダ
クタ15の中央部が、スルーホール37aを介して接続
導体パターン31cの一端部と電気的に接続されてい
る。また、接続導体パターン31cの他端部は、接続導
体パターン30bのスパイラル形平面インダクタ15側
の部分に対応する位置に配置されており、接続導体パタ
ーン30bの、その部分が、スルーホール37bを介し
て接続導体パターン31cの他端部と電気的に接続され
ている。これにより、接続部としての回路素子群であ
る、並列に電気的に接続されたスパイラル形平面インダ
クタ15および抵抗部品12を介して、金属板4が筐体
1と電気的に接続される。
【0043】(第5の実施の形態)図7は、本発明の第
5の実施形態の電子機器を表わす斜視図であり、金属と
筐体との接続部分を拡大したものである。本実施形態の
電子機器では、第4の実施形態において抵抗部品と平面
インダクタとが並列に電気的に接続されていたのと比較
して、並列に接続されたキャパシタおよび抵抗部品を介
して金属板が筐体と電気的に接続されている点が異なっ
ている。図7では、第4の実施形態と同一の構成部品に
同一の符号を付してある。以下では、第4の実施形態と
異なる点を中心に説明する。
【0044】本実施形態の電子機器では、図7に示すよ
うに、プリント配線板2aの、接続導体パターン30a
と接続導体パターン30bとの間に、インタディジタル
形平面キャパシタ16が形成されている。インタディジ
タル形平面キャパシタ16は、2つの櫛形の導体パター
ンを接触しないように組み合わせたプリントコンデンサ
である。インタディジタル形平面キャパシタ16を構成
する一方の櫛形の導体パターンが接続導体パターン30
aと電気的に接続され、他方の櫛形の導体パターンが接
続導体パターン30bと電気的に接続されている。これ
により、インタディジタル形平面キャパシタ16と抵抗
部品12とが並列に電気的に接続されている。従って、
所定のインピーダンスを有する接続部が、並列に電気的
に接続された抵抗部品12およびインタディジタル形平
面キャパシタ16の回路素子群で構成されている。
【0045】本実施形態の電子機器では、並列に電気的
に接続された抵抗部品12およびインタディジタル形平
面キャパシタ16を介して、金属板4が筐体1と電気的
に接続される。
【0046】(第6の実施の形態)図8は、本発明の第
6の実施形態の電子機器を表わす図であり、電子機器を
構成する筐体の内部を示したものである。図8では、第
1の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付してあ
る。以下では、第1の実施形態と異なる点を中心に説明
する。
【0047】本実施形態の電子機器では、図8に示すよ
うに、プリント配線板2aの表面に、ケーブルを挿入す
るためのコネクタ49や、リード型の電子部品45など
が搭載されており、プリント配線板2aの裏面には電子
部品が搭載されていない。このプリント配線板2aの裏
面側に金属板4が配置され、プリント配線板2aの裏面
が金属板4の最大面積面と対向している。この金属板4
は、第1の実施形態と同様に、インダクタンス性を有す
るリード型の電子部品5を介して支持部材6と接続され
ている。金属板4と支持部材6とが、インダクタンス性
を有する電子部品5の代わりに、抵抗部品などを介して
接続されていてもよい。
【0048】上述したように、プリント配線板2aの裏
面側、すなわち、プリント配線板2aの、コネクタや電
子部品などが搭載されていない面側に、金属板4を配置
することによって、金属板4をプリント配線板2aの表
面側に配置した場合よりも、金属板4とプリント配線板
2aとの距離を小さくすることができる。これにより、
プリント配線板2aのグランドの電位を、より安定化さ
せることができる。
【0049】図9は、図8に基づいて説明した電子機器
の変形例を表わす図である。図9に表わした電子機器で
は、金属板4の、表面、裏面および側面の全体が誘電体
50で覆われている。このような電子機器では、プリン
ト基板2aに搭載されたコネクタ49や電子部品45な
どの接続ピンから電流が金属板4に漏洩することが防止
される。
【0050】(第7の実施の形態)図10は、本発明の
第7の実施形態の電子機器を表わす斜視図である。本実
施形態の電子機器では、第1の実施形態の電子機器の内
部に新たに金属板が配置されたものである。図10で
は、第1の実施形態と同一の構成部品に同一の符号を付
してある。以下では、第1の実施形態と異なる点を中心
に説明する。
【0051】本実施形態の電子機器では、図10に示す
ように、筐体1の収納部21a内において、プリント配
線板2aの表面側、すなわち、金属板4側と反対側に金
属板4aが配置されており、金属板4aの最大面積面が
プリント配線板2aの表面と対向している。この金属板
4aは、所定のインピーダンスを有する接続部としての
回路素子であるリード型の電子部品5aを介して、筐体
1と電気的に接続されている。このような電子機器で
は、プリント配線板2aの一方の面側に金属板が配置さ
れている場合と比較して、より一層、プリント配線板2
aのグランドの電位が安定し、かつ、放射ノイズの発生
が抑制される。
【0052】以上で説明した第1〜第7の実施形態で
は、プリント配線板2aの表面側または裏面側に、導体
板としての金属板を配置したが、その金属板の代わり
に、導体板として、可撓性を有するシート状の導電性部
材を配置してもよい。また、このシート状の導電性部材
を誘電体に包むことによって、プリント配線板2aに搭
載された電子部品から導電性部材への電流の漏洩が防止
される。
【0053】また、第1〜第7の実施形態の電子機器に
用いられたプリント配線板2aは、アナログ回路用のグ
ランドも備えられたものであり、デジタルロジック回路
用のグランド、およびアナログ回路用のグランドが分離
されてプリント配線板2aに混在していてもよい。さら
に、プリント配線板2aは、両面に導体パターンが形成
された両面プリント配線板、または、片面のみに導体パ
ターンが形成された片面プリント配線板のどちらのもの
であってもよい。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、筐体の内
部に、プリント配線板の表面または裏面と最大面積面が
対向する導体板が配置され、導体板が、所定のインピー
ダンスを有する接続部を介して筐体の導電性部材と電気
的に接続されることで、導体板によりプリント配線板の
グランドの電位が安定して、そのグランドが強化され、
かつ、プリント配線板のグランドと導体板とが直接、電
気的に接続されることを避けるでき、定在波などが原因
の放射ノイズの発生が抑制されるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の電子機器を示す斜視
図である。
【図2】図1に示した電子機器の、プリント配線板およ
び金属板の一部を拡大した斜視図である。
【図3】本発明の第2の実施形態の電子機器を表わす斜
視図である。
【図4】本発明の第3の実施形態の電子機器を表わす斜
視図である。
【図5】本発明の第4の実施形態の電子機器を表わす斜
視図である。
【図6】図5に基づいて説明した電子機器の変形例を表
わす斜視図である。
【図7】本発明の第5の実施形態の電子機器を表わす斜
視図である。
【図8】本発明の第6の実施形態の電子機器を表わす図
である。
【図9】図8に基づいて説明した電子機器の変形例を表
わす図である。
【図10】本発明の第7の実施形態の電子機器を示す斜
視図である。
【図11】従来の技術による電子機器を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 筐体 2、2a プリント配線板 3a、3b 接続部 4、4a 金属板 5、5a 電子部品 6 支持部材 6a 板状部分 8a、8b、9a、9b ねじ止め用穴 10a、10b、10c、30a、30b 接続導体
パターン 11a、11b、11c、11d、31a、31b、3
1c スルーホールランド 12 抵抗部品 13 インダクタ部品 14 メアンダ形平面インダクタ 15 スパイラル形平面インダクタ 16 インタディジタル形平面キャパシタ 21a、21b 収納部 22a、22b リード線 23 開口部 37a、37b スルーホール 45 電子部品 49 コネクタ 50 誘電体

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一部が導電性部材で構成され
    た筐体と、該筐体の前記導電性部材と電気的に接続され
    るデジタルロジック回路用のグランドを備えて前記筐体
    の内部に配置されたプリント配線板とを接続する筐体と
    プリント配線板との接続方法において、 前記筐体の内部に、前記プリント配線板の表面または裏
    面と最大面積面が対向する導体板を配置する段階と、該
    導体板を、所定のインピーダンスを有する接続部を介し
    て前記筐体の前記導電性部材と電気的に接続する段階と
    を有する筐体とプリント配線板との接続方法。
  2. 【請求項2】 前記プリント配線板の、前記導体板側と
    反対側の面と最大面積面が対向する、前記導体板と異な
    る別の導体板を前記筐体の内部に配置する段階と、該導
    体板を、所定のインピーダンスを有する接続部を介して
    前記筐体の前記導電性部材と電気的に接続する段階とを
    さらに有する請求項1に記載の筐体とプリント配線板と
    の接続方法。
  3. 【請求項3】 前記プリント配線板の表面または裏面と
    対向する導体板と、前記筐体の前記導電性部材とを電気
    的に接続する前記接続部のインピーダンス特性が周波数
    によって異なる請求項1または2に記載の筐体とプリン
    ト配線板との接続方法。
  4. 【請求項4】 前記導体板として、金属板、または可撓
    性を有するシート状の導電性部材を用いる請求項1〜3
    のいずれか1項に記載の筐体とプリント配線板との接続
    方法。
  5. 【請求項5】 少なくとも一部が導電性部材で構成され
    た筐体と、該筐体の前記導電性部材と電気的に接続され
    るデジタルロジック回路用のグランドを備えて前記筐体
    の内部に配置されたプリント配線板とを有する電子機器
    において、 前記筐体の内部に配置され、前記プリント配線板の表面
    または裏面と最大面積面が対向する導体板をさらに有し
    ており、該導体板が、所定のインピーダンスを有する接
    続部を介して前記筐体の前記導電性部材と電気的に接続
    されていることを特徴とする電子機器。
  6. 【請求項6】 前記プリント配線板の表面または裏面の
    うち一方の面にコネクタが搭載されており、前記プリン
    ト配線板の他方の面と前記導体板の最大面積面が対向す
    るように前記筐体の内部に前記導体板が配置されている
    請求項5に記載の電子機器。
  7. 【請求項7】 前記プリント配線板の、前記導体板側と
    反対側の面と最大面積面が対向する、前記導体板と異な
    る別の導体板が前記筐体の内部に配置されており、該導
    体板が、所定のインピーダンスを有する接続部を介して
    前記筐体の前記導電性部材と電気的に接続されている請
    求項5または6に記載の電子機器。
  8. 【請求項8】 前記プリント配線板の表面または裏面と
    対向する導体板と、前記筐体の前記導電性部材とを電気
    的に接続する前記接続部のインピーダンス特性が周波数
    によって異なる請求項5〜7のいずれか1項に記載の電
    子機器。
  9. 【請求項9】 前記導体板として、金属板、または可撓
    性を有するシート状の導電性部材が用いられている請求
    項5〜8のいずれか1項に記載の電子機器。
  10. 【請求項10】 前記導体板の大きさが、前記プリント
    配線板と同等、または前記プリント配線板以上である請
    求項5〜9のいずれか1項に記載の電子機器。
  11. 【請求項11】 前記導体板の、表面、裏面および側面
    全体に誘電体が形成されている請求項5〜10のいずれ
    か1項に記載の電子機器。
  12. 【請求項12】 前記プリント配線板の表面または裏面
    と対向する導体板と、前記筐体の前記導電性部材とを電
    気的に接続する前記接続部として、リード型の回路素子
    が用いられており、前記導体板に、前記回路素子の一方
    のリード線を挿入して該一方のリード線を半田によって
    前記導体板に接続するための接続穴が形成され、前記導
    電性部材に、前記回路素子の他端のリード線を挿入して
    該他方のリード線を半田によって前記導電性部材に接続
    するための接続穴が形成されている請求項5〜11のい
    ずれか1項に記載の電子機器。
  13. 【請求項13】 前記プリント配線板の表面または裏面
    と対向する導体板と、前記筐体の前記導電性部材とを電
    気的に接続する前記接続部として、抵抗性、容量性また
    はインダクタンス性を有する回路素子が複数個組み合わ
    された回路素子群が用いられている請求項5〜11のい
    ずれか1項に記載の電子機器。
  14. 【請求項14】 前記プリント配線板の表面または裏面
    と対向する導体板と、前記筐体の前記導電性部材とを電
    気的に接続する前記接続部が、前記プリント配線板に設
    けられており、前記接続部を介して前記導体板と前記導
    電性部材とが電気的に接続されるように、前記導体板お
    よび前記導電性部材に前記プリント配線板が取り付けら
    れている請求項5〜11のいずれか1項に記載の電子機
    器。
  15. 【請求項15】 前記接続部としてリード型の回路素子
    が用いられ、前記プリント配線板に、前記回路素子の一
    方のリード線が電気的に接続された第1の接続導体パタ
    ーン、および前記回路素子の他方のリード線が電気的に
    接続された第2の接続導体パターンが形成されており、
    前記第1の接続導体パターンが前記筐体の前記導電性部
    材と電気的に接続され、かつ、前記第2の接続導体パタ
    ーンが前記導体板と電気的に接続されるように、前記導
    体板および前記導電性部材に前記プリント配線板がねじ
    止めによって取り付けられている請求項14に記載の電
    子機器。
  16. 【請求項16】 前記接続部として、抵抗性、容量性ま
    たはインダクタンス性を有する回路素子が用いられてい
    る請求項14に記載の電子機器。
  17. 【請求項17】 前記接続部として、抵抗性、容量性ま
    たはインダクタンス性を有する回路素子が複数組み合わ
    された回路素子群が用いられている請求項14に記載の
    電子機器。
  18. 【請求項18】 前記回路素子群は、複数の前記回路素
    子が直列に電気的に接続されたものである請求項17に
    記載の電子機器。
  19. 【請求項19】 前記回路素子群は、複数の前記回路素
    子が並列に電気的に接続されたものである請求項17に
    記載の電子機器。
  20. 【請求項20】 前記回路素子が、前記プリント配線板
    の一面に形成されたメアンダ形の平面インダクタである
    請求項16〜19のいずれか1項に記載の電子機器。
  21. 【請求項21】 前記回路素子が、前記プリント配線板
    の一面に形成されたスパイラス形の平面インダクタであ
    る請求項16〜19のいずれか1項に記載の電子機器。
  22. 【請求項22】 前記回路素子が、前記プリント配線板
    の一面に形成された、平面構造のインタディジタル形の
    キャパシタである請求項16〜19のいずれか1項に記
    載の電子機器。
  23. 【請求項23】 前記プリント配線板がアナログ回路用
    のグランドをさらに備えており、前記デジタルロジック
    回路用のグランド、および前記アナログ回路用のグラン
    ドが分離されて混在している請求項5〜22のいずれか
    1項に記載の電子機器。
  24. 【請求項24】 前記プリント配線板が、両面に導体パ
    ターンが形成された両面プリント配線板である請求項5
    〜23のいずれか1項に記載の電子機器。
  25. 【請求項25】 前記プリント配線板が、片面のみに導
    体パターンが形成された片面プリント配線板である請求
    項5〜24のいずれか1項に記載の電子機器。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001085885A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Denso Corp 電子機器
JP2010283069A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Hitachi Ltd 電子装置、および、雑音電流測定方法

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JP2001085885A (ja) * 1999-09-09 2001-03-30 Denso Corp 電子機器
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