JPH11216317A - Substrate treatment system - Google Patents

Substrate treatment system

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JPH11216317A
JPH11216317A JP10017265A JP1726598A JPH11216317A JP H11216317 A JPH11216317 A JP H11216317A JP 10017265 A JP10017265 A JP 10017265A JP 1726598 A JP1726598 A JP 1726598A JP H11216317 A JPH11216317 A JP H11216317A
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substrate processing
detector
substrate
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Katsuji Yoshioka
勝司 吉岡
Yoshimitsu Fukutomi
義光 福冨
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment system capable of preventing deterioration of the detection precision of a detector installed in a ventilation route to a substrate treatment apparatus due to dust in air. SOLUTION: An air conditioning unit 17 and a rotary type coating apparatus 1 are connected by an air blowing pipeline 13 and an air introducing part 8. A chemically adsorptive filter 16 is installed in the air conditioning unit 17 and an ULPA filter 9 is installed in the boundary part of the rotary type coating apparatus 1 and the air introducing part 8. A temperature and humidity detector 10 is installed near the joining part of the air blowing pipeline 13 and the air introducing part 8 and a HEPA filter 12 is installed in the upstream side of the temperature and humidity detector 10. After being passed through the chemically adsorptive filter 16 and adjusted to have proper temperature and humidity by a temperature and humidity adjusting part 14, air flows in the air blowing pipeline 13 and reaches the HEPA filter 12. The HEPA filter 12 collects and removes dust in air which deteriorates the detection precision of the temperature and humidity detector 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う基板処理装置および基板処理装置に清浄な空気を
供給する空調ユニットを備えた基板処理システムに関す
る。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate and a substrate processing system including an air conditioning unit for supplying clean air to the substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に所定の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。基板処理装置の1つに回転式塗布装置
がある。回転式塗布装置は、基板にレジスト液を供給
し、回転塗布することにより基板の表面に均一なレジス
ト薄膜を形成する装置である。
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform predetermined processing on a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, and a glass substrate for an optical disk. One of the substrate processing apparatuses is a rotary coating apparatus. A rotary coating apparatus is an apparatus that supplies a resist solution to a substrate and spin-coats to form a uniform resist thin film on the surface of the substrate.

【0003】図5は従来の回転式塗布装置を備えた基板
処理システムの断面模式図である。図5において、基板
処理システムは、回転式塗布装置30、空調ユニット4
1および送風管路45を備える。
FIG. 5 is a schematic sectional view of a substrate processing system provided with a conventional rotary coating apparatus. In FIG. 5, the substrate processing system includes a rotary coating device 30 and an air conditioning unit 4.
1 and an air duct 45.

【0004】空調ユニット41は化学吸着フィルタ4
2、ファン43および温湿調整部44を備える。温湿調
整部44の出口側には送風管路45の一端が接続されて
いる。また、送風管路45の他端は空気導入部37に接
続されている。空気導入部37における送風管路45と
の接続部近傍には風量調節用のダンパ39が設けられて
いる。ダンパ39の近傍には空気導入部37内に導かれ
る空気の温度および湿度を検出する温湿度検出器40が
配置されている。さらに、空気導入部37内における回
転式塗布装置30との境界にはULPA(Ultra Low Pe
netration Air )フィルタ38が配置されている。
[0004] The air conditioning unit 41 includes a chemical adsorption filter 4.
2, a fan 43 and a temperature / humidity adjusting unit 44 are provided. One end of an air duct 45 is connected to the outlet side of the temperature / humidity adjusting unit 44. The other end of the air duct 45 is connected to the air inlet 37. A damper 39 for adjusting the air volume is provided in the vicinity of a connection portion of the air introduction section 37 with the air duct 45. In the vicinity of the damper 39, a temperature / humidity detector 40 for detecting the temperature and humidity of the air guided into the air inlet 37 is arranged. Further, a ULPA (Ultra Low Pe) is provided at the boundary between the rotary coating device 30 and the air introduction unit 37.
netration Air) filter 38 is provided.

【0005】回転式塗布装置30は筐体36の内部に回
転ユニット31が配置されている。回転ユニット31
は、基板Wを保持する基板保持部33と、基板保持部3
3を回転駆動する回転モータ32と、基板Wからの処理
液の飛散を防止するためのカップ34とを備える。カッ
プ34の下面には排気管路35が形成されている。ま
た、回転式塗布装置30には、基板Wにレジスト液やリ
ンス液を供給するための種々の部品(図示せず)が配設
されている。
[0005] The rotary coating apparatus 30 has a rotary unit 31 disposed inside a housing 36. Rotating unit 31
Are a substrate holder 33 for holding the substrate W, and a substrate holder 3
3 is provided with a rotating motor 32 for driving the rotation of the substrate 3 and a cup 34 for preventing the processing liquid from scattering from the substrate W. An exhaust pipe 35 is formed on the lower surface of the cup 34. Various components (not shown) for supplying a resist solution and a rinsing solution to the substrate W are arranged in the rotary coating device 30.

【0006】回転式塗布装置30の処理時には、ファン
43の回転により、外部の空気が空調ユニット41内に
取り込まれる。空気は、空調ユニット41の化学吸着フ
ィルタ42により基板処理に有害な溶剤やアルカリ成分
が除去され、温湿調整部44により温度および湿度が所
定の値に調整される。その後、空気は送風管路45を通
り回転式塗布装置30の上部に配置された空気導入部3
7に送り込まれる。
At the time of processing by the rotary coating device 30, external air is taken into the air conditioning unit 41 by the rotation of the fan 43. The air removes solvents and alkali components harmful to the substrate processing by the chemical adsorption filter 42 of the air conditioning unit 41, and the temperature and humidity are adjusted to predetermined values by the temperature and humidity adjustment unit 44. After that, the air passes through the air duct 45 and is supplied to the air introduction unit 3 disposed above the rotary coating device 30.
It is sent to 7.

【0007】空気導入部37内には温湿度検出器40が
取り付けられている。温湿度検出器40は空調ユニット
41から送り込まれる空気の温度および湿度を検出し、
検出信号を温湿調整部44に出力する。この検出信号に
基づいて、温湿調整部44は回転式塗布装置30に向け
て送り出す空気の温度および湿度をフィードバック制御
して所定の値に調整する。空気導入部37に供給された
空気は、ULPAフィルタ38を通過することによって
塵埃が除去され、筐体36内を下降してカップ34の内
部に供給される。
A temperature / humidity detector 40 is mounted in the air inlet 37. The temperature and humidity detector 40 detects the temperature and humidity of the air sent from the air conditioning unit 41,
The detection signal is output to the temperature / humidity adjusting unit 44. Based on this detection signal, the temperature / humidity adjustment unit 44 performs feedback control on the temperature and humidity of the air sent toward the rotary coating device 30 to adjust them to predetermined values. The air supplied to the air introduction unit 37 is removed of dust by passing through the ULPA filter 38, and then descends in the housing 36 and is supplied into the cup 34.

【0008】回転ユニット31では、回転駆動される基
板Wの表面にULPAフィルタ38を通過した清浄な空
気流が供給される。この清浄な空気流は、温度および湿
度が所定の値に調整されているため、基板Wの処理雰囲
気の温度等の状態が一定に保持される。これにより、基
板周辺の温度不均一等に起因するレジスト膜の膜厚不均
一が防止され、レジスト膜が均一な膜厚に形成される。
In the rotation unit 31, a clean air flow that has passed through the ULPA filter 38 is supplied to the surface of the substrate W that is driven to rotate. Since the temperature and humidity of this clean airflow are adjusted to predetermined values, the state of the processing atmosphere of the substrate W, such as the temperature, is kept constant. This prevents unevenness in the thickness of the resist film due to uneven temperature around the substrate and the like, and the resist film is formed to have a uniform thickness.

【0009】また、基板Wに供給される清浄な空気流
は、基板Wから飛散されるレジスト液のミスト(飛沫)
やパーティクル(粒子)を流し去り、排気管路35を通
して外部に排出する。これにより、基板Wの周囲が清浄
な状態に保たれ、基板Wの表面にミストやパーティクル
が再付着して欠陥が生じることが防止されている。
Further, the clean air flow supplied to the substrate W is caused by the mist (splash) of the resist solution scattered from the substrate W.
And particles (particles) are washed away and discharged outside through an exhaust pipe 35. Thereby, the periphery of the substrate W is kept clean, and mist and particles are prevented from re-adhering to the surface of the substrate W, thereby preventing defects.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】図5に示す従来の基板
処理システムでは、回転式塗布装置30に導入される空
気の通気経路の上流側に化学吸着フィルタ42が配置さ
れ、下流側にULPAフィルタ38が配置されている。
化学吸着フィルタ42は、化学増幅型レジストが用いら
れる場合に対応して設けられている。化学増幅型レジス
トは、雰囲気中にアンモニア成分が存在すると、アンモ
ニア成分と反応して変質する。このため、回転式塗布装
置30内に導入する空気中からアルカリ成分などを除去
するために化学吸着フィルタ42が設けられている。な
お、化学吸着フィルタ42では空気中に含まれる塵埃4
6については十分に除去することができない。
In the conventional substrate processing system shown in FIG. 5, a chemical adsorption filter 42 is disposed on the upstream side of the air passage of the air introduced into the rotary coating apparatus 30, and the ULPA filter is disposed on the downstream side. 38 are arranged.
The chemical adsorption filter 42 is provided corresponding to a case where a chemically amplified resist is used. When an ammonia component is present in the atmosphere, the chemically amplified resist reacts with the ammonia component and deteriorates. For this reason, a chemical adsorption filter 42 is provided to remove alkali components and the like from the air introduced into the rotary coating device 30. In the chemical adsorption filter 42, the dust 4 contained in the air is removed.
6 cannot be sufficiently removed.

【0011】化学吸着フィルタ42は比較的寿命が短
く、頻繁に交換する必要がある。このため、交換作業が
容易なように、回転式塗布装置30とは別置きにされた
空調ユニット41の上部に配置されている。
The chemical adsorption filter 42 has a relatively short life and needs to be replaced frequently. For this reason, it is arranged above the air-conditioning unit 41 placed separately from the rotary coating device 30 so that the replacement operation is easy.

【0012】一方、回転ユニット31の上部に配置され
たULPAフィルタ38は、空気中に含まれる塵埃46
を除去するために設けられている。これにより、回転ユ
ニット31には化学吸着フィルタ42およびULPAフ
ィルタ38を通過した清浄な空気が供給される。
On the other hand, the ULPA filter 38 disposed above the rotating unit 31 is provided with dust 46 contained in the air.
Is provided to eliminate the As a result, clean air that has passed through the chemical adsorption filter 42 and the ULPA filter 38 is supplied to the rotating unit 31.

【0013】しかしながら、温湿度検出器40は、化学
吸着フィルタ42とULPAフィルタ38との間に配置
されている。温湿度検出器40は温度検出部および湿度
検出部を有しており、湿度検出部は離間した2枚の電極
間の電位差を検出し、検出した電位差をアナログ信号で
出力するように構成されている。このため、湿度検出部
の電極近傍の空気中に塵埃46が浮遊したり、電極に塵
埃46が付着すると検出精度が低下する。このため、温
湿度検出器40からの出力信号に基づく温湿調整部44
の調整状態が変動し、回転式塗布装置30の回転ユニッ
ト31に供給される空気の湿度が所定の値から変化す
る。これにより、基板W上のレジスト膜の形成に悪影響
が生じる。
However, the temperature / humidity detector 40 is disposed between the chemical adsorption filter 42 and the ULPA filter 38. The temperature / humidity detector 40 has a temperature detection unit and a humidity detection unit, and the humidity detection unit is configured to detect a potential difference between two separated electrodes and output the detected potential difference as an analog signal. I have. For this reason, if the dust 46 floats in the air near the electrode of the humidity detecting unit or the dust 46 adheres to the electrode, the detection accuracy decreases. Therefore, the temperature / humidity adjusting unit 44 based on the output signal from the temperature / humidity detector 40
, The humidity of the air supplied to the rotation unit 31 of the rotary coating device 30 changes from a predetermined value. This adversely affects the formation of the resist film on the substrate W.

【0014】また、図6は従来の基板処理システムにお
ける他の動作状態を説明するための断面模式図である。
回転ユニット31において基板Wに供給される化学増幅
型レジストの一部は基板Wの外周に飛散され、回転ユニ
ット31の上方に浮遊する。ULPAフィルタ38は気
体成分を除去する能力を有していない。このため、科学
増幅型レジスト中の気体状の特定成分47はULPAフ
ィルタ38を通過して空気導入部37内に侵入する。そ
して、温湿度検出器40の周囲に拡散すると、温湿度検
出器40の温度検出部および湿度検出部では、化学増幅
型レジスト中の特定成分47の影響を受けて温度や湿度
の検出精度が低下する。これにより、温湿調整部44の
調整状態が変動し、それによって回転式塗布装置30の
回転ユニット31における基板Wの回転塗布処理に悪影
響が生じる。
FIG. 6 is a schematic sectional view for explaining another operation state in the conventional substrate processing system.
Part of the chemically amplified resist supplied to the substrate W in the rotation unit 31 is scattered around the substrate W and floats above the rotation unit 31. ULPA filter 38 does not have the ability to remove gaseous components. For this reason, the gaseous specific component 47 in the scientific amplification type resist passes through the ULPA filter 38 and enters the air inlet 37. When the temperature and humidity detectors diffuse around the temperature and humidity detector 40, the temperature and humidity detection units of the temperature and humidity detector 40 are affected by the specific component 47 in the chemically amplified resist, thereby lowering the temperature and humidity detection accuracy. I do. As a result, the adjustment state of the temperature / humidity adjustment unit 44 fluctuates, which adversely affects the spin coating process of the substrate W in the rotation unit 31 of the spin coating device 30.

【0015】さらに、空気導入部37内に侵入した化学
増幅型レジスト中の特定成分47が送風管路45を逆流
して空調ユニット41側に侵入すると、温湿調整部44
内に配設された銅配管に作用して銅配管を腐食させるな
どの不都合が生じる。
Further, when a specific component 47 in the chemically amplified resist that has entered the air introducing section 37 flows backward through the blowing line 45 and enters the air conditioning unit 41, the temperature / humidity adjusting section 44.
Inconveniences such as the corrosion of the copper pipe by acting on the copper pipe disposed therein are caused.

【0016】本発明の目的は基板処理装置への通気経路
中に設けられる検出器の検出精度が空気中に塵埃などに
よって低下することのない基板処理システムを提供する
ことである。
It is an object of the present invention to provide a substrate processing system in which the detection accuracy of a detector provided in a ventilation path to a substrate processing apparatus does not decrease due to dust or the like in the air.

【0017】本発明の他の目的は、通気経路中に設けら
れる検出器の検出精度が基板処理装置側から逆流する処
理液の気体成分によって低下することのない基板処理シ
ステムを提供することである。
Another object of the present invention is to provide a substrate processing system in which the detection accuracy of a detector provided in a ventilation path is not reduced by a gas component of a processing liquid flowing backward from a substrate processing apparatus. .

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理システムは、空調ユニットと、基板
処理装置と、空調ユニットから基板処理装置へ空気を導
く通気路とを備え、基板処理装置が、基板に所定の処理
を行う処理部と、通気路と処理部との間に介挿された第
1の塵埃除去フィルタとを含み、空調ユニットが、第1
の化学吸着フィルタと、第1の化学吸着フィルタを通過
した空気の所定の性状を調整する調整手段と、第1の化
学吸着フィルタから調整手段を介して通気路へ向かう空
気の流れを形成する送風手段とを含み、通気路内には、
空気の所定の性状を検出する検出器が設けられるととも
に、検出器の上流側に第2の塵埃除去フィルタが配置さ
れたものである。
A substrate processing system according to a first aspect of the present invention includes an air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus. The processing apparatus includes a processing unit that performs predetermined processing on the substrate, and a first dust removal filter inserted between the air passage and the processing unit, and the air conditioning unit includes a first dust removal filter.
A chemical adsorption filter, adjusting means for adjusting a predetermined property of the air passing through the first chemical adsorption filter, and blowing air for forming a flow of air from the first chemical adsorption filter to the ventilation path via the adjusting means. Means, and in the ventilation path,
A detector for detecting a predetermined property of air is provided, and a second dust removal filter is disposed upstream of the detector.

【0019】第1の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第1の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第1の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整され、かつ清浄化された空気が供給
されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が
行われる。
In the substrate processing system according to the first invention, components harmful to substrate processing such as solvent and alkali components in the air are removed by the first chemical adsorption filter, and furthermore, the first dust removal filter removes the components in the air. To remove dust
The air is cleaned and led to the substrate processing equipment. further,
The air guided to the substrate processing apparatus has a predetermined property adjusted by an air conditioning unit. For this reason, in the substrate processing apparatus, the substrate is processed in an optimum processing atmosphere by supplying purified air adjusted to a predetermined property and cleaned.

【0020】また、通気路内に検出器を設けるととも
に、検出器の上流側に第2の塵埃除去フィルタを配置す
ることにより、検出器に空気中の塵埃が近接したり付着
したりすることを防止している。これにより、検出器の
検出精度が塵埃の付着等により低下することが防止さ
れ、検出器の検出結果に基づいて空気の所定の性状を所
望の値に正確に調整することが可能となる。それによっ
て処理部における基板処理を最適な雰囲気下で行わせる
ことができる。
In addition, by providing a detector in the ventilation path and arranging a second dust removal filter upstream of the detector, dust in the air may approach or adhere to the detector. Preventing. As a result, the detection accuracy of the detector is prevented from lowering due to the attachment of dust or the like, and the predetermined property of air can be accurately adjusted to a desired value based on the detection result of the detector. Thereby, the substrate processing in the processing section can be performed in an optimal atmosphere.

【0021】第2の発明に係る基板処理システムは、第
1の発明に係る基板処理システムの構成において、検出
器の下流側に第2の化学吸着フィルタが設けられたもの
である。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing system according to the first aspect, a second chemical adsorption filter is provided downstream of the detector.

【0022】この場合、検出器の下流側に設けられた第
2の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆流する
有害な気体成分を吸着して除去する。このため、有害な
気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精度が低下す
ることが防止される。また、有害な気体成分が通気路を
通って逆流し、空調ユニットの内部において悪影響を及
ぼすことを防止することができる。
In this case, the second chemical adsorption filter provided downstream of the detector adsorbs and removes harmful gas components flowing backward from the substrate processing apparatus. For this reason, a harmful gas component acts on the detector, thereby preventing the detection accuracy of the detector from lowering. Further, it is possible to prevent the harmful gas component from flowing backward through the ventilation path and adversely affecting the inside of the air conditioning unit.

【0023】第3の発明に係る基板処理システムは、空
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第1の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第1の化学吸着フィルタと、第1の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第1の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出
器が設けられるとともに、検出器の下流側に第2の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
A substrate processing system according to a third aspect of the present invention includes an air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus. A processing unit to be performed, and a first dust removal filter inserted between the ventilation path and the processing unit,
An air conditioning unit configured to adjust a predetermined property of air passing through the first chemisorption filter, the first chemisorption filter, and air flowing from the first chemisorption filter to the ventilation path via the adjustment means. And a blower for forming a flow of air, a detector for detecting a predetermined property of air is provided in the ventilation path, and a second chemical adsorption filter is provided on the downstream side of the detector. is there.

【0024】第3の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第1の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第1の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は空調ユニットにより空気
の所定の性状が調整されている。このため、基板処理装
置では所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供
給されることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理
が行われる。また、通気路内に検出器を設けるととも
に、検出器の下流側に第2の化学吸着フィルタを配置し
ている。第2の化学吸着フィルタは、基板処理装置側か
ら逆流する有害な気体成分を吸着して除去する。このた
め、有害な気体成分が検出器に作用し、検出器の検出精
度が低下することが防止される。また、有害な気体成分
が通気路を通って逆流し、空調ユニットの内部において
悪影響を及ぼすことを防止することができる。
In the substrate processing system according to the third invention, components harmful to substrate processing such as solvent and alkali components in the air are removed by the first chemical adsorption filter, and furthermore, the first dust removal filter removes components in the air. To remove dust
The air is cleaned and led to the substrate processing equipment. further,
The air guided to the substrate processing apparatus has a predetermined property of air adjusted by an air conditioning unit. For this reason, in the substrate processing apparatus, the substrate is processed in an optimum processing atmosphere by supplying purified air adjusted to a predetermined property and cleaned. In addition, a detector is provided in the ventilation path, and a second chemical adsorption filter is disposed downstream of the detector. The second chemical adsorption filter adsorbs and removes harmful gas components flowing backward from the substrate processing apparatus. For this reason, a harmful gas component acts on the detector, thereby preventing the detection accuracy of the detector from lowering. Further, it is possible to prevent the harmful gas component from flowing backward through the ventilation path and adversely affecting the inside of the air conditioning unit.

【0025】第4の発明に係る基板処理システムは、空
調ユニットと、基板処理装置と、空調ユニットから基板
処理装置へ空気を導く通気路とを備え、基板処理装置
が、基板に所定の処理を行う処理部と、通気路と処理部
との間に介挿された第1の塵埃除去フィルタとを含み、
空調ユニットが、第1の化学吸着フィルタと、第1の化
学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を調整する
調整手段と、第1の化学吸着フィルタから調整手段を介
して通気路へ向かう空気の流れを形成する送風手段とを
含み、通気路が、主管路と主管路をバイパスするバイパ
ス管路とを有し、バイパス管路に空気の所定の性状を検
出する検出器が設けられ、検出器の上流側に第2の塵埃
除去フィルタが設けられ、検出器の下流側に第2の化学
吸着フィルタが設けられたものである。
A substrate processing system according to a fourth aspect of the present invention includes an air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus. A processing unit to be performed, and a first dust removal filter inserted between the ventilation path and the processing unit,
An air conditioning unit configured to adjust a predetermined property of air passing through the first chemisorption filter, the first chemisorption filter, and air flowing from the first chemisorption filter to the ventilation path via the adjustment means. Blower means for forming a flow of air, the ventilation path has a main pipe and a bypass pipe bypassing the main pipe, and a detector for detecting a predetermined property of air is provided in the bypass pipe, A second dust removal filter is provided upstream of the detector, and a second chemical adsorption filter is provided downstream of the detector.

【0026】第4の発明に係る基板処理システムにおい
ては、第1の化学吸着フィルタにより空気中の溶剤やア
ルカリ成分など基板処理に有害な成分を除去し、さらに
第1の塵埃除去フィルタにより空気中の塵埃を除去し、
空気を清浄化して基板処理装置へ導いている。さらに、
基板処理装置に導かれる空気は、空調ユニットにより所
定の性状が調整されている。このため、基板処理装置で
は所定の性状に調整されかつ清浄化された空気が供給さ
れることによって最適な処理雰囲気下で基板の処理が行
われる。
In the substrate processing system according to the fourth aspect of the present invention, components harmful to substrate processing such as solvent and alkali components in the air are removed by the first chemical adsorption filter, and the components in the air are removed by the first dust removal filter. To remove dust
The air is cleaned and led to the substrate processing equipment. further,
The air guided to the substrate processing apparatus has a predetermined property adjusted by an air conditioning unit. For this reason, in the substrate processing apparatus, the substrate is processed in an optimum processing atmosphere by supplying purified air adjusted to a predetermined property and cleaned.

【0027】この場合、検出器の上流側に設けられた第
2の塵埃除去フィルタは、空調ユニット側から送出され
る空気中の塵埃を除去する。これにより、第2の塵埃除
去フィルタの下流に配置された検出器に空気中の塵埃が
近接し、あるいは付着して検出精度を低下させることを
防止することができる。また、検出器の下流側に設けら
れた第2の化学吸着フィルタは、基板処理装置側から逆
流する有害な気体成分を吸着除去する。これにより、有
害な気体成分が検出器に作用し、検出精度を低下させる
ことを防止することができる。この第2の塵埃除去フィ
ルタおよび第2の化学吸着フィルタにより、検出器の検
出精度が維持される。
In this case, the second dust removal filter provided on the upstream side of the detector removes dust in the air sent from the air conditioning unit. Thus, it is possible to prevent dust in the air from approaching or adhering to the detector disposed downstream of the second dust removal filter, thereby reducing detection accuracy. Further, the second chemical adsorption filter provided downstream of the detector adsorbs and removes harmful gas components flowing backward from the substrate processing apparatus. Thus, it is possible to prevent a harmful gas component from acting on the detector and lowering the detection accuracy. The detection accuracy of the detector is maintained by the second dust removal filter and the second chemical adsorption filter.

【0028】第5の発明に係る基板処理システムは、第
1〜第4のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、調整手段が、検出器の出力に基づいて空気
の所定の性状を調整するものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the substrate processing system according to any one of the first to fourth aspects, the adjusting means adjusts a predetermined property of air based on an output of the detector. It is to adjust.

【0029】この場合、検出器の出力に基づいて調整手
段による空気の所定の性状の調整動作を制御することに
より正確かつ迅速に空気の性状を所定の値に調整するこ
とが可能となり、基板処理装置における基板の処理状態
を安定化することができる。
In this case, by controlling the adjusting operation of the predetermined property of the air by the adjusting means based on the output of the detector, it becomes possible to adjust the property of the air to a predetermined value accurately and promptly, so that the substrate processing can be performed. The processing state of the substrate in the apparatus can be stabilized.

【0030】第6の発明に係る基板処理システムは、第
1〜第5のいずれかの発明に係る基板処理システムの構
成において、第1の化学吸着フィルタが送風手段の上流
側に設けられたものである。
A substrate processing system according to a sixth aspect of the present invention is the substrate processing system according to any one of the first to fifth aspects, wherein the first chemical adsorption filter is provided on the upstream side of the blowing means. It is.

【0031】この場合、作業者が取扱容易な位置に第1
の化学吸着フィルタを配置することが可能となり、第1
の化学吸着フィルタの保守作業が容易となる。
In this case, the first position is set at a position where the operator can easily handle.
It is possible to arrange the chemical adsorption filter of
Maintenance work of the chemical adsorption filter becomes easy.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施例によ
る基板処理システムの断面模式図である。図1におい
て、基板処理システムは、回転式塗布装置1、空調ユニ
ット17および送風管路13を備える。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the substrate processing system includes a rotary coating device 1, an air conditioning unit 17, and an air duct 13.

【0033】空調ユニット17は、温湿調整部14、フ
ァン15および化学吸着フィルタ16を備える。化学吸
着フィルタ16は外部から取り込まれる空気中に含まれ
るアルカリ成分や溶剤を除去するために設けられてい
る。ファン15は空気を温湿調整部14、送風管路13
を通して回転式塗布装置1に送出するために設けられて
いる。
The air conditioning unit 17 includes a temperature / humidity adjusting unit 14, a fan 15, and a chemical adsorption filter 16. The chemical adsorption filter 16 is provided for removing an alkaline component and a solvent contained in air taken in from the outside. The fan 15 sends air to the temperature / humidity adjusting unit 14,
Through the rotary coating device 1.

【0034】温湿調整部14はファン15により取り込
まれた空気の温度を調整するための空気冷却器または空
気加熱器と、空気の湿度を調整する加湿器を備える。空
気冷却器、空気加熱器および加湿器は後述する温湿度検
出器12からの出力信号に基づいてフィードバック制御
される。
The temperature / humidity adjusting section 14 includes an air cooler or an air heater for adjusting the temperature of the air taken in by the fan 15, and a humidifier for adjusting the humidity of the air. The air cooler, the air heater, and the humidifier are feedback-controlled based on an output signal from a temperature and humidity detector 12 described later.

【0035】温湿調整部14の出口側には送風管路13
の一端部が接続されている。また、送風管路13の他端
部は回転式塗布装置1の上部に配置された空気導入部8
に接続されている。送風管路13と空気導入部8との連
結部には、空気の流量を調整するダンパ11が設けられ
ている。さらに、ダンパ11の下流側には塵埃を除去す
るためのHEPA(High Efficiency Particulate Air
)フィルタ12が設けられている。HEPAフィルタ
12は空気中の塵埃を捕獲して除去する。
The outlet side of the temperature / humidity adjusting unit 14 is
Are connected at one end. In addition, the other end of the air duct 13 is connected to the air introduction unit 8 disposed above the rotary coating device 1.
It is connected to the. A damper 11 that adjusts the flow rate of air is provided at a connection portion between the air duct 13 and the air introduction unit 8. Further, on the downstream side of the damper 11, HEPA (High Efficiency Particulate Air) for removing dust is provided.
) A filter 12 is provided. The HEPA filter 12 captures and removes dust in the air.

【0036】さらに、空気導入部8内におけるHEPA
フィルタ12の下流側には温湿度検出器10が取り付け
られている。温湿度検出器10は空気導入部8内に導入
される空気の温度を検出する温度検出部と、空気の湿度
を検出する湿度検出部とを有する。そして、温度検出信
号および湿度検出信号をそれぞれ温湿調整部14に出力
する。
Further, the HEPA in the air introduction section 8
A temperature and humidity detector 10 is mounted downstream of the filter 12. The temperature / humidity detector 10 has a temperature detecting unit for detecting the temperature of the air introduced into the air introducing unit 8 and a humidity detecting unit for detecting the humidity of the air. Then, it outputs the temperature detection signal and the humidity detection signal to the temperature / humidity adjusting unit 14, respectively.

【0037】また、空気導入部8と回転式塗布装置1の
上面との境界部分にはULPAフィルタ9が配設されて
いる。ULPAフィルタ9はHEPAフィルタ12と同
様に、空気中の塵埃を除去する。ULPAフィルタ9は
HEPAフィルタ12に比べ、より粒子の小さい塵埃を
より高い捕集率で除去することができる。このULPA
フィルタ9を通過することにより、回転式塗布装置1に
導入される空気中から塵埃を十分に除去することができ
る。
A ULPA filter 9 is provided at a boundary between the air introduction unit 8 and the upper surface of the rotary coating device 1. The ULPA filter 9 removes dust in the air similarly to the HEPA filter 12. The ULPA filter 9 can remove dust having smaller particles at a higher collection rate than the HEPA filter 12. This ULPA
By passing through the filter 9, dust can be sufficiently removed from the air introduced into the rotary coating device 1.

【0038】回転式塗布装置1では、筐体7の内部に回
転ユニット2が配置されている。回転ユニット2は、基
板Wを保持する基板保持部4と、基板保持部4を回転駆
動する回転モータ3と、基板Wからの処理液の飛散を防
止するためのカップ5とを備える。カップ5の下面には
排気管路6が形成されている。さらに、回転式塗布装置
1には、基板Wにレジスト液やリンス液を供給するため
の種々の部品(図示せず)が配設されている。
In the rotary coating apparatus 1, the rotary unit 2 is disposed inside the housing 7. The rotation unit 2 includes a substrate holding unit 4 that holds the substrate W, a rotation motor 3 that drives the substrate holding unit 4 to rotate, and a cup 5 that prevents the processing liquid from scattering from the substrate W. An exhaust pipe 6 is formed on the lower surface of the cup 5. Further, the rotary coating apparatus 1 is provided with various components (not shown) for supplying a resist liquid and a rinsing liquid to the substrate W.

【0039】上記の構成を有する基板処理システムにお
いて、空気は空調ユニット17、送風管路13、空気導
入部8を通り、回転式塗布装置1に供給される。また、
この基板処理システムでは、空気の流動経路の上流側か
ら化学吸着フィルタ16、HEPAフィルタ12および
ULPAフィルタ9が配置されている。そして、化学吸
着フィルタ16により空気中の溶剤やアルカリ成分が除
去され、さらにHEPAフィルタ12およびULPAフ
ィルタ9により空気中の塵埃が除去される。また、温湿
調整部部14により空気の温度および湿度が所定の値に
調整される。これにより、回転式塗布装置1の回転ユニ
ット2には温度および湿度が所定値に調整された清浄な
空気流が供給される。
In the substrate processing system having the above configuration, air is supplied to the rotary coating apparatus 1 through the air conditioning unit 17, the air duct 13, and the air introduction unit 8. Also,
In this substrate processing system, the chemical adsorption filter 16, the HEPA filter 12, and the ULPA filter 9 are arranged from the upstream side of the air flow path. Then, the solvent and the alkali component in the air are removed by the chemical adsorption filter 16, and the dust in the air is further removed by the HEPA filter 12 and the ULPA filter 9. Further, the temperature and humidity of the air are adjusted to predetermined values by the temperature and humidity adjustment unit 14. As a result, a clean airflow whose temperature and humidity are adjusted to predetermined values is supplied to the rotating unit 2 of the rotary coating device 1.

【0040】また、温湿度検出器10はHEPAフィル
タ12とULPAフィルタ9との間に配置されている。
このため、化学吸着フィルタ16を通過した塵埃はHE
PAフィルタ12により除去される。このため、温湿度
検出器10に空気中の塵埃が付着して検出精度が低下す
ることが防止される。
The temperature and humidity detector 10 is disposed between the HEPA filter 12 and the ULPA filter 9.
Therefore, the dust that has passed through the chemical adsorption filter 16 is HE
It is removed by the PA filter 12. For this reason, it is possible to prevent dust in the air from adhering to the temperature / humidity detector 10 and reduce detection accuracy.

【0041】本実施例および以下の実施例において、空
調ユニット17が本発明の空調ユニットに相当し、回転
式塗布装置1が基板処理装置に相当し、送風管路13お
よび空気導入部8が通気路に相当し、ULPAフィルタ
9が第1の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着フィル
タ16が第1の化学吸着フィルタに相当し、温湿度検出
器10が検出器に相当する。さらに、本実施例におい
て、HEPAフィルタ12が本発明の第2の塵埃除去フ
ィルタに相当する。
In the present embodiment and the following embodiments, the air conditioning unit 17 corresponds to the air conditioning unit of the present invention, the rotary coating apparatus 1 corresponds to the substrate processing apparatus, and the ventilation pipe line 13 and the air introduction section 8 have ventilation. The ULPA filter 9 corresponds to a first dust removal filter, the chemical adsorption filter 16 corresponds to a first chemical adsorption filter, and the temperature and humidity detector 10 corresponds to a detector. Further, in the present embodiment, the HEPA filter 12 corresponds to a second dust removing filter of the present invention.

【0042】図2は本発明の第2の実施例による基板処
理システムの断面模式図である。第2の実施例による基
板処理システムでは回転式塗布装置1で用いられる化学
増幅型レジストに含まれる気体状の特定成分が空気導入
部8あるいは送風管路13を逆流して温湿調整部14に
侵入することを防止するために化学吸着フィルタ20が
設けられている。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a second embodiment of the present invention. In the substrate processing system according to the second embodiment, a gaseous specific component contained in the chemically amplified resist used in the rotary coating apparatus 1 flows back through the air introduction unit 8 or the air duct 13 to the temperature and humidity adjustment unit 14. A chemical adsorption filter 20 is provided to prevent intrusion.

【0043】化学吸着フィルタ20はULPAフィルタ
9上に重ねて取り付けられている。回転式塗布装置1で
は、基板Wに塗布される化学増幅型レジストに含まれる
特定成分が筐体7内を上昇する。筐体7の上面にはUL
PAフィルタ9が配置されている。しかしながら、UL
PAフィルタ9は塵埃などの粒子を捕獲除去するフィル
タであり、化学増幅型レジスト中の特定成分はULPA
フィルタ9を通過する。そこで、ULPAフィルタ9の
上面に化学吸着フィルタ20を積層することにより、U
LPAフィルタ9を通過した化学増幅型レジスト中の特
定成分を吸着除去することができる。
The chemical adsorption filter 20 is mounted on the ULPA filter 9 in an overlapping manner. In the rotary coating apparatus 1, a specific component contained in the chemically amplified resist applied to the substrate W rises in the housing 7. UL on the upper surface of the housing 7
A PA filter 9 is provided. However, UL
The PA filter 9 is a filter for capturing and removing particles such as dust, and a specific component in the chemically amplified resist is ULPA.
It passes through the filter 9. Therefore, by stacking the chemical adsorption filter 20 on the upper surface of the ULPA filter 9,
Specific components in the chemically amplified resist that has passed through the LPA filter 9 can be removed by adsorption.

【0044】これにより、化学増幅型レジスト中の特定
成分が空気導入部8内の温湿度検出器10に近接して温
度や湿度の検出精度を低下させることが防止される。さ
らに、送風成分が送風管路13を逆流し、温湿調整部1
4内の銅配管を腐食するなどの不都合が防止される。
This prevents specific components in the chemically amplified resist from approaching the temperature / humidity detector 10 in the air introducing section 8 and lowering the temperature and humidity detection accuracy. Further, the airflow component flows backward through the airflow duct 13, and the temperature / humidity adjusting unit 1
Inconveniences such as corrosion of the copper pipe in 4 are prevented.

【0045】本実施例において、化学吸着フィルタ20
が本発明の第2の化学吸着フィルタに相当する。
In this embodiment, the chemical adsorption filter 20
Corresponds to the second chemical adsorption filter of the present invention.

【0046】図3は、本発明の第3の実施例による基板
処理システムの断面模式図である。第3の実施例による
基板処理装置は、第1の実施例による基板処理システム
と第2の実施例による基板処理システムにおけるフィル
タを組み合わせて配置したものである。
FIG. 3 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a third embodiment of the present invention. The substrate processing apparatus according to the third embodiment has a combination of the filters in the substrate processing system according to the first embodiment and the substrate processing system according to the second embodiment.

【0047】すなわち、空気の流動経路の上流側から順
に化学吸着フィルタ16、HEPAフィルタ、化学吸着
フィルタ21およびULPAフィルタ9を配置したもの
である。これにより、温湿度検出器10の上流側にはH
EPAフィルタ12が配置され、下流側には化学吸着フ
ィルタ20が配置される。このため、外部から化学吸着
フィルタ17を通過して流動する空気中に含まれる塵埃
はHEPAフィルタ12により除去され、温湿度検出器
10には到達しない。また、回転式塗布装置1側から逆
流する化学増幅型レジストの特定成分は化学吸着フィル
タ20により除去され、温湿度検出器10に到達しな
い。これにより、空気中の塵埃により、または化学増幅
型レジスト中の特定成分により温湿度検出器10の測定
精度が低下することが防止される。さらに、温湿調整部
14への化学増幅型レジストの特定成分の逆流による悪
影響が防止される。
That is, the chemical adsorption filter 16, the HEPA filter, the chemical adsorption filter 21, and the ULPA filter 9 are arranged in this order from the upstream side of the air flow path. As a result, H is located upstream of the temperature and humidity detector 10.
An EPA filter 12 is provided, and a chemical adsorption filter 20 is provided downstream. Therefore, dust contained in the air flowing from outside through the chemical adsorption filter 17 is removed by the HEPA filter 12 and does not reach the temperature and humidity detector 10. In addition, a specific component of the chemically amplified resist flowing backward from the rotary coating device 1 is removed by the chemical adsorption filter 20 and does not reach the temperature and humidity detector 10. This prevents the measurement accuracy of the temperature / humidity detector 10 from deteriorating due to dust in the air or specific components in the chemically amplified resist. Further, adverse effects due to the backflow of the specific component of the chemically amplified resist to the temperature / humidity adjusting unit 14 are prevented.

【0048】本実施例において、HEPAフィルタ12
が本発明の第2の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ20が本発明の第2の化学吸着フィルタに相当
する。
In this embodiment, the HEPA filter 12
Corresponds to the second dust removal filter of the present invention, and the chemical adsorption filter 20 corresponds to the second chemical adsorption filter of the present invention.

【0049】図4は本発明の第4の実施例による基板処
理システムの断面模式図である。図4において、第4の
実施例による基板処理システムでは、送風管路13の途
中が主管路13aとバイパス管路13bとに分岐されて
おり、バイパス管路13b中に温湿度検出器10が取り
付けられている。さらに、温湿度検出器10の上流側に
は塵埃を除去するためのHEPAフィルタ22が配置さ
れ、下流側には化学吸着フィルタ23が配置されてい
る。HEPAフィルタ22は化学吸着フィルタ16を通
過する空気中に含まれる塵埃を除去する。これにより、
温湿度検出器10が塵埃の付着などにより測定精度が低
下することが防止される。
FIG. 4 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a fourth embodiment of the present invention. 4, in the substrate processing system according to the fourth embodiment, the middle of the air duct 13 is branched into a main duct 13a and a bypass duct 13b, and the temperature / humidity detector 10 is mounted in the bypass duct 13b. Have been. Further, an HEPA filter 22 for removing dust is disposed on the upstream side of the temperature and humidity detector 10, and a chemical adsorption filter 23 is disposed on the downstream side. The HEPA filter 22 removes dust contained in the air passing through the chemical adsorption filter 16. This allows
The measurement accuracy of the temperature and humidity detector 10 is prevented from lowering due to the adhesion of dust and the like.

【0050】さらに、化学吸着フィルタ23は回転式塗
布装置1側から逆流する化学増幅型レジストの特定成分
を除去する。これにより、化学増幅型レジストの特定成
分により温湿度検出器10の測定精度が低下することが
防止される。
Further, the chemical adsorption filter 23 removes a specific component of the chemically amplified resist flowing backward from the rotary coating device 1. This prevents the measurement accuracy of the temperature / humidity detector 10 from being lowered by the specific components of the chemically amplified resist.

【0051】本実施例において、HEPAフィルタ22
が本発明の第2の塵埃除去フィルタに相当し、化学吸着
フィルタ23が第2の化学吸着フィルタに相当する。
In this embodiment, the HEPA filter 22
Corresponds to the second dust removal filter of the present invention, and the chemisorption filter 23 corresponds to the second chemisorption filter.

【0052】なお、上記実施例において、基板処理装置
として回転式塗布装置1を用いた例について説明した
が、これに限定されることなく、例えば現像装置など他
の基板処理装置に本発明を適用することができる。
In the above embodiment, an example in which the rotary coating apparatus 1 is used as the substrate processing apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and may be applied to other substrate processing apparatuses such as a developing apparatus. can do.

【0053】さらに、本発明において温湿度検出器10
の上流側に設けられる塵埃除去フィルタとしては、上記
実施例のようにHEPAフィルタ12,22のみなら
ず、例えばULPAフィルタ他の塵埃除去フィルタを用
いてもよい。
Further, in the present invention, the temperature and humidity detector 10
As the dust removal filter provided on the upstream side of the above, not only the HEPA filters 12 and 22 as in the above embodiment, but also a dust removal filter such as an ULPA filter may be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
FIG. 2 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第3の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
FIG. 3 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第4の実施例による基板処理システム
の断面模式図である。
FIG. 4 is a schematic sectional view of a substrate processing system according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】従来の基板処理システムの断面模式図である。FIG. 5 is a schematic sectional view of a conventional substrate processing system.

【図6】従来の基板処理システムにおける処理状態を説
明るための断面模式図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a processing state in a conventional substrate processing system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回転式塗布装置 2 回転ユニット 8 空気導入部 9 ULPAフィルタ 10 温湿度検出器 12,22 HEPAフィルタ 13 送風管路 13a 主管路 13b バイパス管路 14 温湿調整部 15 ファン 16,20,23 化学吸着フィルタ 17 空調ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotary coating device 2 Rotary unit 8 Air introduction part 9 ULPA filter 10 Temperature / humidity detector 12, 22 HEPA filter 13 Ventilation line 13a Main line 13b Bypass line 14 Temperature / humidity adjustment part 15 Fan 16, 20, 23 Chemical adsorption Filter 17 Air conditioning unit

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/027 H01L 21/30 564 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H01L 21/027 H01L 21/30 564

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第1の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第1の化学吸着フィルタと、前記
第1の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第1の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出器
が設けられるとともに、前記検出器の上流側に第2の塵
埃除去フィルタが配置されたことを特徴とする基板処理
システム。
An air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus performs a predetermined process on a substrate; A first dust removal filter interposed between an air passage and the processing unit, wherein the air conditioning unit includes a first chemisorption filter, and a predetermined air filter that passes through the first chemisorption filter. Adjusting means for adjusting the properties of the air, and blowing means for forming a flow of air from the first chemical adsorption filter to the ventilation path via the adjusting means. A substrate processing system, comprising: a detector for detecting the properties of the substrate; and a second dust removal filter disposed upstream of the detector.
【請求項2】 前記検出器の下流側に第2の化学吸着フ
ィルタが設けられたことを特徴とする請求項1記載の基
板処理システム。
2. The substrate processing system according to claim 1, wherein a second chemical adsorption filter is provided downstream of the detector.
【請求項3】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第1の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第1の化学吸着フィルタと、前記
第1の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第1の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路内には、空気の所定の性状を検出する検出器
が設けられるとともに、前記検出器の下流側に第2の化
学吸着フィルタが設けられたことを特徴とする基板処理
システム。
3. An air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus performs a predetermined process on a substrate; A first dust removal filter interposed between an air passage and the processing unit, wherein the air conditioning unit includes a first chemisorption filter, and a predetermined air filter that passes through the first chemisorption filter. Adjusting means for adjusting the properties of air, and air blowing means for forming a flow of air from the first chemical adsorption filter to the ventilation path via the adjusting means. A substrate processing system, comprising: a detector for detecting a property of the substrate; and a second chemical adsorption filter provided downstream of the detector.
【請求項4】 空調ユニットと、基板処理装置と、前記
空調ユニットから前記基板処理装置へ空気を導く通気路
とを備え、 前記基板処理装置は、基板に所定の処理を行う処理部
と、前記通気路と前記処理部との間に介挿された第1の
塵埃除去フィルタとを含み、 前記空調ユニットは、第1の化学吸着フィルタと、前記
第1の化学吸着フィルタを通過した空気の所定の性状を
調整する調整手段と、前記第1の化学吸着フィルタから
前記調整手段を介して前記通気路へ向かう空気の流れを
形成する送風手段とを含み、 前記通気路は、主管路と前記主管路をバイパスするバイ
パス管路とを有し、前記バイパス管路に前記空気の所定
の性状を検出する検出器が設けられ、前記検出器の上流
側に第2の塵埃除去フィルタが設けられ、前記検出器の
下流側に第2の化学吸着フィルタが設けられたことを特
徴とする基板処理システム。
4. An air conditioning unit, a substrate processing apparatus, and a ventilation path for guiding air from the air conditioning unit to the substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus performs a predetermined process on a substrate; A first dust removal filter interposed between an air passage and the processing unit, wherein the air conditioning unit includes a first chemisorption filter, and a predetermined air filter that passes through the first chemisorption filter. Adjusting means for adjusting the properties of the first chemical adsorption filter and air blowing means for forming a flow of air from the first chemical adsorption filter to the ventilation path via the adjusting means, wherein the ventilation path includes a main pipe and the main pipe. A bypass pipe that bypasses a path, a detector that detects a predetermined property of the air is provided in the bypass pipe, and a second dust removal filter is provided on an upstream side of the detector. Downstream of the detector A second chemical adsorption filter is provided on the substrate processing system.
【請求項5】 前記調整手段は、前記検出器の出力に基
づいて空気の所定の性状を調整することを特徴とする請
求項1〜4のいずれかに記載の基板処理システム。
5. The substrate processing system according to claim 1, wherein said adjusting means adjusts a predetermined property of air based on an output of said detector.
【請求項6】 前記第1の化学吸着フィルタは前記送風
手段の上流側に設けられたことを特徴とする請求項1〜
5のいずれかに記載の基板処理システム。
6. The method according to claim 1, wherein the first chemical adsorption filter is provided on an upstream side of the blower.
6. The substrate processing system according to any one of 5.
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JP2007187436A (en) * 2005-12-13 2007-07-26 Hokkaido Univ Clean unit, connected clean unit, clean unit operating method, and clean work room
KR101509640B1 (en) * 2015-01-26 2015-04-07 신재성 air cleaner

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