JP2001244322A - Wafer storage and storing method - Google Patents

Wafer storage and storing method

Info

Publication number
JP2001244322A
JP2001244322A JP2000057045A JP2000057045A JP2001244322A JP 2001244322 A JP2001244322 A JP 2001244322A JP 2000057045 A JP2000057045 A JP 2000057045A JP 2000057045 A JP2000057045 A JP 2000057045A JP 2001244322 A JP2001244322 A JP 2001244322A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
gas
circulating
wafer storage
air passage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000057045A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Osamu Wada
理 和田
Yasuyuki Nakagawa
康幸 中川
Hiroshi Kurokawa
博志 黒川
Akiyoshi Kamiyama
明美 上山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000057045A priority Critical patent/JP2001244322A/en
Publication of JP2001244322A publication Critical patent/JP2001244322A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ventilation (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer storage for eliminating particles and chemical contaminant speedily and a storing method. SOLUTION: A storage comprises a housing 1, circulating air ducts 3, 4, 5, and 6 with a ventilator 8 for circulating gas in the housing 1, a wafer storage part 2 which has a door 7 for opening and closing in the circulating air ducts, a particles eliminating part 10 in the circulating air ducts for eliminating particles in circulating gas, and a chemical contaminant eliminating part 9 in the circulating air duct for eliminating chemical contaminant in circulating gas. The gas passes from upper to lower part of the wafer storage at a velocity of about more than 0.3 m/s.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体分野にお
いてウェハまたはウェハを保持したウェハケース(以
下、両者を含めてウェハと称する)を保管するウェハス
トッカー及びストック方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer stocker and a stocking method for storing a wafer or a wafer case holding the wafer (hereinafter, referred to as a wafer including both) in the semiconductor field.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製造分野においてはウェハを微粒
子、化学汚染等から清浄に保つことが重要である。半導
体製造過程では、ウェハを一時的に保管する必要があ
り、保管場所としてウェハストッカーが用いられてい
る。従来のウェハストッカーは、特に汚染除去用の設備
を備えていないかあるいは、除塵のためにHEPAまた
はULPAフィルタを設置していた。
2. Description of the Related Art In the field of semiconductor manufacturing, it is important to keep a wafer clean from fine particles, chemical contamination and the like. In a semiconductor manufacturing process, it is necessary to temporarily store a wafer, and a wafer stocker is used as a storage place. Conventional wafer stockers do not particularly have facilities for decontamination or have HEPA or ULPA filters installed for dust removal.

【0003】近年、化学汚染が半導体製造過程において
問題となってきており、クリーンルーム内に多種多様の
化学汚染物質が発生し、存在していることが分かってき
た。これらの化学汚染はクリーンルーム構成材料である
壁面、天井、床等に用いられる化学物質から発生するも
のや、半導体製造工程に用いる薬品およびその反応物で
ある。これらの化学汚染から保管したウェハを清浄に保
つために、例えば特開平11−238787号公報では
化学汚染物質除去用のケミカルフィルタを装備し、内部
を大気が循環するウェハストッカーを提案している。
[0003] In recent years, chemical contamination has become a problem in the semiconductor manufacturing process, and it has been found that various types of chemical contaminants are generated and present in clean rooms. These chemical contaminations are generated from chemical substances used for walls, ceilings, floors, etc., which are clean room constituent materials, chemicals used in a semiconductor manufacturing process, and reactants thereof. In order to keep the stored wafers clean from these chemical contaminations, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-238787 proposes a wafer stocker equipped with a chemical filter for removing chemical contaminants and through which the atmosphere circulates.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ウェハス
トッカーは循環経路の開口面積が小さく、風速がクリー
ンルームと同程度かそれ以下、例えば、0.2m/sと小
さいため、ウェハストッカー内に搬入したウェハが汚染
されている場合、除塵、化学汚染物質の除去が迅速に行
われない欠点があった。さらに汚染の除去が迅速でなけ
れば循環気流中に汚染が残存、蓄積してウェハストッカ
ー内に搬入されたウェハを逆に汚染する可能性があっ
た。
However, the above-mentioned wafer stocker is carried into the wafer stocker because the opening area of the circulation path is small and the wind speed is about the same as or less than that of a clean room, for example, 0.2 m / s. When the wafer is contaminated, there is a disadvantage that dust and chemical contaminants are not quickly removed. Further, if the removal of the contamination is not rapid, the contamination may remain in the circulating airflow, accumulate, and conversely contaminate the wafer carried into the wafer stocker.

【0005】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであって、微粒子及び化学汚染物質の除去
を迅速に行うウェハストッカー及びそのストック方法を
提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a wafer stocker for quickly removing fine particles and chemical contaminants, and a stocking method thereof.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係るウェハス
トッカーは、筐体と、送風装置を有し筐体内で気体を循
環させるための循環風路と、開閉可能な扉を有し循環風
路に介在するウェハ保管部と、循環風路に介在し循環気
体中の微粒子を除去する微粒子除去部と、循環風路に介
在し循環気体中の化学汚染物質を除去する化学汚染物質
除去部とを備え、気体はウェハ保管部を上方から下方に
向かって略0.3m/s以上の速度で通過するものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION A wafer stocker according to the present invention has a housing, a circulating air passage having a blower for circulating gas in the housing, and a circulating air passage having an openable / closable door. A wafer storage unit interposed in the circulating air passage, a particle elimination unit interposed in the circulating air passage for removing fine particles in the circulating gas, and a chemical contaminant removing unit interposed in the circulating air passage for removing the chemical contaminants in the circulating gas. The gas passes through the wafer storage unit from above to below at a speed of about 0.3 m / s or more.

【0007】またこの発明に係るウェハストッカーは、
気体をイオン化する気体イオン化部を循環風路に介在さ
せたものである。
A wafer stocker according to the present invention comprises:
A gas ionization section for ionizing gas is interposed in a circulation air passage.

【0008】またこの発明に係るウェハストッカーは、
ウェハ保管部の扉の開閉を検出する検出部を有し、扉の
開閉時から一定時間だけ風速を増加させるものである。
[0008] The wafer stocker according to the present invention comprises:
It has a detection unit that detects the opening and closing of the door of the wafer storage unit, and increases the wind speed for a certain period of time after the opening and closing of the door.

【0009】またこの発明に係るウェハストッカーは、
筐体は、微粒子除去部および化学汚染物質除去部を有す
る外気取り入れ口を備えたものである。
Further, the wafer stocker according to the present invention comprises:
The housing is provided with an outside air intake having a particulate removing section and a chemical pollutant removing section.

【0010】またこの発明に係るウェハストッカーは、
外気取り入れ口はウェハ保管部が負圧であるときのみ開
放されるものである。
[0010] The wafer stocker according to the present invention comprises:
The outside air intake is opened only when the wafer storage unit is under a negative pressure.

【0011】またこの発明に係るストック方法は、筐体
内のウェハ保管部を含む経路に気体を循環させる段階
と、循環気体中の微粒子を除去する段階と、循環気体中
の化学汚染物質を除去する段階とを備え、気体はウェハ
保管部を上方から下方に向かって略0.3m/s以上の速
度で通過するものである。
Further, in the stock method according to the present invention, a step of circulating a gas through a path including a wafer storage section in a housing, a step of removing fine particles in the circulating gas, and a step of removing chemical contaminants in the circulating gas. And the gas passes through the wafer storage unit from above to below at a speed of about 0.3 m / s or more.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は実施の形態
1によるウェハストッカーの構成を示す正面断面図、図
2は実施の形態1によるウェハストッカーの構成を示す
側面断面図、図3は実施の形態1によるウェハストッカ
ーの構成を示す平面図である。図において、1は筺体、
2はウェハ保管部で上方から下方に向かって流れるダウ
ンフロー気流により清浄雰囲気にされている。3乃至6
はウェハ保管部2においてダウンフロー気流を達成する
ための循環風路である。3はウェハ保管部2の上部の循
環風路、4はウェハ保管部2の下部の循環風路、5はウ
ェハ保管部2の側面部の循環風路、6はウェハ保管部2
の背面の循環風路で、ウェハ保管部2の周辺部を利用し
て、開口面積を大きく取ることにより高速のダウンフロ
ー気流を達成している。7はウェハ保管部2に設けられ
た扉で、ウェハを搬入・搬出すると共にウェハ保管部2
を密閉することができる。8は風速を可変できる送風装
置で、風速増加時は一般的なクリーンルームの風速以上
である0.3〜10m/sで気体を循環させると共に、通
常時はクリーンルームと同程度の略0.3m/sで気体を
循環させる。9は化学汚染物質除去部としてのケミカル
フィルタで、例えば近藤工業製クリーンソーブIIのよう
なハニカム構造で圧損が小さく活性炭素繊維を用いて1
パスによる吸着量が大きいものが望ましい。10は微粒
子除去部としての微粒子除去用フィルタで、通常HEP
AまたはULPAフィルタが用いられる。11は気体イ
オン化部としてのイオナイザ、12はウェハを保持する
ケース13の下部に設けられた格子状の床板である。1
4は筐体1の上部に備えられた外気取り入れ口でケミカ
ルフィルタ9及び微粒子除去用フィルタ10を有してい
る。15はウェハ搬入検知器で、扉7の周辺に装備さ
れ、ウェハ搬入を検知すると、8の送風装置に信号を送
り、搬入後の一定時間はダウンフロー気流を増加させ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 shows an embodiment.
FIG. 2 is a front sectional view showing the configuration of the wafer stocker according to the first embodiment, FIG. 2 is a side sectional view showing the configuration of the wafer stocker according to the first embodiment, and FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the wafer stocker according to the first embodiment. In the figure, 1 is a housing,
Reference numeral 2 denotes a wafer storage unit which is set to a clean atmosphere by a downflow airflow flowing downward from above. 3 to 6
Is a circulation air passage for achieving a downflow airflow in the wafer storage unit 2. Reference numeral 3 denotes a circulating air passage above the wafer storage unit 2, 4 denotes a circulating air passage below the wafer storage unit 2, 5 denotes a circulation air passage on the side surface of the wafer storage unit 2, and 6 denotes a wafer storage unit 2.
A high-speed downflow airflow is achieved by making the opening area large by using the peripheral portion of the wafer storage section 2 in the circulation air path on the back surface of the wafer. Reference numeral 7 denotes a door provided in the wafer storage unit 2 for loading and unloading wafers, and a wafer storage unit 2.
Can be sealed. Reference numeral 8 denotes a blower capable of changing the wind speed. When the wind speed increases, the gas circulates at a speed of 0.3 to 10 m / s, which is higher than the wind speed of a general clean room. Circulate gas with s. Reference numeral 9 denotes a chemical filter as a chemical contaminant removing unit, which has a honeycomb structure such as Kondo Kogyo's Cleansorb II having a small pressure loss and using activated carbon fibers.
It is desirable that the amount of adsorption by the path is large. Numeral 10 denotes a filter for removing fine particles as a fine particle removing section.
A or ULPA filters are used. Reference numeral 11 denotes an ionizer serving as a gas ionization unit, and reference numeral 12 denotes a grid-like floor plate provided below a case 13 for holding a wafer. 1
Reference numeral 4 denotes an outside air intake provided in the upper part of the housing 1 and has a chemical filter 9 and a filter 10 for removing fine particles. Reference numeral 15 denotes a wafer carry-in detector, which is provided around the door 7 and sends a signal to the blower 8 when the wafer carry-in is detected, and increases the downflow airflow for a certain period after carrying in.

【0013】次に動作について説明する。送風装置8は
ウェハ保管部2で均一なダウンフロー気流となるよう気
体即ち空気を循環させており、その風速は通常略0.3
m/sである。これはウェハの汚染を迅速に除去するには
ダウンフロー気流が適していると共に、0.3m/s未満
の気流では気流による汚染除去効果が小さいためであ
る。送風装置8から送られた気流は微粒子除去用フィル
タ10、ケミカルフィルタ9を通過することにより微粒
子及び化学汚染物質が除去され清浄な気体としてウェハ
保管部2内に流入し、ダウンフロー気流によりウェハの
汚染を除去する。ウェハの汚染を除去した気流は圧損の
少ない格子状の床板12を介して循環風路3乃至6を経
由して送風装置8に戻る。
Next, the operation will be described. The blower 8 circulates gas, that is, air, so as to form a uniform downflow airflow in the wafer storage unit 2, and its wind speed is generally about 0.3.
m / s. This is because the downflow airflow is suitable for quickly removing the contamination of the wafer, and the airflow of less than 0.3 m / s has a small effect of removing the contamination by the airflow. The airflow sent from the blower 8 passes through the particulate removal filter 10 and the chemical filter 9 to remove fine particles and chemical contaminants, and flows into the wafer storage unit 2 as a clean gas. Remove contamination. The airflow from which the contamination of the wafer has been removed returns to the blower 8 via the circulation air passages 3 to 6 via the grid-like floor plate 12 having a small pressure loss.

【0014】なお実施の形態1ではダウンフロー気流を
0.3m/sと比較的風速を大きくしているので、ウェハ
の汚染を迅速に除去できるが高速の気流であるがために
ウェハの表面を帯電させることがある。そこで実施の形
態1では図1に示す如くウェハの上部にイオナイザ11
を設置している。このイオナイザ11はダウンフロー気
流による帯電とは逆極性に気体をイオン化させるもの
で、これによりウェハの帯電を防止している。またイオ
ナイザ11によりイオン化した気体は、微粒子除去用フ
ィルタ10、ケミカルフィルタ9を通過することにより
吸着されることがある。従ってイオナイザ11の設置位
置は図示の如くウェハ保管部2内のウェハ上部が最も適
切である。
In the first embodiment, the downflow airflow is 0.3 m / s and the wind speed is relatively high, so that the contamination of the wafer can be removed quickly. May be charged. Therefore, in the first embodiment, as shown in FIG.
Is installed. The ionizer 11 ionizes gas in a polarity opposite to that of the charging by the downflow airflow, thereby preventing the charging of the wafer. Further, the gas ionized by the ionizer 11 may be adsorbed by passing through the filter 10 for removing fine particles and the chemical filter 9. Therefore, as for the installation position of the ionizer 11, the upper part of the wafer in the wafer storage part 2 is most suitable as shown in the figure.

【0015】次にウェハの搬入時について述べる。ウェ
ハの搬入はウェハ搬入検知器15により検知され、送風
装置8はウェハ搬入検知器15からの信号を受け一定時
間、例えば約10分間だけ風速を0.3〜10m/sのい
ずれかの風速まで増加する。これによりウェハの汚染が
迅速に除去される。なおウェハは、汚染の除去が進み一
定濃度以下になると、風速の割に対して汚染の除去の進
み方が遅くなる。従って、実施の形態1では経済性など
を考慮し、ウェハの搬入から10分間だけは0.3〜1
0m/sの風速に増加すると共に、10分経過後は0.3m
/sの風速に低下させるようにした。
Next, the time when a wafer is loaded will be described. Wafer carry-in is detected by the wafer carry-in detector 15, and the blower 8 receives a signal from the wafer carry-in detector 15 and changes the wind speed for a certain period of time, for example, about 10 minutes, to any wind speed of 0.3 to 10 m / s. To increase. This quickly removes contamination of the wafer. When the concentration of a wafer is reduced to a certain level or less, the progress of the removal of the contamination is slower than the wind speed. Therefore, in the first embodiment, in consideration of economy and the like, only 0.3 to 1 for 10 minutes after the wafer is loaded.
It increases to 0m / s wind speed and 0.3m after 10 minutes
/ s was reduced to wind speed.

【0016】また実施の形態1において、外気取り入れ
口14は通常閉鎖されているため筐体1は密閉状態とな
っている。このため循環風路を流通する気体は、微粒子
除去用フィルタ10、ケミカルフィルタ9を複数回数通
過することにより、高度に清浄化されている。しかしな
がらウェハストッカーの密閉が完全でない場合、汚染物
質を含んだ外気がウェハストッカー内に侵入し、高度に
清浄化された気体を汚染する恐れがある。そこで実施の
形態1では図示しない圧力計をウェハ保管部2に設け、
ウェハ保管部2と外気の差圧を検出し、ウェハ保管部2
内部が負圧になるときのみ外気取り入れ口14を開放す
るようにしている。
In the first embodiment, since the outside air intake 14 is normally closed, the housing 1 is in a closed state. For this reason, the gas flowing through the circulation air passage is highly purified by passing through the particulate removal filter 10 and the chemical filter 9 a plurality of times. However, if the sealing of the wafer stocker is not perfect, outside air containing contaminants may enter the wafer stocker and contaminate the highly purified gas. Therefore, in the first embodiment, a pressure gauge (not shown) is provided in the wafer storage unit 2,
The differential pressure between the wafer storage unit 2 and the outside air is detected, and the wafer storage unit 2 is detected.
The outside air intake 14 is opened only when the inside has a negative pressure.

【0017】これにより必要最小限のときのみ微粒子除
去用フィルタ10、ケミカルフィルタ9を介して外気を
取り入れることになり、ウェハストッカー内部の気体を
高度に清浄化できる。
As a result, outside air is taken in only through a minimum necessary time through the filter 10 for removing fine particles and the chemical filter 9, so that the gas inside the wafer stocker can be highly purified.

【0018】次に実施の形態1のウェハストッカーを実
際に使用して従来装置との差異を比較する。まずクリー
ンルーム内に設置したウェハストッカーの扉7を開放し
てクリーンルーム大気とほぼ同じ汚染レベルとする。そ
の後、Siウェハをケース13にセットし、ケミカルフィ
ルタ9、微粒子除去用フィルタ10を設置せずに0.0
7m/sの低風速で気体を密封状態で循環させて、ウェハ
を2時間放置後、ウェハ上に付着した有機物汚染量を加
熱脱離−GC/MS(Gas Chromatography / Mass Spectrome
try)にて測定した。次にケミカルフィルタ9を設置し
て2時間気体を循環させた後、ウェハをセットして2時
間循環気流中で放置して、ウェハ上の有機物量を測定し
た。
Next, the difference from the conventional apparatus will be compared by actually using the wafer stocker of the first embodiment. First, the door 7 of the wafer stocker installed in the clean room is opened to make the contamination level substantially equal to that of the clean room atmosphere. After that, the Si wafer is set in the case 13, and without installing the chemical filter 9 and the particulate removal filter 10,
After circulating gas in a sealed state at a low wind speed of 7 m / s and leaving the wafer for 2 hours, the amount of organic contaminants adhering to the wafer is determined by thermal desorption-GC / MS (Gas Chromatography / Mass Spectrome).
try). Next, after installing a chemical filter 9 and circulating gas for 2 hours, the wafer was set and left in a circulating gas stream for 2 hours to measure the amount of organic substances on the wafer.

【0019】次に一旦ウェハストッカーの扉7を開放し
た後、風速を0.3m/sと高速にしてケミカルフィルタ
9、微粒子除去用フィルタ10を設置しないとき、ケミ
カルフィルタ9を設置したときのウェハ付着汚染量を測
定した。その結果を表1に示す。
Next, once the door 7 of the wafer stocker is opened, the wind speed is increased to 0.3 m / s, and when the chemical filter 9 and the filter 10 for removing fine particles are not installed, the wafer when the chemical filter 9 is installed is set. The amount of adhered contamination was measured. Table 1 shows the results.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】この結果より高風速の方が低風速より有機
汚染物質の除去率が大きいことが明らかで、ウェハスト
ッカーを高風速化することによる汚染の除去効果が示さ
れた。また、2時間ケミカルフィルタを通して大気を循
環させることにより1/4の有機物量に減少しているお
り、ケミカルフィルタを大気循環経路に配置し、ウェハ
ストッカーを密閉することによりウェハ上の汚染量を減
少できることが明らかである。
From the results, it is clear that the high wind speed has a higher removal rate of organic contaminants than the low wind speed, and the effect of removing the contamination by increasing the speed of the wafer stocker is shown. In addition, the amount of organic matter has been reduced to one-fourth by circulating the atmosphere through a chemical filter for 2 hours. By installing a chemical filter in the atmosphere circulation path and sealing the wafer stocker, the amount of contamination on the wafer is reduced. It's clear what you can do.

【0022】[0022]

【発明の効果】よって、この発明に係るウェハストッカ
ーによれば、筐体と、送風装置を有し筐体内で気体を循
環させるための循環風路と、開閉可能な扉を有し循環風
路に介在するウェハ保管部と、循環風路に介在し循環気
体中の微粒子を除去する微粒子除去部と、循環風路に介
在し循環気体中の化学汚染物質を除去する化学汚染物質
除去部とを備え、気体はウェハ保管部を上方から下方に
向かって略0.3m/s以上の速度で通過するので、微粒
子及び化学汚染物質の除去を迅速に行うことができる。
Thus, according to the wafer stocker of the present invention, a circulation air passage having a housing, a ventilation device for circulating gas in the housing, and a door that can be opened and closed is provided. A wafer storage unit interposed in the circulating air passage, a particle elimination unit interposed in the circulating air passage for removing fine particles in the circulating gas, and a chemical contaminant removing unit interposed in the circulating air passage for removing the chemical contaminants in the circulating gas. Since the gas passes through the wafer storage unit from above to below at a speed of about 0.3 m / s or more, it is possible to quickly remove fine particles and chemical contaminants.

【0023】またこの発明に係るウェハストッカーによ
れば、気体をイオン化する気体イオン化部を循環風路に
介在させたので、ウェハの帯電を防止することができ
る。
Further, according to the wafer stocker according to the present invention, the gas ionizer for ionizing the gas is interposed in the circulation air passage, so that the wafer can be prevented from being charged.

【0024】またこの発明に係るウェハストッカーによ
れば、ウェハ保管部の扉の開閉を検出する検出部を有
し、扉の開閉時から一定時間だけ風速を増加させるの
で、迅速にかつ経済的にウェハの汚染除去を行うことが
できる。
Further, according to the wafer stocker of the present invention, since the detection unit for detecting the opening / closing of the door of the wafer storage unit is provided, and the wind speed is increased for a certain time from the opening / closing of the door, the speed is quickly and economically increased. Wafer decontamination can be performed.

【0025】またこの発明に係るウェハストッカーによ
れば、筐体は、微粒子除去部および化学汚染物質除去部
を有する外気取り入れ口を備えたので、筐体の密閉が完
全でない場合であってもウェハストッカー内部の気体を
清浄に保つことができる。
According to the wafer stocker according to the present invention, since the housing is provided with the outside air intake having the fine particle removing portion and the chemical contaminant removing portion, the wafer is stored even when the housing is not completely sealed. The gas inside the stocker can be kept clean.

【0026】またこの発明に係るウェハストッカーによ
れば、外気取り入れ口はウェハ保管部が負圧であるとき
のみ開放されるので、ウェハストッカー内部の気体をよ
り高度に清浄に保つことができる。
Further, according to the wafer stocker of the present invention, the outside air intake is opened only when the wafer storage section is under a negative pressure, so that the gas inside the wafer stocker can be kept at a higher level.

【0027】またこの発明に係るストック方法によれ
ば、筐体内のウェハ保管部を含む経路に気体を循環させ
る段階と、循環気体中の微粒子を除去する段階と、循環
気体中の化学汚染物質を除去する段階とを備え、気体は
ウェハ保管部を上方から下方に向かって略0.3m/s以
上の速度で通過するので、微粒子及び化学汚染物質の除
去を迅速に行うことができる。
Further, according to the stock method of the present invention, a step of circulating a gas through a path including a wafer storage unit in a housing, a step of removing fine particles in the circulating gas, and a step of removing chemical contaminants in the circulating gas. Removing the gas from the upper part to the lower part of the wafer storage part at a speed of about 0.3 m / s or more, so that the particulates and chemical contaminants can be removed quickly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1によるウェハストッ
カーの構成を示す正面断面図である。
FIG. 1 is a front sectional view showing a configuration of a wafer stocker according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の実施の形態1によるウェハストッ
カーの構成を示す側面断面図である。
FIG. 2 is a side sectional view showing a configuration of a wafer stocker according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 この発明の実施の形態1によるウェハストッ
カーの構成を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a wafer stocker according to the first embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 筺体、2 ウェハ保管部、3、4、5、6 循環風
路、7 扉、8 送風装置、9 ケミカルフィルタ、1
0 微粒子除去用フィルタ、11 イオナイザ、12
床板、13 ケース、14 外気取り入れ口、15 ウ
ェハ搬入検知器
Reference Signs List 1 housing, 2 wafer storage unit, 3, 4, 5, 6 circulation air passage, 7 door, 8 blower, 9 chemical filter, 1
0 Filter for removing fine particles, 11 Ionizer, 12
Floor plate, 13 cases, 14 outside air intake, 15 wafer loading detector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒川 博志 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 上山 明美 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 3L058 BD01 BE02 BF01 BG03 5F031 CA02 DA08 DA17 FA01 FA03 NA03 NA13 NA16 NA17 NA18 PA26  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Hiroshi Kurokawa, Inventor 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Akemi Ueyama 2-3-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Rishi Electric Co., Ltd. F term (reference) 3L058 BD01 BE02 BF01 BG03 5F031 CA02 DA08 DA17 FA01 FA03 NA03 NA13 NA16 NA17 NA18 PA26

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 筐体と、送風装置を有し前記筐体内で気
体を循環させるための循環風路と、開閉可能な扉を有し
前記循環風路に介在するウェハ保管部と、前記循環風路
に介在し循環気体中の微粒子を除去する微粒子除去部
と、前記循環風路に介在し循環気体中の化学汚染物質を
除去する化学汚染物質除去部とを備え、前記気体は前記
ウェハ保管部を上方から下方に向かって略0.3m/s以
上の速度で通過することを特徴とするウェハストッカ
ー。
1. A housing, a circulating air passage having a blower for circulating gas in the housing, a wafer storage unit having an openable / closable door and interposed in the circulating air passage, and A particle removing unit interposed in the air passage for removing fine particles in the circulating gas; and a chemical contaminant removing unit interposed in the circulating air passage for removing a chemical contaminant in the circulating gas, wherein the gas is stored in the wafer storage. A wafer stocker that passes through the portion from above to below at a speed of about 0.3 m / s or more.
【請求項2】 気体をイオン化する気体イオン化部を循
環風路に介在させたことを特徴とする請求項1記載のウ
ェハストッカー。
2. The wafer stocker according to claim 1, wherein a gas ionizer for ionizing gas is interposed in the circulation air passage.
【請求項3】 ウェハ保管部の扉の開閉を検出する検出
部を有し、前記扉の開閉時から一定時間だけ風速を増加
させることを特徴とする請求項1記載のウェハストッカ
ー。
3. The wafer stocker according to claim 1, further comprising a detection unit for detecting whether the door of the wafer storage unit is opened or closed, and increasing the wind speed for a predetermined time from when the door is opened or closed.
【請求項4】 筐体は、微粒子除去部および化学汚染物
質除去部を有する外気取り入れ口を備えたことを特徴と
する請求項1記載のウェハストッカー。
4. The wafer stocker according to claim 1, wherein the housing is provided with an outside air intake having a particulate removing section and a chemical pollutant removing section.
【請求項5】 外気取り入れ口はウェハ保管部が負圧で
あるときのみ開放されることを特徴とする請求項4記載
のウェハストッカー。
5. The wafer stocker according to claim 4, wherein the outside air intake is opened only when the wafer storage section is under a negative pressure.
【請求項6】 筐体内のウェハ保管部を含む経路に気体
を循環させる段階と、循環気体中の微粒子を除去する段
階と、前記循環気体中の化学汚染物質を除去する段階と
を備え、前記気体は前記ウェハ保管部を上方から下方に
向かって略0.3m/s以上の速度で通過することを特徴
とするストック方法。
6. A method comprising: circulating a gas in a path including a wafer storage unit in a housing; removing fine particles in the circulating gas; and removing a chemical contaminant in the circulating gas. A stock method, wherein the gas passes through the wafer storage section from above to below at a speed of about 0.3 m / s or more.
JP2000057045A 2000-03-02 2000-03-02 Wafer storage and storing method Pending JP2001244322A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057045A JP2001244322A (en) 2000-03-02 2000-03-02 Wafer storage and storing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057045A JP2001244322A (en) 2000-03-02 2000-03-02 Wafer storage and storing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001244322A true JP2001244322A (en) 2001-09-07

Family

ID=18577905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000057045A Pending JP2001244322A (en) 2000-03-02 2000-03-02 Wafer storage and storing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001244322A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100857A (en) * 2001-09-25 2003-04-04 Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd Clean stocker
JP2006105540A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd Chemical air filter operation control system
JP2007305366A (en) * 2006-05-10 2007-11-22 Omron Corp Ionizer, mounting method of ionizer, and clean room system
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
JP2011049319A (en) * 2009-08-26 2011-03-10 Nippon Muki Co Ltd Clean stocker
JP2015119107A (en) * 2013-12-19 2015-06-25 昭和電工株式会社 SiC EPITAXIAL WAFER MANUFACTURING METHOD
CN111354616A (en) * 2018-12-21 2020-06-30 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 Semiconductor processing equipment
CN111354665A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 Wafer storage device and semiconductor processing equipment

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100857A (en) * 2001-09-25 2003-04-04 Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd Clean stocker
JP4511773B2 (en) * 2001-09-25 2010-07-28 パナソニック環境エンジニアリング株式会社 Clean stocker
JP2006105540A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd Chemical air filter operation control system
US7553516B2 (en) * 2005-12-16 2009-06-30 Asm International N.V. System and method of reducing particle contamination of semiconductor substrates
JP2007305366A (en) * 2006-05-10 2007-11-22 Omron Corp Ionizer, mounting method of ionizer, and clean room system
JP4715626B2 (en) * 2006-05-10 2011-07-06 オムロン株式会社 Ionizer, ionizer mounting method and clean room system
JP2011049319A (en) * 2009-08-26 2011-03-10 Nippon Muki Co Ltd Clean stocker
JP2015119107A (en) * 2013-12-19 2015-06-25 昭和電工株式会社 SiC EPITAXIAL WAFER MANUFACTURING METHOD
CN111354665A (en) * 2018-12-20 2020-06-30 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 Wafer storage device and semiconductor processing equipment
CN111354665B (en) * 2018-12-20 2023-05-02 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 Wafer storage device and semiconductor processing equipment
CN111354616A (en) * 2018-12-21 2020-06-30 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 Semiconductor processing equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3839555B2 (en) Locally sealed cleaning device
JP3916380B2 (en) Substrate transfer container standby station
US6589323B1 (en) System for cleaning air and method for using same
CN101506087B (en) System for purging reticle storage
KR100514716B1 (en) Apparatus for cleaning air and method for the same
TW201529187A (en) Recirculation substrate container purging systems and methods
JPH0794577A (en) Steam drain device
JP2004037067A (en) Clean air duct and device for providing air for clean room
JP2001244322A (en) Wafer storage and storing method
JPH02126912A (en) Air cleaner and clean room using it
GB2126710A (en) Storage case to prevent dust contamination
JPH06232064A (en) Heat treatment device
JP4123824B2 (en) Wafer pod cleaning system, wafer pod
JPH11238787A (en) Wafer stocker
JP3697275B2 (en) Interface box and its clean room for local cleaning
US20090183476A1 (en) Gas purifying apparatus and semiconductor manufacturing apparatus
JP5524539B2 (en) Clean stocker
JPH06319521A (en) Device for cleaning operation
EP1258917A1 (en) Method and device for preventing oxidation on substrate surface
JP3896539B2 (en) Filter and clean room using it
KR20020047112A (en) Method and apparatus to reduce contaminants from semiconductor wafers
TWI802027B (en) Makeup air handling unit in semiconductor fabrication building and method for cleaning air using the same
JP3460465B2 (en) Gas cleaning method and equipment
JP2515003B2 (en) Clean tube device
JPH11216317A (en) Substrate treatment system

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040630